CN113345867A - 一种芯片过流用保护结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片过流用保护结构，其结构包括基板、安装孔、半导体芯片封装主体、壳座、延伸板、第一固定件、围环、便拆组件、导电引线、第一引脚、压盖、通孔、第二固定件、压板、垫层和第二引脚，本发明具有以下有益效果，通过加设电流熔断部件以提供电流过大时对半导体芯片保护的有益效果；通过将导电端盖、熔断丝和透明绝缘管套采用一体部件时制作，以便于拆装更换的有益效果；通过采用弹性导电片和导电压块提供弹性压紧效果，而导电压块处的卡位凸点在卡位槽处进行定位，以提高安装便捷性的有益效果；通过加设压板底端垫层的进行压紧导电压块，以提高导电压块位置的稳定性，提高连电稳定性。

Description

一种芯片过流用保护结构

技术领域

本发明属于半导体技术领域，特别涉及一种芯片过流用保护结构。

背景技术

半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件；

芯片封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；

而芯片封装完成后，会配合电路电阻元件进行使用，以达到限定的电流值，但在使用过程当中若电阻元件损坏，极有可能产生短路，从而对封装的半导体芯片造成损坏，为此，急需提供一种可进行通过电流对芯片保护的结构部件。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种芯片过流用保护结构，以解决上述背景上述问题，通过加设电流熔断部件以提供电流过大时对半导体芯片保护的有益效果。

(二)技术方案

本发明通过如下技术方案实现：本发明提出了一种芯片过流用保护结构，包括基板、安装孔、半导体芯片封装主体、壳座、延伸板、第一固定件、围环、便拆组件、导电引线、第一引脚、压盖、通孔、第二固定件、压板、垫层和第二引脚，所述基板顶底两端四部角落分别设置有安装孔，所述基板顶端分别固接有半导体芯片封装主体和壳座，并且半导体芯片封装主体右端与壳座固定连接，所述壳座前后两端对称设置有延伸板，并且壳座与延伸板一体成型，所述延伸板顶底两端通过第一固定件固定贯穿，并且第一固定件底端与基板固定连接，所述壳座顶端设置有围环，并且围环与壳座一体成型，所述围环内侧固接有便拆组件，所述便拆组件左右两端分别固接有导电引线，所述导电引线贯穿设置于基板和围环内部，所述第一引脚分别固定嵌入基板左右两端，所述导电引线外侧与第一引脚固定连接，所述基板顶端和围环顶端均与压盖底端相贴合，所述压盖顶端内外两侧通过通孔连通，所述通孔内部固接有第二固定件，所述第二固定件底端与围环顶端固定连接，并且压盖通过第二固定件与围环固定连接，所述压盖内侧左右两端对称设置有压板，并且压盖与压板一体成型，所述压板底端固接有垫层，所述半导体芯片封装主体左右两端分别固接有第二引脚，并且第二引脚外侧与第一引脚固定连接，所述半导体芯片封装主体左侧第二引脚和壳座右侧第一引脚分别与基板顶端锡焊。

进一步的，所述便拆组件包括弹性导电片、导电压块、卡位凸点、卡位槽、导电端盖、熔断丝和透明绝缘管套，所述弹性导电片内侧固接有导电压块，所述导电压块内侧设置有卡位凸点，并且导电压块与卡位凸点一体成型，所述卡位凸点外表面与卡位槽内壁贴合，所述卡位槽设置于导电端盖外侧，所述导电端盖对称固接于熔断丝左右两端，所述熔断丝外侧方设置有透明绝缘管套，并且透明绝缘管套左右两端对称固接有导电端盖，所述弹性导电片对称固接于围环内侧左右两端。

进一步的，所述导电端盖底端与壳座顶端相贴合。

进一步的，所述导电压块顶端与垫层底端相贴合。

进一步的，所述卡位凸点外表面与卡位槽内壁相互嵌合。

进一步的，所述围环顶端与压盖底端外围分别设置有橡胶层。

进一步的，所述垫层的材质为橡胶层。

(三)有益效果

本发明相对于现有技术，具有以下有益效果：

1)、通过在围环内侧设置便拆组件，电流依次经过第一引脚和导电引线再依次传至弹性导电片、导电压块和卡位凸点处，经过导电端盖将电流传至熔断丝进行流通保护，达到了通过加设电流熔断部件以提供电流过大时对半导体芯片保护的有益效果。

2)、通过将导电端盖、熔断丝和透明绝缘管套采用一体部件时制作，以便于拆装更换的有益效果。

3)、通过采用弹性导电片和导电压块提供弹性压紧效果，而导电压块处的卡位凸点在卡位槽处进行定位，以提高安装便捷性的有益效果。

4)、通过加设压板底端垫层的进行压紧导电压块，以提高导电压块位置的稳定性，提高连电稳定性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的正视剖面结构示意图；

图3为本发明的正视剖面局部结构A示意图；

图中：基板-1、安装孔-2、半导体芯片封装主体-3、壳座-4、延伸板-5、第一固定件-6、围环-7、便拆组件-8、导电引线-9、第一引脚-10、压盖-11、通孔-12、第二固定件-13、压板-14、垫层-15、第二引脚-16、弹性导电片-81、导电压块-82、卡位凸点-83、卡位槽-84、导电端盖-85、熔断丝-86、透明绝缘管套-87。

具体实施方式

请参阅图1、图2与图3，本发明提供一种芯片过流用保护结构：包括基板1、安装孔2、半导体芯片封装主体3、壳座4、延伸板5、第一固定件6、围环7、便拆组件8、导电引线9、第一引脚10、压盖11、通孔12、第二固定件13、压板14、垫层15和第二引脚16，基板1顶底两端四部角落分别设置有安装孔2，基板1顶端分别固接有半导体芯片封装主体3和壳座4，并且半导体芯片封装主体3右端与壳座4固定连接，壳座4前后两端对称设置有延伸板5，并且壳座4与延伸板5一体成型，延伸板5顶底两端通过第一固定件6固定贯穿，并且第一固定件6底端与基板1固定连接，壳座4顶端设置有围环7，并且围环7与壳座4一体成型，围环7内侧固接有便拆组件8，便拆组件8左右两端分别固接有导电引线9，导电引线9贯穿设置于基板1和围环7内部，第一引脚10分别固定嵌入基板1左右两端，导电引线9外侧与第一引脚10固定连接，基板1顶端和围环7顶端均与压盖11底端相贴合，压盖11顶端内外两侧通过通孔12连通，通孔12内部固接有第二固定件13，第二固定件13底端与围环7顶端固定连接，并且压盖11通过第二固定件13与围环7固定连接，压盖11内侧左右两端对称设置有压板14，并且压盖11与压板14一体成型，压板14底端固接有垫层15，半导体芯片封装主体3左右两端分别固接有第二引脚16，并且第二引脚16外侧与第一引脚10固定连接，半导体芯片封装主体3左侧第二引脚16和壳座4右侧第一引脚10分别与基板1顶端锡焊。

其中，所述便拆组件8包括弹性导电片81、导电压块82、卡位凸点83、卡位槽84、导电端盖85、熔断丝86和透明绝缘管套87，所述弹性导电片81内侧固接有导电压块82，所述导电压块82内侧设置有卡位凸点83，并且导电压块82与卡位凸点83一体成型，所述卡位凸点83外表面与卡位槽84内壁贴合，所述卡位槽84设置于导电端盖85外侧，所述导电端盖85对称固接于熔断丝86左右两端，所述熔断丝86外侧方设置有透明绝缘管套87，并且透明绝缘管套87左右两端对称固接有导电端盖85，所述弹性导电片81对称固接于围环7内侧左右两端，根据上述通过加设电流熔断部件以提供电流过大时对半导体芯片保护的有益效果。

其中，所述导电端盖85底端与壳座4顶端相贴合，根据上述加大作用面，以提高稳定性。

其中，所述导电压块82顶端与垫层15底端相贴合，根据上述提高导电压块82位置的稳定性，加大连电稳定性。

其中，所述卡位凸点83外表面与卡位槽84内壁相互嵌合，根据上述提高卡位凸点83外表面与卡位槽84内壁之间的贴合度，而加大连电稳定性。

其中，所述围环7顶端与压盖11底端外围分别设置有橡胶层，根据上述加设柔性部件，以提高压紧度。

其中，所述垫层15的材质为橡胶层，耐用。

工作原理：首先，将该芯片过流用保护结构的半导体芯片封装主体3和壳座4进行安置完成，在通过安装孔2进行固定在使用的位置；

然后，使用时，电流依次经过第一引脚10和导电引线9再依次传至弹性导电片81、导电压块82和卡位凸点83处，经过导电端盖85将电流传至熔断丝86进行流通保护，达到了通过加设电流熔断部件以提供电流过大时对半导体芯片保护的有益效果；

接着，根据上述，电流传至围环7左侧的导电引线9和第一引脚10，再由第一引脚10经过第二引脚16传到半导体芯片封装主体3进行接电；

之后，当电流过大时，熔断丝86熔断，通过将通孔12处的第二固定件13进行拆下，即可将压盖11在壳座4处分离，此时通过将导电端盖85、熔断丝86和透明绝缘管套87采用一体部件时制作，以便于拆装更换的有益效果；

最后，更换导电端盖85、熔断丝86和透明绝缘管套87一体部件时，通过采用弹性导电片81和导电压块82提供弹性压紧效果，而导电压块82处的卡位凸点83在卡位槽84处进行定位，以提高安装便捷性的有益效果；再将压盖11盖回壳座4顶端，此时，通过加设压板14底端垫层15的进行压紧导电压块82，以提高导电压块82位置的稳定性，提高连电稳定性；再将第二固定件13进行重新在通孔12处进行连接围环7即可。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种芯片过流用保护结构，其特征在于：包括基板(1)、安装孔(2)、半导体芯片封装主体(3)、壳座(4)、延伸板(5)、第一固定件(6)、围环(7)、便拆组件(8)、导电引线(9)、第一引脚(10)、压盖(11)、通孔(12)、第二固定件(13)、压板(14)、垫层(15)和第二引脚(16)，所述基板(1)顶底两端四部角落分别设置有安装孔(2)，所述基板(1)顶端分别固接有半导体芯片封装主体(3)和壳座(4)，并且半导体芯片封装主体(3)右端与壳座(4)固定连接，所述壳座(4)前后两端对称设置有延伸板(5)，并且壳座(4)与延伸板(5)一体成型，所述延伸板(5)顶底两端通过第一固定件(6)固定贯穿，并且第一固定件(6)底端与基板(1)固定连接，所述壳座(4)顶端设置有围环(7)，并且围环(7)与壳座(4)一体成型，所述围环(7)内侧固接有便拆组件(8)，所述便拆组件(8)左右两端分别固接有导电引线(9)，所述导电引线(9)贯穿设置于基板(1)和围环(7)内部，所述第一引脚(10)分别固定嵌入基板(1)左右两端，所述导电引线(9)外侧与第一引脚(10)固定连接，所述基板(1)顶端和围环(7)顶端均与压盖(11)底端相贴合，所述压盖(11)顶端内外两侧通过通孔(12)连通，所述通孔(12)内部固接有第二固定件(13)，所述第二固定件(13)底端与围环(7)顶端固定连接，并且压盖(11)通过第二固定件(13)与围环(7)固定连接，所述压盖(11)内侧左右两端对称设置有压板(14)，并且压盖(11)与压板(14)一体成型，所述压板(14)底端固接有垫层(15)，所述半导体芯片封装主体(3)左右两端分别固接有第二引脚(16)，并且第二引脚(16)外侧与第一引脚(10)固定连接，所述半导体芯片封装主体(3)左侧第二引脚(16)和壳座(4)右侧第一引脚(10)分别与基板(1)顶端锡焊。

2.根据权利要求1所述的一种芯片过流用保护结构，其特征在于：所述便拆组件(8)包括弹性导电片(81)、导电压块(82)、卡位凸点(83)、卡位槽(84)、导电端盖(85)、熔断丝(86)和透明绝缘管套(87)，所述弹性导电片(81)内侧固接有导电压块(82)，所述导电压块(82)内侧设置有卡位凸点(83)，并且导电压块(82)与卡位凸点(83)一体成型，所述卡位凸点(83)外表面与卡位槽(84)内壁贴合，所述卡位槽(84)设置于导电端盖(85)外侧，所述导电端盖(85)对称固接于熔断丝(86)左右两端，所述熔断丝(86)外侧方设置有透明绝缘管套(87)，并且透明绝缘管套(87)左右两端对称固接有导电端盖(85)，所述弹性导电片(81)对称固接于围环(7)内侧左右两端。

3.根据权利要求2所述的一种芯片过流用保护结构，其特征在于：所述导电端盖(85)底端与壳座(4)顶端相贴合。

4.根据权利要求2所述的一种芯片过流用保护结构，其特征在于：所述导电压块(82)顶端与垫层(15)底端相贴合。

5.根据权利要求2所述的一种芯片过流用保护结构，其特征在于：所述卡位凸点(83)外表面与卡位槽(84)内壁相互嵌合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片过流用保护结构，其特征在于：所述围环(7)顶端与压盖(11)底端外围分别设置有橡胶层。

Images