CN113437034A - 均温板及电子设备 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 22
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 abstract description 39
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 abstract description 39
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 19
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/04—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
- F28D15/046—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20309—Evaporators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
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- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
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- General Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
本发明涉及散热技术领域，提供了一种均温板及电子设备，该均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。该均温板通过将VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构设置多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。
Description
技术领域
本发明属于散热技术领域，更具体地说，是涉及一种均温板及电子设备。
背景技术
随着电子行业的电子产品朝向更大容量、更高性能方向发展，电子产品设备集成化程度越来越高，器件功耗持续大幅增长，尤其是一些多功能芯片，集成度也越来越高，这也导致热流密度持续攀升，对散热技术提出了严峻的挑战，尤其是在风冷系统中，大功耗器件面临从空气侧到芯片侧热阻过大（温升过大）的问题。
真空腔均热板（Vapor Chamber；VC）又称均温板主要由外壳、毛细结构及工质组成，VC是一个密闭的腔体，通过抽成真空来降低内部工质的沸点，使其在较低温度下产生相变，VC内的液态工质于热源区域受热蒸发，吸收热量变成汽态继而充满整个腔体，汽态工质运行到冷凝区域时凝结成液体，并释放出在蒸发时累积的热。冷凝液体在毛细结构的毛细力作用下回到蒸发热源处。此过程在真空腔内周而复始进行，将热量从集中区域扩散至整个结构平面。通过相变传热，VC的等效导热系数远大于铜/铝等金属导体，能够满足高性能电子元器件的散热问题及空间需求，广泛应用于手机、电脑、服务器和显示屏等电子领域。
现有VC技术中，毛细结构设计采用均匀的铜粉或铜网烧结，没有针对热源区域精细化设计，导致现有VC的毛细结构蒸发热阻过大，使得VC的性能不满足散热需求。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种均温板，以解决现有技术中VC毛细结构蒸发热阻过大，使得VC的性能不满足散热需求的技术问题。
本发明实施例的另一目的在于提供一种电子设备，以解决现有技术中VC毛细结构蒸发热阻过大，使得VC的性能不满足散热需求的技术问题。
为实现上述目的，本发明实施例第一方面提供一种均温板，包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；
所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。
在一实施例中，所述顶壁上设置有第二毛细结构。
在一实施例中，在所述热源区毛细结构包括所述凸起毛细结构的情况下，所述底壁上设置有第一导热凸柱，所述第一导热凸柱的一端固定于所述底壁上，所述第一导热凸柱的另一端位于所述凸起毛细结构内。
在一实施例中，所述第一导热凸柱垂直设置于所述底壁上。
在一实施例中，所述第一导热凸柱的数量与所述凸起毛细结构的数量相同，所述第一导热凸柱与所述凸起毛细结构一一对应设置。
在一实施例中，所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状相同，所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。
在一实施例中，在所述热源区毛细结构包括所述第一凹陷毛细结构的情况下，所述第一凹陷毛细结构的横截面为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。
在一实施例中，所述底壁上具有凹陷结构，所述凹陷结构的内壁设置有第三毛细结构，所述第三毛细结构具有第二凹陷毛细结构，所述第一凹陷毛细结构与所述第二凹陷毛细结构相连通。
在一实施例中，在所述热源区毛细结构包括所述凸起毛细结构和所述第一凹陷毛细结构的情况下，所述凸起毛细结构与所述第一凹陷毛细结构间隔设置。
在一实施例中，所述底壁上设置有第二导热凸柱，所述第二导热凸柱的一端固定于所述底壁上，所述第二导热凸柱的另一端位于所述凸起毛细结构内。
在一实施例中，所述第一毛细结构和所述第二毛细结构的结构相同或者不同。
在一实施例中，所述底壁与所述顶壁之间设置有支撑柱，所述支撑柱的一端固定于所述顶壁上，所述支撑柱的另一端固定于所述底壁上。
在一实施例中，所述底壁上的所述第一毛细结构与所述顶壁上的所述第二毛细结构之间设置有回液结构。
在一实施例中，所述回液结构套设于所述支撑柱的侧壁上。
本发明实施例第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的均温板。
本发明实施例提供的均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体围成封闭腔体，第一壳体包括用于与热源接触的底壁，第二壳体具有与底壁正对的顶壁，底壁上设置有第一毛细结构，第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，该均温板在使用时，热源区毛细结构位于热源的正上方，该均温板通过在VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构上增加多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热需求问题。
本发明实施例提供的电子设备包括上述均温板，该均温板通过将VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构上增加多个凸起毛细结构和/或第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热需求问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图；
图2为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图；
图3为图2中A-A剖面的局部结构示意图；
图4为本发明实施例提供的均温板的第一导热凸柱横截面的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的均温板的工作原理结构示意图；
图6为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图；
图7为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图；
图8为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”、“固定”、“安装”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。应当理解，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
本发明提供的均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体。
所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。
由于VC靠内部工质不断的相变及循环才能将热源集中的热量扩散开来并最终散出到外部环境中。VC的正常工作受毛细结构极限制约，尤其是大功耗、大热流密度散热场景下，VC内毛细结构设计显得更加重要。常规VC技术中，毛细结构设计采用均匀的铜粉或铜网烧结，没有针对热源区域精细化设计，这样可能导致以下问题：毛细结构过厚或注液量过多导致蒸发热阻过大，从而使VC的性能不满足散热需求。
本发明提供的VC在使用时，热源区毛细结构位于热源的正上方，通过在VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构上设置多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热需求问题。
下面结合具体实施例对本发明提供的均温板及电子设备进行详细说明。
本发明实施例的第一方面提供一种均温板，图1为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图，请参阅图1，本发明实施例的均温板包括相对设置的第一壳体1和第二壳体2，所述第一壳体1和所述第二壳体2围成封闭腔体3；
所述第一壳体1包括用于与热源4接触的底壁11，所述第二壳体2具有与所述底壁正对的顶壁21，所述底壁11上设置有第一毛细结构12，所述第一毛细结构12包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构上形成有多个凸起毛细结构13。
本实施例的VC在使用时，热源区毛细结构位于热源4的正上方，通过在热源正上方的VC内部蒸发区域的第一毛细结构12上增加凸起毛细结构13，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。
本实施例中，第二壳体2的顶壁21上设置有第二毛细结构22，本实施例的第一壳体1与第二壳体2可以为金属、合金、复合材料或其它高热导率材料，第一毛细结构12可以为铜粉、铜网、沟槽、纤维束或其它多孔结构，通过烧结、CNC、蚀刻或其它工艺与第一壳体连接。第二毛细结构22可以为铜粉、铜网、沟槽、纤维束或其它多孔结构，通过烧结、CNC、蚀刻或其它工艺与第二壳体2连接。第一壳体1和第二壳体2通过扩散焊、钎焊、激光焊或其它焊接工艺，形成密封腔体。通常地，均温板的第二壳体2上设置一管口，用于抽真空及充注工质液体，本实施例图中未示出管口。该封闭腔体抽真空密封后，第一壳体1和第二壳体2围成的封闭腔体形成蒸汽腔体。
图2为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图，图3为图2中A-A剖面的局部结构示意图，请参阅图2和图3，在一具体实施例中，所述底壁11上设置有第一导热凸柱14，所述第一导热凸柱14的一端固定于所述底壁11上，所述第一导热凸柱14的另一端位于所述凸起毛细结构13内。热源4设置于第一壳体1下方，本实施例在均温板内热源正上方设置第一导热凸柱14与第一壳体的底壁11连接，第一导热凸柱14可以为金属、合金、复合材料或其它高热导率材料，通过扩散焊或其它焊接工艺与第一壳体1紧密结合，或由第一壳体1通过机加工形成。第一导热凸柱14外覆盖有凸起毛细结构13，凸起毛细结构13可以为铜粉、铜网、沟槽、纤维束或其它多孔结构，通过烧结、CNC、蚀刻或其它工艺与第一导热凸柱14连接。具体地，第一导热凸柱14的直径可以为零点几毫米到几毫米，第一导热凸柱14高度可以为零点几毫米到几毫米。
进一步地，所述第一导热凸柱14垂直设置于所述底壁11上，热传导效果好。
优选地，所述第一导热凸柱14的数量为多个，多个所述第一导热凸柱14间隔设置。本实施例通过设置多个第一导热凸柱14，使得均温板封闭腔体3内的工质液体蒸发表面积大大增加。
图4为本发明实施例提供的均温板的第一导热凸柱横截面的结构示意图，请参阅图4，所述第一导热凸柱14和所述凸起毛细结构13的横截面的形状相同，示例性地，所述第一导热凸柱14和所述凸起毛细结构13的横截面的形状为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。本实施例中，所述第一导热凸柱14和所述凸起毛细结构13的横截面可以为圆形、矩形、三角形、多边形、长条形或其它类似形状，或者是这些形状的组合。本实施例对第一导热凸柱14和所述凸起毛细结构13的横截面的形状不做特别限制。
图5为本发明实施例提供的均温板的工作原理结构示意图，请参阅图2和图5，本发明实施例的技术原理如下：热量从热源4导入，通过第一壳体1传导到第一毛细结构12，工质液体在第一毛细结构12内吸收热量并在第一毛细结构表面121蒸发，带走热量。热量同时通过第一导热凸柱14传导到第一导热凸柱14外层覆盖的凸起毛细结构13，工质液体吸收热量并在凸起毛细结构表面131蒸发。由于凸起毛细结构13及第一导热凸柱14的存在，使得工质液体蒸发表面积大大增加。
图6为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图，请参阅图6，在一具体实施例中，均温板包括相对设置的第一壳体1和第二壳体2，所述第一壳体1和所述第二壳体2围成封闭腔体3；
所述第一壳体1包括用于与热源4接触的底壁11，所述第二壳体1具有与所述底壁11正对的顶壁21，所述底壁11上设置有第一毛细结构12，所述顶壁21上设置有第二毛细结构22，所述第一毛细结构12包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构上形成有多个第一凹陷毛细结构15，具体示例地，所述第一凹陷毛细结构15的横截面为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。
示例地，所述第一凹陷毛细结构15为铜粉、铜网、沟槽、纤维束或其它多孔结构，通过激光、蚀刻或其它工艺加工形成，或通过与第一毛细结构12一体烧结形成。第一凹陷毛细结构15的直径为零点几毫米到几毫米，凹陷深度为零点几毫米到几毫米。第一凹陷毛细结构15的横截面可以为圆形、矩形、三角形、多边形、长条形或其它类似形状，或者是这些形状的组合，本实施例不做特别限制。
本实施例的VC在使用时，热源区毛细结构位于热源4的正上方，工质液体在第一毛细结构12内吸收热量并在第一毛细结构表面121蒸发，带走热量，通过在VC内部热源正上方蒸发区域的第一毛细结构12上增加第一凹陷毛细结构15，工质液体吸收热量并在第一凹陷毛细结构表面151蒸发，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。
图7为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图，请参阅图7，进一步地，所述底壁11上具有凹陷结构，所述凹陷结构的内壁设置有第三毛细结构，所述第三毛细结构具有第二凹陷毛细结构16，所述第一凹陷毛细结构15与所述第二凹陷毛细结构16相连通。通过在底壁11上设置凹陷结构，凹陷结构的内壁设置第二凹陷毛细结构16，增加了毛细结构的面积。
上述实施例的均温板的第一毛细结构12包括第一凹陷毛细结构15，底壁11上具有凹陷结构，凹陷结构的内壁设置有第三毛细结构，第三毛细结构具有第二凹陷毛细结构16，该均温板在使用时，热源区毛细结构位于热源4的正上方，工质液体在第一毛细结构12内吸收热量并在第一毛细结构表面121蒸发，带走热量，通过在第三毛细结构上形成第二凹陷毛细结构16，工质液体吸收热量并在第一凹陷毛细结构表面151和第二凹陷毛细结构表面161蒸发，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。
图8为本发明一实施例提供的均温板的结构示意图，请参阅图8，在一具体实施例中，均温板包括相对设置的第一壳体1和第二壳体2，所述第一壳体1和所述第二壳体2围成封闭腔体3；
所述第一壳体1包括用于与热源4接触的底壁11，所述第二壳体2具有与所述底壁正对的顶壁21，所述底壁11上设置有第一毛细结构12，所述顶壁21上设置有第二毛细结构22，所述第一毛细结构12包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构上形成有凸起毛细结构13和第一凹陷毛细结构15，所述凸起毛细结构13与所述第一凹陷毛细结构15间隔设置。本实施例中，凸起毛细结构13的数量为多个，多个凸起毛细结构13间隔设置；第一凹陷毛细结构15的数量为多个，多个第一凹陷毛细结构15间隔设置。本实施例对所述凸起毛细结构13与所述第一凹陷毛细结构1 5的数量以及排列方式不做特别限制。
在一实施例中，所述底壁11上设置有第二导热凸柱17，所述第二导热凸柱17的一端固定于所述底壁11上，所述第二导热凸柱17的另一端位于所述凸起毛细结构13内。通过在凸起毛细结构13内设置第二导热凸柱17，增加了均温板内工质液体蒸发表面积。
本实施例热源区毛细结构上形成有凸起毛细结构13与第一凹陷毛细结构15的组合。凸起毛细结构13为铜粉、铜网、沟槽、纤维束或其它多孔结构，通过烧结、CNC、蚀刻或其它工艺与凸柱连接。第一凹陷毛细结构15为铜粉、铜网、沟槽、纤维束或其它多孔结构，通过激光、蚀刻或其它工艺加工形成，或通过与第一毛细结构12一体烧结形成。
本实施例提供的均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体围成封闭腔体，第一壳体包括用于与热源接触的底壁，第二壳体具有与底壁正对的顶壁，底壁上设置有第一毛细结构，顶壁上设置有第二毛细结构，第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，热源区毛细结构上形成有凸起毛细结构和第一凹陷毛细结构。该均温板在使用时，热源区毛细结构位于热源的正上方，该均温板通过在VC内部热源正上方蒸发区域的第一毛细结构上增加凸起毛细结构和第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。
本发明均温板基本实施例结构的凸起毛细结构形式如图1和图2所示，凹陷毛细结构形式如图6和图7所示。图8只是示意了一种凸起毛细结构形式和凹陷毛细结构形式的组合(图2与图6的组合)，如图1、图2、图6、图7 中所示结构的任意组合均在本发明的保护范围之内。
上述实施例中，所述第一毛细结构12和所述第二毛细结构22的结构相同或者不同。上述实施例对所述第一毛细结构12和所述第二毛细结构22的具体结构不做特别限制。
上述实施例中，凸起毛细结构13的数量为多个，多个所述凸起毛细结构13间隔设置；所述第一凹陷毛细结构15的数量为多个，多个所述第一凹陷毛细结构15间隔设置。设置多个凸起毛细结构13和第一凹陷毛细结构15能够大大增加VC内工质的蒸发面积，从而更大程度降低VC内工质的蒸发热阻。
进一步地，上述实施例中，所述底壁11与所述顶壁21之间设置有支撑柱5，所述支撑柱5的一端固定于所述顶壁21上，所述支撑柱5的另一端固定于所述底壁11上，防止了均温板内封闭腔体3的凹陷。
所述底壁11上的所述第一毛细结构12与所述顶壁21上的所述第二毛细结构22之间设置有回液结构6。所述回液结构6套设于所述支撑柱5的侧壁上。通过设置回液结构6能够引导冷凝工质液体回流到蒸发区，第一毛细结构12与第二毛细结构22之间的回液结构6使得第一毛细结构12与第二毛细结构22连通，回液结构6可以为烧结铜粉、铜网、沟槽、纤维束或其它多孔结构，本实施例的回流结构能够减少工质液体的回流路径，加快了蒸发速度，提高了散热效率。
本发明实施例的第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例所述的均温板。
具体地，所述均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；
所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。
本发明实施例提供的电子设备包括上述均温板，该均温板通过将VC热源正上方蒸发区域的第一毛细结构的热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构，增大了VC内工质的蒸发面积，从而降低了VC内工质的蒸发热阻，解决了VC在高功耗、高热流密度芯片应用场景的散热问题。
在以上描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合。
以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (15)
1.一种均温板，其特征在于：
包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；
所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上设置有第一毛细结构，所述第一毛细结构包括热源区毛细结构和非热源区毛细结构，所述热源区毛细结构包括多个凸起毛细结构和/或多个第一凹陷毛细结构。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于：所述顶壁上设置有第二毛细结构。
3.根据权利要求1或者2所述的均温板，其特征在于：在所述热源区毛细结构包括所述凸起毛细结构的情况下，所述底壁上设置有第一导热凸柱，所述第一导热凸柱的一端固定于所述底壁上，所述第一导热凸柱的另一端位于所述凸起毛细结构内。
4.根据权利要求3所述的均温板，其特征在于：所述第一导热凸柱垂直设置于所述底壁上。
5.根据权利要求4所述的均温板，其特征在于：所述第一导热凸柱的数量与所述凸起毛细结构的数量相同，所述第一导热凸柱与所述凸起毛细结构一一对应设置。
6.根据权利要求5所述的均温板，其特征在于：所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状相同，所述第一导热凸柱和所述凸起毛细结构的横截面的形状均为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。
7.根据权利要求1或者2所述的均温板，其特征在于：在所述热源区毛细结构包括所述第一凹陷毛细结构的情况下，所述第一凹陷毛细结构的横截面为圆形、矩形、三角形、多边形或者星型。
8.根据权利要求7所述的均温板，其特征在于：所述底壁上具有凹陷结构，所述凹陷结构的内壁设置有第三毛细结构，所述第三毛细结构具有第二凹陷毛细结构，所述第一凹陷毛细结构与所述第二凹陷毛细结构相连通。
9.根据权利要求1或者2所述的均温板，其特征在于：在所述热源区毛细结构包括所述凸起毛细结构和所述第一凹陷毛细结构的情况下，所述凸起毛细结构与所述第一凹陷毛细结构间隔设置。
10.根据权利要求9所述的均温板，其特征在于：所述底壁上设置有第二导热凸柱，所述第二导热凸柱的一端固定于所述底壁上，所述第二导热凸柱的另一端位于所述凸起毛细结构内。
11.根据权利要求2所述的均温板，其特征在于：所述第一毛细结构和所述第二毛细结构的结构相同或者不同。
12.根据权利要求11所述的均温板，其特征在于：所述底壁与所述顶壁之间设置有支撑柱，所述支撑柱的一端固定于所述顶壁上，所述支撑柱的另一端固定于所述底壁上。
13.根据权利要求12所述的均温板，其特征在于：所述底壁上的所述第一毛细结构与所述顶壁上的所述第二毛细结构之间设置有回液结构。
14.根据权利要求13所述的均温板，其特征在于：所述回液结构套设于所述支撑柱的侧壁上。
15.一种电子设备，其特征在于：所述电子设备包括权利要求1-14任一项所述的均温板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110978379.3A CN113437034B (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 均温板及电子设备 |
| PCT/CN2022/082123 WO2023024498A1 (zh) | 2021-08-25 | 2022-03-21 | 均温板及电子设备 |
| EP22859853.8A EP4391043A1 (en) | 2021-08-25 | 2022-03-21 | Vapor chamber and electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202110978379.3A CN113437034B (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 均温板及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113437034A true CN113437034A (zh) | 2021-09-24 |
| CN113437034B CN113437034B (zh) | 2022-02-22 |
Family
ID=77797814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202110978379.3A Active CN113437034B (zh) | 2021-08-25 | 2021-08-25 | 均温板及电子设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4391043A1 (zh) |
| CN (1) | CN113437034B (zh) |
| WO (1) | WO2023024498A1 (zh) |
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2021
- 2021-08-25 CN CN202110978379.3A patent/CN113437034B/zh active Active
-
2022
- 2022-03-21 EP EP22859853.8A patent/EP4391043A1/en active Pending
- 2022-03-21 WO PCT/CN2022/082123 patent/WO2023024498A1/zh active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113437034B (zh) | 2022-02-22 |
| EP4391043A1 (en) | 2024-06-26 |
| WO2023024498A1 (zh) | 2023-03-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |