CN113517328A - 一种显示面板以及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种显示面板以及显示装置。在一具体实施方式中，该显示面板包括：显示区和围绕所述显示区的外围区；所述显示面板包括依次层叠设置的基板、显示功能层、第一薄膜封装层和触控功能层，所述显示面板还包括形成在所述第一薄膜封装层与所述触控功能层之间的信号屏蔽层。本实施方式的显示面板具有良好的信号屏蔽效果，通过设置在所述第一薄膜封装层与所述触控功能层之间的信号屏蔽层实现屏蔽显示面板的电信号屏蔽，避免电信号对触控功能层的电信号干扰，提高显示面板的触控稳定性和信赖性，具有广泛的应用前景。

Description

一种显示面板以及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域。更具体地，涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术

有机电致发光(OLED)器件被认为是最有发展潜力的平板显示器件，同时被认为是最有可能制作成柔性显示器件的显示技术。

随着柔性显示产品的良率提升，目前市面上主流产品多采用柔性OLED显示元器件，并且为了进一步体现柔性的轻薄优势，研究人员积极在显示面板上进行功能层集成研究，如将彩色滤光片集成到元器件上(COE技术)、将触控集成到OLED显示面板上等。其中，将触控集成到显示面板上的是目前主要的研究方向之一，然而该类显示面板存在触控功能不稳定的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板以及显示装置，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。

为达到上述目的，本发明采用下述技术方案：

本发明第一方面提供了一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的外围区；所述显示面板包括依次层叠设置的基板、显示功能层、第一薄膜封装层和触控功能层，其特征在于，所述显示面板还包括形成在所述第一薄膜封装层与所述触控功能层之间的信号屏蔽层。

进一步的，所述信号屏蔽层形成在所述外围区。

进一步的，所述显示面板还包括形成在所述信号屏蔽层与所述触控功能层之间的第二薄膜封装层。

进一步的，所述显示功能层在所述外围区包括第一围堰和第二围堰，所述第一围堰位于所述第二围堰与所述显示区之间，所述第一围堰的远离所述显示区的一侧包括由第一围堰的侧壁底部延伸至第一围堰的顶部的第一隔垫物。

进一步的，所述第一围堰的靠近所述显示区的一侧包括由第一围堰的侧壁底部向第一围堰的顶部延伸的第二隔垫物。

进一步的，所述第二隔垫物由第一围堰的侧壁底部延伸至第一围堰的顶部，且所述第二隔垫物与所述第一隔垫物在所述第一围堰的顶部具有间距以形成凹槽。

进一步的，所述第一隔垫物的至少部分区域为非连续结构。

进一步的，所述显示面板包括位于所述外围区的第一侧的邦定区，所述第一隔垫物在外围区的除所述第一侧之外的其他侧为非连续结构。

进一步的，所述第一薄膜封装层包括依次层叠设置第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层的边缘贴近所述第一围堰的内侧边缘。

进一步的，所述第一隔垫物远离基板一侧表面与所述第一围堰远离基板一侧表面之间的距离为0.5～3um；

所述第一隔垫物远离显示区一侧侧壁与所述第一围堰远离显示区一侧侧壁之间的距离为0.5～3um；

所述第二隔垫物远离基板一侧表面与所述第一围堰远离基板一侧表面之间的距离为0.5～3um；

所述第二隔垫物靠近显示区一侧侧壁与所述第一围堰靠近显示区一侧侧壁之间的距离为0.5～3um；

和/或

所述第一隔垫物远离显示区一侧侧壁与所述基板形成的夹角为15～50°；

所述第二隔垫物靠近显示区一侧侧壁与所述基板形成的夹角为15～50°。

进一步的，所述第一无机封装层的厚度为50nm～2um，所述第一无机封装层远离显示区一侧的边界与所述第一围堰远离显示区一侧的边界之间的距离大于50um；

和/或所述第二无机封装层的厚度为50nm～2um，所述第二无机封装层远离显示区一侧的边界与所述第一无机封装层远离显示区一侧的边界之间的距离大于50um。

本发明第二方面提供了一种显示装置，包括如本发明第一方面所述的显示面板。

本发明的有益效果如下：

本发明所述技术方案具有良好的信号屏蔽效果，通过设置在所述第一薄膜封装层与所述触控功能层之间的信号屏蔽层实现屏蔽显示面板的电信号屏蔽，避免电信号对触控功能层的电信号干扰，提高显示面板的触控稳定性和信赖性，具有广泛的应用前景。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出本发明的一个实施例的显示面板的层结构示意图；

图2示出现有技术的显示面板的层结构示意图；

图3示出本发明实施例图1所示的显示面板的俯视图；

图4示出本发明的另一个实施例的显示面板的层结构示意图；

图5示出本发明的另一个实施例的显示面板的层结构示意图；

图6示出本发明的另一个实施例的显示面板的层结构示意图。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，本发明中所述的“在……上”、“在……上形成”和“设置在……上”可以表示一层直接形成或设置在另一层上，也可以表示一层间接形成或设置在另一层上，即两层之间还存在其它的层。

还需要说明的是，在本发明的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在本发明中，除非另有说明，所采用的术语“同层设置”指的是两个层、部件、构件、元件或部分可以通过相同制备工艺(例如构图工艺等)形成，并且，这两个层、部件、构件、元件或部分一般由相同的材料形成。例如两个或更多个功能层同层设置指的是这些同层设置的功能层可以采用相同的材料层并利用相同制备工艺形成，从而可以简化显示基板的制备工艺。

在本发明中，除非另有说明，表述“构图工艺”一般包括光刻胶的涂布、曝光、显影、刻蚀、光刻胶的剥离等步骤。表述“一次构图工艺”意指使用一块掩模板形成图案化的层、部件、构件等的工艺。

基于集成触控的显示面板存在触控功能不稳定的问题，发明人认为，显示面板存在该类问题的主要原因在于：

OLED中的驱动晶体管(TFT)的电容、电路等相关设计对集成在显示面板上的触控功能层造成电信号干扰。虽然现有技术存在利用厚度较厚的覆盖显示面板的薄膜封装有机层，以避免显示屏中的TFT中的相关膜层对触控功能层产生的电信号串扰影响，该电信号屏蔽效果并不理想。进一步的，发明人发现，在显示面板的边框区域，由于薄膜封装有机层无法覆盖，且OLED的走线集中，该区域仍会对触控功能层产生影响，成为了显示面板的重点干扰区。

有鉴于此，本发明实施例提出一种显示面板以及显示装置，以解决上述问题。

如图1所示，本发明的一个实施例提供了一种显示面板，包括显示区AA和围绕所述显示区的外围区BB；所述显示面板包括依次层叠设置的基板11、显示功能层12、第一薄膜封装层13和触控功能层，所述显示面板还包括形成在所述第一薄膜封装层与所述触控功能层之间的信号屏蔽层14。

在本发明实施例中，第一薄膜封装层封装整个显示面板，也就是说，本发明实施例的第一薄膜封装层能够封装显示面板的显示区和外围区，例如设置有金属走线的边框区域，因此，本发明实施例具有良好的信号隔离效果，通过设置在所述第一薄膜封装层与所述触控功能层之间的信号屏蔽层实现屏蔽显示面板的电信号屏蔽，避免电信号对触控功能层的电信号干扰，提高显示面板稳定性和信赖性，具有广泛的应用前景。

现以图1所示的显示面板的具体结构进行示例性说明，

如图1所示，该显示面板包括依次层叠设置的基板11、显示功能层12、第一薄膜封装层13和触控功能层。在一个具体示例中，基板包括衬底以及缓冲层等基本膜层。显示功能层包括设置在基板上的使得显示面板的显示区能够发光的各个膜层，如图1所示，显示功能层12包括形成在基板11上的驱动电路层121。其中，本发明实施例的驱动电路层还包括图1中未示出的膜层，例如有源层、栅极绝缘层、栅极层、层间介电层、以及源漏层等用于驱动像素发光的各驱动膜层。如图1所示，本发明实施例的显示面板外围区BB包括有与各驱动膜层同层设置的金属走线层122，例如，该金属走线层与图1中未示出的栅极层的走线同层设置。

在一个可选的实施例中，如图1所示，所述显示功能层12在所述外围区包括第一围堰123和第二围堰124，所述第一围堰123位于所述第二围堰124与所述显示区AA之间，所述第一围堰123的远离所述显示区AA的一侧包括由第一围堰123的侧壁底部延伸至第一围堰123的顶部的第一隔垫物125。

在一个具体示例中，如图1所示，本发明实施例的驱动电路层121上设置有平坦化层126，该平坦化层126在外围区形成第二围堰124的基底，具体的，第二围堰124的基底形成在金属走线层122远离显示区AA的一侧且该基底覆盖部分的金属走线层122，并且，平坦化层126还形成在外围区BB的金属走线层122靠近显示区AA的一侧，该处的平坦化层126同样覆盖部分的金属走线层122，利用平坦化层126固定金属走线层122，实现良好的走线稳定性。

在另一个具体示例中，如图1所示，显示功能层还包括响应于驱动电路层121的驱动控制信号实现发光功能的发光器件层，例如整层形成在平坦化层126上的与驱动电路层121电连接的阳极1271、形成在阳极上的界定各子像素的像素界定层1272、以及形成在阳极1271和像素界定层1272上的发光材料层1273。本发明实施例的发光功能层还包括图1中未全部示出的膜层，例如，由像素界定层界定的各子像素以及覆盖各子像素的发光材料层等功能性的膜层，又如覆盖像素界定层以及发光功能层等膜层的上的阴极。

如图1所示，外围区的像素界定层形成本发明实施例的第一围堰123，该第一围堰123位于显示区AA与第二围堰124之间，一方面，第一围堰和第二围堰用于阻挡外部水汽进入显示区，另一方面，第一围堰和第二围堰能够阻挡制备工艺中具有流动性的膜层材料溢流至外围区。

进一步的，本发明实施例中，第一围堰123的远离所述显示区AA的一侧包括由第一围堰123的侧壁底部延伸至第一围堰123的顶部的第一隔垫物125。在如图1所示的具体层结构示例中，该第一隔垫物125覆盖部分的第一围堰远离基板一侧的表面，即第一围堰123的顶部表面，并且所述第一隔垫物125覆盖第一围堰123远离显示区一侧的侧壁。也就是说，第一隔垫物设置在第一围堰远离显示区一侧的边缘上，即第一围堰的外侧边缘，其外侧边缘包括第一围堰的侧壁底部至第一围堰的顶部的区域。如图1所示，位于第一围堰顶部表面上的第一隔垫物125能够与靠近显示区一侧的第一围堰123边缘形成容纳区CC，用于存储具有流动性的膜层材料，并且第一隔垫物的侧壁能够形成阻挡，且该容纳区的体积较大，便于有效阻挡后续工艺的墨水材料的溢流。

如图1所示，本发明实施例的第一薄膜封装层13形成在显示功能层12上方，更具体的，其覆盖在前述层结构中的发光材料层1273上、覆盖在漏出的阳极1271上、以及覆盖在外围区漏出的各膜层上，如像素界定层1272。

在一个可选的实施例中，如图1所示，所述第一薄膜封装层13包括依次层叠设置第一无机封装层131、有机封装层132和第二无机封装层133，所述有机封装层132的边缘贴近所述第一围堰123的内侧边缘。

在本发明实施例中，第一无机封装层131为整层封装，其封装了显示区AA和外围区BB的所有膜层，在一个具体示例中，可采用等离子增强化学气相沉积(PECVD)、等离子增强原子层沉积(PEALD)或者磁控溅射镀膜(Sputter)等方式制备第一无机封装层，其材料可以是氮化硅SiN、氧化硅SiO、氮氧化硅SiON、氧化铝Al2O3、二氧化钛TiO2中的一种或者几种。在一个可选的实施例中，第一无机封装层的厚度范围为50nm～2um，所述第一无机封装层远离显示区一侧的边界与所述第一围堰远离显示区一侧的边界之间的距离大于50um，在本发明实施例中，所述第一围堰远离显示区一侧的边界即为第一围堰的底部落在平坦化层处的位置，所述第一无机封装层远离显示区一侧的边界即为第一无机封装层的底部落在基板处的位置，该设置能够实现第一无机封装膜层的整层封装，以阻挡外部的水氧进入内部器件，提升显示面板整体的水氧阻挡性能。

进一步的，如图2示出了现有技术中的显示面板示意图，其包括显示区AA’和围绕所述显示区的外围区BB’，还包括依次层叠设置的基板11’、显示功能层12’、第一薄膜封装层13’和触控功能层’(图中未示出)。现有技术中，利用喷墨打印技术形成第一薄膜封装层13’的有机封装层132’，考虑到有机喷墨材料的边缘收缩特性，在实际生产制造过程中，有机封装层的实际打印位置与预设打印位置会存在不可控的差异，对于需要精确控制喷墨材料截止位置的显示面板产品，其工艺制程以及良率保证存在一定难度。

更进一步的，在实际制程中，若利用喷墨打印技术将有机喷墨材料设置在第一围堰123’靠近显示区AA’的内侧边缘，然而由于有机喷墨材料会产生毛细现象，有机喷墨材料会出现爬坡甚至流出到第一围堰123’的外侧，即有机喷墨材料会溢流至第一围堰123’远离显示区AA’的一侧，例如外围区BB’，即使如图2所示，现有技术的第一围堰123’上形成有隔垫物125’以阻挡有机喷膜材料的溢流，然而由于其边缘收缩特性仍会存在边缘溢流的风险。

现有技术为解决该问题，如图2所示，在外围区BB’设置有机封装层132’的溶液流平区域，也称为爬坡区域，即有机封装层膜厚在边缘为从0mm逐渐增加到与显示区对应的设计厚度所占用的区域距离，图2示例性的表示为弧形区域。现有技术在实际制程以及显示面板层结构设计中，有机封装层132’的边缘与第一围堰125’的内侧边缘存在一定距离以避免有机喷墨材料溢流，该距离一般大于1mm。因此，如图2所示的现有显示面板还存在有机材料喷墨溢流的问题，并且为防止有机材料溢流设置的流平区进一步造成显示面板外围区尺寸过大的问题，影响显示面板的窄边框设计。

而本发明实施例的有机封装层132的边缘设置为贴近所述第一围堰123的内侧边缘。如图1所示，有机封装层132与第一围堰123的距离极小，即利用喷墨打印技术将喷墨打印材料打印在第一围堰123的内侧边缘以有机封装层132，形成的有机封装层132的边缘贴近于第一围堰123靠近显示区AA一侧的边缘，本发明实施例极大减小了有机封装层与第一围堰之间设置的流平区距离，从而降低显示面板的外围区尺寸，实现窄边框设计。

进一步的，由于本发明实施例的第一围堰123上设置有第一隔垫物125，且该第一隔垫物125设置为第一围堰123的侧壁底部向第一围堰123的顶部延伸，如图1所示，第一隔垫物125靠近显示区AA的侧边缘能够形成阻挡，并且，如图1放大出的示意图所示，第一隔垫物125和第一围堰123能够形成有机封装层的有机材料容纳区CC，该有机材料容纳区CC能够存储流动的有机材料，从而有效防止有机喷墨材料的溢流。并且，本发明实施例的有机封装层的边缘设置为贴近于第一围堰的内侧边缘，即，本发明实施例取消了现有技术中有机封装层边缘与第一围堰内侧边缘之间的预设距离。

因此，本发明实施例通过第一围堰远离基板一侧表面以及该表面上的部分第一隔垫物形成用于存储有机材料的容纳区，代替了现有技术中前述预设距离在显示面板中形成的存储有机材料的容纳区，也就是说，本发明实施例的第一隔垫物既起到阻挡有机材料流动的作用，例如利用第一隔垫物靠近显示区一侧的边缘阻挡溢流至第一围堰上方的有机材料，又能利用第一隔垫物与第一围堰上方表面形成的容纳区存储有机材料，以防止有机材料流动至第一围堰外侧，进一步的，本发明该结构能够减小显示面板外围区的尺寸，从而实现显示面板的窄边框设计，具有广泛地应用前景。

在一个可选的实施例中，所述第一隔垫物远离基板一侧表面与所述第一围堰远离基板一侧表面之间的距离为0.5～3um；所述第一隔垫物远离显示区一侧侧壁与所述基板形成的夹角为15～50°。在一个具体示例中，如图1中的放大示意图所示，第一隔垫物125在层叠方向上的高度h1(即第一隔垫物的厚度)可在0.5～3um之间，第一隔垫物外侧壁与第一围堰所在平面形成倾斜角θ1的范围在15～50°之间，便于工艺实现。

在一个可选的实施例中，如图3所示，所述第一隔垫物125的至少部分区域为非连续结构。本发明实施例中，外围区BB环绕整个显示区AA设置，其俯视图显示为外围区BB将显示区AA包在其围成的区域内，也就是说，外围区BB为连续结构以对显示区AA形成环绕，而位于外围区BB的第一隔垫物125为非连续结构，即，在外围区的部分围绕区域上，并未设置第一隔垫物，例如图3所示的非连续结构区域。

在一个可选的实施例中，如图3所示，所述显示面板包括位于所述外围区BB的第一侧的邦定区，所述第一隔垫物125在外围区的除所述第一侧之外的其他侧为非连续结构。也就是说，本发明实施例的第一隔垫物125并未设置在邦定区，形成了第一侧和显示区其他侧的第一隔垫物之间的非连续结构。考虑到邦定区应用中存在弯折，例如将邦定区弯折到显示面板背光一侧，因此，本发明实施例的邦定区并未设置第一隔垫物，以确保邦定区一侧的弯折性能。

进一步的，本发明实施例的位于同一侧外围区的第一隔垫物125为非连续结构，如图3所示，在俯视方向上，第一隔垫物之间具有间隔，其间隔尺寸可在10～20um之间，相邻的第一隔垫物形成狭缝，从而能够利用若干狭缝实现阻挡有机喷墨材料溢流的效果。

本发明实施例通过设置在有机封装层外侧的第一隔垫物，从而对有机封装层流动性的有机材料进行引导和阻挡，能够提升封装层的封装信赖性，实现封装边缘的精准性，有利于窄边框设计，具有广泛的应用前景。

如图1所示，本发明实施例的显示面板在有机封装层132以及第一无机封装层131上设置有第二无机封装层133，该第二封装无机层133为整层铺设，即，该第二封装无机层133形成在显示区AA以及外围区BB，进一步提高封装性能。在一个具体示例中，第二无机封装层的材料可以是氮化硅SiN、氧化硅SiO、氮氧化硅SiON、氧化铝Al2O3、二氧化钛TiO2中的一种或者几种。在一个可选的实施例中，第二无机封装层的厚度范围为50nm～2um，其距显示区最远一侧与第一封装层之间的边缘距离大于50um，在本发明实施例中，所述第二无机封装层远离显示区一侧的边界即为第二无机封装层的底部落在基板处的位置，所述第一无机封装层远离显示区一侧的边界即为第一无机封装层的底部落在基板处的位置，该设置能够实现第二无机封装层的整层封装，以阻挡外部的水氧进入内部器件，确保显示面板的封装性能，提升显示面板整体的水氧阻挡性能。

本发明实施例的显示面板在第二无机封装层133上设置有信号屏蔽层14，如图1所示的实施例中，该信号屏蔽层14位于第一薄膜封装层13与所述触控功能层之间(图中未示出触控功能层)，且信号屏蔽层14为整层设置，避免显示功能层对于触控功能层的信号串扰，实现电信号屏蔽，提高显示面板稳定性和信赖性，具有广泛的应用前景。

具体的，该信号遮蔽层(shielding layer,SL)可通过等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺在第二无机封装层上形成，信号遮蔽层可以采用超低介电常数的材料，例如介电常数k小于2.5的超低介电常数材料，更具体的，可采用碳氧化硅SiCO或者氟氧化硅SiOF作为材料。在一个具体示例中，信号屏蔽层可通过在沉积设备中引入C2F6或者C2F2以及其他等含碳气体，从而能够引入“-CH3”基团或者“-Si-F”基团，制备具有低介电特性的信号屏蔽层，该信号屏蔽层具有较好的绝缘性能，实现显示功能层与触控功能层之间的信号干扰，具有广泛的应用前景。

因此，本发明实施例的显示面板，一方面，利用第一隔垫物对形成有机封装层的有机喷墨材料进行引导和阻挡，能够提升封装层的封装信赖性，实现封装边缘的精准封装，有利于窄边框设计；另一方面，利用设置在第一薄膜封装层和触控功能层之间的信号屏蔽层，避免显示功能层对于触控功能层的信号串扰，实现电信号屏蔽，提高显示面板稳定性和信赖性，具有广泛的应用前景。

在一个可选的实施例中，如图4所示，所述信号屏蔽层14形成在所述外围区BB。

在该实施例中，信号屏蔽层14形成在外围区的显示功能层和触控功能层之间，也就是说，较图1所示的显示面板，本发明实AA施例的显示面板的显示区AA并未形成信号屏蔽层14，如图4所示，本发明实施例的信号屏蔽层14形成在有机封装层132爬坡区的上方，以及形成在外围区信号干扰较为严重的区域，例如，该信号屏蔽层14设置在第一围堰123和第二围堰124对应的第二无机封装层133上方，更具体的，信号屏蔽层覆盖于外围区GOA等边缘电路的上方。本发明实施例的显示面板，既具有良好的封装性能以及较好的防串扰性能，又能够实现良好的显示效果。

本发明实施例的位于有机封装层爬坡区的信号屏蔽层，其含有“-CH3”或者“-Si-F”基团，使得信号屏蔽层致密性降低，从而易形成多孔形貌的信号屏蔽层，孔状的信号屏蔽层能够进一步释放显示面板的各无机封装层之间的应力，从而弥补外围区的薄膜封装层只有无机封装层导致的应力过大的问题。因此，本发明实施例的信号屏蔽层在实现防止信号串扰的基础上，还能够释放外围区无机封装层之间的应力，进一步提高显示面板的信赖性。更进一步，由于信号屏蔽层含有“-CH3”或者“Si-F”基团，信号屏蔽层具有疏水功能，能够进一步提升信赖性，具有广泛的应用前景。

本发明实施例的有益效果同样能够应用于前述实施例的显示面板中，在此不再赘述。

在一个可选的实施例中，如图4所示，所述显示面板还包括形成在所述信号屏蔽层14与所述触控功能层之间的第二薄膜封装层15。本发明实施例的第二薄膜封装层，能够用于进一步保护显示面板，以避免形成触控功能层时损坏制作好的膜层，在一个具体示例中，该第二薄膜封装层可为采用PECVD沉积工艺在信号屏蔽层形成上的无机层，利用该无机层对显示面板的膜层进行保护，进一步的，在该无机层上形成缓冲层以及位于缓冲层上的触控功能层。在另一个具体示例中，该第二薄膜封装层还可为直接沉积后续触控功能层用的缓冲层。

本领域技术人员应当根据实际应用形成对应的第二薄膜封装层，以第二薄膜封装层在形成触控功能层之前设有用于保护的第二薄膜封装层为设计准则，在此不再赘述。

现以图4所示的显示面板为具体示例，对其制作流程进行示例性说明，具体的，该流程包括：

在基板11上形成依次层叠设置的显示功能层12、第一薄膜封装层13以及触控功能层；

在形成触控功能层之前，该步骤还包括在第一薄膜封装层13上形成信号屏蔽层14。

更具体的，在基板11上形成依次层叠设置的显示功能层12、第一薄膜封装层13以及触控功能层包括：

在基板11上形成驱动电路层121。在一个具体示例中，所述驱动电路层包括有源层、栅极绝缘层、栅极、层间介电层、以及源漏层等用于驱动各子像素发光的各驱动膜层(图中未示出)。

在一个具体示例中，采用构图工艺在基板上形成有源层；在有源层上通过沉积等方式形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上采用构图工艺形成栅极；在栅极上通过沉积等方式形成层间介电层；然后，刻蚀层间介电层以形成暴露有源层的过孔。

在层间介电层的过孔形成后，形成源极和漏极以及与源极或漏极之一电连接的信号线(图中示出与漏极电连接)。

其中，有源层可以采用多晶硅和金属氧化物等材料，栅极绝缘层可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料，层间介电层可以采用氧化硅、氮化硅或者氮氧化硅等无机绝缘材料。栅极材料包括铝、钛、钴等金属或者合金材料。在制备时，首先采用溅射或者蒸镀等方式形成一层栅极材料层，然后对栅极材料层进行构图工艺，以形成图案化的栅极。

更具体的，在形成有源层之前，在衬底上形成阻挡层和缓冲层。例如，阻挡层和缓冲层可以整面形成在衬底上。例如，阻挡层可以采用氧化硅、氮化硅、或者氮氧化硅等无机绝缘材料，缓冲层也可以采用氧化硅、氮化硅、或者氮氧化硅等无机绝缘材料。阻挡层有利于从底部阻挡水、氧进入之后形成的显示面板中。缓冲层有利于后续的材料沉积质量。

本发明的实施例对各功能层的材料不做限定，各功能层的材料并不局限于上述示例。以上，完成了驱动电路层的制作。在一个具体示例中，本发明实施例的金属走线层122可与驱动电路层121中的上述膜层同层形成，在此不再赘述。

本领域技术人员能够理解，本发明实施例的驱动电路层为示例性说明，但本发明不限于此，底栅结构也包括在本发明实施例的范围内。

进一步的，在驱动电路层121上形成平坦化层126。具体地，沉积一层平坦化层材料，例如有机材料，厚度为1～3μm左右，覆盖上述各膜层，然后，利用构图工艺，对其进行图案化漏出部分金属走线层122。在一个具体示例中，平坦化层126覆盖部分金属走线层122，以固定金属走线层122。

更进一步的，在平坦化层126上形成显示功能层12。本发明实施例的显示功能层12包括图1中响应于驱动电路层121的驱动控制信号实现发光功能的发光器件层，例如整层形成在平坦化层126上的与驱动电路层121电连接的阳极1271、形成在阳极1271上的界定各子像素的像素界定层1272、以及形成在阳极1271和像素界定层上的发光材料层1273。本发明实施例的发光材料层还包括图1中未全部示出的膜层，例如，由像素界定层界定的各子像素以及覆盖各子像素的发光材料层等具有发光功能的功能层，又如覆盖像素界定层以及发光功能层等膜层的上的阴极。

具体的，形成该显示功能层12的过程包括：

对于显示区，在平坦化层126上沉积阳极金属层并图案化形成阳极1271(阳极与前述的源极连接)；对于外围区，在平坦化层126上形成整层铺设的阳极1271，阳极1271与前述露出的金属走线层122电连接，示例性的，阳极的材料包括ITO、IZO等金属氧化物或者Ag、Al、Mo等金属或其合金。

对于显示区，利用构图工艺形成围绕阳极的像素界定层，具体地，沉积一层像素界定层材料，利用构图工艺在显示区形成像素界定层，示例性的，像素界定层的材料可以包括负性光刻胶、聚酰亚胺、环氧树脂等有机绝缘材料。

对于外围区，在阳极1271上形成像素界定层1272。在本发明实施例中，外围区的像素界定层材料与平坦化层材料形成本发明实施例的第一围堰123，位于第一围堰和显示区之间的像素界定层材料形成本发明实施例的第二围堰124。

通过喷墨打印或者蒸镀等方式在像素界定层的开口中的阳极上形成发光材料层，其中发光材料层的材料为有机材料。

形成阴极，例如在基板上整面形成，阴极的材料可以包括Mg、Ca、Li或Al等金属或其合金，或者IZO、ZTO等金属氧化物，又或者PEDOT/PSS(聚3，4-乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸盐)等具有导电性能有机材料。

其中，显示区中，对应于各个像素的阳极彼此隔离、而对应于各个像素的阴极彼此相连。外围区中，阳极1271形成至金属走线层122对应的区域，且阴极形成至显示区边缘，例如，覆盖部分金属走线层对应的像素界定层处的靠近显示区一侧的边缘区域。

在一个具体示例中，还可以在阳极与发光材料层之间形成包括电子传输层、电子注入层、空穴传输层以及空穴注入层中的一种或多种，在此不再赘述。

进一步的，在发光材料层1273上形成第一薄膜封装层13。如图4所示，本发明实施例的第一薄膜封装层13包括依次层叠设置的第一无机封装层131、有机封装层132以及第二无机封装层133，

在一个具体示例中，第一无机封装层为整层封装，其封装了显示区和外围区的所有膜层，在一个具体示例中，可采用等离子增强化学气相沉积(PECVD)、等离子增强原子层沉积(PEALD)或者磁控溅射镀膜(Sputter)等方式形成第一无机封装层。

本发明实施例的有机封装层能够通过喷墨打印、丝网印刷、闪蒸、等离子增强化学气相沉积(PECVD)等工艺方法形成，形成的有机封装层的边缘贴近于第一围堰的内侧边缘。

同理，本发明实施例的第二无机封装层同样为整层封装，可采用等离子增强化学气相沉积(PECVD)、等离子增强原子层沉积(PEALD)或者磁控溅射镀膜(Sputter)等方式形成。

由此，本发明实施例利用第一无机封装层，有机封装层以及第二无机封装层形成的复合封装层，能够对显示区的功能结构形成多重保护，具有更好的封装效果。

然后，在第二无机封装层上形成信号屏蔽层。具体的，本发明实施例的信号屏蔽层可通过等离子增强化学气相沉积(PECVD)工艺在第二无机封装层上形成。在一个具体示例中，信号屏蔽层可通过在沉积设备中引入C2F6或者C2F2以及其他等含碳气体，从而能够引入“-CH3”基团或者“-Si-F”键，制备具有低介电特性的信号屏蔽层。本发明实施例的信号屏蔽层14既可如图1所示形成在显示区AA和外围区BB，又可如图4所示形成在外围区BB。

然后在信号屏蔽层14上形成第二薄膜封装层15，具体的，可为采用PECVD沉积工艺在信号屏蔽层形成上的无机层，利用该无机层对显示面板的膜层进行保护。最后在第二薄膜封装层15上形成触控功能层，从而形成本发明实施例的显示面板。在另一个具体示例中，在信号屏蔽层14上还可直接沉积触控功能层，以触控功能层的缓冲层作为本发明实施例的第二薄膜封装层15。

因此，本发明实施例的显示面板，一方面利用第一隔垫物对形成有机封装层的有机喷墨材料进行引导和阻挡，能够提升封装层的封装信赖性，实现封装边缘的精准封装，有利于窄边框设计；另一方面，利用设置在第一薄膜封装层和触控功能层之间的信号屏蔽层，避免显示功能层对于触控功能层的信号串扰，实现电信号屏蔽，提高显示面板稳定性和信赖性。

另一个可选实施例的显示面板如图5所示，所述第一围堰123的靠近所述显示区AA的一侧包括由第一围堰123的侧壁底部向第一围堰123的顶部延伸的第二隔垫物128。本发明实施例中，第二隔垫物123形成在第一围堰123的内侧，更具体的，第二隔垫物128形成在第一围堰123的底部以及阳极1271所在表面，且第二隔垫物128自阳极1271所在表面覆盖至第一围堰123的侧壁，并向第一围堰123顶部延伸。

在一个可选的实施例中，所述第二隔垫物靠近显示区一侧侧壁与所述基板形成的夹角为15～50°。如图5所示，第二隔垫物128延伸至第一围堰123的部分侧壁，其不完全包覆第一围堰123的侧壁，其层结构示意图中近似于半坡。且第二隔垫物128靠近显示区一侧的侧壁边缘与其所在表面形成的夹角为第二隔垫物的坡度角θ2，其坡度角小于第一围堰对应的坡度角，通过第二隔垫物能够减缓第一围堰的内侧坡度，使得第一围堰内侧填充的有机喷墨材料能够缓慢流动，增强有机喷墨材料的引流效果，有效防止溢流。

在一个可选的实施例中，所述第二隔垫物靠近显示区一侧侧壁与所述第一围堰靠近显示区一侧侧壁之间的距离为0.5～3um，所述第二隔垫物远离基板一侧表面与所述第一围堰远离基板一侧表面之间的距离为0.5～3um，即第二隔垫物的材料层的厚度h2在0.5～3um之间，具有良好的引流效果。如图5中的放大示意图所示，第二隔垫物的厚度为第一围堰内侧壁与第二隔垫物内侧壁之间的距离，本发明实施例的内侧为靠近显示区的一侧。本领域技术人员应当根据实际应用选第二隔垫物对应的坡度角以及厚度，在此不再赘述。

进一步的，另一个可选实施例的显示面板如图6所示，所述第二隔垫物128由第一围堰123的侧壁底部延伸至第一围堰123的顶部，且所述第二隔垫物128与所述第一隔垫物125在所述第一围堰123的顶部具有间距以形成凹槽。

本发明实施例中，第二隔垫物128完全覆盖第一围堰123内侧，且其坡度角仍小于第一围堰的坡度角，从而减缓有机喷墨材料的流动速率，并使得有机封装层的流平区(图示为弧形区域)更为平缓。进一步的，第二隔垫物128完全覆盖第一围堰123的内侧壁且覆盖部分第一围堰123的顶部表面，此结构下，位于第一围堰顶部的第一隔垫物125和第二隔垫物128形成凹槽结构，在其俯视方向上，该凹槽形成围绕外围区设置，其容积较大，能够存储自第一围堰内侧溢流出的有机喷墨材料，并利用第一隔垫物形成阻挡以进一步防止有机喷墨材料溢流至外围区。

在一个具体示例中，如图6中的放大示意图所示，第一隔垫物125在层叠方向上的高度h1(即第一隔垫物的厚度)可在0.5～3um之间，第一隔垫物外侧壁与第一围堰所在平面形成坡度角θ1的范围在15～50°之间，便于工艺实现，第二隔垫物的坡度角θ2在15～50°之间，第二隔垫物的材料层的厚度h2在0.5～3um之间，具有良好的引流效果。本领域技术人员应当根据实际应用选第二隔垫物对应的坡度角以及厚度，在此不再赘述。

因此，本发明实施例的显示面板，一方面利用第一隔垫物和第二隔垫物对形成有机封装层的有机喷墨材料进行引导和阻挡，能够提升封装层的封装信赖性，实现封装边缘的精准封装，有利于窄边框设计；另一方面，利用设置在第一薄膜封装层和触控功能层之间的信号屏蔽层，避免显示功能层对于触控功能层的信号串扰，实现电信号屏蔽，提高显示面板稳定性和信赖性，具有广泛的应用前景。

本发明另一个实施例提出一种显示装置，包括应用于本发明上述实施例的显示面板。其中，显示装置可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示和触控功能的产品或部件，本实施例对此不做限定。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定，对于本领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本发明的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之列。

Claims (12)

1.一种显示面板，包括显示区和围绕所述显示区的外围区；所述显示面板包括依次层叠设置的基板、显示功能层、第一薄膜封装层和触控功能层，其特征在于，所述显示面板还包括形成在所述第一薄膜封装层与所述触控功能层之间的信号屏蔽层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述信号屏蔽层形成在所述外围区。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括形成在所述信号屏蔽层与所述触控功能层之间的第二薄膜封装层。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示功能层在所述外围区包括第一围堰和第二围堰，所述第一围堰位于所述第二围堰与所述显示区之间，所述第一围堰的远离所述显示区的一侧包括由第一围堰的侧壁底部延伸至第一围堰远离基板一侧表面的第一隔垫物。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一围堰的靠近所述显示区的一侧包括由第一围堰的侧壁底部向第一围堰的远离基板一侧表面延伸的第二隔垫物。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第二隔垫物由第一围堰的侧壁底部延伸至第一围堰的顶部，且所述第二隔垫物与所述第一隔垫物在所述第一围堰的顶部具有间距以形成凹槽。

7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一隔垫物的至少部分区域为非连续结构。

8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括位于所述外围区的第一侧的邦定区，所述第一隔垫物在外围区的除所述第一侧之外的其他侧为非连续结构。

9.根据权利要求4-8中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述第一薄膜封装层包括依次层叠设置第一无机封装层、有机封装层和第二无机封装层，所述有机封装层的边缘贴近所述第一围堰的内侧边缘。

10.根据权利要求6所示的显示面板，其特征在于，

所述第一隔垫物远离基板一侧表面与所述第一围堰远离基板一侧表面之间的距离为0.5～3um；

所述第一隔垫物远离显示区一侧侧壁与所述第一围堰远离显示区一侧侧壁之间的距离为0.5～3um；

所述第二隔垫物远离基板一侧表面与所述第一围堰远离基板一侧表面之间的距离为0.5～3um；

所述第二隔垫物靠近显示区一侧侧壁与所述第一围堰靠近显示区一侧侧壁之间的距离为0.5～3um；

和/或

所述第一隔垫物远离显示区一侧侧壁与所述基板形成的夹角为15～50°；

所述第二隔垫物靠近显示区一侧侧壁与所述基板形成的夹角为15～50°。

11.根据权利要求9所示的显示面板，其特征在于，

所述第一无机封装层的厚度为50nm～2um，所述第一无机封装层远离显示区一侧的边界与所述第一围堰远离显示区一侧的边界之间的距离大于50um；

和/或所述第二无机封装层的厚度为50nm～2um，所述第二无机封装层远离显示区一侧的边界与所述第一无机封装层远离显示区一侧的边界之间的距离大于50um。

12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的显示面板。

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