CN113410687A - 一种插接端子、对插连接结构及插接端子组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种插接端子、对插连接结构及插接端子组件，包括：连接端和插接端，插接端包括固定单元和弹性单元，固定单元用于设置在耦合装置上，连接端的一端能与线缆电性连接，另一端与固定单元连接，其中，弹性单元设置有胀缩式插入孔，用于与对配端端子对插，并与对配端端子电性连接。本发明提供了一种插接端子，具有带有可伸缩式插入孔的弹性单元，能够保证端子与对配端电子充分接触，满足力学需求和温升要求。

Description

一种插接端子、对插连接结构及插接端子组件

技术领域

本发明涉及电气连接领域，尤其涉及一种插接端子、对插连接结构及插接端子组件。

背景技术

电动汽车在充电时需要将充电枪插入到充电座中。当前发布的最新国家标准中，供电插头插入或拔出供电插座,车辆插头插入或拔出车辆插座的全过程的力均应满足国标要求，同时端子插接后的电阻及工作时的温升需要满足标准要求，事实上当前市面上存在的接插件形式多为线簧孔、弓片形式，结构相当复杂且接触电阻和使用时的温升多数无法满足要求，已经有多起案例因接插件结构、温升、接触电阻等问题造成车辆烧毁或局部零部件损坏，对车辆、人员人身造成伤亡等事故。

因此，现有技术中亟需一种新的方案来解决上述问题。

发明内容

本发明提供了一种插接端子、对插连接结构及插接端子组件，以解决现有插接端子无法满足力学需求和温升要求的问题。

本发明提供的技术方案为：

本发明提供一种插接端子，包括：连接端和插接端；所述插接端包括固定单元和弹性单元，所述固定单元用于设置在耦合装置上；所述连接端的一端能与线缆电性连接，所述连接端的另一端与所述固定单元连接；所述弹性单元设置有胀缩式插入孔，用于与对配端端子对插，并与所述对配端端子电性连接。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端的材质为铝或铝合金，所述插接端的材质为铜或铜合金。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端和所述固定单元通过摩擦焊方式、超声波焊接方式、弧焊方式、激光焊方式、电阻焊方式的一种或几种连接在一起。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性单元包括铜段和铝段，所述铝段一端与所述铜段固定连接，另一端与所述固定单元连接。

如上所述的插接端子，其中，所述铜段的长度占所述弹性单元整体长度的0.5％～99.9％。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性单元包括在所述插接端子的纵向方向上延伸的胀缩缝，所述胀缩缝将所述弹性单元分割成弹性片。

如上所述的插接端子，其中，各所述弹性片在长度方向上呈波纹状延伸。

如上所述的插接端子，其中，所述胀缩缝在靠近所述固定单元一侧的宽度，大于或等于在所述弹性单元的开口一侧的宽度。

如上所述的插接端子，其中，所述胀缩缝的最小宽度范围为0.01mm-12mm。

如上所述的插接端子，其中，所述胀缩缝的最小宽度范围为0.1mm-10mm。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性片的数量为4个或6个或8个或10个或12个或14个或16个。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性片在所述弹性单元的开口一侧的厚度，大于在靠近所述固定单元一侧的厚度。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性单元的胀缩式插入孔，在靠近所述固定单元一侧的内孔截面积，大于在所述弹性单元的开口一侧的内孔截面积。

如上所述的插接端子，其中，所述胀缩式插入孔内设有定位销，所述定位销用于与所述对配端端子前端的定位孔互插连接。

如上所述的插接端子，其中，所述定位销沿所述胀缩式插入孔的轴向设置，且所述定位销固定在所述胀缩式插入孔的端壁上，所述定位销具有顶部和与所述端壁连接的底部，所述顶部的横截面积小于或等于所述底部的横截面积。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性单元的胀缩式插入孔的内孔截面形状为圆形或椭圆形或多边形或扁平形或E形或F形或H形或K形或L形或T形或U形或V形或W形或X形或Y形或Z形或半弧形或弧形或波浪形。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性单元的开口侧内部设有倒角或倒圆。

如上所述的插接端子，其中，所述弹性单元的外侧具有沿周向设置的凹槽，所述凹槽与所述胀缩式插入孔对应，所述插接端子还包括用于套设在凹槽上的弹性套件。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端和所述插接端一体成型。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端和所述插接端采用压接、卡接、螺纹连接、焊接、铆接或嵌入式连接。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端呈平板状结构或U形结构或优弧状结构或圆筒状结构或碗状结构或多边形结构。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端和/或所述插接端的材质中含有碲。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端和/或所述插接端的材质中碲的含量为0.1％-5％。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端和/或所述插接端上具有镀层。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端和/或所述插接端上的镀层厚度一致。

如上所述的插接端子，其中，所述连接端上镀层的材质与所述插接端上镀层的材质不一致。

如上所述的插接端子，其中，所述镀层的材质为金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或几种。

如上所述的插接端子，其中，所述镀层包括底层和表层。

如上所述的插接端子，其中，所述底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种；所述表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。

如上所述的插接端子，其中，所述底层厚度为0.01μm-15μm。

如上所述的插接端子，其中，所述底层厚度为0.1μm-9μm。

如上所述的插接端子，其中，所述表层厚度为0.5μm-55μm。

如上所述的插接端子，其中，所述表层厚度为1μm-35μm。

本发明还提供一种对插连接结构，所述对插连接结构包括对配端端子和如上所述的插接端子，所述对配端端子插入所述胀缩式插入孔内，且所述对配端端子的外侧壁与所述弹性单元的内侧壁紧密贴合。

如上所述的对插连接结构，其中，所述连接端的材质为铝或铝合金，所述插接端的材质为铜或铜合金；所述对配端端子包括相连接的接触段和连接段，所述接触段的材质为铜或铜合金，所述连接段的材质为铝或铝合金，所述接触段插入所述胀缩式插入孔内，所述接触段的外壁与所述弹性单元的内壁紧密贴合，所述连接段位于所述胀缩式插入孔外部。

如上所述的对插连接结构，其中，所述接触段和所述连接段通过摩擦焊方式、超声波焊接方式、弧焊方式、激光焊方式、电阻焊方式的一种或几种连接在一起。

如上所述的对插连接结构，其中，所述连接端的材质为铝或铝合金，所述插接端的材质为铜或铜合金；所述对配端端子包括相连接的接触段和连接段，所述对配端端子的材质为铜或铜合金，所述接触段插入所述胀缩式插入孔内，所述接触段的外壁与所述弹性单元的内壁紧密贴合，所述连接段位于所述胀缩式插入孔外部。

如上所述的对插连接结构，其中，所述对配端端子的前端设有定位孔，所述插接端子的胀缩式插入孔内设有定位销，所述定位销与所述对配端端子的定位孔互插连接。

如上所述的对插连接结构，其中，所述弹性单元包括在所述插接端子的纵向方向上延伸的胀缩缝，所述胀缩缝将所述弹性单元分割成弹性片，所述弹性片在长度方向上呈波纹状延伸，所述对配端端子的外壁面沿轴向方向呈波纹状延伸，所述对配端端子的外壁面与所述弹性片相贴合。

如上所述的对插连接结构，其中，所述对配端端子的插入所述胀缩式插入孔内的部分的外径为r1，所述胀缩式插入孔的最小内径为r2，(r1-r2)/r1*100％＝N，且0.5％≤N≤20％。

本发明还提供一种插接端子组件，包括如上所述的插接端子和设于所述插接端子上的温度传感器。

如上所述的插接端子组件，其中，所述插接端子上设置有通孔，所述温度传感器部分或全部设置在所述通孔内。

如上所述的插接端子组件，其中，所述温度传感器与所述通孔过盈配合。

如上所述的插接端子组件，其中，所述温度传感器的外壁设置有外螺纹，所述通孔设置有内螺纹，所述温度传感器与所述通孔螺纹连接。

如上所述的插接端子组件，其中，所述温度传感器外部设置有屏蔽层。

如上所述的插接端子组件，其中，所述温度传感器为NTC温度传感器或PTC温度传感器。

如上所述的插接端子组件，其中，所述温度传感器设置在所述固定单元上。

本发明可以带来如下有益效果：

1、本发明通过设置具有胀缩式插入孔的弹性单元，使弹性单元能够适应对配端端子的加工误差，使本发明的插接端子与对配端端子结合力更大，保证更多的接触面积，实现更好的电学性能和力学性能；

2、本发明通过设置铜材质的插接端和铝材质的连接端，铜/铜合金材质的插接端能直接与铜材质的对配端端子插接，铜材质的对配端端子可以再连接铜线，铝/铝合金材质的连接端能直接连接铝线，从而实现铜铝导线的可靠连接；

3、本发明的对插连接结构，其插接端子包括铜/铜合金材质的插接端和铝/铝合金材质的连接端，其对配端端子包括铜/铜合金材质的接触段和铝/铝合金材质的连接段，使用时，铝/铝合金材质的连接端可以直接连接铝线，铝/铝合金材质的连接段也可以直接连接铝线，铜/铜合金材质的插接端与铜/铜合金材质的接触段直接连接，铜材质的接插结构能够保证电气连接的导电性和稳定性，能够更好的将两根铝材质的导线进行安全的插拔连接；

4、本发明通过将插接端设计为带有胀缩缝的弹性片结构，当与对配端端子对插时，弹性片不仅能够适应对配端端子的加工误差，还由于弹性片的弹性，使本发明的插接端子与对配端端子结合力更大，保证更多的接触面积，实现更好的电学性能和力学性能，不仅可以达到有效接触连接，还可以有效地降低由于接插件结构不良而造成人员电击伤亡及设备损坏的隐患；

5、本发明的插接端子，通过在胀缩式插入孔内设置定位销，定位销能够和所述对配端端子的定位孔互插连接，可以使较长的对配端端子在插接端子内定位，不至于由于振动导致对配端端子前端在插接端子的胀缩式插入孔内晃动，既防止晃动导致的接触电阻变化，维持插接结构的电流稳定，也可以避免由于对配端端子晃动幅度过大，导致后端连接的线缆相互接触引发短路，降低短路事故及人员电击伤亡的几率；

6、本发明的插接端子，弹性单元开口一侧的弹性片厚度，大于固定单元一侧的弹性片厚度，弹性片前端的厚度增大，并且减小弹性片前端内部的角度，使对配端端子插入后，胀开的弹性片前端内部平面与对配端端子表面形成面接触，增大了两者的接触面积，保证了插接端子的电气性能；

7、本发明的插接端子，在固定单元一侧的内孔截面积，大于开口一端的内孔截面积，使插接端子内部形成锥孔结构，这样可以使弹性单元与对配端端子对插后获得更大的抓紧力，同时，也可以让弹性单元胀起时，与对配端端子表面形成更大的接触面积；

8、本发明的插接端子，胀缩式插入孔的内孔截面形状设计成各种形状，方便设计人员根据实际插接端子布置的环境，选择不同形状的插接端子，减小插接结构的体积，优化接触面积，增强插接端子的电学性能；

9、本发明的插接端子，胀缩式插入孔与所述对配端端子对插后，所述胀缩式插入孔的最小内径位置的内表面，与所述对配端端子的外表面贴合。当对配端端子表面有泥沙或污垢或异物等时，对插时，插接端子内表面会对对配端端子表面进行刮动，能够有效的去除对配端端子表面的泥沙、污垢和异物，保证弹性单元能够和对配端端子的表面有效的电性连接，避免由于对配端端子表面的杂质导致的接触不良；

10、本发明的插接端子，胀缩式插入孔在开口侧内部设置倒角或倒圆，能够方便对配端端子的插入；

11、本发明的插接端子，可以设置弹性套件，当插接端子本身因设计原因弹性不足时，可以使用弹性套件补充插接端子对对配端端子的抓紧力；

12、本发明的插接端子可以设计成分体结构，更方便加工和组装；

13、本发明的插接端子采用了碲铜合金，使端子具有良好的导电性和易切削性能，保证电学性能也能提高加工性，同时，碲铜合金的弹性也很优良；

14、本发明的插接端子采用了镀层，能够更好的增加防腐性能，优选的采用复合镀层，能够更好的提高镀层的牢固度，在多次的插拔后，依然能够保证镀层的不脱落和耐腐蚀性；

15、本发明的插接端子，通过将弹性片设置为波纹状结构，既增大了弹性片与对配端端子的接触面积，增强插接端子的电学性能，又对对配端端子起到轴向定位效果，防止对配端端子从胀缩式插入孔脱出，提高安全可靠性。

16、温度传感器能够深入端子内部，获得最准确的插接端子的温度值。从而帮助工作人员了解端子工作时的温度状况。

附图说明

图1为本发明所述的插接端子安装在耦合装置内的结构示意图；

图2为本发明一种插接端子与一种对配端端子对插的结构示意图；

图3为本发明一种插接端子的结构示意图；

图4为本发明一种插接端子另一种结构示意图；

图5为本发明一种插接端子插接端的结构示意图；

图6为本发明一种插接端子带弹性套件的结构示意图；

图7为本发明一种插接端子连接端的结构示意图；

图8为本发明一种插接端子另一种连接端的结构示意图；

图9是本发明另一种插接端子与另一种对配端端子对插的结构示意图；

图10是本发明一种插接端带有通孔的实施例的结构示意图；

图11为本发明再一种插接端子与再一种对配端端子对插的结构示意图。

图中，10、连接端；20、插接端；21、固定单元；22、弹性单元；221、胀缩缝；222、弹性片；223、胀缩式插入孔；224、凹槽；225、弹性套件；30、对配端端子；31、接触段；32、连接段；40、耦合装置；50、绝缘防护帽；51、定位孔；52、定位销；60、通孔。

具体实施方式

下面对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，除非另有说明，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，可以是可拆卸连接，可以是直接连接，可以是通过中间媒介间接连接，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

实施方式一

本发明提供一种插接端子，如图1，图3所示，包括：连接端10和插接端20；所述插接端20包括固定单元21和弹性单元22，所述固定单元21设置在耦合装置40上；所述连接端10的一端与线缆电性连接，另一端与所述固定单元21连接；如图2，图5所示，所述弹性单元22设置有胀缩式插入孔223，用于与对配端端子30对插，并与所述对配端端子30电性连接。

本发明通过设置具有胀缩式插入孔的弹性单元，使弹性单元能够适应对配端端子的加工误差，使本发明的插接端子与对配端端子结合力更大，保证更多的接触面积，实现更好的电学性能和力学性能，解决了现有插接端子无法满足力学需求和温升要求的问题。

电动汽车的线缆由于电压高，电流大，都需要使用大线径的导线进行电流的传导，但是，随着铜价日益上涨，使用铜材作为导线的材料成本会越来越高。为此，人们开始寻找金属铜的替代品来降低成本。金属铝在地壳中的含量约为7.73％，提炼技术优化后，价格相对较低，并且相对于铜，铝的重量较轻，导电率仅次于铜，铝在电气连接领域可以替代部分铜。因此，在汽车电气连接领域中以铝代铜是发展趋势。

但是由于铜铝之间的电极电位差较大，铜导线和铝导线直接连接后，铜铝导线之间会产生电化学腐蚀，铝易受腐蚀而导致连接区域电阻增大，易在电气连接中产生严重的后果，例如功能失效、火灾等。

为解决现有技术中铜铝导线难以可靠连接的问题，在一些实施例中，所述连接端10的材质为铝或铝合金，所述插接端20的材质为铜或铜合金。

本实施例通过设置铜/铜合金材质的插接端和铝/铝合金材质的连接端，铜/铜合金材质的插接端能直接与铜材质的对配端端子插接，铜材质的对配端端子可以再连接铜线，铝/铝合金材质的连接端能直接连接铝线，从而实现铜铝导线的可靠连接，解决了铜铝导线难以可靠连接的问题。

进一步，连接端10和固定单元21通过摩擦焊方式、超声波焊接方式、弧焊方式、激光焊方式、电阻焊方式的一种或几种连接在一起。

摩擦焊方式，是指利用工件接触面摩擦产生的热量为热源，使工件在压力作用下产生塑性变形而进行焊接的方法。

超声波焊接方式，是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。

弧焊方式，是指以电弧作为热源，利用空气放电的物理现象，将电能转换为焊接所需的热能和机械能，从而达到连接金属的目的，主要方法有焊条电弧焊、埋弧焊、气体保护焊等。

激光焊方式，是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。

电阻焊方式，是指一种利用强大电流通过电极和工件间的接触点，由接触电阻产生热量而实现焊接的一种方法。

采用以上的加工方式或组合，能够有效的将铜/铜合金材质的插接端和铝/铝合金材质的连接端进行连接，保证插接端子具有良好的力学性能和电学性能。

在一些实施例中，所述弹性单元22包括铜段和铝段，所述铝段一端与所述铜段固定连接，另一端与所述固定单元连接。

进一步的，所述铜段的长度占所述插弹性单元整体长度的0.5％～99.9％。

铝的质量较轻，只要能保证和对配端端子的接触部分为铜，其它皆可为铝材质，这样有助于整体的轻量化设计。

发明人选用了10个相同形状、相同胀缩缝宽度的插接端子进行测试，每个端子拥有不同比例的铜段，铜段的长度占所述插弹性单元整体长度的占比分别为0.4％、0.5％、5％、15％、40％、60％、80％、90％、95％、99.9％。测试的导电率结果如表1所示，一般情况下，导电率高于99％为理想值。

表1 铜段的长度占所述插弹性单元整体长度的占比与导电率的关系

从表1中可以看出，当铜段的长度占所述插弹性单元整体长度的占比小于0.5％之后，导电率降低很多，当铜段的长度占所述插弹性单元整体长度的占比达到0.5％之后，导电率能够达到理想值，能够保证端子间正常的电流传输，另外，为了保证和对配端端子30的接触部分为铜，铜段的长度占所述插弹性单元整体长度的占比要小于等于99.9％，因此，发明人设定所述铜段的长度占所述插弹性单元整体长度的0.5％～99.9％。

在一些实施例中，所述耦合装置40可以是充电枪的枪头，所述插接端子通过所述固定单元21可拆卸的设置在充电枪的枪头上，所述连接端10的一端能够与线缆建立电性连接，另一端与所述固定单元21连接。插接端20的弹性单元22内部形成胀缩式插入孔223，能够容纳充电座的对配端端子30，并与对配端端子30建立电性连接。如图1，图2所示。

在一些实施例中，所述弹性单元22包括在所述插接端子纵向方向上延伸的胀缩缝221，胀缩缝221将弹性单元22分割成弹性片222。如图5所示。

当对配端端子30沿弹性单元22插入时，随着插入深度增加，弹性片222沿轴向胀开，并因应力作用，弹性片222的内表面贴合在对配端端子30表面。弹性片222不仅能够适应对配端端子30直径上的加工误差，还由于弹性片222的弹性，使本发明的插接端子与对配端端子30结合力更大，保证更多的接触面积，实现更好的电学性能和力学性能。不仅可以达到有效接触连接，还可以有效地降低由于接插件结构不良而造成人员电击伤亡及设备损坏的隐患。

进一步，如图9所示，各弹性片222在长度方向上呈波纹状延伸，即各弹性片222为波纹状结构，相应的，对配端端子30的外壁面沿轴向方向呈波纹状延伸，以与弹性片222相贴合。通过将弹性片222设置为波纹状结构，既增大了弹性片222与对配端端子30的接触面积，增强插接端子的电学性能，又对对配端端子30起到轴向定位效果，防止对配端端子30从胀缩式插入孔223中脱出，提高安全可靠性。

在一些实施例中，如图4所示，所述胀缩缝221在靠近固定单元21一侧的宽度，大于或等于在所述弹性单元22开口一侧的宽度。在弹性单元22开口一侧，是弹性片222和对配端端子30接触的位置，为了获得更大的接触面积，所述胀缩缝221在弹性单元22开口一侧的缝隙越小越好。另外，由于胀缩式插入孔223会进入水和泥沙，为了使插接端子的性能更好，使用寿命更长，插接端子上要设计排泥沙和排水的位置，因此所述胀缩缝221在靠近固定单元21一侧的宽度越大越具有良好的排泥沙和排水性能。

进一步的，所述胀缩缝221最小宽度范围为0.01mm-12mm。经过发明人对不同直径的插接端子的胀缩缝221最小宽度进行实验，获得大量的实验结果证明，所述胀缩缝221最小宽度小于0.01mm，则插接端子内部的水和泥沙很难排出端子内部，会造成端子内部堵塞，插接端子表面刮伤，严重时会接触电阻升高，温度也会急剧上升，造成烧毁线路的事故。若所述胀缩缝221最小宽度大于12mm，则所述弹性片222的宽度很小，与对配端端子30的接触面积也会很小，不满足插接端子的电气导通面积，无法更好的实现线路的电气导通性能。

更进一步的，所述胀缩缝221最小宽度范围为0.1mm-10mm。同样，发明人在实验结果中优选了所述胀缩缝221的最小宽度范围，能够兼顾插接端子的电气导通性能，又能及时的排出插接端子内部的水和泥沙，延长插接端子的使用寿命。

所述弹性片222的数量为4个或6个或8个或10个或12个或14个或16个。由于插接端子与对配端端子30是靠弹性片222的弹性保证电气连接，因此最好能够使弹性片222对称设置，保证接触后的应力对称，因此所述弹性片222的数量一般是偶数。

发明人选用了100个相同材质、相同形状、相同胀缩缝宽度的插接端子，分别将插接端子上的弹性片222数量设置成为2个、4个、6个、8个、10个、12个、14个、16个、18个、20个，每组插接端子数量为10个，分别测试了对插后插接端子样件的导电率和弹性单元22开口一侧的弹力。测试结果见表2。

导电率的测试方法是将对插后的插接端子和对配端端子30通相同的电流，将检测后的电流值，与完全接触时的插接端子和对配端端子30检测的电流值做比值，在本实施例中，比值小于99％认为不合格。

弹力的测试方法是使用精密测力计，检测单个弹性片222开口位置移动1mm的弹力。在本实施例中，根据对应形状的端子，弹力小于3N、大于10N为不合格。因为弹力小了，插接端子对对配端端子30的抓紧力就会小，导致接触面积减小，接触电阻增大。弹力大了，对配端端子30插入力增大，无法很容易的进行端子的插拔。

表2 不同的弹性片数量对导电率和弹力的影响

从上表2可以看出，当弹性片222数量小于4个时，由于弹性片222宽度很大，因此导电率很好，但是弹性很差，会导致对配端端子30很难插拔。当弹性片222数量增加到16个以上时，由于胀缩缝221的增多，导致接触面积减小，导电率也出现不合格。并且由于弹性片222宽度很小，弹力也无法保证。因此，发明人将弹性片222的数量确定为4个或6个或8个或10个或12个或14个或16个。

所述弹性单元22的胀缩式插入孔223，在靠近所述固定单元21一侧的内孔截面积，大于在弹性单元22的开口一端的内孔截面积。胀缩式插入孔223的内径与对配端端子30外径完全一样的话，由于公差配合的原因，两者会出现对配端端子30插不进胀缩式插入孔223内，或者对配端端子30与胀缩式插入孔223有大部分接触不到的区域，导致无法实现电气导通，或者接触面积小导致接触电阻增大，线路温升过高等情况。因此发明人设置胀缩式插入孔223的内部为开口小，后端大的锥形，使对配端端子30能够插入到胀缩式插入孔223内，同时可以使弹性片222有更大的变形空间，使弹性单元22与对配端端子30对插后获得更大的抓紧力。

如图4所示，弹性片222与插接端20的轴线形成锥角，作为一种优选，弹性片222的锥角为0.1°-30°。

如果锥角小于0.1°，则胀缩缝221宽度基本一致，会导致或者弹性单元22前端胀缩缝221宽度较宽，与对配端端子30接触时的接触面积小，导致接触电阻增大，线路温升过高等情况，又或者胀缩缝221在靠近固定单元21一侧的宽度过小，导致无法及时的排出插接端子内部的水和泥沙，降低插接端子的使用寿命。

如果锥角大于30°，则胀缩缝221宽度相差较大，当弹性单元22前端胀缩缝221宽度较窄时，胀缩缝221在靠近固定单元21一侧的宽度过大，导致弹性片222宽度较小，弹性片222的弹力不足，无法保证与对配端端子30的抓紧力。

弹性片222在所述弹性单元22开口一侧的厚度，大于在靠近所述固定单元21一侧的厚度。

如果弹性片222的厚度一致，所述弹性单元22的胀缩式插入孔223，与所述对配端端子30对插后，所述胀缩式插入孔223的最小内径位置的内表面，与所述对配端端子30的外表面贴合，形成线接触，接触面积小。因此发明人将弹性片222前端的厚度增大，并且减小弹性片222前端内部的角度，使对配端端子30插入后，胀开的弹性片222前端内部平面与对配端端子30表面形成面接触，增大了两者的接触面积，保证了插接端子的电气性能。

所述弹性单元22的胀缩式插入孔223，与所述对配端端子30对插后，所述胀缩式插入孔223的最小内径位置的内表面，与所述对配端端子30的外表面贴合。对配端端子30一般为公端子，在使用环境恶劣或者长期在外界使用时，对配端端子30表面会有泥沙或污垢或异物等时，如果不做处理，不仅会影响插接端子和对配端端子30的接触效果，降低电学性能，也会对两者表面造成损伤，破坏镀层，造成插接端子寿命极大的减少，严重时会由于接触电阻增大，导致插接接头过热燃烧，造成安全事故。所述胀缩式插入孔223的最小内径位置的内表面，与所述对配端端子30的外表面贴合，对插时，插接端子内表面会对对配端端子30表面进行刮动，能够有效的去除对配端端子30表面的泥沙、污垢和异物，从而使两者能够更紧密的接触，实现更好的电学性能。

在一些实施例中，如图11所示，所述胀缩式插入孔223内设有定位销52，所述定位销52用于与所述对配端端子30前端的定位孔51互插连接，从而可以使较长的对配端端子在插接端子内定位，不至于由于振动导致对配端端子30前端在插接端子的胀缩式插入孔内晃动，即防止晃动导致的接触电阻变化，维持插接结构的电流稳定；也可以避免对配端端子晃动幅度过大，导致后端连接的线缆相互接触引发短路，降低短路事故及人员电击伤亡的几率。

进一步，所述定位销52沿所述胀缩式插入孔223的轴向设置，且所述定位销52固定在所述胀缩式插入孔223的端壁上，所述定位销52具有顶部和与所述端壁连接的底部，所述顶部的横截面积小于或等于所述底部的横截面积，相应的，对配端端子30的定位孔51的前端孔径大于后端孔径，以与定位销52的形状匹配，便于插接。

具体是，所述弹性单元22包括依次连接的插入段、延伸段和实心段，所述插入段和所述延伸段的内部形成所述胀缩式插入孔223，所述实心段与所述固定单元21连接，定位销52设于所述实心段的靠近所述延伸段的一侧，以便于与对配端端子30前端的定位孔51插接。

在一些实施例中，所述弹性单元22的胀缩式插入孔223的内孔截面形状为圆形或椭圆形或多边形或扁平形或E形或F形或H形或K形或L形或T形或U形或V形或W形或X形或Y形或Z形或半弧形或弧形或波浪形。胀缩式插入孔223的内孔截面形状设计成各种形状，方便设计人员根据实际插接端子布置的环境，选择不同形状的插接端子，减小插接结构的体积，优化接触面积，增强插接端子的电学性能。

在一些实施例中，所述弹性单元22的胀缩式插入孔223，在弹性单元22的开口侧内部设置倒角或倒圆。由于胀缩式插入孔223一般为锥孔，胀缩式插入孔223的开口直径要小于对配端端子30的直径，因此要在胀缩式插入孔223开口侧内部设置倒角或倒圆，以对对配端端子30的插入进行导向，引导对配端端子30顺利插入，并且能够胀开弹性片222，插入到胀缩式插入孔223内。

在一些实施例中，如图5、图6所示，所述弹性单元22外侧具有沿周向设置的凹槽224，凹槽224与胀缩式插入孔223对应，插接端子还包括用于套设在凹槽224上的弹性套件225。

需要说明的是，当插接端子由于使用环境的原因，壁厚设计过薄，或者开口数量较多，或者与对配端端子30直径差距较大时，弹性片222对对配端端子30的抓紧力会不足，会导致插接端子与对配端端子30的接触面积小，电学性能差。当插接端子本身因设计原因弹性不足时，可以使用弹性套件225补充插接端子对对配端端子30的抓紧力。弹性套件225可以是弹性橡胶体，也可以是开口的弹性刚体，可以限制插接端子的弹性片222继续向外扩展，增大弹性片222对对配端端子30的抓紧力。

如图6所示，插接端20的外壁上具有沿周向设置的凹槽224，凹槽224为环形槽，至少一个弹性套件225套设在凹槽224上，用于紧固插接端20，使弹性单元22与对配端端子30的贴合性更好。

在一些实施例中，插接端20和连接端10为一体加工成型。一体成型的设计强度高，重要的是可以集中加工再进行装配，大大提高了装配效率。

所述连接端10和所述插接端20采用压接、卡接、螺纹连接、焊接、铆接或嵌入式连接。

压接是将所述连接端10和所述插接端20装配后，使用压接机，将两者冲压为一体的生产工艺。压接的优点是量产性，通过采用连锁端子和自动压接机能够迅速大量的制造稳定品质的产品。

卡接是采用卡箍等部件，将所述连接端10和所述插接端20卡接在一起。卡接的优点是不需要复杂的设备，可以借助工具就能实现连接，适用于维修维护等场景。

螺纹连接是所述连接端10和所述插接端20分别具有螺纹结构，能够互相螺接在一起，或者使用单独的螺柱和螺母连接在一起。螺纹连接的优点是可拆卸性，能够反复进行组装和拆卸，适用于需要经常拆卸的场景。

焊接是采用摩擦焊、电阻焊、超声波焊、弧焊、压力焊、激光焊、爆炸焊、将所述连接端10和所述插接端20通过金属焊点熔为一个整体，所以连接牢固、接点电阻较小。

铆接是采用铆钉，将所述连接端10和所述插接端20铆接在一起，铆接的优点是连接牢固，加工方法简单，易于操作。

嵌入式连接是所述连接端10和所述插接端20连接处有嵌入式结构，能够将两者嵌入式装配在一起。嵌入式连接的优点是不需要使用工具，只需要将所述连接端10和所述插接端20装配到一起就可以，适用于维修维护等场景。

在一些实施例中，由于耦合装置40的特殊设计，一体化的插接端子无法装配到耦合装置40中，就需要将插接端子制作为分体结构，在耦合装置40上进行组装和连接，此时比较适用于压接、卡接、螺纹连接、铆接或嵌入式连接。

在一些实施例中，由插接端子的结构复杂，一体加工方法成本高，加工工时长，可以将插接端子分成几个部分进行加工，例如使用冲压工艺加工插接端20，使用机加工工艺加工连接端10，再将两者组装起来，能够实现简化工艺，降低加工成本，减少加工工时。

所述连接端10呈平板状结构(如图2、图7所示)或U形结构或优弧状结构或圆筒状结构(如图3所示)或圆柱状结构(如图1所示)或碗状结构或多边形结构(如图8所示)。

在一些实施例中，所述连接端10需要与线缆电性连接，一般采用压接或焊接的工艺，因此所述连接端10设计为多种结构，可以根据电性连接的要求，以及耦合装置40的装配环境，选择不同的连接端10结构，并能够与线缆建立稳定的电连接。一般情况下，U形结构或优弧状结构或圆筒状结构或多边形结构适用于压接和焊接，平板状结构或碗状结构适用于焊接。

在一些实施例中，所述连接端10和/或所述插接端20的材质中含有碲。

进一步，所述连接端10和/或所述插接端20的材质中碲的含量为0.1％-5％。

也就是说，所述插接端20的材质为碲铜合金，使端子具有良好的导电性和易切削性能，保证电学性能也能提高加工性，同时，碲铜合金的弹性也很优良。优选的，碲铜合金中碲的含量为0.2％-1.2％。

发明人选用了10个相同形状、相同胀缩缝宽度的插接端子进行测试，每个端子均为碲铜合金，其中碲的含量占比分别为0.05％、0.1％、0.2％、1％、1.2％、1.8％、3％、5％、6％、7％。测试结果如表3所示，在本实施例中，碲铜合金的导电率大于99％为理想值。

表3，不同碲含量的碲铜合金对导电率的影响。

碲含量

0.05％

0.1％

0.2％

1％

1.2％

1.8％

3％

5％

6％

7％

导电率

98.6％

99.1％

99.3％

99.6％

99.8％

99.5％

99.3％

99.1％

98.9％

98.7％

由表3可知，当碲的含量占比小于0.1％时或者大于5％时，导电率明显下降，不能满足理想值要求。当碲的含量占比大于等于0.2％且小于等于1.2时，导电性能最好，因此发明人选用碲的含量为0.1％-5％的碲铜合金。在最理想的情况下选用含量为0.2％-1.2％的碲铜合金。

所述连接端10和/或所述插接端20上具有镀层。是为了提高耐腐蚀性，提高导电性能，增加接插次数，能够更好的延长连接端10和插接端20的使用寿命。

镀层可采用电镀、化学镀、磁控溅射或者真空镀等方法。所述连接端10和所述插接端20上的镀层厚度一致。镀层厚度一致，在加工时可以一次电镀成型，不需要为了得到不同区域不同的镀层厚度，进行复杂的电镀加工，节省加工成本，降低电镀的污染。

电镀方法，就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

化学镀方法，是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。

磁控溅射方法，是利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。

真空镀方法，是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。

所述连接端10上镀层的材质与所述插接端20上镀层的材质不一致。

所述镀层材质为金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。铜作为一种活泼金属，在使用过程中会与氧气和水发生氧化反应，因此需要一种或几种不活泼金属作为镀层，延长插接端子的使用寿命。另外，对于需要经常插拔的金属触点，也是需要较好的耐磨金属作为镀层，能够极大的增加触点的使用寿命。还有触点需要很好的导电性能，上述金属的导电性和稳定性，都要优于铜或铜合金，能够使插接端子获得更好的电学性能和更长的使用寿命。

由于插接端20是经常与对配端端子插拔的位置，也是与对配端端子电气导通的位置，因此此处的镀层材料，一般选用导电性和稳定性，以及耐磨性等性能都要优异的金属材料，但是此类金属一般都是贵金属，价格较高。连接端10是与线缆的导体进行电性连接的位置，对稳定性和耐磨性要求不高，可以选用部分性能优异，但是价格便宜并且可以批量使用的金属材料作为镀层材料。

为了论证不同镀层材质对插接端子整体性能的影响，发明人使用相同规格、材质，采用不同镀层材料的插接端子样件，利用同种规格的对配接插件做一系列插拔次数和耐腐蚀性时间测试，为了证明选用材料和其他常用电镀材料的优缺点，发明人也选用了锡、镍、锌作为实验的镀层材质。实验结果如下表4所示。

下表4中的插拔次数是将对插端子分别固定在实验台上，采用机械装置使对插端子模拟插拔，并且每经过100次的插拔，就要停下来观察端子表面镀层破坏的情况，端子表面镀层出现划伤，并露出端子本身材质，则实验停止，记录当时的插拔次数。插拔次数小于8000次为不合格。

下表4中的耐腐蚀性时间测试，是将插接端子放入到盐雾喷淋试验箱内，对插接端子的各个位置喷淋盐雾，每隔20小时取出清洗观察表面腐蚀情况，即为一个周期，直到插接端子表面腐蚀面积大于总面积的10％的时候，停止测试，并记录当时的周期数。在本实施例中，周期数小于80次认为不合格。

表4：不同镀层材质对插接端子插拔次数和耐腐蚀性的影响

从上表可以看出，当选用镀层材质为金、银、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金时，实验结果超过标准值较多，性能比较稳定。当选用镀层材质为镍、锡、锡铅合金、锌时，实验结果也是能够符合要求的，因此，发明人选择镀层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、锌、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种组合。

所述镀层包括底层和表层。

在一些实施例中，镀层采用多层镀的方法，所述连接端10和/或所述插接端20在加工后，其实表面微观界面下，还是存在很多缝隙和孔洞，这些缝隙和孔洞是所述连接端10和/或所述插接端20在使用过程中磨损和腐蚀的最大原因，因此需要在所述连接端10和/或所述插接端20的表面，先镀一层底层，填补表面的缝隙和孔洞，使所述连接端10和/或所述插接端20的表面平整无孔洞，然后再镀表层镀层，就会结合更加牢固，也会更加平整，镀层表面无缝隙和孔洞，使插接端子的耐磨性能、抗腐蚀性能、电学性能更优，极大的延长插接端子的使用寿命。

所述底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种；所述表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。

在另一实施例中，所述底层厚度为0.01μm-15μm。优选的，所述底层厚度为0.1μm-9μm。

在另一实施例中，表层厚度为0.5μm-55μm。优选的是，表层厚度为1μm-35μm。

为了论证底层镀层厚度变化对插接端子整体性能的影响，发明人使用相同规格、材质，采用不同镀镍底层厚度，相同的镀银表层厚度的插接端子样件，利用同种规格的对配接插件做一系列温升和耐腐蚀性时间测试，实验结果如下表5所示。

下表5中的温升测试是将对插后的插接端子和对配端端子30通相同的电流，在封闭的环境下检测通电前和温度稳定后的插接端子相同位置的温度，并做差取绝对值。在本实施例中，温升大于50K认为不合格。

下表5中的耐腐蚀性时间测试，是将插接端子放入到盐雾喷淋试验箱内，对插接端子的各个位置喷淋盐雾，每隔20小时取出清洗观察表面腐蚀情况，即为一个周期，直到插接端子表面腐蚀面积大于总面积的10％的时候，停止测试，并记录当时的周期数。在本实施例中，周期数小于80次认为不合格。

表5：不同底层镀层厚度对插接端子温升和耐腐蚀性的影响

从上表5可以看出，当底层镀镍层厚度小于0.01μm时，插接端子的温升虽然合格，但是由于镀层太薄，插接端子的耐腐蚀性周期数小于80，不符合插接端子的性能要求。对接插件的整体性能和寿命都有很大的影响，严重时造成产品寿命骤减甚至失效燃烧事故。当底层镀镍层厚度大于15μm时，由于底层镀层较厚，插接端子产生的热量散发不出来，使插接端子的温升不合格，而且镀层较厚反而容易从端子表面脱落，造成耐腐蚀性周期数下降。因此，发明人选择底层镀层厚度为0.01μm-15μm。优选的，发明人发现底层镀层厚度为0.1μm-9μm时，插接端子的温升及耐腐蚀性的综合效果更好，因此，为了进一步提高产品本身的安全性可靠性及实用性，优选底层镀层厚度为0.1μm-9μm。

为了论证表层镀层厚度变化对插接端子整体性能的影响，发明人使用相同规格、材质，采用相同镀镍底层厚度，不同的镀银表层厚度的插接端子样件，利用同种规格的对配接插件做一系列温升和耐腐蚀性时间测试，实验结果如下表6所示。

实验方法与上述实验方法相同。

表6：不同表层镀层厚度对温升和耐腐蚀性的影响

从上表6可以看出，当表层镀银层厚度小于0.5μm时，插接端子的温升虽然合格，但是由于镀层太薄，插接端子的耐腐蚀性周期数小于80，不符合插接端子的性能要求。对接插件的整体性能和寿命都有很大的影响，严重时造成产品寿命骤减甚至失效燃烧事故。当表层镀银层厚度大于55μm时，由于底层镀层较厚，插接端子产生的热量散发不出来，使插接端子的温升不合格，而且镀层较厚反而容易从端子表面脱落，造成耐腐蚀性周期数下降。并且，由于表层镀层金属较贵，因此使用较厚的镀层，性能没有上升，不存在使用价值。因此，发明人选择表层镀银层厚度为0.1μm-55μm。

优选的，发明人发现表层镀层厚度为1μm-35μm时，插接端子的温升及耐腐蚀性的综合效果更好，因此，为了进一步提高产品本身的安全性可靠性及实用性，优选表层镀层厚度为1μm-35μm。

本发明通过改变插接端结构，设计插接端20为带有胀缩缝221和弹性片222的结构，且改变弹性片222外表结构，使其使用时，不仅可以达到有效接触连接，还可以有效地降低接插件结构不良而造成人员电击伤亡及设备损坏的隐患。

实施方式二

如图2所示，本发明还提供一种对插连接结构，其包括对配端端子30和实施方式一的插接端子，所述对配端端子30插入所述胀缩式插入孔223内，且所述对配端端子30的外侧壁与所述弹性单元22的内侧壁紧密贴合。本实施方式中的插接端子与实施方式一的结构、工作原理和有益效果相同，在此不再赘述。

在一些实施例中，所述连接端10的材质为铝或铝合金，所述插接端20的材质为铜或铜合金；所述对配端端子30包括相连接的接触段31和连接段32，所述接触段31的材质为铜或铜合金，所述连接段32的材质为铝或铝合金，所述接触段31插入所述胀缩式插入孔223内，所述接触段31的外壁与所述弹性单元22的内壁紧密贴合，所述连接段32位于所述胀缩式插入孔223外部。

如图2所示，使用时，插接端子的铝/铝合金材质的连接端10可以直接连接铝线，对配端端子30的铝/铝合金材质的连接段32也可以直接连接铝线，插接端子的铜/铜合金材质的插接端20与对配端端子30的铜/铜合金材质的接触段31直接连接。

如图2所示，进一步，所述接触段31和所述连接段32通过摩擦焊方式、超声波焊接方式、弧焊方式、激光焊方式、电阻焊方式的一种或几种连接在一起。

如图2所示，进一步，接触段31的前端还设有绝缘防护帽50。

在另一些实施例中，所述连接端10的材质为铝或铝合金，所述插接端20的材质为铜或铜合金；所述对配端端子30包括相连接的接触段31和连接段32，所述对配端端子30的材质为铜或铜合金，所述接触段31插入所述胀缩式插入孔223内，所述接触段31的外壁与所述弹性单元22的内壁紧密贴合，所述连接段32位于所述胀缩式插入孔223外部。

如图2所示，使用时，插接端子的铝/铝合金材质的连接端10可以直接连接铝线，对配端端子30的铜/铜合金材质的连接段32可以直接连接铜线，从而实现铜线和铝线的连接，插接端子的铜/铜合金材质的插接端20与对配端端子30的铜/铜合金材质的接触段31直接连接。

在一些实施例中，如图11所示，所述对配端端子30的前端设有定位孔51，所述插接端子的胀缩式插入孔223内设有定位销52，所述定位销52与所述对配端端子30的定位孔51互插连接，可以使较长的对配端端子30在插接端子内定位，不至于由于振动导致对配端端子30前端在插接端子的胀缩式插入孔内晃动，即防止晃动导致的接触电阻变化，维持插接结构的电流稳定；也可以避免对配端端子30晃动幅度过大，导致后端连接的线缆相互接触引发短路，降低短路事故及人员电击伤亡的几率。

在一些实施例中，如图9所示，各弹性片222在长度方向上呈波纹状延伸，对配端端子30的外壁面沿轴向方向呈波纹状延伸，以与弹性片222相贴合。通过将弹性片222设置为波纹状结构，既增大了弹性片222与对配端端子30的接触面积，增强插接端子的电学性能，又对对配端端子30起到轴向定位效果，防止对配端端子从胀缩式插入孔脱出，提高安全可靠性。

在一些实施例中，对配端端子的插入胀缩式插入孔223内的部分的外径为r1，胀缩式插入孔223的最小内径为r2，(r1-r2)/r1*100％＝N，且0.5％≤N≤20％。也就是说r1小于r2，这样在插入后金属的张力会使胀缩式插入孔223更有力的抓紧对配端端子。

为了测试N值对端子间抓力及接触电阻的影响，发明人选用了十组N值不同的端子组进行测试，测试结果如表7所示。

插接端子抓紧力的测试方法为：使用薄片压电式测力计，附着在对配端端子30上，使附着薄片压电式测力计的对配端端子30的外径＝r1，插接端子与对配端端子30进行对插，然后读取薄片压电式测力计上的数值，为插接端子的抓紧力，在本实施例中，抓紧力小于30N为理想值。

插接端子接触电阻的测试方法为：使用微电阻测量仪，在插接端子与对配端端子30接触位置上进行电阻的测量，并读取微电阻测量仪上的数值，为插接端子与对配端端子30之间的接触电阻，在本实施例中，接触电阻小于50μΩ为理想值。

表7：不同的N的值对插接端子的抓紧力和接触电阻的影响

从表7中可以看出，当N的值小于0.5％时，端子间的抓紧力太小，小于理想值要求，容易造成端子间的插接不牢固，并且端子间的接触电阻过大，超过理想值要求，会导致对插连接机构的温升过高，降低对插连接机构的安全性，减少用电装置的使用寿命。当N的值大于20％时，由于胀缩式插入孔223的内径与对配端端子30的外径相差太大，导致对配端端子30无法插入，无法进行正常导电。因此，发明人选择N的值范围在0.5％到20％之间，既保证插接端子在插入对配端端子30比较轻松，也能保证插接端子与对配端端子30之间的抓紧力和接触电阻符合理想值要求，极大的保证对插连接机构的机械性能和电气性能，延长了用电装置的使用寿命。

当胀缩式插入孔223的内径不均匀时，比如胀缩式插入孔223在靠近所述固定单元21一侧的内孔截面积，大于在弹性单元22的开口一端的内孔截面积时，r2为胀缩式插入孔223的最小内径。

实施方式三

本发明还公开了一种插接端子组件，包括实施方式一所述的插接端子和设于所述插接端子上的温度传感器。

所述插接端子上设置有通孔60，如图10所示，所述通孔60内设置有温度传感器。温度传感器可以安装与端子的任何部位的通孔处，该温度传感器可以通过XYZ三方向安装，

该方案使得温度的测量精度趋近或等同于理论绝对值，具有极高的检测精度，及快速输出能力

所述温度传感器部分或全部设置在所述通孔60内。

所述温度传感器与所述通孔60过盈配合。

所述温度传感器的外壁设置有外螺纹，所述通孔60设置有内螺纹，所述温度传感器与所述通孔60螺纹连接。可以将温度传感器安装后在将温度传感器与传输线缆连接。

所述温度传感器外部设置有屏蔽层，能够屏蔽外界磁场对温度传感器的干扰，保证温度传感器传输的信号稳定不失真，保证数据的准确性。

所述温度传感器为NTC温度传感器或PTC温度传感器。采用这两种温度传感器的好处是体积小，能够测量其他温度计无法测量的空隙；使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；易加工成复杂的形状，可大批量生产，稳定性好、过载能力强，适用于转换接头这种要求体积小，性能稳定的产品中。

所述通孔60设置在所述固定单元21上。

在一些实施例中，提供了一种温度采集装置：输出模块包括可编程控制器、传输单元和电源，所述温度传感器与所述可编程控制器电性连接，所述传输单元将可编程控制器获得的温度信息无线(或有线)发送出去。

更进一步的，在一些实施例中提供了一种温度采集系统：采集终端通过信息接收装置获得温度信息，存储单元用于将温度信息进行存储，比较单元用于将温度信息与预设的安全信息进行比较，如果采集的信息超过在预设信息之外，则采集终端通过报警单元发出警报通知工作人员。多个采集终端均与服务器远程连接，服务器对所有采集的温度信息进行监控，还可以发送温度信息至移动端，供工作人员随时随地掌握工作区域内各个端子的温度信息。

尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

Claims (47)

1.一种插接端子，其特征在于，包括：连接端和插接端；

所述插接端包括固定单元和弹性单元，所述固定单元用于设置在耦合装置上；

所述连接端的一端能与线缆电性连接，所述连接端的另一端与所述固定单元连接；

所述弹性单元设置有胀缩式插入孔，用于与对配端端子对插，并与所述对配端端子电性连接。

2.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述连接端的材质为铝或铝合金，所述插接端的材质为铜或铜合金。

3.根据权利要求2所述的插接端子，其特征在于，所述连接端和所述固定单元通过摩擦焊方式、超声波焊接方式、弧焊方式、激光焊方式、电阻焊方式的一种或几种连接在一起。

4.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述弹性单元包括铜段和铝段，所述铝段一端与所述铜段固定连接，另一端与所述固定单元连接。

5.根据权利要求4所述的插接端子，其特征在于，所述铜段的长度占所述弹性单元整体长度的0.5％～99.9％。

6.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述弹性单元包括在所述插接端子的纵向方向上延伸的胀缩缝，所述胀缩缝将所述弹性单元分割成弹性片。

7.根据权利要求6所述的插接端子，其特征在于，各所述弹性片在长度方向上呈波纹状延伸。

8.根据权利要求6所述的插接端子，其特征在于，所述胀缩缝在靠近所述固定单元一侧的宽度，大于或等于在所述弹性单元的开口一侧的宽度。

9.根据权利要求6所述的插接端子，其特征在于，所述胀缩缝的最小宽度范围为0.01mm-12mm。

10.根据权利要求9所述的插接端子，其特征在于，所述胀缩缝的最小宽度范围为0.1mm-10mm。

11.根据权利要求6所述的插接端子，其特征在于，所述弹性片的数量为4个或6个或8个或10个或12个或14个或16个。

12.根据权利要求6所述的插接端子，其特征在于，所述弹性片在所述弹性单元的开口一侧的厚度，大于在靠近所述固定单元一侧的厚度。

13.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述弹性单元的胀缩式插入孔，在靠近所述固定单元一侧的内孔截面积，大于在所述弹性单元的开口一侧的内孔截面积。

14.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述胀缩式插入孔内设有定位销，所述定位销用于与所述对配端端子前端的定位孔互插连接。

15.根据权利要求14所述的插接端子，其特征在于，所述定位销沿所述胀缩式插入孔的轴向设置，且所述定位销固定在所述胀缩式插入孔的端壁上，所述定位销具有顶部和与所述端壁连接的底部，所述顶部的横截面积小于或等于所述底部的横截面积。

16.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述弹性单元的胀缩式插入孔的内孔截面形状为圆形或椭圆形或多边形或扁平形或E形或F形或H形或K形或L形或T形或U形或V形或W形或X形或Y形或Z形或半弧形或弧形或波浪形。

17.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述弹性单元的开口侧内部设有倒角或倒圆。

18.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述弹性单元的外侧具有沿周向设置的凹槽，所述凹槽与所述胀缩式插入孔对应，所述插接端子还包括用于套设在凹槽上的弹性套件。

19.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述连接端和所述插接端一体成型。

20.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述连接端和所述插接端采用压接、卡接、螺纹连接、焊接、铆接或嵌入式连接。

21.根据权利要求1所述的插接端子，其特征在于，所述连接端呈平板状结构或U形结构或优弧状结构或圆筒状结构或碗状结构或多边形结构。

22.根据权利要求1至21任一项所述的插接端子，其特征在于，所述连接端和/或所述插接端的材质中含有碲。

23.根据权利要求22所述的插接端子，其特征在于，所述连接端和/或所述插接端的材质中碲的含量为0.1％-5％。

24.根据权利要求1-21任一项所述的插接端子，其特征在于，所述连接端和/或所述插接端上具有镀层。

25.根据权利要求24所述的插接端子，其特征在于，所述连接端和/或所述插接端上的镀层厚度一致。

26.根据权利要求24所述的插接端子，其特征在于，所述连接端上镀层的材质与所述插接端上镀层的材质不一致。

27.根据权利要求24所述的插接端子，其特征在于，所述镀层材质为金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。

28.根据权利要求24所述的插接端子，其特征在于，所述镀层包括底层和表层。

29.根据权利要求28所述的插接端子，其特征在于，所述底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种；所述表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。

30.根据权利要求28所述的插接端子，其特征在于，所述底层厚度为0.01μm-15μm。

31.根据权利要求28所述的插接端子，其特征在于，所述底层厚度为0.1μm-9μm。

32.根据权利要求28所述的插接端子，其特征在于，所述表层厚度为0.5μm-55μm。

33.根据权利要求28所述的插接端子，其特征在于，所述表层厚度为1μm-35μm。

34.一种对插连接结构，其特征在于，所述对插连接结构包括对配端端子和权利要求1至33任一项所述的插接端子，所述对配端端子插入所述胀缩式插入孔内，且所述对配端端子的外侧壁与所述弹性单元的内侧壁紧密贴合。

35.根据权利要求34所述的对插连接结构，其特征在于，所述连接端的材质为铝或铝合金，所述插接端的材质为铜或铜合金；所述对配端端子包括相连接的接触段和连接段，所述接触段的材质为铜或铜合金，所述连接段的材质为铝或铝合金，所述接触段插入所述胀缩式插入孔内，所述接触段的外壁与所述弹性单元的内壁紧密贴合，所述连接段位于所述胀缩式插入孔外部。

36.根据权利要求35所述的对插连接结构，其特征在于，所述接触段和所述连接段通过摩擦焊方式、超声波焊接方式、弧焊方式、激光焊方式、电阻焊方式的一种或几种连接在一起。

37.根据权利要求34所述的对插连接结构，其特征在于，所述连接端的材质为铝或铝合金，所述插接端的材质为铜或铜合金；

所述对配端端子包括相连接的接触段和连接段，所述对配端端子的材质为铜或铜合金，所述接触段插入所述胀缩式插入孔内，所述接触段的外壁与所述弹性单元的内壁紧密贴合，所述连接段位于所述胀缩式插入孔外部。

38.根据权利要求34所述的对插连接结构，其特征在于，所述对配端端子的前端设有定位孔，所述插接端子的胀缩式插入孔内设有定位销，所述定位销与所述对配端端子的定位孔互插连接。

39.根据权利要求34所述的对插连接结构，其特征在于，所述弹性单元包括在所述插接端子的纵向方向上延伸的胀缩缝，所述胀缩缝将所述弹性单元分割成弹性片，所述弹性片在长度方向上呈波纹状延伸，所述对配端端子的外壁面沿轴向方向呈波纹状延伸，所述对配端端子的外壁面与所述弹性片相贴合。

40.根据权利要求34所述的对插连接结构，其特征在于，所述对配端端子的插入所述胀缩式插入孔内的部分的外径为r1，所述胀缩式插入孔的最小内径为r2，(r1-r2)/r1*100％＝N，且0.5％≤N≤20％。

41.一种插接端子组件，其特征在于，包括权利要求1至33任一项所述的插接端子和设于所述插接端子上的温度传感器。

42.根据权利要求41所述的插接端子组件，其特征在于,所述插接端子上设置有通孔，所述温度传感器部分或全部设置在所述通孔内。

43.根据权利要求42所述的插接端子组件，其特征在于，所述温度传感器与所述通孔过盈配合。

44.根据权利要求42所述的插接端子组件，其特征在于，所述温度传感器的外壁设置有外螺纹，所述通孔设置有内螺纹，所述温度传感器与所述通孔螺纹连接。

45.根据权利要求41所述的插接端子组件，其特征在于，所述温度传感器外部设置有屏蔽层。

46.根据权利要求41所述的插接端子组件，其特征在于,所述温度传感器为NTC温度传感器或PTC温度传感器。

47.根据权利要求41所述的插接端子组件，其特征在于,所述温度传感器设置在所述固定单元上。

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