CN113480942B - 一种多晶yag陶瓷化学机械抛光液 - Google Patents
一种多晶yag陶瓷化学机械抛光液 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113480942B CN113480942B CN202110898990.5A CN202110898990A CN113480942B CN 113480942 B CN113480942 B CN 113480942B CN 202110898990 A CN202110898990 A CN 202110898990A CN 113480942 B CN113480942 B CN 113480942B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- polishing solution
- polycrystalline yag
- chemical mechanical
- mechanical polishing
- polycrystalline
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 74
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical group O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 19
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M Cetrimonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C LZZYPRNAOMGNLH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims description 6
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920001522 polyglycol ester Polymers 0.000 claims description 4
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 claims description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 claims description 2
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 45
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 6
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 2
- 229910018512 Al—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052849 andalusite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910001598 chiastolite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052850 kyanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 238000013386 optimize process Methods 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003002 pH adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052851 sillimanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,属于精密/超精密加工技术领域。多晶YAG陶瓷化学机械抛光液的pH为7,包含溶质和溶剂两部分:溶剂为去离子水。按抛光液总质量分数100%计,其各组分和质量百分比含量如下:10~30wt%硅溶胶,1~5wt%的氧化铝磨粒,0.1~0.5wt%磨粒分散剂,适量的pH调节剂,各物质在去离子水中通过超声混合均匀。采用该抛光液可实现对多晶YAG陶瓷的超光滑抛光,抛光后的多晶YAG晶体表面晶界高差明显减小,能够获得超光滑、无损伤的多晶YAG晶体表面;可有效抑制晶界高差,达到表面超光滑的目的;另外采用本发明的抛光液,材料去除效率高,与只含硅溶胶或氧化铝的抛光液相比去除效率有明显提高。
Description
技术领域
本发明属于精密/超精密加工技术领域,涉及一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光的抛光液。
背景技术
多晶钇铝石榴石(YAG)由于其具有的与单晶材料相比形状和尺寸可控,掺杂浓度可控的优点,在激光制造中具有很大的潜力。为了获得具有高输出阈值的高质量激光器,在超精密加工后,晶体表面必须超光滑且表面无损伤。但是在制备高表面质量的YAG陶瓷过程中仍面临着诸多问题。一方面,YAG晶体具有高耐磨性和硬脆性,因此通常在生长和加工过程中容易受到机械损伤。另外,在加工过程中,如果热应力过大,它们也会因裂纹扩展而失效。另一方面,相比于单晶YAG,多晶YAG材料被用作激光增益材料的最大问题之一是晶界问题,这是由于多晶YAG陶瓷是粉末烧结制备而成的,这些键合晶体的晶向彼此不同,从而导致合成晶界,而晶界的存在会加剧散射的产生,并会破坏光束的有效放大。
为获得具有高表面质量的YAG晶体,通常采用化学机械抛光的方法。利用抛光过程中的化学机械作用可以获得平坦、少/无缺陷的超光滑表面。由于化学机械抛光过程的复杂性,抛光液在超光滑表面形成过程中有着重要的作用,甚至决定了获得表面质量的好坏。专利(CN 109913133 A)、专利(CN 103059738 A)和专利(CN 109913133 A)公开了几种不同酸性体系下的YAG抛光液,对于单晶YAG的制备具有一定的效果,但由于多晶YAG晶相不同导致的各晶相反应速率的差异,对于多晶YAG并不适用。因此,针对超光滑多晶YAG的制备目前尚未发现有效的抛光液体系。开发出一种可达到超光滑效果的多晶YAG陶瓷抛光液对于获得高质量激光及高性能的激光器件等都有重大的意义。
发明内容
针对现有抛光液大多只适用于YAG单晶陶瓷的现状和多晶YAG陶瓷本身结构的复杂特性及超光滑难实现的困难性,本发明提出一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,在获得超光滑、无损伤多晶YAG晶体的同时可有效地提升抛光效率。
为了达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,采用该抛光液可实现对多晶YAG陶瓷的超光滑抛光,抛光后的多晶YAG晶体表面晶界高差明显减小,表面粗糙度可达到0.3nm左右。所述多晶YAG陶瓷化学机械抛光液的pH为7,包含溶质和溶剂两部分。
所述溶剂为去离子水。
按抛光液总质量分数100%计,其各组分和质量百分比含量如下:10~30wt%硅溶胶,1~5wt%的氧化铝磨粒,0.1~0.5wt%磨粒分散剂,适量的pH调节剂,各物质在去离子水中通过超声混合均匀。
进一步的,所述的硅溶胶,其中的二氧化硅磨料的粒径为20~50nm,二氧化硅磨料在硅溶胶中的质量分数为30~50wt%。
进一步的,所述氧化铝磨料的粒径为20nm~1μm,且其作用是去除因反应产生的Al2SiO5和Y2SiO5并去除因化学反应产生的晶界高差以达到表面平滑的作用。因氧化铝磨粒硬度较多晶YAG软,且较Al2SiO5和Y2SiO5硬,可实现在不损伤YAG晶面的同时实现YAG表层反应产物的有效去除,并达到超光滑的目的。
进一步的,所述磨粒分散剂包括十六烷基三甲基溴化铵、聚丙烯酰胺、丙烯酸聚合物、脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种。磨粒分散剂可有效促进氧化铝磨料在抛光液体系中的均匀悬浮分散,避免因磨料团聚造成的表面损伤。
进一步的,所述的pH调节剂包括磷酸、苯甲酸、草酸和柠檬酸等,用于调节抛光液pH至指定值。
本发明所述的一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,其配制过程如下:首先选取合适容量的烧杯,并用去离子水清洗,之后使用氮气吹干,先将预定比例的去离子水加入烧杯中,之后将10~30wt%20~50nm的硅溶胶加入去离子水中并搅拌至均匀,随后加入pH调节剂将溶液的pH调节至7,之后再加入1~5wt%20nm~1μm氧化铝磨粒,并超声分散10分钟,最后加入0.1~0.5wt%磨粒分散剂,将上述液体置于水浴中超声分散30分钟得到所需抛光液。
本文发明的有益效果为:
(1)本发明的多晶YAG晶体化学机械抛光液化学作用适中,在保证具有较高的去除效率的同时机械作用与化学作用可以达到平衡点,获得超光滑、无损伤的多晶YAG晶体表面。
(2)本发明中通过调控二氧化硅磨粒及氧化铝的浓度并结合优化的工艺参数,可有效抑制晶界高差,达到表面超光滑的目的。
(3)本发明的多晶YAG晶体化学机械抛光液在相同的实验条件下可以将表面粗糙度降低至0.3nm左右。
(4)本发明的多晶YAG晶体化学机械抛光液,材料去除效率高,与只含硅溶胶或氧化铝的抛光液相比去除效率有明显提高。
附图说明
图1为实施例1的表面形貌及三维轮廓图;图1(a)为表面形貌图,图1(b)为三维轮廓图。
图2为实施例2的表面形貌及三维轮廓图;图2(a)为表面形貌图,图2(b)为三维轮廓图。
图3为实施例3的表面形貌及三维轮廓图;图3(a)为表面形貌图,图3(b)为三维轮廓图。
具体实施方式
下面结合具体实施方例对本发明进行进一步的说明,所述实例仅是本发明的部分实施例,并不是全部的实施例。本发明的具体实施例及其说明仅用于解释本发明,并不对本发明的范围进行限定。
将配制好的多晶YAG陶瓷化学机械抛光液用于多晶YAG陶瓷抛光实验。
使用美国ZYGO公司生产的白光干涉仪对抛光后的多晶YAG陶瓷表面粗糙度进行检测,并使用日本基恩士公司生产的超景深显微镜对其表面形貌进行观察。
实施例中对多晶YAG陶瓷抛光后的表面粗糙度结果见表1。
实施例1
按抛光液总质量分数100%计,其各组分和质量百分比含量如下:10wt%20nm硅溶胶,1wt%20nm氧化铝磨粒,0.5wt%十六烷基三甲基溴化铵,88.5wt%去离子水。
本实施例所述的多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,由以下步骤制备:
用去离子水清洗烧杯,并使用氮气吹干;
向清洗干净的烧杯中加入88.5wt%的去离子水;
向上述去离子水中加入10wt%20nm硅溶胶并初步搅拌直至均匀;
加入pH调节剂柠檬酸调节溶液pH至7;
加入1wt%的20nm氧化铝磨粒并进行超声搅拌10min;
加入0.5wt%十六烷基三甲基溴化铵并搅拌;
将上述混合液体置于水浴中超声30分钟并搅拌至混合均匀。
使用配置好的抛光液对多晶YAG陶瓷展开抛光实验。首先,采用5μm金刚石研磨垫,加载压力设置为25kPa,磨盘转速设置为90rpm,对多晶YAG陶瓷进行研磨使粗糙度到Sa 4nm左右。随后,使用配置好的抛光液对研磨得到的样件展开抛光实验,加载压力设置为25kPa,磨盘转速设置为80rpm,抛光15min后表面粗糙度饱和至Sa 0.46nm。
实施例2
按抛光液总质量分数100%计,其各组分和质量百分比含量如下:20wt%20nm硅溶胶,3wt%1μm氧化铝磨粒,0.3wt%脂肪酸聚乙二醇酯,76.7wt%去离子水。
本实施例所述的多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,由以下步骤制备:
用去离子水清洗烧杯,并使用氮气吹干;
向清洗干净的烧杯中加入76.7wt%的去离子水;
向上述去离子水中加入20wt%20nm硅溶胶并初步搅拌直至均匀;
加入pH调节剂柠檬酸调节pH至7;
加入3wt%的1μm氧化铝磨粒并进行超声搅拌10min;
加入0.3wt%脂肪酸聚乙二醇酯;
将上述混合液体置于水浴中超声30分钟并搅拌至混合均匀。
使用配置好的抛光液对多晶YAG陶瓷展开抛光实验。首先,采用5μm金刚石研磨垫,加载压力设置为25kPa,磨盘转速设置为90rpm,对多晶YAG陶瓷进行研磨使粗糙度到Sa 4nm左右。随后,使用配置好的抛光液对研磨得到的样件展开抛光实验,加载压力设置为25kPa,磨盘转速设置为80rpm,抛光15min后表面粗糙度饱和至Sa 0.28nm。
实施例3
按抛光液总质量分数100%计,其各组分和质量百分比含量如下:30wt%50nm硅溶胶,5wt%1μm氧化铝磨粒,0.1wt%十六烷基三甲基溴化铵并搅拌,64.9wt%去离子水。
适量的pH调节剂,各物质在去离子水中通过超声混合均匀。
本实施例所述的多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,由以下步骤制备:
用去离子水清洗烧杯,并使用氮气吹干;
向清洗干净的烧杯中加入64.9wt%的去离子水;
向上述去离子水中加入30wt%50nm硅溶胶并初步搅拌直至均匀;
加入pH调节剂柠檬酸调节pH至7;
加入5wt%的1μm氧化铝磨粒并进行超声搅拌10min;
加入0.1wt%十六烷基三甲基溴化铵并搅拌;
将上述混合液体置于水浴中超声30分钟并搅拌至混合均匀。
使用配置好的抛光液对多晶YAG陶瓷展开抛光实验。首先,采用5μm金刚石研磨垫,加载压力设置为25kPa,磨盘转速设置为90rpm,对多晶YAG陶瓷进行研磨使粗糙度到Sa 4nm左右。随后,使用配置好的抛光液对研磨得到的样件展开抛光实验,加载压力设置为25kPa,磨盘转速设置为80rpm,抛光15min后表面粗糙度饱和至Sa 0.54nm。
表1实施例参数及效果表
以上所述实施例仅表达本发明的实施方式,但并不能因此而理解为对本发明专利的范围的限制,应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些均属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,采用该抛光液可实现对多晶YAG陶瓷的超光滑抛光,其特征在于,所述多晶YAG陶瓷化学机械抛光液的pH为7,包含溶质和溶剂两部分;
所述溶剂为去离子水;
按抛光液总质量分数100%计,溶质各组分和质量百分比含量如下:10~30wt%硅溶胶,1~5wt%的氧化铝磨粒,0.1~0.5wt%磨粒分散剂,适量的pH调节剂,各物质在去离子水中通过超声混合均匀;所述氧化铝磨粒的粒径为20nm~1μm。
2.根据权利要求1所述的一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,其特征在于,所述的硅溶胶,其中的二氧化硅磨料的粒径为20~50nm,二氧化硅磨料在硅溶胶中的质量分数为30~50wt%。
3.根据权利要求1或2所述的一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,其特征在于,所述磨粒分散剂包括十六烷基三甲基溴化铵、聚丙烯酰胺、丙烯酸聚合物、脂肪酸聚乙二醇酯中的一种或几种。
4.根据权利要求1或2所述的一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,其特征在于,所述的pH调节剂包括磷酸、苯甲酸、草酸或柠檬酸。
5.根据权利要求3所述的一种多晶YAG陶瓷化学机械抛光液,其特征在于,所述的pH调节剂包括磷酸、苯甲酸、草酸或柠檬酸。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110898990.5A CN113480942B (zh) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 一种多晶yag陶瓷化学机械抛光液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110898990.5A CN113480942B (zh) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 一种多晶yag陶瓷化学机械抛光液 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113480942A CN113480942A (zh) | 2021-10-08 |
CN113480942B true CN113480942B (zh) | 2022-06-07 |
Family
ID=77945691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110898990.5A Active CN113480942B (zh) | 2021-08-06 | 2021-08-06 | 一种多晶yag陶瓷化学机械抛光液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113480942B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116082961A (zh) * | 2022-12-01 | 2023-05-09 | 宁波平恒电子材料有限公司 | 一种硅片保持环研磨液及其制备方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006012969A (ja) * | 2004-06-23 | 2006-01-12 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 研磨用シリカゾルおよびその製造方法 |
CN102311706B (zh) * | 2010-06-30 | 2013-07-03 | 中国科学院微电子研究所 | 一种纳米级抛光液及其调配方法 |
CN103059738A (zh) * | 2013-01-25 | 2013-04-24 | 安徽环巢光电科技有限公司 | 用于yag晶体抛光的抛光液 |
CN104046245B (zh) * | 2014-06-11 | 2016-03-09 | 泰安麦丰新材料科技有限公司 | 一种硅铝复合抛光液的制作方法 |
CN104356950B (zh) * | 2014-10-21 | 2017-01-18 | 李金平 | 一种蓝宝石晶片抛光液 |
CN108838745B (zh) * | 2018-06-27 | 2019-08-13 | 大连理工大学 | 一种钇铝石榴石晶体的高效化学机械抛光方法 |
CN109913133B (zh) * | 2019-03-29 | 2020-09-29 | 大连理工大学 | 一种钇铝石榴石晶体的高效高质量化学机械抛光液 |
CN112658974A (zh) * | 2020-12-17 | 2021-04-16 | 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 | Yag晶片的研磨加工方法 |
-
2021
- 2021-08-06 CN CN202110898990.5A patent/CN113480942B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113480942A (zh) | 2021-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5599547B2 (ja) | 硬質結晶基板研磨方法及び油性研磨スラリー | |
CN108239484B (zh) | 一种蓝宝石抛光用氧化铝抛光液及其制备方法 | |
KR100429940B1 (ko) | 개선된 세리아 분말 | |
JP5860587B2 (ja) | 研磨用シリカゾル、研磨用組成物及び研磨用シリカゾルの製造方法 | |
EP2365042A2 (en) | Polishing composition and polishing method using the same | |
KR101022982B1 (ko) | 폴리싱 슬러리 및 그 사용 방법 | |
JP6223786B2 (ja) | 硬脆材料用研磨液組成物 | |
CN113683962B (zh) | 二氧化硅研磨抛光剂的制备方法 | |
CN113930165A (zh) | 一种研磨助剂、制备方法、用途及研磨液和研磨方法 | |
CN101049681A (zh) | 硅片研磨表面划伤的控制方法 | |
CN114231182A (zh) | 一种易解理氧化镓晶片化学机械抛光工艺、抛光液及其制备方法 | |
CN112322256B (zh) | 一种氧化镓晶片精细研磨液及其制备方法 | |
CN111548737A (zh) | 一种金刚石研磨液及其制备方法 | |
CN106281043B (zh) | 一种用于SiC单晶片的磁流变化学机械抛光液及其使用方法 | |
CN113480942B (zh) | 一种多晶yag陶瓷化学机械抛光液 | |
CN109702639B (zh) | 一种SiC单晶片磨抛方法 | |
CN115181498A (zh) | 一种用于kdp晶体的抛光液及高效研磨抛光工艺 | |
CN109913133B (zh) | 一种钇铝石榴石晶体的高效高质量化学机械抛光液 | |
CN109679506B (zh) | 一种SiC单晶片精抛用水基抛光液及其制备方法 | |
CN108655965A (zh) | 研磨用组合物 | |
CN109825197B (zh) | 一种SiC单晶片研磨用水基研磨液及其制备方法 | |
JP2000158329A (ja) | ウェーハエッジ研磨方法 | |
CN113773806A (zh) | 一种纳米二氧化硅磨料及其制备方法和用途 | |
JP2003117806A (ja) | 多結晶セラミックスの鏡面研磨方法 | |
JP6959857B2 (ja) | 研磨液組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |