CN113563824A - 一种热增粘导热胶带及其制备方法 - Google Patents

一种热增粘导热胶带及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113563824A
CN113563824A CN202110845164.4A CN202110845164A CN113563824A CN 113563824 A CN113563824 A CN 113563824A CN 202110845164 A CN202110845164 A CN 202110845164A CN 113563824 A CN113563824 A CN 113563824A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat conducting
parts
adhesive tape
conducting adhesive
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110845164.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113563824B (zh
Inventor
刘川
许梓晶
李晶
孙振超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Qihe New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Ningbo Qihe New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Qihe New Material Technology Co ltd filed Critical Ningbo Qihe New Material Technology Co ltd
Priority to CN202110845164.4A priority Critical patent/CN113563824B/zh
Publication of CN113563824A publication Critical patent/CN113563824A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113563824B publication Critical patent/CN113563824B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/38—Boron-containing compounds
    • C08K2003/382—Boron-containing compounds and nitrogen
    • C08K2003/385—Binary compounds of nitrogen with boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明公开了一种热增粘导热胶带及其制备方法，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10‑100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10‑150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层；所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5‑10份、超支化聚硫醚多胺8‑13份、1,3,5‑三缩水甘油‑S‑三嗪三酮3‑5份、偶联剂1‑2份、松香改性酚醛树脂2‑4份、N‑[4‑氰基‑3‑(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1‑3份、溶剂10‑20份。本发明提供的热增粘导热胶带导热效果好，粘结性能佳，高温保持力大，机械力学性能和性能稳定性好。

Description

一种热增粘导热胶带及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子胶黏品技术领域，尤其涉及一种热增粘导热胶带及其制备方法。
背景技术
热传导一直是电子工业中的一项重要工艺，元器件的工作温度常常是可靠 性的重要依据。特别是微电子的组装越来越密集化，其工作环境急剧向高温方 向变化，散热问题也就成为电子产品设计中至关重要的考虑因素。各类热源发 生器与散热器之间通过导热胶带进行导热连接，例如半导体、电源电气、白色家电及LED等等行业的散热设计大多都是这样。导热胶带的性能是影响导热效果，保证电子元件正常工作，延长它们的使用寿命的关键因素。可见，开发性能优异的导热胶带势在必行。
导热胶带是一种应用于粘接散热器件和其它的功率消耗元器件的功能性产 品，这种胶带通常具有极强的粘合强度，良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，且易于模切。然而，目前的导热胶带普遍存在导热系数低、物理性能差等缺陷，对于高散热环境适应性差。无基材的双面胶带导热性能受到导热胶的限制很大，导热系数难以通过低成本方案加以提高，且热阻随着厚度的增加下降很快。有基材的单双面胶带普遍采用PET膜作基材，除了受到导热胶的限制，还受到基材的限制，难以满足电子设备散热的需要。同时现有导热胶带均采用压敏胶添加导热填料方式制得，厚度在100-250um，此种导热胶带在客户使用过程中存在模切溢胶问题，产品使用时一旦贴合错误无法返工，极大地影响了客户使用效率、良率，增加了成本。
本领域仍然需要一种导热效果好，粘结性能佳，高温保持力大，机械力学性能和性能稳定性好的导热胶带及其制备方法。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种导热效果好，粘结性能佳，高温保持力大，机械力学性能和性能稳定性好的热增粘导热胶带及其制备方法。
为达到以上目的，本发明提供一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10-100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10-150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
优选的，所述离型层的制备材料为PET离型膜、CPP薄膜、OPP薄膜、BOPP薄膜、离型纸中的任意一种。
优选的，所述热增粘导热胶为添加导热粒子的聚氨酯胶、添加导热粒子的丙烯酸胶、添加导热粒子的有机硅胶中的一种或几种。
优选的，所述添加导热粒子的聚氨酯胶包括如下按重量份计的成分：聚氨酯树脂TPU 8685 8-10份、TDI固化剂1-3份、导热填料5-10份、溶剂10-20份。
优选的，所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5-10份、超支化聚硫醚多胺8-13份、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮3-5份、偶联剂1-2份、松香改性酚醛树脂2-4份、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1-3份、溶剂10-20份。
优选的，所述导热填料为氮化硼、三氧化二铝、石墨、石墨烯中的一种或几种；
优选的，所述导热填料的粒径为1-30μm。
优选的，所述溶剂为丙酮、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合。
优选的，所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL 135的松香改性酚醛树脂。
优选的，所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、硅烷偶联剂KH-560、硅烷偶联剂KH-570中的至少一种。
优选的，所述超支化聚硫醚多胺为按ZL201610625403.4的中国发明专利实施例一的方法制成。
本发明的另一个目的，在于提供一种所述热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；
步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于OPP膜材或CPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；
步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离OPP膜材或CPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于40-60℃下熟化2-4天，得到热增粘导热胶带。
优选的，步骤S2中所述干燥温度为70-110℃；涂布速度为5-20m/min。
优选的，步骤S3中加热贴合的温度为80-150℃。
由于上述技术方案的运用，本发明具有以下有益效果：
（1）本发明公开的热增粘导热胶带，采用溶剂涂布法热压复合制得导热胶层具有厚度均一，外观优良、性能稳定的优点。
（2）本发明公开的热增粘导热胶带，通过热增粘导热胶成分和配方的优选，使得制成的热增粘导热胶带不仅具有较好的耐高低温性能，同时在常温下胶体较硬模切时无溢胶，初期无压敏性仅具有一定的吸附性，方便初期贴合定位，经热压后粘结强度急速提升达到牢固粘结的作用。
（3）本发明公开的热增粘导热胶带，所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5-10份、超支化聚硫醚多胺8-13份、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮3-5份、偶联剂1-2份、松香改性酚醛树脂2-4份、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1-3份、溶剂10-20份；各成分相互配合，共同作用，使得制成的热增粘导热胶粘性好，高温保持力大，抗老化性能和耐候性佳，使用寿命长，导热效果显著。
（4）本发明公开的热增粘导热胶带，可以通过多次热压的方式制成不同厚度的高导热率热增粘导热胶层，避免普通导热胶带由于导热填料添加过多导致产品外观不良问题。
（5）本发明公开的热增粘导热胶带，热增粘导热胶层材料本身具有一定的拉伸强度，在产品需要维修拆解时只需拉伸就可轻松拆解，极大地方便了客户。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
实施例1
一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
所述离型层的制备材料为PET离型膜；所述热增粘导热胶为添加导热粒子的聚氨酯胶；所述添加导热粒子的聚氨酯胶包括如下按重量份计的成分：聚氨酯树脂TPU 8685 8份、TDI固化剂1份、导热填料5份、溶剂10份；所述导热填料为氮化硼；所述导热填料的粒径为1μm；所述溶剂为丙酮。
一种所述热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；
步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于OPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；
步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离OPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于40℃下熟化2天，得到热增粘导热胶带。
步骤S2中所述干燥温度为70℃；涂布速度为5m/min。
步骤S3中加热贴合的温度为80℃。
实施例2
一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为25μm，所述热增粘导热胶层的厚度为30μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
所述离型层的制备材料为CPP薄膜；所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5份、超支化聚硫醚多胺8份、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮3份、偶联剂1份、松香改性酚醛树脂2份、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1份、溶剂10份；所述导热填料为三氧化二铝；所述导热填料的粒径为10μm；所述溶剂为乙酸乙酯；所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL 135的松香改性酚醛树脂；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550；所述超支化聚硫醚多胺为按ZL201610625403.4的中国发明专利实施例一的方法制成。
一种所述热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；
步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于CPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；
步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离CPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于45℃下熟化2.5天，得到热增粘导热胶带。
步骤S2中所述干燥温度为85℃；涂布速度为10m/min。
步骤S3中加热贴合的温度为95℃。
实施例3
一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为65μm，所述热增粘导热胶层的厚度为70μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
所述离型层的制备材料为OPP薄膜；所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料6.5份、超支化聚硫醚多胺10份、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮4份、偶联剂1.4份、松香改性酚醛树脂2.5份、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1.5份、溶剂13份；所述导热填料为石墨；所述导热填料的粒径为15μm；所述溶剂为二甲基甲酰胺；所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL 135的松香改性酚醛树脂；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560；所述超支化聚硫醚多胺为按ZL201610625403.4的中国发明专利实施例一的方法制成。
一种所述热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；
步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于OPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；
步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离OPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于50℃下熟化3天，得到热增粘导热胶带。
步骤S2中所述干燥温度为95℃；涂布速度为14m/min。
步骤S3中加热贴合的温度为110℃。
实施例4
一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为90μm，所述热增粘导热胶层的厚度为140μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
所述离型层的制备材料为BOPP薄膜；所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料9份、超支化聚硫醚多胺12份、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮4.5份、偶联剂1.8份、松香改性酚醛树脂3.5份、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺2.5份、溶剂18份；所述导热填料为氮化硼、三氧化二铝、石墨、石墨烯按质量比1:2:1:4混合形成的混合物；所述导热填料的粒径为25μm；所述溶剂为丙酮；所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL 135的松香改性酚醛树脂；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-570；所述超支化聚硫醚多胺为按ZL201610625403.4的中国发明专利实施例一的方法制成。
一种所述热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；
步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于CPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；
步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离CPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于55℃下熟化3.5天，得到热增粘导热胶带。
步骤S2中所述干燥温度为105℃；涂布速度为17m/min。
步骤S3中加热贴合的温度为140℃。
实施例5
一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
所述离型层的制备材料为离型纸；所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料10份、超支化聚硫醚多胺13份、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮5份、偶联剂2份、松香改性酚醛树脂4份、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺3份、溶剂20份。
所述导热填料为石墨烯；所述导热填料的粒径为30μm；所述溶剂为丙酮；所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL 135的松香改性酚醛树脂；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-560；所述超支化聚硫醚多胺为按ZL201610625403.4的中国发明专利实施例一的方法制成。
一种所述热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；
步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于OPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；
步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离OPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于60℃下熟化4天，得到热增粘导热胶带。
步骤S2中所述干燥温度为110℃；涂布速度为20m/min。
步骤S3中加热贴合的温度为150℃。
对比例1
本发明提供一种热增粘导热胶带，其结构、配方和制备方法与实施例2相似，不同的是，热增粘导热胶不包含松香改性酚醛树脂和N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺。
对比例2
本发明提供一种热增粘导热胶带，其结构、配方和制备方法与实施例2相似，不同的是，热增粘导热胶不包含导热填料。
为了进一步说明本申请实施例中所涉及到的热增粘导热胶带的意料不到的有益技术效果，对实施例1-5及对比例1-2各组制成的热增粘导热胶带进行相关性能测试，测试参考的标准和测试结果见表1；其中保持力的测试时间为60min。
Figure 687267DEST_PATH_IMAGE001
从表1可以看出，本发明实施例中制成的热增粘导热胶带带具有更好的粘着力、初粘力和高温保持力，且导热性能更佳。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims (10)

1.一种热增粘导热胶带，其特征在于，包括离型层和热增粘导热胶层；所述离型层的厚度为10-100μm，所述热增粘导热胶层的厚度为10-150μm；所述热增粘导热胶层为添加导热粒子的导热胶层。
2.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述离型层的制备材料为PET离型膜、CPP薄膜、OPP薄膜、BOPP薄膜、离型纸中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述热增粘导热胶为添加导热粒子的聚氨酯胶、添加导热粒子的丙烯酸胶、添加导热粒子的有机硅胶中的一种或几种。
4.根据权利要求3所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述添加导热粒子的聚氨酯胶包括如下按重量份计的成分：聚氨酯树脂TPU 8685 8-10份、TDI固化剂1-3份、导热填料5-10份、溶剂10-20份。
5.根据权利要求1所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述热增粘导热胶包括如下按重量份计的成分：导热填料5-10份、超支化聚硫醚多胺8-13份、1,3,5-三缩水甘油-S-三嗪三酮3-5份、偶联剂1-2份、松香改性酚醛树脂2-4份、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺1-3份、溶剂10-20份。
6.根据权利要求5所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述导热填料为氮化硼、三氧化二铝、石墨、石墨烯中的一种或几种；所述导热填料的粒径为1-30μm；所述溶剂为丙酮、乙酸乙酯、二甲基甲酰胺中的一种或多种的组合。
7.根据权利要求5所述的热增粘导热胶带，其特征在于，所述松香改性酚醛树脂为日本荒川化学生产的牌号为TAMANOL 135的松香改性酚醛树脂；所述偶联剂为硅烷偶联剂KH-550、硅烷偶联剂KH-560、硅烷偶联剂KH-570中的至少一种。
8.一种根据权利要求1-7任一项所述的热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、将热增粘导热胶各成分按重量份混合，搅拌至稳定均一粘稠液体；
步骤S2、采用刀口或CED等涂布方式涂布于OPP膜材或CPP膜材上，后置于烘箱中干燥至恒重；后自背面收卷；
步骤S3、在贴合辊处与离型层加热贴合，后剥离OPP膜材或CPP膜材，自背面卷曲，收卷完成后置于40-60℃下熟化2-4天，得到热增粘导热胶带。
9.根据权利要求8所述的热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，步骤S2中所述干燥温度为70-110℃；涂布速度为5-20m/min。
10.根据权利要求8所述的热增粘导热胶带的制备方法，其特征在于，步骤S3中加热贴合的温度为80-150℃。
CN202110845164.4A 2021-07-26 2021-07-26 一种热增粘导热胶带及其制备方法 Active CN113563824B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110845164.4A CN113563824B (zh) 2021-07-26 2021-07-26 一种热增粘导热胶带及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110845164.4A CN113563824B (zh) 2021-07-26 2021-07-26 一种热增粘导热胶带及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113563824A true CN113563824A (zh) 2021-10-29
CN113563824B CN113563824B (zh) 2023-03-14

Family

ID=78167512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110845164.4A Active CN113563824B (zh) 2021-07-26 2021-07-26 一种热增粘导热胶带及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113563824B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114213982A (zh) * 2021-12-27 2022-03-22 宁波启合新材料科技有限公司 一种无基材导热胶带

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110111221A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-12 Tesa Se Polyurethane-based pressure-sensitive adhesive
CN106243354A (zh) * 2016-07-31 2016-12-21 烟台大学 一种超支化聚硫醚多胺及制备方法和用途
CN111117536A (zh) * 2020-01-02 2020-05-08 常州瑞联新材料有限公司 一种导热可移除双面胶带及其制备方法
CN113166602A (zh) * 2018-11-29 2021-07-23 罗曼有限合资公司 基于聚氨酯的潜在反应性的胶膜

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110111221A1 (en) * 2009-11-12 2011-05-12 Tesa Se Polyurethane-based pressure-sensitive adhesive
CN106243354A (zh) * 2016-07-31 2016-12-21 烟台大学 一种超支化聚硫醚多胺及制备方法和用途
CN113166602A (zh) * 2018-11-29 2021-07-23 罗曼有限合资公司 基于聚氨酯的潜在反应性的胶膜
CN111117536A (zh) * 2020-01-02 2020-05-08 常州瑞联新材料有限公司 一种导热可移除双面胶带及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114213982A (zh) * 2021-12-27 2022-03-22 宁波启合新材料科技有限公司 一种无基材导热胶带

Also Published As

Publication number Publication date
CN113563824B (zh) 2023-03-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102746799B (zh) 一种导热绝缘压敏胶带及其制备方法
JP5271879B2 (ja) 熱拡散シート及びその実装方法
JP3173569U (ja) 薄型高熱伝導金属基板
WO2015002085A1 (ja) 熱伝導シートの製造方法、熱伝導シート、及び放熱部材
US20160279900A1 (en) Electromagnetic-wave-absorbing heat dissipation sheet
US20180134925A1 (en) High temperature resistant pressure sensitive adhesive with low thermal impedance
CN112391128B (zh) 一种高导热石墨烯散热材料及其制备工艺
JP4893415B2 (ja) 放熱性フィルム
CN105419667B (zh) 导热高粘金属基材双面胶带
KR102155811B1 (ko) 방열 점착제의 제조방법 및 이를 포함하는 방열 테이프
CN113563824B (zh) 一种热增粘导热胶带及其制备方法
TWM425495U (en) Flexible high thermal conductive copper substrate
CN112745787A (zh) 一种高散热压敏胶以及高散热亚敏胶带
TW201825627A (zh) 轉印片及其製造方法、放熱構件的形成方法
WO2015183896A1 (en) Enhanced pressure sensitive adhesive for thermal management applications
CN109880542A (zh) 一种定向高导热的超薄单面胶带和双面胶带
JPH11317480A (ja) 放熱部品とその製造方法
CN109679544A (zh) 一种环保型胶黏剂及制备方法与环保型胶带
CN103351836B (zh) 一种cob导热粘接胶
CN113292933B (zh) 一种高导热系数压敏胶及高导热系数压敏胶带
KR102141722B1 (ko) 열전도성 시트용 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 열전도성 시트
CN111748307A (zh) 一种高粘结强度导热聚酯粘合剂及其制备方法
CN207811642U (zh) 一种单面自粘性的导热绝缘垫片及其组件、散热装置
CN104059555B (zh) 抗静电压敏胶带的制造工艺
CN111334201A (zh) 一种导热胶带的生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant