CN113445115A - 一种复合膜电镀自动演算打电流方法 - Google Patents

一种复合膜电镀自动演算打电流方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113445115A
CN113445115A CN202110661985.2A CN202110661985A CN113445115A CN 113445115 A CN113445115 A CN 113445115A CN 202110661985 A CN202110661985 A CN 202110661985A CN 113445115 A CN113445115 A CN 113445115A
Authority
CN
China
Prior art keywords
material film
incoming material
current
coefficient
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110661985.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113445115B (zh
Inventor
刘洪波
臧世伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Jinmei New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Chongqing Jinmei New Material Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chongqing Jinmei New Material Technology Co Ltd filed Critical Chongqing Jinmei New Material Technology Co Ltd
Priority to CN202110661985.2A priority Critical patent/CN113445115B/zh
Publication of CN113445115A publication Critical patent/CN113445115A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113445115B publication Critical patent/CN113445115B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种复合膜电镀自动演算打电流方法，涉及铜膜生产制造技术领域；该方法包括以下的步骤：S10、来料膜面参数的确定，对来料膜面的参数进行检测，包括来料膜正反面方阻和来料膜面幅宽；S20、生产线速的设定；S30、系数的确定；S40、总电流的计算，根据以下电流计算函数分别计算来料膜正面的总电流和来料膜反面的总电流：总电流＝生产线速×产品幅宽×系数；S50、电流的分配，根据多个导电辊对应的占比系数，将总电流按照对应的占比系数分配至对应的导电辊；S60、电压反馈调节，检测各个导电辊的电压，当超过设定值时，进行自动反馈调节；本发明的有益效果是：能够自动给导电辊施加电流，节省电流调整的及时性和合理性。

Description

一种复合膜电镀自动演算打电流方法
技术领域
本发明涉及铜膜生产制造技术领域，更具体的说，本发明涉及一种复合膜电镀自动演算打电流方法。
背景技术
复合铜膜在电镀设备镀铜过程中，为了生产出符合要求的复合铜膜，需要对各导电辊设置相应的电流参数，并且各个导电辊电流参数的设置，必须依靠工程师通过计算和经验进行设置输入，特别是产品来料状态发生改变，必须重新设置各个导电辊参数，参数设置操作起来不便捷，且可能出现设置不合理现象，甚至会影响生产效率。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明提供一种复合膜电镀自动演算打电流方法，能够自动给导电辊施加电流，节省电流调整的及时性和合理性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其改进之处在于，该方法包括以下的步骤：
S10、来料膜面参数的确定，对来料膜面的参数进行检测，包括来料膜正反面方阻和来料膜面幅宽；
S20、生产线速的设定，该生产线速即为来料膜的传输速度；
S30、系数的确定，根据来料膜面正反面方阻的范围对来料膜进行分类，并确定来料膜正面的系数和来料膜反面的系数；
S40、总电流的计算，根据以下电流计算函数分别计算来料膜正面的总电流和来料膜反面的总电流：
总电流＝生产线速×产品幅宽×系数；
S50、电流的分配，根据多个导电辊对应的占比系数，将总电流按照对应的占比系数分配至对应的导电辊；
S60、电压反馈调节，检测各个导电辊的电压，当超过设定值时，进行自动反馈调节。
在上述的结构中，步骤S30中，来料膜正面系数和来料膜反面系数的确定方法如下：
当膜面方阻在300-400mΩ之间时，来料膜正面系数为0.46，来料膜反面系数为0.48；
当膜面方阻在400-500mΩ之间时，来料膜正面系数为0.47，来料膜反面系数为0.49；
当膜面方阻在500-600mΩ之间时，来料膜正面系数为0.48，来料膜反面系数为0.50；
来料膜正面系数和来料膜反面系数的单位为103A﹒min/m2。
在上述的结构中，所述来料膜面正面的方阻为560mΩ，幅宽为1300mm，生产速度3m/min，来料膜正面系数为0.48；
来料膜面正面的总电流＝3×(1300/1000)×0.48×103A＝1872A。
在上述的结构中，所述来料膜面反面的方阻为580mΩ，来料膜正面系数为0.5；
来料膜面反面的总电流＝3×1300×0.5×103A＝1950A。
在上述的结构中，所述步骤S50中，导电辊分为正面导电辊和反面导电辊，相对设置的正面导电辊和反面导电辊称为一组导电辊。
在上述的结构中，总共包括编号依次为1-12的12组导电辊，且12组导电辊的电流占比系数依次为2.1％、2.7％、3.5％、4.6％、5.7％、7％、8.4％、10％、11.6％、13.2％、14.8％、16.4％。
在上述的结构中，总共包括编号依次为1-14的14组导电辊，且14组导电辊的电流占比系数依次为1.5％、2.1％、2.6％、3.3％、4.1％、5.1％、6.2％、7.2％、8.2％、9.2％、10.5％、11.8％、13.3％、14.9％。
在上述的结构中，所述的导电辊具有与之电性连接的整流器，整流器上连接有控制器，该整流器通过对导电辊的电压进行检测，并反馈电流和电压至控制器内。
本发明的有益效果是：本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，通过自动演算电流大小，当来料发生变化时，实现快速准确的对各个导电辊打电流，从而节省工艺调整时间，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法的流程示意图。
图2为本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法的逻辑示意图。
图3为本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法的具体实施例图。
图4为本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法的反馈调节的示意图。
图5为本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法的系数的实施例图。
图6为本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法的导电辊占比系数的第一实施例图。
图7为本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法的导电辊占比系数的第二实施例图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1至图3所示，本发明揭示了一种复合膜电镀自动演算打电流方法，通过该方法，在电镀复合铜膜的过程中，实现对各个导电辊上电流参数的设置。具体的，该方法包括以下的步骤：
S10、来料膜面参数的确定，对来料膜面的参数进行检测，包括来料膜正反面方阻和来料膜面幅宽；
在本实施例中，通过检测，来料膜正面方阻为560mΩ，来料膜反面方阻为580mΩ，来料膜面幅宽为1300mm；
S20、生产线速的设定，该生产线速即为来料膜的传输速度；生产线速需根据不同类型的复合膜进行调整，并在机器设备的人机界面进行输入，在本实施例中，设定生产线速为3m/min；
S30、系数的确定，根据来料膜面正反面方阻的范围对来料膜进行分类，并确定来料膜正面的系数和来料膜反面的系数；
在本方案中，所述的系数与膜面方阻的范围有直接关系，需根据方阻大小确定来料膜面正面的系数和来料膜面反面的系数；具体的，参照图5所示，来料膜正面系数和来料膜反面系数的确定方法如下：
当膜面方阻在300-400mΩ之间时，来料膜正面系数为0.46，来料膜反面系数为0.48；
当膜面方阻在400-500mΩ之间时，来料膜正面系数为0.47，来料膜反面系数为0.49；
当膜面方阻在500-600mΩ之间时，来料膜正面系数为0.48，来料膜反面系数为0.50；
并且，来料膜正面系数和来料膜反面系数的单位为103A﹒min/m2。
在上述的实施例中，来料膜正面方阻为560mΩ，来料膜反面方阻为580mΩ，因此来料膜正面系数为0.48，来料膜反面系数为0.50。
S40、总电流的计算，根据以下电流计算函数分别计算来料膜正面的总电流和来料膜反面的总电流：总电流＝生产线速×产品幅宽×系数；
在本实施例中，按照上述的电流计算函数，来料膜正面预设电流＝3×1300×0.48×103＝1872A，来料膜反面预设电流＝3×1300×0.5×103＝1950A；
S50、电流的分配，根据多个导电辊对应的占比系数，将总电流按照对应的占比系数分配至对应的导电辊；
参照图6所示，导电辊分为正面导电辊和反面导电辊，相对设置的正面导电辊和反面导电辊称为一组导电辊。本实施例中，总共包括编号依次为1-12的12组导电辊，且12组导电辊的电流占比系数依次为2.1％、2.7％、3.5％、4.6％、5.7％、7％、8.4％、10％、11.6％、13.2％、14.8％、16.4％。结合图3所示，12组导电辊依次编号为1#、2#、……、11#、12#，通过计算，可以得到每个导电辊施加的电流，例如1-12组正面导电辊的电流依次是：1#＝40A、2#＝51A、3#＝66A、4#＝87A、5#＝107A、6#＝132A、7#＝158A、8#＝188A、9#＝218A、10#＝248A、11#＝281A、12#＝316A；1-2组反面导电辊的电流依次是：1#＝41A、2#＝53A、3#＝69A、4#＝90A、5#＝112A、6#＝137A、7#＝164A、8#＝195A、9#＝227A、10#＝258A、11#＝289A、12#＝320A。
S60、电压反馈调节，检测各个导电辊的电压，当超过设定值时，进行自动反馈调节；结合图4所示，所述的导电辊具有与之电性连接的整流器，整流器上连接有控制器，该整流器通过对导电辊的电压进行检测，并反馈电流和电压至控制器内。这种电压反馈调节方式在现有技术中也较为常见，因此本实施例中不再详细的说明。
在另外一个实施例中，总共包括编号依次为1-14的14组导电辊，且14组导电辊的电流占比系数依次为1.5％、2.1％、2.6％、3.3％、4.1％、5.1％、6.2％、7.2％、8.2％、9.2％、10.5％、11.8％、13.3％、14.9％。同样的，按照上述的比例，对总电流进行分配。
通过上述的实施例，本发明的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，通过自动演算电流大小，当来料发生变化时，实现快速准确的对各个导电辊打电流，从而节省工艺调整时间，提高生产效率。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1.一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，该方法包括以下的步骤：
S10、来料膜面参数的确定，对来料膜面的参数进行检测，包括来料膜正反面方阻和来料膜面幅宽；
S20、生产线速的设定，该生产线速即为来料膜的传输速度；
S30、系数的确定，根据来料膜面正反面方阻的范围对来料膜进行分类，并确定来料膜正面的系数和来料膜反面的系数；
S40、总电流的计算，根据以下电流计算函数分别计算来料膜正面的总电流和来料膜反面的总电流：
总电流＝生产线速×产品幅宽×系数；
S50、电流的分配，根据多个导电辊对应的占比系数，将总电流按照对应的占比系数分配至对应的导电辊；
S60、电压反馈调节，检测各个导电辊的电压，当超过设定值时，进行自动反馈调节。
2.根据权利要求1所述的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，步骤S30中，来料膜正面系数和来料膜反面系数的确定方法如下：
当膜面方阻在300-400mΩ之间时，来料膜正面系数为0.46，来料膜反面系数为0.48；
当膜面方阻在400-500mΩ之间时，来料膜正面系数为0.47，来料膜反面系数为0.49；
当膜面方阻在500-600mΩ之间时，来料膜正面系数为0.48，来料膜反面系数为0.50；
来料膜正面系数和来料膜反面系数的单位为103A﹒min/m2。
3.根据权利要求2所述的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，所述来料膜面正面的方阻为560mΩ，幅宽为1300mm，生产速度3m/min，来料膜正面系数为0.48；
来料膜面正面的总电流＝3×(1300/1000)×0.48×103A＝1872A。
4.根据权利要求3所述的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，所述来料膜面反面的方阻为580mΩ，来料膜正面系数为0.5；
来料膜面反面的总电流＝3×1300×0.5×103A＝1950A。
5.根据权利要求2所述的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，所述步骤S50中，导电辊分为正面导电辊和反面导电辊，相对设置的正面导电辊和反面导电辊称为一组导电辊。
6.根据权利要求5所述的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，总共包括编号依次为1-12的12组导电辊，且12组导电辊的电流占比系数依次为2.1％、2.7％、3.5％、4.6％、5.7％、7％、8.4％、10％、11.6％、13.2％、14.8％、16.4％。
7.根据权利要求5所述的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，总共包括编号依次为1-14的14组导电辊，且14组导电辊的电流占比系数依次为1.5％、2.1％、2.6％、3.3％、4.1％、5.1％、6.2％、7.2％、8.2％、9.2％、10.5％、11.8％、13.3％、14.9％。
8.根据权利要求1所述的一种复合膜电镀自动演算打电流方法，其特征在于，所述的导电辊具有与之电性连接的整流器，整流器上连接有控制器，该整流器通过对导电辊的电压进行检测，并反馈电流和电压至控制器内。
CN202110661985.2A 2021-06-15 2021-06-15 一种复合膜电镀自动演算打电流方法 Active CN113445115B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110661985.2A CN113445115B (zh) 2021-06-15 2021-06-15 一种复合膜电镀自动演算打电流方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110661985.2A CN113445115B (zh) 2021-06-15 2021-06-15 一种复合膜电镀自动演算打电流方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113445115A true CN113445115A (zh) 2021-09-28
CN113445115B CN113445115B (zh) 2022-09-13

Family

ID=77811431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110661985.2A Active CN113445115B (zh) 2021-06-15 2021-06-15 一种复合膜电镀自动演算打电流方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113445115B (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4240881A (en) * 1979-02-02 1980-12-23 Republic Steel Corporation Electroplating current control
JPS61231200A (ja) * 1985-04-04 1986-10-15 Mitsubishi Electric Corp メツキ電流計算制御装置
US20090242409A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Nec Electronics Corporation Plating method, semiconductor device manufacturing method and plate processing system
CN104550248A (zh) * 2014-12-17 2015-04-29 秦皇岛首秦金属材料有限公司 一种基于来料厚度和压下量的轧制线调整方法
CN110552051A (zh) * 2019-10-18 2019-12-10 广东坤川实业有限公司 一种全自动电镀流水线

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4240881A (en) * 1979-02-02 1980-12-23 Republic Steel Corporation Electroplating current control
JPS61231200A (ja) * 1985-04-04 1986-10-15 Mitsubishi Electric Corp メツキ電流計算制御装置
US20090242409A1 (en) * 2008-03-31 2009-10-01 Nec Electronics Corporation Plating method, semiconductor device manufacturing method and plate processing system
CN104550248A (zh) * 2014-12-17 2015-04-29 秦皇岛首秦金属材料有限公司 一种基于来料厚度和压下量的轧制线调整方法
CN110552051A (zh) * 2019-10-18 2019-12-10 广东坤川实业有限公司 一种全自动电镀流水线

Also Published As

Publication number Publication date
CN113445115B (zh) 2022-09-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6862507B2 (ja) スクリーン印刷方法及び太陽電池の電極形成用スクリーン印刷機
CN104470212B (zh) 一种电路板阻抗线补偿方法及装置
CN106132115B (zh) 一种控制背钻深度的方法
EP2506314A1 (en) Manufacturing method of front electrode of solar cell
CN106004137B (zh) 基于el检测控制丝网印刷质量和生产过程的方法
CN106341939A (zh) 一种多层线路板结构及其制作方法
CN105120599A (zh) 一种线路板的孤立线的阻抗控制方法
CN113445115A (zh) 一种复合膜电镀自动演算打电流方法
CN103517297B (zh) 一种信号强度显示方法和装置
US20170218512A1 (en) Method of Fabricating High-Conductivity Thick-film Copper Paste Coated with Nano-Silver for Being Sintered in the Air
CN110516199B (zh) 对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法及线路板
CN112721418A (zh) 丝网印刷无网结网版及其在导电浆料丝网印刷方面的应用
CN108416470B (zh) 线路板的良品率预测方法
CN116913986A (zh) 太阳能电池栅线偏移的修正方法及系统
CN116567957A (zh) 一种线路板层压机开口数的选型方法
CN109348642A (zh) 一种线路板整板电金方法
CN112825302B (zh) 太阳能电池的测试方法
CN110042441B (zh) 一种调节高抗拉铜箔面密度的方法
CN109496065B (zh) 一种阻抗的制作方法
CN106486210A (zh) 一种提高导电浆料丝网印刷线形高宽比的方法
CN103715073B (zh) 改善离子注入的方法
CN105163572A (zh) 一种压接机上模高度调节装置、系统及方法
CN104562119A (zh) 一种电解铜箔多段无砷粗化处理方法
CN214688464U (zh) 丝网印刷无网结网版及含有该网版的印刷设备
CN214226652U (zh) 一种片式薄膜电阻器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230713

Address after: Building 1, Building A, Building 603, Huaqiang Creative Industry Park, Biyan Community, Guangming Street, Guangming District, Shenzhen City, Guangdong Province, 518107

Patentee after: Shenzhen Jinmei New Material Technology Co.,Ltd.

Address before: 404100 28 Lingyuan Road, Gunan street, Qijiang District, Chongqing

Patentee before: Chongqing Jinmei New Material Technology Co.,Ltd.