CN113524016A - 研磨器、化学机械研磨装置及研磨器的检测方法 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种研磨器、化学机械研磨装置及研磨器的检测方法，研磨器包括研磨部和驱动部，研磨部安装于驱动部；驱动部内设置有气流通路，气流通路一端与负压产生装置连接，另一端与研磨部连接，用于在研磨部与驱动部连接的表面形成负压，使研磨部吸附于驱动部；研磨器还包括测压单元，测压单元被配置为测量气流通路内的压力。本公开中研磨器的驱动部内设置连通负压产生装置的气流通路，由气流通路的另一端与研磨部连接，使得研磨部安装状态下，气流通路呈密闭空间。通过对其气流通路内的压力进行测量，根据其压力可以确定研磨部的安装状态，降低侦测难度，提升侦测结果的准确度。

Description

研磨器、化学机械研磨装置及研磨器的检测方法

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种研磨器、化学机械研磨装置及研磨器的检测方法。

背景技术

半导体制造工艺中，通常会利用化学机械研磨装置(Chemical-MechanicalPolishing，简称CMP)对晶圆(Wafer)表面进行研磨抛光，改善晶圆表面的粗糙度，使得晶圆表面全局平坦化。

研磨过程中，化学机械研磨设备的研磨头将晶圆压制在研磨垫(Pad)上，辅助研磨液对晶圆表面进行研磨抛光。而为了保证研磨垫表面活性，维持稳定的研磨速率，研磨垫通常配备有研磨器(Conditioner)，研磨器上设置有磁盘(Disk)，利用磁盘对研磨垫的表面进行打磨。但是，若磁盘未安装到位，则影响打磨效果。

发明内容

以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本公开提供一种研磨器、化学机械研磨装置及研磨器的检测方法。

本公开的第一方面提供一种研磨器，其包括：

研磨部和驱动部，所述研磨部安装于所述驱动部；

所述驱动部内设置有气流通路，所述气流通路的一端与负压产生装置连接，另一端与所述研磨部连接，用于在所述研磨部与所述驱动部连接的表面形成负压，使所述研磨部吸附于所述驱动部；

所述研磨器还包括测压单元，所述测压单元被配置为测量所述气流通路内的压力。

根据本公开的一些实施例，所述驱动部包括驱动臂和转盘，所述驱动臂与所述转盘转动连接；

所述驱动臂内设置有第一气流通路，所述转盘内设置有第二气流通路，所述第一气流通路与所述第二气流通路连通且共同构成所述气流通路，所述研磨部封闭所述第二气流通路的进气端。

根据本公开的一些实施例，所述第二气流通路的进气端设置于所述转盘的中心。

根据本公开的一些实施例，所述驱动臂包括驱动杆和驱动基座，所述驱动基座与所述驱动杆固定连接，所述驱动基座与所述转盘转动连接；

其中，所述驱动杆沿其延伸方向设置有第一气流支路，所述驱动基座内沿轴向设置有第二气流支路，所述第一气流支路和所述第二气流支路连通且共同构成所述第一气流通路。

根据本公开的一些实施例，所述驱动部还包括旋转接头，所述旋转接头设置于所述第二气流支路内，所述驱动基座通过所述旋转接头与所述转盘转动连接。

根据本公开的一些实施例，所述旋转接头内设置有辅助通路，所述辅助通路的一端与所述第二气流通路连通，所述辅助通路的另一端与所述第一气流支路连通。

根据本公开的一些实施例，所述测压单元包括压力侦测传感器。

根据本公开的一些实施例，所述研磨器还包括密封部，所述密封部设置于所述转盘和所述研磨部之间。

根据本公开的一些实施例，所述密封部包括密封圈，所述密封圈设置于所述转盘，且位于所述第二气流通路的径向外侧。

根据本公开的一些实施例，所述密封部由弹性材料制成。

根据本公开的一些实施例，所述驱动部还包括压力调节单元，所述压力调节单元与所述负压产生装置连接。

本公开的第二方面提供一种化学机械研磨装置，所述化学机械研磨装置包括如上所述的研磨器。

本公开的第三方面提供一种研磨器的检测方法，所述方法包括：

获取气流通路中的气压；

获取配置信息，所述配置信息被配置为表征气压与研磨部的安装状态的对应关系；

根据所述气压和所述配置信息，确定所述研磨部的安装状态。

根据本公开的一些实施例，所述根据所述气压和所述配置信息，确定所述研磨部的安装状态，包括：

设定预设气压值；

若所述气压大于所述预设气压值，所述研磨部的安装状态正常；

若所述气压大于或者等于所述预设气压值，所述研磨部的安装状态异常。

根据本公开的一些实施例，所述研磨部的安装状态异常，发送提醒信息至提醒装置。

本公开实施例所提供的研磨器、化学机械研磨装置及研磨器的检测方法，本公开中研磨器的驱动部内设置连通负压产生装置的气流通路，由气流通路的另一端与研磨部连接，使得研磨部安装状态下，气流通路呈密闭空间。通过对其气流通路内的压力进行测量，根据其压力可以确定研磨部的安装状态，降低侦测难度，提升侦测结果的准确度。

在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。

附图说明

并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例示出的一种研磨器的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种研磨器的爆炸示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种转盘与旋转接头的爆炸示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种转盘的结构示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种研磨器的检测方法的流程图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种计算机设备的框图。

附图标记：

1、研磨部；11、第一安装孔；

2、驱动部；21、第二安装孔；22、气流通路；

23、驱动臂；231、第一气流通路；232、驱动杆；2321、第一气流支路；233、驱动基座；2331、第二气流支路；

24、转盘；241、第二气流通路；2411、进气端口；2412、出气端口；2413、环形凸缘部；

25、旋转接头；251、接头本体；252、接头安装部；252、插接部；

26、压力调节单元；

3、螺丝；4、负压产生装置；5、测压单元；6、密封部。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

相关技术中，磁盘的安装方式包括螺丝固定和磁吸固定。安装状态下，研磨器下压至研磨垫，使得磁盘与研磨垫接触，侦测下压高度，以确定磁盘是否安装到位。

但是，上述侦测方式，误差较大。若磁盘或者研磨垫厚度偏小，侦测难度大，难以获得有效的侦测结果。同时，若磁盘安装偏斜，密合度不好，则无法实现对磁盘的侦测。

本公开提出了一种研磨器，研磨器包括研磨部和驱动部，研磨部安装于驱动部。驱动部内设置有气流通路，气流通路一端与负压产生装置连接，气流通路的另一端与研磨部连接，用于在研磨部与驱动部连接的表面形成负压，使研磨部吸附于驱动部。研磨部包括测压单元，测压单元被设置为测量气流通路内的压力。本公开中的驱动部内设置连通负压产生装置的气流通路，由气流通路的另一端与研磨部连接，使得研磨部安装状态下，气流通路呈密闭空间。通过对其气流通路内的压力进行测量，根据其压力可以确定研磨部的安装状态，降低侦测难度，提升侦测结果的准确度。

如图1和图2所示，图1示出了根据本公开一示例性的实施例提供的研磨器的结构示意图。图2示出了根据本公开一示例性的实施例提供的研磨器的爆炸示意图。

一种研磨器，研磨器包括研磨部1和驱动部2，研磨部1安装于驱动部2，研磨部1可以是圆盘状。研磨部1可以与驱动部2螺接。

示例性地，研磨器包括多个螺丝3，研磨部1上设置有多个第一安装孔11，第一安装孔11沿研磨部1的轴线方向(参照图2所示的Z轴)贯穿研磨部1。驱动部2上设置有多个第二安装孔21，第二安装孔21与第一安装孔11一一对应，第二安装孔21可以是贯穿通孔，也可以是盲孔。螺丝3依次穿过第一安装孔11和第二安装孔21，螺丝3分别与研磨部1和驱动部2螺纹连接，使得研磨部1与驱动部2之间的连接更加可靠。

当然，可以理解的是，研磨部1与驱动部2的连接方式，不限于上述螺接的方式，螺接仅是示例性说明，并不对本申请构成限制。研磨部1也可以是以卡接的方式安装于驱动部2，在此，不做具体陈述。

示例性地，驱动部2内设置有气流通路22，气流通路22的一端与负压产生装置4连接，气流通路22的另一端与研磨部1连接，负压产生装置4用于在研磨部1与驱动部2连接的表面形成负压，使研磨部1吸附于驱动部2。负压产生装置4和研磨部1分别设置于气流通路22的两端，使气流通路22形成密闭空间，利用负压产生装置4抽出气流通路22内的空气，进一步保证研磨部1吸附于驱动部2。

示例性地，研磨器还包括测压单元5，测压单元5包括压力传感器。测压单元5安装于气流通路22上，且测压单元5被设置为测量气流通路22内的压力，根据其压力，判断研磨部1是否安装异常。

若测压单元5侦测到气流通路22内的压力具有负压状态，则表明研磨部1安装到位，研磨部1与驱动部2之间的连接处，密合性较好。

若测压单元5侦测到气流通路22内的压力具有正压状态，则表明研磨部1未安装到位，研磨部1可能出现了偏斜的现象，使得研磨部1与驱动部2之间的连接处，密合性不好。

通过设置气流通路于驱动部2内，气流通路22的另一端延伸至研磨部1，侦测气流通路22内的压力状态，即可确定研磨部1与驱动部2的连接状态，保证测量结果的准确性，提升测量效率。

如图1和图2所示，研磨器包括研磨部1和驱动部2，研磨部1与驱动部2的连接方式，上述实施例中已做详细陈述，在此，不再重复赘述。

示例性地，驱动部2包括驱动臂23和转盘24，驱动臂23和转盘24转动连接。驱动臂23内设置有第一气流通路231，转盘24内设置有第二气流通路241，第一气流通路231与第二气流通路241连通，保证气流的流动性。第一气流通路231与第二气流通路241共同构成气流通路22，研磨部1封闭第二气流通路241的进气端。

当负压产生装置4抽出气流通路22内的空气时，气流由第二气流通路241的进气端进入至第二气流通路241内。气流由第二气流通路241的出气端进入至第一气流通路231内，使得气流可以由第一气流通路231进入至负压产生装置4内，完成抽气步骤，气流通路22内呈负压状态，研磨部1吸附于转盘24。通过测量气流通路22内的压力，既可以确定研磨部1的安装状态，也可以进一步提升研磨部1与转盘24之间的连接效果，保证研磨部1打磨研磨垫时，研磨部1依旧可靠稳定地安装于转盘24。

一个示例中，参照图2所示，第二气流通路241的进气端设置于转盘24的中心。当施加抽气动作时，第二气流通路241的进气端集中于中心位置，气流稳定流动，第二气流通路241的进气端易于被堵住，提升抽气效率，使得研磨部1可以紧贴至转盘24。

另一个示例中，参照图3所示，第二气流通路241可以具有多个进气端口2411，多个进气端口2411靠近转盘24的边缘区域，并沿转盘24的周向均布。转盘24内为中空状结构，多个进气端口2411与中空状结构连通，中空状结构设置有可以与第二气流通路241连通的出气端口2412。气流由多个进气端口2411进入至中空状结构内，并由与中空状结构连通的出气端口2412进入至第二气流通路241。

第二气流通路241具有多个进气端口2411，可以用更短的时间将空气抽出，以便于测压单元5(参照图1所示)快速确定气流通路22内的压力。且多个进气端位于转盘24的边缘区域，可以由边缘区域合理施压，平衡研磨部1(参照图2所示)与转盘24之间的吸附压力，提升吸附效果。

如图1和图2所示，驱动部2包括驱动臂23和转盘24，驱动臂23和转盘24转动连接。驱动臂23包括驱动杆232和驱动基座233，驱动基座233与驱动杆232固定连接，驱动基座233与转盘24转动连接。

驱动杆232沿其延伸方向(参照图2所示的X轴方向)设置有第一气流支路2321，驱动基座233内沿轴向(参照图2所示的Z轴方向)设置有第二气流支路2331。第一气流支路2321和第二气流支路2331连通，且第一气流支路2321垂直于第二气流支路2331，使得第二气流支路2331可以与第二气流通路241连通。其中，第一气流支路2321和第二气流支路2331共同构成第一气流通路231。通过第一气流支路2321和第二气流支路2331配合，实现快速抽气，提升抽气效率。

如图2和图4所示，驱动部2包括驱动臂23和转盘24，驱动臂23和转盘24转动连接。驱动部2还包括旋转接头25，旋转接头25设置于第二气流支路2331内，驱动基座233通过旋转接头25与转盘24转动连接，以便于打磨研磨垫时，转盘24可以带动研磨部1旋转。

旋转接头25包括接头本体251、接头安装部252和插接部253。转盘24的第二气流通路241内壁设置有环形凸缘部2413，接头安装部252置于环形凸缘部2413之上，以限制接头安装部252穿出第二气流通路241，插接部253插接至环形凸缘部2413内。接头安装部252的外轮廓与第二气流通路241内轮廓相适配，使得旋转接头25匹配安装至转盘24。

旋转接头25的接头本体251直接转动插入至驱动基座233内的第二气流支路2331内。

为了保证气流的流通性，旋转接头25内设置有辅助通路254。辅助通路254沿其轴向方向(参照图2所示的Z轴)延伸，辅助通路254的出气端设置于侧部，与第二气流通路241对应，使得辅助通路254的一端与第二气流通路241连通，辅助通路254的另一端与第二气流支路2331连通。辅助通路254分别与第二气流通路241和第二气流支路2331连通，保证气流通路22的流通性，避免负压产生装置4抽气时，受到阻碍，影响研磨部1的吸附效果。辅助通路254的进气端以第二气流通路241为参照，进行设计。

一个示例中，参照图2当第二气流通路241的进气端设置于转盘24的中心。辅助通路254的进气端与第二气流通路241的进气端同轴设置，以替代第二气流通路241的进气端进气。

另一个示例中，参照图3所示，当第二气流通路241具有多个进气端口2411时，辅助通路254的进气端设置于侧部，与中空状结构连通的出气端口2412对应，且连通设置。

驱动臂23通过旋转接头25与转盘24转动连接，既可以保证驱动基座233和转盘24之间的转动效果，还可以及时接入负压，保证气流通路22的流通性。

如图2所示，一种研磨器，研磨器包括研磨部1、驱动部2和密封部6，研磨部1安装于驱动部2。驱动部2与研磨部1之间的连接方式以及具体结构，上述实施例中，已做详细说明，在此，不再重复赘述。

密封部6设置于驱动部2的转盘24和研磨部1之间，用于封堵转盘24和研磨部1之间之间的间隙，进一步提升转盘24和研磨部1之间的密封效果，避免漏气。

其中，密封部6包括密封圈，密封圈设置于转盘24，密封圈可以以粘贴的方式设置于转盘24的表面，提升密封圈安装于转盘24的可靠性。密封圈位于第二气流通路241的径向外侧，使第二气流通路241的进气端被密封圈围住，有效防止漏气，保证转盘24和研磨部1之间的密封性。

密封部6可以由弹性材料制成，弹性材料可以是橡胶材料、硅胶材料或者聚氨酯材料，使其密封部6可以发生弹性形变，且具有充足的耐久寿命的特点。

研磨部1安装于转盘24时，施加外力于研磨部1，密封部6受到挤压，并发生弹性形变，使得研磨部1能够紧贴于转盘24，便于将研磨部1固定安装至转盘24。

当撤去外力于研磨部1时，受弹性材料所致，密封部6具有回弹力。密封部6回弹至自然状态，以填充研磨部1和转盘24之间的间隙，提升研磨部1和转盘24之间的密封效果，避免漏气。

如图1、图2所示，驱动部2还包括压力调节单元26，压力调节单元26可以是调节阀门，压力调节单元26与负压产生装置4连接。当利用负压产生装置4对气流通路22内进行抽气时，可以调节压力调节单元26，以调整抽气速率，避免负压产生装置4的抽力过大，抽气过量，影响抽气测量时的安全性。

压力调节单元26根据需要，调节气流通路22内的压力，使气流通路22内具有合理的压力，研磨部1能够更好的吸附于转盘24。

压力调节单元26包括但不限于调节气流通路22内的压力，还可以调节气流通路22内气流的流速、气流通路22内气流的流量等。

本公开还提出了一种化学机械研磨装置，包括上述任一实施例中的研磨器。当利用化学机械研磨装置的研磨器对研磨垫进行打磨时，需要侦测研磨器的研磨部的安装状态，避免研磨部安装异常，影响研磨垫的打磨效果。若打磨后的研磨垫厚度不均，则影响晶圆的质量，甚至发生破损，降低晶圆的良率，增加生产成本和折损率。

研磨部安装状态下，使其气流通路形成密闭空间，并利用负压产生装置，在气流通路内增设负压。测压单元测量驱动部内的气流通路的压力，可以准确侦测研磨部的安装状态。即使研磨部出现偏斜，未完全密合于转盘，也能及时侦测到，并做出调整。

如图5所示，本公开一示例性的实施例提供的一种研磨器的检测方法，应用在学机械研磨装置中，学机械研磨装置包括处理器。该研磨器的检测方法包括：

S11、获取气流通路中的气压。

在该步骤中，测压单元5采集气流通路22内的气压，处理器获取该测压单元5采集到的气压，以确定气流通路22内的当前气压值。

S12、获取配置信息，配置信息被配置为表征气压与研磨部的安装状态的对应关系。

在该步骤中，处理器获取预存的获取配置信息，被配置为表征气压与研磨部1的安装状态的对应关系。利用配置信息与气流通路22内的当前气压值进行比对。

S13、根据气压和配置信息，确定研磨部的安装状态。

在该步骤中，处理器基于配置信息与气流通路22内的当前气压值，确定了研磨部1的安装状态。

一个示例中，设定预设气压值，预设气压值可以直接设定为具体负压值，预设气压值例如是-0.4Mpa；预设气压值还可以以大气压为参照，大气压例如为0.1Mpa时，则预设气压值可以为0.1Mpa。

若气流通路22内的当前气压值小于预设气压值，则研磨部1的安装状态正常。若气流通路22内的当前气压值大于或等于设气压值，研磨部1的安装状态异常。

若研磨部1的安装状态异常，发送提醒信息至提醒装置，提醒装置与处理器通信连接，以便于接收信号。

本实施例中的方法，通过设置预设气压值，并获取气流通路22内的气压，以确定气流通路22内的当前气压值。将气流通路22内的当前气压值与预设气压值进行比对，以判断研磨部是否安装到位。侦测方式简单有效，侦测效率高。

图6是根据一示例性实施例示出的一种用于……的计算机设备600的框图。例如，计算机设备600可以被提供为一学机械研磨装置。参照图6，计算机设备600包括处理器601，处理器的个数可以根据需要设置为一个或者多个。计算机设备600还包括存储器902，用于存储可由处理器601的执行的指令，例如应用程序。存储器的个数可以根据需要设置一个或者多个。其存储的应用程序可以为一个或者多个。处理器601被配置为执行指令，以执行上述方法。

本领域技术人员应明白，本公开的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本公开可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本公开可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质上实施的计算机程序产品的形式。计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质,包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质等。此外，本领域技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

在示例性实施例中，提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器602，上述指令可由装置600的处理器601执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由学机械研磨装置的处理器执行时，使得学机械研磨装置能够执行：

获取气流通路中的气压；获取配置信息，配置信息被配置为表征气压与研磨部的安装状态的对应关系；根据气压和所述配置信息，确定研磨部的安装状态。

本公开是参照根据本公开实施例的方法、装置(设备)和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

本说明书中各实施例或实施方式采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分相互参见即可。

在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例性的实施例”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”等的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施方式或示例中。

在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

在本公开的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。

可以理解的是，本公开所使用的术语“第一”、“第二”等可在本公开中用于描述各种结构，但这些结构不受这些术语的限制。这些术语仅用于将第一个结构与另一个结构区分。

在一个或多个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的多个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。为了简明起见，可以在一幅图中描述经过数个步骤后获得的结构。在下文中描述了本公开的许多特定的细节，例如器件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本公开。但正如本领域技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本公开。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本公开进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种研磨器，其特征在于，所述研磨器包括研磨部和驱动部，所述研磨部安装于所述驱动部；

所述驱动部内设置有气流通路，所述气流通路的一端与负压产生装置连接，另一端与所述研磨部连接，用于在所述研磨部与所述驱动部连接的表面形成负压，使所述研磨部吸附于所述驱动部；

所述研磨器还包括测压单元，所述测压单元被配置为测量所述气流通路内的压力。

2.根据权利要求1所述的研磨器，其特征在于，所述驱动部包括驱动臂和转盘，所述驱动臂与所述转盘转动连接；

所述驱动臂内设置有第一气流通路，所述转盘内设置有第二气流通路，所述第一气流通路与所述第二气流通路连通且共同构成所述气流通路，所述研磨部封闭所述第二气流通路的进气端。

3.根据权利要求2所述的研磨器，其特征在于，所述第二气流通路的进气端设置于所述转盘的中心。

4.根据权利要求2所述的研磨器，其特征在于，所述驱动臂包括驱动杆和驱动基座，所述驱动基座与所述驱动杆固定连接，所述驱动基座与所述转盘转动连接；

其中，所述驱动杆沿其延伸方向设置有第一气流支路，所述驱动基座内沿轴向设置有第二气流支路，所述第一气流支路和所述第二气流支路连通且共同构成所述第一气流通路。

5.根据权利要求4所述的研磨器，其特征在于，所述驱动部还包括旋转接头，所述旋转接头设置于所述第二气流支路内，所述驱动基座通过所述旋转接头与所述转盘转动连接。

6.根据权利要求5所述的研磨器，其特征在于，所述旋转接头内设置有辅助通路，所述辅助通路的一端与所述第二气流通路连通，所述辅助通路的另一端与所述第一气流支路连通。

7.根据权利要求1所述的研磨器，其特征在于，所述测压单元包括压力侦测传感器。

8.根据权利要求2所述的研磨器，其特征在于，所述研磨器还包括密封部，所述密封部设置于所述转盘和所述研磨部之间。

9.根据权利要求8所述的研磨器，其特征在于，所述密封部包括密封圈，所述密封圈设置于所述转盘，且位于所述第二气流通路的径向外侧。

10.根据权利要求8所述的研磨器，其特征在于，所述密封部由弹性材料制成。

11.根据权利要求1所述的研磨器，其特征在于，所述驱动部还包括压力调节单元，所述压力调节单元与所述负压产生装置连接。

12.一种化学机械研磨装置，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的研磨器。

13.一种研磨器的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取气流通路中的气压；

获取配置信息，所述配置信息被配置为表征气压与研磨部的安装状态的对应关系；

根据所述气压和所述配置信息，确定所述研磨部的安装状态。

14.根据权利要求13所述的研磨器的检测方法，其特征在于，所述根据所述气压和所述配置信息，确定所述研磨部的安装状态，包括：

设定预设气压值；

若所述气压小于所述预设气压值，所述研磨部的安装状态正常；

若所述气压大于或者等于所述预设气压值，所述研磨部的安装状态异常。

15.根据权利要求14所述的研磨器的检测方法，其特征在于，所述研磨部的安装状态异常，发送提醒信息至提醒装置。

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