CN113382095B - 按键组件及电子设备 - Google Patents

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CN113382095B CN202010117210.4A CN202010117210A CN113382095B CN 113382095 B CN113382095 B CN 113382095B CN 202010117210 A CN202010117210 A CN 202010117210A CN 113382095 B CN113382095 B CN 113382095B
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Abstract

本公开是关于一种按键组件及电子设备,按键组件包括按压主体和导音结构,按压主体上设有至少一个与电子设备外部连通的传音孔,导音结构的导音通道与传音孔连通,以使声音通过导音通道和传音孔传播。上述结构为按键组件增加了导音结构,并将传音孔设置在按压主体上,使得声音能够通过按键组件传播。将按键组件应用于电子设备时,导音通道分别与音频模组的传声口以及按压主体的传音孔连通,通过按键组件实现了电子设备的传音功能,避免了额外在电子设备上设置用于实现声音传播的外观孔,提升了电子设备的外部美观性。

Description

按键组件及电子设备
技术领域
本公开涉及电子技术领域,尤其涉及按键组件及电子设备。
背景技术
在相关技术中,例如手机等电子设备需要设置按键组装孔、出音孔、麦克风孔等外观孔结构,出音孔、麦克风孔配合相应的音频模组完成声音的传播功能,按键组装孔与相应的功能按键配合以实现按键控制功能。然而,设置在电子设备上的大量外观孔占用了过多空间,不仅影响电子设备的外部美观性,还减少了屏幕模组等其他功能模组的安装空间。
发明内容
本公开提供一种按键组件及电子设备,以优化外观孔的结构设置,提升电子设备的外部美观性。
根据本公开的实施例提出一种按键组件,应用于电子设备,所述按键组件包括:按压主体和导音结构;
所述按压主体设有至少一个与所述电子设备外部连通的传音孔;
所述导音结构设有导音通道,所述导音通道与所述传音孔连通。
可选的,所述按压主体上设有多个传音孔以及连接通道,多个所述传音孔通过所述连接通道连通。
可选的,所述连接通道包括设置在所述按压主体内部的至少一个中空层,所述中空层与所述导音通道连通。
可选的,所述按压主体包括按压面和相对于所述按压面弯折的侧面,所述传音孔配合于所述侧面。
可选的,所述侧面包括相对设置的顶面和底面,以及连接所述顶面和底面的过渡面,所述传音孔配合于所述顶面、底面和过渡面中至少之一。
可选的,所述按键组件还包括可动组装部,所述可动组装部与所述按压主体相连,且所述可动组装部与所述导音结构可动连接。
可选的,所述按键组件还包括连接销钉;所述可动组装部包括设置在所述按压主体上的延伸筋条,所述延伸筋条上设有条形配合孔;
所述导音结构上设有组装孔,所述连接销钉与所述组装孔固定配合,所述连接销钉与所述条形配合孔可动配合。
可选的,所述导音结构上设有安装定位槽,所述延伸筋条收容于所述安装定位槽;所述组装孔贯穿所述安装定位槽。
可选的,所述按键组件还包括弹性件、抵接件和电路板;
所述弹性件分别与所述按压主体和所述导音结构弹性抵接配合;所述电路板上设有控制电路和与所述控制电路电连接的触发件,所述抵接件与所述按压主体相连,且所述抵接件与所述触发件在所述弹性件的伸缩方向上位置对应。
可选的,所述导音通道包括设置在所述导音结构表面上的第一开口和至少一个第二开口,所述第一开口与所述传音孔对应配合;所述电子设备包括至少一个音频模组,所述第二开口与所述音频模组对应配合。
根据本公开的第二方面提出一种电子设备,所述电子设备包括:壳体、音频模组和所述按键组件;所述壳体上设有按键配合槽,所述音频模组上设有传声口;所述按压主体配合于所述按键配合槽,所述导音通道与所述传声口连通。
可选的,所述传音孔的至少一部分向电子设备外部突出于所述按键配合槽。
可选的,所述电子设备还包括设备主体和屏幕模组,所述屏幕模组配合于所述设备主体至少一面;所述壳体包括设置在所述电子设备顶部的上壳体和设置在所述电子设备底部的下壳体,所述按键配合槽设置在所述上壳体和/或所述下壳体上。
可选的,所述音频模组包括听筒模组、扬声器模组和麦克风模组中至少之一。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
本公开的按键组件包括按压主体和导音结构,按压主体上设有至少一个与电子设备外部连通的传音孔,导音结构的导音通道与传音孔连通,以使声音通过导音通道和传音孔传播。上述结构为按键组件增加了导音结构,并将传音孔设置在按压主体上,使得声音能够通过按键组件传播。将按键组件应用于电子设备时,导音通道分别与音频模组的传声口以及按压主体的传音孔连通,通过按键组件实现了电子设备的传音功能,避免了额外在电子设备上设置用于实现声音传播的外观孔,提升了电子设备的外部美观性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部立体结构示意图;
图2是图1所示电子设备沿A-A面的截面结构示意图;
图3是本公开一示例性实施例中一种电子设备的立体结构示意图;
图4是本公开另一示例性实施例中一种电子设备的立体结构示意图;
图5是本公开又一示例性实施例中一种电子设备的立体结构示意图;
图6是本公开一示例性实施例中一种电子设备的正面结构示意图;
图7是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部立体结构示意图;
图8是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部分解结构示意图;
图9是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部组装结构示意图;
图10是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部截面结构示意图;
图11是本公开另一示例性实施例中一种电子设备的局部截面结构示意图;
图12是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部分解结构示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在相关技术中,例如手机等电子设备需要设置按键组装孔、出音孔、麦克风孔等外观孔结构,出音孔、麦克风孔配合相应的音频模组完成声音的传播功能,按键配合槽与相应的功能按键配合以实现按键控制功能。然而,设置在电子设备上的大量外观孔占用了过多空间,不仅影响电子设备的外部美观性,还减少了屏幕模组等其他功能模组的安装空间。
图1是本公开一示例性实施例中一种电子设备的局部立体结构示意图;图2是图1所示电子设备沿A-A面的截面结构示意图。如图1、图2所示,电子设备1包括:壳体11、按键组件12和音频模组13。壳体11上设有按键配合槽111,按键组件12包括按压主体121和导音结构122,按压主体121配合于按键配合槽111,且按压主体121上设有至少一个与电子设备1外部连通的传音孔1211。音频模组13上设有传声口131,导音结构122包括导音通道1221,导音通道1221分别于音频模组13的传声口131及按压主体121的传音孔1211连通。
在上述实施例中,按键组件12包括按压主体121和导音结构122,按压主体121上设有至少一个与电子设备1外部连通的传音孔1211,导音结构122的导音通道1221与传音孔1211连通,以使声音通过导音通道1221和传音孔1211传播。当声音需要自音频模组13传播至电子设备1外部时,可以沿如图2所示黑色粗箭头的方向,经导音通道1221和传音孔1211传播至电子设备1外部。或者,当音频模组13需要接收来自电子设备1外部的声音时,可以沿如图2所示的黑色粗箭头的反方向,经传音孔1211和导音通道1221传播至音频模组13。
上述结构为按键组件12增加了导音结构122,并将传音孔1211设置在按压主体121上,使得声音能够通过按键组件12传播。将按键组件12应用于电子设备1时,导音通道1221分别与音频模组13的传声口131以及按压主体121的传音孔1211连通,通过按键组件12实现了电子设备1的传音功能,避免了额外在电子设备1上设置用于实现声音传播的外观孔,提升了电子设备1的外部美观性。
电子设备1还包括设备主体15和屏幕模组14,屏幕模组14可以配合于设备主体15至少一面,壳体11包括设置在电子设备1顶部的上壳体112和设置在电子设备1底部的下壳体113,按键配合槽111设置在上壳体112和/或下壳体113上。上述音频模组13可以是听筒模组、扬声器模组和麦克风模组中的一种。
在一些实施例中,如图3所示,屏幕模组14可以环绕设备主体15,以形成环绕屏的显示效果。环绕屏显示效果增加了屏幕模组14的显示面积,有助于提升用户的使用体验。当屏幕模组14环绕设备主体15时,壳体11可以包括设置在电子设备1顶部的上壳体112和设置在电子设备1底部的下壳体113,以通过将壳体11设置在电子设备1的顶部和底部避免对屏幕模组14的结构干扰。
需要说明的是,电子设备1可以是手机、平板电脑、车载终端或医疗终端等,本公开并不对此进行限制。以电子设备1为手机为例,在如图3所示实施例中,当音频模组13是听筒模组时,按键配合槽111可以设置在上壳体112上,按键组件12的按压主体121配合于按键配合槽111,以便于适应用户在接听电话时对手机的使用习惯,使传音孔1211的位置与人耳位置对应。
或者,如图4所示,当音频模组13时扬声器模组时,按键配合槽111可以设置在上壳体112和下壳体113上,按键组件12的两个按压主体121分别与按键配合槽111配合,两个按压主体121上的传音孔1211在扬声器工作时传播声音,形成立体的播放效果。
再或者,如图5所示,当音频模组13为麦克风模组时,按键配合槽111可以设置在下壳体113上,按键组件12的按压主体121配合于按键配合槽111,适应了用户在接听电话、语音对话时对手机的使用习惯,使传音孔1211的位置与口部位置对应,以使传音孔1211接收来自电子设备1外部的声音。
在另一些实施例中,如图6所示,设备主体15包括相对设置的正面和背面,屏幕模组14可以覆盖设备主体15的正面,以在正面形成全面屏显示效果。当屏幕模组14在正面形成全面屏显示效果时,壳体11可以包括设置在电子设备1顶部的上壳体112和设置在电子设备1底部的下壳体113,以通过将壳体11设置在电子设备1的顶部和底部避免对屏幕模组14的结构干扰。
以电子设备1为手机为例,在上述实施例中,当音频模组13是听筒模组时,按键配合槽111可以设置在上壳体112上,按键组件12的按压主体121配合于按键配合槽111,以便于适应用户在接听电话时对手机的使用习惯,使传音孔1211的位置与人耳位置对应。上述结构设置避免了传音孔1211对覆盖设备主体15正面的屏幕模组14的显示区域占用,利用配合于上壳体112的按键组件12实现了听筒功能,提升了屏幕占比及屏幕显示效果。此外,将传音孔1211设置在按键组件12的按压主体121上,还避免了传音孔1211与皮肤的直接接触,减少了皮肤油脂和灰尘、杂质一同堆积在传音孔1211内导致的堵孔问题。
进一步的,当屏幕模组14在正面形成全面屏显示效果时,壳体11还可以进一步包括左侧壳体11和右侧壳体11。音频模组13可以是听筒模组、扬声器模组和麦克风模组中的一种,可以根据音频模组13的种类及组装位置不同将按键配合槽111设置在上壳体112、下壳体113、左侧壳体11和右侧壳体11中的至少一个上,本公开并不对此进行限制。
在一些实施例中,传音孔1211的至少一部分向电子设备1外部突出于按键配合槽111,以避免传音孔1211受到按键配合槽111的结构阻挡,提升声音通过传音孔1211的传播效果。在一实施例中,如图6所示,传音孔1211完全突出于电子设备1外部,以增加传音孔1211的露出面积,提升声音通过传音孔1211的传播效果。在另一实施例中,如图7所示,传音孔1211的一半突出于电子设备1外部,以在确保声音传播效果的前提下,减少传音孔1211结构对电子设备1外观效果的影响。
下面对按键组件12的结构及配合关系进行示例性说明:
在一些实施例中,如图8、图9所示,按压主体121与导音结构122分体设置且可动连接,以实现按键功能,按压主体121和导音结构122分体设置,提升了对传音孔1211和导音通道1221的加工便利性。
按键组件12还包括可动组装部123,可动组装部123与按压主体121相连,且可动组装部123与导音结构122可动连接。具体的,按键组件12还包括连接销钉126,可动组装部123可以是设置在按压主体121上的延伸筋条,延伸筋条上设有条形配合孔1231。导音结构122上设有组装孔1222,连接销钉126与组装孔1222固定配合,连接销钉126与条形配合孔1231可动配合。连接销钉126可以在与组装孔1222、条形配合孔1231配合后与壳体11固定连接。基于上述结构设置,导音结构122通过连接销钉126得到固定,而按压主体121能够相对于导音结构122及连接销钉126发生移动,以便于实现按键功能。其中,可动组装部123可以固定连接在按压主体121上,也可以与按压主体121一体成型,本公开并不对此进行限制。
进一步的,导音结构122上还可以设有安装定位槽1223,延伸筋条收容于安装定位槽1223,组装孔1222贯穿安装定位槽1223。延伸筋条收容在安装定位槽1223中,增加了可动组装部123与导音结构122配合的稳定性,组装孔1222贯穿安装定位槽1223,使得连接销钉126能够通过组装孔1222伸入到安装定位槽1223中与延伸筋条配合,以便于实现连接销钉126与延伸筋条上条形配合孔1231的可动配合。
在上述实施例中,按键组件12还可以包括弹性件125、抵接件124和电路板127。弹性件125分别与按压主体121和导音结构122弹性抵接配合,电路板127上设有控制电路和与控制电路电连接的触发件1271,抵接件124与按压主体121相连,且抵接件124与触发件1271在弹性件125的伸缩方向上位置对应。例如如图8所示,虚线箭头代表弹性件125的伸缩方向,按压主体121及抵接件124能够随着弹性件125的伸缩沿上述虚线箭头方向运动。抵接件124与触发件1271在弹性件125的伸缩方向上位置对应可以指:在弹性件125的伸缩方向上,抵接件124的至少一部分结构的投影与触发件1271重合,以使抵接件124在运动过程中能够实现与触发件1271的触发配合。具体的,当向按压主体121施压时,抵接件124与触发件1271接触配合,通过按键组件12的按压主体121触发了控制电路工作。此时,可动组装部123相对于导音结构122运动,弹性件125收缩。当取消对按压主体121的施压时,弹性件125恢复形变,以使可动组装部123带动按压主体121运动,抵接件124与触发件1271分离。
上述弹性件125为按键组件12的按压主体121提供了弹性反馈效果,使按压主体121能够在取消施压后自动复位,便于进行下次按压操作。抵接件124可以是截面形状与触发件1271结构匹配的柱状结构,以降低抵接件124对电子设备1内部其他结构的干扰。此外,抵接件124可以固定连接在按压主体121上,也可以与按压主体121一体形成,本公开并不对此进行限制。
在另一些实施例中,按压主体121还可以与导音结构122一体成型,按压主体121的传音孔1211与导音结构122的导音通道1221连通,以实现声音的传导。一体成型的按压主体121和导音结构122减少了后续组装工艺,同时避免了声音在传音孔1211和导音通道1221中传播时发生泄漏,提升声音传播效果。
在一些实施例中,按压主体121上设有多个传音孔1211以及连接通道1212,多个传音孔1211通过连接通道1212连通,增加了传音孔1211的声音传播方位,提升了声音传播效果。
其中,如图10所示,连接通道1212可以是设置在按压主体121内部的至少一个中空层,中空层与导音通道1221连通。例如,连接通道1212是按压主体121内部的一个中空层,导音通道1221与中空层连通,中空层作为传音孔1211与导音通道1221之间的连接空间,提升了导音通道1221与传音孔1211的连通便利性以及声音传播便利性。
在一些实施例中,按压主体121包括按压面1213和相对于按压面1213弯折的侧面1214,传音孔1211配合于侧面1214。使传音孔1211与侧面1214配合避免了传音孔1211对按压面1213的结构占用,降低传音孔1211对手部按压操作的干扰和影响,以及传音孔1211对按压面1213的外观影响。
进一步的,侧面1214包括相对设置的顶面1214a和底面1214b,以及连接顶面1214a和底面1214b的过渡面1214c,传音孔1211配合于顶面1214a、底面1214b和过渡面1214c中至少之一。可以使传音孔1211配合于顶面1214a、地面和过渡面1214c,增加传音孔1211对声音的传播和接收方位,提升声音传播效果。此时,例如图11所示,连接通道1212可以是按压主体121内部的两个中空层,导音通道1221与两个中空层连通,一个中空层作为配合于顶面1214a和过渡面1214c的传音孔1211与导音通道1221之间的连接空间,一个作为配合于底面1214b和过渡面1214c的传音孔1211与导音通道1221之间的连接空间,使得各个位置的传音孔1211与导音通道1221连接顺畅,提升了导音通道1221与传音孔1211的连通便利性以及声音传播便利性。
在一些实施例中,如图12所示,导音结构122可以大致呈立方体型,即包含三对相对设置的表面。导音通道1221包括设置在导音结构122表面上的第一开口1221a和至少一个第二开口1221b,第一开口1221a与传音孔1211对应配合,第二开口1221b与音频模组13对应配合。其中,第一开口1221a和第二开口1221b可以设置在导音结构122的不同表面上,以提升音频模组13的设置位置的灵活性。
例如,导音结构122可以包括第一面1224、第二面1225和第三面1226,第二面1225和第三面1226分别与第一面1224相邻且垂直,可以将第一开口1221a设置在第一面1224,将第二开口1221b设置在第二面1225或第三面1226上。如图12所示,当第二开口1221b设置在第二面1225上时,音频模组13与导音结构122可以是上下层叠配合关系,优化了电子设备1内部的结构分部。当第二开口1221b设置在第三面1226上时,音频模组13与导音结构122可以是左右配合关系,避免了音频模组13对电子设备1厚度的影响,有助于提升电子设备1轻薄性。
在另一些实施例中,导音结构122包括多个第二开口1221b,多个第二开口1221b分别与不同的音频模组13配合,共用一个按压主体121上的传音孔1211实现多种类型的传音功能,进一步减少电子设备1上的外观孔。其中,多个第二开口1221b可以设置在导音结构122的相同表面上,也可以设置在导音结构122的不同表面上,本公开并不对此进行限制。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的技术方案后,将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种按键组件,其特征在于,应用于电子设备,所述按键组件包括:按压主体和导音结构;
所述按压主体设有至少一个与所述电子设备外部连通的传音孔;
所述导音结构设有导音通道,所述导音通道与所述传音孔连通;
所述按键组件还包括可动组装部和连接销钉,所述可动组装部包括设置在所述按压主体上的延伸筋条,所述延伸筋条上设有条形配合孔;所述导音结构上设有组装孔,所述连接销钉与所述组装孔固定配合,所述连接销钉与所述条形配合孔可动配合。
2.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述按压主体上设有多个传音孔以及连接通道,多个所述传音孔通过所述连接通道连通。
3.根据权利要求2所述的按键组件,其特征在于,所述连接通道包括设置在所述按压主体内部的至少一个中空层,所述中空层与所述导音通道连通。
4.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述按压主体包括按压面和相对于所述按压面弯折的侧面,所述传音孔配合于所述侧面。
5.根据权利要求4所述的按键组件,其特征在于,所述侧面包括相对设置的顶面和底面,以及连接所述顶面和底面的过渡面,所述传音孔配合于所述顶面、底面和过渡面中至少之一。
6.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述导音结构上设有安装定位槽,所述延伸筋条收容于所述安装定位槽;所述组装孔贯穿所述安装定位槽。
7.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述按键组件还包括弹性件、抵接件和电路板;
所述弹性件分别与所述按压主体和所述导音结构弹性抵接配合;所述电路板上设有控制电路和与所述控制电路电连接的触发件,所述抵接件与所述按压主体相连,且所述抵接件与所述触发件在所述弹性件的伸缩方向上位置对应。
8.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述导音通道包括设置在所述导音结构表面上的第一开口和至少一个第二开口,所述第一开口与所述传音孔对应配合;所述电子设备包括至少一个音频模组,所述第二开口与所述音频模组对应配合。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体、音频模组和如权利要求1-8任一项所述的按键组件;所述壳体上设有按键配合槽,所述音频模组上设有传声口;所述按压主体配合于所述按键配合槽,所述导音通道与所述传声口连通。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述传音孔的至少一部分向电子设备外部突出于所述按键配合槽。
11.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,还包括设备主体和屏幕模组,所述屏幕模组配合于所述设备主体至少一面;所述壳体包括设置在所述电子设备顶部的上壳体和设置在所述电子设备底部的下壳体,所述按键配合槽设置在所述上壳体和/或所述下壳体上。
12.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述音频模组包括听筒模组、扬声器模组和麦克风模组中至少之一。
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