CN113380864B - 显示装置及母板 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种显示装置及母板，显示装置包括显示面板、触控层、显示芯片和触控芯片，所述显示面板上设置有显示驱动线和对应所述显示芯片设置的显示绑定区，所述显示绑定区包括绑定引脚和虚拟引脚，所述显示驱动线与所述绑定引脚绑定；所述触控层设置于所述显示面板，包括触控信号线；所述触控信号线与所述虚拟引脚绑定，并通过所述虚拟引脚与所述触控芯片信号连接。在上述实施方式中的显示装置中，触控层的触控信号线共用显示绑定区的虚拟引脚，从而能够有效降低触控信号线的绑定成本，并且有利于缩小绑定区的占据面积。

Description

显示装置及母板
技术领域
本申请实施例涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种显示装置及母板。
背景技术
触控显示装置包括显示面板、触控层、显示芯片和触控芯片，显示面板包括显示驱动线，显示驱动线延伸至显示绑定区，显示芯片通过显示驱动线驱动显示。触控层包括触控信号线，触控信号线延伸至触控绑定区，触控芯片处理检测触控层的触控信号。
显示芯片和触控芯片通过覆晶薄膜(Chip On Film，COF)、覆晶玻璃(Chip OnGlass，COG)和覆晶柔性材料(Chip On Pi，COP)等方式封装，并与触控绑定区和显示绑定区绑定。然而，在上述方式中，绑定区域面积较大，且绑定引脚较多，不利于降低成本和缩小绑定区域的面积占比。
发明内容
有鉴于此，本申请实施例的目的在于提出一种显示装置及母板。
第一方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括显示面板、触控层、显示芯片和触控芯片，所述显示面板上设置有显示驱动线和对应所述显示芯片设置的显示绑定区，所述显示绑定区包括绑定引脚和虚拟引脚，所述显示驱动线与所述绑定引脚绑定；
所述触控层设置于所述显示面板，包括触控信号线；所述触控信号线与所述虚拟引脚绑定，并通过所述虚拟引脚与所述触控芯片信号连接。
在上述实施方式中的显示装置中，触控层的触控信号线共用显示绑定区的虚拟引脚，从而能够有效降低触控信号线的绑定成本，并且有利于缩小绑定区的占据面积。
上述实施例以COF为例进行描述，本申请实施例提供的显示装置还可以适用于COG和COP等封装方式，仍然可以实现缩小绑定面积，降低绑定成本的技术效果。
在一种可能的实施方式中，包括绑定于所述显示绑定区的覆晶薄膜组件，所述覆晶薄膜组件包括柔性线路板和绑定于所述柔性线路板的所述显示芯片；
所述触控芯片绑定于所述柔性线路板，所述柔性线路板还设置有与所述虚拟引脚绑定的第一触控引脚、与所述触控芯片绑定的第二触控引脚，以及连接所述第一触控引脚和所述第二触控引脚的触控连接线。
在一种可能的实施方式中，所述显示面板的显示区包括至少两个子显示区，所述显示芯片包括与所述子显示区一一对应的至少两个第一子芯片，所述第一子芯片驱动对应所述子显示区显示；所述显示绑定区包括与所述第一子芯片一一对应的至少两个子绑定区；所述显示驱动线包括与所述子显示区一一对应的至少两个子驱动线，所述子驱动线绑定至对应所述子绑定区。
在一种可能的实施方式中，所述触控层的触控区包括至少两个子触控区，所述子触控区的数目不多于所述子显示区的数目；
所述触控芯片包括与所述子触控区一一对应的至少两个第二子芯片，所述第二子芯片检测所述子触控区的触控信号；所述触控信号线包括与所述子触控区一一对应的至少两个子信号线，所述子信号线与任一所述子绑定区绑定。
在一种可能的实施方式中，所述子显示区和所述子触控区数目相同，且一一对齐排布。
在一种可能的实施方式中，所述显示面板为具有弯折区的柔性显示面板，所述弯折区位于任意相邻的两个所述子显示区的中间区域。
在一种可能的实施方式中，所述柔性显示面板包括至少两个所述弯折区。
在一种可能的实施方式中，所述触控层为柔性多层覆盖表面式结构。
在一种可能的实施方式中，所述触控层包括触控区和位于所述触控区外周的触控外周区；所述触控区包括沿第一方向排布的多个第一通道，以及，沿第二方向排布的多个第二通道；所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一通道包括沿所述第二方向排布的多个第一触控电极，所述第二通道包括沿所述第一方向排布的多个第二触控电极；
所述触控信号线包括连接于所述第一通道至少一端的第一信号线，以及连接所述第二通道至少一端的第二信号线。
在一种可能的实施方式中，所述第一通道长于所述第二通道，所述第一触控电极为感应电极，所述第二电极为触控电极。
在一种可能的实施方式中，所述第一通道的两端均连接有所述第一信号线，所述第二通道的两端均连接有所述第二信号线。
在一种可能的实施方式中，所述触控区包括沿所述第二方向排布的两个子触控区。
在一种可能的实施方式中，所述触控区包括沿所述第一方向和所述第二方向排布的四个子触控区。
在一种可能的实施方式中，所述显示驱动线包括直流信号线和非直流信号线，沿垂直于所述显示面板的方向，所述直流信号线设置于所述触控信号线和所述非直流信号线之间，且在向所述显示面板的投影中，所述直流信号线与所述触控信号线至少部分交叠。
在一种可能的实施方式中，包括与参考电压信号相连的公共电极层，沿垂直于所述显示面板的方向，所述公共电极层设置于所述触控信号线和所述非直流信号线之间，且在向所述显示面板的投影中，所述公共电极层与所述触控信号线至少部分交叠。
在一种可能的实施方式中，所述公共电极层靠近所述显示绑定区的边缘朝向所述显示绑定区设置有金属块，沿垂直于所述显示面板的方向，所述金属块设置于所述触控信号线和所述非直流信号线之间，且在向所述显示面板的投影中，所述金属块与所述触控信号线至少部分交叠。
在一种可能的实施方式中，在向所述显示面板的投影中，所述金属块位于所述直流信号线的一侧，且所述公共电极层、所述金属块和所述直流信号线完全覆盖所述触控信号线。
在一种可能的实施方式中，所述直流信号线包括承载低电平信号的第一电源线和承载高电平信号的第二电源线。
在一种可能的实施方式中，包括沿所述电极层靠近所述显示绑定区侧板设置的多个所述第二电源线，所述金属块位于相邻的两个所述第二电源线之间。
在一种可能的实施方式中，所述触控芯片和所述显示芯片为触控与显示驱动器集成芯片。
在一种可能的实施方式中，所述显示面板为柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性基板，所述显示绑定区设置于所述柔性基板，所述触控与显示驱动器集成芯片绑定于所述显示绑定区。
在一种可能的实施方式中，述显示面板包括显示区、所述显示绑定区和第一测试区，所述第一测试区包括与所述显示绑定区中所述绑定引脚共线排布的第一测试引脚，所述第一测试引脚用于所述显示面板的测试。
第二方面，本申请实施例提供了一种母板，包括多个第一方面实施例中显示装置，所述母板包括对应所述显示装置设置的第一切割线和第二切割线，所述第一切割线对应所述显示装置的边缘设置；所述第二切割线设置于所述第一切割线远离所述显示装置的外侧；
所述第一切割线和所述第二切割线之间设置有第二测试区，所述第二测试区包括第二测试引脚和第三测试引脚，所述第二测试引脚用于所述显示面板的测试，所述第三测试引脚用于所述触控层的测试。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请一个或多个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的显示面板在AA区的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种显示装置中触控层的结构示意图；
图4为图1中显示面板分屏驱动的原理示意图；
图5为图4中显示面板分屏触控的原理示意图；
图6为本申请实施例中提供的母板中对应显示装置的结构示意图。
附图标记说明：
1-显示面板、2-显示区、201-第一子显示区、202-第二子显示区、203-第三子显示区、204-第四子显示区、3-显示外周区、4-显示绑定区、41-绑定引脚、42-虚拟引脚、401-第一子绑定区、402-第二子绑定区、403-第三子绑定区、404-第四子绑定区、5-第一测试区、6-柔性基板、7-缓冲层、8-薄膜晶体管层、9-平坦层、10-像素界定层、11-薄膜封装层、12-第一无机封装层、13-有机封装层、14-第二无机封装层、15-隔垫物、16-OLED子像素、17-触控外周区、18-第二信号线、19-触控区、20-第二通道、21-第一通道、22-第一信号线、23-公共电极层、24-第二电源线、25-金属块、26-第一金属线、27-第二测试区、51-第一测试引脚、271-第二测试引脚、272-第三测试引脚、28-第二切割线、29-第一切割线。
L1-第一中心线、L2-第二中心线。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括显示面板、触控层、显示芯片(Display IC)和触控芯片(Touch IC)，显示芯片用于驱动显示面板显示，触控芯片用于检测触控层中的触控信号。
图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图1所示，该显示面板1包括显示区2(Active Area，简称AA区)和非显示区，其中，非显示区包括显示外周区3、显示绑定区4和第一测试区(ET PAD)5，显示绑定区4和第一测试区5位于显示区2的同一侧，显示外周区3为显示区2外周区域中除显示绑定区4和第一测试区5外的其他区域。
显示区2可以为任意形状，在图1中的实施方式中，该显示区2的形状为矩形，其外周边缘包括四个依次首尾连接的边缘侧边，四个边缘侧边包括相对的第一侧边和第二侧边，以及相对的第三侧边和第四侧边。第三侧边的两端分别与第一侧边和第二侧边的同一端连接，第四侧边的两端分别与第一侧边和第二侧边的另一端连接。
以图1中方位为例，第一侧边和第二侧边为在左、右两侧纵向延伸的等长侧边，第三侧边和第四侧边为在上、下两侧横向延伸的等长侧边，且第三侧边和第四侧边相较于第一侧边和第二侧边更长。相邻边缘侧边之间可以直接连接，也可以通过圆弧、曲线等平滑过渡连接。显示绑定区4和第一测试区5位于第四侧边的一侧，也即位于显示区2的底部外侧。
需要说明的是，本文中定义与第一侧边和第二侧边平行的方向为第一方向，与第三侧边和第三侧边平行的方向为第二方向；第一方向即图中X坐标轴所在方向，第二方向即图中Y坐标轴所在方向。
图2为本申请实施例提供的显示面板在AA区的结构示意图，如图2所示，该显示面板1包括基板和像素单元。在本实施例中，显示面板1为能够弯折的柔性显示面板1，基板为能够弯折的柔性基板6，但是本申请实施例并不局限于柔性显示面板，在其他实施方式中，显示面板还可以为无法弯折的刚性显示面板。
该柔性基板6可以采用聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚醚砜(PES)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、多芳基化合物(PAR)或玻璃纤维增强塑料(FRP)等聚合物材料制作。
柔性基板6包括相对的第一表面和第二表面。以图2所示方位为例，柔性基板6水平横向放置，第一表面位于第二表面的上方，也就是说，第一表面与第二表面之间的方向为上下方向，也是柔性基板6的厚度方向，也是垂直于柔性基板6的方向。另外，第一表面与第二表面之间的方向与该显示面板1的出光方向平行。
本文定义柔性基板6的厚度方向为第三方向，第三方向与第一方向和第二方向垂直，第三方向即图中Z坐标轴所在方向。
柔性基板6在第一表面设置有多个像素单元，多个像素单元在柔性基板6上阵列排布形成像素阵列，像素阵列对应的区域为该显示装置的显示区2(图1)。每个像素单元均包括多种子像素，子像素为能够发出单一色彩的发光器件，例如，像素单元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素，第一子像素为能够发出绿(Green)光的G子像素，第二子像素为能够发出红(Red)光的R子像素，第三子像素为能够发出蓝(Blue)光的B子像素。在显示面板1进行显示时，通过控制每个像素单元中各种子像素的发光实现彩色显示。
像素单元可以为OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)、MiniLED(次毫米发光二极管)或者Micro-LED(微型发光二极管)，本文以像素单元为OLED像素单元为例进行描述，OLED像素单元包括多种OLED子像素16。
在像素单元为OLED像素单元的实施方式中，柔性基板6在第一表面的一侧设置有缓冲层7(Buffer)、薄膜晶体管层8、平坦层9(Planarization，缩写PLN)、像素界定层10(Pixel Definition Layer，缩写PDL)、OLED子像素16和薄膜封装层11。其中，缓冲层7为无机绝缘膜层，可以采用含硅无机材料制作，并且可以为多层或者单层结构，含硅无机材料可以为氧化硅SiOx、氮化硅SiNx和氮氧化硅SiON中的至少一种。如此设计，利用无机材料的材料特性，隔离柔性基板6和柔性基板6上的结构，减小或者阻断外来物质、湿气、或者外界空气从柔性基板6的下方渗透，并且可以提供平坦表面。
薄膜晶体管层8设置于缓冲层7的上方，包括薄膜晶体管(Thin Film Transistor，缩写TFT)和像素电路，像素电路包括交叉设置的数据线和扫描线。TFT可以采用非晶硅(Amorphous silicon，缩写α-Si，又名无定形硅)、多晶硅(Polycrystalline silicon，缩写Poly-Si)、低温多晶硅(Low-temperature polycrystalline silicon，LTPS)，或者，金属氧化物(例如氧化铟镓锌indium gallium zinc oxide，缩写IGZO)等材料制作。TFT结构类型可以为顶栅型、底栅型或双栅型，本申请实施例并不限定TFT的材料和结构类型。
薄膜晶体管层8在远离柔性基板6的一侧设置有平坦层9，平坦层9覆盖在薄膜晶体管层8上，在远离薄膜晶体管层8的一侧具有平坦的表面，该平坦的表面方便其上方结构的制作成型。平坦层9具有与薄膜晶体管层8贯通的第一开口。像素界定层10设置于平坦层9远离柔性基板6的一侧，像素界定层10具有第二开口。
OLED子像素16包括第一电极、中间层和第二电极，中间层位于第一电极和第二电极之间。第一电极设置于平坦层9和像素界定层10之间，与第二开口相对，且通过第一开口与薄膜晶体管层8中的像素电路连接。中间层位于第二开口中，第二电极位于中间层与第一电极相对的另一侧。中间层包括有机发光层，还可以进一步包括像素单元中各子像素共用的共用层，共用层可以为空穴传输层(HTL)、空穴注入层(HIL)、电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)中的至少一个。
所有OLED子像素16的第二电极也采用共用层的形式，即显示面板1包括公共电极层，公共电极层可作为所有OLED子像素16的第二电极使用，公共电极层与参考电压相连，且在沿第三方向向柔性衬底的投影中，公共电极层为矩形，显示区2落入公共电极层内，且对应侧边相互平行；也就是说，公共电极层在显示区2的每个边缘侧边中，均具有超出显示区2的部分。
第二开口外侧的像素界定层10上设置有隔垫物15(Photo Spacer，缩写PS)，隔垫物15为沿柔性基板6的厚度方向向上延伸的柱状结构，该柱状结构远离像素界定层10的顶端用于支撑蒸镀有机发光层所用的掩膜板。
该显示面板1的薄膜封装层11覆盖于OLED像素单元远离柔性基板6的一侧，实现对OLED像素单元的密封包裹。薄膜封装层11包括层叠设置的有机封装层和无机封装层，无机封装层至少密封包裹于有机封装层远离柔性基板6的一侧，也即有机封装层的外侧。
无机封装层的材料采用含硅无机材料制作，含硅无机材料可以为氧化硅SiOX、氮化硅SiNx和氮氧化硅SiON中的至少一种。有机封装层的材料可以为丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等聚合物。无机封装层具有良好的水氧阻隔性，防止外界水氧对OLED像素单元中的有机材料产生影响。有机封装层可以很好地吸收与分散层与层之间的应力，避免致密的无机封装层产生裂痕而降低对水氧的阻隔性。
如图2所示，在本实施例中，薄膜封装层11包括沿远离柔性基板6的方向层叠设置的第一无机封装层12，有机封装层13和第二无机封装层14，第一无机封装层12和第二无机封装层14设置于有机封装层13的两侧，且对有机封装层13进行密封包覆，以充分发挥无机封装层的阻水性能。
显示面板1包括显示驱动线，显示驱动线与像素电路相连，显示驱动线包括直流信号线和非直流信号线，直流信号线是指承载直流信号的走线，例如承载低电平信号(VSS)的第一电源线和高电平信号(VDD)的第二电源线，其中低电平信号(VSS)和参考电压信号的电压值相等。非直流信号线是指承载非直流信号的走线，例如承载数据驱动信号(Data)的数据驱动线。
显示驱动线自显示区2引出，并在显示外周区3走线延伸至显示绑定区4和/或第一测试区5。其中，显示面板1在显示绑定区4设置有绑定引脚41和虚拟引脚42，绑定引脚41为用于与显示驱动线绑定连接的金属引脚，虚拟引脚(Dummy Pin)42为与绑定引脚41结构相同的金属引脚，但虚拟引脚42不连接信号线、不传递实际信号，因此又被称为假引脚。
绑定引脚41和虚拟引脚42的延伸方向均平行于第一方向，且在显示绑定区4沿第二方向排布，虚拟引脚42可以设置相邻的两个绑定引脚41之间，也可以设置显示绑定区4的端部。虚拟引脚42的一个作用是在增大相邻个引脚距离的情况下，保证引脚周围环境的均一性，方便适配不同的绑定需求。
绑定引脚41和虚拟引脚42均包括层叠设置的多个金属层，多个金属层可以与TFT中的金属层同层制作。此处，“A和B同层制作”是指，A和B通过同一次构图工艺同时形成，“构图工艺”包括沉积膜层、涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等处理。沉积可以采用选自溅射、蒸镀和化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用选自喷涂和旋涂中的任意一种或多种，刻蚀可以采用选自干刻和湿刻中的任意一种或多种。
例如在本实施例中，绑定引脚41和虚拟引脚42可以包括与TFT中的栅极(Gate)同层制作的金属层，还可以包括与源漏金属层(SD)同层制作的金属层。
显示驱动线在显示外周区3走线延伸至绑定引脚41，并与绑定引脚41连接，从而实现显示驱动线与绑定引脚41的绑定。绑定引脚41对应显示驱动线设置，虚拟引脚42根据显示绑定区4的大小、绑定引脚41的数目以及绑定引脚41实际排布情况确定设置位置和设置数目，本文不对绑定引脚41和虚拟引脚42的具体数目和排布方式作限定。
该显示装置中显示芯片可以通过覆晶薄膜(Chip On Film，缩写COF)、覆晶玻璃(Chip On Glass，缩写COG)和覆晶柔性材料(Chip On Pi，缩写COP)等方式封装，并与显示绑定区4绑定。本实施例中以COF为例进行说明，在显示芯片以COF方式封装的实施方式中，该显示面板1包括覆晶薄膜组件，该覆晶薄膜组件包括柔性线路板(Flexible PrintedCircuit，缩写FPC)和绑定于该柔性线路板的显示芯片，柔性线路板包括与显示绑定区4绑定的第一显示引脚、与显示芯片绑定的第二显示引脚，以及连接第一显示引脚和第二显示引脚的显示连接线。
显示面板1在第一测试区5中设置有沿第二方向并列排布的多个第一测试引脚(ETPIN)51，第一测试引脚51均平行于第一方向，且第一测试区5中第一测试引脚51与显示绑定区4内的绑定引脚41对齐，也就是说，第一测试区5与显示绑定区4处于与第二方向平行的同一排。
显示驱动线和/或单独设置的测试金属线与第一测试引脚51相连，或者通过绑定引脚41与第一测试引脚51相连，通过第一测试引脚51可以实现对显示面板1的检测。第一测试引脚51和绑定引脚41均为设置于非显示区2的金属引脚，第一测试引脚51可以采用与绑定引脚41相同的结构，此处不再赘述。
该显示装置的触控层设置于显示面板1中薄膜封装层11远离柔性基板6的一侧，形成柔性多层覆盖表面式(Flexible Multi Layer On Cell，简称FMLOC)结构形式，将触控层和显示面板1集成在一起，具有轻薄、可折叠等优点，可以满足柔性折叠、窄边框等产品需求。
图3为本申请实施例提供的一种显示装置中触控层的结构示意图，如图3所示，该触控层包括触控区19和触控外周区17，触控区19可以采用与显示区2相同的大小与形状，或者略大于显示区2，以保证使用者在显示区2的任意位置均可实现触控。在本实施例中，触控区19为与图1所示显示区2相同、且完全对齐的矩形区域。触控层包括位于触控区19的触控结构层，以及位于触控外周区17的触控信号线。
触控结构层采用电容式触控技术，电容式触控技术包括自容式(SelfCapacitance)和互容式(Mutual Capacitance)。自容式触控面板是由触控电极与人体构成自电容，利用自电容的变化进行位置检测。互容式结构是由第一触控电极和第二触控电极构成互电容，利用互电容的变化进行位置检测。互容式触控面板可以分为单层电极结构和双层电极结构，单层电极结构的特点是第一触控电极和第二触控电极设置在同一层上，双层电极结构的特点是第一触控电极和第二触控电极设置在不同层中。自容式触控面板为单层结构，具有功耗低和结构简单等特点。
在本实施例中，该触控结构层包括沿远离显示面板1方向叠设的第一触控金属层、触控绝缘层和第二触控金属层，第一触控金属层包括多个连接桥，第二触控金属层可以包括沿第二方向排列的多个第一触控电极，以及沿第一方向间隔排列的多个第二触控电极，相邻两个第一触控电极一体连接，形成第一通道21；相邻两个第二触控电极通过触控绝缘层上设置的过孔与连接桥连接，即连接桥将相邻的两个第二触控电极连接，形成第二通道20。
根据上述描述可以看出，该实施例中触控结构层采用双层电极结构的互容式触控，但是本申请实施例并不局限于此，例如还可以为单层电极结构的互容式触控，也可以为自容式触控。
在触控区19内，第一通道21设置有多个，多个第一通道21沿第一方向并排设置；第二通道20设置有多个，多个第二通道20沿第二方向并排设置，也就是说，第一通道21和第二通道20在触控区19内垂直交叉排布。
需要说明的是，本文中的“垂直”并非指两者的相交角度只能为90度，当相交角度为80至100度时，均可以理解为垂直；本文中的“平行”并非指两者之间的角度只能为0度，当两者之间的角度为-10至10度时，均可以理解为平行。
第一触控电极和第二触控电极两者中的一方可以为感应电极，另一方则为与感应电极对应的驱动电极。在第一触控电极为感应电极时，第一通道21则为接收通道(Rx)，相应地，第二通道20为发射通道(Tx)；在第一触控电极为驱动电极时，第一通道21则为发射通道，相应地，第二通道20为接收通道。
在本实施例中，第一通道21为接收通道，第二通道20为发射通道。由于第一通道21长于第二通道20，长通道选用接收通道，短通道选用发射通道，可有效降低FMLOC的RC衰减导致的信号均一性差等问题，特别是对于柔性可弯折或者尺寸较大的显示装置。
触控信号线包括连接于第一通道21至少一端的第一信号线22，以及连接第二通道20至少一端的第二信号线18。第一通道21的两端均连接有第一信号线22，第二通道20的两端均连接第二信号线18时，形成2T2R；在第一通道21只有一端连接第一信号线22，第二通道20两端均连接第二信号线18时，形成2T1R。
在小尺寸的显示装置中，通常采用2T1R即可满足触控区19的信号均一性；在中大尺寸的显示装置，通常采用2T2R以保证整个触控区19的信号均一性。本文中，小尺寸是指显示区2小于12寸的显示装置，中大尺寸是显示区2尺寸为12寸及以上的显示装置。
触控信号线延伸至显示绑定区4，并与显示绑定区4中的虚拟引脚42进行绑定，触控芯片绑定于覆晶薄膜组件中的柔性线路板，该柔性线路板设置有用于与虚拟引脚42绑定的第一触控引脚，用于与触控芯片绑定的第二触控引脚，以及连接第一触控引脚和第二触控引脚的触控连接线。
在上述实施方式中的显示装置中，触控层的触控信号线共用显示绑定区4的虚拟引脚42，可有效降低FMLOC额外设计COF Bonding的成本，并且有利于缩小绑定区的面积。
上述实施例以COF为例进行描述，本申请实施例提供的显示装置还可以适用于COG和COP等封装方式，仍然可以实现缩小绑定面积，降低绑定成本的技术效果。
请继续参考图3，由于显示驱动线中的非直流信号线在工作过程可能会干扰触控信号线，在本申请实施例提供的显示装置中可以采用公共电极层23、直流信号线(包括第一电源线26和第二电源线24)以及与公共电极层23连接的金属块25中的至少一种，隔离显示驱动线中的非直流信号线和触控信号线，实现非直流信号线和触控信号线之间的干扰屏蔽，从而避免触控信号线受显示驱动线中非直流信号线的干扰。
金属块25设置于公共电极层23靠近于显示绑定区4的侧边，且朝向显示绑定区4所在一侧延伸；金属块25可以设置一个，也可以沿公共电极层23靠近于显示绑定区4的侧边设置多个。
沿第三方向，公共电极层23、直流信号线和与公共电极层23连接的金属块25均设置于触控信号线和非直流信号线之间，且在向柔性基板6的投影中，直流信号线与触控信号线至少部分交叠，公共电极层23与触控信号线至少部分交叠；所述金属块25与所述触控信号线至少部分交叠。公共电极层23、金属块25和直流信号线共同配合，应可以完全覆盖触控信号线。
对于小尺寸的显示装置，采用2T1R便能较好地满足触控需求，在2T1R中触控信号线较少，可以只采用公共电极层23和第一电源线26即可实现屏蔽。
对于大尺寸显示装置，需要2T2R才能满足触控需求，而在2T2R中触控信号线较多，需要公共电极层23、金属块25、第一电源线26和第二电源线24共同作用，实现触控信号线与显示驱动线中非直流信号之间的隔离屏蔽。另外，还可以采用加宽第一电源线26和第二电源线24的方式，进步增大屏蔽面积；如此设计，不仅能更好地实现屏蔽功能，同时能降低第一电源线26和第二电源线24的电阻，有效降低第一电源线26和第二电源线24上的压降(Loading)，更有利于提升触控显示装置的LRU(Long Range Uniformity，长程均一性)等光学性能。
对于大尺寸的显示装置，特别是能够弯折的柔性产品，可以采用分屏驱动的方式。例如：显示面板1的显示区2被分为至少两个子显示区，显示芯片包括与子显示区一一对应的至少两个第一子芯片，第一子芯片驱动对应子显示区显示；显示绑定区4包括与第一子芯片一一对应的至少两个子绑定区；显示驱动线包括与子显示区一一对应的至少两个子驱动线，子驱动线绑定至对应子绑定区。
在采用COF的实施方式中，具有与至少两个子显示区相同数目的COF，COF与子显示区一一对应。
图4为图1中显示面板分屏驱动的原理示意图，如图4所示，该显示区2被第一方向的第一中心线L1和第二方向的第二中心线L2分为4个子显示区，4个子显示区分别为位于左上方的第一子显示区201，右上方的第二子显示区202、位于左下方的第二子显示区202，以及，位于右下方的第四子显示区204；该显示面板1包括4个子绑定区，4个子绑定区包括与第一子显示区201相对应的第一子绑定区401，与第二子显示区202相对应的第二子绑定区402，与第三子显示区203相对应的第三子绑定区403，以及，与第四子显示区204相对应的第四子绑定区404。
相应地，采用4个COF，分别绑定于第一子绑定区401、第二子绑定区402、第三子绑定区403和第四子绑定区404。
对于能够弯折的显示装置，其弯折区位于相邻的两个子显示区之间。
显示装置中触控层的触控信号线可以绑定至任一子绑定区，目前中大尺寸的折叠产品，尤其外折产品，在折叠后通常会面临防误触及LGM(Low Groμnd Mass，弱接地参数，是一种弱接地现象)效果较差的问题。
鉴于此，该显示装置还可以采用分屏触控的方式，例如：触控层的触控区19包括至少两个子触控区，子触控区的数目不多于子显示区的数目；触控芯片包括与子触控区一一对应的至少两个第二子芯片，第二子芯片检测子触控区的触控信号；触控信号线包括与子触控区一一对应的至少两个子信号线，子信号线与任一子绑定区绑定。
进一步地，在分屏驱动的方案中，子显示区和子触控区数目相同，且一一对齐排布。
以图4所示产品为例，在一种实施方式中，将触控区19中第一通道21在中间位置断开，从而使触控区19被分隔为左右两个子触控区，并采用两个第二子芯片进行分别处理对应子触控区的触控信号，此即显示装置的双屏触控设计，如此设置，对外折产品防误触效果能够做到有效提升。
进一步地，图5为图4中显示面板分屏触控的原理示意图，请参考图5，将触控区19中第一通道21在中间位置断开，将触控区19中第二通道20在中间位置断开，从而使触控区19被分隔为上、下、左、右共四个子触控区，并采用四个第二子芯片进行分别处理对应子触控区的触控信号，此即显示装置的四屏触控设计。
中大尺寸柔性显示装置经两次折叠后，对触控区19的防误触等需求更高，采用四分屏触控方案，可以有效避免出现柔性显示装置经两次外折后，发生误触等不良现象。
在图5所示的实施方式中，具有4个子绑定区、4个子触控区和4个第二子芯片；相对应地子触控区绑定至子绑定区内的虚拟针脚，第二子芯片以COF形式绑定至子绑定区。通过上述描述可知，多个子绑定区具有朝向公共电极层延伸的多个直流信号线，公共电极层靠近子绑定区的侧边上，沿侧边设置多个金属块，金属块设置于相邻的直流信号线之间。
本申请实施例同时提供了一种母板，该母板上多个阵列排布的显示装置，图6为本申请实施例中提供的母板中对应显示装置的结构示意图，如图6所示，母板对应显示装置设置有第一切割线29、第二切割线28和第二测试区27，第一切割线29为精切割线，又被称为MDL cutline，位于显示装置的外周边缘。第二切割线28位于第一切割线29远离显示装置的一侧，为粗切线，又被称为EAC cutline。第二测试区27位于第一切割线29和第二切割线28之间的区域，且位于第一测试区5远离显示区的一侧。第二测试区27内设置有第二测试引脚271和第三测试引脚272，第二测试引脚271用于显示面板测试(BP ET)，第三测试引脚272用于触控层测试(FMLOC ET)。
通过上述描述可知，显示装置的测试区设置成两排，分别为第一测试区5和第二测试区27，其中第一测试区5置于MDL cutline内与COF平行的位置，作为无FMLOC时BP ET检测。
第二测试区27将FMLOC ET&BP ET外置，由于FMLOC ET&BP ET测试引脚较多，为了降低下边框的宽度，将第二测试区27外置于MDL cutline与EAC cutline之间区域，如此设计，在保证下边框能够较窄的同时，在后续进行FMLOC工艺时还可避免更改显示面板的相关膜层，因此极大降低FMLOC设计成本。
另外，如此设计在能够达到有效减窄下边框的同时，也降低了FMLOC ET测试时因BP ET跨MDL cutline等，相关信号进行测试可能发生的信号灼伤导致的成本上升问题。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。
此外，上文所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本申请的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本申请的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本申请的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本申请的保护范围之内。

Claims (20)

1.一种显示装置，其特征在于：包括显示面板、触控层、显示芯片和触控芯片，所述显示面板上设置有显示驱动线和对应所述显示芯片设置的显示绑定区，所述显示绑定区包括绑定引脚和虚拟引脚，所述显示驱动线与所述绑定引脚绑定；
所述触控层设置于所述显示面板，包括触控信号线；所述触控信号线与所述虚拟引脚绑定，并通过所述虚拟引脚与所述触控芯片信号连接；
其中，所述显示驱动线包括直流信号线和非直流信号线，沿垂直于所述显示面板的方向，所述直流信号线设置于所述触控信号线和所述非直流信号线之间，且在向所述显示面板的投影中，所述直流信号线与所述触控信号线至少部分交叠；
所述显示装置还包括与参考电压信号相连的公共电极层，沿垂直于所述显示面板的方向，所述公共电极层设置于所述触控信号线和所述非直流信号线之间，且在向所述显示面板的投影中，所述公共电极层与所述触控信号线至少部分交叠；
所述公共电极层靠近所述显示绑定区的边缘朝向所述显示绑定区设置有金属块，沿垂直于所述显示面板的方向，所述金属块设置于所述触控信号线和所述非直流信号线之间，且在向所述显示面板的投影中，所述金属块与所述触控信号线至少部分交叠。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：包括绑定于所述显示绑定区的覆晶薄膜组件，所述覆晶薄膜组件包括柔性线路板和绑定于所述柔性线路板的所述显示芯片；
所述触控芯片绑定于所述柔性线路板，所述柔性线路板还设置有与所述虚拟引脚绑定的第一触控引脚、与所述触控芯片绑定的第二触控引脚，以及连接所述第一触控引脚和所述第二触控引脚的触控连接线。
3.根据权利要求1或2所述的显示装置，其特征在于：所述显示面板的显示区包括至少两个子显示区，所述显示芯片包括与所述子显示区一一对应的至少两个第一子芯片，所述第一子芯片驱动对应所述子显示区显示；所述显示绑定区包括与所述第一子芯片一一对应的至少两个子绑定区；所述显示驱动线包括与所述子显示区一一对应的至少两个子驱动线，所述子驱动线绑定至对应所述子绑定区。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于：所述触控层的触控区包括至少两个子触控区，所述子触控区的数目不多于所述子显示区的数目；
所述触控芯片包括与所述子触控区一一对应的至少两个第二子芯片，所述第二子芯片检测所述子触控区的触控信号；所述触控信号线包括与所述子触控区一一对应的至少两个子信号线，所述子信号线与任一所述子绑定区绑定。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于：所述子显示区和所述子触控区数目相同，且一一对齐排布。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于：所述显示面板为具有弯折区的柔性显示面板，所述弯折区位于任意相邻的两个所述子显示区的中间区域。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于：所述柔性显示面板包括至少两个所述弯折区。
8.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于：所述触控层为柔性多层覆盖表面式结构。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的显示装置，其特征在于：所述触控层包括触控区和位于所述触控区外周的触控外周区；所述触控区包括沿第一方向排布的多个第一通道，以及，沿第二方向排布的多个第二通道；所述第一方向与所述第二方向垂直，所述第一通道包括沿所述第二方向排布的多个第一触控电极，所述第二通道包括沿所述第一方向排布的多个第二触控电极；
所述触控信号线包括连接于所述第一通道至少一端的第一信号线，以及连接所述第二通道至少一端的第二信号线。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于：所述第一通道长于所述第二通道，所述第一触控电极为感应电极，所述第二触控电极为触控电极。
11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于：所述第一通道的两端均连接有所述第一信号线，所述第二通道的两端均连接有所述第二信号线。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于：所述触控区包括沿所述第二方向排布的两个子触控区。
13.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于：所述触控区包括沿所述第一方向和所述第二方向排布的四个子触控区。
14.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：在向所述显示面板的投影中，所述金属块位于所述直流信号线的一侧，且所述公共电极层、所述金属块和所述直流信号线完全覆盖所述触控信号线。
15.根据权利要求1或14所述的显示装置，其特征在于：所述直流信号线包括承载低电平信号的第一电源线和承载高电平信号的第二电源线。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其特征在于：包括沿所述电极层靠近所述显示绑定区侧板设置的多个所述第二电源线，所述金属块位于相邻的两个所述第二电源线之间。
17.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：所述触控芯片和所述显示芯片为触控与显示驱动器集成芯片。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其特征在于：所述显示面板为柔性显示面板，所述柔性显示面板包括柔性基板，所述显示绑定区设置于所述柔性基板，所述触控与显示驱动器集成芯片绑定于所述显示绑定区。
19.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于：所述显示面板包括显示区、所述显示绑定区和第一测试区，所述第一测试区包括与所述显示绑定区中所述绑定引脚共线排布的第一测试引脚，所述第一测试引脚用于所述显示面板的测试。
20.一种母板，其特征在于：包括多个权利要求1-19中任一项所述的显示装置，所述母板包括对应所述显示装置设置的第一切割线和第二切割线，所述第一切割线对应所述显示装置的边缘设置；所述第二切割线设置于所述第一切割线远离所述显示装置的外侧；
所述第一切割线和所述第二切割线之间设置有第二测试区，所述第二测试区包括第二测试引脚和第三测试引脚，所述第二测试引脚用于所述显示面板的测试，所述第三测试引脚用于所述触控层的测试。
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