CN113437004B - 晶圆传输装置和晶圆传输系统 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种晶圆传输装置和晶圆传输系统，晶圆传输装置包括：传输组件和驱动组件，驱动组件与传输组件连接，用于驱动传输组件在第一位置与第二位置之间移动；传输组件包括：第一卡座和第二卡座，用于分时承载晶圆组，晶圆组包括至少一个晶圆；第一升降机构，与第一卡座连接，用于驱动第一卡座升降，在传输组件将晶圆组从第一位置传输至第二位置期间，第一升降机构驱动第一卡座承载晶圆组；第二升降机构，与第二卡座连接，用于驱动第二卡座升降，在传输组件将晶圆组从第二位置传输至第一位置期间，第二升降机构驱动第二卡座承载晶圆组。本发明实施例能够防止清洗干净的晶圆在传输时受到污染。

Description

晶圆传输装置和晶圆传输系统
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆传输装置和晶圆传输系统。
背景技术
晶圆传输系统(Wafer Transfer System，WTS)是槽式晶圆清洗设备的重要组成部分，完成晶圆由上料区域至工艺区域的自动传输。其中，晶圆传输系统可以将待清洗的晶圆从存放盒移动至清洗装置，也可以将清洗后的晶圆从清洗装置移动至存放盒中。也就是说，晶圆传输装置既会传输未清洗的晶圆，也会传输清洗后的晶圆，这就会导致清洗后的晶圆被污染。
发明内容
本发明旨在解决上述技术问题之一，提出了一种晶圆传输装置和晶圆传输系统。
为了实现上述目的，本发明实施例提供一种晶圆传输装置，包括：传输组件和驱动组件，所述驱动组件与所述传输组件连接，用于驱动所述传输组件在第一位置与第二位置之间移动；
所述传输组件包括：
第一卡座和第二卡座，用于分时承载晶圆组，所述晶圆组包括至少一个晶圆；
第一升降机构，与所述第一卡座连接，用于驱动所述第一卡座升降，在所述传输组件将所述晶圆组从所述第一位置传输至所述第二位置期间，所述第一升降机构驱动所述第一卡座承载所述晶圆组；
第二升降机构，与所述第二卡座连接，用于驱动所述第二卡座升降，在所述传输组件将所述晶圆组从所述第二位置传输至第一位置期间，所述第二升降机构驱动所述第二卡座承载所述晶圆组。
可选地，所述第一卡座包括：相对设置的两个第一支撑部，两个所述第一支撑部用于支撑所述晶圆组的周向的相对两侧；
所述第二卡座包括：相对设置的两个第二支撑部，两个所述第二支撑部用于支撑所述晶圆组的周向的相对两侧，且两个所述第一支撑部和两个所述第二支撑部间隔设置。
可选地，所述第一卡座还包括：第一连接部；两个所述第一支撑部分别固定在所述第一连接部的两端，两个所述第一支撑部朝向所述晶圆组的一侧分别设置有多个相对设置的卡槽；所述第一升降机构与所述第一连接部连接；和/或，
所述第二卡座还包括：第二连接部；两个所述第二支撑部分别固定在所述第二连接部的两端，两个所述第二支撑部朝向所述晶圆组的一侧分别设置有多个相对设置的卡槽；所述第二升降机构与所述第二连接部连接；
其中，所述第一连接部上设置有镂空结构，两个所述第二支撑部可选择性地穿过所述镂空结构。
可选地，所述传输组件还包括：壳体；其中，
所述第一升降机构和所述第二升降机构均位于所述壳体内，并设置在所述壳体的底壁上；
所述壳体的顶壁上设置有通孔，所述第一支撑部和所述第二支撑部均穿过所述通孔。
可选地，所述驱动组件包括：
传输平台，所述传输平台上设置有导向通道，所述导向通道的两端分别对应于所述第一位置和所述第二位置；
升降驱动机构，所述升降驱动机构的驱动轴穿过所述导向通道与所述传输组件连接；
平移驱动机构，所述平移驱动机构的驱动端与所述升降驱动机构连接，用于驱动所述升降驱动机构沿所述导向通道的延伸方向移动。
可选地，所述晶圆组包括彼此间隔的多个所述晶圆；
所述晶圆传输装置还包括：
检测机构，用于通过沿所述晶圆的厚度方向扫描各所述晶圆，判断所述传输组件所传输的晶圆组中的每相邻两个晶圆之间的间距是否满足预设条件。
可选地，所述检测机构包括：
安装架，所述安装架用于沿所述晶圆的厚度方向往复移动；
传感器，所述传感器设置在所述安装架上，用于获取每相邻两个晶圆之间的间距；
处理器，用于根据所述间距，判断所述晶圆组中每相邻两个晶圆之间的间距是否满足预设条件。
可选地，所述安装架包括环形部，所述环形部的内环环绕所述晶圆；
所述传感器包括：发射件和接收件，所述发射件和所述接收件相对固定于所述环形部的两端，且分别位于所述传输组件的移动路径的相对两侧；所述发射件用于朝向所述接收件发射光线，且发射方向与所述晶圆的径向平行；
所述处理器用于根据所述接收件接收到光线的时间和未接收到光线的时间，判断所述晶圆组中每相邻两个晶圆之间的间距是否满足预设条件。
可选地，所述检测机构还包括：
检测驱动机构，所述检测驱动机构的固定端与所述传输平台固定连接，所述检测驱动机构的驱动端与所述安装架固定连接，用于驱动所述安装架沿所述晶圆的厚度方向移动。
本发明实施例还提供一种晶圆传输系统，包括上述的晶圆传输装置，还包括：
第一转运装置，用于将晶圆组在存放盒与所述第一位置之间进行传输，所述存放盒用于存储所述晶圆组；
第二转运装置，用于将晶圆组在所述第二位置与晶圆清洗装置之间进行传输。
本发明具有以下有益效果：
在晶圆传输装置中，传输组件可以将待清洗的晶圆从第一位置传输至第二位置，也可以将清洗后的晶圆从第二位置传输至第一位置。而第一卡座和第二卡座由不同的升降结构分别驱动，使得传输组件将待清洗的晶圆从第一位置传输至第二位置期间，第一卡座承载晶圆；传输组件将清洗后的晶圆从第二位置移动至第一位置期间，第二卡座承载晶圆。也就是说，未清洗的晶圆和清洗后的晶圆是利用不同的卡座来承载的，从而防止清洗后的晶圆受到污染。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为一示例中的晶圆传输系统的平面分布图。
图2为一示例中的晶圆传输装置传输晶圆的示意图。
图3为本发明实施例中提供的一种晶圆传输装置的整体结构示意图。
图4为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件的纵向剖视图。
图5A为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件将晶圆组从第一位置传输至第二位置时的侧视图。
图5B为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件将晶圆组从第二位置传输至第一位置时的侧视图。
图5C为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件将晶圆组从第二位置传输至第一位置时的主视图。
图6为本发明实施例中提供的检测机构的一种可选方式示意图。
图7为本发明实施例中提供的检测机构进行检测时的示意图。
图8为本发明实施例中提供的晶圆传输系统的部分结构示意图。
图9A和图9B分别为本发明实施例中提供的晶圆翻转机构夹持和释放晶圆的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
这里用于描述本发明的实施例的术语并非旨在限制和/或限定本发明的范围。例如，除非另外定义，本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。应该理解的是，本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。
图1为一示例中的晶圆传输系统的平面分布图，如图1所示，晶圆传输系统所在区域包括：上料区、存放盒储存区及晶圆传输区。其中，存放盒传输机械手1用于将上料区中放置好的存放盒2传输至存放盒储存区；晶圆传输区中的晶圆传输机械手3用于将存放盒2中的晶圆取出，并传输至晶圆翻转机构(Horizental To Vertical，HV)4；晶圆翻转机构4将晶圆由水平放置转换为竖直放置，之后由晶圆传输装置5将晶圆取下，并传输至工艺机械手6；工艺机械手6将晶圆传递到缺口对齐装置7，缺口对齐装置7对齐晶圆缺口后，由工艺机械手6将晶圆传输至清洗装置。晶圆清洗完成后则按照上述步骤反顺序实施，以将清洗干净的晶圆放入存放盒2中。
图2为一示例中的晶圆传输装置传输晶圆的示意图，如图2所示，在进行晶圆清洗时，待清洗的晶圆8从存放盒传送至晶圆翻转机构4，晶圆传输装置的升降机构51控制卡座52升起，从而获取晶圆翻转机构4中的晶圆8，之后，升降机构51下降再进行水平移动，从而将卡座52移动至工艺机械手6下方，之后，升降机构51驱动卡座52升起，此时，工艺机械手6可以夹取卡座52上的晶圆8。在晶圆清洗结束后，工艺机械手6将清洗后的晶圆8传输至晶圆传输装置，晶圆传输装置将晶圆8传输至晶圆翻转机构4。在上述过程中，晶圆传输装置的卡座52既会传输未清洗的晶圆，也会传输清洗后的晶圆，这就会导致清洗后的晶圆被卡座52污染。
图3为本发明实施例中提供的一种晶圆传输装置的整体结构示意图，图4为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件的纵向剖视图，图5A为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件将晶圆组从第一位置传输至第二位置时的侧视图，图5B为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件将晶圆组从第二位置传输至第一位置时的侧视图，图5C为本发明实施例中提供的晶圆传输装置的传输组件将晶圆组从第二位置传输至第一位置时的主视图。如图3至图5B所示，晶圆传输装置包括：传输组件110和驱动组件120，驱动组件120与传输组件110连接，用于驱动传输组件110在第一位置与第二位置之间移动。传输组件110具体包括：第一卡座111、第二卡座112、第一升降机构113和第二升降机构114。晶圆组8a包括至少一个晶圆8。其中，第一卡座111和第二卡座112用于分时承载晶圆组8a。第一升降机构113与第一卡座111连接，用于驱动第一卡座111升降，在传输组件110将晶圆组8a从第一位置传输至第二位置期间，第一升降机构113驱动第一卡座111承载晶圆组8a。第二升降机构114与第二卡座112连接，用于驱动第二卡座112升降，在传输组件110将晶圆组8a从第二位置传输至第一位置期间，第二升降机构114驱动第二卡座112承载晶圆组8a。
其中，晶圆传输装置可以用于晶圆传输系统中。第一位置可以为晶圆传输系统中的晶圆翻转机构所承载的晶圆8的位置，第二位置可以为晶圆传输系统中工艺机械手所承载的晶圆8的位置。这种情况下，传输组件110将晶圆组8a从第一位置移动至第二位置期间，传输组件110所传输的晶圆8可以为待清洗的晶圆，传输组件110将晶圆组8a从第二位置移动至第一位置期间，传输组件110所传输的晶圆8可以为清洗后的晶圆。
在本发明实施例中，传输组件110可以将待清洗的晶圆从第一位置传输至第二位置；也可以将清洗后的晶圆从第二位置传输至第一位置。而第一卡座111和第二卡座112由不同的升降结构分别驱动，使得传输组件110将待清洗的晶圆从第一位置传输至第二位置期间，第一卡座111承载晶圆8，传输组件110将清洗后的晶圆从第二位置移动至第一位置期间，第二卡座112承载晶圆8。也就是说，未清洗的晶圆和清洗后的晶圆是利用不同的卡座来承载的，从而防止清洗后的晶圆受到污染。
在一些实施例中，如图3至图5C所示，第一卡座111所承载的晶圆组8a以及第二卡座112所承载的晶圆组8a均包括多个晶圆8，多个晶圆8按照一定方向依次叠放，且多个晶圆8彼此间隔。例如，晶圆8的叠放方向与每个晶圆8的厚度方向相同，且与第一卡座111的升降方向垂直。
结合图4至图5C所示，第一卡座111包括：相对设置的两个第一支撑部111a，两个第一支撑部111a用于支撑晶圆组8a的周向的相对两侧。进一步地，第一卡座111还可以包括：第一连接部111b，两个第一支撑部111a分别固定在第一连接部111b的两端，两个第一支撑部111a朝向晶圆组8a的一侧分别设置有多个相对设置的卡槽。具体地，每个第一支撑部111a上均设置有多个卡槽，其中一个第一支撑部111a上的卡槽与另一个第一支撑部111a上的卡槽一一对应；两个第一支撑部111a上相互对应的一对卡槽相对设置，并共同支撑一个晶圆。其中，第一连接部111b上设置有镂空结构。例如，第一连接部111b为一框形结构。第一连接部111b与第一升降机构113的驱动轴连接。可选地，第一升降机构113采用升降气缸，第一升降机构113的驱动轴为升降气缸的活塞杆。
结合图4至图5B所示，第二卡座112包括：相对设置的两个第二支撑部112a。其中，两个第二支撑部112a用于支撑晶圆组8a的周向的相对两侧，且两个第一支撑部111a和两个第二支撑部112a间隔设置。进一步地，第二卡座112还可以包括：第二连接部112b，两个第二支撑部112a分别固定在第二连接部112b的两端，两个第二支撑部112a朝向晶圆组8a的一侧分别设置有多个相对设置在的卡槽。具体地，每个第二支撑部112a朝向晶圆组8a的一侧均设置有多个卡槽，其中一个第二支撑部112a上的卡槽与另一个第二支撑部112a上的卡槽一一对应，两个第二支撑部112a上相互对应的一对卡槽相对设置，并共同支撑一个晶圆8。
两个第二支撑部112a均可选择性地穿过第一连接部111b上的镂空结构。第二连接部112b与第二升降机构114的驱动轴连接。其中，第二连接部112b可以为一框形结构，以减轻第二卡座112的整体重量，从而有利于第二升降机构114对第二卡座112进行驱动。可选地，第二升降机构114采用升降气缸，第二升降机构114的驱动轴即为升降气缸的活塞杆。
为了使第一卡座111和第二卡座112能够稳定地进行升降，如图4所示，传输组件110还可以包括壳体115，该壳体115具有顶壁、底壁和侧壁。其中，第一升降机构113和第二升降机构114均位于壳体115内，并设置在壳体115的底壁上。具体地，第一升降机构113的本体和第二升降机构114的本体均固定在壳体115的底壁上。壳体115的顶壁上设置有通孔，第一支撑部111a、第二支撑部112a均穿过所述通孔。
如图3所示，驱动组件可以包括：传输平台121、升降驱动机构122和平移驱动机构(未示出)。其中，传输平台121上设置有导向通道121v，导向通道121v的两端分别对应于第一位置和第二位置。其中，第一位置和第二位置可以均位于传输平台121的上方，导向通道121v的两端分别位于第一位置和第二位置的下方。第一卡座111和第二卡座112在承载晶圆组8a时，晶圆组8a中的每个晶圆8的厚度方向可以与导向通道121v的延伸方向平行。其中，导向通道121v可以为贯穿传输平台121的通孔。
升降驱动机构122的驱动轴穿过导向通道121v与传输组件110连接，具体地，升降驱动机构122的驱动轴可以与传输组件110的上述壳体115连接。
平移驱动机构的驱动端与升降驱动机构122连接，用于驱动升降驱动机构122沿导向通道121v的延伸方向移动。
示例性地，在初始状态下，升降驱动机构122位于第一位置下方，在将第一位置的晶圆8传输至第二位置时，升降驱动机构122驱动传输组件110上升，并且，第一升降机构113驱动第一卡座111上升，以使第一卡座111承载第一位置的晶圆组8a；之后，升降驱动机构122驱动传输组件110下降，平移驱动机构驱动升降驱动机构122平移至第二位置下方，之后，升降驱动机构122驱动传输组件110上升，从而将第一卡座111所承载的晶圆组8a传输至第二位置，之后升降驱动机构122驱动传输组件110下降。当需要将第二位置的晶圆组8a传输至第一位置时，升降驱动机构122驱动传输组件110上升，并且，第二升降机构114驱动第二卡座112上升，以使第二卡座112承载第二位置的晶圆组8a；之后，升降驱动机构122驱动传输组件110下降，平移驱动机构驱动升降驱动机构122平移至第一位置下方，之后，升降驱动机构122驱动传输组件110上升，从而将第二卡座112所承载的晶圆组8a传输至第一位置，之后升降驱动机构122驱动传输组件110下降。
发明人发现，当第一位置的晶圆翻转机构中的晶圆8传递到第一卡座111上时，或者，当第二位置的工艺机械手中的晶圆传递到第二卡座112上时，有可能发生两个晶圆8误放到同一对卡槽中(即，“叠片”现象)，或者晶圆8从卡槽中脱落的情况(即，“漏片”现象)，从而对后续的工艺过程造成影响。为了防止这一现象，如图3所示，本发明实施例中的晶圆传输装置还可以包括：检测机构130，该检测机构130用于检测传输组件110所传输的晶圆组8a中的每相邻两个晶圆8之间的间距是否满足预设条件，若不满足预设条件，检测机构130可以发出提醒信号，以提醒操作人员。
图6为本发明实施例中提供的检测机构的一种可选方式示意图，图7为本发明实施例中提供的检测机构进行检测时的示意图，具体地，如图6所示，检测机构130可以包括：安装架131、传感器132和处理器(未示出)，其中，安装架131用于沿晶圆8的厚度方向往复移动。传感器132设置在安装架131上，用于获取相邻两个晶圆8之间的间距。处理器用于根据传感器132检测到的相邻两个晶圆8的间距，判断晶圆组8a中每相邻两个晶圆8之间的间距是否满足预设条件。
其中，安装架131包括：环形部131a和安装部131b，环形部131a和安装部131b可以连接为一体结构。环形部131a的内环环绕晶圆8。其中，环形部131a的内环环绕晶圆8是指，当承载有晶圆8的传输组件110移动至环形部131a所在位置时，环形部131a的内环环绕晶圆8。
本发明实施例对传感器132的形式不作具体限定，例如，传感器132可以为对射式传感器，也可以为距离传感器，只要能够获得每相邻两个晶圆8之间的间距即可。作为本发明中的一种具体实施方式，传感器132包括：发射件132a和接收件132b，发射件132a和接收件132b相对固定于环形部131a的两端，且分别位于传输组件110的移动路径的相对两侧；当传输组件110传输至传感器132的位置时，发射件132a和接收件132分别位于晶圆组8a的两侧。发射件132a用于朝向接收件132b发射光线，且发射方向与晶圆8的径向平行。另外，由于安装架131能够沿晶圆8的厚度方向往复移动，因此发射件132a所发射的光线能够沿晶圆8的厚度方向扫过晶圆组8a。
在一些实施例中，如图3、图6和图7所示，检测机构130还可以包括：检测驱动机构133，该检测驱动机构133的固定端与传输平台121固定连接，检测驱动机构133的驱动端与安装架131固定连接，用于驱动安装架131沿晶圆8的厚度方向移动。例如，如图7所示，检测驱动机构133的固定端通过转接板134与传输平台121固定连接，检测驱动机构133的驱动端与安装架131的安装部131b固定连接。
可选地，检测机构130设置在靠近导向通道121v端部的位置，当传输组件110平移至检测机构130所在的位置时，可以先保持传输组件110固定不动，之后，驱动安装架沿晶圆8的厚度方向移动。
处理器与传感器132的接收件132b电连接，用于根据接收件132b接收到光线和未接收到光线的时间，判断晶圆组8a中每相邻两个晶圆8之间的间距是否满足预设条件。
具体地，传感器132移动过程中，发射件132a所发射的光线会扫过每个晶圆8的圆周面以及每相邻两个晶圆8之间的间隙，当光线照射至晶圆8的圆周面时，接收件132b因光线被遮挡而接收不到光线，当光线照射至相邻两个晶圆8之间的间隙时，接收件132b能够接收到光线。因此，当传输组件110上的多个晶圆8均匀分布时，则会出现多次光线被接收件132b接收、以及多次光线被遮挡的情况，并且，接收件132b每次接收到光线的时间均为第一预设时间；光线每次被遮挡(即，接收件132b每次接受不到光线的时间)均为第二预设时间。如果出现上文所述的“漏片”现象，那么，某两个相邻的晶圆8之间的间隙将会变大，这种情况下，接收件132b某一次接收到光线的时间将超过第一预设时间；而如果出现上文所述的“叠片”现象，那么，接收件132b某一次未接收到光线的时间将大于第二预设时间。因此，通过检测接收件132b每次接收到光线的时间、以及每次未接收到光线的时间，可以判断出传输组件110上是否发生“叠片”或“漏片”。
本发明实施例还提供一种晶圆传输系统，其包括上述实施例中的晶圆传输装置，另外，还可以包括第一转运装置和第二转运装置。其中，第一转运装置用于将晶圆组在存放盒与第一位置之间进行传输，具体地，存放盒用于存储待清洗或者清洗后的晶圆组。第一转运装置将存放盒中的待清洗的晶圆组传输至第一位置，以及将晶圆传输装置传输至第一位置的清洗后的晶圆组传输回存放盒中。第二转运装置用于将晶圆组在第二位置与晶圆清洗装置之间传输。具体地，晶圆传输装置将待清洗的晶圆组传输至第二位置后，第二转运装置将第二位置的晶圆组传输至晶圆清洗装置，以及将晶圆清洗装置清洗后的晶圆组传输至第二位置。
图8为本发明实施例中提供的晶圆传输系统的部分结构示意图，如图8所示，第一转运装置可以包括：晶圆传输机械手(未示出)和晶圆翻转机构4，晶圆传输机械手用于将存放盒中的晶圆组取出，并传输至晶圆翻转机构4中，晶圆翻转机构4用于将晶圆从水平放置转换为竖直放置。第二转运装置可以包括工艺机械手6。图9A和图9B分别为本发明实施例中提供的晶圆翻转机构夹持和释放晶圆的示意图，如图9A和图9B所示，晶圆翻转机构4包括：壳体40、设置在壳体40内壁上的第一旋转电机41和第二旋转电机42、与第一旋转电机41连接的第一转动件43、与第二旋转电机42连接的第二转动件44。其中，第一转动件43在第一旋转电机41的驱动下旋转，第二转动件44在第二旋转电机42的驱动下旋转，从而实现对晶圆8的夹持和释放。
其中，工艺机械手6可以采用与晶圆翻转机构4相同的结构对晶圆8进行夹持和释放，这里不再赘述。
在本发明实施例中，当传输组件的传输方向不同时，所使用的卡座不同，也就是说，未清洗的晶圆和清洗后的晶圆是利用不同的卡座来承载的，从而防止清洗后的晶圆受到污染。另外，在本发明实施例中，通过检测机构可以检测传输组件所传输的多个晶圆是否发生叠片或漏片，从而减少工艺故障的发生。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：传输组件和驱动组件，所述驱动组件与所述传输组件连接，用于驱动所述传输组件在第一位置与第二位置之间移动；
所述传输组件包括：
第一卡座和第二卡座，用于分时承载晶圆组，所述晶圆组包括至少一个晶圆；
第一升降机构，与所述第一卡座连接，用于驱动所述第一卡座升降，在所述传输组件将所述晶圆组从所述第一位置传输至所述第二位置期间，所述第一升降机构驱动所述第一卡座承载所述晶圆组；
第二升降机构，与所述第二卡座连接，用于驱动所述第二卡座升降，在所述传输组件将所述晶圆组从所述第二位置传输至第一位置期间，所述第二升降机构驱动所述第二卡座承载所述晶圆组。
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述第一卡座包括：相对设置的两个第一支撑部，两个所述第一支撑部用于支撑所述晶圆组的周向的相对两侧；
所述第二卡座包括：相对设置的两个第二支撑部，两个所述第二支撑部用于支撑所述晶圆组的周向的相对两侧，且两个所述第一支撑部和两个所述第二支撑部间隔设置。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述第一卡座还包括：第一连接部；两个所述第一支撑部分别固定在所述第一连接部的两端，两个所述第一支撑部朝向所述晶圆组的一侧分别设置有多个相对设置的卡槽；所述第一升降机构与所述第一连接部连接；和/或，
所述第二卡座还包括：第二连接部；两个所述第二支撑部分别固定在所述第二连接部的两端，两个所述第二支撑部朝向所述晶圆组的一侧分别设置有多个相对设置的卡槽；所述第二升降机构与所述第二连接部连接；
其中，所述第一连接部上设置有镂空结构，两个所述第二支撑部可选择性地穿过所述镂空结构。
4.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述传输组件还包括：壳体；其中，
所述第一升降机构和所述第二升降机构均位于所述壳体内，并设置在所述壳体的底壁上；
所述壳体的顶壁上设置有通孔，所述第一支撑部和所述第二支撑部均穿过所述通孔。
5.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述驱动组件包括：
传输平台，所述传输平台上设置有导向通道，所述导向通道的两端分别对应于所述第一位置和所述第二位置；
升降驱动机构，所述升降驱动机构的驱动轴穿过所述导向通道与所述传输组件连接；
平移驱动机构，所述平移驱动机构的驱动端与所述升降驱动机构连接，用于驱动所述升降驱动机构沿所述导向通道的延伸方向移动。
6.根据权利要求5所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述晶圆组包括彼此间隔的多个所述晶圆；
所述晶圆传输装置还包括：
检测机构，用于通过沿所述晶圆的厚度方向扫描各所述晶圆，判断所述传输组件所传输的晶圆组中的每相邻两个晶圆之间的间距是否满足预设条件。
7.根据权利要求6所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述检测机构包括：
安装架，所述安装架用于沿所述晶圆的厚度方向往复移动；
传感器，所述传感器设置在所述安装架上，用于获取每相邻两个晶圆之间的间距；
处理器，用于根据所述间距，判断所述晶圆组中每相邻两个晶圆之间的间距是否满足预设条件。
8.根据权利要求7所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述安装架包括环形部，所述环形部的内环环绕所述晶圆；
所述传感器包括：发射件和接收件，所述发射件和所述接收件相对固定于所述环形部的两端，且分别位于所述传输组件的移动路径的相对两侧；所述发射件用于朝向所述接收件发射光线，且发射方向与所述晶圆的径向平行；
所述处理器用于根据所述接收件接收到光线的时间和未接收到光线的时间，判断所述晶圆组中每相邻两个晶圆之间的间距是否满足预设条件。
9.根据权利要求7所述的晶圆传输装置，其特征在于，所述检测机构还包括：
检测驱动机构，所述检测驱动机构的固定端与所述传输平台固定连接，所述检测驱动机构的驱动端与所述安装架固定连接，用于驱动所述安装架沿所述晶圆的厚度方向移动。
10.一种晶圆传输系统，其特征在于，包括：权利要求1至9中任意一项所述的晶圆传输装置，还包括：
第一转运装置，用于将晶圆组在存放盒与所述第一位置之间进行传输，所述存放盒用于存储所述晶圆组；
第二转运装置，用于将晶圆组在所述第二位置与晶圆清洗装置之间进行传输。
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