CN113385760A - 一种渐变孔径多孔结构电解加工方法、终端及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种渐变孔径多孔结构电解加工方法、终端及存储介质,方法包括:获取待加工工件的渐变孔径多孔结构模型;获取所述渐变孔径多孔结构模型的单元模型;以单元模型为分割单位对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,把所述渐变孔径多孔结构模型分割成若干个单元模型;按着预设方向对所述单元模型进行编号;根据所述单元模型的编号,调用所述进给装置和所述电解液供给装置,使用孔径调节模块依次对所述单元模型对应的渐变孔径加工区域进行电解加工,获得渐变孔径多孔结构。本发明能提高同时加工多种渐变孔径深孔的效率,通过运动电极和变径电极的配合,在加工多种渐变孔径深孔的同时促进电解液和电解产物的排出,提高电解加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及电解加工技术领域,特别涉及一种渐变孔径多孔结构电解加工方法、终端及存储介质。
背景技术
在电解加工工作中,通常采用控制脉冲电压的大小来控制工具电极加工孔径的大小。当需要扩大工具电极的加工孔径时,增加工具电极脉冲电压,以获得较大的加工孔径;但增加脉冲电压时,容易击穿工具电极和工件之间的加工间隙,造成被加工工件的内壁和工具电极直接短路,两者在短路后会引起工具电极和工件烧伤,造成工具电极和工件损失,影响电解工作正常进行,降低工作效率;其次,在一些工件上需要加工多个相同的变径深孔,亦或是加工多个不同的变径深孔深孔,如精细喷嘴、多孔结构等,采用单个工具电极加工效率极低,而采用多个工具电极加工时又比较难以控制变径过程,无法保证加工精度。因此需要对现有电解加工变径孔的方法进行进一步的改进。
发明内容
为了克服上述问题,本发明采用了如下技术方案:一种渐变孔径多孔结构电解加工方法,所述方法涉及调用进给装置和电解液供给装置加工渐变孔径多孔结构,包括如下步骤:获取待加工工件的渐变孔径多孔结构模型;获取所述渐变孔径多孔结构模型的单元模型;以单元模型为分割单位对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,把所述渐变孔径多孔结构模型分割成若干个单元模型;按着预设方向对所述单元模型进行编号;根据所述单元模型的编号,调用所述进给装置和所述电解液供给装置,使用孔径调节模块依次对所述单元模型对应的渐变孔径加工区域进行电解加工,获得渐变孔径多孔结构;具体的,对单个所述单元模型对应的待加工区域电解加工时,获取所述单元模型上的渐变孔径的数量和每个渐变孔径的参数;根据所述渐变孔径的数量调用所述进给装置上的等同数量的进给模块,控制工具电极的加工深度;根据进给模块的进给量调用所述孔径调节模块调节工具电极的大小加工渐变孔径深孔;完成所有单元模型加工后,对电解加工后的工件上残留的电解液进行清洗。
进一步的,所述获取所述渐变孔径多孔结构模型的单元模型的步骤,包括:依据获取的渐变孔径多孔结构模型,获取所述渐变孔径多孔结构模型上渐变孔径深孔的数量和每个渐变孔径的参数;依据调用进给模块的数量对渐变孔径深孔的数量进行等分,获取整个加工周期内单次加工周期的次数及单次加工周期内渐变孔径深孔的位置;依据单次加工周期内的所有渐变孔径深孔组成的区域对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,得到单个单元模型。
进一步的,所述根据进给模块的进给量调用所述孔径调节模块调节工具电极的大小加工渐变孔径深孔的步骤,包括:调用所述进给模块使工具电极上的运动电极与加工位置处工件表面相贴合;调用所述进给模块,使工具电极回退,所述运动电极和加工位置形成加工间隙;调用所述电解液供给装置提供电解液;调用所述进给模块使工具电极对加工位置处进行加工;调用所述孔径调节模块带动所述运动电极在所述工具电极的变径电极的运动空腔内运动,运动电极调节变径电极的加工直径,加工变大的变径电极完成渐变孔径深孔的电解加工。
进一步的,所述运动电极调节变径电极的加工直径的步骤,包括:调用所述进给模块带动变径电极进给加工,变径电极从第一位置运动到第二位置;同时调用所述孔径调节模块带动运动电极运动的距离为L;计算变径电极在第二位置的加工直径:D=d+2tan(ɑ/2)*L,其中,D为变径电极在第二位置的加工直径;L为孔径调节模块带动运动电极向上运动的距离;d为变径电极在第一位置时的加工直径;
ɑ为圆台形的运动电极的锥度。
进一步的,所述调用所述孔径调节模块带动运动电极运动的距离为L的步骤,包括:对所述孔径调节模块进行编号;根据孔径调节模块的编号,分别调用编号相对应的孔径调节模块;根据编号,分别独立调用孔径调节模块运动的速度和时间,计算运动电极的运动距离:L=v*t,其中,L为孔径调节模块带动运动电极向上运动的距离;v为孔径调节模块带动运动电极向上运动的速度;t为孔径调节模块带动运动电极向上运动的时间;根据编号,分别独立调用不同孔径调节模块加工渐变孔径大小不同的深孔。
本发明还包括一种终端,包括一个或多个处理器,和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质,当由所述一个或多个处理器执行时,使得所述终端执行渐变孔径多孔结构电解加工方法。
本发明还包括一种计算机可读存储介质其存储的计算机程序使得处理器执行渐变孔径多孔结构电解加工方法。
本发明至少具备以下有益效果:
1.本发明通过获取待加工工件的渐变孔径多孔结构模型和单元模型;以单元模型为分割单位对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,把所述渐变孔径多孔结构模型分割成若干个单元模型,使用孔径调节模块依次对所述单元模型对应的渐变孔径加工区域进行电解加工,获得渐变孔径多孔结构。在电解加工的过程中,根据进给模块的进给量调用所述孔径调节模块调节工具电极的大小加工渐变孔径深孔,能同时加工多种不同渐变孔径的深孔,提高电解加工变径深孔的效率。
2.本发明通过设置进给模块和孔径调节模块,通过分别独立控制各个进给模块和相对应的孔径调节模块,当进给模块进给速度相同的情况下,控制各个相对应的孔径调节模块的带动运动电极的运动速度和运动时间,能加工深度相同、渐变孔径相同的深孔;也可加工深度相同、渐变孔径不同的深孔。同时,在进给模块进给速度不同的情况下,控制各个相对应的孔径调节模块的带动运动电极的运动速度和运动时间,能加工深度不相同、渐变孔径相同的深孔;也可加工深度不相同、渐变孔径不同的深孔。根据加工工件的需求,可同时加工多种深孔结构,多方面满足工件的加工需求。
3.通过设置运动电极和变径电极,在实现加工不同渐变孔径深孔的基础上,通过两者相互配合运动中,一方面在运动电极对其下方的工件进行电解加工过程中,当运动电极进入到变径电极内后,运动电极与下方的工件的间隙增大,利于电解液和电解产物从运动电极和下方的工件的间隙中流动排出;另一方面,当运动电极在变径电极的运动空腔中运动使变径电极的加工直径变大后,加工直径变大后的变径电极对周侧深孔的内壁进行二次电解加工,扩大加工的孔径;而当运动电极向变径电极的运动空腔外运动退出且未完全退出时,此时变径电极与深孔的内壁间隙增大,同时运动电极与下方的工件的间隙也大于运动电极正常电解加工时的间隙,此时更加利于电解液和电解产物的排出,电解液顺利排出并得到更新,进而提高电解加工的效率,提高加工的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中加工工件渐变孔径多孔结构步骤流程图;
图2为本发明中获取单元模型的步骤流程图;
图3为本发明中加工单个单元模型对应工件步骤流程图;
图4为本发明中孔径调节模块调节工具电极的大小加工渐变孔径深孔步骤流程图;
图5为本发明中运动电极调节变径电极的加工直径步骤流程图;
图6为本发明中孔径调节模块带动运动电极运动的距离为L步骤流程图;
图7为本发明中渐变孔径多孔结构工件结构示意图;
图8为本发明工件渐变孔径多孔结构模型示意图;
图9为本发明中单元模型结构图;
图10为本发明中加工出的渐变孔径深孔结构图;
图11为本发明中运动电极和变径电极配合结构示意图;
图12为本发明中运动电极和变径电极加工出的电解液通道对比示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,一种渐变孔径多孔结构电解加工方法,该方法涉及调用进给装置和电解液供给装置加工渐变孔径多孔结构,包括如下步骤:
S1.获取待加工工件的渐变孔径多孔结构模型。其中待加工工件1可以是立方体、圆盘体、圆柱体等;待加工工件1的渐变孔径多孔结构模型可以通过绘图软件进行辅助建立,绘图软件包括但不限于AutoCAD,SolidWorks、3Dmax等。在本具体实施中,请参见图7所示,待加工的工件1为圆盘形,通过SolidWorks绘图软件建立工件1的三维空间结构模型,并获取需要在工件1上待加工的渐变孔径深孔的数量、深度、渐变直径等参数,其中渐变直径深孔数量为多个,呈同心圆间隔排列。
S2.获取渐变孔径多孔结构模型的单元模型。如图9所示,单元模型具体为工件1整体结构模型的一部分。由于加工工件1的体积、形状及加工模块数量等因素的影响,通过电解加工装置往往并不能一次性的把所有表面的深孔加工出来。在实际电解加工操作中,往往先对工件1的一部分进行加工,然后再通过夹持模块改变工件1 的位置,把未加工的位置暴露在电解加工装置下再次进行加工;如此反复,完成对整个工件1的加工;在通过绘图软件获得渐变孔径多孔结构模型后,先获取单元模型的结构,把整个空腔结构模型分割成多个单元模型,依次按着单元模型对工件1进行加工,最终完成整个工件的加工。
依据渐变孔径多孔结构模型为基础,通过以下步骤获取单元结构模型,如图2所示,步骤包括:
S21.依据获取的渐变孔径多孔结构模型,获取所述渐变孔径多孔结构模型上渐变孔径深孔的数量和每个渐变孔径的参数。
在根据工件1的具体形状,通过绘图软件获取到渐变孔径多孔结构模型的基础上,把需要电解加工的变径深孔的数量和具体位置一一构建到空腔结构模型上;在渐变孔径多孔结构模型的加工位置确定好后,通过构建的加工位置,借用绘图软件获得加工位置处在工件表面上的中心点且获取该加工点的三维空间坐标;该加工点的三维空间坐标用于在调用进给模块3上的工具电极2对加工位置进行加工时,通过加工点的三维空间坐标,控制进给模块3的进给量,使工具电极2到达加工处并与加工点相接触,一方面为同时加工多个深孔做好准备,另一方面为工具电极回退,形成加工间隙做好准备。
S22.依据调用进给模块的数量对渐变孔径深孔的数量进行等分,获取整个加工周期内单次加工周期的次数及单次加工周期内渐变孔径深孔的位置;
为更清楚简要的说明,如图7所示,本实施例中工件1为圆盘形,工件3上环形阵列设有6列待加工深孔,每列深孔的数量为5个;首先确定调用进给模块3的数量,在进给装置上的进给模块3的数量不小于5个时,调用其中5个进给模块即可,然后对所有渐变孔径的数量进行等分;本实施例中,把每列5个待加工渐变孔径深孔与5个进给模块相对应,5个进给模块对5个渐变孔径深孔作为单次加工周期,即对工件1的整个加工周期内有6个单次加工周期,且能通过获取模块获取单次加工周期内渐变孔径深孔的位置以及每个渐变孔径深孔的具体参数,如加工深度、加工深度对应的孔径等。
S23.依据单次加工周期内的所有渐变孔径深孔组成的区域对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,得到单个单元模型。
为更清楚、显要的解释说明,在本实施例中盘形的工件1上的渐变孔径深孔根据上述等分后,有6个单次加工周期,每次加工周期内的渐变孔径深孔的个数为5个,以该5个渐变孔径深孔组成的区域与工件1上的加工区域相对应并进行分割,得出单个的单元模型。本实施例中单元模型如图8-9所示,具体的为一列5个渐变孔径深孔组成的扇形区域。
S3.以单元模型为分割单位对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,把所述渐变孔径多孔结构模型分割成若干个单元模型;
在本实施例中,如图9所示的单元模型,以此单元模型为分割单位对整个渐变孔径多孔结构模型进行分割,分割成6个相同的单元模型。
而对于一些工件1而言,上面待加工的渐变孔径深孔的数量比较多时,而可调用进给模块3的数量小于单列上待加工的渐变孔径深孔数量时,在建立单元模型和分割时,会剩余一些渐变孔径深孔;此时在建立单元模型时,先依据进给模块上的数量对单列待加工的渐变孔径深孔数量进行分割,并如上述方式建立单元模型,然后在对整个渐变孔径多孔结构模型进行分割,得到多个单元模型;然后根据单列上剩余的渐变孔径深孔的数量进行二次单元模型的建立,且方法和单元模型的建立方法相同;具体的,如工件1上单列待加工孔径数量为8个,可调用进给模块3的数量为5个,则先按上述单元模型建立方法,以5个渐变孔径深孔建立单元模型并对渐变孔径多孔结构模型进行分割;每列剩余的3个渐变孔径深孔在进行二次单元模型的建立,具体的,调用5个进给模块中的3个对每列剩余的3个渐变孔径深孔进行加工,并以该列中3个剩余的渐变孔径深孔形成的区域为二次单元模型,并以二次单元模型对剩余的渐变孔径形成的区域进行二次分割,形成多个二次单元模型;同理当单列待加工渐变孔径深孔数量更多时,根据进给模块3的数量,进行多次单元模型的建立和对渐变孔径多孔结构模型进行相应的分割,然后以分割的相对应的单元模型为加工单元,依次对工件1进行加工;具体的,如工件1上单列待加工渐变孔径深孔的数量为12个,进给模块的数量为5个时,进行多次单元模块的建立,即一次单元模型上渐变孔径深孔的数量为5个,二次单元模型上渐变孔径深孔的数量为5个,三次单元模型上渐变孔径深孔的数量为2个,再以一次单元模型、二次单元模型、三次单元模型完成对渐变孔径多孔结构模型进行分割;加工时,先调用进给模块加工一次单元模型对应的工件1待加工区域,然后调用进给模块加工二次单元模型对应的工件1待加工区域,再调用进给模块加工三次单元模型对应的工件1待加工区域,如此依次完成整个工件1加工区域的加工工作。
S4.按着预设方向对所述单元模型进行编号;
在完成对整个渐变孔径多孔结构模型的分割后,按着预设方向,在本实施例中,具体的为在渐变孔径多孔结构模型三维结构的XY平面上顺针或逆时针转动方向,对分割后的单元模型进行编号,具体为:1,2,3……m;当存在二次单元模型时,具体为1’,2’,3’……m’;当存在三次单元模型时,具体为1’’,2’’,3’’……m’’,依次类推完成编号工作。
S5.根据所述单元模型的编号,调用所述进给装置和所述电解液供给装置,依次对所述单元模型对应的工件加工区域进行电解加工,获得渐变孔径多孔结构;按着上述的编号,依次对单元模型对应的工件区域进行电解加工;当存在二次单元模型、三次单元模型……或更多单元模型时,把当加工完一次单元模型对应的工件区域后加工依次对二次单元模型、三次单元模型……进行加工,直至加工完所有单元模型对应的工件区域,最终完成工件1整体的加工。
具体的,在把渐变孔径多孔结构模型分割为多个单元模型后,按着每个单元模型对应的工件的加工区域对工件进行加工,在对每个单元模型对应的待加工区域进行加工时,按着如图3所示操作步骤进行:
S51.对单个所述单元模型对应的待加工区域电解加工时,获取所述单元模型上的渐变孔径的数量和每个渐变孔径的参数;在确定过单元模型后,可根据单元模型获取其上方渐变孔径的数量,具体的本实施例中单元模型上方的数量是5个,同时获取每个渐变孔径的参数,如孔径的深度、当前深度对应的孔径等参数。
S52.根据所述渐变孔径的数量调用所述进给装置上的等同数量的进给模块,控制工具电极的加工深度;在本实施例中单元模型上渐变孔径的数量为5个,电解加工时,根据渐变孔径的数量调用5个进给模块;并且各个进给模块可独立控制;通过控制进给模块控制工具电极2的进给量,进而控制工具电极2的加工深度。
S53.根据进给模块的进给量调用所述孔径调节模块调节工具电极的大小加工渐变孔径深孔;在进给模块3控制工具电极2进给进行深孔加工时,通过调用每个进给模块3对应的孔径调节模块6,通过孔径调节模块6调节相对应的工具电极2的大小,在工具电极2不断进给提高加工深度的同时,工具电极2的大小逐渐变大,电解加工孔径的直径逐渐变大,进而加工出渐变孔径深孔;具体的,如图4所示,操作步骤如下:
S531.调用所述进给模块使工具电极上的运动电极与加工位置处工件表面相贴合;在进给模块3带动工具电极2运动的过程中,工具电极2上的变径电极5运动,同时带动其运动空腔7内的运动电极4运动,使运动电极4到达与加工位置处工件1表面相贴合位置,为电解加工做好准备。
S532.调用所述进给模块,使工具电极回退,所述运动电极和加工位置形成加工间隙;形成的加工间隙,为电解液供给装置供给电解液做好准备。
S533.调用所述电解液供给装置提供电解液;
S534.调用所述进给模块使工具电极对加工位置处进行加工;在电解加工过程中,工具电极2电解加工分两块同时进行,一方面工具电极2上的运动电极4对其正下方的工件进行加工,逐渐加工出相应的深孔;另一方面工具电极2在旋转的过程中,其上方的变径电极5对周侧的深孔的内壁进行加工。
S535.调用所述孔径调节模块带动所述运动电极在所述工具电极的变径电极的运动空腔内运动,运动电极调节变径电极的加工直径,加工直径变大的变径电极完成渐变孔径深孔的电解加工。具体的,孔径调节模块6与运动电极4上方相连接,在变径电极5旋转过程中对周侧的深孔的内壁进行加工时,通过孔径调节模块6带动运动电极4在变径电极5的运动空腔内向上运动,随着运动电极4逐步向上运动,把变径电极5撑开,使变径电极5的加工直径变大,加工直径变大的变径电极5随着进给模块3的不断进给,相应的,变径电极5配合运动电极4加工出渐变孔径的深孔。
其中,通过运动电极调节变径电极加工直径的大小,随着加工深度实时控制加工直径的大小;为了进一步可量化控制孔径的变化,按着如图5所示的步骤进行:
S5351.调用所述进给模块带动变径电极进给加工,变径电极从第一位置运动到第二位置;从而对第二位置周侧的孔径的内壁进行电解加工;
S5352.同时调用所述孔径调节模块带动运动电极运动的距离为L;即在变径电极5从第一位置运动到第二位置时,运动电极4相对于变径电极5向上运动的距离为L,在运动电极4向上运动距离为L的过程中,使得变径电极5的加工直径大小也发生相对应的改变。
S5353.计算变径电极在第二位置的加工直径:D=d+2tan(ɑ/2)*L,
其中,D为变径电极在第二位置的加工直径;由于变径电极5由多个圆弧形的单位阴极9和弹性连接部10组成,当运动电极使变径电极变大后,变径电极与弹性连接部不再是一个圆形,近似为圆;当进给模块3带动变大后的变径电极5转动时,其上方的单位阴极9的运动最大范围轨迹形成一个圆形,该圆的直径即为D,而且变径电极在第二位置的加工直径等于D;
L为孔径调节模块带动运动电极向上运动的距离;
d为变径电极在第一位置时的加工直径;
ɑ为圆台形的运动电极的锥度。
通过控制运动电极4相对于变径电极5的相对运动量,进而控制变径电极5当前加工深度对应的加工直径,进而加工出渐变孔径的深孔。
为进一步精准控制运动电极4运动的距离,其中调用所述孔径调节模块带动运动电极运动的距离为L的步骤,如图6所示,包括:
S53531.对所述孔径调节模块进行编号;以便对多个孔径调节装置6进行独立的控制,实现加工出相同的或者不同的变径孔径的深孔。
S53532.根据孔径调节模块的编号,分别调用编号相对应的孔径调节模块;
S53533.根据编号,分别独立调用孔径调节模块运动的速度和时间,计算运动电极的运动距离:L=v*t,
其中,L为孔径调节模块带动运动电极向上运动的距离;
v为孔径调节模块带动运动电极向上运动的速度;
t为孔径调节模块带动运动电极向上运动的时间;
根据编号,分别独立调用不同孔径调节模块6加工渐变孔径大小不同的深孔,也可以加工出相同渐变孔径的深孔,如图10所示。
S6.完成所有单元模型加工后,对电解加工后的工件上残留的电解液进行清洗。在完成整个工件结构的加工活,调用清洗结构的喷枪喷淋清洗液对工件的深孔及表面进行清洗,清洗掉残留的电解液及电解产物。
本发明还包括一种终端,终端包括一个或多个处理器,和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质,当由所述一个或多个处理器执行时,使得终端执行上述电解加工方法。
本发明还包括一种计算机可读存储介质,其存储的计算机程序使得处理器执行上述电解加工方法。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (7)
1.一种渐变孔径多孔结构电解加工方法,所述方法涉及调用进给装置和电解液供给装置加工渐变孔径多孔结构,其特征在于,包括如下步骤:
获取所述待加工工件的渐变孔径多孔结构模型;
获取所述渐变孔径多孔结构模型的单元模型;
以单元模型为分割单位对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,把所述渐变孔径多孔结构模型分割成若干个单元模型;
按着预设方向对所述单元模型进行编号;
根据所述单元模型的编号,调用所述进给装置和所述电解液供给装置,使用孔径调节模块依次对所述单元模型对应的渐变孔径加工区域进行电解加工,获得渐变孔径多孔结构;
具体的,对单个所述单元模型对应的待加工区域电解加工时,获取所述单元模型上的渐变孔径的数量和每个渐变孔径的参数;
根据所述渐变孔径的数量调用所述进给装置上的等同数量的进给模块,控制工具电极的加工深度;
根据进给模块的进给量调用所述孔径调节模块调节工具电极的大小加工渐变孔径深孔;
完成所有单元模型加工后,对电解加工后的工件上残留的电解液进行清洗。
2.根据权利要求 1所述的电解加工方法,其特征在于: 所述获取所述渐变孔径多孔结构模型的单元模型的步骤,包括:
依据获取的渐变孔径多孔结构模型,获取所述渐变孔径多孔结构模型上渐变孔径深孔的数量和每个渐变孔径的参数;
依据调用进给模块的数量对渐变孔径深孔的数量进行等分,获取整个加工周期内单次加工周期的次数及单次加工周期内渐变孔径深孔的位置;
依据单次加工周期内的所有渐变孔径深孔组成的区域对所述渐变孔径多孔结构模型进行分割,得到单个单元模型。
3.根据权利要求 1所述的电解加工方法,其特征在于:所述根据进给模块的进给量调用所述孔径调节模块调节工具电极的大小加工渐变孔径深孔的步骤,包括:
调用所述进给模块使工具电极上的运动电极与加工位置处工件表面相贴合;
调用所述进给模块,使工具电极回退,所述运动电极和加工位置形成加工间隙;
调用所述电解液供给装置提供电解液;
调用所述进给模块使工具电极对加工位置处进行加工;
调用所述孔径调节模块带动所述运动电极在所述工具电极的变径电极的运动空腔内运动,运动电极调节变径电极的加工直径,加工变大的变径电极完成渐变孔径深孔的电解加工。
4.根据权利要求 3所述的电解加工方法,其特征在于:所述运动电极调节变径电极的加工直径的步骤,包括:
调用所述进给模块带动变径电极进给加工,变径电极从第一位置运动到第二位置;
同时调用所述孔径调节模块带动运动电极运动的距离为L;
计算变径电极在第二位置的加工直径:D=d+2tan(ɑ/2)*L,
其中,D为变径电极在第二位置的加工直径;
L为孔径调节模块带动运动电极向上运动的距离;
d为变径电极在第一位置时的加工直径;
ɑ为圆台形的运动电极的锥度。
5.根据权利要求 3所述的电解加工方法,其特征在于:所述调用所述孔径调节模块带动运动电极运动的距离为L的步骤,包括:
对所述孔径调节模块进行编号;
根据孔径调节模块的编号,分别调用编号相对应的孔径调节模块;
根据编号,分别独立调用孔径调节模块运动的速度和时间,计算运动电极的运动距离:L=v*t,
其中,L为孔径调节模块带动运动电极向上运动的距离;
v为孔径调节模块带动运动电极向上运动的速度;
t为孔径调节模块带动运动电极向上运动的时间;
根据编号,分别独立调用不同孔径调节模块加工渐变孔径大小不同的深孔。
6.一种终端,其特征在于,包括一个或多个处理器,和其上存储有指令的一个或多个机器可读介质,当由所述一个或多个处理器执行时,使得所述终端执行如权利要求1至5任一项所述的渐变孔径多孔结构电解加工方法。
7.一种计算机可读存储介质,其特征在于,其存储的计算机程序使得处理器执行如权利要求1至5任一项所述的渐变孔径多孔结构电解加工方法。
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