CN113549369A - 抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法 - Google Patents

抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，属于油墨制备领域，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400‑聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；光引发剂：10～15份；有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；有机溶剂：20～40份；本发明的油墨采用组分中添加双亲的聚合物，能够解决气泡残留的问题。

Description

抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法
技术领域
本发明属于油墨制备领域，具体是一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法。
背景技术
印制电路板，又称印刷线路板，英文缩写为PCB(Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件之间以及电气相互连接的重要的载体。由于PCB的制备是采用电子印刷术，因此被称作印刷电路板。
随着印刷电路板的发展，该领域中又出现了新的难题，其中赛孔中的阻焊油墨经常出现填不满的情况，如果填不满，就是出现气泡残留，印刷线路板在经过烘烤之后就会出现爆开裂纹或者鼓泡隆起，如果产生爆开裂纹或者鼓泡隆起的缺陷，将会影响刷线路板的安装以及使用寿命。
发明内容
本发明公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨及其制备方法，采用组分中添加双亲的聚合物，能够解决气泡残留的问题。
本发明是这样实现的：
一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；光引发剂：10～15份；有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；有机溶剂：20～40份。
进一步，所述的聚己内酯的聚合度为40～80；所述的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物为双亲的嵌段共聚物，所述的聚己内酯制备由乙二醇为引发剂，引发己内酯单体聚合，盐酸为催化剂，二氯甲烷作为溶剂；所述的己内酯：引发剂：催化剂为(40～80)：1:1。
进一步，所述的有机溶剂为脂肪烃溶剂、芳香烃溶剂、或者醇溶剂。
进一步，所述的芳香烃溶剂为甲苯或者二甲苯。
进一步，所述的醇溶剂为乙醇、异丙醇或者丁醇中的一种。
本发明还公开了一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的制备方法具体为：
步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照(40～80)：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物；
步骤三、取100～160份的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为20～40份，之后再陆续添加10～15份的光引发剂、30～50份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可。
进一步，所述的二氯甲烷为去水后的无水二氯甲烷。
进一步，所述的步骤三中的旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
本发明与现有技术的有益效果在于：本发明中添加了聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物使得油墨不仅感光度快，保持曝光能量在450nm，本发明制备的油墨粘度不高，在烘烤加温阶段很少出现膨胀现象。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚，明确，以下列举实例对本发明进一步详细说明。应当指出此处所描述的具体实施仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照70：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物；
步骤三、取150份的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为30份，之后再陆续添加15份的光引发剂、35份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
实施例2
步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照40：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物；
步骤三、取100份的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为20份，之后再陆续添加10份的光引发剂、30份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
实施例3
步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照80：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物；
步骤三、取160份的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为40份，之后再陆续添加15份的光引发剂、50份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
实施例4
步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照60：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物；
步骤三、取130份的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为30份，之后再陆续添加12份的光引发剂、40份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
对比实施例1
步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照60：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
步骤三、取130份的聚己内酯加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为30份，之后再陆续添加12份的光引发剂、40份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可，旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
本对比实施例与实施例4的区别在于，不将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，本对比实施例不采用聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物。具体的对比如下表所示。
Figure BDA0003147858950000041
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，按照质量份计算，所述的抗裂纹阻焊塞孔油墨由以下组分制备：
聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物：100～160份；
光引发剂：10～15份；
有机硅改性丙烯酸树脂：30～50份；
有机溶剂：20～40份。
2.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的聚己内酯的聚合度为40～80；所述的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物为双亲的嵌段共聚物，所述的聚己内酯制备由乙二醇为引发剂，引发己内酯单体聚合，盐酸为催化剂，二氯甲烷作为溶剂；所述的己内酯：引发剂：催化剂为(40～80)：1:1。
3.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的有机溶剂为脂肪烃溶剂、芳香烃溶剂、或者醇溶剂。
4.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的芳香烃溶剂为甲苯或者二甲苯。
5.根据权利要求1所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨，其特征在于，所述的醇溶剂为乙醇、异丙醇或者丁醇中的一种。
6.根据权利要求1～5任一所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的制备方法具体为：
步骤一、聚己内酯的制备：将己内酯单体、引发剂、催化剂按照(40～80)：1:1的比例添加，再加入二氯甲烷，在常温中反应4～6小时，反应完全后采用乙二胺终止反应，即制备得到聚己内酯；
步骤二、将聚乙二醇400加入至聚己内酯中，所述的聚乙二醇400：己内酯的比例按照1:1添加，继续在常温中反应2～3小时，反应完成后，采用旋转蒸发仪旋去多余的二氯甲烷即可，得到聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物；
步骤三、取100～160份的聚乙二醇400-聚己内酯的二嵌段共聚物加入至有机溶剂中，所述的有机溶剂为20～40份，之后再陆续添加10～15份的光引发剂、30～50份的有机硅改性丙烯酸树脂，旋转搅拌1～2小时即可。
7.根据权利要求6所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的二氯甲烷为去水后的无水二氯甲烷。
8.根据权利要求6所述的一种抗裂纹阻焊塞孔油墨的制备方法，其特征在于，所述的步骤三中的旋转搅拌转速为1000～2000rpm。
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