CN113471387B - 显示面板、显示面板制备方法及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置，显示面板包括衬底；多个功能膜层，多个功能膜层层叠设于衬底一侧，至少一个功能膜层包括设于第一区域的主体部以及延伸至挡墙设置区的延伸部；封装层，封装层包括第一封装层，第一封装层包括第一封装段和第二封装段，第一封装段覆盖于多个功能膜层背离衬底一侧，第二封装段包括覆盖于延伸部背离衬底一侧的第一子封装部以及位于外围区的第二子封装部，第一子封装部和第二子封装部之间具有段差且通过薄膜层隔开；挡墙结构包括层叠设置的延伸部、第一子封装部以及薄膜层。在保证窄边框的同时，有效避免切割裂纹通过第二子封装部向显示面板的显示区延伸，保证显示面板封装的可靠性。

Description

显示面板、显示面板制备方法及显示装置

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置。

背景技术

目前显示装置的窄边框的发展已经成为市场趋势，也是各大手机制造厂商的竞争力其中因素之一，窄边框带来更高的屏占比，提高消费者的使用体验。但由于掩膜板制作能力和设备对位精度的限制，不利于显示装置的窄边框的实现。

因此，亟需一种新的显示面板、显示面板制备方法及显示装置。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示面板、显示面板制备方法及显示装置，在保证窄边框的同时，有效避免切割裂纹通过第二子封装部向显示面板的显示区延伸，保证显示面板封装的可靠性。

本发明实施例一方面提供了一种显示面板，具有显示区和至少部分围绕所述显示区设置的非显示区，所述显示面板包括：衬底，具有与所述显示区对应的第一区域和与所述非显示区对应的第二区域，所述第二区域包括挡墙设置区和外围区，所述挡墙设置区位于所述第一区域和外围区之间；多个功能膜层，所述多个功能膜层层叠设于所述衬底一侧，至少一个功能膜层包括设于所述第一区域的主体部以及延伸至所述挡墙设置区的延伸部；封装层，至少部分设于所述多个功能膜层背向所述衬底的一侧，且所述封装层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一区域和所述第二区域，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层包括第一封装段和第二封装段，所述第一封装段覆盖于所述多个功能膜层背离所述衬底一侧，所述第二封装段包括覆盖于所述延伸部背离所述衬底一侧的第一子封装部以及位于所述外围区的第二子封装部，所述第一子封装部和所述第二子封装部之间具有段差且通过薄膜层隔开；挡墙结构，设置于所述挡墙设置区，所述挡墙结构包括层叠设置的所述延伸部、所述第一子封装部以及所述薄膜层。

根据本发明的一个方面，所述封装层还包括设于所述第一封装层背离所述衬底一侧的第二封装层，所述第二封装层包括第三封装段和第四封装段，所述第三封装段设于所述第一封装段背离所述衬底一侧，所述第四封装段设于所述第二封装段以及所述薄膜层背离所述衬底一侧。

根据本发明的一个方面，所述薄膜层包括相连接的第一薄膜段和第二薄膜段，所述第一薄膜段设于所述第一子封装部背离所述衬底一侧，所述第二薄膜段设于所述第二子封装部背离所述衬底一侧。

根据本发明的一个方面，所述多个功能膜层包括层叠设置的阵列基板和发光器件层，所述阵列基板包括层间绝缘层，所述层间绝缘层向所述挡墙设置区延伸形成所述延伸部，所述封装层至少部分设于所述发光器件层背向所述阵列基板的一侧。

根据本发明的一个方面，所述第一封装层和所述第二封装层均为无机封装层，所述薄膜层为有机材料层。

根据本发明的一个方面，所述第一封装层和所述第二封装层包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种，所述薄膜层包括玻璃胶、亚克力胶中的至少一种。

本发明实施例另一方面提供了一种显示面板制备方法，包括：提供衬底，具有第一区域和至少部分围绕所述第一区域设置的第二区域，所述第二区域包括挡墙设置区和外围区，所述挡墙设置区位于所述第一区域和外围区之间；在所述衬底一侧形成多个功能膜层，至少一个功能膜层包括设于所述第一区域的主体部以及延伸至所述挡墙设置区的延伸部；形成封装层，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层包括第一封装段和第二封装段，所述第一封装段覆盖于所述多个功能膜层背离所述衬底一侧，所述第二封装段包括覆盖于所述延伸部背离所述衬底一侧的第一子封装部以及位于所述外围区的第二子封装部，所述第一子封装部和所述第二子封装部之间具有段差；形成薄膜层，所述薄膜层形成于所述第一子封装部和所述第二子封装部背离所述衬底一侧表面，且层叠设置的所述延伸部、所述第一子封装部以及所述薄膜层在所述挡墙设置区形成挡墙结构。

根据本发明的另一个方面，在所述形成薄膜层的步骤后，还包括：形成第二封装层，所述第二封装层包括第三封装段和第四封装段，所述第三封装段设于所述第一封装段背离所述衬底一侧，所述第四封装段设于所述第二封装段以及所述薄膜层背离所述衬底一侧。

根据本发明的另一个方面，在所述形成第二封装层的步骤之后，包括：在所述第二封装层背离所述衬底一侧形成触控层；去除位于所述第四封装段背离所述衬底一侧的所述触控层以及至少部分所述第四封装段。

本发明实施例又一方面提供了一种显示装置，包括：显示面板，为上述任一实施例中的显示面板。

与现有技术相比，本发明实施例所提供的显示面板包括衬底、多个功能膜层以及封装层，封装层设于多个功能膜层背向衬底的一侧且封装层在衬底上的正投影覆盖第一区域和第二区域，即封装层覆盖于整个显示面板。具体的，第一封装层包括第一封装段和第二封装段，第一封装段覆盖于发光器件层背离衬底一侧，第二封装段包括覆盖于延伸部背离衬底1一侧的第一子封装部以及位于外围区一侧的第二子封装部，在制备封装层的第一封装层时，由于第一封装层需要覆盖于整个显示面板的各个区域，无需考虑制备第一封装层的掩膜板的制作精度，以及掩膜板和显示面板之间的对位精度，进而减低掩膜板的制作成本。同时，本发明实施例所提供的显示面板取消显示面板边框处的无需覆盖封装层的封装预留区，有效降低了显示面板的边框宽度，实现了窄边框。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种图1中C-C处的膜层结构图；

图3是本发明实施例提供的另一种图1中C-C处的膜层结构图；

图4是本发明实施例提供的一种显示面板制备方法的流程图。

附图中：

1-衬底；20-功能膜层；2-阵列基板；21-层间绝缘层；3-发光器件层；4-封装层；41-第一封装层；411-第一封装段；412-第二封装段；4121-第一子封装部；4122-第二子封装部；42-第二封装层；421-第三封装段；422-第四封装段；5-薄膜层；6-平坦化层；AA-第一区域；NA-第二区域；NA1-挡墙设置区；NA2-外围区。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

在现有技术中需要通过掩膜板来制作显示面板的各个膜层，但由于掩膜板制作能力和设备对位精度的限制，需要在现有的显示面板的最外侧的边框部分预留出封装预留区和切割预留区，以解决掩膜板的蒸镀精度以及对位误差等因素的干扰，但由于预留出封装预留区和切割预留区，增大了显示面板的边框宽度，不利于实现窄边框。

为了更好地理解本发明，下面结合图1至图4根据本发明实施例的显示面板、显示面板制备方法及显示装置进行详细描述。

请参阅图1至图2，本发明实施例提供了一种显示面板，具有显示区和至少部分围绕显示区设置的非显示区，显示面板包括：衬底1，具有与显示区对应的第一区域AA和与非显示区对应的第二区域NA，第二区域NA包括挡墙设置区NA1和外围区NA2，挡墙设置区NA1位于第一区域AA和外围区NA2之间；多个功能膜层20，多个功能膜层20层叠设于衬底一侧，至少一个功能膜层20包括设于第一区域的主体部以及延伸至挡墙设置区NA1的延伸部；封装层4，至少部分设于功能膜层20背向衬底1的一侧，且封装层4在衬底1上的正投影覆盖第一区域AA和第二区域NA，封装层4包括第一封装层41，第一封装层41包括第一封装段411和第二封装段412，第一封装段411覆盖于多个功能膜层20背离衬底1一侧，第二封装段412包括覆盖于延伸部背离衬底1一侧的第一子封装部4121以及位于外围区NA21一侧的第二子封装部4122，第一子封装部4121和第二子封装部4122之间具有段差且通过薄膜层5隔开；挡墙结构，设置于挡墙设置区NA1，挡墙结构包括层叠设置的延伸部、第一子封装部4121以及薄膜层5。

本发明实施例所提供的显示面板包括衬底1、多个功能膜层20以及封装层4，封装层4设于多个功能膜层20背向衬底1的一侧且封装层4在衬底1上的正投影覆盖第一区域AA和第二区域NA，即封装层4覆盖于整个显示面板。具体的，第一封装层41包括第一封装段411和第二封装段412，第一封装段411覆盖于发光器件层3背离衬底1一侧，第二封装段412包括覆盖于延伸部背离衬底1一侧的第一子封装部4121以及位于外围区NA21一侧的第二子封装部4122，在制备封装层4的第一封装层41时，由于第一封装层41需要覆盖于整个显示面板的各个区域，无需考虑制备第一封装层41的掩膜板的制作精度，以及掩膜板和显示面板之间的对位精度，进而减低掩膜板的制作成本。

相比于现有技术，本发明实施例所提供的显示面板取消掉显示面板边框处的无需覆盖封装层4的封装预留区，有效降低了显示面板的边框宽度，实现了窄边框。为了保证本发明实施例所提供的显示面板的封装可靠性，本发明实施例所提供的封装层4包括第一封装层41，第一封装层41的第一子封装部4121和第二子封装部4122之间具有段差且通过薄膜层5隔开，有效避免切割裂纹通过第二子封装部4122向显示面板的显示区延伸，保证显示面板封装的可靠性。

需要说明的是，为了避免出现水汽侵入等问题，在挡墙设置区NA1设置有挡墙结构，挡墙结构由至少一个功能膜层20的延伸部、第一子封装部4121以及薄膜层5构成，为了保证封装效果，挡墙结构处通常不会设置例如栅极层、源漏极层等容易被腐蚀的膜层。

请参阅图3，在一些可选的实施例中，封装层4还包括设于第一封装层41背离衬底1一侧的第二封装层42，第二封装层42包括第三封装段421和第四封装段422，第三封装段421设于第一封装段411背离衬底1一侧，第四封装段422设于第二封装段412以及薄膜层5背离衬底1一侧。

为了进一步提高显示面板的封装可靠性，第二封装层42还包括第四封装段422，挡墙结构由延伸部、第一子封装部4121、薄膜层5以及位于薄膜层5背离衬底1一侧的第四封装段422构成，第四封装段422和第三封装段421连续设置，且通过同一道工艺形成，即第二封装层42也能覆盖于整个显示面板的各个区域，第二封装层42和第一封装层41可以采用同一掩膜板成型，节约成本。

在一些可选的实施例中，薄膜层5包括相连接的第一薄膜段和第二薄膜段，第一薄膜段设于第一子封装部4121背离衬底1一侧，第二薄膜段设于第二子封装部4122背离衬底1一侧。

需要说明的是，设置薄膜层5一方面可以将第一封装层41的第一子封装部4121和第二子封装部4122打断，另一方面，由于薄膜层5的表面平整度更好，在薄膜层5上设置第二封装层42时，能够提高第二封装层42的成膜致密性，提高封装效果。可选的，薄膜层5具体可以通过IJP(ink jet printing，喷墨打印)工艺成型，第一薄膜段和第二薄膜段相互连接，通过同一道工艺成型，以降低生产成本。

具体的，第一封装层41和第二封装层42均为无机材料层，薄膜层5为有机材料层。有机材料制备薄膜层5的优点主要在于平整度较佳，可以实现平坦化，有利于后续通过诸如化学气相沉积、物理气相沉积或原子层沉积的方法生长无机膜层；也可以通过现有工艺制备厚度较大的有机材料，有机材料的抗弯折性能较好。无机封装层4的水氧阻隔效果好。

可选的，第一封装层41和第二封装层42包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种，薄膜层5包括玻璃胶、亚克力胶中的至少一种。第一封装层41和第二封装层42具体采用CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积)工艺成型。

在一些可选的实施例中，多个功能膜层20包括层叠设置的阵列基板2和发光器件层3，阵列基板2包括层间绝缘层21，层间绝缘层21向挡墙设置区NA1延伸形成延伸部，封装层4至少部分设于发光器件层3背向阵列基板2的一侧。需要说明的是，发光器件层3至对应第一区域AA即显示面板的显示区设置，因而在挡墙设置区NA1和外围区NA2不需设置发光器件层3，封装层4在挡墙设置区NA1和外围区NA2覆盖于延伸部上。覆盖于发光器件层3上的封装层4能够有效隔绝外界水氧，且起到保护发光器件层3的作用。

请参阅图4，本发明实施例还提供了一种显示面板制备方法，包括：

S110：提供衬底1，具有第一区域AA和至少部分围绕第一区域AA设置的第二区域NA，第二区域NA包括挡墙设置区NA1和外围区NA2，挡墙设置区NA1位于第一区域AA和外围区NA2之间；

S120：在衬底1一侧形成多个功能膜层20，至少一个功能膜层20包括设于第一区域AA的主体部以及延伸至挡墙设置区NA1的延伸部；

S130：形成封装层4，封装层4包括第一封装层41，第一封装层41包括第一封装段411和第二封装段412，第一封装段411覆盖于多个功能膜层20背离衬底1一侧，第二封装段412包括覆盖于延伸部背离衬底1一侧的第一子封装部4121以及位于外围区NA2的第二子封装部4122，第一子封装部4121和第二子封装部4122之间具有段差；

S140：形成薄膜层5，薄膜层5形成于第一子封装部4121和第二子封装部4122背离衬底1一侧表面，且层叠设置的延伸部、第一子封装部4121以及薄膜层5在挡墙设置区NA1形成挡墙结构。

在本发明实施例所提供的显示面板制备方法中，形成第一封装层41，第一封装层41包括第一封装段411和第二封装段412，第一封装段411覆盖于发光器件层3背离衬底1一侧，第二封装段412包括覆盖于延伸部背离衬底1一侧的第一子封装部4121以及位于外围区NA21一侧的第二子封装部4122，在制备封装层4的第一封装层41时，由于第一封装层41需要覆盖于整个显示面板的各个区域，无需考虑制备第一封装层41的掩膜板的制作精度，以及掩膜板和显示面板之间的对位精度，进而减低掩膜板的制作成本。同时，在第一子封装部4121和第二子封装部4122背离衬底1一侧表面形成有薄膜层5，第一子封装部4121和第二子封装部4122之间具有段差且通过薄膜层5隔开，有效避免切割裂纹通过第二子封装部4122向显示面板的显示区延伸，保证显示面板封装的可靠性。

在步骤S110中，衬底1具有第一区域AA和至少部分围绕第一区域AA设置的第二区域NA，具体的，第一区域AA和显示面板的显示区对应设置，第二区域NA和显示面板的非显示区对应设置。

在步骤S120中，多个功能膜层20具体可以包括层叠设置的阵列基板2和发光器件层3，具体可以先在衬底1一侧形成阵列基板2，之后再在阵列基板2背离衬底1一侧形成发光器件层3。

阵列基板2包括层间绝缘层21，层间绝缘层21向挡墙设置区NA1延伸形成延伸部，封装层4至少部分设于发光器件层3背向阵列基板2的一侧，阵列基板2具体还包括有源层、栅极层、源漏极层等膜层，用于形成像素电路，控制显示面板的发光显示。发光器件层3具体可以为OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)膜层。

在步骤S130中，通过同一掩膜板一同形成第一封装层41的第一封装段411和第二封装段412，在进行显示面板制备时，由于整个显示面板一侧均需要覆盖第一封装层41，对应掩膜板的制作精度以及对位精度要求低，不需要针对每个显示面板板开设单独的掩膜板开口，可以通过同一掩膜板的同一开口形成多个显示面板的第一封装层41，提高了制备效率，减低了生产成本。

在步骤S140中，形成薄膜层5于第一子封装部4121和第二子封装部4122背离衬底1一侧表面，薄膜层5具体可以通过IJP工艺成型。

在一些可选的实施例中，在形成薄膜层的步骤S140后，还包括：形成第二封装层42，第二封装层42包括第三封装段421和第四封装段422，第三封装段421形成于第一封装段411背离衬底1一侧，第四封装段422形成于第二封装段412以及薄膜层5背离衬底1一侧。第三封装段421和第四封装段422共同覆盖整个显示面板一侧。

为了减小挡墙设置区NA1的厚度，在一些可选的实施例中，在衬底1一侧形成阵列基板2和形成发光器件层3的步骤之间，还包括：在阵列基板2的层间绝缘层21背离衬底1一侧形成平坦化层6；去除位于挡墙设置区NA1的平坦化层6。

可以理解的是，在阵列基板2的层间绝缘层21背离衬底1一侧形成平坦化层6，以减低生产成本，将位于挡墙设置区NA1的平坦化层6去除以便于降低设置于挡墙设置区NA1的挡墙结构的厚度，同时保留位于第一区域AA即层间绝缘层21的主体部一侧的平坦化层6，便于在平坦化层6背离衬底1一侧设置发光器件层3。

在一些可选的实施例中，在形成第二封装层42的步骤之后，包括：在第二封装层42背离衬底1一侧形成触控层；去除位于第四封装段422背离衬底1一侧的触控层以及至少部分第四封装段422。

可以理解的是，由于设置有第一封装层41和第二封装层42两层封装层4，为了避免第一封装层41和第二封装层42因厚度过大在挡墙设置区NA1发生褶皱等问题，可以在去除位于第四封装段422背离衬底1一侧的触控层时同时去除部分或者全部的第四封装段422，具体可以通过刻蚀等工艺实现。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括：显示面板，为上述任一实施例中的显示面板。本发明实施例提供的显示装置具有上述任一实施例中显示面板的技术方案所具有的技术效果，与上述实施例相同或相应的结构以及术语的解释在此不再赘述。本发明实施例提供的显示装置可以为手机，也可以为任何具有显示功能的电子产品，包括但不限于以下类别：电视机、笔记本电脑、桌上型显示器、平板电脑、数码相机、智能手环、智能眼镜、车载显示器、医疗设备、工控设备、触摸交互终端等，本发明实施例对此不作特殊限定。

以上，仅为本发明的具体实施方式，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的系统、模块和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。应理解，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。

还需要说明的是，本发明中提及的示例性实施例，基于一系列的步骤或者装置描述一些方法或系统。但是，本发明不局限于上述步骤的顺序，也就是说，可以按照实施例中提及的顺序执行步骤，也可以不同于实施例中的顺序，或者若干步骤同时执行。

Claims (10)

1.一种显示面板，具有显示区和至少部分围绕所述显示区设置的非显示区，其特征在于，所述显示面板包括：

衬底，具有与所述显示区对应的第一区域和与所述非显示区对应的第二区域，所述第二区域包括挡墙设置区和外围区，所述挡墙设置区位于所述第一区域和外围区之间；

多个功能膜层，所述多个功能膜层层叠设于所述衬底一侧，至少一个功能膜层包括设于所述第一区域的主体部以及延伸至所述挡墙设置区的延伸部；

封装层，至少部分设于所述多个功能膜层背向所述衬底的一侧，且所述封装层在所述衬底上的正投影覆盖所述第一区域和所述第二区域，所述封装层包括第一封装层以及第二封装层，所述第一封装层包括第一封装段和第二封装段，所述第一封装段覆盖于所述多个功能膜层背离所述衬底一侧，所述第二封装段包括覆盖于所述延伸部背离所述衬底一侧的第一子封装部以及位于所述外围区的第二子封装部，所述第一子封装部和所述第二子封装部之间具有段差且通过薄膜层隔开，所述第一子封装部高于所述第二子封装部，所述薄膜层设置于所述第一子封装部、所述第二子封装部背离所述衬底一侧的表面，并覆盖所述延伸部的侧壁，所述第二封装层覆盖所述第一封装层和所述薄膜层背离所述衬底一侧；

挡墙结构，设置于所述挡墙设置区，所述挡墙结构包括层叠设置的所述延伸部、所述第一子封装部以及所述薄膜层。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二封装层包括第三封装段和第四封装段，所述第三封装段设于所述第一封装段背离所述衬底一侧，所述第四封装段设于所述第二封装段以及所述薄膜层背离所述衬底一侧。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜层包括相连接的第一薄膜段和第二薄膜段，所述第一薄膜段设于所述第一子封装部背离所述衬底一侧，所述第二薄膜段设于所述第二子封装部背离所述衬底一侧。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述多个功能膜层包括层叠设置的阵列基板和发光器件层，所述阵列基板包括层间绝缘层，所述层间绝缘层向所述挡墙设置区延伸形成所述延伸部，所述封装层至少部分设于所述发光器件层背向所述阵列基板的一侧。

5.根据权利要求2 所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层均为无机封装层，所述薄膜层为有机材料层。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层包括氮化硅、氧化硅、氮氧化硅中的至少一种，所述薄膜层包括玻璃胶、亚克力胶中的至少一种。

7.一种显示面板制备方法，其特征在于，显示面板具有显示区和至少部分围绕显示区设置的非显示区，所述显示面板制备方法包括：

提供衬底，具有第一区域和至少部分围绕所述第一区域设置的第二区域，所述第二区域包括挡墙设置区和外围区，所述挡墙设置区位于所述第一区域和外围区之间，所述第一区域与所述显示区对应，所述第二区域与所述非显示区对应；

在所述衬底一侧形成多个功能膜层，至少一个功能膜层包括设于所述第一区域的主体部以及延伸至所述挡墙设置区的延伸部；

形成封装层，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层包括第一封装段和第二封装段，所述第一封装段覆盖于所述多个功能膜层背离所述衬底一侧，所述第二封装段包括覆盖于所述延伸部背离所述衬底一侧的第一子封装部以及位于所述外围区的第二子封装部，所述第一子封装部和所述第二子封装部之间具有段差，所述第一子封装部高于所述第二子封装部；

形成薄膜层，所述薄膜层形成于所述第一子封装部和所述第二子封装部背离所述衬底一侧表面，且层叠设置的所述延伸部、所述第一子封装部以及所述薄膜层在所述挡墙设置区形成挡墙结构，所述薄膜层覆盖所述延伸部的侧壁。

8.根据权利要求7所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述形成薄膜层的步骤后，还包括：

形成第二封装层，所述第二封装层包括第三封装段和第四封装段，所述第三封装段设于所述第一封装段背离所述衬底一侧，所述第四封装段设于所述第二封装段以及所述薄膜层背离所述衬底一侧。

9.根据权利要求8所述的显示面板制备方法，其特征在于，在所述形成第二封装层的步骤之后，包括：

在所述第二封装层背离所述衬底一侧形成触控层；

去除位于所述第四封装段背离所述衬底一侧的所述触控层以及至少部分所述第四封装段。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板，为权利要求1至6任一项所述的显示面板。