CN113363747A - 一种带有记忆功能的端子 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种带有记忆功能的端子,包括记忆接触段(3),记忆接触段(3)含有多个接触爪(31),接触爪(31)全部或一部分由记忆合金制成,多个接触爪(31)沿记忆接触段(3)的周向间隔排列,所述多个接触爪(31)能够径向收缩。该带有记忆功能的端子能够实现无插入力对接,在工作中通过温度的升高实现端子和对配端子的接触面积和接触力,提高了接触的可靠性,由于省去了插入力的要求,工作更加轻松,工作效率提高。

Description

一种带有记忆功能的端子
技术领域
本发明涉及一种带有记忆功能的端子。
背景技术
随着电动汽车逐渐的普及,市场对充电插头和充电座的需求也逐渐增多。在现有技术中,充电插头、充电桩、充电座和汽车上的端子都是依靠弹片、螺栓拧紧等机械结构的方式实现与对配端子接触,需要一定的插入力、工具才能完成安装,存在端子对接的效率低、安装不便的问题。
发明内容
为了提高端子对接的效率,本发明提供了一种带有记忆功能的端子,该带有记忆功能的端子能够实现无插入力对接,在工作中通过温度的升高保证端子和对配端子的接触面积和接触力,提高了接触的可靠性,由于省去了插入力的要求,工作更加轻松,工作效率提高。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种带有记忆功能的端子,所述带有记忆功能的端子包括记忆接触段,记忆接触段含有多个接触爪,接触爪全部或一部分由记忆合金制成,多个接触爪沿记忆接触段的周向间隔排列,所述多个接触爪能够径向收缩。
接触爪全部或一部分由记忆合金制成,记忆接触段呈筒形结构,记忆接触段的断面外轮廓为圆形或多边形,记忆接触段的断面内轮廓为圆形或多边形。
根据权利要求所述的带有记忆功能的端子,接触爪的断面为圆形、矩形、菱形、三角形、扇形或梯形。
记忆接触段的变态温度为40℃-70℃;当记忆接触段的温度低于该变态温度时,所述多个接触爪处于扩张状态;当记忆接触段的温度高于该变态温度时,所述多个接触爪处于收缩状态。
记忆接触段呈筒形结构,接触爪的数量大于或等于3个,当记忆接触段的温度低于变态温度时,沿记忆接触段的周向,所述多个接触爪的外端内表面到记忆接触段的轴线的距离远近交替设置。
记忆接触段呈筒形结构,接触爪的数量大于或等于3个,沿记忆接触段的周向,所述多个接触爪的断面面积大小交替设置。
接触爪的外端内设有第一内凸出部。
所述带有记忆功能的端子还包括的线缆连接段和过渡段,线缆连接段、过渡段和记忆接触段依次设置。
线缆连接段呈平板状结构或U形结构或优弧状结构或圆筒状结构或圆柱状结构或碗状结构或多边形结构。
所述过渡段外设有凹槽,所述凹槽内装配密封环。
所述密封环材质为橡胶材质。
所述过渡段外设有通孔,所述通孔内设置有温度传感器。
所述温度传感器部分或全部设置在所述通孔内。
所述温度传感器与所述通孔过盈配合。
所述温度传感器的外壁设置有外螺纹,所述通孔设置有内螺纹,所述温度传感器与所述通孔螺纹连接。
所述温度传感器外部设置有屏蔽层。
所述温度传感器为NTC温度传感器或PTC温度传感器。
记忆接触段的插接方向与线缆连接段的接线方向之间的夹角大于0°小于或等于180°。
记忆接触段呈筒形结构,接触爪的外端外设有导电接触部,导电接触部的材质与接触爪的材质不同,导电接触部到记忆接触段的轴线的距离小于接触爪到记忆接触段的轴线的距离。
记忆接触段呈筒形结构,接触爪含有内外层叠设置的内导电接触条和外记忆条,外记忆条的材质为记忆合金,内导电接触条和外记忆条的材质不同。
内导电接触条的长度和外记忆条的长度相同。
内导电接触条的外端内设有第二凸出部。
所述接触爪上具有镀层。
所述镀层材质为金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
所述镀层包括底层和表层。
所述底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种;所述表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
所述底层厚度为0.01μm-18μm。
所述底层厚度为01.μm-9μm。
所述表层厚度为0.6μm-56μm。
所述表层厚度为1μm-30μm。
所述记忆合金为镍钛合金。
所述线缆连接段和过渡段的材质为铜或铜合金。
所述线缆连接段和/或过渡段的材质中含有碲。
所述线缆连接段和/或过渡段的材质中碲的含量为0.1%-5%。
本发明的有益效果是:
1、该带有记忆功能的端子在变态温度以下时,记忆接触段的多个接触爪通常为径向扩张状态,此时对插端端子能够实现无插入力对接,方便操作人员轻松的将用电器进行对插。在工作中端子导通电流,由于电阻的作用端子温度逐渐升高,当温度升高到变态温度以上时,多个接触爪将会径向收缩,通过温度的升高增加了端子和对配端子的接触面积和接触力,提高了接触的可靠性,由于省去了插入力的要求,工作更加轻松,工作效率提高。
2、本发明的插接端子采用了碲铜合金,使端子具有良好的导电性和易切削性能,保证电学性能也能提高加工性,同时,碲铜合金的弹性也很优良。
3、本发明的插接端子采用了镀层,能够更好的增加防腐性能,优选的采用复合镀层,能够更好的提高镀层的牢固度,在多次的插拔后,依然能够保证镀层的不脱落和耐腐蚀性。
4、温度传感器能够深入端子内部,获得最准确的端子温度值。从而帮助工作人员了解端子工作时的温度状况。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。
图1是在实施例1中本发明所述带有记忆功能的端子的接触爪处于扩张状态时的立体示意图。
图2是在实施例1中本发明所述带有记忆功能的端子的接触爪处于收缩状态时的立体示意图。
图3是在实施例1中本发明所述带有记忆功能的端子的接触爪处于收缩状态时的剖视示意图。
图4是在实施例1中记忆接触段的插接方向与线缆连接段的接线方向之间的夹角为90°时的示意图。
图5是在实施例2中本发明所述带有记忆功能的端子的立体示意图。
图6是在实施例2中本发明所述带有记忆功能的端子的剖视示意图。
图7是在实施例3中本发明所述带有记忆功能的端子的立体示意图。
图8是在实施例3中本发明所述带有记忆功能的端子的剖视示意图。
1、线缆连接段;2、过渡段;3、记忆接触段;4、对配端子;5、线缆;
21、密封环安装凹槽;22、通孔;
31、接触爪;32、第一内凸出部;33、内导电接触条;34、外记忆条;35、导电接触部;36、第二凸出部。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
一种带有记忆功能的端子,包括记忆接触段3,记忆接触段3含有多个接触爪31,接触爪31全部或一部分由记忆合金制成,多个接触爪31沿记忆接触段3的周向间隔排列,多个接触爪31能够径向收缩或扩张,如图1和图2所示。
记忆接触段3的多个接触爪31在室温下通常为径向扩张状态,当记忆接触段3的温度高于变态温度时,多个接触爪31将会径向收缩。当记忆接触段3的温度低于变态温度时,记忆接触段3将会径向扩张。从而通过温度的升高保证端子和对配端子的接触面积和接触力,提高了接触的可靠性,由于省去了插入力的要求,工作更加轻松,工作效率提高。
在本实施例中,记忆接触段3整体或一部分由记忆合金制成,记忆接触段3呈筒形结构,记忆接触段3的断面外轮廓为圆形或多边形(如三角形、正方形、五边形、六边形、七边形或八边形),记忆接触段3的断面内轮廓为圆形或多边形。
在本实施例中,接触爪31为长条形柱状结构,接触爪31的断面可以为圆形、矩形、菱形、三角形、扇形或梯形。接触爪31的断面尺寸可以根据需要和有限次实验获得,接触爪31的长度也可以根据需要和有限次实验获得。
记忆接触段3由记忆合金制成,其变态温度为40℃-70℃;当记忆接触段3的温度低于变态温度时,多个接触爪31处于扩张状态;当记忆接触段3的温度高于变态温度时,多个接触爪31处于收缩状态。
记忆合金,是指在一定温度范围下发生塑性形变后,在另一温度范围又能恢复原来宏观形状的特殊金属材料。在本发明中,这个塑性形变的温度点被称为变态温度,变更记忆合金中的不同金属的含量,可以变更记忆合金的变态温度,一般情况下变态温度选择在40℃-70℃之间,因为如果变态温度低于40℃,在没有导通电流的情况下,端子的环境温度也会达到接近40℃,此时多个接触爪31会处于收缩状态,端子的孔径变小,对插端端子不能够插入到带有记忆功能的端子中,会导致用电装置无法插接,也就无法进行工作。
在室温下,对插端端子与带有记忆功能的端子对插后开始导电,由于刚开始对插时,多个接触爪31处于扩张状态,因此带有记忆功能的端子与对插端端子的接触面积较小,电流较大,从而导致插接后的端子开始升温,而变态温度如果高于70℃,端子升温时间长,用电装置长时间处于大电流状态,容易造成电气老化,严重时会使用电装置过载而损坏,造成不必要的损失。
因此,一般情况下,带有记忆功能的端子的变态温度设定在40℃-70℃之间。
在本实施例中,记忆接触段3的材质为镍钛合金,记忆接触段3的变态温度(也可以称为相变温度或跃变温度)为40℃。当记忆接触段3的温度低于该变态温度时,多个接触爪31处于扩张状态;当记忆接触段3的温度高于该变态温度时,多个接触爪31处于收缩状态,如图1和图2所示。
在本实施例中,记忆接触段3呈筒形结构,接触爪31的数量大于或等于3个(如8个),当记忆接触段3的温度低于所述变态温度时,沿记忆接触段3的周向,多个接触爪31的外端内表面到记忆接触段3的轴线的距离可以远近交替设置。当筒形结构与对插端端子进行对插,只有部分上述距离较小的接触爪31接触对插端端子,能够使对插端端子施加较小的插入力,就能插入到筒形结构中,
本发明的带有记忆功能的端子,筒形结构与对插端端子进行对插,多个接触爪31的外端内表面到记忆接触段3的轴线的距离可以远近交替设置,省去了插入力的要求,工作更加轻松,工作效率提高。
在本实施例中,记忆接触段3呈筒形结构,接触爪31的数量大于或等于3个(如8个),沿记忆接触段3的周向,多个接触爪31的断面面积可以大小交替设置。接触爪31的断面面积大小,与接触爪31本身的弹性相关,断面面积越大,接触爪31的弹性越好,为了能够使筒形结构与对插端端子的抓紧力布置均匀,多个接触爪31的断面面积大小交替布置,使接触爪的弹力能够对应均匀的分布在对插端端子上。
另外,为了筒形结构与对插端端子进行对插时减小插入力,可以将断面面积大的接触爪31的外端内表面到记忆接触段3的轴线的距离大于断面面积小的接触爪31的外端内表面到记忆接触段3的轴线的距离,这样断面面积大,弹力较大的接触爪不会限制对插端端子的插入,断面面积小,弹力较小的接触爪会对对插端端子进行插入导向,既能保证对插端端子顺利插入筒形结构,也能极大的减少插入力,工作效率提高。
接触爪31的外端(图1中接触爪31的上端)可以设有第一内凸出部32。对插端端子一般为公端子,在使用环境恶劣或者长期在外界使用时,对插端端子表面会有泥沙或污垢或异物等时,如果不做处理,不仅会影响接触爪31和对插端端子的接触效果,降低电学性能,也会对两者表面造成损伤,破坏镀层,造成插接端子寿命极大的减少,严重时会由于接触电阻增大,导致插接接头过热燃烧,造成安全事故。在接触爪31的外端设置第一内凸出部32,与对插端端子的外表面贴合,对插时,第一内凸出部32内表面会对对插端端子表面进行刮动,能够有效的去除对插端端子表面的泥沙、污垢和异物,从而使两者能够更紧密的接触,实现更好的电学性能。
在本实施例中,带有记忆功能的端子还包括的线缆连接段1和过渡段2,线缆连接段1、过渡段2和记忆接触段3依次连接。过渡段2是线缆连接段1和记忆接触段3的连接过渡区域,也是带有记忆功能的端子与用电装置装配固定的区域。线缆连接段1能够与线缆进行电性连接,从而通过带有记忆功能的端子与对插端端子的对插,实现电能的传输。
线缆连接段1呈平板状结构或U形结构或优弧状结构或圆筒状结构或圆柱状结构或碗状结构或多边形结构。一般采用压接或焊接的工艺与线缆电性连接,线缆连接段1设计为多种结构,可以根据电性连接的要求,以及用电装置的装配环境,选择不同的线缆连接段1结构,并能够与线缆建立稳定的电连接。一般情况下,U形结构或优弧状结构或圆筒状结构或多边形结构适用于压接和焊接,平板状结构或碗状结构适用于焊接。
压接是采用机械变形的方式,施加压力使线缆连接段1和其内部的部分导线一起变形,导线和线缆连接段1内部充分接触并依靠摩擦力连接在一起。焊接的方式包括超声波焊接、电阻焊接、弧焊、压力焊接、电磁焊接、激光焊接等焊接方式,将线缆连接段1和部分导线焊接在一起,实现稳定的电学性能和力学性能。
超声波焊接方式,是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。
电阻焊接方式,是指一种利用强大电流通过电极和工件间的接触点,由接触电阻产生热量而实现焊接的一种方法。
弧焊方式,是指以电弧作为热源,利用空气放电的物理现象,将电能转换为焊接所需的热能和机械能,从而达到连接金属的目的,主要方法有焊条电弧焊、埋弧焊、气体保护焊等。
压力焊接方式,是对焊件施加压力,使接合面紧密地接触产生一定的塑性变形而完成焊接的方法。
电磁焊接方式,是运用电磁感应圈,从一个脉冲发生器中产生出短暂而非常强的电流,感应圈产生出的电磁场,可以瞬间将待焊接材料碰撞并挤压在一起。
激光焊接方式,是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。
根据需要,过渡段2外可以设有密封环安装凹槽21,凹槽21内安装密封环,密封环材质为橡胶材质,有较大的变形量和防水性,能够在过渡段2外和对配端子直接被压缩形成密封结构,有效的阻止外界的水进入到端子内部,保证电气连接的安全性,以及端子的使用寿命。
过渡段2外可以设有传感器安装通孔22,通孔22内设置有温度传感器,温度传感器部分或全部设置在通孔22内。
温度传感器与通孔22过盈配合。
温度传感器的外壁设置有外螺纹,通孔22设置有内螺纹,温度传感器与通孔22螺纹连接。
温度传感器外部设置有屏蔽层。屏蔽层能够避免温度传感器的数据受到外界干扰,保证数据的准确性。
温度传感器为NTC温度传感器或PTC温度传感器。采用这两种温度传感器的好处是体积小,能够测量其他温度计无法测量的空隙;使用方便,电阻值可在0.1~100kΩ间任意选择;易加工成复杂的形状,可大批量生产,稳定性好、过载能力强,适用于转换接头这种要求体积小、性能稳定的产品中。
在一些实施例中,提供了一种温度采集装置:输出模块包括可编程控制器、传输单元和电源,温度传感器与可编程控制器电性连接,传输单元将可编程控制器获得的温度信息无线(或有线)发送出去。
更进一步的,在一些实施例中提供了一种温度采集系统:采集终端通过信息接收装置获得温度信息,存储单元用于将温度信息进行存储,比较单元用于将温度信息与预设的安全信息进行比较,如果采集的信息超过在预设信息之外,则采集终端通过报警单元发出警报通知工作人员。多个采集终端均与服务器远程连接,服务器对所有采集的温度信息进行监控,还可以发送温度信息至移动端,供工作人员随时随地掌握工作区域内各个端子的温度信息。
在本实施例中,根据用电装置的安装方向,以及线缆的出线方向,记忆接触段3的插接方向A与线缆连接段1的接线方向B之间的夹角可以大于0°且小于或等于180°,方便设计人员根据实际带有记忆功能的端子布置的环境,选择不同的出线方向,减小用电装置的体积,优化端子与导线的接触面积,增强带有记忆功能的端子的电学性能。如图3所示,记忆接触段3的插接方向A与线缆连接段1的接线方向B之间的夹角等于180°。如图4所示,记忆接触段3的插接方向A与线缆连接段1的接线方向B之间的夹角等于90°。
在本实施例中,接触爪31上具有镀层。镀层材质为金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。铜或铝作为一种活泼金属,在使用过程中会与氧气和水发生氧化反应,因此需要一种或几种不活泼金属作为镀层,延长带有记忆功能的端子的使用寿命。另外,对于需要经常插拔的金属触点,也是需要较好的耐磨金属作为镀层,能够极大的增加触点的使用寿命。还有触点需要很好的导电性能,上述金属的导电性和稳定性,都要优于铜或铜合金、铝或铝合金,能够使带有记忆功能的端子获得更好的电学性能和更长的使用寿命。
为了论证不同镀层材质对带有记忆功能的端子整体性能的影响,发明人使用相同规格、材质,采用不同镀层材料的带有记忆功能的端子样件,利用同种规格的对插端端子做一系列插拔次数和耐腐蚀性时间测试,实验结果如下表1所示。
下表1中的插拔次数是将带有记忆功能的端子和对插端端子分别固定在实验台上,采用机械装置使带有记忆功能的端子和对插端端子模拟插拔,并且每经过100次的插拔,就要停下来观察带有记忆功能的端子表面镀层破坏的情况,带有记忆功能的端子表面镀层出现划伤,并露出带有记忆功能的端子本身材质,则实验停止,记录当时的插拔次数。插拔次数小于8000次为不合格。
下表1中的耐腐蚀性时间测试,是将带有记忆功能的端子放入到盐雾喷淋试验箱内,对端子的各个位置喷淋盐雾,每隔20小时取出清洗观察表面腐蚀情况,即为一个周期,直到带有记忆功能的端子表面腐蚀面积大于总面积的10%的时候,停止测试,并记录当时的周期数。在本实施例中,周期数小于80次认为不合格。
表1:不同镀层材质对带有记忆功能的端子插拔次数和耐腐蚀性的影响
Figure BDA0003165413060000091
从上表可以看出,当选用镀层材质为金、银、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金时,实验结果超过标准值较多,性能比较稳定。当选用镀层材质为镍、锡、锡铅合金、锌时,实验结果也是能够符合要求的,因此,发明人选择镀层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、锌、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种组合。
在本实施例中,镀层包括底层和表层。在一些实施例中,镀层采用多层镀的方法,带有记忆功能的端子在加工后,其实表面微观界面下,还是存在很多缝隙和孔洞,这些缝隙和孔洞是带有记忆功能的端子在使用过程中磨损和腐蚀的最大原因,因此需要在带有记忆功能的端子的表面,先镀一层底层,填补表面的缝隙和孔洞,使带有记忆功能的端子的表面平整无孔洞,然后再镀表层镀层,就会结合更加牢固,也会更加平整,镀层表面无缝隙和孔洞,使带有记忆功能的端子的耐磨性能、抗腐蚀性能、电学性能更优,极大的延长带有记忆功能的端子的使用寿命。
底层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种;表层材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
在本实施例中,底层厚度为0.01μm-18μm。优选,底层厚度为0.1μm-9μm。
在本实施例中,表层厚度为0.6μm-56μm。优选,表层厚度为1μm-30μm。
为了论证底层镀层厚度变化对带有记忆功能的端子整体性能的影响,发明人使用相同规格、材质,采用不同镀镍底层厚度,相同的镀银表层厚度的端子样件,利用同种规格的对插端端子做一系列温升和耐腐蚀性时间测试,实验结果如下表2所示。
下表2中的温升测试是将对插后的带有记忆功能的端子和对插端端子通相同的电流,在封闭的环境下检测通电前和温度稳定后的带有记忆功能的端子相同位置的温度,并做差取绝对值。在本实施例中,温升大于50K认为不合格。
下表2中的耐腐蚀性时间测试,是将带有记忆功能的端子放入到盐雾喷淋试验箱内,对带有记忆功能的端子的各个位置喷淋盐雾,每隔20小时取出清洗观察表面腐蚀情况,即为一个周期,直到带有记忆功能的端子表面腐蚀面积大于总面积的10%的时候,停止测试,并记录当时的周期数。在本实施例中,周期数小于80次认为不合格。
表2:不同底层镀层厚度对带有记忆功能的端子的温升和耐腐蚀性的影响
Figure BDA0003165413060000101
Figure BDA0003165413060000111
从上表2可以看出,当底层镀镍层厚度小于0.01μm时,带有记忆功能的端子的温升虽然合格,但是由于镀层太薄,带有记忆功能的端子的耐腐蚀性周期数小于80,不符合带有记忆功能的端子的性能要求。对接插件的整体性能和寿命都有很大的影响,严重时造成产品寿命骤减甚至失效燃烧事故。当底层镀镍层厚度大于15μm时,由于底层镀层较厚,带有记忆功能的端子产生的热量散发不出来,使带有记忆功能的端子的温升不合格,而且镀层较厚反而容易从端子表面脱落,造成耐腐蚀性周期数下降。因此,发明人选择底层镀层厚度为0.01μm-15μm。优选的,发明人发现底层镀层厚度为0.1μm-9μm时,带有记忆功能的端子的温升及耐腐蚀性的综合效果更好,因此,为了进一步提高产品本身的安全性可靠性及实用性,优选底层镀层厚度为0.1μm-9μm。
为了论证表层镀层厚度变化对带有记忆功能的端子整体性能的影响,发明人使用相同规格、材质,采用相同镀镍底层厚度,不同的镀银表层厚度的端子样件,利用同种规格的对配接插件做一系列温升和耐腐蚀性时间测试,实验结果如下表3所示。
实验方法与上述实验方法相同。
表3:不同表层镀层厚度对带有记忆功能的端子的温升和耐腐蚀性的影响
Figure BDA0003165413060000112
从上表3可以看出,当表层镀银层厚度小于0.5μm时,带有记忆功能的端子的温升虽然合格,但是由于镀层太薄,带有记忆功能的端子的耐腐蚀性周期数小于80,不符合带有记忆功能的端子的性能要求。对插结构的整体性能和寿命都有很大的影响,严重时造成产品寿命骤减甚至失效燃烧事故。当表层镀银层厚度大于55μm时,由于底层镀层较厚,带有记忆功能的端子产生的热量散发不出来,使带有记忆功能的端子的温升不合格,而且镀层较厚反而容易从端子表面脱落,造成耐腐蚀性周期数下降。并且,由于表层镀层金属较贵,因此使用较厚的镀层,性能没有上升,不存在使用价值。因此,发明人选择表层镀银层厚度为0.1μm-55μm。优选的,发明人发现表层镀层厚度为1μm-35μm时,带有记忆功能的端子的温升及耐腐蚀性的综合效果更好,因此,为了进一步提高产品本身的安全性可靠性及实用性,优选表层镀层厚度为1μm-35μm。
镀层可采用电镀、化学镀、磁控溅射或者真空镀等方法设置在接触爪31上。
电镀方法,就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。
化学镀方法,是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。
磁控溅射方法,是利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
真空镀方法,是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。
线缆连接段1的材质是记忆合金,是一种有记忆力的智能金属,它的微观结构有两种相对稳定的状态,在高温下这种合金可以被变成任何想要的形状,在较低的温度下合金可以被拉伸,但若对它重新加热,它会记起它原来的形状,而变回去,记忆合金在其变态温度以上和变态温度以下的晶体结构是不同的,但温度在变态温度上下变化时,记忆合金就会收缩或膨胀,使得它的形态发生变化。
在一些实施例中,记忆合金的具体材质为镍钛合金,镍钛合金是由镍和钛组成二元合金,由于受到温度和机械压力的改变而存在两种不同的晶体结构相,即奥氏体相和马氏体相。通过不同金属含量的镍钛合金,可以得到变态温度在40℃-70℃的接触爪31。
线缆连接段和过渡段的材质为铜或铜合金。铜的导电性好,延展性能也很优良,是作为电气导通常用的材料之一。
当筒式端子的材料选择铜合金时,优选的,铜材质中含有碲材质,使端子具有良好的导电性和易切削性能,保证电学性能也能提高加工性,同时,碲铜合金的弹性也很优良。
优选的,碲铜合金中,碲的含量为0.1%-5%,进一步优选的,碲铜合金中,碲的含量为0.2%-1.2%。
发明人选用了10个相同形状、相同胀缩缝宽度的插接端子进行测试,每个端子均为碲铜合金,其中碲的含量占比分别为0.05%、0.1%、0.2%、1%、1.2%、1.8%、3%、5%、6%、7%。测试结果如表4所示,在本实施例中,碲铜合金的导电率大于99%为理想值。
表4,不同碲含量的碲铜合金对导电率的影响。
碲含量 0.05% 0.1% 0.2% 1% 1.2% 1.8% 3% 5% 6% 7%
导电率 98.7% 99.1% 99.3% 99.6% 99.9% 99.5% 99.3% 99.1% 98.9% 98.6%
由表4可知,当碲的含量占比小于0.1%时或者大于5%时,导电率明显下降,不能满足实际需求。当碲的含量占比大于等于0.2%且小于等于1.2时,导电性能最好,因此发明人选用碲的含量为0.1%-5%的碲铜合金。在最理想的情况下选用含量为0.2%-1.2%的碲铜合金。
下面介绍带有记忆功能的端子的工作过程
线缆连接段1的材质是记忆合金,是一种有记忆力的智能金属,它的微观结构有两种相对稳定的状态,在高温下这种合金可以被变成任何想要的形状,在较低的温度下合金可以被拉伸,但若对它重新加热,它会记起它原来的形状,而变回去,记忆合金在其变态温度以上和变态温度以下的晶体结构是不同的,但温度在变态温度上下变化时,记忆合金就会收缩或膨胀,使得它的形态发生变化。利用这种特性,本发明选用变态温度在40℃-70℃的记忆金属制作成带有记忆功能的端子,将带有记忆功能的端子在温度高于变态温度时制作成需要的尺寸。
例如,在一些实施例中,记忆合金的具体材质为镍钛合金,带有记忆功能的端子的记忆接触段3与对配端子4插接,可根据要求匹配相应的形状。记忆接触段3为内径是φ10mm的分瓣圆环,在40℃以下时将记忆接触段3的分瓣(接触爪31)打开,与对配端子4插接后,再加热到40℃以上,记忆接触段3回恢复到原来的状态内径φ10mm,从而记忆接触段3处于径向收缩状态,实现与对配端子4的紧密接触,由于该带有记忆功能的端子在工作状态时会产生温升,当达到40℃以上时,会一直保持径向收缩状态时的尺寸,从而实现在工作状态时与对配端子4的紧密接触。当需要松开对配端子4时,将记忆接触段3的温度降低到40℃以下,记忆接触段3将处于径向扩张状态从而可以将对配端子4拔出。
实施例2
本实施例是对实施例1的改变,本实施例与实施例1的主要区别在于:
接触爪31的外端(图5中接触爪31的上端)外设有导电接触部35,导电接触部35的材质与接触爪31的材质不同,接触爪31的材质为记忆合金,导电接触部35的材质为非记忆合金的导电金属,导电接触部35内表面到记忆接触段3的轴线的距离小于接触爪31内表面到记忆接触段3的轴线的距离,如图5和图6所示。
本实施例的优点在于可以节约部分记忆合金,本实施例中其余技术特征可以与实施例1中的相同,为了节约篇幅,本实施例不再详细介绍。
实施例3
本实施例是对实施例1的改变,本实施例与实施例1的主要区别在于:接触爪31的一部分为记忆合金制成,记忆接触段3的另一部分为非记忆合金制成。
具体的,接触爪31含有内外层叠连接的内导电接触条33和外记忆条34,外记忆条34的材质为记忆合金,内导电接触条33的材质为非记忆合金的导电固定金属,内导电接触条33和外记忆条34的材质不同。记忆接触段3含有内外套设连接的内导电接触筒和外记忆筒,内导电接触条33是该内导电接触筒的一部分,外记忆条34是外记忆筒的一部分,如图7所示。
内导电接触条33的长度和外记忆条34的长度可以相同,内导电接触条33的厚度小于或等于外记忆条34的厚度。内导电接触条33的外端内设有第二凸出部36,如图8所示。
本实施例的优点在于可以节约部分记忆合金,本实施例中其余技术特征可以与实施例1中的相同,为了节约篇幅,本实施例不再详细介绍。
以上所述,仅为本发明的具体实施例,不能以其限定发明实施的范围,所以其等同组件的置换,或依本发明专利保护范围所作的等同变化与修饰,都应仍属于本专利涵盖的范畴。另外,本发明中的技术特征与技术特征之间、技术特征与技术方案、技术方案与技术方案之间均可以自由组合使用。

Claims (34)

1.一种带有记忆功能的端子,其特征在于,所述带有记忆功能的端子包括记忆接触段(3),记忆接触段(3)含有多个接触爪(31),接触爪(31)全部或一部分由记忆合金制成,多个接触爪(31)沿记忆接触段(3)的周向间隔排列,所述多个接触爪(31)能够径向收缩。
2.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,接触爪(31)全部或一部分由记忆合金制成,记忆接触段(3)呈筒形结构,记忆接触段(3)的断面外轮廓为圆形或多边形,记忆接触段(3)的断面内轮廓为圆形或多边形。
3.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,接触爪(31)的断面为圆形、矩形、菱形、三角形、扇形或梯形。
4.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,记忆接触段(3)的变态温度为40℃-70℃;当记忆接触段(3)的温度低于该变态温度时,所述多个接触爪(31)处于扩张状态;当记忆接触段(3)的温度高于该变态温度时,所述多个接触爪(31)处于收缩状态。
5.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,记忆接触段(3)呈筒形结构,接触爪(31)的数量大于或等于3个,当记忆接触段(3)的温度低于变态温度时,沿记忆接触段(3)的周向,所述多个接触爪(31)的外端内表面到记忆接触段(3)的轴线的距离远近交替设置。
6.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,记忆接触段(3)呈筒形结构,接触爪(31)的数量大于或等于3个,沿记忆接触段(3)的周向,所述多个接触爪(31)的断面面积大小交替设置。
7.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,接触爪(31)的外端内设有第一内凸出部(32)。
8.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述带有记忆功能的端子还包括的线缆连接段(1)和过渡段(2),线缆连接段(1)、过渡段(2)和记忆接触段(3)依次设置。
9.根据权利要求8所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,线缆连接段(1)呈平板状结构或U形结构或优弧状结构或圆筒状结构或圆柱状结构或碗状结构或多边形结构。
10.根据权利要求8所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,过渡段(2)外设有凹槽,所述凹槽内装配密封环。
11.根据权利要求10所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述密封环材质为橡胶材质。
12.根据权利要求8所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,过渡段(2)外设有通孔(22),所述通孔(22)内设置有温度传感器。
13.根据权利要求12所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述温度传感器部分或全部设置在所述通孔(22)内。
14.根据权利要求12所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述温度传感器与所述通孔(22)过盈配合。
15.根据权利要求12所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述温度传感器的外壁设置有外螺纹,所述通孔(22)设置有内螺纹,所述温度传感器与所述通孔(22)螺纹连接。
16.根据权利要求12所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述温度传感器外部设置有屏蔽层。
17.根据权利要求12所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述温度传感器为NTC温度传感器或PTC温度传感器。
18.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,记忆接触段(3)的插接方向与线缆连接段(1)的接线方向之间的夹角大于0°小于或等于180°。
19.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,记忆接触段(3)呈筒形结构,接触爪(31)的外端外设有导电接触部(35),导电接触部(35)的材质与接触爪(31)的材质不同,导电接触部(35)到记忆接触段(3)的轴线的距离小于接触爪(31)到记忆接触段(3)的轴线的距离。
20.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,记忆接触段(3)呈筒形结构,接触爪(31)含有内外层叠设置的内导电接触条(33)和外记忆条(34),外记忆条(34)的材质为记忆合金,内导电接触条(33)和外记忆条(34)的材质不同。
21.根据权利要求20所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,内导电接触条(33)的长度和外记忆条(34)的长度相同。
22.根据权利要求20所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,内导电接触条(33)的外端内设有第二凸出部(36)。
23.根据权利要求1-22任一项所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述接触爪(31)上具有镀层。
24.根据权利要求23所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述镀层的材质为金、银、镍、锡、锌、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
25.根据权利要求23所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述镀层包括底层和表层。
26.根据权利要求25所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述底层的材质为金、银、镍、锡、锡铅合金和锌中的一种或多种;所述表层的材质为金、银、镍、锡、锡铅合金、银锑合金、钯、钯镍合金、石墨银、石墨烯银和银金锆合金中的一种或多种。
27.根据权利要求25所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述底层的厚度为0.01μm-18μm。
28.根据权利要求25所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述底层的厚度为0.1μm-9μm。
29.根据权利要求25所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述表层的厚度为0.6μm-56μm。
30.根据权利要求25所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述表层的厚度为1μm-30μm。
31.根据权利要求1所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述记忆合金为镍钛合金。
32.根据权利要求8所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述线缆连接段(1)和过渡段(2)的材质为铜或铜合金。
33.根据权利要求32所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述线缆连接段(1)和/或过渡段(2)的材质中含有碲。
34.根据权利要求32所述的带有记忆功能的端子,其特征在于,所述线缆连接段(1)和/或过渡段(2)的材质中碲的含量为0.1%-5%。
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