CN113451487A - 显示面板及具有其的显示装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 10
- 235000009537 plain noodles Nutrition 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明涉及一种显示面板及具有其的显示装置。该显示面板包括驱动基板、多个芯片和多个遮光结构，芯片阵列与驱动基板连接，芯片阵列电连接于驱动基板上，芯片阵列中的每个芯片具有顶出光面和多个侧出光面，顶出光面远离驱动基板，顶出光面的部分和第一侧出光面的部分覆盖有遮光结构，第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个。通过调整上述遮光结构，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错或平行状态，在弥补被遮挡一侧发光强度的同时，由于光线出射呈现一定倾斜角度，使得显示效果相对于光线垂直出射的情况更加均匀，从而提高了显示质量。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及具有其的显示装置。
背景技术
微型发光二级管(Micro Light Emitting Diode，Micro-LED)是将传统LED微缩化后形成微米级间距LED阵列以达到超高密度像素分辨率。Micro-LED具备自发光的特性，相比有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode，OLED)和液晶显示器(LiquidCrystal Display，LCD)显示，Micro-LED色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度，同时更具轻薄及省电优势。由于其高密度小尺寸超多像素的特点，Micro-LED将成为以高真实度，互动和个性化显示为主要特点的第三代显示技术的引领者。
目前，Micro-LED显示一般通过金属有机化学气相沉积(Metal-organic ChemicalVapor Deposition，MOCVD)在基底上进行外延生长，再通过芯片焊接、晶片焊接或薄膜转移等方式键接在驱动电路基板上形成显示像素。在色彩转换技术方面，可以通过色彩转换法、RGB三色法、光学棱镜合成法以及通过控制LED结构和尺寸发射不同波长光等方法实现。
但是由于Micro-LED尺寸较小，发射的光线较为集中，其较容易出现云纹(MURA)效果，从而降低图像显示质量，影响视觉显示效果。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种显示面板及具有其的显示装置，旨在解决现有技术中显示面板易出现云纹而导致显示图像显示质量降低。
一种显示面板，其包括：
驱动基板；
芯片阵列，芯片阵列电连接于驱动基板上，芯片阵列中的每个芯片具有顶出光面和多个侧出光面，顶出光面远离驱动基板；
顶出光面的部分和第一侧出光面的部分覆盖有遮光结构，第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个。
采用本发明的上述显示面板，通过使显示面板还包括多个遮光结构，各遮光结构覆盖芯片部分顶出光面和部分第一侧出光面，该第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个，使遮光结构能够用于遮挡所述芯片顶部的部分出光和所述侧出光面的部分出光，从而通过调整上述遮光结构，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错或平行状态，在弥补被遮挡一侧发光强度的同时，由于光线出射呈现一定倾斜角度，使得显示效果相对于光线垂直出射的情况更加均匀，从而提高了显示质量。
可选地，芯片阵列中每个芯片的第一侧出光面的出光方向均朝向同一个方向。采用上述遮光结构的设置方式，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈平行状态。
可选地，第一芯片的第一侧出光面的出光方向朝向第一方向，第二芯片的第一侧出光面的出光方向朝向第二方向，第一方向和第二方向为相反的方向，第一芯片和第二芯片为芯片阵列中任意相邻的两个芯片。采用上述遮光结构的设置方式，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错状态。
可选地，各遮光结构包括：第一遮光部，覆盖于顶出光面；第二遮光部，覆盖于第一侧出光面并与第一遮光部连接；支撑部，设置于驱动基板上并与第二遮光部连接。
可选地，各遮光结构包括：顶遮光部，覆盖于第一芯片的顶出光面与第二芯片的顶出光面；侧遮光部，设置于驱动基板上并与顶遮光部连接，且侧遮光部覆盖于第一芯片的第一侧出光面与第二芯片的第一侧出光面。
可选地，芯片阵列中的每个芯片为倒装芯片，倒装芯片包括连接驱动基板的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极位于倒装芯片靠近驱动基板的一侧。采用倒装芯片能够缩小封装尺寸，从而提高显示面板的发光面积。
可选地，芯片为垂直芯片，垂直芯片包括第一电极和第二电极，第一电极位于垂直芯片靠近驱动基板的一侧并与驱动基板连接，第二电极位于顶出光面上，显示面板还包括导电结构，导电结构分别与第二电极和驱动基板连接。传统的正装芯片采用蓝宝石衬底，需要刻蚀台面，从而牺牲了有源区的面积，且导热性差，由于垂直芯片采用键合与剥离的方法将蓝宝石衬底去除，可换成导电性和导热性好的衬底，从而不需要刻蚀台面，可充分利用有源区，降低电压，提升亮度，而且可实现有效地散热。
可选地，上述导电结构覆盖于遮光结构表面。上述设置方式能够避免导电结构对芯片出光的影响。
可选地，导电结构为透明导电材料，导电结构覆盖于第二侧出光面，第二侧出光面为多个侧出光面中除第一侧出光面之外的任意一个侧出光面。由于导电结构为透明导电材料，从而即使将导电结构设置于芯片的侧出光面上也不会影响芯片的出光。
可选地，显示面板还包括透明封装层，透明封装层位于驱动基板上并覆盖芯片阵列，导电结构包括透明导电层和导电通道，导电通道贯穿透明封装层并与第二电极连接，透明导电层覆盖于透明封装层表面并与导电通道连接。上述透明封装层能够起到对芯片的保护作用，上述透明封装层能够将芯片的第二电极从远离驱动基板的一侧引出。
基于同样的发明构思，本发明还提供一种显示装置，包括上述的显示面板。
上述显示装置由于具有本发明的上述显示面板，通过使显示面板还包括多个遮光结构，各遮光结构覆盖芯片部分顶出光面和部分第一侧出光面，该第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个，使遮光结构能够用于遮挡所述芯片顶部的部分出光和所述侧出光面的部分出光，从而通过调整上述遮光结构，能够使光线从芯片未被遮光结构遮挡的部分出光面倾斜出射，且与相邻的芯片的出射光线呈现交错或平行状态，在弥补被遮挡一侧发光强度的同时，由于光线出射呈现一定倾斜角度，使得显示效果相对于光线垂直出射的情况更加均匀，从而提高了显示质量。
附图说明
图1为根据本发明的第一个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
图2为根据本发明的第二个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
图3为根据本发明的第三个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
图4为图3所示的显示面板中一种遮光结构的立体结构示意图；
图5为图3所示的显示面板中另一种遮光结构的立体结构示意图；
图6为根据本发明的第四个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
图7为根据本发明的第五个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
图8为根据本发明的第六个实施例中显示面板的剖面结构示意图；
图9为图8所示的显示面板中一种遮光结构的立体结构示意图；以及
图10为图8所示的显示面板中另一种遮光结构的立体结构示意图。
附图标记说明：
10-驱动基板；20-芯片；30-遮光结构；40-透明封装层；410-导电通道；50-透明导电层；60-导电结构。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。
正如背景技术部分所描述的，Micro-LED键接在驱动电路基板上形成显示像素，但是由于Micro-LED尺寸较小，发射的光线较为集中，其较容易出现云纹(mura)效果，从而降低图像显示质量，影响视觉显示效果。
本发明的发明人针对上述问题进行研究，提出了一种显示面板，如图1至图9所示，包括驱动基板10、芯片阵列和多个遮光结构30，芯片阵列电连接于驱动基板10上，芯片阵列中的每个芯片20具有顶出光面和多个侧出光面，顶出光面远离驱动基板10；顶出光面的部分和第一侧出光面的部分覆盖有遮光结构30，第一侧出光面为多个侧出光面中的任意一个。
在本发明的上述显示面板中，通过调整各遮光结构30的设置位置，使遮光结构30遮挡芯片顶部的部分出光和侧出光面的部分出光，从而能够使各芯片20的出光方向与驱动基板10的表面呈倾斜设置，且相邻各芯片20的出光方向交错或平行。
为了使得显示效果相对于光线垂直出射的情况更加均匀，从而提高显示质量，在一些实施方式中，芯片阵列中每个芯片20的第一侧出光面的出光方向均朝向同一个方向，如图1和图2所示。
在上述实施方式中，所有芯片20的出射光线朝向同一侧，其与驱动基板10呈现一定倾斜角度，相对于光线垂直出射的方式，显示效果更好。
为了使各芯片20的出光方向与驱动基板10的表面呈倾斜设置，且相邻各芯片20的出光方向交错，在一些实施方式中，第一芯片的第一侧出光面的出光方向朝向第一方向，第二芯片的第一侧出光面的出光方向朝向第二方向，第一方向和第二方向为相反的方向，第一芯片和第二芯片为芯片阵列中任意相邻的两个芯片20，如图3所示。
在一些实施方式中，还可以使部分的遮光结构30设置在芯片20左侧，使得芯片20的出射光线朝向右边倾斜，另一部分的遮光结构30设置在芯片20的右侧，使得芯片20的出射光线朝向左边倾斜，在弥补被遮挡一侧的光线强度的同时，也改善了显示效果。
上述遮光结构30具有绝缘性且具有遮光效果，本领域技术人员可以根据现有技术对上述遮光结构30的材料进行合理选取，如形成遮光结构30的材料可以为黑色胶材、聚酰亚胺和掺杂碳的环氧树脂中的任一种或多种。
形成上述遮光结构30的方式可以包括：在将芯片20安装在基板上之后，在芯片20之上形成整层遮光层，之后通过曝光、显影、蚀刻手段蚀刻掉多余的遮光层以形成图上所示的包覆情况。
为了形成芯片阵列，在一些实施方式中，上述多个芯片20可以由沿第一方向排列的芯片20组组成，各芯片20组包括沿第二方向排列的多个芯片20，第一方向和第二方向垂直，各芯片20的第一侧出光面沿第二方向设置。
为了缩小封装尺寸，本发明上述显示面板中的芯片20可以为倒装芯片，各倒装芯片包括连接驱动基板10的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极位于倒装芯片靠近驱动基板10的一侧。
在芯片20为倒装芯片的上述实施方式中，各遮光结构30可以包括第一遮光部、第二遮光部和支撑部，第一遮光部覆盖于顶出光面；第二遮光部覆盖于第一侧出光面并与第一遮光部连接；支撑部设置于驱动基板10上并与第二遮光部连接，如图4所示。
在芯片20为倒装芯片的上述实施方式中，第一芯片和第二芯片为芯片阵列中任意相邻的两个芯片20，各遮光结构30也可以包括顶遮光部和侧遮光部，顶遮光部覆盖于第一芯片的顶出光面与第二芯片的顶出光面；侧遮光部，设置于驱动基板10上并与顶遮光部连接，且侧遮光部覆盖于第一芯片的第一侧出光面与第二芯片的第一侧出光面，如图5所示。
在芯片20为倒装芯片的上述实施方式中，显示面板还可以包括透明封装层40，透明封装层40位于驱动基板10上并覆盖芯片20和遮光结构30。本领域技术人员可以根据现有技术对上述透明封装层40的材料进行合理选取，如形成透明封装层40的材料可以为透明聚合物，如透明树脂。
本发明上述显示面板中的芯片20也可以为垂直芯片，垂直芯片包括第一电极和第二电极，第一电极位于垂直芯片靠近驱动基板10的一侧并与驱动基板10连接，第二电极位于顶出光面上，如图6至图8所示。
为了实现芯片20与驱动基板10之间的电连接，在芯片20为垂直芯片的上述实施方式中，显示面板还可以包括导电结构60，导电结构60分别与第二电极和驱动基板10连接，如图6所示。
为了避免导电结构60对芯片20出光的影响，在一些实施方式中，上述导电结构60覆盖于遮光结构30表面，如图7所示。
在一些实施方式中，上述导电结构60还可以为透明导电材料，导电结构60覆盖于第二侧出光面，第二侧出光面为多个侧出光面中除第一侧出光面之外的任意一个侧出光面。
在上述实施方式中，由于导电结构60为透明导电材料，从而即使将导电结构60设置于芯片20的侧出光面上也不会影响芯片20的出光。
形成上述导电结构60的方式可以包括：在形成遮光结构30之后，蒸镀形成覆盖遮光结构30的金属层或透明导电材料，通过蚀刻形成如图所示的导电结构60，该导电结构60的一端与芯片20的第二电极连接，另一端与驱动基板10上的电极连接，以实现芯片20与驱动基板10的电连接。
在一些实施方式中，本发明的上述显示面板还可以包括透明封装层40，透明封装层40位于驱动基板10上并覆盖芯片阵列，导电结构60包括透明导电层50和导电通道410，导电通道410贯穿透明封装层40并与第二电极连接，透明导电层50覆盖于透明封装层40表面并与导电通道410连接，如图8所示。
在上述实施方式中，透明封装层40能够起到对芯片20的保护作用，上述透明封装层40能够将芯片20的第二电极从远离驱动基板10的一侧引出。形成上述透明导电层50和导电通道410的方式可以包括：在芯片20和遮光结构30上覆盖一层透明封装层40之后，从透明封装层40对应于芯片20的第二电极的位置蚀刻通孔，之后再在透明封装层40上形成透明导电层50，形成透明导电层50时，透明导电材料也将流入通孔中形成导电通道410，以将透明导电层50与第二电极进行电连接，此时是共电极的连接方式。
在芯片20为倒装芯片的上述实施方式中，上述各遮光结构30可以包括第一遮光部、第二遮光部和支撑部，第一遮光部覆盖于部分顶出光面；第二遮光部覆盖于部分第一侧出光面并与第一遮光部连接；支撑部设置于驱动基板10上并与第二遮光部连接，如图9所示。
在芯片20为倒装芯片的上述实施方式中，第一芯片和第二芯片为芯片阵列中任意相邻的两个芯片20，各遮光结构30也可以包括顶遮光部和侧遮光部，顶遮光部覆盖于第一芯片的部分顶出光面与第二芯片的部分顶出光面，上述部分顶出光面包含位于顶出光面上第二电极表面；侧遮光部设置于驱动基板10上并与顶遮光部连接，且侧遮光部覆盖于第一芯片的部分第一侧出光面与第二芯片的部分第一侧出光面，如图10所示。
根据本发明的另一方面，还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
驱动基板；
芯片阵列，所述芯片阵列电连接于所述驱动基板上，所述芯片阵列中的每个芯片具有顶出光面和多个侧出光面，所述顶出光面远离所述驱动基板；
所述顶出光面的部分和第一侧出光面的部分覆盖有遮光结构，所述第一侧出光面为所述多个侧出光面中的任意一个。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述芯片阵列中每个芯片的所述第一侧出光面的出光方向均朝向同一个方向。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
第一芯片的所述第一侧出光面的出光方向朝向第一方向，第二芯片的所述第一侧出光面的出光方向朝向第二方向，所述第一方向和所述第二方向为相反的方向，所述第一芯片和所述第二芯片为所述芯片阵列中任意相邻的两个芯片。
4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光结构包括：
第一遮光部，覆盖于所述顶出光面；
第二遮光部，覆盖于所述第一侧出光面并与所述第一遮光部连接；
支撑部，设置于所述驱动基板上并与所述第二遮光部连接。
5.如权利要求1至4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述芯片阵列中的每个芯片为倒装芯片，所述倒装芯片包括连接所述驱动基板的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极位于所述倒装芯片靠近所述驱动基板的一侧。
6.如权利要求1至4中任一项所述的显示面板，其特征在于，所述芯片为垂直芯片，所述垂直芯片包括第一电极和第二电极，所述第一电极位于所述垂直芯片靠近所述驱动基板的一侧并与所述驱动基板连接，所述第二电极位于所述顶出光面上，所述显示面板还包括导电结构，所述导电结构分别与所述第二电极和所述驱动基板连接。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述导电结构覆盖于所述遮光结构表面。
8.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述导电结构为透明导电材料，所述导电结构覆盖于第二侧出光面，所述第二侧出光面为所述多个侧出光面中除所述第一侧出光面之外的任意一个侧出光面。
9.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括透明封装层，所述透明封装层位于所述驱动基板上并覆盖所述芯片阵列，所述导电结构包括透明导电层和导电通道，所述导电通道贯穿所述透明封装层并与所述第二电极连接，所述透明导电层覆盖于所述透明封装层表面并与所述导电通道连接。
10.一种显示装置，包括显示面板，其特征在于，所述显示面板为权利要求1至9中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010840388.1A CN113451487B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 显示面板及具有其的显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010840388.1A CN113451487B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 显示面板及具有其的显示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113451487A true CN113451487A (zh) | 2021-09-28 |
| CN113451487B CN113451487B (zh) | 2022-09-23 |
Family
ID=77808397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010840388.1A Active CN113451487B (zh) | 2020-08-20 | 2020-08-20 | 显示面板及具有其的显示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113451487B (zh) |
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| CN113451487B (zh) | 2022-09-23 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant |