CN113490329A - 一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构 - Google Patents

一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构，封装器件与散热器的固定结构包括封装器件和通过卡扣件固定于所述封装器件的散热器，所述封装器件和所述卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。上述封装器件与散热器的固定结构，使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。

Description

一种电子产品及封装器件与散热器的固定结构
技术领域
本发明涉及电路板封装技术领域，特别涉及一种封装器件与散热器的固定结构。还涉及一种电子产品。
背景技术
在一些风冷或者自冷的电子产品中，往往需要增加散热器，在散热器的安装方式中，其与电路板上的封装器件螺钉固定。
TO-247封装器件是一种焊接固定于电路板的封装器件，其与散热器用螺钉固定，存在以下缺陷：工作环境的温度变化大，锁紧螺钉在高低温冲击的工况下存在螺钉扭力衰减的风险；散热器与电路板没有直接的连接关系，散热器和TO-247封装器件的重量均由TO-247封装器件的焊脚承担，存在固定不稳和倾倒的风险；TO-247封装器件的焊脚都在一个平面上，导致散热器与TO-247封装器件组件的模态较差，电子产品在运输和风冷的情况都会产生振动，容易发生焊脚疲劳断裂，传统的解决方法是辅以打胶，操作繁琐。
因此，如何能够提供一种解决上述技术问题的封装器件与散热器的固定结构是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种封装器件与散热器的固定结构，使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。本发明的另一目的是提供一种电子产品。
为实现上述目的，本发明提供一种封装器件与散热器的固定结构，包括封装器件和通过卡扣件固定于所述封装器件的散热器，所述封装器件和所述卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。
优选地，所述卡扣件包括弯折连接的装夹部I和装夹部II，所述散热器设有供所述装夹部I卡入的卡槽，所述封装器件设有供所述装夹部II卡入的卡孔。
优选地，所述封装器件的第二面与所述散热器的第二面贴紧，所述卡槽位于所述散热器的第一面两边，所述卡孔位于所述封装器件的第一面中部。
优选地，所述卡扣件还包括限位部，所述限位部弯折后卡住于所述卡槽的端部。
优选地，所述卡槽沿高度方向设置，所述卡槽的数量为两组，所述卡扣件的数量为两组。
优选地，所述散热器设有由所述散热器的第一面向外扩散的散热翅片，所述散热翅片位于所述卡槽之间。
优选地，所述卡扣件还包括固定部，所述固定部垂直插入所述电路板后焊接固定。
优选地，还包括设于所述封装器件和所述散热器之间的导热件。
优选地，所述封装器件具体为TO-247封装器件。
本发明还提供一种电子产品，包括如上述任一项所述的封装器件与散热器的固定结构。
相对于上述背景技术，本发明所提供的封装器件与散热器的固定结构包括封装器件和散热器，散热器通过卡扣件固定于封装器件，封装器件和卡扣件于不同位置焊接固定于电路板。
该封装器件与散热器的固定结构使用卡扣件将散热器与封装器件固定后插入电路板焊接；能够对封装器件与散热器之间提供稳定的压力，降低封装器件与散热器之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能；卡扣件新增的焊脚，改善封装器件与散热器的模态，降低封装器件焊脚断裂的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的封装器件与散热器的固定结构的结构示意图；
图2为图1中散热器的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的封装器件与散热器的固定结构的固定示意图。
其中：
1-封装器件、2-散热器、3-卡扣件、4-导热件、5-电路板、21-散热翅片、22-卡槽、30-装夹部I、31-装夹部II、32-固定部、33-限位部。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为了使本技术领域的技术人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
请参考图1至图3，其中，图1为本发明实施例提供的封装器件与散热器的固定结构的结构示意图，图2为图1中散热器的结构示意图，图3为本发明实施例提供的封装器件与散热器的固定结构的固定示意图。
在第一种具体的实施方式中，本发明所提供的封装器件与散热器的固定结构包括封装器件1和散热器2，散热器2通过卡扣件3固定于封装器件1，封装器件1插入并与电路板5焊接固定，卡扣件3也与电路板5焊接固定，二者的焊接位置不同。
该封装器件与散热器的固定结构使用卡扣件3将散热器2与封装器件1固定，二者固定后作为一整个组件插入电路板5焊接固定。
其中，卡扣件3具有一定的弹性，起到使散热器2与封装器件1紧贴的作用，能够对散热器2与封装器件1之间提供稳定的压力，相比于现有的螺钉固定而言，降低了散热器2与封装器件1之间的压力在长期过程中的高低温冲击后变小的风险，继而提高长期耐久性能。
除此以外，卡扣件3因与电路板5焊接而新增了焊脚，相比于现有的封装器件与散热器的固定结构仅通过封装器件1的焊脚支撑而言，本实施例的封装器件与散热器的固定结构与电路板5之间新增了焊脚，固定位置更多，支撑更加稳定可靠，避免了倾倒，还改善了散热器2与封装器件1的模态，降低封装器件1的焊脚断裂的风险。
进一步的，卡扣件3包括装夹部I30和装夹部II31，装夹部I30和装夹部II31弯折连接，装夹部I30位于散热器2处，装夹部II31位于封装器件1处，二者共同作用将散热器2与封装器件1压紧固定。
具体而言，卡扣件3的截面为条形状，散热器2设有圆弧形的卡槽22，卡槽22供装夹部I30卡入，防止脱落的同时，装夹部I30在卡槽22中具有更好的卡紧固定效果。
与此类似的，封装器件1设有卡孔，卡孔供装夹部II31卡入，装夹部II31在卡住封装器件1以后端部伸入卡孔，使装夹部II31具有更好的卡紧固定效果。
在本实施例中，以封装器件1和散热器2的正面为第一面，背面为第二面，二者的背面均为平整的表面，此时封装器件1的第二面与散热器2的第二面贴紧，由散热器2增强封装器件1的散热效果。
进一步的，卡槽22位于散热器2的第一面两边，卡孔位于封装器件1的第一面中部。
在本实施例中，卡扣件3的装夹部I30于卡槽22中卡住散热器2，装夹部I30在散热器2的两边边缘弯折后通过连接的装夹部II31卡住封装器件1，装夹部II31的端部伸入卡孔中。
进一步的，卡扣件3还包括限位部33，限位部33弯折后卡住于卡槽22的端部。
在本实施例中，限位部33为折角状，可以于上侧止挡散热器2，在高度方向上定位散热器2的同时，防止散热器2上下错位。
进一步的，卡槽22沿高度方向设置，卡槽22的数量为两组，卡扣件3的数量为两组。
在本实施例中，两组卡扣件3和卡槽22位于左右两边，两边的卡扣件3均具有卡入卡槽22的装夹部I30以及卡入卡孔的装夹部II31，可在任意一边或两边设置止挡于上侧的限位部33。
进一步的，卡扣件3还包括固定部32，固定部32垂直插入电路板5后焊接固定。
在本实施例中，固定部32为折角状，起到弯折后垂直插入电路板5后并焊接固定的作用，固定部32与电路板5的焊接位置与封装器件1与电路板5的焊接位置之间具有一定的距离，起到稳定支撑固定和防止倾倒的作用。
进一步的，散热器2设有由散热器2的第一面向外扩散的散热翅片21，散热翅片21位于卡槽22之间。
在本实施例中，散热翅片21可根据需要设置为若干片，若干散热翅片21由中部向两边逐渐向外扩散，其作用在于增大与外界的接触面积，提高散热器2的散热效果，进而保障封装器件1的散热质量。需要说明的是，两边最边缘的散热翅片21避让卡槽22，不妨碍装夹部I30在卡槽22中的卡入。
进一步的，还包括设于封装器件1和散热器2之间的导热件4。
在本实施例中，导热件4呈片状并夹持在封装器件1和散热器2之间，导热件4采用导热材料，起到增强封装器件1和散热器2热传导的作用。
其中，封装器件1具体为TO-247封装器件。
本发明还提供一种电子产品，包括上述封装器件与散热器的固定结构，其散热器2通过卡扣件3固定于封装器件1，散热器2和封装器件1组装后焊接固定于电路板5；该电子产品应具有上述封装器件与散热器的固定结构的全部有益效果，这里不再一一赘述。
需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另外几个实体区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上对本发明所提供的电子产品及封装器件与散热器的固定结构进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，包括封装器件(1)和通过卡扣件(3)固定于所述封装器件(1)的散热器(2)，所述封装器件(1)和所述卡扣件(3)于不同位置焊接固定于电路板(5)。
2.根据权利要求1所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，所述卡扣件(3)包括弯折连接的装夹部I(30)和装夹部II(31)，所述散热器(2)设有供所述装夹部I(30)卡入的卡槽(22)，所述封装器件(1)设有供所述装夹部II(31)卡入的卡孔。
3.根据权利要求2所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，所述封装器件(1)的第二面与所述散热器(2)的第二面贴紧，所述卡槽(22)位于所述散热器(2)的第一面两边，所述卡孔位于所述封装器件(1)的第一面中部。
4.根据权利要求3所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，所述卡扣件(3)还包括限位部(33)，所述限位部(33)弯折后卡住于所述卡槽(22)的端部。
5.根据权利要求3所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，所述卡槽(22)沿高度方向设置，所述卡槽(22)的数量为两组，所述卡扣件(3)的数量为两组。
6.根据权利要求5所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，所述散热器(2)设有由所述散热器(2)的第一面向外扩散的散热翅片(21)，所述散热翅片(21)位于所述卡槽(22)之间。
7.根据权利要求1至6任一项所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，所述卡扣件(3)还包括固定部(32)，所述固定部(32)垂直插入所述电路板(5)后焊接固定。
8.根据权利要求1至6任一项所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，还包括设于所述封装器件(1)和所述散热器(2)之间的导热件(4)。
9.根据权利要求1至6任一项所述的封装器件与散热器的固定结构，其特征在于，所述封装器件(1)具体为TO-247封装器件。
10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的封装器件与散热器的固定结构。
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