CN113399907A - 杜瓦外壳上焊件的焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明一个或多个实施例提供了一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，该方法包括：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机上夹头以及下夹头之间；通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。本发明实施例可提高杜瓦外壳的外观质量。

Description

杜瓦外壳上焊件的焊接方法
技术领域
本发明涉及制造技术领域，尤其涉及一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法。
背景技术
红外成像技术具备不受复杂气象条件、恶劣自然环境以及可见光照射影响等优势，已成为当代光电探测技术的重要手段。其中，制冷型红外探测器基于更低的工作温度，可以达到更好的成像和探测效果，被广泛应用于民用安防系统、大气探测、天文学研究、火灾预警以及监控系统等多个领域，成为先进光电探测系统的重要组成部分。
制冷型红外探测器为保证芯片的低温工作，将芯片封装在高真空度的金属杜瓦外壳中。金属杜瓦的真空度是确保制冷型红外探测器可以正常工作的关键指标。为了延长制冷型红外探测器的使用寿命，需要在金属杜瓦外壳内部加装吸气剂，以吸附多余的气体。目前，常用的装配吸气剂装置的工艺多为电阻焊接工艺，其具有方便快捷，可靠性好等优点，但是在焊接时会在杜瓦外壳的外壁上留下熔化凝固形成的凹坑，不仅严重影响产品的外观质量，也不利于产品外壳的防腐。
发明内容
有鉴于此，本发明一个或多个实施例提供了一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，该方法可避免在杜瓦外壳上焊接焊件导致杜瓦外壳上留下凹坑的问题，提高了杜瓦外壳的外观质量。
本发明一个或多个实施例提供了一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，包括：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机的上夹头以及下夹头之间；通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。
可选的，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：将多个所述金属薄片贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面上的预估焊点位置。
可选的，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：将所述金属薄片绕所述待焊杜瓦外壳一周贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面，使所述金属薄片覆盖所述待焊杜瓦外壳的外表面上所有的预估焊点位置。
可选的，所述待焊件为欧姆圈，所述方法还包括：在将所述欧姆圈放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置之前，在所述欧姆圈上夹装吸气剂装置。
可选的，所述金属薄片为柔性紫铜薄片。
可选的，所述金属薄片的厚度不大于0.3毫米。
可选的，所述待焊杜瓦外壳为制冷型红外探测器的金属杜瓦外壳。
可选的，所述焊接机为电阻点焊机。
可选的，所述金属薄片为弧形金属薄片。
可选的，通过所述电焊机将所述欧姆圈焊接固定在所述待焊接位置，包括：在一个预估焊点位置进行焊接，在完成一个预估焊点位置处的焊接后，移动所述待焊件使所述焊接机的上夹头以及下夹头对准另一个预估焊点位置处，再次进行焊接，直至完成所述杜瓦外壳上所有预估焊点位置处的焊接。
本发明一个或多个实施例提供的杜瓦外壳上焊件的焊接方法，在杜瓦外壳的内壁上焊接待焊件之间，在杜瓦外壳的外表面上贴附金属薄片，使得在焊接过程中减小了杜瓦外壳受到的焊接机夹头的压强，此外，金属薄片在充当电极的同时，还可增加杜瓦外壳的外表面的焊接生热的传导，从而不会在杜瓦外壳的外表面上形成熔池，进而可避免在杜瓦外壳的外表面上形成凹坑，可显著提升杜瓦外壳的外观质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是根据本发明一个或多个实施例示出的一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法的流程图；
图2是根据本发明一个或多个实施例示出的一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
图1是根据本发明一个或多个实施例示出的一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法的流程图，如图1所示，该方法包括：
步骤101：将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；
在步骤101中，可将金属薄片与待焊杜瓦外壳紧密贴合。
步骤102：将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；
其中，上述待焊件可以是回转体零件，也可以是板状搭接件。
在本发明的一个或多个实施例中，待焊杜瓦外壳例如可以是制冷型红外探测器的金属杜瓦外壳，相应的，待焊件例如可以是用来夹装吸气剂的金属欧姆圈。
在步骤102中，例如，可以用镊子夹住金属欧姆圈，将金属欧姆圈放在杜瓦外壳的内壁上的待焊接位置。
步骤103：将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机的上夹头以及下夹头之间；
其中，焊接机的上夹头可以是焊接机的上电极头，下夹头可是焊接机的下电极头。
步骤104：通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。
图2是根据本发明一个或多个实施例示出的杜瓦外壳上焊件的焊接方法的示意图，如2所示，在焊接过程中，焊接人员可手持杜瓦外壳1，其拇指以及食指将金属薄片2按压贴合于杜瓦外壳1的外表面上，焊接机的下电极3头夹住杜瓦外壳1的外表面，焊接机的上电极头4夹住金属欧姆圈5待焊接的位置。
待焊件仍以金属欧姆圈为例，焊接机以电阻焊接机为例，在将待焊杜瓦外壳和金属欧姆圈夹持在焊接机的上下夹头之间之后，可踩踏焊接机的焊接开关使上夹头向下移动并通电，在电阻热和夹紧力的综合作用下，可使得金属欧姆圈和杜瓦外壳的内壁完成焊接在一起。
为了使焊件能够更加牢固的固定于杜瓦外壳的内壁，一个焊件可对应于多个焊点，在焊接机为点焊机时，可控制点焊机先在一个焊点处进行焊接，以完成一个焊点处的焊接，再通过移动待焊件，对其他焊点进行焊接操作。
本发明一个或多个实施例提供的杜瓦外壳上焊件的焊接方法，在杜瓦外壳的内壁上焊接待焊件之间，在杜瓦外壳的外表面上贴附金属薄片，使得在焊接过程中减小了杜瓦外壳受到的焊接机夹头的压强，此外，金属薄片在充当电极的同时，还可增加杜瓦外壳的外表面的焊接生热的传导，从而不会在杜瓦外壳的外表面上形成熔池，进而可避免在杜瓦外壳的外表面上形成凹坑，可显著提升杜瓦外壳的外观质量。
在本发明的一个或多个实施例中，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，可包括：
将多个所述金属薄片贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面上的预估焊点位置。举例说明，待焊件仍以金属欧姆圈为例，假设需在杜瓦外壳的内壁焊接多个金属欧姆圈，则对应一个金属欧姆圈，可在该金属欧姆圈的待焊接位置(该带焊接位置上可具有至少一个预估焊点)所在之处的杜瓦外壳的外表面的位置贴附一个金属薄片，该金属薄片的大小以可覆盖该待焊位置的所有预估焊点进行确定。基于此，杜瓦外壳的内壁需要焊接多少个金属欧姆圈，则需要在杜瓦外壳相应位置处贴附多少个金属薄片。可以每焊接一个金属欧姆圈之前在杜瓦外壳的外表面贴附与该金属欧姆圈位置对应的金属薄片，也可在杜瓦外壳的外表面一次性贴附与所有待焊金属欧姆圈位置对应的金属薄片。
在本发明的一个或多个实施例中，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，可包括：将所述金属薄片绕所述待焊杜瓦外壳一周贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面，使所述金属薄片覆盖所述待焊杜瓦外壳的外表面上所有的预估焊点位置。不同于上述实施例，在本实施例中，可将足够绕杜瓦外壳一周大小的金属薄片贴附于杜瓦外壳的外表面上，该金属薄片需覆盖杜瓦外壳的外表面上所有的预估焊点位置，仍以需在杜瓦外壳的内壁焊接多个金属欧姆圈为例，可预先估计焊接这些金属欧姆圈所需的焊点的位置(即为预估焊点位置)，再将金属薄片覆盖所有这些焊点的位置贴附于杜瓦外壳的外表面，这样可以减少整个焊接过程中贴附金属薄片的操作次数。
在本发明的一个或多个实施例中，所述待焊件可为欧姆圈，例如金属欧姆圈，基于此上述杜瓦外壳上焊件的焊接方法还可包括：在将所述欧姆圈放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置之前，在所述欧姆圈上夹装吸气剂装置。该吸气剂装置用于吸附杜瓦外壳内部多余的气体，以提高杜瓦外壳内部的真空度。在待焊接的欧姆圈的个数为多个时，可在每焊接一个欧姆圈之前，在该欧姆圈上夹装吸气剂装置，还可是一次性将所有待焊接的欧姆圈上均夹装好吸气剂装置后，再依次焊接各欧姆圈。
在本发明的一个或多个实施例中，所述金属薄片可为柔性紫铜薄片，或者还可以是其他柔性金属薄片。其中，柔性紫铜薄片可以很好的与杜瓦外壳的外表面紧密贴合。作为一个示例，柔性紫铜薄片的规格例如可以是长60毫米、宽30毫米、厚度为0.3毫米。需要说明的是，柔性紫铜薄片的规格不限于该示例规格，可根据待焊件的尺寸确定该柔性紫铜薄片的规格。
在本发明的一个或多个实施例中，所述金属薄片的厚度可不大于0.3毫米，经过实验证明，对于大多数规格的杜瓦外壳，采用不大于0.3毫米的金属薄片可在不增加焊接难度的基础上，对杜瓦外壳的外表面起到较好的保护作用，在焊接之后，不会在杜瓦外壳的外表面产生凹坑，从而可减轻杜瓦外壳在长时间使用过程中外壳表面受到的腐蚀。
在本发明的一个或多个实施例中，所述待焊杜瓦外壳可为制冷型红外探测器的金属杜瓦外壳。基于此，采用本发明一个或多个实施例提供的杜瓦外壳上焊件的焊接方法，可显著提升制冷型红外探测器的杜瓦组件的外观质量，增强杜瓦外壳的外表面的抗腐蚀性能。
在本发明的一个或多个实施例中，所述焊接机可为电阻点焊机。基于此，本发明一个或多个实施例提供的杜瓦外壳上焊件的焊接方法可适用于改善电阻点焊焊接外观的质量。
在本发明的一个或多个实施例中，所述金属薄片可为弧形金属薄片，基于此，可使金属薄片与杜瓦外壳的外表面贴合得更加紧密。采用弧形金属薄片则无需考虑金属薄片是否为柔性金属材质，使得金属薄片的材质具有可选择性。
在本发明的一个或多个实施例中，通过所述电焊机将所述欧姆圈焊接固定在所述待焊接位置，可包括：在一个预估焊点位置进行焊接，在完成一个预估焊点位置处的焊接后，移动所述待焊件使所述焊接机的上夹头以及下夹头对准另一个预估焊点位置处，再次进行焊接，直至完成所述杜瓦外壳上所有预估焊点位置处的焊接通过在不同的焊点位置多次进行焊接，可增强焊接强度，由于杜瓦外壳的外表面贴附有金属薄片，故即使多次进行焊接也不会在杜瓦外壳的外表面形成凹坑。
以下以一个例子对本发明一个或多个实施例的杜瓦外壳上焊件的焊接方法进行示例性说明。在该例子中，焊接机以电阻点焊机为例，金属薄片以柔性紫铜薄片为例，待焊件以金属欧姆圈为例，示例的方法可包括如下处理：
步骤一：调整电阻点焊机的焊接参数至待焊件的所需的焊接参数；
步骤二：将柔性紫铜薄片紧密贴合在待焊杜瓦外壳的外表面，覆盖预估焊点位置；
步骤三：将贴合有柔性紫铜薄片的待焊件装载在电阻点焊机的上下两夹头之间，并用镊子将金属欧姆圈放入杜瓦外壳内壁上的待焊接位置；
步骤四：踩踏电阻点焊机的踏板使电阻点焊机的上夹头下压，使上下夹头夹紧杜瓦外壳和金属欧姆圈，发出脉冲电流，完成一个焊接位置的点焊；
步骤五：移动待焊件重复上述步骤四，增加焊点位置，在增加的各焊点依次进行焊接，以实现金属欧姆圈的高强度焊接。
本发明一个或多个实施例的杜瓦外壳上焊件的焊接方法可通过对已有的电阻焊接设备的焊接工艺进行改良优化来实现，实现经过电阻焊接后的杜瓦外壳的外表面外观质量的提升。对使用本发明一个或多个实施例提供的改进焊接工艺后焊接的杜瓦组件经过常规力学振动冲击实验后，确定杜瓦组件性能正常，故可验证改良后的焊接工艺可行，不存在金属欧姆圈的焊接强度不足的隐患。可见，本发明一个或多个实施例的杜瓦外壳上焊件的焊接方法可以在保证不降低电阻焊接效率的基础上，保证金属欧姆圈的焊接强度满足使用需求。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本公开的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。
尤其，对于装置实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
为了描述的方便，描述以上装置是以功能分为各种单元/模块分别描述。当然，在实施本发明时可以把各单元/模块的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory，ROM)或随机存储记忆体(Random AccessMemory，RAM)等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种杜瓦外壳上焊件的焊接方法，其特征在于，包括：
将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面；
将待焊件放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置；
将贴附了所述金属薄片的待焊杜瓦外壳以及所述待焊件夹持于焊接机的上夹头以及下夹头之间；
通过所述焊接机将所述待焊件焊接固定在所述待焊接位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：
将多个所述金属薄片贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面上的预估焊点位置。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将金属薄片贴附于待焊杜瓦外壳的外表面，包括：
将所述金属薄片绕所述待焊杜瓦外壳一周贴附于所述待焊杜瓦外壳的外表面，使所述金属薄片覆盖所述待焊杜瓦外壳的外表面上所有的预估焊点位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待焊件为欧姆圈，所述方法还包括：
在将所述欧姆圈放置于所述待焊杜瓦外壳的内壁的待焊接位置之前，在所述欧姆圈上夹装吸气剂装置。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述金属薄片为柔性紫铜薄片。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属薄片的厚度不大于0.3毫米。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待焊杜瓦外壳为制冷型红外探测器的金属杜瓦外壳。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接机为电阻点焊机。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属薄片为弧形金属薄片。
10.根据权利要求1至9任一项所述的方法，其特征在于，通过所述电焊机将所述欧姆圈焊接固定在所述待焊接位置，包括：
在一个预估焊点位置进行焊接，在完成一个预估焊点位置处的焊接后，移动所述待焊件使所述焊接机的上夹头以及下夹头对准另一个预估焊点位置处，再次进行焊接，直至完成所述杜瓦外壳上所有预估焊点位置处的焊接。
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