CN113451163B - 一种检测结构及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种检测结构及检测方法，该方法包括步骤：提供显示背板、检测电路板和检测发光二极管芯片；将检测电路板置于显示背板上，以使检测电路板上的第一检测线与第一接触电极导通，并使检测电路板上的第二检测线与第二接触电极导通；通过显示背板输出驱动信号至第一检测线和第二检测线，若检测发光二极管芯片未点亮，则检测发光二极管芯片对应显示背板上的接触电极对异常。本发明能够在巨量转移之前对显示背板上可能存在的缺陷进行检测，可检测出显示背板上是否存在损坏现象。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种检测结构及检测方法。
背景技术
微型发光二极管(Micro Light-Emitting Diode，Micro-LED)显示器,具有良好的稳定性、寿命以及运行温度上的优势，同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,具有极大的应用前景。微型发光二极管显示背板上包括了若干像素区域，每个像素区域包括红光LED、蓝光LED、绿光LED。在显示器的制作过程中，需要将红绿蓝三种LED芯片从各自的生长基板(WAFER)转移到显示背板上。但是，如果任一LED芯片出现损坏/接触不良的情况，经转移后，将会在显示背板上呈现一个坏点，影响成像效果。
目前解决上述问题的方式是通过检测LED芯片是否能够点亮来找到坏点在哪里，且该检测方式一般是在巨量转移之后点亮LED芯片，通过检测LED芯片的出射光束来检测出坏点的所在位置。但是，有些时候坏点出现的原因不是LED芯片的问题，而是显示背板存在损坏而导致LED芯片无法点亮，然而，目前针对巨量转移之前的显示背板的检测方案还未出现。
因此，如何对巨量转移之前的显示背板进行检测是亟需解决的问题。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种检测结构及检测方法，旨在解决在巨量转移之前的显示背板无法进行检测的问题。
一种检测结构，所述检测结构用于检测显示背板，所述检测结构包括检测电路板和检测发光二极管芯片，所述检测电路板包括：若干第一检测线和第二检测线，所述第一检测线和所述第二检测线间隔设置在所述检测电路板朝向所述显示背板的一侧；若干第一检测电极和第二检测电极，所述第一检测电极和所述第二检测电极间隔设置在所述检测电路板背离所述显示背板的一侧，且所述第一检测电极与所述第一检测线电连接，所述第二检测电极与所述第二检测电极电连接；所述检测发光二极管包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一检测电极电连接，所述第二电极与第二检测电极电连接；所述显示背板上矩阵排列有若干接触电极对，所述接触电极对包括第一接触电极和第二接触电极，所述第一检测线用于与所述第一接触电极电连接，所述第二检测线用于与所述第二接触电极电连接；检测时，通过将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通，并通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线，若所述检测发光二极管芯片未点亮，则所述检测发光二极管芯片对应所述显示背板上的所述接触电极对异常。
上述检测结构，通过将连接有检测发光二极管芯片的检测电路板放置在所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通，此时，通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线，若检测发光二极管芯片点亮，则说明该检测发光二极管芯片对应的接触电极对正常，若检测发光二极管芯片未点亮，则说明该检测发光二极管芯片所对应的接触电极对异常，检测完成后可以对异常的接触电极对进行维修处理后即可备用于巨量转移。因此，本发明能够在巨量转移之前对显示背板上可能存在的缺陷进行检测，本发明检测时无需巨量转移步骤，不必进行繁琐的巨量转移工作即可及时检测出显示背板上是否存在损坏现象，能够避免经巨量转移后，当显示背板上呈现坏点时无法确认是微型发光二极管芯片存在损坏还是显示背板存在损坏的问题。可选地，所述第一检测电极和所述第二检测电极设置在所述第一检测线和所述第二检测线之间；其中，同一组检测线组中的所述第一检测线与所述第二检测线之间的间距大于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相对侧的距离，且小于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相背侧的距离；相邻检测线组的所述第一检测线与所述第二检测线之间的距离大于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相背侧的距离。
通过上述技术方案，同一组检测线组中的所述第一检测线与所述第二检测线之间的间距大于等于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相对侧的距离，且小于等于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相背侧的距离，以保证所述第一检测线能够与所述第一接触电极导通，所述第二检测线能够与所述第二接触电极导通。而相邻检测线组的所述第一检测线与所述第二检测线之间的距离大于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相背侧的距离，则能够避免相邻检测线组的所述第一检测线与所述第二检测线发生短路。
可选地，所述显示背板包括基板、电路层和平坦化层，其中，
所述电路层设置在所述基板表面；其中，所述电路层包括驱动电路，所述驱动电路与所述第一检测线和所述第二检测线电连接；
所述平坦化层覆盖于所述电路层，所述第一接触电极和所述第二接触电极设置在所述平坦化层表面。
可选地，所述检测发光二极管芯片为倒装型发光二极管芯片，所述检测发光二极管芯片包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一检测电极电连接，所述第二电极与所述第二检测电极电连接。
基于同样地发明构思，本发明还提供了一种检测方法，所述检测方法应用于上述的检测结构，所述方法包括步骤：
提供所述显示背板、所述检测电路板和所述检测发光二极管芯片；将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通；通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线，若所述检测发光二极管芯片未点亮，则所述检测发光二极管芯片对应所述显示背板上的所述接触电极对异常。
上述显示背板的检测方法，通过将连接有检测发光二极管芯片的检测电路板放置在所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通，此时，通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线，若检测发光二极管芯片点亮，则说明该检测发光二极管芯片对应的接触电极对正常，若检测发光二极管芯片未点亮，则说明该检测发光二极管芯片所对应的接触电极对异常，检测完成后可以对异常的接触电极对进行维修处理后即可备用于巨量转移。因此，本发明能够在巨量转移之前对显示背板上可能存在的缺陷进行检测，本发明检测时无需巨量转移步骤，不必进行繁琐的巨量转移工作即可及时检测出显示背板上是否存在损坏现象，能够避免经巨量转移后，当显示背板上呈现坏点时无法确认是微型发光二极管芯片存在损坏还是显示背板存在损坏的问题。
可选地，所述通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线的步骤之后还包括：将所述检测电路板与所述显示背板分离，并将所述显示背板上的异常的接触电极对进行修复之后用于巨量转移。
可选地，所述将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通的步骤包括：将所述检测电路板置于所述显示背板上，并做第一标记对齐，以使所述第一检测线与所述显示背板的奇数列上的第一接触电极导通，并使所述第二检测线与所述显示背板的奇数列上的第二接触电极导通；在完成所述显示背板奇数列上接触电极对的检测之后，移动所述检测电路板，并做第二标记对齐，以使所述第一检测线与所述显示背板的偶数列上的第一接触电极导通，并使所述第二检测线与所述显示背板的偶数列上的第二接触电极导通。
因工艺要求，所述检测电路板的面积需要大于所述显示背板的面积，通过上述技术方案，在具体检测时，可以对所述显示背板进行两次检测，即首先对显示背板上的奇数列的接触电极对进行检测之后，再对显示背板上的偶数列的接触电极对进行检测，以避免因所述检测电路板的面积大于所述显示背板的面积而无法对显示背板进行检测的问题。
可选地，所述将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通的步骤之前还包括：沿所述显示背板的列方向，在所述显示背板上制作多个光刻胶部分，所述光刻胶部分位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间；或者，所述光刻胶部分位于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间；其中，在检测完成所述显示背板上的奇数列的接触电极对之后，将位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间的光刻胶部分去除，并将所述光刻胶部分制作于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间；或者，在检测完成所述显示背板上的偶数列的接触电极对之后，将位于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间的光刻胶部分去除，并将所述光刻胶部分制作于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间。
通过上述技术方案，在将所述检测电路板置于所述显示背板上后，所述检测电路板可通过所述光刻胶部分黏附于所述显示背板上。
可选地，所述光刻胶部分的高度小于或等于所述接触电极对的高度。
通过上述技术方案，以保证在所述检测电路板黏附于所述显示背板时，所述第一检测线能够与所述第一接触电极导通，并使所述第二检测线与所述第二接触电极导通。
可选地，所述将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通的步骤还包括：
通过重物将所述检测电路板压制于所述显示背板上。
通过上述技术方案，以保证在所述检测电路板覆盖于所述显示背板时，所述第一检测线能够与所述第一接触电极导通，并使所述第二检测线与所述第二接触电极导通。
附图说明
图1为现有技术中显示器的制作过程示意图；
图2为本发明中一种显示背板的检测方法的流程示意图。
图3为本发明中检测发光二极管芯片的结构示意图。
图4为本发明中显示背板的结构示意图。
图5为本发明中显示背板的电路层的结构示意图。
图6为本发明中显示器还未进行巨量转移前的显示背板的示意图。
图7为本发明中光刻胶部分设置于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间的示意图。
图8为图7中的YY'向剖面图。
图9为本发明中检测电路板朝向显示背板的一侧的示意图。
图10为本发明中检测电路板背离显示背板的一侧的示意图1。
图11是同组接触电极对中第一接触电极和第二接触电极的距离示意图。
图12为本发明中检测电路板背离显示背板的一侧的示意图2。
图13是图12中的XX'向剖面图。
图14是图12中的YY'向剖面图。
图15是本发明中检测电路板的结构示意图。
图16是本发明中显示背板上的驱动电路逐行向检测电路板输出驱动信号的示意图。
图17是检测完毕后的显示背板的示意图。
图18是本发明中光刻胶部分设置于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间的示意图。
图19为本发明中检测电路板背离显示背板的一侧的示意图3。
图20是图19中的XX'向剖面图。
图21是图19中的YY'向剖面图。
图22是本发明一种实施例中采用重物将检测电路板压制于显示背板上的示意图。
附图标记说明：
100、显示背板；101、第一接触电极；102、第二接触电极；103、基板；104、电路层；1041、缓冲层；1042、栅极绝缘层；1043、层间绝缘层；105、平坦化层；106、TFT；107、栅极线接触点；108、信号线接触点；109、第一通孔；110、像素区域；200、检测电路板；201、第一检测线；202、第二检测线；203、第一检测电极；204、第二检测电极；205、第二通孔；300、检测发光二极管芯片；301、第一电极；302、第二电极；303、第一半导体层；304、第二半导体层；305、发光层；400、光刻胶部分；500、重物。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
如图1所示，Micro-LED显示背板100上包括了若干像素区域110，每个像素区域110包括红光LED、蓝光LED、绿光LED芯片。在显示器的制作过程中，需要将红绿蓝三种LED芯片从各自的生长基板103(红光LED生长基板、蓝光LED生长基板、绿光LED生长基板)转移到显示背板100上。但是，如果任一LED芯片出现损坏/接触不良的情况，如图1中“×”所示位置，经转移后，将会在显示背板100上呈现一个坏点，影响成像效果。
目前显示背板100上坏点的检测方式一般是等巨量转移之后点亮LED芯片，通过检测LED芯片的出射光束来检测出坏点的所在位置，或者是在巨量转移之前单独对生长基板上的LED磊晶进行检测。但是有些时候，坏点出现的原因不是LED芯片的问题，而是显示背板100存在损坏，导致LED芯片无法点亮，目前针对巨量转移之前的显示背板100的检测方案还未出现。
基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
如图3至图15所示，本发明提供了一种检测结构，所述检测结构用于检测显示背板100，所述检测结构包括检测电路板200和检测发光二极管芯片300，所述检测电路板200包括：若干第一检测线201和第二检测线202以及若干第一检测电极203和第二检测电极204，所述第一检测线201和所述第二检测线202间隔设置在所述检测电路板200朝向所述显示背板100的一侧，所述第一检测电极203和所述第二检测电极204间隔设置在所述检测电路板200背离所述显示背板100的一侧，即所述第一检测电极203、所述第二检测电极204与所述第一检测线201、所述第二检测线202相对设置在所述电测电路板200两侧，且所述第一检测电极203与所述第一检测线201电连接，所述第二检测电极204与所述第二检测线202电连接，所述检测发光二极管300包括第一电极301和第二电极302，所述第一电极301与所述第一检测电极203电连接，所述第二电极302与第二检测电极204电连接，其中，所述第一检测电极204、所述第二电极302分别通过第二通孔205与所述第一检测线201、所述第二检测线202电连接。所述显示背板100上矩阵排列有若干接触电极对，所述接触电极对包括第一接触电极101和第二接触电极102，所述第一检测线201用于与所述第一接触电极101电连接，所述第二检测线202用于与所述第二接触电极102电连接。
具体地，因微型发光二极管显示器一般采用倒装型LED芯片，所述检测发光二极管芯片为倒装型LED芯片，如图3所示，在一种实现方式中，所述检测发光二极管芯片300包括第一电极301、第二电极302、第一半导体层303、第二半导体层304和发光层305。其中，第一半导体层303可以是N/P型掺杂GaN层，发光层305可以是量子阱层；第二半导体层304可以是P/N型掺杂GaN层；第一电极301和第二电极302为金属等导电材料。向第一电极301和第二电极302施加电信号时，N型半导体内的电子与P型半导体内的空穴在发光层305剧烈地碰撞复合产生光子，以光子的形式发出能量。第一电极301和第二电极302的材料可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼、钛(Ti)、钨(W)或铜(Cu)等。
请参阅图4至图6，在一个实施例中，所述显示背板100包括基板103、电路层104和平坦化层105，其中，所述电路层104设置在所述基板103表面；其中，所述电路层104包括驱动电路，所述驱动电路与所述第一检测线201和所述第二检测线202电连接；
所述平坦化层105覆盖于所述电路层104，所述第一接触电极101和所述第二接触电极102设置在所述平坦化层105表面。
其中，基板103可以包括透明玻璃材料，如：二氧化硅(SiO2)。基板103也可以包括透明塑料材料，如：聚醚砜(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯(PC)、三醋酸纤维素(TAC)或丙酸纤维素酯(CAP)等有机材料。
其中，电路层104包括有用于驱动检测发光二极管芯片300的驱动电路，比如：薄膜晶体管TFT106、栅极线、信号线等。其中，所述驱动电路与所述检测电路板200上的第一检测线201和第二检测线202电连接，用于为所述第一检测线201和所述第二检测线202施加电信号。
其中，平坦化层105覆盖电路层104，可以消除电路层104上的阶跃差，使之平坦化。平坦化层105可以包括有机材料，如：聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚苯乙烯(PS)，具有酚基基团的聚合物衍生物，丙烯基聚合物，酰亚胺基聚合物，芳醚基聚合物，酰胺基聚合物，氟基聚合物，对二甲苯基聚合物，乙烯醇基聚合物，或其任何组合。
其中，第一接触电极101和第二接触电极102，可以设置于平坦化层105表面，用于通过平坦化层105上的第一通孔109内的填充材料与电路层104中的信号线、栅极线(栅极线可以向薄膜晶体管TFT106发送开/关信号)连结。第一接触电极101和第二接触电极102，分别与检测发光二极管芯片300上的第一电极301、第二电极302键合。第一接触电极101、第二接触电极102、第一通孔109内的填充材料、信号线、栅极线的材料可包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼、钛(Ti)、钨(W)或铜(Cu)等。
更具体地，请参阅图5，所述电路层104具体可以包括：缓冲层1041、栅极绝缘层1042、层间绝缘层1043、TFT106以及栅极线接触点107等。
其中，缓冲层1041设置在基板103上方，可在基板103上方提供基本平坦的表面，可以减少或防止异物或湿气穿透基板103。在一种实现方式中，缓冲层1041可以包括无机材料，如：氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiON)、氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化钛(TiO2)或氮化钛(TiN)。缓冲层1041也可以包括有机材料，如：聚酰亚胺、聚酯或丙烯。
其中，薄膜晶体管TFT106可以包括有源层、栅极、源极和漏极。如图5所示，薄膜晶体管TFT106是顶栅型薄膜晶体管(实际上TFT106也可以是底栅型薄膜晶体管)。有源层可以包括半导体材料，如非晶硅或多晶硅。有源层也可以包括其他材料，如：有机半导体材料或氧化物半导体材料。栅极/源极/漏极可以包括低电阻金属材料，如：铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)或铜(Cu)等。
其中，栅极绝缘层1042用于绝缘栅极和有源层，可以包括无机材料，例如SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO2)等。
其中，层间绝缘层1043用于绝缘源电极与栅极电极之间以及漏极与栅极电极之间。层间绝缘层1043可以包括无机材料，如：SiO2、SiNx、SiON、Al2O3、TiO2、氧化钽(Ta2O5)、氧化铪(HfO2)或氧化锌(ZnO2)等。
其中，栅极线接触点107可以形成在布置在平坦化层105下方的多个绝缘膜中的一个上面，且可以形成在层间绝缘层1043/栅极绝缘层1042之上。
检测时，通过将所述检测电路板200置于所述显示背板100上，以使所述检测电路板200上的第一检测线201与所述第一接触电极101导通，并使所述检测电路板200上的第二检测线202与所述第二接触电极102导通，并通过所述显示背板100输出驱动信号至所述第一检测线201和所述第二检测线202，若所述检测发光二极管芯片300未点亮，则所述检测发光二极管芯片对应所述显示背板上的所述接触电极对异常，检测完成后可以对异常的接触电极对进行维修处理后即可备用于巨量转移。因此，本发明能够在巨量转移之前对显示背板100上可能存在的缺陷进行检测，本发明检测时无需巨量转移步骤，不必进行繁琐的巨量转移工作即可及时检测出显示背板100上是否存在损坏现象，能够避免经巨量转移后，当显示背板100上呈现坏点时无法确认是微型发光二极管芯片存在损坏还是显示背板100存在损坏的问题。
在一个实施例的进一步地实施方式中，所述第一检测电极203和所述第二检测电极204设置在所述第一检测线201和所述第二检测线202之间。具体地，一组检测线包括第一检测线201和第二检测线202，同一组检测线组中的所述第一检测线201与所述第二检测线202之间的间距W2大于等于同一接触电极对中所述第一接触电极101与所述第二接触电极102相对侧的距离d，且小于等于同一接触电极对中所述第一接触电极101与所述第二接触电极102相背侧的距离D，即满足下式：d≤W2≤D。相邻检测线组的所述第一检测线201与所述第二检测线202之间的距离W1大于同一接触电极对中所述第一接触电极101与所述第二接触电极102相背侧的距离D，即满足下式：D<W1。
通过上述技术方案，同一组检测线组中的所述第一检测线201与所述第二检测线202之间的间距W2大于同一接触电极对中所述第一接触电极101与所述第二接触电极102相对侧的距离d，且小于同一接触电极对中所述第一接触电极101与所述第二接触电极102相背侧的距离D，以保证所述第一检测线201能够与所述第一接触电极101导通，所述第二检测线202能够与所述第二接触电极102导通。而相邻检测线组的所述第一检测线201与所述第二检测线202之间的距离W1大于同一接触电极对中所述第一接触电极101与所述第二接触电极102相背侧的距离D，则能够避免相邻检测线组的所述第一检测线201与所述第二检测线202发生短路。
如图2至图15所示，本发明提供的一种检测方法，所述检测方法采用上述的检测结构来实现对显示背板的检测，所述方法包括步骤：
S100、提供显示背板100、检测电路板200和检测发光二极管芯片300。
S200、将所述检测电路板200置于所述显示背板100上，以使所述检测电路板200上的第一检测线201与所述第一接触电极101导通，并使所述检测电路板200上的第二检测线202与所述第二接触电极102导通。
具体地，请参阅图12至图15，当检测发光二极管芯片300焊接与检测电路板200上后，将带有检测发光二极管芯片300的检测电路板200放置在显示背板100上，并使得检测电路板200上的第一检测线201与所述第一接触电极101导通，以及使得检测电路板200上的第二检测线202与所述第二接触电极102导通，从而将检测电路板200与显示背板100电连接在一起，既能够将第一检测线201与第二检测线202与显示背板100上的驱动电路电连接在一起，同时将检测发光二极管与显示背板100电连接在一起。
S300、通过所述显示背板100输出驱动信号至所述第一检测线201和所述第二检测线202，若所述检测发光二极管芯片300未点亮，则所述检测发光二极管芯片300对应所述显示背板100上的所述接触电极对异常。
具体地，请参阅图16，当将所述检测电路板200置于所述显示背板100上后，通过显示背板100上的驱动电路逐行向第一检测线201和第二检测线202施加电信号，以驱动检测发光二极管芯片300点亮，若检测发光二极管芯片300能够被点亮，则说明该点亮的发光二极管芯片所对应的接触电极对正常，反之，若检测发光二极管芯片300未能够被点亮，则说明该点亮的发光二极管芯片所对应的接触电极对异常。
上述显示背板的检测方法，通过将连接有检测发光二极管芯片300的检测电路板200放置在所述显示背板100上，以使所述检测电路板200上的第一检测线201与所述第一接触电极101导通，并使所述检测电路板200上的第二检测线202与所述第二接触电极102导通，此时，通过所述显示背板100输出驱动信号至所述第一检测线201和所述第二检测线202，若检测发光二极管芯片300点亮，则说明该检测发光二极管芯片300对应的接触电极对正常，若检测发光二极管芯片300未点亮，则说明该检测发光二极管芯片300所对应的接触电极对异常，检测完成后可以对异常的接触电极对进行维修处理后即可备用于巨量转移。因此，本发明能够在巨量转移之前对显示背板100上可能存在的缺陷进行检测，本发明检测时无需巨量转移步骤，不必进行繁琐的巨量转移工作即可及时检测出显示背板100上是否存在损坏现象，能够避免经巨量转移后，当显示背板100上呈现坏点时无法确认是微型发光二极管芯片存在损坏还是显示背板100存在损坏的问题。
在一个实施例中，在通过所述显示背板100输出驱动信号至所述第一检测线201和所述第二检测线202的步骤之后还包括：
S400、将所述检测电路板200与所述显示背板100分离，并将所述显示背板100上的异常的接触电极对进行修复之后用于巨量转移。
具体地，请参阅图16与图17，当检测电路板200对显示背板100检测完成之后，取下检测电路板200，并留下原来的显示背板100进行维修之后，再将修复好的显示背板100备用于巨量转移，这样在后续出现坏点时，便可以排除是显示背板100存在损坏的问题了。
请参阅图2至图21，在一个实施例的进一步地的实施方式中，步骤S200包括：
S201、将所述检测电路板200置于所述显示背板100上，并做第一标记对齐，以使所述第一检测线201与所述显示背板100的奇数列上的第一接触电极101导通，并使所述第二检测线202与所述显示背板100的奇数列上的第二接触电极102导通；
S202、在完成所述显示背板100奇数列上接触电极对的检测之后，移动所述检测电路板200，并做第二标记对齐，以使所述第一检测线201与所述显示背板100的偶数列上的第一接触电极101导通，并使所述第二检测线202与所述显示背板100的偶数列上的第二接触电极102导通。
具体地，因工艺要求，所述检测电路板200的面积需要大于所述显示背板100的面积，通过上述技术方案，在具体检测时，可以对所述显示背板100进行两次检测，即首先对显示背板100上的奇数列的接触电极对进行检测之后，再对显示背板100上的偶数列的接触电极对进行检测，以避免因所述检测电路板200的面积大于所述显示背板100的面积而无法对显示背板100进行检测的问题。
请参阅图2、图7、图8、图18与图20，在一个实施例的进一步地实施方式中，步骤S200还包括：
S203、沿所述显示背板100的列方向，在所述显示背板100上制作多个光刻胶部分400，所述光刻胶部分400位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间；或者，所述光刻胶部分400位于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间；
其中，在检测完成所述显示背板100上的奇数列的接触电极对之后，将位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间的光刻胶部分400去除，具体可以采用显影液洗掉光刻胶部分400，并将所述光刻胶部分400制作于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间。或者，在检测完成所述显示背板100上的偶数列的接触电极对之后，将位于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间的光刻胶部分400去除，并将所述光刻胶部分400制作于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间。
通过上述技术方案，当对显示背板100上的奇数列的接触电极对进行检测时，通过在位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间显示背板100区域上制作光刻胶部分400，在检测完成显示背板100上的奇数列的接触电极对之后，将检测电路板200与显示背板100分离，并将位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间的光刻胶部分400通过显影液洗掉后。当对显示背板100上的偶数列的接触电极对进行检测时，再在位于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间的显示背板100区域制作光刻胶部分400，在检测完成显示背板100上的偶数列的接触电极对之后，则整个显示背板100的检测工作全部完成，此时将检测电路板200与显示背板100分离，并洗掉显示背板100上的光刻胶即可。本发明在将所述检测电路板200置于所述显示背板100上后，所述检测电路板200可通过所述光刻胶部分400黏附于所述显示背板100上，而在进行奇数列检测和偶数列检测时，光刻胶部分400采取分别制作的方式，以降低检测工艺的难度，保证检测工作的正常进行。
在一个实施例的进一步地实施方式中，所述光刻胶部分400的高度小于或等于所述接触电极对的高度，以保证在所述检测电路板200黏附于所述显示背板100时，所述第一检测线201能够与所述第一接触电极101导通，并使所述第二检测线202与所述第二接触电极102导通。
在一个实施例的另一种实施方式中，步骤S200还包括：
S204、通过重物500将所述检测电路板200压制于所述显示背板100上。
通过上述技术方案，在检测电路板200放置于所述显示背板100上后，采用在检测电路板200上放置重物500的方式将检测电路板200压制于显示背板100上，以保证在所述检测电路板200覆盖于所述显示背板100时，所述第一检测线201能够与所述第一接触电极101导通，并使所述第二检测线202与所述第二接触电极102导通。在一种实现方式中，所述重物500可以是金属块等。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种检测结构，用于检测显示背板，其特征在于，所述检测结构包括检测电路板和检测发光二极管芯片，所述检测电路板包括：
若干第一检测线和第二检测线，所述第一检测线和所述第二检测线间隔设置在所述检测电路板朝向所述显示背板的一侧；
若干第一检测电极和第二检测电极，所述第一检测电极和所述第二检测电极间隔设置在所述检测电路板背离所述显示背板的一侧，且所述第一检测电极与所述第一检测线电连接，所述第二检测电极与所述第二检测电极电连接；
所述检测发光二极管包括第一电极和第二电极，所述第一电极与所述第一检测电极电连接，所述第二电极与第二检测电极电连接；
所述显示背板上矩阵排列有若干接触电极对，所述接触电极对包括第一接触电极和第二接触电极，所述第一检测线用于与所述第一接触电极电连接，所述第二检测线用于与所述第二接触电极电连接；
检测时，通过将所述检测电路板置于所述显示背板上，并做第一标记对齐，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述显示背板上的奇数列上的所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述显示背板上的奇数列上的所述第二接触电极导通，并通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线，若所述检测发光二极管芯片未点亮，则所述检测发光二极管芯片对应所述显示背板上的所述接触电极对异常；
在完成所述显示背板奇数列上接触电极对的检测之后，移动所述检测电路板，并做第二标记对齐，以使所述第一检测线与所述显示背板的偶数列上的第一接触电极导通，并使所述第二检测线与所述显示背板的偶数列上的第二接触电极导通，并通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线，若所述检测发光二极管芯片未点亮，则所述检测发光二极管芯片对应所述显示背板上的所述接触电极对异常。
2.如权利要求1所述的检测结构，其特征在于，所述第一检测电极和所述第二检测电极设置在所述第一检测线和所述第二检测线之间；其中，同一组检测线组中的所述第一检测线与所述第二检测线之间的间距大于等于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相对侧的距离，且小于等于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相背侧的距离；相邻检测线组的所述第一检测线与所述第二检测线之间的距离大于同一接触电极对中所述第一接触电极与所述第二接触电极相背侧的距离。
3.如权利要求1所述的检测结构，其特征在于，所述显示背板包括基板、电路层和平坦化层，其中，
所述电路层设置在所述基板表面；其中，所述电路层包括驱动电路，所述驱动电路与所述第一检测线和所述第二检测线电连接；
所述平坦化层覆盖于所述电路层，所述第一接触电极和所述第二接触电极设置在所述平坦化层表面。
4.如权利要求1所述的检测结构，其特征在于，所述检测发光二极管芯片为倒装型发光二极管芯片。
5.一种检测方法，所述检测方法应用于如权利要求1-4任一项所述的检测结构，其特征在于，所述方法包括步骤：
提供所述显示背板、所述检测电路板和所述检测发光二极管芯片；
将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通；通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线，若所述检测发光二极管芯片未点亮，则所述检测发光二极管芯片对应所述显示背板上的所述接触电极对异常；
所述将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通的步骤包括：
将所述检测电路板置于所述显示背板上，并做第一标记对齐，以使所述第一检测线与所述显示背板的奇数列上的第一接触电极导通，并使所述第二检测线与所述显示背板的奇数列上的第二接触电极导通；
在完成所述显示背板奇数列上接触电极对的检测之后，移动所述检测电路板，并做第二标记对齐，以使所述第一检测线与所述显示背板的偶数列上的第一接触电极导通，并使所述第二检测线与所述显示背板的偶数列上的第二接触电极导通。
6.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述通过所述显示背板输出驱动信号至所述第一检测线和所述第二检测线的步骤之后还包括：
将所述检测电路板与所述显示背板分离，并将所述显示背板上的异常的接触电极对进行修复之后用于巨量转移。
7.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通的步骤之前还包括：
沿所述显示背板的列方向，在所述显示背板上制作多个光刻胶部分，所述光刻胶部分位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间；或者，所述光刻胶部分位于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间；
其中，在检测完成所述显示背板上的奇数列的接触电极对之后，将位于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间的光刻胶部分去除，并将所述光刻胶部分制作于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间；或者，在检测完成所述显示背板上的偶数列的接触电极对之后，将位于每偶数列接触电极对中相邻接触电极对之间的光刻胶部分去除，并将所述光刻胶部分制作于每奇数列接触电极对中相邻接触电极对之间。
8.如权利要求7所述的检测方法，其特征在于，所述光刻胶部分的高度小于或等于所述接触电极对的高度。
9.如权利要求5所述的检测方法，其特征在于，所述将所述检测电路板置于所述显示背板上，以使所述检测电路板上的第一检测线与所述第一接触电极导通，并使所述检测电路板上的第二检测线与所述第二接触电极导通的步骤还包括：
通过重物将所述检测电路板压制于所述显示背板上。
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