CN113328029A - Led封装器件 - Google Patents

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CN113328029A CN202010133728.7A CN202010133728A CN113328029A CN 113328029 A CN113328029 A CN 113328029A CN 202010133728 A CN202010133728 A CN 202010133728A CN 113328029 A CN113328029 A CN 113328029A
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Abstract

本申请公开了一种LED封装器件，包括基板、第一发光模块、第二发光模块、第三发光模块、固晶部，固晶部固定安装于基板上；固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，第一固晶部与第二固晶部间隔设置，第一固晶与第二固晶部相对的方向为第一方向；第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，第二方向与第一方向垂直；第三发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第二发光单元通过非导电固晶材料粘连于第一固晶部上；第一发光单元通过导电固晶材料粘连于第二固晶部上。该LED封装器件具有可靠性良好的优点，通过设置阻流层限制导电固晶材料的迁移，可以有效降低导电固晶材料短路的风险。

Description

LED封装器件
技术领域
本申请涉及电子器件领域，尤其涉及一种可靠性良好的LED封装器件。
背景技术
目前市面上大部分LED封装器件的第一发光单元固晶区采用的是导电固晶材料固定的方式，在固晶过程中或者在长时间使用后，有可能出现导致导电固晶材料扩散或银迁移的现象。而导电固晶材料区域离其它引脚区域过近，当导电固晶材料迁移至其他引脚区域时会有引发短路的风险，导致LED封装器件的可靠性降低。导电固晶材料胶量过大则会增大导电固晶材料扩散或银迁移的风险；导电固晶材料胶量过少，则会增加第一发光单元推力不足或拔晶的风险。
发明内容
本申请提供一种LED封装器件，其中，所述LED封装器件包括基板、至少三个发光模块、固晶部，所述固晶部固定安装于所述基板上；所述固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，所述第一固晶部与第二固晶部间隔设置，所述第一固晶与所述第二固晶部相对的方向为第一方向；所述第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述发光模块包括发光单元和固晶材料，所述发光单元通过固晶材料固定于所述第一固晶部和所述第二固晶部上；所述基板包括电路，所述固晶部与基板的电路导通，所述发光单元与基板的电路导通；所述固晶材料包括导电固晶材料和非导电固晶材料，所述发光单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，所述第三发光单元和第二发光单元通过非导电固晶材料固定于所述第一固晶部上；所述第一发光单元通过导电固晶材料固定于所述第二固晶部上；所述引脚与发光单元电连接，且至少一个引脚设于第二固晶部沿第二方向的一侧。
其中，所述引脚包括公共阳极引脚，所述公共引脚固定安装于所述基板上，所述公共阳极引脚与所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元的阳极电连接。
其中，所述引脚还包括第三发光单元阴极引脚、第二发光单元阴极引脚和第一发光单元阴极引脚，所述第三发光单元阴极引脚与所述第三发光单元的阴极电连接，所述第二发光单元阴极引脚和所述第二发光单元的阴极电连接，所述第一发光单元阴极引脚和所述第一发光单元的阴极电连接。
其中，所述固晶部还包括连接部，所述连接部固定连接所述第一固晶部和所述第二固晶部。
其中，所述固晶部、所述公共阳极引脚、所述第三发光单元阴极引脚和所述第二发光单元阴极引脚均间隔设置；所述第一发光单元阴极引脚与所述第二固晶部固定连接，所述导电固晶材料包覆所述第一发光单元阴极引脚的底部并延伸至第一发光单元阴极引脚，以使所述第一发光单元阴极引脚与所述第一发光单元导电。
其中，所述连接部还包括凹槽，所述凹槽的沿所述第二方向延伸；所述凹槽位于所述第一固晶部和所述第二固晶部之间，以防止所述导电固晶材料扩散。
其中，所述公共阳极引脚、所述第三发光单元阴极引脚、所述第一固晶部和所述第二固晶部均分开设置，所述第二发光单元阴极引脚与所述第一固晶部固定连接，所述第一发光单元阴极引脚与所述第二固晶部固定连接。
其中，所述第二固晶部的周缘均设置阻流层，以防止导电固晶材料流动。
其中，所述阻流层包括油墨阻焊层，所述油墨阻焊层的厚度为所述第一发光单元厚度的25％-35％。
其中，所述第一发光单元为红光芯片，第二发光单元为绿光芯片，第三发光单元为蓝光芯片。
其中，还包括可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物。
本申请还提供一种显示装置，其中，所述显示装置包括上述任意一项的LED封装器件。
本申请还提供一种制备LED封装器件的方法，其中，所述制备LED封装器件的方法包括：
提供基板；
在所述基板上形成多个固晶部，所述固晶部分为第一固晶部和第二固晶部和/或连接部；在所述第二固晶部周缘加工阻流层；
在所述第一固晶部加工绝缘层，在所述第二固晶部加工导电固晶材料层；提供多个第三发光单元、第二发光单元于第一固晶部上，提供第一发光单元于第二固晶部上；烘烤使第三发光单元和第二发光单元粘接于第一固晶部上，使第一发光单元粘接于第二固晶部上。
其中，所述制备LED封装器件的方法还包括：
在所述基板上形成公共阳极引脚，所述公共阳极引脚与所述第三发光单元、所述第二发光单元和所述第一发光单元电连接；在所述基板上形成第三发光单元阴极引脚，所述第三发光单元与所述第三发光单元阴极引脚电连接；
在所述基板上形成第二发光单元阴极引脚，所述第二发光单元与所述第二发光单元阴极引脚电连接；
在所述基板上形成第一发光单元阴极引脚，所述第一发光单元与所述第一发光单元阴极引脚电连接。
其中，所述制备LED封装器件的方法还包括：在基板上模压可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物，烘烤后切割形成LED封装器件。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的LED封装器件的示意图；
图2是本申请实施例提供的LED封装器件的示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
本申请公开一种LED封装器件100，请参阅图1，所述LED封装器件100包括基板10、发光模块、固晶部50、引脚,所述固晶部50固定安装于所述基板10上；所述固晶部50包括第一固晶部51和第二固晶部52，所述第一固晶部51与第二固晶部52间隔设置，所述第一固晶与所述第二固晶部52相对的方向为第一方向；所述第二固晶部52在第二方向上的侧面设有阻流层53，所述第二方向与所述第一方向垂直。所述发光模块包括由发光单元和固晶材料构成的第三发光模块20、所述第二发光模块30及所述第一发光模块40；所述固晶材料包括导电固晶材料和非导电固晶材料。
所述第三发光模块20包括第三发光单元21和非导电固晶材料22，所述第三发光单元21通过所述非导电固晶材料22粘连于所述第一固晶部51上；所述第二发光模块30包括第二发光单元31和非导电固晶材料22，所述第二发光单元31通过所述非导电固晶材料22粘连于所述第一固晶部51上；所述第一发光模块40包括第一发光单元41和导电固晶材料42，所述第一发光单元41通过所述导电固晶材料42粘连于第二固晶部52上。
具体在本实施例中，基板10的材质可采用树脂基板、环氧基板、金属系和陶瓷系基板的一种或其中几种混合。可以理解的是，基板10主要应用于装载LED封装器件100的发光单元。第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21是发光二极管，其主要功能是将电能转换为光能，其主要材料为单晶硅。第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41安装于固晶部50上，固晶部50可以为第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41提供电通路。固晶部50可以分为第一固晶部51和第二固晶部52，第一固晶部51和第二固晶部52用于安装不同的发光芯片，本实施例中第一固晶部51用于安装第三发光单元21和第二发光单元31，第二固晶部52用于安装第一发光单元41；可以理解的是，在其他实施例中，第一固晶部51可以用于安装第一发光单元41，第二固晶部52可以用于安装第三发光单元21和第二发光单元31。在设有第一发光单元41的第二固晶部52的第二方向设有阻流层53，用于阻挡导电固晶材料42的流动，由于导电固晶材料42在LED封装器件100长时间工作后可能会发生迁移，导电固晶材料42的导电性将导致电路出现短路，因此在第二固晶部52上设置阻流层53可以有效防止导电固晶材料42短路的现象发生。进一步的，第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21可以分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。导电固晶材料42可以是锡膏、银胶，在本实施例中优选银胶。非导电固晶材料22可以是绝缘胶。
在本实施例中，请参阅图1，所述引脚包括公共阳极引脚60，所述公共阳极引脚60固定安装于所述基板10上，所述公共阳极引脚60与所述第一发光单元41、所述第二发光单元31和所述第三发光单元21电连接。具体在本实施例中，公共阳极引脚60的数量为一个，同时与第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21连接，为第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21供电。具体的，第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21可以经键合线或/和固晶材料与所述基板10上的导电电路电连接，该导电电路可以与公共阳极引脚60电连接，也可以与基板10上的其他电子引脚电连接。
在本实施例中，请参阅图1，所述引脚包括第三发光单元阴极引脚70、第二发光单元阴极引脚80和第一发光单元阴极引脚90，所述第三发光单元阴极引脚70、所述第二发光单元阴极引脚80和所述第一发光单元阴极引脚90固定安装于所述基板10上，所述第三发光单元阴极引脚70与所述第三发光单元21电连接，所述第二发光单元阴极引脚80和所述第二发光单元31电连接，所述第一发光单元阴极引脚90和所述第一发光单元41电连接。具体在本实施例中，第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41一端与公共阳极引脚60电连接，另一端分别与第三发光单元阴极引脚70、第二发光单元阴极引脚80和第一发光单元阴极引脚90电连接，以使第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41通电。
在本实施例中，请参阅图1，所述固晶部50还包括连接部54，所述连接部54固定连接所述第一固晶部51和所述第二固晶部52，以使所述第一固晶部51和所述第二固晶部52导电，消除所述第一固晶部51和所述第二固晶部52电位差。具体在本实施例中，连接部54为导电固晶材料制成，固定连接第一固晶部51和第二固晶部52后，第一固晶部51和第二固晶部52之间导电，消除了第一固晶部51和第二固晶部52之间的电势差；同电位后即使导电固晶材料42扩散至第一固晶部51也不会产生短路现象，因此在第一固晶部51和第二固晶部52之间设置连接部54可以进一步增加LED封装器件100的工作稳定性。在其他实施例中，也可以采用将第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41共同设置于一个固晶部50上，此时也可以达到消除电势差的目的。
在本实施例中，请参阅图1，所述固晶部50、所述公共阳极引脚60、所述第三发光单元阴极引脚70和所述第二发光单元阴极引脚80均间隔设置；所述第一发光单元阴极引脚90与所述第二固晶部52固定连接，所述导电固晶材料42包覆于所述第一发光单元阴极引脚90的底部周侧并与第一发光单元阴极引脚90接触导通，导电固晶材料42远离第一发光单元阴极引脚90处向第二固晶部52延伸，用于将第一发光单元阴极引脚90和第二固晶部52导通连接。所述导电固晶材料42具有导电功能，以使所述第一发光单元阴极引脚90与所述第一发光单元41导电。具体在本实施例中，固晶部50、公共阳极引脚60、第三发光单元阴极引脚70和第二发光单元阴极引脚80均设置于基板10上，彼此之间不相连接。第一发光单元阴极引脚90与第一固晶部51、公共阳极引脚60、第三发光单元阴极引脚70和第二发光单元阴极引脚80不相连接，与第二固晶部52固定连接，同时导电固晶材料42同时包覆第一发光单元41底部并延伸至第一发光单元阴极引脚90，使导电固晶材料42和第一发光单元阴极引脚90导电。由于第三发光单元21和第二发光单元31采用非导电固晶材料22粘连于第一固晶部51上，因此第一发光单元阴极引脚90不与其导电，不影响其正常工作；由于第三发光单元阴极引脚70和第二发光单元阴极引脚80与固晶部50没有连接，所以第一发光单元41工作不会受到第三发光单元阴极引脚70和第二发光单元阴极引脚80的干扰。
在本实施例中，请参阅图1，所述连接部54还包括凹槽55，所述凹槽55的沿所述第二方向延伸；所述凹槽55位于所述第一固晶部51和所述第二固晶部52之间，以防止所述导电固晶材料42扩散。具体在本实施例中，凹槽55可以为连接部54的凹陷部，也可以为贯穿连接部54的通道。通过设置凹槽55可以阻挡导电固晶材料42向第一固晶部51流动，当导电固晶材料42流向第一固晶部51时，导电固晶材料42将会流入凹槽55，从而有效减少了流向第一固晶部51的导电固晶材料42量，因此设置凹槽55可以进一步降低导电固晶材料42短路的风险。同时设置凹槽55可以有效区分第一固晶部51和第二固晶部52的位置关系，方便后续的加工制作。
在本实施例中，请参阅图2，所述公共阳极引脚60、所述第三发光单元阴极引脚70、所述第一固晶部51和所述第二固晶部52均分开设置，所述第二发光单元阴极引脚80与所述第一分晶区固定连接，所述第一发光单元阴极引脚90与所述第二固晶部52固定连接。具体在本实施例中，导电固晶材料42包覆于第一发光单元41的底部周侧，用以与第一发光单元41导电接触，导电固晶材料42还包覆于第一发光单元阴极引脚90的底部周侧，并与第一发光单元阴极引脚90导电接触，使第一发光单元41和第一发光单元阴极引脚90导电。可以理解的是，第三发光单元阴极引脚70可以与第一固晶区固定连接，第二发光单元阴极引脚80与第一固晶区分离。在其他实施例中，第三发光单元阴极引脚70和第二发光单元阴极引脚80可以都与第一固晶区分隔设置。
在本实施例中，请参阅图2，所述第二固晶部52的周缘均设置阻流层53，以防止导电固晶材料42流动。具体在本实施例中，第二固定部可以为矩形，由于导电固晶材料42扩散不仅会槽第二方向扩散，同时也存在向第一方向扩散的可能性，当导电固晶材料42扩散至第一固晶部51后可能会造成电路短路，所以在第二固晶部52的第一方向的两侧也设置阻流层53，可以有效降低第一固晶部51与第二固晶部52短路的风险。在其他实施例中，第二固晶部52可以为圆形，则阻流层53的设置延伸方向也可以为圆形。
在本实施例中，请参阅图2，所述阻流层53包括油墨阻焊层，所述油墨阻焊层的厚度为所述第一发光单元41厚度的25％-35％。具体在本实施例中，油墨阻焊层具有绝缘的功能，同时具有良好的热稳定性，在LED封装器件100长时间工作后也不会发生迁移。进一步的，油墨阻焊层为在第一固晶区上设置的可以阻挡导电固晶材料42流动的凸起，油墨阻焊层围绕导电固晶材料42设置。当导电固晶材料42受热发生流动运动到油墨阻焊层时，无法进一步向外扩散，同时由于油墨阻焊层为绝缘的，所以导电固晶材料42无法使电路发生短路。在其他实施例中，阻流层53也可以采用绝缘塑胶层，绝缘塑胶层也为围绕导电固晶材料42的凸起，具有阻挡导电固晶材料42流动的功能。可以理解的是，阻流层53可以同时设置油墨阻焊层和绝缘塑胶层，油墨阻焊层在内侧，绝缘保护层在外侧；在其他一些实施例中绝缘保护层也可以在外侧，油墨阻焊层在内侧。导电固晶材料42的高度一般为芯片高度的25％-35％，约为0.03-0.04mm，为了保证阻拦导电固晶材料42流动效果，油墨阻焊层可以设置为与导电固晶材料42高度一致，此时可以达到良好的阻拦效果，同时降低对LED封装器件100内部结构的影响。
在本实施例中，LED封装器件100还包括可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物。可以理解的是，可固化液体树脂化合物可对基板10、第三发光模块20、第二发光模块30、第一发光模块40和固晶部50有效塑封，使得LED封装器件100得到有效封装，保证了LED封装器件100的气密性。可固化液体树脂化合物，一般有环氧树脂，硅树脂。所述LED封装器件100也可以利用可固化液体树脂组合物进行塑封，可固化液体树脂组合物进行塑封优选使用包含至少一种的添加磷光体颗粒和反射颗粒的可固化液体树脂组合物。具体的，利用可固化液体树脂化合物实现LED封装器件100的塑封过程中，将已配置好的环氧胶饼放置于模压机器内，调整相应的参数，对已预热并清洗的LED封装器件100半成品进行塑封处理。待塑封完成后对塑封的LED封装器件100进行烘烤操作，通过切割机使用0.1mm厚度刀片对整块大面积的LED封装器件100进行相应的切割处理；最终可获得多个单体的LED封装器件100。本申请还公开一种显示装置，显示装置可以是常见的各种大小的显示屏设备，如教室、会议室、剧院、商场等公共场所；演艺舞台、演播室、政企宣播、演艺租赁及广告机等。所述电子设备包括背壳、设置在背壳上的LED封装器件100，以及设置在背壳与LED封装器件100之间的主板，且电子设备还包括与主板电连接的功能器件，功能器件可以是扬声器、听筒、天线。本申请还公开一种制备LED封装器件100的方法，请参阅图1，所述制备LED封装器件100的方法包括：提供基板10；在所述基板10上形成多个固晶部50，所述多个固晶部50分为第一固晶部51和第二固晶部52，和/或连接部54；在所述第二固晶部52周缘加工阻流层53；在所述第一固晶部51加工绝缘层，在第二固晶部52加工导电固晶材料42层；提供多个第三发光单元21于第一固晶部上，提供第二发光单元31于第一固晶部51上，提供第一发光单元41于第二固晶部52上，其中，所述多个第三发光单元21经绝缘层粘接于所述第一固晶部51上并经过烘烤稳固粘接后形成第三发光模块20，所述第二发光单元31经绝缘层粘接于所述第一固晶部51上并经过烘烤稳固粘接后形成第二发光模块30，所述第一发光单元41经绝缘层粘接于所述第二固晶部52上并经过烘烤稳固粘接后形成第一发光模块40。
具体在本实施例中，基板10可以采用铝基板10，采用固晶机通过非导电固晶材料22将第三发光单元21和第二发光单元31粘连在第一固晶部51，采用固晶机通过导电固晶材料42将第一发光单元41粘连在第二固晶部52，然后经过烘烤操作完成芯片承载粘接工作。
本实施例中第一固晶部51用于安装第三发光单元21和第二发光单元31，第二固晶部52用于安装第一发光单元41；可以理解的是，在其他实施例中，第一固晶部51可以用于安装第一发光单元41，第二固晶部52可以用于安装第三发光单元21和第二发光单元31。在设有第一发光单元41的第二固晶部52的第二方向设有阻流层53，用于阻挡导电固晶材料42的流动。
在本实施例中，所述制备LED封装器件100的方法还包括：在所述基板10上形成公共阳极引脚60，所述公共阳极引脚60与所述第三发光单元21、所述第二发光单元31和所述第一发光单元41电连接。具体在本实施例中，公共阳极引脚60的数量为一个，同时与第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21连接，为第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21供电。
在本实施例中，所述制备LED封装器件100的方法还包括：在所述基板10上形成第三发光单元阴极引脚70，所述第三发光单元21与所述第三发光单元阴极引脚70电连接；在所述基板10上形成第二发光单元阴极引脚80，所述第二发光单元31与所述第二发光单元阴极引脚80电连接；在所述基板10上形成第一发光单元阴极引脚90，所述第一发光单元41与所述第一发光单元阴极引脚90电连接。
在本实施例中，所述制备LED封装器件100的方法还包括：在基板10上模压可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物，烘烤后切割形成LED封装器件100。可固化液体树脂化合物，一般有环氧树脂，硅树脂。所述LED封装器件100也可以利用可固化液体树脂组合物进行塑封，可固化液体树脂组合物进行塑封优选使用包含至少一种的添加磷光体颗粒和反射颗粒的可固化液体树脂组合物。
切割后所形成的单个LED封装器件100可以包括一个第一发光单元41、一个第二发光单元31和一个第三发光单元21，也可以包括两个第一发光单元41、两个第二发光单元31和两个第三发光单元21。即单个LED封装器件100中第一发光单元41的数量、第二发光单元31的数量和第三发光单元21的数量不作限定。第一发光单元41、第二发光单元31和第三发光单元21分别为红光芯片、滤光芯片和蓝光芯片。
具体的，利用可固化液体树脂化合物实现LED封装器件100的塑封过程中，将已配置好的环氧胶饼放置于模压机器内，调整相应的参数，对已预热并清洗的LED封装器件100半成品进行塑封处理。待塑封完成后对塑封的LED封装器件100进行烘烤操作，通过切割机使用0.1mm厚度刀片对整块大面积的LED封装器件100进行相应的切割处理；最终可获得多个单体的LED封装器件100。
具体在本实施例中，第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41一端与公共阳极引脚60电连接，另一端分别与第三发光单元阴极引脚70、第二发光单元阴极引脚80和第一发光单元阴极引脚90电连接，以使第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41通电。第一发光单元阴极引脚90与第一固晶部51、公共阳极引脚60、第三发光单元阴极引脚70和第二发光单元阴极引脚80不相连接，与第二固晶部52固定连接，同时导电固晶材料42同时包覆于第一发光单元41底部周侧和第一发光单元阴极引脚90的底部周侧，使导电固晶材料42和第一发光单元阴极引脚90接触导电。
在本实施例中，在第一固晶部51和第二固晶部52之间形成连接部54，所述连接部54用于所述第一固晶部51和所述第二固晶部52的导电。具体在本实施例中，连接部54为导电固晶材料制成，固定连接第一固晶部51和第二固晶部52后，第一固晶部51和第二固晶部52之间导电，消除了第一固晶部51和第二固晶部52之间的电势差；同电位后即使导电固晶材料42扩散至第一固晶部51也不会产生短路现象。可以理解的是，也可以将第三发光单元21、第二发光单元31和第一发光单元41设置在同一固晶部50上，以此消除电势差。
在本实施例中，所述阻流层53包括油墨阻焊层，所述油墨阻焊层的厚度为所述第一发光单元41高度的25％-35％。具体在本实施例中，油墨阻焊层具有绝缘的功能，同时具有良好的热稳定性，在LED封装器件100长时间工作后也不会发生迁移。进一步的，油墨阻焊层为在第一固晶区上设置的可以阻挡导电固晶材料42流动的凸起，油墨阻焊层围绕导电固晶材料42设置。当导电固晶材料42受热发生流动运动到油墨阻焊层时，无法进一步向外扩散，同时由于油墨阻焊层为绝缘的，所以导电固晶材料42无法使电路发生短路。
在本实施例中，所述第一固晶部51通过烘烤操作加工所述绝缘层，所述第二固晶部52通过烘烤操作加工所述导电固晶材料42层，所述烘烤操作的温度为170℃。具体在本实施例中，烘烤后非导电固晶材料22和导电固晶材料42受热软化，便于将芯片与之粘连。导电固晶材料42及非导电固晶材料22烘烤条件均可设置为170℃，减少分开烘烤的工序。
本申请所提供的LED封装器件100，具有可靠性良好的优点，通过设置导电固晶材料阻流53，限制导电固晶材料的迁移，可以有效降低导电固晶材料短路的风险。
以上在说明书、权利要求书以及附图中提及的特征，只要在本申请的范围内是有意义的，均可以任意相互组合。
以上是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (15)

1.一种LED封装器件，其特征在于，所述LED封装器件包括基板、发光模块、固晶部、引脚，所述固晶部固定安装于所述基板上；所述固晶部包括第一固晶部和第二固晶部，所述第一固晶部与第二固晶部间隔设置，所述第一固晶与所述第二固晶部相对的方向为第一方向；所述第二固晶部在第二方向上的侧面设有阻流层，所述第二方向与所述第一方向垂直；所述发光模块包括发光单元和固晶材料，所述发光单元通过固晶材料固定于所述第一固晶部和所述第二固晶部上；所述基板包括电路，所述固晶部与基板的电路导通，所述发光单元与基板的电路导通，所述固晶材料包括导电固晶材料和非导电固晶材料，所述发光单元包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，所述第三发光单元和第二发光单元通过非导电固晶材料固定于所述第一固晶部上；所述第一发光单元通过导电固晶材料固定于所述第二固晶部上；所述引脚与发光单元电连接，且至少一个引脚设于第二固晶部沿第二方向的一侧。
2.如权利要求1所述的LED封装器件，其特征在于，所述引脚包括公共阳极引脚，所述公共引脚固定安装于所述基板上，所述公共阳极引脚与所述第一发光单元、所述第二发光单元和所述第三发光单元的阳极电连接。
3.如权利要求2所述的LED封装器件，其特征在于，所述引脚还包括第三发光单元阴极引脚、第二发光单元阴极引脚和第一发光单元阴极引脚，所述第三发光单元阴极引脚与所述第三发光单元的阴极电连接，所述第二发光单元阴极引脚和所述第二发光单元的阴极电连接，所述第一发光单元阴极引脚和所述第一发光单元的阴极电连接。
4.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述固晶部还包括连接部，所述连接部固定连接所述第一固晶部和所述第二固晶部。
5.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述固晶部、所述公共阳极引脚、所述第三发光单元阴极引脚和所述第二发光单元阴极引脚均间隔设置；所述第一发光单元阴极引脚与所述第二固晶部固定连接，所述导电固晶材料包覆所述第一发光单元阴极引脚的底部并延伸至第一发光单元阴极引脚，以使所述第一发光单元阴极引脚与所述第一发光单元导电。
6.如权利要求4所述的LED封装器件，其特征在于，所述连接部还包括凹槽，所述凹槽的沿所述第二方向延伸；所述凹槽位于所述第一固晶部和所述第二固晶部之间，以防止所述导电固晶材料扩散。
7.如权利要求3所述的LED封装器件，其特征在于，所述公共阳极引脚、所述第三发光单元阴极引脚、所述第一固晶部和所述第二固晶部均分开设置，所述第二发光单元阴极引脚与所述第一固晶部固定连接，所述第一发光单元阴极引脚与所述第二固晶部固定连接。
8.如权利要求7所述的LED封装器件，其特征在于，所述第二固晶部的周缘均设置阻流层，以防止导电固晶材料流动。
9.如权利要求1至8任意一项所述的LED封装器件，其特征在于，所述阻流层包括油墨阻焊层，所述油墨阻焊层的厚度为所述第一发光单元厚度的25％-35％。
10.如权利要求9所述的LED封装器件，其特征在于，所述第一发光单元为红光芯片，第二发光单元为绿光芯片，第三发光单元为蓝光芯片。
11.如权利要求10所述的LED封装器件，其特征在于，还包括可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物。
12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括权利要求1-11中任意一项所述LED封装器件。
13.一种制备LED封装器件的方法，其特征在于，所述制备LED封装器件的方法包括：
提供基板；
在所述基板上形成多个固晶部，所述固晶部分为第一固晶部和第二固晶部和/或连接部；在所述第二固晶部周缘加工阻流层；
在所述第一固晶部加工绝缘层，在所述第二固晶部加工导电固晶材料层；提供多个第三发光单元、第二发光单元于第一固晶部上，提供第一发光单元于第二固晶部上；烘烤使第三发光单元和第二发光单元粘接于第一固晶部上，使第一发光单元粘接于第二固晶部上。
14.如权利要求13所述的制备LED封装器件的方法，其特征在于，所述制备LED封装器件的方法还包括：
在所述基板上形成公共阳极引脚，所述公共阳极引脚与所述第三发光单元、所述第二发光单元和所述第一发光单元电连接；在所述基板上形成第三发光单元阴极引脚，所述第三发光单元与所述第三发光单元阴极引脚电连接；
在所述基板上形成第二发光单元阴极引脚，所述第二发光单元与所述第二发光单元阴极引脚电连接；
在所述基板上形成第一发光单元阴极引脚，所述第一发光单元与所述第一发光单元阴极引脚电连接。
15.如权利要求14所述的制备LED封装器件的方法，其特征在于，所述制备LED封装器件的方法还包括：在基板上模压可固化液体树脂化合物或可固化液体树脂组合物，烘烤后切割形成LED封装器件。
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