CN113464844B - 一种供气系统和供气方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种供气系统和供气方法,属于半导体技术领域,供气系统包括依次连接的气源总成、第一气路、质量流量控制器、第二气路以及目标设备。当气源总成处于工作状态,气源总成与质量流量控制器之间通过第一气路保持连通,质量流量控制器与目标设备之间通过第二气路保持连通,第一气路和第二气路之间通过质量流量控制器选择性地连通。在气源总成处于工作状态下,由于气源总成与质量流量控制器通过第一气路连通,质量流量控制器与目标设备通过第二气路连通,通过质量流量控制器的开关状态使得气源总成与目标设备之间连通或截止,避免了气动开关阀的打开或关闭操作对气流的扰动,缓解甚至消除了峰值的出现。

Description

一种供气系统和供气方法
技术领域
本申请涉及半导体技术领域,尤其涉及一种供气系统和供气方法。
背景技术
在半导体清洗制程中,清洗机台的最后一步一般是喷吹氮气以对清洗后的晶圆进行干燥。相关技术中,当对清洗机台执行喷吹氮气以干燥晶圆的工艺,质量流量控制器测得的氮气气流的流量会出现随机性峰值。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例期望提供一种供气系统和供气方法,以缓解峰值的出现。
为达到上述目的,本申请实施例第一方面提供一种供气系统,包括依次连接的气源总成、第一气路、质量流量控制器、第二气路以及目标设备;
当所述气源总成处于工作状态,所述气源总成与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通,所述质量流量控制器与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通,所述第一气路和所述第二气路之间通过所述质量流量控制器选择性地连通。
一实施例中,所述第一气路为第一输送管,所述第一输送管分别与所述气源总成和所述质量流量控制器直接连接;和/或,所述第二气路为第二输送管,所述第二输送管分别与所述质量流量控制器和目标设备直接连接。
一实施例中,所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的质量流量计、第三气路以及流量调节阀,所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度;当所述气源总成处于工作状态,所述质量流量计与所述气源总成之间通过所述第一气路保持连通,所述流量调节阀与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通。
一实施例中,所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的流量调节阀、第三气路以及质量流量计,所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度;
当所述气源总成处于工作状态,所述流量调节阀与所述气源总成之间通过所述第一气路保持连通,所述质量流量计与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通。
一实施例中,所述气源总成包括依次连接的气源组件、第四气路以及过滤器;
当所述气源总成处于工作状态,所述气源组件配置为向所述滤器供气,所述过滤器与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通。
一实施例中,所述第四气路为第四输送管,所述第四输送管分别与所述气源组件和所述过滤器直接连接。
一实施例中,所述气源组件包括依次连接的气源装置、第五气路以及开关阀,所述气源装置与所述过滤器通过所述开关阀选择性地连通。
一实施例中,所述第五气路为第五输送管,所述第五输送管分别与所述气源装置和所述开关阀直接连接。
一实施例中,所述目标设备为清洗机台,所述清洗机台配置为对晶圆进行清洗和干燥。
本申请实施例第二方面提供一种供气方法,应用于上述任一种的供气系统,所述供气方法包括连通步骤和截止步骤;
所述连通步骤包括:打开所述质量流量控制器,通过所述质量流量控制器连通所述气源总成与所述目标设备;
所述截止步骤包括:关闭所述质量流量控制器,通过所述质量流量控制器将所述气源总成与所述目标设备之间截止。
本申请实施例的供气系统,当所述气源总成处于工作状态,通过第一气路保持气源总成与质量流量控制器之间的连通状态,第一气路不会将气源总成与质量流量控制器之间截止,通过第二气路保持质量流量控制器与目标设备之间的连通状态,第二气路不会将质量流量控制器与目标设备之间截止,打开质量流量控制器并调节至设定流量以使第一气路和第二气路之间连通,从而将气源总成与目标设备连通,气源总成向目标设备供气,关闭质量流量控制器以使第一气路和第二气路之间截止,从而将气源总成与目标设备之间截止,气源总成停止向目标设备供气。质量流量控制器测得的流量能够基本上稳定在设定流量,缓解甚至消除了峰值的出现。
附图说明
图1为相关技术的供气系统的结构示意图,图中第三阀门串联在质量流量控制器与目标设备之间;
图2为供气系统的结构示意图,图中第三阀门串联在质量流量控制器与气源总成之间;
图3为本申请实施例的供气系统的结构示意图,图中所示供气系统取消了气动开关阀;
图4为图3所示供气系统进行50次供气实验的实验数据图。
附图标记说明:气源总成1;气源组件11;气源装置111;第五气路112;开关阀113;第四气路12;过滤器13;第一气路2;质量流量控制器3;质量流量计31;第三气路32;流量调节阀33;第二气路4;目标设备5;第三阀门6。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合,具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明,不应视为对本申请的不当限制。
需要说明的是,在本申请实施例中,峰值为与质量流量控制器的设定流量相偏离的流量。峰值可以大于质量流量控制器的设定流量,也可以小于质量流量控制器的设定流量。
需要说明的是,本申请实施例中,“保持连通”和“选择性地连通”是两个不同的概念。两者之间保持连通意味着两者之间保持在连通的状态,两者之间的状态不会在连通和截止之间进行切换,两者之间不会出现截止的状态。两者之间选择性地连通,意味着两者之间的状态会在连通和截止之间进行切换。
需要说明的是,本申请实施例中的“连接”可以是直接连接,也可以是间接连接。示例性地,请参阅图3,当第一气路2与质量流量控制器3之间直接连接,第一气路2直接安装于质量流量控制器3,第一气路2与质量流量控制器3之间不再设置有其它的元器件。气源总成1与质量流量控制器3之间隔着第一气路2,气源总成1与质量流量控制器3之间为间接连接。
作为本申请创造性构思的一部分,在描述本申请的实施例之前,需对相关技术中峰值出现的原因进行分析,通过合理分析得出本申请实施例的技术方案。
相关技术的清洗制程中,将晶圆送入清洗机台内通过清洗机台的清洗剂对晶圆进行清洗,在清洗剂清洗晶圆后,向清洗机台提供氮气,氮气喷吹至清洗机台内的晶圆以对晶圆进行干燥。相关技术中,请参阅图1,气源总成1、质量流量控制器3、第三阀门6以及目标设备5串联,质量流量控制器3与目标设备5通过第三阀门6选择性地连通。目标设备5为对晶圆进行清洗的清洗机台。第三阀门6为气动开关阀,气动开关阀只有打开和关闭两种状态,不具备气体流量调节功能。质量流量控制器3具有流量调节功能,当质量流量控制器3调节至某一设定流量,质量流量控制器3测得的流经质量流量控制器3的气体流量通常会稳定在设定流量,一般不会出现偏离设定流量的峰值,然而当质量流量控制器3与作为第三阀门6的气动开关阀共同作用,可能会出现偏离设定流量的峰值。当气源总成1处于工作状态,气源总成1能够向外供气。当气源总成1向清洗机台供气,要么质量流量控制器3和第三阀门6同时打开,要么第三阀门6先于质量流量控制器3打开;当清洗机台不需要供气,例如清洗机台停止工作,要么质量流量控制器3和第三阀门6同时关闭,要么在质量流量控制器3关闭后关闭第三阀门6,气源总成1仍可能处于工作状态,气源总成1仍具有向外供气的能力。
针对质量流量控制器3与第三阀门6的不同连接方式和开关动作,进行多次供气实验,具体为针对每种连接方式以及开关动作的组合进行50次供气实验,每次供气实验以设定流量供气19秒,设定流量可以为5LPM(LPM,升每分钟)。
相关技术中,请参阅图1,作为第三阀门6的气动开关阀设置在质量流量控制器3与清洗机台之间,即第三阀门6位于质量流量控制器3的下游,质量流量控制器3与清洗机台通过第三阀门6选择性地连通。在气源总成1处于工作状态下,当质量流量控制器3与第三阀门6同时打开或同时关闭,在进行50次供气实验过程中,质量流量控制器3测得的流量会出现大于设定流量的峰值,峰值有可能达到10LPM甚至更高。当第三阀门6先于质量流量控制器31秒打开,并在质量流量控制器3关闭1秒后关闭,在进行50次供气实验过程中,质量流量控制器3测得的流量会出现大于设定流量的峰值,峰值有可能达到10LPM甚至更高。当第三阀门6先于质量流量控制器3两秒打开,并在质量流量控制器3关闭2秒后关闭,在进行50次供气实验过程中,质量流量控制器3测得的流量会出现大于设定流量的峰值,峰值有可能达到10LPM甚至更高。
请参阅图2,气源总成1、第三阀门6、质量流量控制器3以及清洗机台依次串联,作为第三阀门6的气动开关阀设置在质量流量控制器3与气源总成1之间,即第三阀门6位于质量流量控制器3的上游,质量流量控制器3与气源总成1通过第三阀门6选择性地连通。在气源总成1处于工作状态下,当质量流量控制器3与第三阀门6同时打开或同时关闭,在进行50次供气实验过程中,质量流量控制器3测得的流量会出现大于设定流量的峰值,峰值有可能达到10LPM甚至更高。当第三阀门6先于质量流量控制器31秒打开,并在质量流量控制器3关闭1秒后关闭,在进行50次供气实验过程中,在第三阀门6先于质量流量控制器3打开的1秒内,质量流量控制器3测得的流量会出现小于设定流量的峰值,峰值小于5LPM。当第三阀门6先于质量流量控制器32秒打开,并在质量流量控制器3关闭2秒后关闭,在进行50次供气实验过程中,在第三阀门6先于质量流量控制器3打开的2秒内,质量流量控制器3测得的流量会出现小于设定流量的峰值,峰值小于5LPM。
从以上的数据可以看出,不论作为第三阀门6的气动开关阀位于质量流量控制器3的上游还是位于质量流量控制器3的下游,当气源总成1处于工作状态,只要第三阀门6在打开状态和关闭状态间切换,作为第三阀门6的气动开关阀就会对流经质量流量控制器3的气体流量产生扰动,不可避免地使质量流量控制器3测得的流量与设定流量产生偏离而出现峰值。
鉴于此,本申请实施例提供一种供气系统,请参阅图3,供气系统包括依次连接的气源总成1、第一气路2、质量流量控制器3、第二气路4以及目标设备5。当气源总成1处于工作状态,气源总成1与质量流量控制器3之间通过第一气路2保持连通,质量流量控制器3与目标设备5之间通过第二气路4保持连通,第一气路2和第二气路4通过质量流量控制器3选择性地连通。如此结构形式,当气源总成1处于工作状态,通过第一气路2保持气源总成1与质量流量控制器3之间的连通状态,第一气路2不会将气源总成1与质量流量控制器3之间截止,通过第二气路4保持质量流量控制器3与目标设备5之间的连通状态,第二气路4不会将质量流量控制器3与目标设备5之间截止,打开质量流量控制器3并调节至设定流量以使第一气路2和第二气路4连通,从而将气源总成1与目标设备5连通,气源总成1向目标设备5供气,关闭质量流量控制器3以使第一气路2和第二气路4之间截止,从而将气源总成1与目标设备5之间截止,气源总成1停止向目标设备5供气。在气源总成1处于工作状态下,由于没有气动开关阀打开或关闭的动作,不会对流经质量流量控制器3的气体流量产生扰动,质量流量控制器3测得的流量能够基本上稳定在设定流量,缓解甚至消除了峰值的出现。
需要说明的是,针对本申请实施例的供气系统进行50次供气实验,每次供气实验过程中,打开质量流量控制器3以使气源总成1向目标设备5供气,关闭质量流量控制器3以使气源总成1停止向目标设备5供气,每次供气实验以设定流量供气19秒,设定流量可以为5LPM。实验结果如图4所示,图中横坐标为时间,纵坐标为流量,从图中可以看出,质量流量控制器3测得的流量大致稳定在5LPM的设定流量,基本上没有出现偏离设定流量的峰值。
需要说明的是,气源总成1处于工作状态,气源总成能够向外供气,具体地,气源总成1至少能够与第一气路2连通以向第一气路2供气。
一实施例中,目标设备5为清洗机台,清洗机台配置为对晶圆进行清洗和干燥。
可以理解的是,目标设备5并不局限于清洗机台,一实施例中,目标设备5也可以是其它需要供应气体的设备。
一实施例中,气源总成1输出的气体为氮气。气源总成1向清洗机台提供氮气,通过向清洗机台内的晶圆喷吹氮气以对清洗后的晶圆进行干燥。
一实施例中,请参阅图3,第一气路2为第一输送管,第一输送管分别与气源总成1和质量流量控制器3直接连接。
需要解释的是,第一输送管为输送气体的管道,作为第一气路2的第一输送管直接连接在气源总成1与质量流量控制器3之间,意味着气源总成1与质量流量控制器3之间不再设置有其它的气压元件,气源总成1与质量流量控制器3之间不设置气动开关阀。
由于第一气路2为第一输送管并分别与气源总成1和质量流量控制器3直接连接,使得气源总成1与质量流量控制器3之间不再设置气动开关阀,既能够缓解甚至消除峰值,又减少了供气系统中的元器件,降低了成本。
一实施例中,第一输送管为一根整管。
一实施例中,第一输送管可以包括依次连接的多根第一子输送管。
一实施例中,第一输送管可以包括管接头或密封垫等用于管道连接的附件,第一输送管可以分别与气源总成1和质量流量控制器3可拆卸地直接连接。
一实施例中,第一输送管可以分别与气源总成1和质量流量控制器3焊接。
一实施例中,第一气路2包括相互串联的第一输送管以及第一阀门,第一阀门与质量流量控制器3之间、以及第一阀门与气源总成1之间均设置有第一输送管,第一阀门位于两根第一输送管之间。当气源总成1处于工作状态,第一阀门保持打开状态以确保第一气路2连通气源总成1与质量流量控制器3。如此结构形式,当气源总成1处于工作状态,气源总成1与质量流量控制器3之间虽然设置有第一阀门,但由于第一阀门保持打开状态,第一阀门的作用与第一输送管的作用大致类似,不会对流经质量流量控制器3的气流产生扰动,能够缓解甚至消除峰值。
一实施例中,第一阀门为气动开关阀或其它类型的阀门,只要第一阀门保持打开状态以确保第一气路2连通气源总成1与质量流量控制器3,就能够缓解甚至消除峰值。
一实施例中,请参阅图3,第二气路4为第二输送管,第二输送管分别与质量流量控制器3和目标设备5直接连接。
需要解释的是,第二输送管为输送气体的管道,作为第二气路4的第二输送管直接连接在质量流量控制器3与目标设备5之间,意味着质量流量控制器3与目标设备5之间不再设置有其它的气压元件,质量流量控制器3与目标设备5之间不设置气动开关阀。
由于第二气路4为第二输送管并分别与质量流量控制器3和目标设备5直接连接,使得质量流量控制器3与目标设备5之间不再设置气动开关阀,既能够缓解甚至消除峰值,又减少了供气系统中的元器件,降低了成本。
一实施例中,第二输送管为一根整管。
一实施例中,第二输送管可以包括依次连接的多根第二子输送管。
一实施例中,第二输送管可以包括管接头或密封垫等用于管道连接的附件,第二输送管可以分别与质量流量控制器3和目标设备5可拆卸地直接连接。
一实施例中,第二输送管可以分别与质量流量控制器3和目标设备5焊接。
一实施例中,第二气路4包括相互串联的第二输送管以及第二阀门,第二阀门与质量流量控制器3之间、以及第二阀门与目标设备5之间均设置有第二输送管,第二阀门位于两根第二输送管之间。当气源总成1处于工作状态,第二阀门保持打开状态以确保第二气路4连通质量流量控制器3与目标设备5。如此结构形式,当气源总成1处于工作状态,质量流量控制器3与目标设备5之间虽然设置有第二阀门,但由于第二阀门保持打开状态,第二阀门的作用与第二输送管的作用大致类似,不会对流经质量流量控制器3的气流产生扰动,能够缓解甚至消除峰值。
一实施例中,第二阀门为气动开关阀或其它类型的阀门,只要第二阀门保持打开状态以确保第二气路4连通质量流量控制器3与目标设备5,就能够缓解甚至消除峰值。
一实施例中,请参阅图3,第一气路2为第一输送管,第二气路4为第二输送管。
一实施例中,请参阅图3,所述质量流量控制器3包括在所述第一气路2与所述第二气路4之间依次连接的质量流量计31、第三气路32以及流量调节阀33,所述质量流量计31测得的流量用于确定所述流量调节阀33的开度;当所述气源总成1处于工作状态,所述质量流量计31与所述气源总成1之间通过所述第一气路2保持连通,所述流量调节阀33与所述目标设备5之间通过所述第二气路4保持连通。如此结构形式,将质量流量计31、第三气路32以及流量调节阀33连接在第一气路2和第二气路4之间,通过质量流量计31测量流量,测得的流量用于流量调节阀的开度调节,从而调节流经流量调节阀的流量。
一实施例中,所述质量流量控制器3包括在所述第一气路2与所述第二气路4之间依次连接的流量调节阀33、第三气路32以及质量流量计31,所述质量流量计31测得的流量用于确定所述流量调节阀33的开度;当所述气源总成1处于工作状态,所述流量调节阀33与所述气源总成1之间通过所述第一气路2保持连通,所述质量流量计31与所述目标设备5之间通过所述第二气路4保持连通。如此结构形式,将质量流量计31、第三气路32以及流量调节阀33连接在第一气路2和第二气路4之间,通过质量流量计31测量流量,测得的流量用于流量调节阀的开度调节,从而调节流经流量调节阀的流量。
一实施例中,质量流量控制器3还包括控制器,控制器根据质量流量计31测得的流量与设定流量进行比较生成相应的差值信号,控制器根据差值信号控制流量调节阀33的阀门开度,从而调节流量调节阀33的流量。
一实施例中,第三气路32为第三输送管,所述第三输送管分别与所述流量调节阀33和质量流量计31直接连接。如此结构形式,第三输送管为输送气体的管道,第三输送管直接连接在质量流量计31和流量调节阀33之间能够将质量流量计31和流量调节阀33连通,质量流量计31和流量调节阀33之间的元器件较少,降低了成本。
可以理解的是,质量流量控制器3并不局限于上述结构只要能够对流量进行测量,并具有调节和稳定流量的功能都是可以的。现有已知的各类质量流量控制器3均可以应用于本申请实施例中。
一实施例中,请参阅图3,气源总成1包括依次连接的气源组件11、第四气路12以及过滤器13。当所述气源总成1处于工作状态,所述气源组件11配置为向所述滤器13供气,过滤器13与质量流量控制器3之间通过第一气路2保持连通,过滤器13与第一气路2连接。如此结构形式,气源组件11输出的气流通过过滤器13过滤再流向质量流量控制器3,气流通过过滤器13过滤减少了气流中的杂质。
一实施例中,请参阅图3,第四气路12为第四输送管,所述第四输送管分别与所述气源组件11和所述过滤器13直接连接。如此结构形式,第四输送管为输送气体的管道,第四输送管直接连接在气源组件11和过滤器13之间能够将气源组件11和过滤器13连通,气源组件11和过滤器13之间的元器件较少,降低了成本。
一实施例中,第四气路12可以视情况包括相互串联的第四输送管和相应的气压元器件。
一实施例中,气源组件11输出的气体为氮气。
一实施例中,请参阅图3,气源组件11包括依次连接的气源装置111、第五气路112以及开关阀113,气源装置111与过滤器13通过开关阀113选择性地连通。如此结构形式,开关阀113通常情况下处于打开状态,当相应管路需要检修或其它原因需要将气源装置111断开,可以将开关阀113关闭。
一实施例中,请参阅图3,第五气路112为第五输送管,第五输送管分别与气源装置111和开关阀113直接连接。如此结构形式,第五输送管为输送气体的管道,第五输送管直接连接在气源装置111和开关阀113之间能够将气源装置111和开关阀113连通,气源装置111和开关阀113之间的元器件较少,降低了成本。
一实施例中,开关阀113为手动阀。
一实施例中,气源装置111输出的气体为氮气。
一实施例中,第五气路112可以视情况包括相互串联的第五输送管和相应的气压元器件。
本申请实施例还提供一种供气方法,供气方法应用于上述任一种的供气系统,供气方法包括连通步骤和截止步骤。连通步骤包括:打开质量流量控制器3,通过质量流量控制器3连通气源总成1与目标设备5。截止步骤包括:关闭质量流量控制器3,通过质量流量控制器3将气源总成1与目标设备5之间截止。如此,在气源总成工作状态下,由于气源总成1与质量流量控制器3通过第一气路2连通,质量流量控制器3与目标设备5通过第二气路4连通,通过打开质量流量控制器3能够使第一气路2和第二气路4连通,从而使气源总成1与目标设备5连通,通过关闭质量流量控制器3能够使第一气路2和第二气路4截止,从而使气源总成1与目标设备5截止。气源总成1与目标设备5之间的连通和截止通过操作质量流量控制器3完成,没有气动开关阀的开关动作带来的气流扰动,能够缓解甚至消除质量流量控制器3所测流量出现偏离设定流量的峰值的现象。
本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。
以上仅为本申请的较佳实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种供气系统,其特征在于,包括依次连接的气源总成、第一气路、质量流量控制器、第二气路以及目标设备;
当所述气源总成处于工作状态,所述气源总成与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通,所述质量流量控制器与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通,所述第一气路和所述第二气路之间通过所述质量流量控制器选择性地连通;
所述气源总成包括依次连接的气源组件、第四气路以及过滤器;
当所述气源总成处于工作状态,所述气源组件配置为向所述过滤器供气,所述过滤器与所述质量流量控制器之间通过所述第一气路保持连通;
所述气源组件包括依次连接的气源装置、第五气路以及开关阀,所述气源装置与所述过滤器通过所述开关阀选择性地连通,所述开关阀处于常开状态。
2.根据权利要求1所述的供气系统,其特征在于,所述第一气路为第一输送管,所述第一输送管分别与所述气源总成和所述质量流量控制器直接连接;和/或,所述第二气路为第二输送管,所述第二输送管分别与所述质量流量控制器和目标设备直接连接。
3.根据权利要求1或2所述的供气系统,其特征在于,所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的质量流量计、第三气路以及流量调节阀,所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度;
当所述气源总成处于工作状态,所述质量流量计与所述气源总成之间通过所述第一气路保持连通,所述流量调节阀与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通。
4.根据权利要求1或2所述的供气系统,其特征在于,所述质量流量控制器包括在所述第一气路与所述第二气路之间依次连接的流量调节阀、第三气路以及质量流量计,所述质量流量计测得的流量用于确定所述流量调节阀的开度;
当所述气源总成处于工作状态,所述流量调节阀与所述气源总成之间通过所述第一气路保持连通,所述质量流量计与所述目标设备之间通过所述第二气路保持连通。
5.根据权利要求1或2所述的供气系统,其特征在于,所述第四气路为第四输送管,所述第四输送管分别与所述气源组件和所述过滤器直接连接。
6.根据权利要求1或2所述的供气系统,其特征在于,所述第五气路为第五输送管,所述第五输送管分别与所述气源装置和所述开关阀直接连接。
7.根据权利要求1或2所述的供气系统,其特征在于,所述目标设备为清洗机台,所述清洗机台配置为对晶圆进行清洗和干燥。
8.一种供气方法,其特征在于,应用于权利要求1~7任一项所述的供气系统,所述供气方法包括连通步骤和截止步骤;
所述连通步骤包括:打开所述质量流量控制器,通过所述质量流量控制器连通所述气源总成与所述目标设备;
所述截止步骤包括:关闭所述质量流量控制器,通过所述质量流量控制器将所述气源总成与所述目标设备之间截止。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201588006U (zh) * 2009-12-28 2010-09-22 北京有色金属研究总院 垂直梯度凝固技术生长单晶系统中自动压力稳定系统
CN103341330A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 江苏物联网研究发展中心 气体测试系统用标准气体配气装置
CN210647481U (zh) * 2019-07-03 2020-06-02 德淮半导体有限公司 多任务清洗装置
CN111945136A (zh) * 2020-08-13 2020-11-17 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其集成供气系统

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5837351B2 (ja) * 2010-08-05 2015-12-24 株式会社荏原製作所 排気系システム
US10115607B2 (en) * 2016-09-16 2018-10-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for wafer outgassing control

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201588006U (zh) * 2009-12-28 2010-09-22 北京有色金属研究总院 垂直梯度凝固技术生长单晶系统中自动压力稳定系统
CN103341330A (zh) * 2013-06-27 2013-10-09 江苏物联网研究发展中心 气体测试系统用标准气体配气装置
CN210647481U (zh) * 2019-07-03 2020-06-02 德淮半导体有限公司 多任务清洗装置
CN111945136A (zh) * 2020-08-13 2020-11-17 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备及其集成供气系统

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