CN113523581B - 激光打标装置 - Google Patents

Abstract

本发明提出一种激光打标装置。激光打标装置用于对芯片框架上的芯片进行打标，激光打标装置包括机台、料盒及设于机台上的上料机构、传输机构、打标机构和下料机构，料盒具有多个供芯片框架间隔放置的容置槽；上料机构包括上料送料机构和推料机构，上料送料机构用于输送料盒，推料机构设于上料送料机构的一侧，推料机构用于将料盒的容置槽内的芯片框架推动至传输机构上；传输机构用于传输芯片框架；打标机构用于对传输机构上的芯片框架上的芯片进行打标；下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至料盒的容置槽内。本发明的激光打标装置，能够提高芯片框架的上料和下料的效率，进而提高芯片的打标效率。

Description

激光打标装置

技术领域

本发明涉及智能设备技术领域，特别涉及一种激光打标装置。

背景技术

在相关技术中，芯片框架上的芯片需要打标，以便于对芯片进行标识和追溯。现有的芯片框架打标机通常采用人工摆放芯片框架的方式进行上下料，如此设置，使得芯片框架的上料和下料的效率较低，进而导致芯片打标的效率较低，不能满足大规模的生产需求。

鉴于上述的缺陷，有必要提供一种新的激光打标装置。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种激光打标装置，旨在提高芯片框架的上料和下料的效率，以提高芯片的打标效率。

为实现上述目的，本发明提出一种激光打标装置，用于对芯片框架上的芯片进行打标，所述激光打标装置包括机台、料盒及设于所述机台上的上料机构、传输机构、打标机构和下料机构，其中，

所述料盒具有多个供芯片框架间隔放置的容置槽；

所述上料机构包括上料送料机构和推料机构，所述上料送料机构设于所述传输机构的前端，所述上料送料机构用于输送所述料盒，所述推料机构设于所述上料送料机构的一侧，所述推料机构用于将所述料盒的容置槽内的芯片框架推动至所述传输机构上；

所述传输机构用于传输所述芯片框架；

所述打标机构用于对所述传输机构上的芯片框架上的芯片进行打标；

所述下料机构设于所述传输机构的后端，所述下料机构上设有所述料盒，所述下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至所述料盒的容置槽内。

在一实施例中，所述推料机构包括推料基座及设于所述推料基座上的凸轮连杆组件、推杆组件和驱动电机，所述凸轮连杆组件具有第一端部和第二端部，所述第一端部与所述驱动电机的转轴连接，所述第二端部沿第一方向可滑动地设于所述推料基座上，所述凸轮连杆组件用于将所述驱动电机的转动运动转化为直线往复运动，所述推杆组件设于所述第二端部上并可随所述第二端部沿所述第一方向移动，所述推杆组件适用于将所述料盒的容置槽内的芯片框架沿所述第一方向推动至所述传输机构上。

在一实施例中，所述推料机构还包括传动件，所述传动件连接所述推杆组件和所述凸轮连杆组件的第二端部，所述传动件用于带动所述推杆组件沿所述第二端部的移动方向反向移动，以使得所述推杆组件沿所述第一方向可移动的设于所述推料基座上。

在一实施例中，所述推料机构还包括磁吸组件，所述磁吸组件包括磁吸件及与所述磁吸件配合的磁吸配件，所述磁吸件设于所述凸轮连杆组件的第二端部远离所述传输机构的一端，所述磁吸配件设于所述推杆组件远离所述传输机构的一端。

在一实施例中，所述上料送料机构包括第一上料传送带、第二上料传送带和上料转移组件，所述第一上料传送带和所述第二上料传送带呈上下向排布，所述上料转移组件设于所述第一上料传送带的一侧，所述上料转移组件用于将所述第一上料传送带上的料盒经所述传输机构的上料工位后再转移至所述第二上料传送带上，所述第一上料传送带用于输送放置有芯片框架的料盒，所述第二上料传送带用于输送空的料盒。

在一实施例中，所述上料转移组件包括上料夹爪组件和上料位移模组，所述上料位移模组用于带动所述上料夹爪组件移动，所述上料夹爪组件包括夹爪基座、第一驱动件、第一夹持件和第二夹持件，所述夹爪基座设于所述上料位移模组上，所述第一驱动件设于所述夹爪基座上，所述第一夹持件设于所述第一驱动件上，所述第二夹持件设于所述夹爪基座上并位于所述第一夹持件的下方，以形成夹持空间，所述第一驱动件用于驱动所述第一夹持件上下移动，以使得所述第一夹持件和所述第二夹持件之间的间距可调。

在一实施例中，所述上料夹爪组件还包括第二驱动件和安装座，所述第二驱动件设于所述第一驱动件上，以使得所述第一驱动件能驱动所述第二驱动件上下移动，所述安装座的一端与所述第二驱动件的驱动端连接，所述第一夹持件可转动地安装于所述安装座的另一端，所述第二驱动件与所述第一夹持件设于所述安装座的同一侧，所述第二驱动件用于驱动所述安装座上下移动，当所述安装座向下移动时，所述第一夹持件适用于朝向所述第二驱动件偏转。

在一实施例中，所述上料夹爪组件还包括转动件，所述转动件包括转轴和扭簧，所述转轴穿过所述安装座并与所述第一夹持件转动连接，所述扭簧套设于所述转轴上，所述扭簧包括扭簧本体和设于所述扭簧本体相对两端的第一扭动脚和第二扭动脚，所述第一扭动脚设于所述安装座内，所述第二扭动脚与所述第一夹持件抵接，所述第二扭动脚用于向所述第一夹持件提供弹力，以使得所述第一夹持件可绕所述转轴转动。

在一实施例中，所述第一夹持件的底面呈弧形设置。

在一实施例中，所述下料机构包括第一下料传送带、第二下料传送带和下料转移组件，所述第一下料传送带和所述第二下料传送带呈上下向排布，所述下料转移组件设于所述第一下料传送带的一侧，所述下料转移组件用于将所述第一下料传送带上的料盒经所述传输机构的下料工位后再转移至所述第二下料传送带上，所述第一下料传送带用于输送空的料盒，所述第二下料传送带用于输送放置有打标完成后的芯片框架的料盒。

本发明的激光打标装置，通过设置上料机构，上料机构包括上料送料机构和推料机构，上料送料机构设于传输机构的前端，上料送料机构用于输送料盒，推料机构设于上料送料机构的一侧，推料机构用于将料盒的容置槽内的芯片框架推动至传输机构上，如此设置，实现了芯片框架的自动上料，相对于人工摆放芯片框架上料而言，采用上料机构自动上料，提高了芯片框架的上料效率。并且，料盒具有多个供芯片框架间隔放置的容置槽，以使得多个芯片框架在上料时能够依次间隔放置在料盒内，推料机构在推动待上料的芯片框架时不会碰到其余芯片框架，避免了多个芯片框架堆叠放置上料而出现相互碰伤或者刮花的情况发生，提高了上料机构的可靠性。此外，下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至料盒的容置槽内，即实现了芯片框架的自动下料，相对于人工摆放芯片框架下料而言，采用下料机构自动下料，提高了芯片框架的下料效率。由此可见，本发明的激光打标装置，能够提高芯片框架的上料和下料的效率，进而提高了芯片的打标效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明的激光打标装置的一实施例的结构示意图；

图2为图1中的部分结构示意图；

图3为图2中的上料送料机构的结构示意图；

图4为图3中的结构分解后的结构示意图；

图5为图4中的推料机构的部分结构示意图；

图6为图5中的结构另一视角的结构示意图；

图7为图6中的结构分解后的结构示意图；

图8为图4中的上料夹爪组件的结构示意图；

图9为图8中A处的放大图；

图10为图8中的结构另一视角的结构示意图；

图11为图10中的结构分解后的结构示意图；

图12为图2中的下料机构的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种激光打标装置。

请参阅图1至图4，本发明的激光打标装置10的一实施例中，激光打标装置10用于对芯片框架上的芯片进行打标，激光打标装置10包括机台100、料盒200及设于机台100上的上料机构300、传输机构400、打标机构500和下料机构600，料盒200具有多个供芯片框架间隔放置的容置槽；上料机构300包括上料送料机构310和推料机构350，上料送料机构310设于传输机构400的前端，上料送料机构310用于输送料盒200，推料机构350设于上料送料机构310的一侧，推料机构350用于将料盒200的容置槽内的芯片框架推动至传输机构400上；传输机构400用于传输芯片框架；打标机构500用于对传输机构400上的芯片框架上的芯片进行打标；下料机构600设于传输机构400的后端，下料机构600上设有料盒200，下料机构600用于将打标完成后的芯片框架下料至料盒200的容置槽内。

具体说来，机台100上设有机罩110，机罩110罩盖于上料机构300、传输机构400、打标机构500和下料机构600，机罩110上设有第一开口和第二开口，第一开口用于供料盒200上料，第二开口用于供料盒200下料。激光打标装置10还包括控制器，控制器包括显示屏、电控板及与电控板连接的控制按键，控制按键可以为键盘和鼠标，当然也可以有触摸屏和控制开关，机罩110上设有窗口，显示屏、触摸屏、控制按键和控制开关均可以安装于窗口处，以便于直接对控制器进行控制，电控板设于机台100内，电控板上设有控制程序，通过控制程序能对上料机构300、传输机构400、打标机构500和下料机构600进行控制，以实现对芯片框架进行自动上料、打标和下料的功能。

进一步地，传输机构400的一端可以设为上料工位，另一端可以设为下料工位，传输机构400可以有多种设计方式，例如但不局限于：皮带线，或者链条传输组件等。同理，上料送料机构310也可以为皮带线或者链条传输组件等，具体在此不做限定。

可以理解的是，打标机构500可以包括激光发生器和打标头，激光发生器发出的激光束经过打标头后能聚焦于芯片框架上的芯片上，以形成编码标识，编码标识可以为一维码，或者二维码，或者图案，图案可以是数字形状，或符号形状，或者其二者结合而成，具体在此不作限定。激光发生器可以为CO2激光发生器、YAG激光发生器、光纤激光发生器中的任意一种，本实施例中的激光发生器可以采用光纤激光发生器，光纤激光发生器包括激光发生器本体和光纤接入装置，光纤接入装置的输入端为光纤接入端，打标头安装于光纤接入装置的输出端，打标头外设有打标头保护罩，打标头包括振镜、反射镜和场镜，激光发生器本体发出的光束经过光纤接入装置后投射至打标头，打标头将激光束聚焦到芯片上而完成激光打标。

本发明的激光打标装置10，通过设置上料机构300，上料机构300包括上料送料机构310和推料机构350，上料送料机构310设于传输机构400的前端，上料送料机构310用于输送料盒200，推料机构350设于上料送料机构310的一侧，推料机构350用于将料盒200的容置槽内的芯片框架推动至传输机构400上，如此设置，实现了芯片框架的自动上料，相对于人工摆放芯片框架上料而言，采用上料机构300自动上料，提高了芯片框架的上料效率。并且，料盒200具有多个供芯片框架间隔放置的容置槽，以使得多个芯片框架在上料时能够依次间隔放置在料盒200内，推料机构350在推动待上料的芯片框架时不会碰到其余芯片框架，避免了多个芯片框架堆叠放置上料而出现相互碰伤或者刮花的情况发生，提高了上料机构300的可靠性。此外，下料机构600用于将打标完成后的芯片框架下料至料盒200的容置槽内，即实现了芯片框架的自动下料，相对于人工摆放芯片框架下料而言，采用下料机构600自动下料，提高了芯片框架的下料效率。由此可见，本发明的激光打标装置10，能够提高芯片框架的上料和下料的效率，进而提高了芯片的打标效率。

请参阅图4至图7，在一实施例中，推料机构350包括推料基座351及设于推料基座351上的凸轮连杆组件352、推杆组件353和驱动电机354，凸轮连杆组件352具有第一端部和第二端部，第一端部与驱动电机354的转轴连接，所第二端部沿第一方向可滑动地设于推料基座351上，凸轮连杆组件352用于将驱动电机354的转动运动转化为直线往复运动，推杆组件353设于第二端部上并可随第二端部沿第一方向移动，推杆组件353适用于将料盒200的容置槽内的芯片框架沿第一方向推动至传输机构400上。

具体说来，凸轮连杆组件352包括凸轮3521、凸轮随动器3522和连杆3524，凸轮3521通过凸轮座3523与驱动电机354的转轴连接，以使得驱动电机354能带动凸轮3521转动，凸轮3521与凸轮座3523固定连接；连杆3524通过滑动组件沿第一方向可滑动地设于推料基座351上，滑动组件包括滑轨和滑块，滑轨的滑槽朝向第一方向设置，滑块安装于滑轨上，连杆3524通过连杆座3525安装于滑块上，以使得连杆3524沿第一方向可滑动地设于推料基座351上，连杆3524与连杆座3525固定连接；凸轮随动器3522连接凸轮3521和连杆3524，连杆3524上设有滑动槽，凸轮随动器3522可滑动的设于连杆3524的滑动槽内。在上述结构中，凸轮座3523所在的位置相当于第一端部，连杆座3525所在的位置相当于第二端部。

进一步地，驱动电机354用于带动凸轮座3523转动，以带动凸轮3521转动，凸轮3521转动带动凸轮随动器3522转动，凸轮随动器3522的一端与凸轮3521固定连接，凸轮随动器3522的另一端滑动限位于连杆3524的滑动槽内，当凸轮3521转动时，凸轮随动器3522沿滑动槽滑动并带动连杆3524沿第一方向滑动，因凸轮3521可以顺时针和逆时针转动，以使得凸轮3521上的凸轮随动器3522能带动连杆3524在第一方向往复移动，如此设置，即实现了将驱动电机354的转动运动转化为直线往复运动的功能。

进一步地，推杆组件353包括推杆3531和推杆座3532，推杆座3532设于连杆座3525上，推杆3531沿第一方向排布，推杆3531的一端固设于推杆座3532上，推杆3531的另一端朝向传输机构400设置，当连杆3524带动连杆座3525在滑块组件上沿第一方向移动时，连杆座3525带动推杆座3532也沿第一方向移动，进而带动推杆3531沿第一方向移动。因连杆3524能在第一方向往复移动，即推杆3531也能在第一方向上往复移动，进而使得推杆3531在第一方向上能够推出和缩回。当推杆3531沿第一方向推出时，仅需将料盒200放置于推杆3531与传输机构400之间，推杆3531就可以将料盒200的容置槽内的芯片框架沿第一方向推动至传输机构400上，然后推杆3531缩回，重复上述动作，即实现了对芯片框架进行自动上料的功能。由此可见，通过将驱动电机354的转动运动转化为直线往复运动，使得凸轮连杆组件352可以设于推杆组件353的侧边，避免了凸轮连杆组件352与推杆组件353设于同一直线上而造成推料机构350的体积较大而占用较大空间的情况发生，即本方案的推料机构350的结构排布紧凑，使得推料机构350的体积较小，所占用的空间较小，有利于减小激光打标装置10的体积。

请参阅图6和图7，在一实施例中，推料机构350还包括传动件355，传动件355连接推杆组件353和凸轮连杆组件352的第二端部，传动件355用于带动推杆组件353沿第二端部的移动方向反向移动，以使得推杆组件353沿第一方向可移动的设于推料基座351上。

可以理解的是，实现传动件355的功能的方式有多种，例如但不局限于：传动件355可以为交叉滚子滑台，或者为交叉滚子导轨，或者为皮带轮组件。具体在本实施例中，传动件355为交叉滚子滑台，交叉滚子滑台的结构较为常见，现对交叉滚子滑台做简单介绍：交叉滚子滑台包括滚子基座、滚子滑台和两对交叉滚子导轨，即交叉滚子滑台是在滚子基座和与滚子滑台之间装入两对交叉滚子导轨而形成的滑台。交叉滚子导轨包括第一导轨、第二导轨、滚子和滚子保持板，滚子保持板位于第一导轨和第二导轨之间，滚子保持板上设有多个滚子，导轨具有V型滚道，使得多个滚子在滚道内可以滚动。

进一步地，交叉滚子滑台沿第一方向设置，交叉滚子滑台的滚子基座与连杆座3525固定连接，滚子滑台与推杆座3532固定连接，滚子滑台在滚子基座上可以往复滑动。推杆3531基座上设有导向件3533，导向件3533包括两个间隔设置的导向轮，推杆3531的一端与推杆座3532固定连接，推杆3531的中部设于两个导向轮之间，推杆3531的另一端设于两个导向轮远离推杆座3532的一侧，以使得推杆3531沿第一方向移动时两个导向轮能够对推杆3531进行导向。

进一步地，当连杆3524带动连杆座3525背向传输机构400移动时，连杆座3525带动滚子基座背向传输机构400移动，此时滚子滑台与滚子基座的移动方向相反，滚子滑台带动推杆座3532朝向传输机构400移动，推杆座3532带动推杆3531朝向传输机构400移动，即相当于推杆3531在第一方向上做推出的动作。当连杆3524带动连杆座3525朝向传输机构400移动时，连杆座3525带动滚子基座朝向传输机构400移动，此时滚子滑台与滚子基座的移动方向相反，滚子滑台带动推杆座3532背向传输机构400移动，推杆座3532带动推杆3531背向传输机构400移动，即相当于推杆3531在第一方向上做缩回的动作。由此可见，通过设置传动件355，即设置交叉滚子滑台，使得推杆组件353沿第一方向可移动的设于推料基座351上，交叉滚子滑台具有滚动摩擦力较小的特点，使得推杆3531能稳定的沿第一方向移动而不出现晃动，确保了推杆3531移动的稳定性。

请参阅图5至图7，在一实施例中，推料机构350还包括磁吸组件356，磁吸组件356包括磁吸件3561及与磁吸件3561配合的磁吸配件3562，磁吸件3561设于凸轮连杆组件352的第二端部远离传输机构400的一端，磁吸配件3562设于推杆组件353远离传输机构400的一端。

可以理解的是，磁吸件3561和磁吸配件3562可以均为磁铁，也可以其中一个为磁铁，另外一个为铁块，具体在此不做限定。磁吸件3561设于连杆座3525远离传输机构400的一端，磁吸配件3562设于推杆座3532远离传输机构400的一端，当连杆3524带动连杆座3525背向传输机构400移动时，推杆座3532通过交叉滚子滑台的带动朝向传输机构400移动，推杆座3532设于连杆座3525的上方，此时，磁吸配件3562与磁吸件3561吸附靠近，并且磁吸配件3562能够与磁吸件3561抵接，进而使得磁吸件3561能够对磁吸配件3562进行限定，即对推杆3531进行限位，避免推杆3531朝向传输机构400推出的距离过远，避免了推杆3531推出过远而导致退回花费的时间较长影响上料机构300上料效率的情况发生，进而提高了上料机构300的上料效率。

请参阅图3和图4，在一实施例中，上料送料机构310包括第一上料传送带320、第二上料传送带330和上料转移组件340，第一上料传送带320和第二上料传送带330呈上下向排布，上料转移组件340设于第一上料传送带320的一侧，上料转移组件340用于将第一上料传送带320上的料盒200经传输机构400的上料工位后再转移至第二上料传送带330上，第一上料传送带320用于输送放置有芯片框架的料盒200，第二上料传送带330用于输送空的料盒200。

具体说来，第一上料传动带包括传动带支架和两条相对设置的皮带线，两条皮带线安装于传送带支架上，皮带线通过电机组件带动皮带转动，电机组件包括依次连接的电机、联轴器和转动轴，转动轴穿过两个皮带线，以使得转动轴能够带动皮带线转动。两条皮带之间还设有距离调节件321，距离调节件321用于调节两条皮带之间的距离，以使得第一上料传送带320能够适用于不同宽度的料盒200。距离调节件321包括调节支架、多个导向轴、多个轴承座和手轮组件，多个轴承座相对设置的安装于两条皮带线上，多个导向轴依次间隔设置的穿设于两条皮带线上的轴承座上，以使得皮带线能够沿导向轴滑动而相互靠近或者远离。手轮组件包括手轮及与手轮连接的梯形丝杆，梯形丝杆用于将回转运动转化为直线运动，梯形丝杆与其中一个皮带线连接，通过手摇动梯形丝杆，使得梯形丝杆能带动其中一个皮带线在导向轴上移动，进而使得两个皮带线能够相互靠近或者远离，如此设置，即实现了两条皮带线之间的距离可调。

可以理解的是，第一上料传动带和第二上料传送带330的结构可以相同，如此设置，提高了上料送料机构310的通用性。通过将第一上料传送带320和第二上料传送带330呈上下向排布，相对于第一上料传送带320和第二上料传送带330在一条直线上间隔排布而言，减小了二者在机台100上占用的空间，使得上料送料机构310的结构排布紧凑，有利于减小上料送料机构310的体积。

此外，第一上料传动带和第二上料传送带330的传输方向相反，本方案采用第一上料传送带320送料，第二上料传送带330出料的方式对料盒200进行输送，以便于操作人员将放置有芯片框架的料盒200放入，以及将空的料盒200取出，料盒200放入和取出在上料送料机构310的同一侧就可以完成，避免了操作人员来回作业的情况发生，提高了上料送料机构310的适用性。

请参阅图3和图4，在一实施例中，上料转移组件340包括上料夹爪组件341和上料位移模组342，上料位移模组342用于带动上料夹爪组件341移动，上料夹爪组件341包括夹爪基座3411、第一驱动件3412、第一夹持件3413和第二夹持件3414(如图10和图11所示)，夹爪基座3411设于上料位移模组342上，第一驱动件3412设于夹爪基座3411上，第一夹持件3413设于第一驱动件3412上，第二夹持件3414设于夹爪基座3411上并位于第一夹持件3413的下方，以形成夹持空间，第一驱动件3412用于驱动第一夹持件3413上下移动，以使得第一夹持件3413和第二夹持件3414之间的间距可调。

具体说来，上料位移模组342包括X轴直线模组3421和Z轴直线模组3422，Z轴直线模组3422设于X轴直线模组3421上，上料夹爪组件341设于Z轴直线模组3422上，X轴直线模组3421能够带动Z轴直线模组3422沿水平方向移动，Z轴直线模组3422能够带动上料夹爪组件341上下移动。

进一步地，第一驱动件3412可以为自动驱动件，也可以为手动驱动件，在此不作限定。本方案中，第一驱动件3412为手动驱动件，第一驱动件3412包括手轮、丝杆组件和滑动组件，手轮与丝杆组件连接，丝杆组件包括丝杆、丝杆固定件和和丝杆传送座，丝杆固定件设于夹爪基座3411上，丝杆穿设于丝杆固定件上，丝杆传动座设于丝杆上，丝杆为梯形丝杆，梯形丝杆用于将回转运动转化为直线运动，通过手摇动丝杆，使得丝杆能带动丝杆传动座上下移动。为了提高第一夹持件3413上下移动的稳定性，设置了滑动组件，滑动组件包括滑轨、滑块和滑动座，滑轨沿上下方向设于丝杆的侧边，滑块设于滑轨上，滑动座设于滑块上并与丝杆传动座连接，当丝杆传动座上下移动时，丝杆传动座能够带动滑动座上下移动，第一夹持件3413设于滑动座上，使得第一夹持件3413也能上下移动。

进一步地，第一夹持件3413设于第二夹持件3414的上方，使得二者之间形成有夹持空间，通过调节第一夹持件3413的位置，使得第一夹持件3413和第二夹持件3414之间的距离可以调节，以使得第一夹持件3413和第二夹持件3414能将不同大小的料盒200夹持固定，提高了上料夹爪组件341的适用性。此外，第一夹持件3413和第二夹持件3414上可以分别设有传感器，传感器用于感应料盒200的位置，以便于第一夹持件3413和第二夹持件3414能够准确的将料盒200夹持固定，提高了上料夹爪组件341夹持料盒200的准确性。

请参阅图8至图11，在一实施例中，上料夹爪组件341还包括第二驱动件3415和安装座3416，第二驱动件3415设于第一驱动件3412上，以使得第一驱动件3412能驱动第二驱动件3415上下移动，安装座3416的一端与第二驱动件3415的驱动端连接，第一夹持件3413可转动地安装于安装座3416的另一端，第二驱动件3415与第一夹持件3413设于安装座3416的同一侧，第二驱动件3415用于驱动安装座3416上下移动，当安装座3416向下移动时，第一夹持件3413适用于朝向第二驱动件3415偏转。

具体说来，第二驱动件3415可以为电机驱动组件，或者为升降气缸等，在此不作限定。在本实施例中，第二驱动件3415为升降气缸，升降气缸能够带动安装座3416上下移动。第一夹持件3413可转动地安装于安装座3416的方式有多种，例如但不局限于：通过电机驱动转动轴转动的方式带动第一夹持件3413转动，或者通过电机带动齿轮转动的方式带动第一夹持件3413转动。

进一步地，第二夹持件3414上设有凹槽3414a，凹槽3414a适用于与料盒200的盒边卡合固定，当安装座3416向下移动时，安装座3416带动第一夹持件3413向下移动，以使得第一夹持件3413和第二夹持件3414能够将料盒200夹持固定，第一夹持件3413朝向第二驱动件3415偏转，使得第一夹持件3413在夹持固定料盒200时具有朝向第二驱动件3415一侧的夹持力，该夹持力作用于料盒200顶端，第二夹持件3414上的凹槽3414a具有作用于料盒200底端的支撑力，该夹持力与支撑力对应设置，使得料盒200能够被第一夹持件3413和第二夹持件3414稳定的夹持固定，提高了上料夹爪组件341的可靠性。

请参阅图8至图11，在一实施例中，上料夹爪组件341还包括转动件3417，转动件3417包括转轴3418和扭簧3419，转轴3418穿过安装座3416并与第一夹持件3413转动连接，扭簧3419套设于转轴3418上，扭簧3419包括扭簧3419本体和设于扭簧3419本体相对两端的第一扭动脚和第二扭动脚，第一扭动脚设于安装座3416内，第二扭动脚与第一夹持件3413抵接，第二扭动脚用于向第一夹持件3413提供弹力，以使得第一夹持件3413可绕转轴3418转动。

可以理解的是，第一夹持件3413与安装座3416形成有容置槽，转轴3418和扭簧3419设于容置槽内，安装座3416上设有供第一扭动脚容置的沉槽，在安装扭簧3419时，仅需将扭簧3419的第一扭动脚设于沉槽内，将第二扭动脚与容置槽内位于第一夹持件3413上的槽壁抵接即可，转轴3418通过轴承座转动安装于安装座3416和第一夹持件3413上。

进一步地，第二扭动脚用于向第一夹持件3413提供弹力，当第一夹持件3413未夹持料盒200时，第二扭动脚处于自然状态，此时第一夹持件3413处于第一位置；当第一夹持件3413向下移动并夹持料盒200时，料盒200挤压第一夹持件3413，第一夹持件3413挤压第二扭动脚，使得第二扭动脚受力并绕扭簧3419本体转动，进而使得第一夹持件3413也可以转动，此时，第二扭动脚处于受力状态，第一夹持件3413处于第二位置，通过夹持料盒200和松开料盒200，使得第一夹持件3413可以在第一位置和第二位置之间切换，即使得第一夹持件3413可以绕转轴3418转动，实现了第一夹持件3413可转动地安装于安装座3416的功能，相对于电机驱动的方式而言，本方案采用扭簧3419的结构，使得上料夹爪组件341的结构简单，便于加工零件和生产组装，有利于降低上料机构300的生产制造成本。

在一实施例中，第一夹持件3413的底面呈弧形设置。可以理解的是，第一夹持件3413底面的弧面能够适用于与不同大小料盒200抵接，使得第一夹持件3413在向下移动时均能够稳定的向料盒200施加偏向第二驱动件3415的夹持力，提高了上料夹爪组件341的适用性。

请参阅图2和图12，在一实施例中，下料机构600包括第一下料传送带610、第二下料传送带620和下料转移组件630，第一下料传送带610和第二下料传送带620呈上下向排布，下料转移组件630设于第一下料传送带610的一侧，下料转移组件630用于将第一下料传送带610上的料盒200经传输机构400的下料工位后再转移至第二下料传送带620上，第一下料传送带610用于输送空的料盒200，第二下料传送带620用于输送放置有打标完成后的芯片框架的料盒200。

具体说来，下料转移组件630的结构可以与上料转移组件340的结构相同，第一下料传送带610的结构可以与第一上料传送带320的结构相同，第二下料传送带620的结构与第二上料传送带330的结构相同，如此设置，提高了激光打标装置10的通用性。

第一下料传动带和第二下料传送带620的传输方向相反，本方案采用第一下料传送带610输送空的料盒200，第二下料传送带620输送放置有打标完成后的芯片框架的料盒200，以便于操作人员将空的料盒200放入，以及将放置有打标完成后的芯片框架的料盒200取出，料盒200放入和取出在下料机构600的同一侧就可以完成，避免了操作人员来回作业的情况发生，提高了下料机构600的适用性。

在一实施例中，打标机构500还可以包括升降调节件，升降调节件可以为直线模组，升降调节件可以为手动调节模式，也可以为自动调节模式，具体在此不作限定。通过升降调节件可以调节打标头的高度，以使得打标机构500能够对不同厚度尺寸的芯片框架上的芯片都可以进行打标，提高了打标机构500的适用性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种激光打标装置，用于对芯片框架上的芯片进行打标，其特征在于，所述激光打标装置包括机台、料盒及设于所述机台上的上料机构、传输机构、打标机构和下料机构，其中，

所述料盒具有多个供芯片框架间隔放置的容置槽；

所述上料机构包括上料送料机构和推料机构，所述上料送料机构设于所述传输机构的前端，所述上料送料机构用于输送所述料盒，所述推料机构设于所述上料送料机构的一侧，所述推料机构用于将所述料盒的容置槽内的芯片框架推动至所述传输机构上；

所述传输机构用于传输所述芯片框架；

所述打标机构用于对所述传输机构上的芯片框架上的芯片进行打标；

所述下料机构设于所述传输机构的后端，所述下料机构上设有所述料盒，所述下料机构用于将打标完成后的芯片框架下料至所述料盒的容置槽内；

所述推料机构包括推料基座及设于所述推料基座上的凸轮连杆组件、推杆组件和驱动电机，所述凸轮连杆组件具有第一端部和第二端部，所述第一端部与所述驱动电机的转轴连接，所述第二端部沿第一方向可滑动地设于所述推料基座上，所述凸轮连杆组件用于将所述驱动电机的转动运动转化为直线往复运动，所述推杆组件设于所述第二端部上并可随所述第二端部沿所述第一方向移动，所述推杆组件适用于将所述料盒的容置槽内的芯片框架沿所述第一方向推动至所述传输机构上；

所述凸轮连杆组件包括凸轮、凸轮随动器和连杆，所述凸轮通过凸轮座与所述驱动电机的转轴连接，所述凸轮与所述凸轮座固定连接，所述连杆通过滑动组件沿第一方向可滑动地设于所述推料基座上，所述连杆通过连杆座安装于所述滑动组件的滑块上；

所述推杆组件包括推杆和推杆座，所述推杆座设于所述连杆座上，所述推杆沿第一方向排布，所述推杆的一端固设于所述推杆座上，所述推杆的另一端朝向所述传输机构设置；所述凸轮连杆组件设于所述推杆组件的侧边；

所述推料机构还包括传动件，所述传动件连接所述推杆组件和所述凸轮连杆组件的第二端部，所述传动件用于带动所述推杆组件沿所述第二端部的移动方向反向移动，以使得所述推杆组件沿所述第一方向可移动的设于所述推料基座上；

所述传动件为交叉滚子滑台，所述交叉滚子滑台沿第一方向设置，所述交叉滚子滑台的滚子基座与所述连杆座固定连接，所述交叉滚子滑台的滚子滑台与所述推杆座固定连接，所述滚子滑台在所述滚子基座上可往复滑动；

所述推料机构还包括磁吸组件，所述磁吸组件包括磁吸件及与所述磁吸件配合的磁吸配件，所述磁吸件设于所述凸轮连杆组件的第二端部远离所述传输机构的一端，所述磁吸配件设于所述推杆组件远离所述传输机构的一端；

所述磁吸件设于所述连杆座远离所述传输机构的一端，所述磁吸配件设于所述推杆座远离所述传输机构的一端，所述推杆座设于所述连杆座的上方。

2.如权利要求1所述的激光打标装置，其特征在于，所述上料送料机构包括第一上料传送带、第二上料传送带和上料转移组件，所述第一上料传送带和所述第二上料传送带呈上下向排布，所述上料转移组件设于所述第一上料传送带的一侧，所述上料转移组件用于将所述第一上料传送带上的料盒经所述传输机构的上料工位后再转移至所述第二上料传送带上，所述第一上料传送带用于输送放置有芯片框架的料盒，所述第二上料传送带用于输送空的料盒。

3.如权利要求2所述的激光打标装置，其特征在于，所述上料转移组件包括上料夹爪组件和上料位移模组，所述上料位移模组用于带动所述上料夹爪组件移动，所述上料夹爪组件包括夹爪基座、第一驱动件、第一夹持件和第二夹持件，所述夹爪基座设于所述上料位移模组上，所述第一驱动件设于所述夹爪基座上，所述第一夹持件设于所述第一驱动件上，所述第二夹持件设于所述夹爪基座上并位于所述第一夹持件的下方，以形成夹持空间，所述第一驱动件用于驱动所述第一夹持件上下移动，以使得所述第一夹持件和所述第二夹持件之间的间距可调。

4.如权利要求3所述的激光打标装置，其特征在于，所述上料夹爪组件还包括第二驱动件和安装座，所述第二驱动件设于所述第一驱动件上，以使得所述第一驱动件能驱动所述第二驱动件上下移动，所述安装座的一端与所述第二驱动件的驱动端连接，所述第一夹持件可转动地安装于所述安装座的另一端，所述第二驱动件与所述第一夹持件设于所述安装座的同一侧，所述第二驱动件用于驱动所述安装座上下移动，当所述安装座向下移动时，所述第一夹持件适用于朝向所述第二驱动件偏转。

5.如权利要求4所述的激光打标装置，其特征在于，所述上料夹爪组件还包括转动件，所述转动件包括转轴和扭簧，所述转轴穿过所述安装座并与所述第一夹持件转动连接，所述扭簧套设于所述转轴上，所述扭簧包括扭簧本体和设于所述扭簧本体相对两端的第一扭动脚和第二扭动脚，所述第一扭动脚设于所述安装座内，所述第二扭动脚与所述第一夹持件抵接，所述第二扭动脚用于向所述第一夹持件提供弹力，以使得所述第一夹持件可绕所述转轴转动。

6.如权利要求5所述的激光打标装置，其特征在于，所述第一夹持件的底面呈弧形设置。

7.如权利要求1所述的激光打标装置，其特征在于，所述下料机构包括第一下料传送带、第二下料传送带和下料转移组件，所述第一下料传送带和所述第二下料传送带呈上下向排布，所述下料转移组件设于所述第一下料传送带的一侧，所述下料转移组件用于将所述第一下料传送带上的料盒经所述传输机构的下料工位后再转移至所述第二下料传送带上，所述第一下料传送带用于输送空的料盒，所述第二下料传送带用于输送放置有打标完成后的芯片框架的料盒。

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