CN113363181B - 一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种发光二极管领域，尤其涉及一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置。要解决的技术问题：提供一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置。技术方案如下：一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，包括有固定架、搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构等；固定架与搅拌加速吸附机构相连接；固定架与微转加速分离机构相连接；固定架与封口机构相连接；搅拌加速吸附机构与微转加速分离机构相连接。本发明实现了能够有效加速微发光二极管芯片转移至基板凹槽，且转移过程中，能够有效的防止微发光二极管芯片粘附在基板凹槽边缘以及其它部位，从而提高生产效率，降低了生产成本。

Description

一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置
技术领域
本发明涉及一种发光二极管领域，尤其涉及一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置。
背景技术
发光二极管是一种新型固态冷光源，其能效高、寿命长、电压低、结构简单、体积小、重量轻、响应速度快、抗震性能好以及光谱全彩等特点，使其得到广泛应用。发光二极管早在1962年出现，早期只能发出低光度的红光，之后发展出其他单色光的版本，时至今日能发出的光己遍及可见光、红外线及紫外线，光度也提高到相当的光度。而用途最初时是作为指示灯、显示板等，随着技术的不断进步，发光二极管后被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。
随着技术不断进步，大家对发光二极管的需求日益增加，但是对其要求也不断提高，尤其是对微发光二极管的显示面板的生产要求也不断提高，该微发光二极管的显示面板是由微发光二极管芯片和基板焊接而成，首先第一要素则是如何将微发光二极管芯片转移至基板凹槽中，在现有技术中，提出一种通过将基板浸泡在微发光二极管芯片悬浮液中，通过缓慢搅拌和磁场力的作用下，将微发光二极管芯片转移至基板凹槽中，但是由于技术缺陷，该过程十分漫长，而且微发光二极管芯片转移至基板凹槽的过程中，会使得大量微发光二极管芯片残留在基板凹槽的边缘和表面，不仅浪费大量芯片，提高了生产成本，而且严重影响芯片与基板凹槽的焊接工序，更有甚者导致生产的显示面板发生短路或其它问题。
因此，急需要一种能够加速微发光二极管芯片转移至基板凹槽，且转移过程中，能够有效的防止微发光二极管芯片粘附在基板凹槽边缘以及其它部位，从而提高生产效率，降低生产成本的装置来解决上述问题。
发明内容
为了克服由于技术缺陷，微发光二极管芯片转移至基板凹槽中的过程十分漫长，而且微发光二极管芯片转移至基板凹槽的过程中，会使得大量微发光二极管芯片残留在基板凹槽的边缘和表面，不仅浪费大量芯片，提高了生产成本，而且严重影响芯片与基板凹槽的焊接工序，更有甚者导致生产的显示面板发生短路或其它问题的缺点，要解决的技术问题：提供一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置。
技术方案如下：一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，包括有固定架、控制器、搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构；固定架与控制器相连接；固定架与搅拌加速吸附机构相连接；固定架与微转加速分离机构相连接；固定架与封口机构相连接；搅拌加速吸附机构与微转加速分离机构相连接。
作为优选，搅拌加速吸附机构包括有第一电动滑块、第一连接板、芯片悬浮液放置桶、第一磁场制造器、第二磁场制造器、电机、第一传动轴、第一锥齿轮、第二传动轴、第一滑套、F形连接板、第二锥齿轮、第三锥齿轮、第三传动轴、第一平齿轮、第二平齿轮、第一电动推杆、龙门架、第二电动滑块、第一空心转轴、第三平齿轮、第二空心转轴、第四平齿轮、齿盘、圆盘、第五平齿轮、第一连接柱、吸附导向板、挡板、第二连接板、防护板、模拟基板、固定块和第三电动滑块；第一电动滑块与固定架进行滑动连接；第一电动滑块与第一连接板进行固接；第一连接板下方两侧均设置有一组第一电动滑块；第一连接板与芯片悬浮液放置桶进行固接；芯片悬浮液放置桶两侧分别设置有第一磁场制造器和第二磁场制造器；第一磁场制造器与固定架进行固接；第二磁场制造器与固定架进行固接；第一连接板侧面设置有电机；电机与固定架进行固接；电机输出轴与第一传动轴进行固接；第一传动轴与固定架进行转动连接；第一传动轴与第一锥齿轮进行固接；第一传动轴与第二传动轴进行固接；第一锥齿轮与微转加速分离机构进行啮合；第二传动轴与固定架进行转动连接；第二传动轴与第一滑套相连接；第一滑套与F形连接板相连接；第一滑套与第二锥齿轮进行固接；F形连接板与第三传动轴相连接；F形连接板与第一电动推杆进行固接；第二锥齿轮与第三锥齿轮进行啮合；第三锥齿轮与第三传动轴进行固接；第三传动轴同时与第一平齿轮和第二平齿轮进行固接；第一电动推杆与固定架进行固接；芯片悬浮液放置桶上方设置有龙门架；龙门架与微转加速分离机构相连接；龙门架与第二电动滑块进行滑动连接；第二电动滑块通过L形连接板与第一空心转轴进行转动连接；第二电动滑块通过F形连接块与第二空心转轴进行转动连接；第二电动滑块通过U形固定板与第二连接板进行固接；第一空心转轴与第三平齿轮进行固接；第一空心转轴与圆盘进行固接；第二空心转轴与第四平齿轮进行固接；第二空心转轴与齿盘进行固接；齿盘同时与两组第五平齿轮进行啮合；圆盘同时与两组第一连接柱相连接；第五平齿轮与第一连接柱进行固接；第一连接柱同时与两组吸附导向板进行固接；第一连接柱同时与两组挡板进行固接；吸附导向板与挡板进行固接；第五平齿轮和第一连接柱在圆盘两侧均设置有一组；两组第一连接柱上均设置有两组吸附导向板和挡板；第二连接板与防护板进行固接；防护板同时与两组固定块进行固接；防护板与模拟基板相互接触；固定块与第三电动滑块进行滑动连接；固定块和第三电动滑块在防护板两侧均设置有一组。
作为优选，微转加速分离机构包括有第四锥齿轮、第四传动轴、第二滑套、第五锥齿轮、第六锥齿轮、第二电动推杆、第七锥齿轮、第五传动轴、缺齿轮、第六平齿轮、第六传动轴、第三磁场制造器、方形固定框、第一滑块、第二连接柱、伸缩板、第四磁场制造器和第三连接板；第四锥齿轮与第一锥齿轮进行啮合；第四锥齿轮与第四传动轴进行固接；第四传动轴与固定架进行转动连接；第四传动轴与第二滑套相连接；第二滑套同时与第五锥齿轮和第六锥齿轮进行固接；第二滑套与第三连接板进行转动连接；第三连接板与第二电动推杆进行固接；第二电动推杆与固定架进行固接；第二滑套侧面设置有第七锥齿轮；第七锥齿轮与第五传动轴进行固接；第五传动轴与固定架进行转动连接；第五传动轴与缺齿轮进行固接；缺齿轮与第六平齿轮进行啮合；第六平齿轮与第六传动轴进行固接；第六传动轴与固定架进行转动连接；第六传动轴与龙门架进行固接；第六传动轴侧面设置有第三磁场制造器；龙门架两侧分别设置有第三磁场制造器和第四磁场制造器；第三磁场制造器与固定架进行固接；第四磁场制造器与固定架进行固接；第三磁场制造器侧面设置有方形固定框；方形固定框与固定架进行固接；方形固定框与龙门架进行固接；方形固定框同时与两组第一滑块进行滑动连接；两组第一滑块均与第二连接柱进行转动连接；第二连接柱与伸缩板进行固接；伸缩板与固定架进行固接；第一滑块至第四磁场制造器在龙门架两侧均设置有一组。
作为优选，封口机构包括有第四电动滑块、第三电动推杆、第四电动推杆、第二滑块、U形固定框、第三连接柱和封口块；第四电动滑块与固定架进行滑动连接；第四电动滑块同时与第三电动推杆和第四电动推杆进行固接；第四电动滑块与第二滑块进行滑动连接；第三电动推杆和第四电动推杆均与U形固定框进行固接；第二滑块与U形固定框进行固接；U形固定框与第三连接柱进行固接；第三连接柱与封口块进行固接；封口块在第三连接柱上由上至下一共设置有三组；第三连接柱在U形固定框上一共设置有五组；五组第三连接柱上均设置有三组封口块。
作为优选，四组吸附导向板上均设置有多组方形槽。
作为优选，位于同一组第一连接柱上的两组吸附导向板设置为V形。
作为优选，两组第三电动滑块底部均设置有凸起粒。
作为优选，U形固定框头部设置为弧形。
本发明的优点为：1、为了克服由于技术缺陷，微发光二极管芯片转移至基板凹槽中的过程十分漫长，而且微发光二极管芯片转移至基板凹槽的过程中，会使得大量微发光二极管芯片残留在基板凹槽的边缘和表面，不仅浪费大量芯片，提高了生产成本，而且严重影响芯片与基板凹槽的焊接工序，更有甚者导致生产的显示面板发生短路或其它问题的缺点。
2、本发明由于设计了，搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构：开始工作前，通过固定架先将装置固定平稳，然后外接电源，人工通过机器将基板固定在搅拌加速吸附机构上，该基板为长方形，且一面均匀设置有多组凹槽，即使得微发光二极管芯片进入凹槽，再进行焊接，即制得所需产品，当基板固定在搅拌加速吸附机构上后，搅拌加速吸附机构通过缓慢搅拌微发光二极管芯片悬浮液，并且制造定向磁场，使得悬浮液中得微发光二极管芯片在磁场得作用下加速进入到基板凹槽中，并且为微发光二极管芯片具有一定磁性的一端先进入基板凹槽中，当确保基板凹槽中的微发光二极管芯片到达合适量后，通过搅拌加速吸附机构和微转加速分离机构一起工作，使得搅拌加速吸附机构部件上粘附的多余微发光二极管芯片在磁场和重力的作用下，再次落入到悬浮液中，而在处理基板凹槽处多余的微发光二极管芯片时，通过搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构一同合作，确保多余的微发光二极管芯片再次回到悬浮液中的同时，能够防止基板凹槽中的微发光二极管芯片掉出，当多余的微发光二极管芯片均掉落到悬浮液中后，人工通过机器将基板取出，并移送至下一工序。
3、本发明实现了能够有效加速微发光二极管芯片转移至基板凹槽，且转移过程中，能够有效的防止微发光二极管芯片粘附在基板凹槽边缘以及其它部位，从而提高生产效率，降低了生产成本。
附图说明
图1为本发明的第一种立体结构示意图；
图2为本发明的第二种立体结构示意图；
图3为本发明的第三种立体结构示意图；
图4为本发明的搅拌加速吸附机构立体结构示意图；
图5为本发明的搅拌加速吸附机构第一种部分立体结构示意图；
图6为本发明的搅拌加速吸附机构第二种部分立体结构示意图；
图7为本发明的搅拌加速吸附机构第三种部分立体结构示意图；
图8为本发明的搅拌加速吸附机构第四种部分立体结构示意图；
图9为本发明的搅拌加速吸附机构第五种部分立体结构示意图；
图10为本发明的搅拌加速吸附机构第六种部分立体结构示意图；
图11为本发明的微转加速分离机构立体结构示意图；
图12为本发明的微转加速分离机构部分立体结构示意图；
图13为本发明的封口机构立体结构示意图；
图14为本发明的封口机构第一种部分立体结构示意图；
图15为本发明的封口机构第二种部分立体结构示意图。
图中附图标记的含义：1：固定架，2：控制器，3：搅拌加速吸附机构，4：微转加速分离机构，5：封口机构，301：第一电动滑块，302：第一连接板，303：芯片悬浮液放置桶，304：第一磁场制造器，305：第二磁场制造器，306：电机，307：第一传动轴，308：第一锥齿轮，309：第二传动轴，3010：第一滑套，3011：F形连接板，3012：第二锥齿轮，3013：第三锥齿轮，3014：第三传动轴，3015：第一平齿轮，3016：第二平齿轮，3017：第一电动推杆，3018：龙门架，3019：第二电动滑块，3020：第一空心转轴，3021：第三平齿轮，3022：第二空心转轴，3023：第四平齿轮，3024：齿盘，3025：圆盘，3026：第五平齿轮，3027：第一连接柱，3028：吸附导向板，3029：挡板，3030：第二连接板，3031：防护板，3032：模拟基板，3033：固定块，3034：第三电动滑块，401：第四锥齿轮，402：第四传动轴，403：第二滑套，404：第五锥齿轮，405：第六锥齿轮，406：第二电动推杆，407：第七锥齿轮，408：第五传动轴，409：缺齿轮，4010：第六平齿轮，4011：第六传动轴，4012：第三磁场制造器，4013：方形固定框，4014：第一滑块，4015：第二连接柱，4016：伸缩板，4017：第四磁场制造器，4018：第三连接板，501：第四电动滑块，502：第三电动推杆，503：第四电动推杆，504：第二滑块，505：U形固定框，506：第三连接柱，507：封口块。
具体实施方式
在本文中提及实施例意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
实施例1
一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，如图1-15所示，包括有固定架、控制器、搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构；固定架与控制器相连接；固定架与搅拌加速吸附机构相连接；固定架与微转加速分离机构相连接；固定架与封口机构相连接；搅拌加速吸附机构与微转加速分离机构相连接。
工作过程:开始工作前，通过固定架先将装置固定平稳，然后外接电源，人工通过机器将基板固定在搅拌加速吸附机构上，该基板为长方形，且一面均匀设置有多组凹槽，即使得微发光二极管芯片进入凹槽，再进行焊接，即制得所需产品，当基板固定在搅拌加速吸附机构上后，搅拌加速吸附机构通过缓慢搅拌微发光二极管芯片悬浮液，并且制造定向磁场，使得悬浮液中得微发光二极管芯片在磁场得作用下加速进入到基板凹槽中，并且为微发光二极管芯片具有一定磁性的一端先进入基板凹槽中，当确保基板凹槽中的微发光二极管芯片到达合适量后，通过搅拌加速吸附机构和微转加速分离机构一起工作，使得搅拌加速吸附机构部件上粘附的多余微发光二极管芯片在磁场和重力的作用下，再次落入到悬浮液中，而在处理基板凹槽处多余的微发光二极管芯片时，通过搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构一同合作，确保多余的微发光二极管芯片再次回到悬浮液中的同时，能够防止基板凹槽中的微发光二极管芯片掉出，当多余的微发光二极管芯片均掉落到悬浮液中后，人工通过机器将基板取出，并移送至下一工序；本发明实现了能够有效加速微发光二极管芯片转移至基板凹槽，且转移过程中，能够有效的防止微发光二极管芯片粘附在基板凹槽边缘以及其它部位，从而提高生产效率，降低了生产成本。
所述，搅拌加速吸附机构包括有第一电动滑块、第一连接板、芯片悬浮液放置桶、第一磁场制造器、第二磁场制造器、电机、第一传动轴、第一锥齿轮、第二传动轴、第一滑套、F形连接板、第二锥齿轮、第三锥齿轮、第三传动轴、第一平齿轮、第二平齿轮、第一电动推杆、龙门架、第二电动滑块、第一空心转轴、第三平齿轮、第二空心转轴、第四平齿轮、齿盘、圆盘、第五平齿轮、第一连接柱、吸附导向板、挡板、第二连接板、防护板、模拟基板、固定块和第三电动滑块；第一电动滑块与固定架进行滑动连接；第一电动滑块与第一连接板进行固接；第一连接板下方两侧均设置有一组第一电动滑块；第一连接板与芯片悬浮液放置桶进行固接；芯片悬浮液放置桶两侧分别设置有第一磁场制造器和第二磁场制造器；第一磁场制造器与固定架进行固接；第二磁场制造器与固定架进行固接；第一连接板侧面设置有电机；电机与固定架进行固接；电机输出轴与第一传动轴进行固接；第一传动轴与固定架进行转动连接；第一传动轴与第一锥齿轮进行固接；第一传动轴与第二传动轴进行固接；第一锥齿轮与微转加速分离机构进行啮合；第二传动轴与固定架进行转动连接；第二传动轴与第一滑套相连接；第一滑套与F形连接板相连接；第一滑套与第二锥齿轮进行固接；F形连接板与第三传动轴相连接；F形连接板与第一电动推杆进行固接；第二锥齿轮与第三锥齿轮进行啮合；第三锥齿轮与第三传动轴进行固接；第三传动轴同时与第一平齿轮和第二平齿轮进行固接；第一电动推杆与固定架进行固接；芯片悬浮液放置桶上方设置有龙门架；龙门架与微转加速分离机构相连接；龙门架与第二电动滑块进行滑动连接；第二电动滑块通过L形连接板与第一空心转轴进行转动连接；第二电动滑块通过F形连接块与第二空心转轴进行转动连接；第二电动滑块通过U形固定板与第二连接板进行固接；第一空心转轴与第三平齿轮进行固接；第一空心转轴与圆盘进行固接；第二空心转轴与第四平齿轮进行固接；第二空心转轴与齿盘进行固接；齿盘同时与两组第五平齿轮进行啮合；圆盘同时与两组第一连接柱相连接；第五平齿轮与第一连接柱进行固接；第一连接柱同时与两组吸附导向板进行固接；第一连接柱同时与两组挡板进行固接；吸附导向板与挡板进行固接；第五平齿轮和第一连接柱在圆盘两侧均设置有一组；两组第一连接柱上均设置有两组吸附导向板和挡板；第二连接板与防护板进行固接；防护板同时与两组固定块进行固接；防护板与模拟基板相互接触；固定块与第三电动滑块进行滑动连接；固定块和第三电动滑块在防护板两侧均设置有一组。
开始工作前，人工通过机器将模拟基板放置在防护板和两组第三电动滑块之间，此时防护板与模拟基板接触，并且模拟基板的凹槽开口与防护板上槽口方向一致，然后两组第三电动滑块均向靠近模拟基板处运动，直至两组第三电动滑块与防护板将模拟基板完全固定，然后第二电动滑块带动第一空心转轴至第三电动滑块在龙门架上向下运动，直至模拟基板完全浸泡在芯片悬浮液放置桶的悬浮液中，此时四组吸附导向板上的方形槽开口均与模拟基板槽口处于同一方向，然后第一电动推杆带动第一滑套至第二平齿轮向靠近圆盘处运动，直至第一平齿轮与第四平齿轮啮合，第二平齿轮与第三平齿轮啮合，然后电机开始工作，电机通过输出轴带动第一传动轴转动，第一传动轴通过第二传动轴传动第一滑套，第一滑套通过第二锥齿轮传动第三锥齿轮，第三锥齿轮带动第三传动轴转动，第三传动轴同时带动第一平齿轮和第二平齿轮转动，第二平齿轮带动第三平齿轮转动，第三平齿轮转动第一空心转轴转动，即带动圆盘至挡板转动，与此同时，第一平齿轮带动第四平齿轮转动，第四平齿轮带动第二空心转轴转动，第二空心转轴带动齿盘转动，齿盘带动第五平齿轮转动，且转动方向与圆盘相反，第五平齿轮带动第一连接柱至挡板自转，即第五平齿轮至挡板在圆盘上转动的同时，自身也在转动，且转动方向与圆盘相反，且搅拌和转动的速度均较慢，确保不会损害悬浮液中微发光二极管芯片，然后第一磁场制造器和第二磁场制造器分别制造两个反向磁场，即第一磁场制造器制造一个与微发光二极管芯片相斥的磁场，而第二磁场制造器制造一个与微发光二极管芯片相吸的磁场，且第一磁场制造器和第二磁场制造器制造的磁场以模拟基板为界限，在第一磁场制造器的磁场作用下，悬浮液中的微发光二极管芯片具有磁性的一端向靠近模拟基板运动，部分则通过防护板上的槽口进入到模拟基板的凹槽中，另一部分则停留在防护板表面和槽口边缘，与此同时，在第二磁场制造器磁场力的作用下，悬浮液中的微发光二极管芯片具有磁性的一端靠近第三电动滑块的两组吸附导向板和挡板运动，即使得微发光二极管芯片进入到两组吸附导向板的方槽中，通过两组挡板将其阻碍在两组吸附导向板的方槽中，当圆盘带动该两组吸附导向板和挡板转动一百八十度，且该两组吸附导向板和挡板自身转动一百八十度，即运动至另外两组吸附导向板和挡板的位置后，在第一磁场制造器磁场的作用下，该两组吸附导向板中的微发光二极管芯片脱离两组吸附导向板，并且向靠近防护板和模拟基板处运动，即使得部分通过防护板上的槽口进入到模拟基板的凹槽中，以此往复数次，确保模拟基板凹槽中的微发光二极管芯片到达合适量，然后第一电动推杆带动相关部件恢复原位，然后第二电动滑块也带动相关部件恢复原位，即使得模拟基板与悬浮液分离；该机构完成了加速微发光二极管芯片进入到模拟基板凹槽中，且确保微发光二极管芯片不会停留在模拟基板凹槽一面的其它位置。
所述，微转加速分离机构包括有第四锥齿轮、第四传动轴、第二滑套、第五锥齿轮、第六锥齿轮、第二电动推杆、第七锥齿轮、第五传动轴、缺齿轮、第六平齿轮、第六传动轴、第三磁场制造器、方形固定框、第一滑块、第二连接柱、伸缩板、第四磁场制造器和第三连接板；第四锥齿轮与第一锥齿轮进行啮合；第四锥齿轮与第四传动轴进行固接；第四传动轴与固定架进行转动连接；第四传动轴与第二滑套相连接；第二滑套同时与第五锥齿轮和第六锥齿轮进行固接；第二滑套与第三连接板进行转动连接；第三连接板与第二电动推杆进行固接；第二电动推杆与固定架进行固接；第二滑套侧面设置有第七锥齿轮；第七锥齿轮与第五传动轴进行固接；第五传动轴与固定架进行转动连接；第五传动轴与缺齿轮进行固接；缺齿轮与第六平齿轮进行啮合；第六平齿轮与第六传动轴进行固接；第六传动轴与固定架进行转动连接；第六传动轴与龙门架进行固接；第六传动轴侧面设置有第三磁场制造器；龙门架两侧分别设置有第三磁场制造器和第四磁场制造器；第三磁场制造器与固定架进行固接；第四磁场制造器与固定架进行固接；第三磁场制造器侧面设置有方形固定框；方形固定框与固定架进行固接；方形固定框与龙门架进行固接；方形固定框同时与两组第一滑块进行滑动连接；两组第一滑块均与第二连接柱进行转动连接；第二连接柱与伸缩板进行固接；伸缩板与固定架进行固接；第一滑块至第四磁场制造器在龙门架两侧均设置有一组。
当模拟基板与悬浮液分离后，通过电机带动第一传动轴转动，第一传动轴带动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮通过第四锥齿轮传动第四传动轴，第二电动推杆带动第三连接板向上运动，即带动第二滑套至第六锥齿轮向上运动，直至第五锥齿轮与第七锥齿轮啮合，第四传动轴通过第二滑套传动第五锥齿轮，第五锥齿轮带动第七锥齿轮转动，第七锥齿轮通过第五传动轴传动缺齿轮，缺齿轮带动第六平齿轮转动一定角度，第六平齿轮带动第六传动轴转动一定角度，即带动龙门架至第三电动滑块转动一定角度，从而使得模拟基板向靠近第三磁场制造器一侧倾斜一定角度，在龙门架倾斜的同时，为了确保装置稳定，龙门架倾斜时同时带动与之固接的两组方形固定框倾斜，在方形固定框倾斜时，通过两组第一滑块在方形固定框中滑动，即带动第二连接柱和伸缩板滑动，使得伸缩板通过收缩来确保龙门架的稳定，同时，另一组伸缩板则通过拉伸来龙门架的稳定，然后两组第一电动滑块带动第一连接板和芯片悬浮液放置桶向龙门架倾斜方向运动，确保芯片悬浮液放置桶位于四组吸附导向板和模拟基板下方，然后第三磁场制造器制造一个与微发光二极管芯片相斥的磁场，使得停留在远离第三电动滑块的两组吸附导向板中的微发光二极管芯片在重力和磁场的作用下掉落到芯片悬浮液放置桶中，与此同时，位于模拟基板没有凹槽一侧、两组第三电动滑块和靠近第三电动滑块的两组挡板上的少量微发光二极管芯片也在重力和磁场的作用下掉落到芯片悬浮液放置桶中，然后，第二电动推杆带动第三连接板向下运动，即带动第二滑套至第六锥齿轮向下运动，使得第五锥齿轮与第七锥齿轮断开，第六锥齿轮与第七锥齿轮啮合，然后电机再次工作，使得第七锥齿轮转动方向与第一次方向相反，且转动角度为第一次转动的两倍，即使得龙门架至第三电动滑块向与初次转动方向相反的方向转动，且转动角度为初次转动的两倍，即使得吸附导向板，挡板、第二连接板、防护板和模拟基板向靠近第四磁场制造器倾斜，且倾斜角度与初次倾斜角度一致，与此同时，两组第一电动滑块带动第一连接板和芯片悬浮液放置桶也向靠近第四磁场制造器运动，即确保芯片悬浮液放置桶依然位于四组吸附导向板和模拟基板下方，然后在封口机构的协作下，第四磁场制造器制造一个与微发光二极管芯片相斥的磁场，使得靠近第三电动滑块的两组吸附导向板上残留的微发光二极管芯片在重力和磁场的作用下掉落到芯片悬浮液放置桶中，与此同时，防护板不与固定块接触的一面上的微发光二极管芯片在重力和磁场的作用下也掉落到芯片悬浮液放置桶中，并且通过封口机构的协作，能够防止模拟基板凹槽中的微发光二极管芯片掉落；该机构完成了对残留在吸附导向板、挡板、防护板、模拟基板未开槽一侧和第三电动滑块上残留的微发光二极管芯片的清理，使其再次落入到芯片悬浮液放置桶中。
所述，封口机构包括有第四电动滑块、第三电动推杆、第四电动推杆、第二滑块、U形固定框、第三连接柱和封口块；第四电动滑块与固定架进行滑动连接；第四电动滑块同时与第三电动推杆和第四电动推杆进行固接；第四电动滑块与第二滑块进行滑动连接；第三电动推杆和第四电动推杆均与U形固定框进行固接；第二滑块与U形固定框进行固接；U形固定框与第三连接柱进行固接；第三连接柱与封口块进行固接；封口块在第三连接柱上由上至下一共设置有三组；第三连接柱在U形固定框上一共设置有五组；五组第三连接柱上均设置有三组封口块。
当靠近第三电动滑块吸附导向板，挡板、第二连接板、防护板和模拟基板向靠近第四磁场制造器倾斜一定角度后，第四电动滑块带动第三电动推杆至封口块向靠近芯片悬浮液放置桶运动，直至封口块弧形头部与防护板处于同一水平位置，然后第三电动推杆和第四电动推杆带动第二滑块、U形固定框、第三连接柱和封口块向靠近防护板处运动，即通过第二滑块在第四电动滑块上滑动，确保U形固定框、第三连接柱和封口块稳定，当多组封口块刚好将防护板上的方形槽口全部封闭后，第四磁场制造器才开始制造磁场，通过封口块将模拟基板凹槽中的微发光二极管芯片阻挡在模拟基板凹槽中，而防护板表面的微发光二极管芯片则掉落到芯片悬浮液放置桶中，当防护板表面的微发光二极管芯片清理完成后，第三电动推杆和第四电动推杆将第二滑块至封口块回到原位，然后第四电动滑块将第三电动推杆至封口块带回原位，然后人工通过机器将模拟基板取下，送至下一工序；该机构完成了防止模拟基板凹槽中的微发光二极管芯片掉落的工作。
所述，四组吸附导向板上均设置有多组方形槽。
使得微发光二极管芯片停留在这些方形槽中，而四组吸附导向板转动时也不会掉出。
所述，位于同一组第一连接柱上的两组吸附导向板设置为V形。
最大程度的将微发光二极管芯片停留在吸附导向板中，并且不会掉落。
所述，两组第三电动滑块底部均设置有凸起粒。
却包将模拟基板固定。
所述，U形固定框头部设置为弧形。
防止U形固定框损伤防护板。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，包括有固定架和控制器、其特征是：还包括有搅拌加速吸附机构、微转加速分离机构和封口机构；固定架与控制器相连接；固定架与搅拌加速吸附机构相连接；固定架与微转加速分离机构相连接；固定架与封口机构相连接；搅拌加速吸附机构与微转加速分离机构相连接；
搅拌加速吸附机构包括有第一电动滑块、第一连接板、芯片悬浮液放置桶、第一磁场制造器、第二磁场制造器、电机、第一传动轴、第一锥齿轮、第二传动轴、第一滑套、F形连接板、第二锥齿轮、第三锥齿轮、第三传动轴、第一平齿轮、第二平齿轮、第一电动推杆、龙门架、第二电动滑块、第一空心转轴、第三平齿轮、第二空心转轴、第四平齿轮、齿盘、圆盘、第五平齿轮、第一连接柱、吸附导向板、挡板、第二连接板、防护板、模拟基板、固定块和第三电动滑块；第一电动滑块与固定架进行滑动连接；第一电动滑块与第一连接板进行固接；第一连接板下方两侧均设置有一组第一电动滑块；第一连接板与芯片悬浮液放置桶进行固接；芯片悬浮液放置桶两侧分别设置有第一磁场制造器和第二磁场制造器；第一磁场制造器与固定架进行固接；第二磁场制造器与固定架进行固接；第一连接板侧面设置有电机；电机与固定架进行固接；电机输出轴与第一传动轴进行固接；第一传动轴与固定架进行转动连接；第一传动轴与第一锥齿轮进行固接；第一传动轴与第二传动轴进行固接；第一锥齿轮与微转加速分离机构进行啮合；第二传动轴与固定架进行转动连接；第二传动轴与第一滑套相连接；第一滑套与F形连接板相连接；第一滑套与第二锥齿轮进行固接；F形连接板与第三传动轴相连接；F形连接板与第一电动推杆进行固接；第二锥齿轮与第三锥齿轮进行啮合；第三锥齿轮与第三传动轴进行固接；第三传动轴同时与第一平齿轮和第二平齿轮进行固接；第一电动推杆与固定架进行固接；芯片悬浮液放置桶上方设置有龙门架；龙门架与微转加速分离机构相连接；龙门架与第二电动滑块进行滑动连接；第二电动滑块通过L形连接板与第一空心转轴进行转动连接；第二电动滑块通过F形连接块与第二空心转轴进行转动连接；第二电动滑块通过U形固定板与第二连接板进行固接；第一空心转轴与第三平齿轮进行固接；第一空心转轴与圆盘进行固接；第二空心转轴与第四平齿轮进行固接；第二空心转轴与齿盘进行固接；齿盘同时与两组第五平齿轮进行啮合；圆盘同时与两组第一连接柱相连接；第五平齿轮与第一连接柱进行固接；第一连接柱同时与两组吸附导向板进行固接；第一连接柱同时与两组挡板进行固接；吸附导向板与挡板进行固接；第五平齿轮和第一连接柱在圆盘两侧均设置有一组；两组第一连接柱上均设置有两组吸附导向板和挡板；第二连接板与防护板进行固接；防护板同时与两组固定块进行固接；防护板与模拟基板相互接触；固定块与第三电动滑块进行滑动连接；固定块和第三电动滑块在防护板两侧均设置有一组；
微转加速分离机构包括有第四锥齿轮、第四传动轴、第二滑套、第五锥齿轮、第六锥齿轮、第二电动推杆、第七锥齿轮、第五传动轴、缺齿轮、第六平齿轮、第六传动轴、第三磁场制造器、方形固定框、第一滑块、第二连接柱、伸缩板、第四磁场制造器和第三连接板；第四锥齿轮与第一锥齿轮进行啮合；第四锥齿轮与第四传动轴进行固接；第四传动轴与固定架进行转动连接；第四传动轴与第二滑套相连接；第二滑套同时与第五锥齿轮和第六锥齿轮进行固接；第二滑套与第三连接板进行转动连接；第三连接板与第二电动推杆进行固接；第二电动推杆与固定架进行固接；第二滑套侧面设置有第七锥齿轮；第七锥齿轮与第五传动轴进行固接；第五传动轴与固定架进行转动连接；第五传动轴与缺齿轮进行固接；缺齿轮与第六平齿轮进行啮合；第六平齿轮与第六传动轴进行固接；第六传动轴与固定架进行转动连接；第六传动轴与龙门架进行固接；第六传动轴侧面设置有第三磁场制造器；龙门架两侧分别设置有第三磁场制造器和第四磁场制造器；第三磁场制造器与固定架进行固接；第四磁场制造器与固定架进行固接；第三磁场制造器侧面设置有方形固定框；方形固定框与固定架进行固接；方形固定框与龙门架进行固接；方形固定框同时与两组第一滑块进行滑动连接；两组第一滑块均与第二连接柱进行转动连接；第二连接柱与伸缩板进行固接；伸缩板与固定架进行固接；第一滑块至第四磁场制造器在龙门架两侧均设置有一组；
封口机构包括有第四电动滑块、第三电动推杆、第四电动推杆、第二滑块、U形固定框、第三连接柱和封口块；第四电动滑块与固定架进行滑动连接；第四电动滑块同时与第三电动推杆和第四电动推杆进行固接；第四电动滑块与第二滑块进行滑动连接；第三电动推杆和第四电动推杆均与U形固定框进行固接；第二滑块与U形固定框进行固接；U形固定框与第三连接柱进行固接；第三连接柱与封口块进行固接；封口块在第三连接柱上由上至下一共设置有三组；第三连接柱在U形固定框上一共设置有五组；五组第三连接柱上均设置有三组封口块。
2.根据权利要求1所述的一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，其特征在于，四组吸附导向板上均设置有多组方形槽。
3.根据权利要求2所述的一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，其特征在于，位于同一组第一连接柱上的两组吸附导向板设置为V形。
4.根据权利要求3所述的一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，其特征在于，两组第三电动滑块底部均设置有凸起粒。
5.根据权利要求4所述的一种微发光二极管芯片转移至显示基板装置，其特征在于，U形固定框头部设置为弧形。
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