CN113499127B - 传感器底座的固定结构及取下传感器底座的方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种传感器底座的固定结构及取下传感器底座的方法，该固定结构被配置为将传感器底座耦接到植入器上，所述传感器底座以操作方式耦接到植入器上；所述植入器中配置有第一操作机构和第二操作机构，所述第一操作机构被配置为部分解耦传感器底座与植入器，所述第二操作机构被配置为全部解耦传感器底座与植入器；所述第一操作机构的操作优先级高于第二操作机构的操作优先级。本发明能够解决现有传感器底座与植入器固定不牢和从植入器上取下不便的问题。

Description

传感器底座的固定结构及取下传感器底座的方法

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，具体涉及一种连续血糖监测系统的传感器底座固定到植入器上的结构及将传感器底座从植入器上取下的方法。

背景技术

一些生理性的疾病，病程长且病情迁延不愈，需要实时地对宿主的某些生理参数进行监测，以能更好的跟踪治疗。比如糖尿病，需要对宿主血糖进行实时的监测。准确的血糖自我监测，是实现良好血糖控制的关键，有助于评估糖尿病患者糖代谢紊乱的程度，制定降糖方案，同时反映降糖治疗效果并指导对治疗方案的调整。

目前，市面上使用最多的是指血血糖仪，患者需要自行采集手指末梢血来测量该时刻的血糖水平。但这种方法存在以下缺陷：一、无法获知两次测量之间的血糖水平变化情况，患者可能会遗漏血糖峰值和谷值，从而引起一些并发症，对患者造成不可逆的伤害；二、每日多次的指尖穿刺采血，给糖尿病患者造成了很大的痛楚。为克服上述缺陷，需要提供一种能够进行连续监测患者血糖的方法，方便患者实时了解自己的血糖状况，并据此及时采取应对措施，从而有效地控制病情，防止并发症，以获得较高的生活质量。

针对上述需求，技术人员开发了可以植入皮下组织进行持续监测皮下血糖的监测技术，该技术通过在皮下组织刺入一个传感器电极，传感器电极在患者的组织间液与体内葡萄糖发生氧化反应，反应时会形成电信号，通过发射器将电信号转换为血糖读数，并每隔1～5分钟将血糖读数传输到无线接收器上，在无线接收器上显示相应的血糖数据以及形成图谱，供患者及医生参考。

传感器电极刺入皮下组织需要使用植入器，并在植入皮下之后需要将传感器从植入器上取下以将传感器留置在宿主皮肤上。现有的传感器或传感器底座与植入器的固定方式多种多样，如美国发明专利US9044199B2公开了一种经皮分析物传感器，通过将安装单元(即传感器底座)通过卡扣耦接到施加器上，当需要将安装单元从施加器上取下时，通过按压安装单元上的释放闩锁将安装单元从施加器上解耦，这种结构需要手动解耦，且在解耦时需要持续按压住释放闩锁并向远离安装单元的方向拉动施加器，操作繁琐，用户体验不佳。又如中国实用新型专利CN 206777328U公开了用于将皮肤上传感器组件施加到受体皮肤的施加器和传感器插入组件，通过插管与密封件配合将一次性壳体(即传感器底座)固定到施加器上，这种结构在传感器电极植入完成后可以直接向远离一次性壳体的方向拉动施加器即可完成一次性壳体与施加器的脱离，虽然简化了操作，但是由于只通过密封件与插管之间的摩擦力进行固定，在撕去粘合剂贴片上的离型纸时，容易因操作不当而牵扯到一次性壳体，导致一次性壳体佩戴的不稳定性。

发明内容

本发明的发明目的是提供一种传感器底座的固定结构及取下传感器底座的方法，以解决现有传感器底座与植入器固定不牢和从植入器上取下不便的问题。

为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种传感器底座的固定结构，该固定结构被配置为将传感器底座耦接到植入器上，所述传感器底座以操作方式耦接到植入器上；

所述植入器中配置有第一操作机构和第二操作机构，所述第一操作机构被配置为部分解耦传感器底座与植入器，所述第二操作机构被配置为全部解耦传感器底座与植入器；

所述第一操作机构的操作优先级高于第二操作机构的操作优先级。

上述技术方案中，所述传感器底座与植入器之间配置有第一耦合结构和第二耦合结构；

所述第一操作机构被配置为解耦第一耦合结构，所述第二操作机构被配置为解耦第二耦合结构。

上述技术方案中，所述第一耦合结构包括配置在植入器的下表面上的第一弹性卡扣和配置在传感器底座的下表面上的第一卡口；

所述第二耦合结构包括配置在植入器的下表面上的第二弹性卡扣和配置在传感器底座的下表面上的第二卡口。

上述技术方案中，所述第一弹性卡扣配置在第一操作机构的操作路径上；

所述第二弹性卡扣配置在第二操作机构的操作路径上。

上述技术方案中，所述第一卡扣上配置有面向第一操作机构的第一导向斜面，所述第一操作机构被配置为作用在第一导向斜面上，以将第一弹性卡扣与第一卡口分离；

所述第二卡扣上配置有面向第二操作机构的第二导向斜面，所述第二操作机构被配置为作用在第二导向斜面上，以将第二弹性卡扣与第二卡口分离。

上述技术方案中，所述第一操作机构上配置有第一作用端子，所述第一操作机构作用在第一导向斜面上时，所述第一作用端子与第一导向斜面抵接；

所述第二操作机构上配置有第二作用端子，所述第二操作机构作用在第二导向斜面上时，所述第二作用端子与第二导向斜面抵接。

上述技术方案中，所述第一操作机构为配置在植入器上的保险机构，所述保险机构被配置为在植入器上的远端位置和近端位置之间以操作方式移动。

上述技术方案中，所述保险机构被配置为移动至近端位置时部分解耦传感器底座与植入器。

上述技术方案中，所述第二操作机构为配置在植入器内的针组件，所述针组件被配置为驱动穿刺针将传感器电极植入宿主皮肤。

上述技术方案中，所述针组件被配置为将传感器电极植入宿主皮肤时全部解耦传感器底座与植入器。

本发明还提供一种将传感器底座从植入器上取下的方法，其先通过第一操作机构部分解耦传感器底座与植入器，再通过第二操作机构全部解耦传感器底座与植入器。

上述技术方案中，将所述第一操作机构在植入器上从远端位置移动至近端位置以部分解耦传感器底座与植入器。

上述技术方案中，将所述第二操作机构从远端位置移动至近端位置以全部解耦传感器底座与植入器。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

1、本发明的传感器底座通过耦接的方式固定到植入器上，如采用卡扣连接的方式，相比于采用插管与密封件的摩擦力固定，能够更牢固地固定传感器底座，尤其在撕下离型纸时，能够有效防止传感器底座松动甚至脱落；

2、本发明传感器底座的固定结构采用两段式的解耦方式，在解除保险时实现第一段解耦，在植入完成后实现第二段解耦并实现传感器底座从植入器上脱离，相比于现有的在植入完成后手动解耦操作更加简单方便，有利于提升用户体验；

3、本发明采用两段式的解耦方式，不但简化了植入器的内部结构，降低了生产成本，而且能够有效确保解耦的成功率。

附图说明

图1是本发明的连续血糖监测系统的示意图。

图2是本发明的传感器与发射器装配的示意图。

图3是本发明的传感器与发射器装配的剖面图。

图4是本发明的传感器的剖面图。

图5是本发明的传感器的俯视图。

图6是本发明的电极座的剖面图。

图7是本发明的电极座的爆炸图。

图8是本发明的发射器的爆炸图。

图9是本发明的植入器的示意图。

图10是本发明的保险机构和触发机构布置在植入器中的俯视图。

图11是本发明的驱动组件的示意图。

图12是本发明的保险机构安装示意图。

图13是本发明的支架与回针组件的装配爆炸图。

图14是本发明的回针组件的爆炸图。

图15是本发明的回针组件的剖面图。

图16是本发明的回针组件的另一剖面图。

图17是本发明的驱动壳体与导向柱的装配剖面图。

图18是本发明的保险机构移动至远端位置的示意图。

图19是本发明的保险机构移动至近端位置的示意图。

图20是本发明的针组件移动至近端位置的示意图。

其中：100、宿主；200、传感器；210、传感器电极；211、第一端部；212、第二端部；220、传感器底座；221、第一卡口；222、第二卡口；230、粘合剂贴片；240、离型层；250、电极安装槽；260、电极座；261、电极座上壳体；262、电极座下壳体；263、柔性导电片；264、电极端子；265、第二密封圈；270、电池模块；271、电池安装槽；272、电池；273、电池盖；274、供电端子；280、第一密封圈；300、接收器；400、发射器；410、发射器外壳；420、集成电路模块；430、数据接收端子；440、受电端子；500、植入器；510、植入器外壳；511、植入器上壳体；5111、通孔；512、植入器下壳体；520、保险机构；521、滑动部；5211、滑块；52111、安装槽；5212、滑块开关；52121、卡扣；522、限位部；523、第一作用端子；524、第二作用端子；530、触发机构；531、第一触发部件；5311、第一驱动部；5312、第一操作部；5313、第一臂；5314、第一枢转部；5315、第一凸缘；5316、第一弹性部；532、第二触发部件；5321、第二驱动部；5322、第二操作部；5323、第二臂；5324、第二枢转部；5325、第二凸缘；5326、第二弹性部；540、驱动组件；541、支架；542、导向柱；543、驱动壳体；544、导向槽；545、第一弹性限位销；546、第一钩部；547、限位柱；548、固定构件；549、驱动端子；550、回针组件；551、回针壳体；5511、凸点；5512、限位孔；552、针组件；553、穿刺针；554、底座连接部；5541、底座安装槽；5542、第一弹性卡扣；55421、第一导向斜面；5543、第二弹性卡扣；55431、第二导向斜面；555、针组件壳体；5551、限位块；556、回针机构；5561、针座；5562、回针弹簧；5563、第二弹性限位销；5564、第二钩部；557、响应部；5571、第三弹性限位销；5572、第三钩部；558、电极安装部。

具体实施方式

以下描述和例子详细说明了所公开的实用新型的一些示例性实施例。本领域技术人员将认识到，本发明存在由其范围包括的许多变化和修改。因此，某一示例性实施例的描述不应被认为是限制本发明的范围。

连续血糖监测系统

请参见图1所示，是附接到宿主100上的连续血糖监测系统的示意图。图中示出了包括皮肤上传感器200的连续血糖监测系统，其通过一次性传感器底座(未示出)固定到宿主100的皮肤。系统包括传感器200和用于将传感器200监测到的血糖信息发送到接收器300的发射器400，接收器300通常可以为智能电话、智能手表、专用设备和类似物。在使用过程中，传感器电极210部分位于宿主100皮肤的下方，并且传感器电极210电性连接至发射器400。发射器400与传感器底座220接合，该传感器底座220附接到粘合剂贴片230，并通过粘合剂贴片230固定到宿主100的皮肤。

传感器200可以用植入器500附接到宿主100皮肤，该植入器500适于提供便利和安全的植入操作。这样的植入器500还可以用于穿过宿主100的皮肤将传感器电极210插入。一旦传感器电极210已经插入，植入器500就从传感器200脱开。

传感器

请参见图2至5所示，示出了一种传感器的结构，其包括一次性的传感器底座220、配置在传感器底座220上的电极组件和接合到传感器底座220上的发射器400，传感器底座220的下表面附接有粘合剂贴片230，并通过粘合剂贴片230固定到宿主100的皮肤。在一种实施方式中，发射器400扣合到传感器底座220上。

在一种实施方式中，粘合剂贴片230上预先附接有离型层240，当需要使用传感器200时，先撕去离型层240，再将传感器底座220通过粘合剂贴片230贴附在宿主100皮肤即可。

请继续参见图4所示，传感器底座220的上表面配置有电极安装槽250，电极组件可操作地耦接在电极安装槽250中。具体为，当电极组件处于植入初始状态时，电极组件与传感器底座220分离；当电极组件处于植入完成状态时，电极组件耦接在传感器底座220的电极安装槽250中。在一种实施方式中，耦接的方式可以通过卡扣扣合实现。

请继续参见图4所示，传感器电极210的一端穿过传感器底座220并部分露出于传感器底座220的下表面，另一端位于传感器底座220中，此处定义传感器电极210的一端为第一端部211，另一端为第二端部212，在此前提下，第一端部211进入宿主100皮肤到达皮下组织间液与体内葡萄糖发生氧化反应并产生电信号。在一种实施方式中，请参见图6和7所示，传感器电极210的第二端部212上附接有电极座260，应当理解的是，此处附接具体表现为，电极座260包括电极座上壳体261和电极座下壳体262，电极座上壳体261与电极座下壳体262耦接，并将传感器电极210的第二端部212夹持在电极座上壳体261与电极座下壳体262之间，电极座260中配置有两个柔性导电片263，两个柔性导电片263分别与传感器电极210的第二端部212的工作电极和参比电极电性连接，电极座260上还配置有两个电极端子264，两个电极端子264配置在电极座上壳体261上并分别与两个柔性导电片263电性连接，传感器电极210通过电极端子264将监测到的血糖数据传输到发射器400中。应当理解的是，本实施方式中的传感器电极210是被预先封装在电极座260中的，即，传感器电极210的第二端部212与两个柔性导电片263是预连接的，相比于现有技术中的传感器200的结构，本实施方式中的柔性导电片263无需被插管贯穿，因而柔性导电片263能够更加紧密地包裹在传感器电极210上，使得传感器电极210被牢牢固定住，不易从电极座260上脱落，且传感器电极210与柔性导电片263的电性连接更加可靠。此外，该种结构的传感器200，能够在工厂内部完成电性连接可靠性的检验。具体操作为，将传感器电极210的第一端部211浸入葡萄糖溶液中，再测量两个电极端子264之间的通断即可。

请继续参见图6和7所示，在一种实施方式中，在电极座260的上壳体261上还配置有第二密封圈265，两个电极端子264被限定在第二密封圈265中，以使得发射器400装配到传感器200的传感器底座220上时，电极座上壳体261、第二密封圈265和发射器400的下表面之间形成一密封的腔体，起到对电极端子264防水的作用。

在一种实施方式中，传感器电极210采用斜向植入的方式，例如传感器电极210被折弯固定在电极座260中，具体为折弯后的传感器电极210的第一端部211的延长线与第二端部212的延长线之间的夹角为30～60°。优选地，该夹角为45°。通过采用该种植入方式，能够增大传感器电极210与皮下组织间液的接触面积，更有利于传感器电极210的稳定检测。

请继续参见图3和8所示，发射器400包括发射器外壳410和配置在发射器外壳410内的集成电路模块420，通过集成电路模块420对接收到的血糖数据进行处理并无线发送到接收器300。发射器外壳410的下表面配置有两个数据接收端子430，数据接收端子430电连接到集成电路模块420并作为集成电路模块420的数据输入端，当发射器400接合到传感器底座220上时，两个数据接收端子430分别与两个电极端子264电性连接，构成数据传输通路。

请继续参见图4和8所示，传感器200还包括给发射器400的集成电路模块420供电的电池模块270，在一种实施方式中，电池模块270被配置在传感器底座220中，其包括电池安装槽271、嵌入在电池安装槽271中的电池272和配置在电池安装槽271上以封闭电池272的电池盖273，电池安装槽271上位于电池盖273的边缘配置有两个供电端子274，两个供电端子274分别电性连接到电池272的正极和负极，电池模块270通过两个供电端子274将电能输出，与之对应地，在发射器外壳410的下表面还配置有两个受电端子440，受电端子440电连接到集成电路模块420并作为集成电路模块420的电能输入端，当发射器400接合到传感器底座220上时，两个受电端子440分别与两个供电端子274电性连接，构成电能供应通路。

请继续参见图3所示，在一种实施方式中，电池模块270的上表面还配置有第一密封圈280，两个供电端子274被限定在第一密封圈280中。以使得发射器400装配到传感器200的传感器底座220上时，电池盖273、第一密封圈280和发射器400的下表面之间形成一密封的腔体，起到对供电端子274防水的作用。

植入器

请参见图9所示，示出了植入器500的外部结构，植入器500包括植入器外壳510和配置在植入器外壳510内的内部构件，其中，内部构件包括保险机构520、触发机构530和驱动组件540，且保险机构520部分配置在植入器外壳510上。在一种实施方式中，植入器外壳510包括植入器上壳体511和植入器下壳体512，植入器上壳体511与植入器下壳体512通过卡扣固定组装在一起。

请参见图10所示，示出了植入器500揭开植入器上壳体511后的内部构件示意图，内部构件包括保险机构520、触发机构530、驱动组件540、以及以操作方式耦接到植入器外壳510中的回针组件550。在一种实施方式中，触发机构530包括镜像配置的第一触发部件531和第二触发部件532，其中，第一触发部件531包括相对于传感器电极210的植入方向的远侧端部的第一驱动部5311和相对于传感器电极210的植入方向的近侧端部的第一操作部5312，第二触发部件532包括相对于传感器电极210的植入方向的远侧端部的第二驱动部5321和相对于传感器电极210的植入方向的近侧端部的第二操作部5322，第一驱动部5311和第一操作部5312之间配置连接有第一臂5313，第一臂5313上配置有第一枢转部5314，第一驱动部5311、第一臂5313、第一操作部5312和第一枢转部5314配合构成第一杠杆结构，通过该第一杠杆结构将第一操作部5312的动作关联到第一驱动部5311的动作；第二驱动部5321和第二操作部5322之间配置连接有第二臂5323，第二臂5323上配置有第二枢转部5324，第二驱动部5321、第二臂5323、第二操作部5322和第二枢转部5324配合构成第二杠杆结构，通过该第二杠杆结构将第二操作部5322的动作关联到第二驱动部5321的动作。具体表现为，第一操作部5312与第二操作部5322彼此靠近时，第一驱动部5311与第二驱动部5321彼此远离，以及当第一操作部5312与第二操作部5322彼此远离时，第一驱动部5311与第二驱动部5321彼此靠近。在一种实施方式中，第一枢转部5314包括位于第一臂5313上的第一轴孔和位于植入器下壳体512上的第一枢轴；第二枢转部5324包括位于第二臂5323上的第二轴孔和位于植入器500的植入器下壳体512上的第二枢轴。在另一种实施方式中，第一轴孔与第一枢轴的位置可以对调，第二轴孔与第二枢轴的位置可以对调。

请参见图10和图11所示，在一种实施方式中，第一臂5313上位于第一操作部5312和第一枢转部5314之间配置有朝向第二臂5323隆起的第一凸缘5315，第二臂5323上位于第二操作部5322和第二枢转部5324之间配置有朝向第一臂5313隆起的第二凸缘5325；第一凸缘5315和第二凸缘5325被配置为当保险机构520移动至第一凸缘5315和第二凸缘5325之间时，阻止第一操作部5312与第二操作部5322彼此靠近。此外，触发机构530支持复位功能，具体表现为，第一臂5313上自第一枢转部5314和第一凸缘5315之间向第一操作部5312延伸出第一弹性部5316；第二臂5323上自第二枢转部5324和第二凸缘5325之间向第二操作部5322延伸出第二弹性部5326；第一弹性部5316和第二弹性部5326被配置为当第一操作部5312与第二操作部5322彼此靠近时，第一弹性部5316与第二弹性部5326弹性抵接以提供使得第一操作部5312与第二操作部5322彼此远离的回复力，以及当第一操作部5312与第二操作部5322彼此远离时，第一弹性部5316与第二弹性部5326之间形成供保险机构520通过的间隙。具体地，第一弹性部5316的一端配置在第一臂5313上并位于第一枢转部5314和第一凸缘5315之间，另一端向第一操作部5312延伸并朝向第二操作部5322偏移；第二弹性部5326的一端配置在第二臂5323上并位于第二枢转部5324和第二凸缘5325之间，另一端向第二操作部5322延伸并朝向第一操作部5312偏移

请继续参见图10所示，在一种实施方式中，保险机构520包括耦接到植入器500上壳体的滑动部521和配置在滑动部521下表面上的限位部522，限位部522被配置为当保险机构520移动至第一凸缘5315和第二凸缘5325之间时，限位部522的两端分别抵接在第一凸缘5315和第二凸缘5325上，从而阻止第一操作部5312与第二操作部5322彼此靠近。

请参见图12所示，在一种实施方式中，滑动部521包括滑块5211和以可拆卸方式耦接到滑块5211上的滑块开关5212，滑块5211与限位部522一体成型，滑块5211上配置有两条平行的安装槽52111，安装槽52111的延伸方向平行于保险机构520的移动方向，植入器上壳体511上配置有两个对应安装槽52111的通孔5111，滑块开关5212的下表面上配置有两个卡扣52121，两个卡扣52121依次穿过通孔5111和安装槽52111并扣接在滑块5211的下表面上，以将保险机构520安装到植入器上壳体511上。

请继续参见图10和11所示，在一种实施方式中，第一驱动部5311配置有第一卡口(图中未示出)，第二驱动部5321配置有第二卡口(图中未示出)，第一卡口和第二卡口的开口均朝下设置；驱动组件540包括耦接到植入器500的植入器下壳体512的支架541、形成于支架541上并朝向近端方向延伸的导向柱542和套接到导向柱542上的驱动壳体543，驱动壳体543与导向柱542之间配置有一驱动弹簧(图中未示出)，驱动弹簧提供使得驱动壳体543沿着导向柱542朝向近端方向移动的弹力。在一种实施方式中，支架541上开设有导向槽544，驱动壳体543被部分限定在导向槽544中以在导向槽544中朝向近端方向移动。驱动壳体543的远侧端部镜像形成有两个第一弹性限位销545，两个第一弹性限位销545具有彼此靠近的趋势，每个第一弹性限位销545的远侧端部的内侧表面形成有第一钩部546，支架541上镜像配置有两个限位柱547，第一弹性限位销545通过第一钩部546与限位柱547的配合限位使得驱动组件540处于待触发激活状态，此时，驱动壳体543无法移动，驱动弹簧处于压缩状态，第一卡口和第二卡口分别咬合在两个第一弹性限位销545的远侧端部。

请参见图13所示，支架541的近侧端部以操作方式耦接有一固定构件548，固定构件548被配置为将回针组件550固定到支架541上以及将回针组件550从支架541上释放。

请参见图14至16所示，在一种实施方式中，回针组件550包括回针壳体551和配置在回针壳体551内的针组件552，穿刺针553配置在针组件552中，针组件552被配置为在回针壳体551中朝向近端方向驱动穿刺针553移动以将传感器电极210部分植入宿主100皮肤。回针壳体551的近侧端部形成有底座连接部554，传感器底座220以操作方式耦接到底座连接部554上，在传感器电极210植入完成时，传感器电极210可以从回针壳体551上取下。针组件552包括针组件壳体555和配置在针组件壳体555内的回针机构556，针组件壳体555的远侧端部形成有朝向远端方向延伸的响应部557，响应部557被配置为响应于驱动。请参见图17所示，在一种实施方式中，驱动壳体543的下表面形成有驱动端子549，该驱动端子549与响应部557传动连接，即响应部557响应于驱动端子549提供的驱动，具体地，驱动端子549通过作用在响应部557将针组件552朝向近端方向推动。

请继续参见图15所示，针组件壳体555的近侧端部形成有电极安装部558，传感器200的电极组件以操作方式耦接到电极安装部558上，当电极组件耦接到电极安装部558上时，传感器电极210部分嵌入穿刺针553中，从而使得传感器电极210跟随针组件552一起移动，当穿刺针553带着传感器电极210植入宿主100皮肤时，电极组件被从针组件552上转移到传感器底座220上。穿刺针553上面向电极安装部558的一侧形成有狭长的开口，该开口被配置为允许传感器电极210通过，即电极组件被从针组件552上转移到传感器底座220上之后，穿刺针553需要从植入位置缩回，在缩回的过程中，传感器电极210从开口通过以从穿刺针553中移出。具体地，回针机构556包括针座5561和回针弹簧5562，穿刺针553被配置在针座5561上，回针弹簧5562被配置为在传感器电极210部分植入宿主100皮肤后使得针座5561带动穿刺针553从针组件壳体555的近侧端部移动至远侧端部，即，上述所称缩回的过程。请继续参见图16所示，针座5561的两侧镜像形成有两个第二弹性限位销5563，第二弹性限位销5563具有彼此远离的趋势，第二弹性限位销5563的外侧表面上形成有第二钩部5564；与之对应的，针组件壳体555上镜像配置有两个限位块5551，限位块5551与第二钩部5564配合限位；具体地，在针座5561位于针组件壳体555的近侧端部时限位块5551与第二钩部5564配合限位，以将针座5561锁定在针组件壳体555的近侧端部；回针壳体551的近侧端部的内表面上镜像形成有两个凸点5511，凸点5511被配置为在针组件552移动至回针壳体551的近侧端部时使得第二钩部5564从限位块5551上解锁。响应部557的两侧镜像形成有两个第三弹性限位销5571，第三弹性限位销5571具有彼此远离的趋势，第三弹性限位销5571的外侧表面上形成有第三钩部5572；回针壳体551的远侧端部镜像配置有两个限位孔5512，第三钩部5572与限位孔5512配合限位；具体地，在针组件552的响应部557响应于驱动时第三钩部5572从限位孔5512中脱离，从而使得针组件552能够朝向近端方向移动。

本发明的回针组件552在使得穿刺针553从宿主100皮肤退出后可以从植入器外壳510取下，从而只需将使用完的传感器底座220和回针组件552丢弃即可，配置与驱动组件540、保险机构520和触发机构530的植入器500可被重复使用。具体为，朝向远端方向推动驱动壳体543至第一钩部再次钩住限位柱，并将保险机构520移动至远端位置即可。

请继续参见图13至15所示，在底座连接部554的下表面配置有底座安装槽5541，在底座连接部554上还配置有第一弹性卡扣5542和第二弹性卡扣5543，第一弹性卡扣5542配置在保险机构520的操作路径上，第二弹性卡扣5543配置在针组件552的操作路径上，其中，第一弹性卡扣5542上配置有面向保险机构520的第一导向斜面55421，第二弹性卡扣5543上配置有面向针组件552的第二导向斜面55431，保险机构520上配置有第一作用端子523并通过第一作用端子523抵接第一导向斜面55421以将第一弹性卡扣5542驱动至解耦位置，针组件552上配置有第二作用端子524并通过第二作用端子524抵接第二导向斜面55431以将第二弹性卡扣5543驱动至解耦位置。

请继续参见图3和4所示，在传感器底座220上设置有对应第一弹性卡扣5542的第一卡口221和对应第二弹性卡扣5543的第二卡口222，当第一弹性卡扣5542被驱动至解耦位置时从第一卡口221中脱离，当第二弹性卡扣5543被驱动至解耦位置时从第二卡口222中脱离。

请参见图18所述，当保险机构520位于远端位置时，第一弹性卡扣5542配合固定在第一卡口221中，第二弹性卡扣5543配合固定在第二卡口222中，此时，传感器底座220被牢牢固定在植入器500上，更具体地，传感器底座220被牢牢固定在回针组件552的底座连接部554上，此时，在撕下离型层240时，传感器底座220不会从底座连接部554上松动，更不会从底座连接部554上脱离。

请参见图19所示，当将保险机构520从远端位置移动至近端位置时，保险机构520上的第一作用端子523抵接到第一导向斜面55421上并将第一弹性卡扣5542驱动至从第一卡口221中脱离，完成传感器底座220的第一段解耦(即部分解耦)，并且此时，限位部522从第一凸缘5315和第二凸缘5325之间移走，使得第一凸缘5315和第二凸缘5325彼此可以靠近。

请参见图20所示，在将保险机构520从远端位置移动至近端位置之后，按压第一操作部5312和第二操作部5322，可使得第一驱动部5311和第二驱动部5321彼此分开，从而带动被其咬合的两个第一弹性限位销545向两侧打开至第一钩部546从限位柱547上脱离，此时，驱动壳体543在驱动弹簧的作用下沿着导向柱542朝向近端方向移动，从而带动植入器500的针组件552将传感器电极210植入宿主100的皮肤。当传感器电极210被植入宿主100皮肤时，针组件552上的第二作用端子524抵接到第二导向斜面55431上并将第二弹性卡扣5543驱动至从第二卡口222中脱离，完成传感器底座220的第二段解耦(即全部解耦)。此时，完成了传感器底座220的自动解耦，只需要将植入器500从传感器底座220上取下即可。应当理解的是，本发明所称自动解耦，是指在将传感器电极210植入宿主100的皮肤后，无需额外的人工操作，传感器底座220即已与植入器500解耦。

在一种实施方式中，第一操作部5312和第二操作部5322被配置为椭圆形按钮，为提升操作体验，椭圆形按钮的按压面上形成有贴合指腹的凹部(图中未示出)。

本发明所称“远端部”、“近端部”、“远端位置”、“近端位置”、“远侧端部”、“近侧端部”中的远和近是在植入传感器组件过程中相对于传感器组件而言的，具体为，将靠近传感器组件定义为近，将远离传感器组件定义为远。

上述说明以这样完全、清楚、简明且准确的措辞提供了实施本发明所能想到的最佳模式，以及制造和使用的方式和过程，以便使得本领域任何技术人员制造和使用本发明。然而，本发明易于做出对上述说明进行完全等同的修改和替换构造。因此，本发明并不限于所公开的具体实施例。相反，在大致由以下的权利要求表述的本发明的精神和范围内，本发明覆盖所有的修改和替换构造，以下的权利要求特别指出且区分地限定了本发明的主题。虽然在附图和前面的说明中对本发明进行了详细的图示和描述，但此类图示和描述应视为示例性的，而不是限制性的。

除非另外限定，否则所有的术语(包括技术和科学术语)取其对于本领域技术人员而言普通且习惯的意义，并且并不用来限制特定或专门的意义，除非在本文中明确地限定。应该指出的是，当描述公开的某些特征或方面时使用特定术语不应当暗指该术语在本文中被重新定义而被限制为包括与该术语相关的任何公开的特定特征或方面。本申请中所用的术语和短语及其变型，尤其在所附的权利要求中，除非另外明确表明，否则应当构成为开放式的而非限制性的。作为前述的例子，术语“包括”应当指的是“包括但不限于”或类似意义。

此外，尽管为了简明和理解的目的已经借助于图示和例子详细描述了前述内容，但是对于本领域技术人员而言明显的是，可以实施某些变化和改变。因此，描述和例子不应当看作是将本发明的范围限制为本文所述的特定的实施例和例子，而是还涵盖符合本发明的真实范围和精神的所有修改和替代形式。

Claims (11)

1.一种传感器底座的固定结构，该固定结构被配置为将传感器底座耦接到植入器上，其特征在于：所述传感器底座以操作方式耦接到植入器上；

所述植入器中配置有第一操作机构和第二操作机构，所述第一操作机构被配置为部分解耦传感器底座与植入器，所述第二操作机构被配置为全部解耦传感器底座与植入器；

所述第一操作机构的操作优先级高于第二操作机构的操作优先级；

所述第一操作机构为配置在植入器上的保险机构，所述保险机构被配置为在植入器上的远端位置和近端位置之间以操作方式移动；

所述保险机构被配置为移动至近端位置时部分解耦传感器底座与植入器。

2.根据权利要求1所述的传感器底座的固定结构，其特征在于：所述传感器底座与植入器之间配置有第一耦合结构和第二耦合结构；

所述第一操作机构被配置为解耦第一耦合结构，所述第二操作机构被配置为解耦第二耦合结构。

3.根据权利要求2所述的传感器底座的固定结构，其特征在于：所述第一耦合结构包括配置在植入器的下表面上的第一弹性卡扣和配置在传感器底座的下表面上的第一卡口；

所述第二耦合结构包括配置在植入器的下表面上的第二弹性卡扣和配置在传感器底座的下表面上的第二卡口。

4.根据权利要求3所述的传感器底座的固定结构，其特征在于：所述第一弹性卡扣配置在第一操作机构的操作路径上；

所述第二弹性卡扣配置在第二操作机构的操作路径上。

5.根据权利要求4所述的传感器底座的固定结构，其特征在于：所述第一弹性卡扣上配置有面向第一操作机构的第一导向斜面，所述第一操作机构被配置为作用在第一导向斜面上，以将第一弹性卡扣与第一卡口分离；

所述第二弹性卡扣上配置有面向第二操作机构的第二导向斜面，所述第二操作机构被配置为作用在第二导向斜面上，以将第二弹性卡扣与第二卡口分离。

6.根据权利要求5所述的传感器底座的固定结构，其特征在于：所述第一操作机构上配置有第一作用端子，所述第一操作机构作用在第一导向斜面上时，所述第一作用端子与第一导向斜面抵接；

所述第二操作机构上配置有第二作用端子，所述第二操作机构作用在第二导向斜面上时，所述第二作用端子与第二导向斜面抵接。

7.根据权利要求1所述的传感器底座的固定结构，其特征在于：所述第二操作机构为配置在植入器内的针组件，所述针组件被配置为驱动穿刺针将传感器电极植入宿主皮肤。

8.根据权利要求7所述的传感器底座的固定结构，其特征在于：所述针组件被配置为将传感器电极植入宿主皮肤时全部解耦传感器底座与植入器。

9.一种将传感器底座从植入器上取下的方法，基于权利要求1～8中任一项所述的固定结构，其特征在于：先通过第一操作机构部分解耦传感器底座与植入器，再通过第二操作机构全部解耦传感器底座与植入器。

10.根据权利要求9所述的将传感器底座从植入器上取下的方法，其特征在于：将所述第一操作机构在植入器上从远端位置移动至近端位置以部分解耦传感器底座与植入器。

11.根据权利要求9所述的将传感器底座从植入器上取下的方法，其特征在于：将所述第二操作机构从远端位置移动至近端位置以全部解耦传感器底座与植入器。