CN113327523A - 触控感应led显示面板制备方法、led显示屏及控制系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及用于制备LED行业的Mini和Micro显示面板的一种触控感应LED显示面板制备方法、LED显示屏及控制系统，方法包括：将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板正面，且每个LED芯片组中的每一LED芯片分别与基板内嵌设的的第一电路连接，获取TOP层显示电路；根据第一比例信息和第一位置信息的对应关系，将与多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到TOP层显示电路正面且与多个LED芯片组位于同一平面的相应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；根据纵向间距或横向间距，将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
Description
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域，尤其涉及一种触控感应LED显示面板制备方法、LED显示屏及控制系统。
背景技术
近些年，随着小间距LED显示屏和微间距LED显示屏的逐步发展，传统表贴显示屏的电路越来越密集，电路板的层数越来越多，加工电路板的工艺也越来越复杂，小、微间距的LED显示屏也不能在表贴LED灯之间放下红外感应器件，一般情况下的红外感应是在LED显示面板的边款四周增加红外感应装置，通过红外感应装置发射端发射红外线，对边的红外感应接收端接收红外线，在LED显示面板表面组成红外线的网线矩阵，当人或者物体触碰到其中的某一条红外线时，阻断了红外的传输，对面接收端接收不到红外线，于是在LED显示面板表面形成横向座表和纵向坐标，红外感应装置将生成的坐标反馈给显示屏的控制系统，控制系统根据收到的坐标做为感应触点，在LED显示面板上面的图案在该处发生变化从而形成触控。
在现有技术中的另外一种触控感应为激光感应触控，通过激光发射器在显示屏表面发射激光和接收激光，控制原理和红外发射和接收相似，区别是由激光发射头发射扩散性的网状的激光，通过特定的坐标算法来确定坐标。
目前行业内使用红外感应和激光感应方法都在将感应设备安装到LED显示面板外面，发射的感应线和LED显示面板显示面平行，通过外界阻断的方式来确定坐标的位置，这种方式都需要外置感应设备，占用了位置空间。
传统的外置红外线感应方式的红外发射线的数量受到红外发射灯的物理间距影响，发射的红外线的间距较大，坐标感应的灵敏度低，还容易被误触发。虽然外置激光感应的灵敏度较高，但外置激光感应装置也存在误触发的问题，同时激光感应受到激光发射器功率的影响很大，对于镜面反射的干扰激光也会造成误触发。
另外现有技术的一种地砖屏的RF触控感应采用的表面贴片的LED灯，LED灯板的正面安装有很厚的面罩来承载外部踩踏的力量，导致RF触控感应屏的灵敏度不高，且目前的地砖屏受结构尺寸的影响，点间距都比较大，没有小、微间距的地砖屏。
发明内容
(一)要解决的技术问题
鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种触控感应LED显示面板制备方法、LED显示屏及控制系统，其解决了现有技术行业内小、微间距LED显示面板设置的外置红外感应装置存在问题，现有较大间距RF触控感应屏感应灵敏度不高的技术问题。
(二)技术方案
为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：
第一方面，本发明实施例提供一种RF触控感应LED显示面板制备方法，包括：
S1、将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板正面，且每个LED芯片组中的每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接驱动芯片的第一电路连接，获取TOP层显示电路；
其中，所述基板的背面设置有一个信号接收单元；
S2、根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到所述TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组位于同一平面的相应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；
所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组数量的比例；
所述第一位置信息为感应单元与LED芯片组之间的相应位置信息；
所述基板内还嵌设有用于连接感应单元和信号接收单元的第二电路；
其中，所述感应单元分别与所述第二电路连接，所述信号接收单元借助所述第二电路与感应单元连通，用于接收感应单元的感应信息；
所述感应单元为红外感应单元或激光感应单元或热敏感应单元或压敏感应单元；
S3、根据所述预先设定的纵向间距或横向间距，将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板；
其中，所述驱动芯片借助所述第一电路与每一LED芯片连通，用于驱动一个或多个LED芯片。
优选的，
所述S1具体包括：
采用COB工艺将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取基板上的TOP层显示电路；
其中，所述基板为PCB电路板；
所述S2具体包括：
根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COB工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到基板上的TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；
所述S3具体包括：
采用COB工艺将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
优选的，
所述S1具体包括：
采用COG工艺将多组LED芯片按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取基板上的TOP层显示电路；
其中，所述基板为玻璃基板；
所述S2具体包括：
根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COG工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到基板上的TOP层显示电路正面上与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；
所述S3具体包括：
采用COG工艺将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
优选的，
所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：
若所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1：N×M，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内；
其中，N为列数，M为行数，且N、M均为正整数；
所述第一区域为N列M行的LED芯片组所组成的长方形区域。
优选的，
所述N为16；
所述M为9。
优选的，
所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：
所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:1；则所述第一位置信息为每一感应单元与所对应的一组LED芯片组成长方形。
优选的，
在所述S3中，所述封装处理具体包括：采用点胶的方式固定所述第三基板上每一LED芯片和感应单元，并针对固定处理后的基板进行合格测试获取合格测试结果；
其中，所述合格测试包括点亮测试、稳定性测试、可靠性测试。
另一方面，本实施例还提供一种触控感应LED显示屏，所述显示屏包括：
LED显示面板和设置在所述LED显示屏中的时钟；
其中，所述LED显示面板采用如上述任一所述方法制备。
另一方面，本实施例提供一种触控感应LED显示屏设备的控制系统，包括：
控制系统板和与所述控制系统板连接的如上述中的LED显示屏；
所述系统控制板中包括时钟；
所述系统控制板分别与所述LED显示屏中的信号接收单元和驱动芯片连接，用于通过所述信号接收单元获取每一感应单元的感应信息，并根据所述每一感应单元的感应信息向所述驱动芯片发出控制信号进一步控制所述LED显示屏的显示；
所述控制系统板和LED显示屏中均包括校准时钟电路，用于校准所述控制系统板中的时钟和LED显示屏中的时钟。
优选的，
所述控制系统板中还包括：分区模块、校正模块；
所述分区模块用于将所述LED显示屏分成Q个分区；
所述Q＝xy/MN；
其中，xy为所述LED显示屏中具有的LED芯片组的数量；
NM为所述LED显示屏中LED芯片组的数量与感应单元的数量的比例；
其中，所述系统控制板通过所述分区模块分别控制所述LED显示屏中每个分区；
所述校正模块用于计时算法管理和根据预先存储的校正数据校正LED显示屏的亮度和色度校正；
所述控制系统板还与上位机通信连接；
所述上位机用于借于所述控制系统板控制LED显示屏。
(三)有益效果
本发明的有益效果是：
本发明的一种触控感应LED显示面板制备方法，由于采用COB工艺或COG工艺直接封装RGB三种颜色的LED芯片到基板，相对于现有技术而言，不是采用贴片LED灯珠，因此，在LED点间距不变或者更小的情况下，LED显示面板中两个COB封装的或COG工艺封装的芯片之间的物理间距变大。
本发明的一种触控感应LED显示屏，由于在制备时采用的是COB工艺或COG工艺直接封装RGB三种颜色的LED芯片到基板，相对于现有技术而言，不是采用贴片LED灯珠，因此，在LED点间距不变或者更小的情况下，LED显示屏中两个COB封装的或COG工艺封装的芯片之间的物理间距变大。
本发明的一种RF触控感应LED显示屏的控制系统，由于控制系统板和LED显示屏中的中均包括校准时钟电路，用于在开机后自动校准时钟。内置时钟和标准时钟对比校准，时钟误差小，减少了控制系统的延时，从而提高触控感系统的灵敏度。
附图说明
图1为本发明提供的一种RF触控感应LED显示面板制备流程图；
图2为本发明实施例中提供的一种RF触控感应LED显示面板部分区域示意图；
图3为本发明实施例中提供的另一种RF触控感应LED显示面板部分区域示意图；
图4为本发明实施例中提供的另一种RF触控感应LED显示面板部分区域示意图；
图5为图4的LED显示面板整体示意图；
图6为本发明实施例中的驱动芯片驱动LED芯片的第一电路示意图。
【附图标记说明】
1：LED芯片的组；
2：感应单元；
R：红色LED芯片；
G：绿色LED芯片；
B：蓝色LED芯片。
具体实施方式
为了更好的解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。
为了更好的理解上述技术方案，下面将参照附图更详细地描述本发明的示例性实施例。虽然附图中显示了本发明的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更清楚、透彻地理解本发明，并且能够将本发明的范围完整的传达给本领域的技术人员。
参见图1，本发明实施例提供一种RF触控感应LED显示面板制备方法，包括：
S1、将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板正面，且每个LED芯片组中的每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接驱动芯片的第一电路连接，获取TOP层显示电路。
其中，所述基板的背面设置有一个信号接收单元。
S2、根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到所述TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组位于同一平面的相应位置处，获取TOP层感应电路。
所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组数量的比例。
所述第一位置信息为感应单元与LED芯片组之间的相应位置信息。
所述基板内还嵌设有用于连接感应单元和信号接收单元的第二电路。
其中，所述感应单元分别与所述第二电路连接，所述信号接收单元借助所述第二电路与感应单元连通，用于接收感应单元的感应信息。
所述感应单元为红外感应单元或激光感应单元或热敏感应单元或压敏感应单元。
其中，所述感应单元分别与所述第二电路连接，所述信号接收单元借助所述第二电路与感应单元连通，参见图6，用于接收感应单元的感应信息。
所述感应单元为红外感应单元或激光感应单元或热敏感应单元或压敏感应单元等其他的具有感应触控技术的组件。
S3、根据所述预先设定的纵向间距或横向间距，将驱动芯片固晶到所述TOP层感应电路的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
其中，所述驱动芯片借助所述第一电路与每一LED芯片连通，用于驱动一个或多个LED芯片。
在本实施例的实际应用中，所述S1具体包括：
采用COB工艺将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取TOP层显示电路。
其中，所述基板为PCB电路板。
所述S2具体包括：根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COB工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到所述TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取TOP层感应电路。
所述S3具体包括：采用COG工艺将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
在本实施例的实际应用中，所述S1具体包括：采用COG工艺将多组LED芯片按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取TOP层显示电路。
其中，所述基板为玻璃基板。
所述S2具体包括：根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COG工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到所述TOP层显示电路正面上与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取TOP层感应电路。
所述S3具体包括：采用COG工艺将驱动芯片封装到所述TOP层感应电路的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
在本实施例的实际应用中，所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：
若所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1：N×M，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内。
其中，N为列数，M为行数，且N、M均为正整数；
所述第一区域为N列M行的LED芯片组所组成的长方形区域。
在本实施例的实际应用中参见图2，若N为2，M为2，则所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:4，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内；在本实施例的实际应用中，TOP层显示电路上的第一区域不能重合。
所述第一区域为由TOP层显示电路上2列2行的LED芯片组所组成的长方形区域。
若N为3，M为3，则所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量比例为1:9，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内。
所述第一区域为由TOP层显示电路上3列3行的LED芯片组所组成的长方形区域。
参见图3，若N为4，M为4，则所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:16，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内。
所述第一区域为由TOP层显示电路上4列4行的LED芯片组所组成的长方形区域。
若N为5，M为5，则所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组数量的比例为1:25，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内。
所述第一区域为由TOP层显示电路上5列5行的LED芯片组所组成的长方形区域。
若N为6，M为6，则所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量比例为1:36，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内。
所述第一区域为由TOP层显示电路上6列6行的LED芯片组所组成的长方形区域。
若N为8，M为8，则若所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:64，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内。
所述第一区域为由TOP层显示电路上8列8行的LED芯片组所组成的长方形区域。
本实施例中所述N为16；所述M为9。
在本实施例的实际应用中，参见图4和图5，所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：
所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:1；则所述第一位置信息为每一感应单元与所对应的一组LED芯片组成长方形。
相应的，所述S2具体包括：采用COB工艺在所述TOP层显示电路的正面上的每一LED芯片组的相应位置封装感应单元，获取TOP层感应电路。
其中，所述TOP层感应电路上的每一感应单元与所对应的一LED芯片组组成长方形。
在本实施例的实际应用中，参见图4和图5，所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:1；则所述第一位置信息为每一感应单元与所对应的一组LED芯片组成长方形；如图5所示，所述感应单元的数量2与LED芯片组1的组数的比例为1:1时显示屏的整体示意图，其中R为LED芯片组中的红色LED芯片；G为LED芯片组中的绿色LED芯片；B为LED芯片组中的蓝色LED芯片。
相应的，所述S2具体包括：采用COG工艺在所述TOP层显示电路的正面上的每一LED芯片组的相应位置封装感应单元，获取TOP层感应电路。
其中，所述TOP层感应电路上的每一感应单元与所对应的一LED芯片组组成长方形。
在本实施例的实际应用中，所述S3中，所述封装处理具体包括：采用点胶的方式固定所述第三基板上每一LED芯片和感应单元，并针对固定处理后的基板进行合格测试获取合格测试结果。
其中，所述合格测试包括点亮测试、稳定性测试、可靠性测试。
本实施例中的一种触控感应LED显示面板制备方法，由于采用COB工艺或COG工艺直接封装RGB三种颜色的LED芯片到PCB电路板，相对于现有技术而言，不是采用贴片LED灯珠，因此，在LED点间距不变或者更小的情况下，LED显示面板中两个COB封装的或COG工艺封装的芯片之间的物理间距变大。对后续的生产流程提供了方便，使生产流程简便，生产效率高。
本实施例中的一种触控感应LED显示面板制备方法，主要用于制备Mini和Micro的LED显示面板。
其中Mini的LED显示面板为芯片尺寸介于50-200um之间的LED器件。Micro的LED显示面板为芯片尺寸小于50um的LED器件。
另一方面，本实施例还提供一种触控感应LED显示屏，包括：
LED显示面板和设置在所述LED显示屏中的时钟。
其中，所述LED显示面板采用如上述任一所述方法制备。
本发明的一种RF触控感应LED显示屏，由于在制备时采用的是COB工艺或COG工艺直接封装RGB三种颜色的LED芯片到基板从而获取的LED显示面板，相对于现有技术而言，不是采用贴片LED灯珠，因此，在LED点间距不变或者更小的情况下，LED显示面板中两个COB封装的或COG工艺封装的芯片之间的物理间距变大。同时，本实施例中的触控感应LED显示屏厚度薄，体积小，成本低，生产流程简便，生产效率高。
另一方面，本实施例还提供一种触控感应LED显示屏的控制系统，包括：
控制系统板和与所述控制系统板连接的如上述的LED显示屏。
所述系统控制板中包括时钟。
所述系统控制板分别与所述LED显示屏中的信号接收单元和驱动芯片连接，用于通过所述信号接收单元获取每一感应单元的感应信息，并根据所述每一感应单元感应信息向所述驱动芯片发出控制信号进一步控制所述LED显示屏的显示。
举例说明，若本实施例中的感应单元为红外感应单元时，本实施例中的红外感应单元能够放射红外线和接收红外线。在本实施例的实际应用中，由于LED显示屏中的每一个感应单元都会发出微弱的红外线，因此，当用户的手指触摸到LED显示屏时，LED显示屏上在用户手指所触摸的区域用户的手指就会将感应单元都会发出微弱的红外线反射回去，此时，感应单元将接收到所反射的红外线，信号接收单元将获取感应单元中所放射的红外线以及所接收到的红外线的信息，并将这种信息传递给与LED显示屏连接的系统控制板中，系统控制板则根据感应单元中所放射的红外线以所接收到的红外线的信息向LED显示屏中的驱动芯片发出控制信号进一步控制所述LED显示屏的显示。若本实施例中的感应单元为激光感应单元或热敏感应单元时，亦同此理。
所述控制系统板和LED显示屏中均包括校准时钟电路，用于校准所述控制系统板中的时钟和LED显示屏中的时钟。
在本实施例的实际应用中，所述控制系统板中还包括：分区模块、校正模块。
所述分区模块用于将所述LED显示屏分成Q个分区。
所述Q＝xy/MN。
其中，xy为所述LED显示屏中具有的LED芯片组的数量。
NM为所述LED显示屏中LED芯片组的数量与感应单元的数量的比例；
其中，所述系统控制板通过所述分区模块分别控制所述LED显示屏中每个分区。
所述校正模块用于计时算法管理和根据预先存储的校正数据校正LED显示屏的亮度和色度校正。
所述控制系统板还与上位机通信连接。
所述上位机用于借于所述控制系统板控制LED显示屏。
本实施例中的一种触控感应LED显示屏的控制系统，由于控制系统板和LED显示屏中的基板中均包括校准时钟电路，用于在开机后自动校准时钟。内置时钟和标准时钟对比校准，时钟误差小，减少了控制系统的延时，从而提高触控感系统的灵敏度。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”，可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”，可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”，可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，是指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行改动、修改、替换和变型。
Claims (10)
1.一种触控感应LED显示面板制备方法，其特征在于，包括：
S1、将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板正面，且每个LED芯片组中的每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接驱动芯片的第一电路连接，获取TOP层显示电路；
其中，所述基板的背面设置有一个信号接收单元；
S2、根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到所述TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组位于同一平面的相应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；
所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组数量的比例；
所述第一位置信息为感应单元与LED芯片组之间的相应位置信息；
所述基板内还嵌设有用于连接感应单元和信号接收单元的第二电路；
其中，所述感应单元分别与所述第二电路连接，所述信号接收单元借助所述第二电路与感应单元连通，用于接收感应单元的感应信息；
所述感应单元为红外感应单元或激光感应单元或热敏感应单元或压敏感应单元；
S3、根据所述预先设定的纵向间距或横向间距，将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板；
其中，所述驱动芯片借助所述第一电路与每一LED芯片连通，用于驱动一个或多个LED芯片。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述S1具体包括：
采用COB工艺将多个LED芯片组按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取基板上的TOP层显示电路；
其中，所述基板为PCB电路板；
所述S2具体包括：
根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COB工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到基板上的TOP层显示电路正面且与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；
所述S3具体包括：
采用COB工艺将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述S1具体包括：
采用COG工艺将多组LED芯片按照预先设定的纵向间距和横向间距封装到基板的正面，且每个LED芯片组中每一LED芯片分别与基板内嵌设的用于连接LED芯片和驱动芯片的第一电路的连接端连接，获取基板上的TOP层显示电路；
其中，所述基板为玻璃基板；
所述S2具体包括：
根据预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，采用COG工艺将与所述多个LED芯片组对应数量的感应单元封装到基板上的TOP层显示电路正面上与所述多个LED芯片组同一平面的对应位置处，获取基板上的TOP层感应电路；
所述S3具体包括：
采用COG工艺将驱动芯片固晶到具有TOP层感应电路的基板的背面，并对固晶的芯片进行封装处理，获取LED显示面板。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：
若所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1：N×M，则第一位置信息为感应单元所对应的位置在TOP层显示电路上的第一区域内；
其中，N为列数，M为行数，且N、M均为正整数；
所述第一区域为N列M行的LED芯片组所组成的长方形区域。
5.根据权利要4所述的制备方法，其特征在于，
所述N为16；
所述M为9。
6.根据权利要求2或3中所述的制备方法，其特征在于，
所述预先设定的第一比例信息和第一位置信息的对应关系，具体包括：
所述第一比例信息为感应单元的数量与LED芯片组的数量的比例为1:1；则所述第一位置信息为每一感应单元与所对应的一组LED芯片组成长方形。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
在所述S3中，所述封装处理具体包括：采用点胶的方式固定所述第三基板上每一LED芯片和感应单元，并针对固定处理后的基板进行合格测试获取合格测试结果；
其中，所述合格测试包括点亮测试、稳定性测试、可靠性测试。
8.一种触控感应LED显示屏，其特征在于，所述显示屏包括：
LED显示面板和设置在所述LED显示屏中的时钟；
其中，所述LED显示面板采用如权利要求1-7中任一所述方法制备。
9.一种触控感应LED显示屏设备的控制系统，其特征在于，包括：
控制系统板和与所述控制系统板连接的如权利要求8中的LED显示屏；
所述系统控制板中包括时钟；
所述系统控制板分别与所述LED显示屏中的信号接收单元和驱动芯片连接，用于通过所述信号接收单元获取每一感应单元的感应信息，并根据所述每一感应单元的感应信息向所述驱动芯片发出控制信号进一步控制所述LED显示屏的显示；
所述控制系统板和LED显示屏中均包括校准时钟电路，用于校准所述控制系统板中的时钟和LED显示屏中的时钟。
10.根据权利要求9所述的控制系统，其特征在于，
所述控制系统板中还包括：分区模块、校正模块；
所述分区模块用于将所述LED显示屏分成Q个分区；
所述Q＝xy/MN；
其中，xy为所述LED显示屏中具有的LED芯片组的数量；
NM为所述LED显示屏中LED芯片组的数量与感应单元的数量的比例；
其中，所述系统控制板通过所述分区模块分别控制所述LED显示屏中每个分区；
所述校正模块用于计时算法管理和根据预先存储的校正数据校正LED显示屏的亮度和色度校正；
所述控制系统板还与上位机通信连接；
所述上位机用于借于所述控制系统板控制LED显示屏。
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Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140111559A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Vtron Technologies Ltd. | Display apparatus |
| US20190148409A1 (en) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | Lumens Co., Ltd. | Led display device having tft substrate provided with led driver units |
| CN111522465A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-11 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 显示装置、触控装置、交互装置以及交互方法 |
| CN111915997A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-10 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种具有触摸功能的cob显示模组及led显示屏 |
| CN112102738A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-18 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种可交互的cob显示模组及led显示屏 |
| CN112185270A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-05 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种具有交互功能的cob显示模组及制备方法、显示屏 |
| CN112271176A (zh) * | 2020-09-15 | 2021-01-26 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种可交互的cob显示模组及其制造方法、显示屏 |
-
2021
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140111559A1 (en) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Vtron Technologies Ltd. | Display apparatus |
| US20190148409A1 (en) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | Lumens Co., Ltd. | Led display device having tft substrate provided with led driver units |
| CN111522465A (zh) * | 2020-04-22 | 2020-08-11 | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 | 显示装置、触控装置、交互装置以及交互方法 |
| CN111915997A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-11-10 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种具有触摸功能的cob显示模组及led显示屏 |
| CN112102738A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-12-18 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种可交互的cob显示模组及led显示屏 |
| CN112271176A (zh) * | 2020-09-15 | 2021-01-26 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种可交互的cob显示模组及其制造方法、显示屏 |
| CN112185270A (zh) * | 2020-09-17 | 2021-01-05 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | 一种具有交互功能的cob显示模组及制备方法、显示屏 |
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