CN113455114A - 热管理系统的压力控制 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热管理系统，该热管理系统包括：壳体，该壳体具有内部空间；发热部件，该发热部件设置在内部空间内；和工作流体，该工作流体包含卤化材料并且设置在内部空间内，使得发热部件接触工作流体的液相。该系统还包括与内部空间一起设置的波纹管组件，该波纹管组件包括第一波纹管和第二波纹管。第一波纹管与内部空间流体连通，并且第二波纹管与壳体外部的环境流体连通。第一波纹管和第二波纹管机械联接，使得第一波纹管的膨胀引起第二波纹管的收缩，并且第一波纹管的收缩引起第二波纹管的膨胀。
Description
技术领域
本公开涉及可用于浸没冷却系统的组合物。
背景技术
用于管理浸没冷却系统中的流体压力的各种系统描述于例如美国专利申请公开2015/0060009和2014/0216686中。
发明内容
在一些实施方案中，提供了一种热管理系统。该系统包括：壳体，该壳体具有内部空间；发热部件，该发热部件设置在内部空间内；和工作流体，该工作流体包含卤化材料并且设置在内部空间内，使得发热部件接触工作流体的液相。该系统还包括与内部空间一起设置的波纹管组件，该波纹管组件包括第一波纹管和第二波纹管。第一波纹管与内部空间流体连通，并且第二波纹管与壳体外部的环境流体连通。第一波纹管和第二波纹管机械联接，使得第一波纹管的膨胀引起第二波纹管的收缩，并且第一波纹管的收缩引起第二波纹管的膨胀。
本公开的以上概述不旨在描述本公开的每个实施方案。本公开中的一个或多个实施方案的细节也阐述在以下说明中。依据说明书和权利要求书，本公开的其它特征、目标和优点将显而易见。
具体实施方式
大型计算机服务器系统可在其操作期间执行显著的工作负载并生成大量的热。热的很大一部分是通过这些服务器系统的操作生成的。部分地由于生成大量的热，这些服务器通常安装在机架上，并且经由内部风扇和/或附接到机架背面或服务器生态系统内的其它地方的风扇来进行空气冷却。随着对越来越多的处理和存储资源进行访问的需求继续扩大，服务器系统的密度(即，放置在单个服务器上的处理能力和/或存储装置的量、放置在单个机架中的服务器的数目、和/或部署在单个服务器群(server farm)中的服务器和或机架的数目)继续增大。随着对增加这些服务器系统中的处理或存储密度的期望而产生的热挑战仍然是显著的障碍。常规冷却系统(例如，基于风扇的冷却系统)需要大量的功率，并且驱动此类系统所需的功率成本随着服务器密度的增加而指数地增加。因此，存在对用于冷却服务器，同时允许服务器系统的期望的增加的处理和/或存储密度的有效的低功率使用系统的需要。
两相浸没冷却是用于高性能服务器计算市场的新兴热管理技术，其依赖于在将液体(冷却流体)蒸发以形成蒸气的过程中吸收的热(即，蒸发的热)。本申请中所用的工作流体必须满足某些在应用中可行的要求。例如，操作期间的沸腾温度应该在介于例如30℃至75℃之间的范围内。一般来讲，该范围适应于将服务器部件维持在足够冷的温度，同时允许将热有效地耗散到最终散热器(例如，外部空气)。工作流体必须是惰性的，使得其与构造材料和电气部件相容。某些全氟化材料和部分氟化材料满足这些要求。
在典型的两相浸没冷却系统中，服务器至少部分地浸入工作流体浴(具有沸腾温度Tb)中，该工作流体浴被密封并保持在大气压下或接近大气压。整合到罐中的蒸气冷凝器由温度为Tw的水冷却。在操作期间，在稳定回流建立之后，由沸腾的工作流体产生的工作流体蒸气在其由冷凝器冷凝回液态时形成离散的蒸气水平。该层上方为“顶部空间”，不可冷凝气体(通常为空气)、水蒸气和工作流体蒸气的混合物。这3个不同的相(液相、蒸气相和顶部空间相)占据罐内的体积。
传统上，浸没冷却系统被构建为压力容器(即，在大于大气压下操作)。压力容器是不可取的，至少因为它们更重、更难以维护和密封，并导致可测量的工作流体损失。因此，在大气压下操作的浸没冷却系统是期望的。此类浸没冷却系统已被开发并且包括安装在罐上方和外部但与罐的内部流体连通的波纹管。虽然有效地保持大气压(或至少显著降低罐内的压力)，但是波纹管的此类放置有意义地增加浸没系统的总体占有面积/尺寸并且/或者使得浸没系统的相当大部分不可用于输入/输出渗透。因此，浸没冷却系统是期望的，可有效地间隔的该浸没冷却系统将波纹管容纳在罐的下部区域内，同时将罐的内部保持在大气压下或接近大气压。
保持罐中的顶部空间相是期望的，因为这使得能够在操作罐并且内部的流体沸腾的同时进入该罐。具体地，在存在顶部空间相的情况下，可打开罐的顶部以允许在内部维护计算机硬件的某部分，而没有可测量的流体损失。然而，在正常操作(罐密封)期间，存在于顶部空间内的不可冷凝气体(例如，空气)可夹带到蒸气相中，并且降低冷凝器的冷凝性能。这可通过以下方式来防止：调节冷凝器容量以使得蒸气上升远高于冷凝器，有效移除顶部空间并且消除其对冷凝器性能的有害影响。然而，这样做使得在维护期间的流体损失不可接受。因此，浸没冷却系统可能是期望的，该浸没冷却系统可在不需要顶部空间时适应顶部空间的螯合，并且自动恢复顶部空间以用于维护操作。
如本文所用，“氟-”(例如，涉及基团或部分，诸如“氟代亚烷基”或“氟代烷基”或“氟烃”)或“氟化的”意指(i)部分地氟化，使得存在至少一个键合碳的氢原子，或者(ii)全氟化的。
如本文所用，“全氟-”(例如，涉及基团或部分，诸如就“全氟亚烷基”或“全氟烷基”或“全氟烃”而言)或“全氟化的”意指完全地氟化，使得除非另外表明，否则任何键合碳的氢均被氟原子替换。
如本文所用，单数形式“一个”、“一种”和“所述”包括复数指代，除非内容清楚指示其它含义。如本说明书和所附实施方案中所用的，除非所述内容明确地另有规定，否则术语“或”通常以其包括“和/或”的含义使用。
如本文所用，通过端点表述的数值范围包括该范围内所包含的所有数值(例如，1至5包括1、1.5、2、2.75、3、3.8、4和5)。
除非另外指明，否则本说明书和实施方案中所使用的表达量或成分、特性测量等的所有数字在所有情况下均应理解成由术语“约”来修饰。因此，除非有相反的说明，否则在上述说明书和所附实施方案列表中示出的数值参数可根据本领域的技术人员利用本公开的教导内容寻求获得的期望特性而变化。最低程度上说，并且在不试图将等同原则的应用限制到受权利要求书保护的实施方案的范围内的情况下，每个数值参数应至少根据所报告的有效位数并通过应用惯常的四舍五入法来解释。
一般来讲，本公开涉及用于发热部件(例如，服务器计算机)的热管理系统，该热管理系统允许在系统内保持大气压条件并且包括系统壳体内的一个或多个波纹管。在一些实施方案中，热管理系统可作为用于冷却一个或多个发热部件的两相蒸发-冷凝系统来操作。
图1提供了根据本公开的一些实施方案的在稳态下操作的热管理系统10的示意图。如图1所示，在一些实施方案中，热管理系统10可包括具有内部空间的壳体15。壳体15可以是密封壳体(例如，密闭性密封的)。内部空间内的分隔件20可限定壳体15的内部空间内的第一液体室25和第二液体室30。第二液体室30可被视为允许精确控制第一液体室25中的最大流体高度的“溢流”室。
在第一液体室25内，可设置有具有上部液体表面VL upper(即，液相VL的最顶部水平面)的工作流体的液相VL。内部空间还可包括从液体表面20延伸到壳体15的上壁15C的上部体积l5B。
在一些实施方案中，可将发热部件35设置在内部空间内，使得该发热部件至少部分地浸没(并且至多完全地浸没)在工作流体的液相VL中。虽然发热部件35被示出为完全浸入上部液体表面VL upper下方，但是在一些实施方案中，发热部件35可以仅部分地浸入。在一些实施方案中，发热部件35可包括(或者可以是)一个或多个电子器件，诸如计算服务器。
在系统10的稳态操作期间，上部体积15B可包括蒸气相VV(由沸腾的工作流体产生并在其冷凝回液态时形成离散相)和设置在蒸气相VV上方的顶部空间相VH。顶部空间相VH可包括不可冷凝气体(例如，空气)、水蒸气和工作流体蒸气的混合物。
在一些实施方案中，系统10还可包括设置在壳体15内的波纹管组件40。例如，如图1所示，包括第一波纹管40A和第二波纹管40B的波纹管组件40可设置在第二液体室30内。然而，应当理解，波纹管组件40可定位在壳体内的任何位置，使得在稳态操作期间，其主要位于蒸气相VV(例如，基于波纹管组件的总尺寸至少50％、至少80％或至少90％)。在一些实施方案中，波纹管组件可完全设置在蒸汽相VV内或部分设置在蒸汽相VV内(使得其部分位于液相VL内)。
在一些实施方案中，第一波纹管40A和第二波纹管40B可机械联接。具体地，在一些实施方案中，第一波纹管40A和第二波纹管40B可机械联接，使得波纹管中的一者的膨胀引起另一者的收缩，并且波纹管中的一者的收缩引起另一者的膨胀。在一些实施方案中，第一波纹管40A和第二波纹管40B可不彼此流体连通。
在一些实施方案中，第一波纹管40A可与顶部空间相VH流体连通(例如，经由流体导管45)。在一些实施方案中，第二波纹管40B可经由设置在例如壳体15的侧壁内的排气端口50与壳体15外部的区域流体连通(即，排气到大气环境中)。
在各种实施方案中，热交换器60(例如，冷凝器)可设置在上部体积15B内。一般来讲，热交换器60可被构造成使得其能够冷凝工作流体的蒸气相VV，该工作流体的蒸气相是由于由发热元件35产生的热而生成的。例如，热交换器30可具有维持在低于工作流体的蒸气相VV的冷凝温度的温度下的外表面。就这一点而言，在热交换器30处，在工作流体的上升蒸气相VV与热交换器30接触时，该上升蒸气相VV可通过将潜热释放到热交换器30而冷凝回液相或冷凝物。然后可使所得冷凝物返回到设置在下部体积15A中的液相VL。
在一些实施方案中，工作流体可为或包括一种或多种卤化流体(例如，氟化的或氯化的)。例如，工作流体可为氟化有机流体。合适的氟化有机流体可包括氢氟醚、氟酮(或全氟酮)、氢氟烯烃、全氟烃(例如全氟己烷)、全氟甲基吗啉、或它们的组合。
在一些实施方案中，除了卤化流体之外，工作流体还可包括(单独地或以任何组合)：基于工作流体的总重量计的醚、烷烃、全氟烯烃、烯烃、卤代烯烃、全氟烃、全氟化叔胺、全氟醚、环烷烃、酯、全氟酮、酮、环氧乙烷、芳族化合物、硅氧烷、氢氯烃、氢氯氟烃、氢氟烃、氢氟烯烃、氢氯烯烃、氢氯氟烯烃、氢氟醚、或它们的混合物；或者基于工作流体的总重量计的烷烃、全氟烯烃、卤代烯烃、全氟烃、全氟化叔胺、全氟醚、环烷烃、全氟酮、芳族化合物、硅氧烷、氢氯烃、氢氯氟烃、氢氟烃、氢氟烯烃、氢氯氟烯烃、氢氟醚、或它们的混合物。可选择此类附加组分以改变或增强用于特定用途的组合物的特性。
在一些实施方案中，本公开的工作流体可在操作期间(例如，介于0.9atm和1.1atm之间或介于0.5atm和1.5atm之间的压力)具有介于30℃至75℃、或35℃至75℃、40℃至75℃、或45℃至75℃的沸点。在一些实施方案中，本发明的工作流体可在操作期间具有大于40℃、或大于50℃、或大于60℃、大于70℃、或大于75℃的沸点。
在一些实施方案中，本公开的工作流体可具有根据ASTM D150在室温下测量的小于4.0、小于3.2、小于2.3、小于2.2、小于2.1、小于2.0或小于1.9的介电常数。
在一些实施方案中，本公开的工作流体可为疏水的、相对化学惰性的和热稳定的。工作流体可具有低环境影响。就这一点而言，本公开的工作流体可具有零或接近零的臭氧损耗潜势(ODP)和小于500、300、200、100或小于10的全球变暖潜势(GWP，100yr ITH)。
现在参见图2A至图2C，示出了根据一些实施方案的热管理系统10的稳态操作(或接近稳态操作)。应当指出的是，箭头HA、HB和HC具有变化的尺寸并且表示发热部件35消耗的相对量的功率(箭头越大，产生的热越多)。在图2A中，发热部件35消耗相对少量的功率，第一波纹管40A处于完全压缩状态，并且第二波纹管40B处于完全膨胀状态。随着图2B中的功率增加，蒸气相VV的水平将在罐中上升，因为其必须找到用于冷凝的附加表面积。这导致罐内压力略微升高。该压力升高导致第二波纹管40B(与外部环境流体连通)略微收缩。其继而拉动第一波纹管40A，使得第一波纹管40A膨胀。由于顶部空间相VH和第一波纹管40A之间的流体连通，顶部空间相VH的一部分被抽吸到第一波纹管40A中。在图2C中，功率消耗进一步增加，从而导致第二波纹管40B的附加收缩、第一波纹管40A的附加膨胀以及第一波纹管40A内的附加顶部空间相VH的螯合。
实施方案列举
1.一种热管理系统，所述热管理系统包括：
壳体，所述壳体具有内部空间；
发热部件，所述发热部件设置在所述内部空间内；和
工作流体，所述工作流体包含卤化材料并且设置在所述内部空间内，使得所述发热部件接触所述工作流体的液相；
波纹管组件，所述波纹管组件与所述内部空间一起设置，所述波纹管组件包括第一波纹管和第二波纹管，其中所述第一波纹管与所述内部空间流体连通，并且所述第二波纹管与所述壳体外部的环境流体连通；并且
其中所述第一波纹管和所述第二波纹管机械联接，使得所述第一波纹管的膨胀引起所述第二波纹管的收缩，并且所述第一波纹管的收缩引起所述第二波纹管的膨胀。
2.根据实施方案1所述的热管理系统，其中所述热管理系统被构造成使得在稳态操作条件下，(i)所述工作流体的液相设置在所述壳体的下部体积中，(ii)所述工作流体的蒸气相设置在液相上方，并且(iii)包含不可冷凝气体、水蒸气和所述工作流体的蒸气的顶部空间相设置在所述蒸气相上方。
3.根据实施方案2所述的热管理系统，其中所述第一波纹管与所述顶部空间相流体连通。
4.根据前述实施方案中任一项所述的热管理系统，其中所述壳体外部的所述环境处于大气压下。
5.根据前述实施方案中任一项所述的热管理系统，还包括热交换器，所述热交换器设置在所述内部空间内，使得在所述液相蒸发时，所述蒸气相接触所述热交换器。
6.根据前述实施方案中任一项所述的热管理系统，其中所述工作流体包含氟化材料。
7.根据前述实施方案中任一项所述的热管理系统，其中所述工作流体在1atm下具有介于30℃和75℃之间的沸点。
8.根据前述实施方案中任一项所述的热管理系统，其中所述工作流体具有小于2.5的介电常数。
9.根据前述实施方案中任一项所述的热管理系统，其中所述发热部件包括电子器件。
10.根据实施方案9所述的热管理系统，其中所述电子器件包括计算服务器。
11.根据实施方案10所述的热管理系统，其中所述计算服务器以大于3GHz的频率运行。
虽然本文出于说明一些实施方案的目的对具体实施方案进行了举例说明和描述，但是本领域的普通技术人员应当理解，在不脱离本公开范围的前提下，各种替代和/或等同实施方式可以取代举例说明和描述的具体实施方案。
Claims (11)
1.一种热管理系统，所述热管理系统包括：
壳体，所述壳体具有内部空间；
发热部件，所述发热部件设置在所述内部空间内；和
工作流体，所述工作流体包含卤化材料并且设置在所述内部空间内，使得所述发热部件接触所述工作流体的液相；
波纹管组件，所述波纹管组件与所述内部空间一起设置，所述波纹管组件包括第一波纹管和第二波纹管，其中所述第一波纹管与所述内部空间流体连通，并且所述第二波纹管与所述壳体外部的环境流体连通；并且
其中所述第一波纹管和所述第二波纹管机械联接，使得所述第一波纹管的膨胀引起所述第二波纹管的收缩，并且所述第一波纹管的收缩引起所述第二波纹管的膨胀。
2.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述热管理系统被构造成使得在稳态操作条件下，(i)所述工作流体的液相设置在所述壳体的下部体积中，(ii)所述工作流体的蒸气相设置在液相上方，并且(iii)包含不可冷凝气体、水蒸气和所述工作流体的蒸气的顶部空间相设置在所述蒸气相上方。
3.根据权利要求2所述的热管理系统，其中所述第一波纹管与所述顶部空间相流体连通。
4.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述壳体外部的所述环境处于大气压下。
5.根据权利要求1所述的热管理系统，还包括热交换器，所述热交换器设置在所述内部空间内，使得在所述液相蒸发时，所述蒸气相接触所述热交换器。
6.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述工作流体包含氟化材料。
7.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述工作流体在1atm下具有介于30℃和75℃之间的沸点。
8.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述工作流体具有小于2.5的介电常数。
9.根据权利要求1所述的热管理系统，其中所述发热部件包括电子器件。
10.根据权利要求9所述的热管理系统，其中所述电子器件包括计算服务器。
11.根据权利要求10所述的热管理系统，其中所述计算服务器以大于3GHz的频率运行。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160208791A1 (en) * | 2008-06-27 | 2016-07-21 | Lynntech, Inc. | Apparatus for Pumping Fluid |
| US20170295670A1 (en) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled electronic assemblies |
| US20180042138A1 (en) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Hamilton Sundstrand Corporation | Actuated immersion cooled electronic assemblies |
Family Cites Families (14)
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|---|---|---|---|---|
| JPH06266474A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Hitachi Ltd | 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 |
| US5373417A (en) * | 1994-02-28 | 1994-12-13 | Motorola, Inc. | Liquid-cooled circuit package with micro-bellows for controlling expansion |
| US7505263B2 (en) * | 2006-09-29 | 2009-03-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Storage device protection system |
| US20080302115A1 (en) * | 2007-06-08 | 2008-12-11 | Coda Octopus Group, Inc. | Combined pressure compensator and cooling unit |
| EP2847534A1 (en) * | 2012-05-11 | 2015-03-18 | Dantherm Cooling A/S | Variable conductance thermo syphon |
| US9464854B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-10-11 | Dell Products, Lp | Techniques for controlling vapor pressure in an immersion cooling tank |
| US9328964B2 (en) * | 2013-02-01 | 2016-05-03 | Dell Products, L.P. | Partitioned, rotating condenser units to enable servicing of submerged it equipment positioned beneath a vapor condenser without interrupting a vaporization-condensation cycling of the remaining immersion cooling system |
| NL2014466B1 (en) * | 2015-03-16 | 2017-01-13 | Nerdalize B V | Module for cooling a heat generating component. |
| US10512192B2 (en) * | 2015-08-28 | 2019-12-17 | Mark Miyoshi | Immersion cooling system with low fluid loss |
| JP6399049B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2018-10-03 | 富士通株式会社 | 電子機器の液浸槽 |
| JP6652018B2 (ja) * | 2016-09-01 | 2020-02-19 | 富士通株式会社 | 液浸槽及び液浸冷却装置 |
| JP6217835B1 (ja) * | 2016-09-16 | 2017-10-25 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置 |
| JP2019200632A (ja) * | 2018-05-17 | 2019-11-21 | 富士通株式会社 | 液浸槽及び液浸冷却システム |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160208791A1 (en) * | 2008-06-27 | 2016-07-21 | Lynntech, Inc. | Apparatus for Pumping Fluid |
| US20170295670A1 (en) * | 2016-04-07 | 2017-10-12 | Hamilton Sundstrand Corporation | Immersion cooled electronic assemblies |
| US20180042138A1 (en) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | Hamilton Sundstrand Corporation | Actuated immersion cooled electronic assemblies |
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