CN113301771B - 一种多温控机柜以及其调度方法 - Google Patents
一种多温控机柜以及其调度方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113301771B CN113301771B CN202110374514.3A CN202110374514A CN113301771B CN 113301771 B CN113301771 B CN 113301771B CN 202110374514 A CN202110374514 A CN 202110374514A CN 113301771 B CN113301771 B CN 113301771B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- air
- humidity
- cabinet
- temperature
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 21
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 11
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000009833 condensation Methods 0.000 abstract description 16
- 230000005494 condensation Effects 0.000 abstract description 16
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 10
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010960 cold rolled steel Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/207—Thermal management, e.g. cabinet temperature control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0217—Mechanical details of casings
- H05K5/0226—Hinges
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Air Conditioning Control Device (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种多温控机柜以及其调度方法,多温控机柜包括柜体、柜门以及制冷系统,其中,所述制冷系统包括至少一个空调、至少一个直通风单元以及环境监测装置;所述空调和所述直通风单元均设置在所述柜门上,且所述空调和所述直通风单元沿所述柜门的高度方向并列设置;所述直通风单元和所述空调的出风口之间设置有导风组件;所述环境监测装置与所述空调和所述直通风单元均连接,所述环境监测装置用于监测所述柜体内的温度和湿度,并根据所述柜体内的温度和湿度控制所述空调和所述直通风单元的开启和关闭。从而解决了机柜内湿度忽高忽低,容易产生凝露的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及机柜技术领域,尤其涉及一种多温控机柜以及其调度方法。
背景技术
机柜是用于容纳电气或电子设备的独立式或自支撑的机壳,机柜一般配置门、可拆或不可拆的侧板和背板。机柜是电气设备中不可或缺的组成部分,是电气控制设备的载体,一般由冷轧钢板或合金制作而成,可以提供对存放设备的防水、防尘、防电磁干扰等防护作用。另外,为了保证机柜内的设备可以在良好的环境里运行,机柜内设置有温度调节系统,以保证机柜内的设备能够在稳定性的环境下运行。
现有技术中,通过在机柜内设置空调和直通风来实现对机柜内温度的调节,其中,空调和直通风均与温控部件连接,温控部件用于监测机柜内的温度,并通过机柜内的温度来控制空调和直通风的开启和关闭。具体的,当机柜内温度较高时,空调开始运行,直通风不运行;当机柜内温度较低时,空调关闭,直通风开始工作,从而达到调节机柜内温度的目的。
然而,通过温控部件来控制空调和直通风的开启和关闭,会导致机柜内的湿度忽高忽低,严重时会带来高湿度告警和柜内设备凝露。
发明内容
本申请实施例提供一种多温控机柜以及其调度方法,能够解决机柜内湿度忽高忽低,容易产生凝露的技术问题。
本申请实施例第一方面提供一种多温控机柜,包括柜体、柜门以及制冷系统,其中,
所述制冷系统包括至少一个空调、至少一个直通风单元以及环境监测装置;
所述空调和所述直通风单元均设置在所述柜门上,且所述空调和所述直通风单元沿所述柜门的高度方向并列设置;
所述直通风单元和所述空调的出风口之间设置有导风组件;
所述环境监测装置与所述空调和所述直通风单元均连接,所述环境监测装置用于监测所述柜体内的温度和湿度,并根据所述柜体内的温度和湿度控制所述空调和所述直通风单元的开启和关闭。
本申请实施例提供的多温控机柜,通过设置空调、直通风单元和环境监测装置,并通过环境监测装置监测到的温度和湿度来共同控制空调和直通风单元的开启和关闭,可以实现精确控制机柜内部的湿度以及温度范围,从而可以减少机柜开门时产生凝露的问题,以及机柜内频繁的高湿度或低湿度报警问题,进而减少站点维护的频率,降低维护成本。
作为解释说明,机柜内的湿度过高会造成机柜内部设备的腐蚀,并且在开门时容易产生凝露;机柜内的湿度过低则容易产生静电,静电放电会损害机柜内的设备,影响机柜的正常运行。然而利用空调调节机柜内的温度时,会使机柜内的湿度产生忽高忽低的变化,这样不但会导致机柜内频繁的高湿度或低湿度报警问题,还会给机柜的正常运行带来一定的风险,因此,合适的湿度也是保证机柜正常运行的重要指标。
在一种可能的实施方式中,所述直通风单元包括进风单元和出风单元;
所述导风组件设置在所述进风单元和所述空调的出风口之间。
在一种可能的实施方式中,所述柜门为一个;其中,
所述进风单元位于所述空调的下方;
所述出风单元设置在所述空调的上方。
在一种可能的实施方式中,所述柜门包括相对设置的第一柜门和第二柜门;其中,
所述第一柜门上设置有一个所述空调和所述进风单元,且所述进风单元位于所述空调的下方;
所述第二柜门上设置有一个所述空调和所述出风单元,且所述出风单元位于所述空调的上方;
所述导风组件设置在所述第一柜门上的所述空调的出风口和所述进风单元之间。
在一种可能的实施方式中,所述导风组件上设置有入风口、混风通道和混风出口;其中,
所述混风通道与所述入风口和所述混风出口均连通;
所述入风口与所述空调的出风口和所述进风单元均连通。
在一种可能的实施方式中,所述导风组件为桶状结构;其中,
所述入风口包括第一入风口和第二入风口;
所述第一入风口与所述空调的出风口连通;
所述第二入风口与所述进风单元连通。
在一种可能的实施方式中,所述导风组件的材质为钣金或者塑料。
在一种可能的实施方式中,所述环境监测装置包括温度监测部件和湿度监控部件;其中,
所述温度监测部件用于监测所述柜体内的温度;
所述湿度监控部件用于监测所述柜体内的湿度。
本申请第二方面提供一种多温控机柜的调度方法,用于调节上述多温控机柜内的温度和湿度,所述方法包括:
环境监测装置对柜体内的温度和湿度进行实时监测;
根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭。
在一种可能的实施方式中,所述根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭,包括:
判断所述环境监测装置监测到的温度是否高于第一预设温度阈值;
当所述环境监测装置监测到的温度高于所述第一预设温度阈值时,则开启所述空调;
在所述空调处于工作状态时,判断所述环境监测装置监测到的湿度是否低于第一预设湿度阈值;
当所述环境监测装置监测到的湿度低于所述第一预设湿度阈值时,则开启所述直通风单元,以使所述直通风单元和所述空调以混风方式提高柜内的湿度。
在一种可能的实施方式中,所述根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭,包括:
判断所述环境监测装置监测到的温度是否低于第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值,第二预设温度阈值低于第一预设温度阈值;
当所述环境监测装置监测到的温度低于所述第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值时,则开启所述直通风单元,通过所述直通风单元对所述机柜内的空气进行调节。
在一种可能的实施方式中,所述开启所述直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值是否低于第一预设差值,
当所述环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值低于所述第一预设差值,则关闭所述直通风单元。
在一种可能的实施方式中,所述开启所述直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度是否高于第二预设湿度阈值,所述第一预设湿度阈值小于所述第二预设湿度阈值;
当所述环境监测装置监测到的湿度高于第二预设湿度阈值时,则关闭直通风单元,通过所述空调的运行来降低柜内的湿度。
在一种可能的实施方式中,所述关闭直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到温度是否低于第二预设温度阈值,第二预设温度阈值低于第一预设温度阈值;
当所述环境监测装置监测到温度低于第二预设温度阈值时,则关闭所述空调。
在一种可能的实施方式中,所述开启所述直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度是否高于第二预设湿度阈值,所述第一预设湿度阈值小于所述第二预设湿度阈值;
当所述环境监测装置监测到的湿度高于第二预设湿度阈值时,则开启所述空调的内循环风扇,以使通过所述直通风单元和所述空调以混风方式降低柜内的湿度。
在一种可能的实施方式中,所述开启所述空调的内循环风扇之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度在第二预设时间段内的差值是否低于第二预设差值;
当所述环境监测装置监测到的湿度在第二预设时间段内的差值低于所述第二预设差值,则关闭所述空调。
附图说明
图1是本申请一实施例提供的多温控机柜的立体结构示意图;
图2是本申请一实施例提供的多温控机柜的柜门打开状态结构示意图;
图3是本申请一实施例提供的多温控机柜的风路示意图;
图4是本申请一实施例提供的多温控机柜的导风组件的结构示意图;
图5是本申请一实施例提供的多温控机柜的导风组件的另一结构示意图;
图6是本申请一实施例提供的多温控机柜的导风组件的又一结构示意图;
图7是本申请另一实施例提供的多温控机柜的柜门打开状态结构示意图;
图8是本申请另一实施例提供的多温控机柜的风路示意图;
图9是本申请一实施例提供的多温控机柜的风调度方法的一种工作流程图;
图10是本申请一实施例提供的多温控机柜的风调度方法的另一种工作流程图;
图11是本申请一实施例提供的多温控机柜的风调度方法的空调的工作流程图;
图12是本申请一实施例提供的多温控机柜的风调度方法的直通风单元的工作流程图。
附图标记说明:
10-机柜; 11-柜体; 12-柜门; 121-第一柜门;
122-第二柜门; 13-制冷系统; 131-空调; 1311-出风口;
1312-回风口; 1313-进风口; 1314-柜外排风口;
132-直通风单元; 1321-进风单元; 1322-出风单元; 133-导风组件;
1331-入风口; 1331a-第一入风口; 1331b-第二入风口; 1332-混风通道;
1333-混风出口。
具体实施方式
本申请实施例提供一种多温控机柜,该多温控机柜用作户外电源柜、户外设备柜、室内设备柜以及室内电源柜等。
本申请实施例提供一种多温控机柜,该多温控机柜能够对机柜的温度和湿度进行调节,一方面可以保证机柜内的设备能够在合适的温度范围内正常运行,另一方面还能够调节柜内的湿度,从而解决机柜内由于温度调节导致的湿度忽高忽低的情况。
需要说明的是,机柜内的湿度过高会对机柜内的设备腐蚀,而机柜内的湿度过低则会产生静电,静电放电会损害机柜内的设备,另外,机柜内的湿度忽高忽低会导致机柜内产生高湿度或低湿度警报,甚至产生凝露。
现有技术中,通常采用在机柜内安装空调,并以温度作为控制空调开启和关闭的参数,然而,机柜是一个相对密闭的空间,在使用空调调节温度时会导致机柜内湿度的变化,具体的,当空调开启一段时间后,机柜内的温度和湿度均会降低,当温度降低到预设温度时,关闭空调,这样的调节方式需要频繁的开启和关闭空调,不但提高能耗,而且机柜内的湿度会忽高忽低,严重时会带来高湿度警报和柜内设备凝露。
另外,还有通过在机柜内安装空调和直通风两种设备来调节机柜内的温度的方法,具体的,当温度较高时,采用开启空调、关闭直通风的方式来实现对机柜内的温度的调节,当温度较低时,采用关闭空调、开启直通风的方式来实现对机柜的温度的调节。然而,在直通风关闭、开启空调的瞬间会导致机柜内的温度快速升高,在关闭空调开启直通风的瞬间则会导致机柜内的湿度快速升高,并且这种情况在对机柜内温度的调节过程中频繁出现,这样就容易产生凝露,严重时会影响机柜内设备的正常运行。
为了解决上述问题,本实施例中,提供了一种多温控机柜,其能够解决机柜内湿度忽高忽低,容易产生凝露的技术问题。
实施例一
如图1所示,本实施例提供了一种多温控机柜10,可以包括柜体11、一个柜门12以及制冷系统13,其中,制冷系统13包括一个空调131、一个直通风单元132、导风组件133(参见图2所示)以及环境监测装置(图中未示出)。具体的,空调131和直通风单元132均设置在柜门12上,且空调131和直通风单元132沿柜门12的高度方向并列设置。环境监测装置与空调131和直通风单元132均连接,环境监测装置用于监测柜体11内的温度和湿度,并根据柜体11内的温度和湿度控制空调131和直通风单元132的开启和关闭。
本申请实施例,通过设置环境监测装置来实现对机柜10内的温度和湿度进行监测,并根据机柜10内的温度和湿度控制直通风单元132和空调131的开启和关闭,以保证机柜10内的温度和湿度均处于较稳定的状态,进而有效避免机柜10内湿度忽高忽低的问题,并且可以避免机柜10内产生凝露,保证机柜10内的设备正常运行。
本申请实施例中,参见图1所示,柜门12的数量可以为一个,当然,在一些示例中,柜门12的数量还可以为多个。柜门12上设置的空调131和直通风单元132可以分别为一个,也可以分别为多个,本申请实施例中,具体以柜门12上设置一个空调131和一个直通风单元132为例进行说明。
如图1所示,多温控机柜10的柜体11呈长方体柜状结构,柜门12转动设置在柜体11的一侧,柜门12可相对于柜体11打开和关闭,并且在柜门12处于关闭状态时,柜体11和柜门12组成一个密闭的空间,在柜体11的内部设置有安装电气设备的安装部件和电气设备,具体安装部件的位置在此不做具体限定。
需要说明的是,环境监测装置可以安装在柜体11上,也可以安装在柜门12上,还可以安装在柜体11内的安装部件上,只要是环境监测装置可以对机柜10内的温度和湿度进行监测,并且能够控制空调131和直通风单元132的开启和关闭即可。
需要说明的是,本实施例中的空调131可以为一体式空调,该一体式空调上设置有空调131的出风口1311和回风口1312,并且设置有空调131的出风口1311和回风口1312的一侧朝向柜体11的内部,从而实现对机柜10内部温度的调节。对于一体式空调的型号在此不做具体限定,只要是能够方便对机柜10内的温度进行调节即可。
在本申请的进一步实施例中,如图1和图2所示,直通风单元132包括进风单元1321和出风单元1322,其中,进风单元1321可以将机柜10外部的自然风吸入到机柜10的内部,然后通过出风单元1322排出到机柜10外部。
在本申请实施例中,进风单元1321设置在空调131的下方,出风单元1322设置在空调131的上方,需要说明的是,由于空气受热膨胀会上升,因此,机柜10内的热空气会位于冷空气的上方。而将直通风单元132的出风单元1322设置在空调131的上方,有利于将机柜10内的热空气通过出风单元1322排出机柜10之外,实现机柜10内空气与外界空气的交换,从而降低机柜10内的温度,并平衡机柜10内的湿度。
其中,直通风单元132和空调131的出风口1311之间设置有导风组件133,具体的,参见图2所示,导风组件133设置在进风单元1321和空调131的出风口1311之间,导风组件133可以用于将空调131的出风口1311排出的冷风与从进风单元1321进入的自然风相混合,进而平衡空调131的出风口1311排出的冷风的湿度。
通过在进风单元1321和空调131的出风口1311之间设置导风组件133,可以将从空调131的出风口1311排出的冷风,与进风单元1321进入的室外自然风相混合,从而达到调节机柜10内部温度的同时,调节机柜10内的湿度,使机柜10内的温度和湿度均处在一个比较稳定的状态,既能保证机柜10内设备的正常运行,也能降低机柜10内温度,还可以防止机柜10内的湿度忽高忽低,进而降低产生凝露的风险。
在本申请的进一步实施例中,如图3所示,用带箭头的虚线表示风路的方向,在实际应用时,当环境监测装置监测到机柜10内部的温度较高时,会开启空调131对机柜10内部进行制冷处理,此时,空调131的风路包括位于机柜10内部的风路和位于机柜10外部的风路。位于机柜10内部的风路为:从空调131的进风口1313吸入自然风,经过空调131的制冷作用,从空调131的出风口1311向机柜10内部排出冷风,其中,一部分冷风经导风组件133到达机柜10的下部,一部分冷风从空调131的出风口1311直接排到机柜10内部,由于机柜10内进入冷空气,会导致机柜10内的热空气上升,因此会有一部风热空气从空调131的回风口1312进入空调131的内部然后排出或者进入下一个冷循环;机柜10外部的风路为:从空调131的进风口1313吸入自然风,自然风经过空调131的热交换器之后从空调131的柜外排风口1314排出。
在一种可能的实现方式中,在空调131处于开启的状态下,当环境监测装置监测到机柜10内的湿度较低时,会开启直通风单元132,此时,空调131和直通风单元132的风路包括:从空调131的进风口1313和直通风单元132的进风单元1321均吸入自然风,空调131吸入的自然风经过处理后从空调131的出风口1311排出冷风,一部分冷风经导风组件133到达机柜10的下部,进风单元1321吸入的自然风直接进入到导风组件133,这样从空调131的出风口1311排出的冷风和进风单元1321吸入的自然风会在导风组件133里面进行混合,然后排到机柜10内部,这样会将空调131的风路和直通风单元132的风路进行混合,从而达到空调131风路和直通风单元132的风路混风的效果,由于空调131排出的冷风湿度较低,而从直通风单元132进入的自然风湿度较高,经过混合之后,排入机柜10内部的空气的湿度会比较适中,从而使机柜10内的湿度会处在一个比较适中且相对稳定的范围内,这样可以防止机柜10内的湿度忽高忽低的问题,进而避免产生凝露。
可以理解的是,空调131的出风口1311排出的冷风湿度较低,而进风单元1321吸入的室外自然风的湿度相较于空调131排出冷风的湿度较高,因此将空调131的出风口1311排出的冷风和进风单元1321吸入的室外自然风相混合,可以提高机柜10内的湿度,从而使机柜10内部的湿度保持在一个适中的范围内,以使机柜10内不会因为湿度过低产生静电进而损坏柜内设备,也不会因为温度过高而导致柜内设备不能正常工作,还可以降低机柜10内部因湿度忽高忽低而产生凝露的风险。
另外,通过温度和湿度两个指标来控制空调131和直通风单元132的开启和关闭,可以在调节机柜10内温度的同时,调节机柜10内的湿度,也可以防止机柜10内部因湿度忽高忽低的问题。
在本申请的进一步实施例中,如图4所示,导风组件133上设置有两个入风口1331、混风通道1332和一个混风出口1333,两个入风口1331分别为第一入风口1331a和第二入风口1331b,其中,第一入风口1331a与空调131的出风口1311连通;第二入风口1331b与进风单元1321连通。
本实施例中的导风组件133呈长方体桶状结构,第一入风口1331a和第二入风口1331b均为矩形,混风出口1333为圆形,其中,第一入风口1331a和第二入风口1331b均设置在混风通道1332的同一侧,分别与空调131的出风口1311和直通风单元132的进风单元1321相对应,混风出口1333设置在混风通道1332的下端。
在一种可能的实现方式中,在本实施例中,如图4所示,第一入风口1331a和第二入风口1331b为尺寸不同的矩形,其中,第一入风口1331a的尺寸较小,且只要第一入风口1331a与空调131的出风口1311部分重合,就可以将空调131吹出的冷风的一部风引入混风通道1332内,这样可以将空调131吹出的冷风分为两部分,一部风直接吹入机柜10内部,以便快速降温,另一部分进入混风通道1332,进而与直通风单元132进入的自然风混合,防止柜内湿度骤减。
在一种可能的实现方式中,第二入风口1331b尺寸较大,这样可以将更多的自然风引入到混风通道1332,从而可以快速调节机柜10内空气的湿度。在混风通道1332的下端还设置有混风出口1333,该混风出口1333可以将经过混合后的温度和湿度合适的冷风释放到机柜10的内部,从而使机柜10内部的热空气上升,然后分别从空调131的回风口1312以及直通风单元132的出风单元1322排出机柜10之外。
需要说明的是,第一入风口1331a和第二入风口1331b的形状可以相同也可以不同,并且第一入风口1331a和第二入风口1331b的尺寸可以相同也可以不同,具体的形状和尺寸可以根据具体情况具体设定,只要是分别与空调131的出风口1311和直通风单元132的进风单元1321相对应即可。
需要说明的是,在上述实施例中,第一入风口1331a部分覆盖空调131的出风口1311,但是这并不构成对本申请技术方案保护范围的限制,在一些示例中,第一入风口1331a也可以覆盖空调131的整个出风口1311,这样可以使从空调131的出风口1311排出的冷风全部进入混风通道1332,进而与直通风单元132进入的自然风充分混合,然后再通过混风出口1333进入的机柜10内部,这样可以保证进入到机柜10内部的风均是经过混风处理的,从而使机柜10内的湿度更容易保持在一个比较稳定的状态,进而有效减少机柜10内的凝露。
另外,需要说明的是,第二入风口1331b也可以部分覆盖进风单元1321,这样可以加快机柜10内的空气流通,从而更快的对机柜10进行降温。
在一种可能的实现方式中,在本实施例中,如图5所示,导风组件133上设置有第一入风口1331a、第二入风口1331b、混风通道1332和混风出口1333,其中,导风组件133整体呈长方体桶状结构,第一入风口1331a和第二入风口1331b均为矩形,混风出口1333也为矩形。第一入风口1331a和第二入风口1331b设置在混风通道1332的同一侧,第一入风口1331a与空调131的出风口1311相对应,第二入风口1331b与直通风单元132的进风单元1321相对应,混风出口1333设置在混风通道1332朝向机柜10内部的一侧。
在本申请的进一步实施例中,导风组件133上的入风口1331的形状不局限于图4和图5中所示的矩形,它们还可以为其它形状,例如:圆形、梯形等,只要是混风通道1332与入风口1331和混风出口1333均连通,且入风口1331与空调131的出风口1311和进风单元1321均连通即可。
另外,对于混风出口1333的形状和位置可以根据具体情况具体设定,例如,可以为如图4所示的混风出口1333的圆形结构,并设置在混风通道1332的下端;也可以为如图5所示的混风出口1333的矩形结构,并设置在导风通道朝向机柜10内部的一侧。对于导风通道的长度和形状再此不做具体限定,只要是具有导风通道,并且能够实现将空调131吹出的冷风和直通风单元132进入的自然风相混合即属于本申请技术方案的保护范围。
在本申请的进一步实施例中,如图6所示,导风组件133上设置有一个入风口1331、混风通道1332和一个混风出口1333,其中,导风组件133整体呈长方体桶状结构,入风口1331为矩形,混风出口1333也为矩形。入风口1331设置在混风通道1332朝向柜门12的一侧,入风口1331与空调131的出风口1311以及出风单元1322相均连通,混风出口1333为圆形,并设置在混风通道1332的下端。
本实施例中,通过将入风口1331设置成一个大的矩形结构,可以简化导风组件133的结构,并且可以加快空调131吹出的冷风和直通风单元132进入的自然风的混合速度,从而更加快速的调节机柜10内的温度和湿度,保证机柜10内设备的正常运行。
需要说明的是,导风组件133的整体形状不局限于上述的长方体桶状结构,也可以为圆形的管状结构,还可以为其它的异形结构,只要是能够实现混风效果即属于本身请技术方案的保护范围。
在本申请的进一步实施例中,导风组件133的材质包括但不限于钣金或者塑料,也可以为其它材料例如橡胶等。
需要说明的是,导风组件133的固定方式不构成对本申请技术方案保护范围的限制,只要是能够将导风组件133固定在柜门12上即可。
在本申请的进一步实施例中,环境监测装置(图中未示出)可以包括温度监测部件和湿度监控部件;其中,温度监测部件用于监测柜体11内的温度;湿度监控部件用于监测柜体11内的湿度。
实施例二
如图7所示,与实施例一不同的是,本实施例中的柜门12包括相对设置的第一柜门121和第二柜门122;其中,第一柜门121上设置有一个空调131和进风单元1321,且进风单元1321位于空调131的下方;第二柜门122上设置有一个空调131和出风单元1322,且出风单元1322位于空调131的上方;导风组件133设置在第一柜门121上的空调131的出风口1311和进风单元1321之间。
在本实施例中,在第一柜门121上设置有一个空调131和进风单元1321,并且该空调131位于进风单元1321的上方;在第二柜门122上设置有一个空调131和出风单元1322,并且该空调131位于出风单元1322的下方;这样在两个柜门12上的空调131位于不同的高度,进风单元1321和出风单元1322也位于不同的高度,并且,两个空调131、进风单元1321和出风单元1322分别位于机柜10的四个方位,从而在机柜10制冷时产生对流,以加快对机柜10内温度和湿度的调节。
如图8所示,用带箭头的虚线表示风路的方向,在实际应用时,当环境监测装置监测到机柜10内部的温度较高时,会开启两个空调131对机柜10内部进行制冷处理,此时设置在第一柜门121上的空调131的风路包括位于机柜10内部的风路和位于机柜10外部的风路。
其中,位于机柜10内部的风路为:从空调131的进风口1313吸入自然风,经过空调131的制冷作用从空调131的出风口1311向机柜10内部排出冷风,其中,一部分冷风经导风组件133到达机柜10的下部,一部分冷风从空调131的出风口1311直接排到机柜10内部,机柜10内的部分空气通过空调131的回风口1312排出;而设置在第二柜门122上的空调131的风路包括从空调131的进风口1313吸入自然风,经过空调131的制冷作用从空调131的出风口1311向机柜10内部排出冷风,机柜10内的部分空气通过空调131的回风口1312排出;机柜10外部的风路为:从空调131的进风口1313吸入自然风,自然风经过空调131的热交换器之后从空调131的柜外排风口1314排出。
作为解释说明,在机柜10的内部,由于第一柜门121上的空调131设置在进风单元1321的上方,第二柜门122上的空调131设置在出风单元1322的下方,并且两个柜门12相对设置,所以在工作时,两个空调131会从相对的方向互相吹冷风,这样会增加机柜10的对流,从而加快机柜10内空气的流通,从而加快对机柜10内部的制冷。
在一种可能的实现方式中,在空调131处于开启的状态下,当环境监测装置监测到机柜10内的湿度较低时,会开启直通风单元132,此时空调131和直通风单元132的风路包括:两个空调131的进风口1313和直通风单元132的进风单元1321均吸入自然风,空调131吸入的自然风经过处理后从空调131的出风口1311排出冷风,其中,位于第一柜门121上的空调131产生的一部分冷风经导风组件133到达机柜10的下部,进风单元1321吸入的自然风直接进入到导风组件133,这样从第一柜门121上的空调131的出风口1311排出的冷风会和进风单元1321吸入的自然风,在导风组件133里面进行混合,然后从导风组件133的混风出口1333排到机柜10内部;位于第二柜门122上的空调131产生的冷风直接从空调131的出风口1311排到机柜10内部,由于第二柜门122上的空调131和导风组件133的混风出口1333均位于机柜10的下方,所以第二柜门122上的空调131吹出的风会和导风组件133排出风的混合风再次混合,然后机柜10内的部分空气从空调131的回风口1312和出风单元1322排出机柜10。
由于空调131排出的冷风湿度较低,而从直通风单元132进入的自然风湿度较高,而将空调131吹出的冷风和自然风经过混合之后,会使机柜10内的湿度处在一个比较适中且相对稳定的范围内,这样可以防止机柜10内的湿度忽高忽低的问题,进而避免产生凝露。
在一些实施例中,为了加强空调131与直通风单元132之间的混风效果,还可以在第二柜门122上的空调131的出风口1311和进风单元1321之间加设置一个导风组件133,需要说明的是,在第二柜门122上的空调131的出风口1311和进风单元1321之间设置导风组件133时,因为进风单元1321设置在第一柜门上,所以这种情况下可以将导风组件133设置在柜体的下部,并且在第一柜门121和第二柜门122均处于关闭状态时,恰好使导风组件133的第一入风口1331a与空调131的出风口1311相对应,第二入风口1331b与进风单元1321相对应,此时,第一入风口1331a和第二入风口1331b可以设置在导风组件133两端,这样当两个柜门关闭时可以保证两个入风口1331分别与空调131和进风单元1321相对应,另外,可以将混风出口1333设置在导风组件133靠近机柜10顶端的一侧,这样可以将空调131和直通风单元132混合后的风吹入机柜10的内部。
需要说明的是,在设置两个导风组件133的示例中,两个导风组件133的形状可以相同也可以不同,只要是能够实现混风效果即可。
针对上述实施例中的多温控机柜10,本实施例提供一种多温控机柜10的调度方法,该方法可以包括:环境监测装置对柜体11内的温度和湿度进行实时监测;根据监测到的温度和湿度值控制空调131和直通风单元132的开启和关闭。
需要说明的是,机柜10内的温度情况可以包括三种,第一种情况是柜内温度较高,例如:超过第一预设温度阈值;第二种情况是柜内温度在第一预设温度阈值和第二预设温度阈值之间;第三种情况是柜内温度低于第二预设温度阈值。对于第一种情况和第二种情况我们一般会利用制冷系统13对进行调节,对于第三种情况我们可以不进行调节。
下面对机柜10内温度为第一种情况时,详细说明调节柜内温度和湿度的过程。
在本申请的进一步实施例中,根据监测到的温度和湿度值控制空调131和直通风单元132的开启和关闭,可以包括:判断环境监测装置监测到的温度是否高于第一预设温度阈值;当环境监测装置监测到的温度高于第一预设温度阈值时,则开启空调131;在空调131处于工作状态时,判断环境监测装置监测到的湿度是否低于第一预设湿度阈值;当环境监测装置监测到的湿度低于第一预设湿度阈值时,则开启直通风单元132,以使直通风单元132和空调131以混风方式提高柜内的湿度。
在一种可能的实现方式中,开启直通风单元132之后,还可以包括:判断环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值是否低于第一预设差值,当环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值低于第一预设差值,则关闭直通风单元132。
在一种可能的实现方式中,开启直通风单元132之后,还可以包括:判断环境监测装置监测到的湿度是否高于第二预设湿度阈值,第一预设湿度阈值小于第二预设湿度阈值;当环境监测装置监测到的湿度高于第二预设湿度阈值时,则关闭直通风单元132,此时,以空调131运行为主,来调节机柜10内部的温度和湿度。在一种可能的实现方式中,在关闭直通风单元132之后,还可以包括:判断环境监测装置监测到的温度是否低于第二预设温度阈值,第二预设温度阈值低于第一预设温度阈值;当环境监测装置监测到的温度低于第二预设温度阈值时,则关闭空调131。
下面结合图9-12对该多温控机柜10的调度方法进行详细说明。在图9-12中,预设温度阈值用T表示,第一预设温度阈值用T1表示,第二预设温度阈值用T2表示;预设湿度阈值用RH表示,第一预设湿度阈值用RH1表示,第二预设湿度阈值用RH2表示;预设差值用a表示,第一预设差值用a1表示,第二预设差值用a2表示;本实施例中,第一预设时间段和第二预设时间段均为30min。
在机柜10的运行过程中,如图9所示,环境监测装置监测到某一时刻机柜10内的温度高于T1时,此时开启空调131进行制冷;当监测装置监测到的湿度低于RH1时,则开启直通风单元132,以使直通风单元132和空调131以混风方式提高柜内的湿度;当空调131和直通风单元132工作一段时间后,机柜10内的温度会降低,湿度会升高,当环境监测装置监测到的湿度在30min内的差值低于a1,也就是说湿度处于一个稳定状态时,则关闭直通风单元132。
在一种可能的实现方式中,如图9所示,在直通风单元132处于开启状态下,当环境监测装置监测到的湿度大于RH2时,则关闭直通风单元132,此时,以空调131运行为主,来调节机柜10内部的温度和湿度。
在一种可能的实现方式中,在关闭直通风单元132以后,当环境监测装置监测到的温度低于第二预设温度阈值时,则关闭空调131。
下面对机柜10内温度为第二种情况时,详细说明调节柜内温度和湿度的过程。
在本申请的进一步实施例中,根据监测到的温度和湿度值控制空调131和直通风单元132的开启和关闭,还可以包括:判断环境监测装置监测到的温度是否低于第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值;当环境监测装置监测到的温度低于第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值时,则开启直通风单元132,利用直通风单元132对机柜10内部进行降温。
在一种可能的实现方式中,开启直通风单元132之后,还可以包括:判断环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值是否低于第一预设差值,当环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值低于第一预设差值,则关闭直通风单元132。
在一种可能的实现方式中,开启直通风单元132之后,还可以包括:判断环境监测装置监测到的湿度是否高于第二预设湿度阈值,第一预设湿度阈值小于第二预设湿度阈值;当环境监测装置监测到的湿度高于第二预设湿度阈值时,则开启空调131的内循环风扇,以使通过直通风单元132和空调131以混风方式降低柜内的湿度。
在一种可能的实现方式中,开启空调131的内循环风扇之后,还可以包括:判断环境监测装置监测到的湿度在第二预设时间段内的差值是否低于第二预设差值;当环境监测装置监测到的湿度在第二预设时间段内的差值低于第二预设差值,则关闭空调131。
下面结合图10对该多温控机柜10的调度方法进行详细说明。
如图10所示,环境监测装置监测到某一时刻机柜10内的温度低于T1高于T2时,此时开启直通风单元132进行制冷;当直通风单元132工作一段时间后,机柜10内的湿度会升高,当环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值低于a1,也就是说湿度处于一个稳定状态时,则关闭直通风单元132。
在一种可能的实现方式中,如图10所示,在直通风单元132处于开启状态下,当环境监测装置监测到的湿度大于RH2时,则开启空调131的内循环风扇,当环境监测装置监测到的湿度在第二预设时间段内的差值低于a2,也就是说湿度处于一个稳定状态时,则关闭空调131。
作为解释说明:空调131的内循环风扇位于在机柜10内部,通过工作,可以使柜内空气有序进行循环,其可以使机柜10内的热风有序吹入空调131中进行换热,并且,空调131的制冷会降低空气的湿度。
需要说明的是,第一预设时间段和第二预设时间段可以相同,也可以不同,相应的,第一预设差值和第二预设差值可以相同,也可以不同。如图11所示,当温度高于T1,或者温度在T1和T2之间且湿度大于RH2时,可以开启空调131;当温度不大于T2,或者温度在T1和T2之间且湿度不大于RH2时,可以关闭空调131。
如图12所示,当温度小于T2,或者温度不小于T1且湿度大于RH1时,可以关闭直通风单元132;当湿度不大于RH1,或者温度在T1和T2之间时,可以开启直通风单元132。
在本申请的技术方案中,通过温度和湿度两个指标来控制空调131和直通风单元132的开启和关闭,可以在调节机柜10内温度的同时,调节机柜10内的湿度,也可以防止机柜10内部因湿度忽高忽低的问题,进而避免机柜内部产生凝露。
需要说明的是,在一些实施例中,开启直通风单元132之后,还可以包括:判断环境监测装置监测到的温度是否低于第二温度阈值,并且判断环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值是否低于第一预设差值,当环境监测装置监测到的温度低于第二温度阈值,并且环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值低于第一预设差值,则关闭空调131,也关闭直通风单元132,此时机柜10内的温度和湿度处于合适的状态,不需要进行调节。当然在一些实施例中,在这种情况下也可以只采用开启直通风单元132的方式对机柜10内部的进行调节,以使机柜10内部的环境保持在一个合适的状态。
另外,在直通风单元132和空调131均关闭的状态下,或者在只开启直通风单元132的状态下,当环境监测装置监测到的温度高于第一预设温度阈值时,则会重新开启空调131,并按照上述机柜10内温度为第一种情况时的调节步骤,对机柜10内的温度和湿度进行调节。
可以理解的是,在机柜10内部的温度小于第二预设温度阈值,以及湿度处于第一预设湿度阈值和第二预设湿度阈值之间时,说明机柜10内的温度和湿度处于合适的状态,直通风单元132和空调131不需要工作。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非是另有精确具体地规定。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (13)
1.一种多温控机柜,其特征在于,包括柜体、柜门以及制冷系统,其中,
所述制冷系统包括至少一个空调、至少一个直通风单元以及环境监测装置;
所述空调和所述直通风单元均设置在所述柜门上,且所述空调和所述直通风单元沿所述柜门的高度方向并列设置;
所述直通风单元和所述空调的出风口之间设置有导风组件;
所述环境监测装置与所述空调和所述直通风单元均连接,所述环境监测装置用于监测所述柜体内的温度和湿度,并根据所述柜体内的温度和湿度控制所述空调和所述直通风单元的开启和关闭;
所述直通风单元包括进风单元和出风单元;
所述导风组件设置在所述进风单元和所述空调的出风口之间;
所述柜门包括相对设置的第一柜门和第二柜门;其中,
所述第一柜门上设置有一个所述空调和所述进风单元,且所述进风单元位于所述空调的下方;
所述第二柜门上设置有一个所述空调和所述出风单元,且所述出风单元位于所述空调的上方;
所述导风组件设置在所述第一柜门上的所述空调的出风口和所述进风单元之间。
2.根据权利要求1所述的多温控机柜,其特征在于,所述导风组件上设置有入风口、混风通道和混风出口;其中,
所述混风通道与所述入风口和所述混风出口均连通;
所述入风口与所述空调的出风口和所述进风单元均连通。
3.根据权利要求2所述的多温控机柜,其特征在于,所述导风组件为桶状结构;其中,
所述入风口包括第一入风口和第二入风口;
所述第一入风口与所述空调的出风口连通;
所述第二入风口与所述进风单元连通。
4.根据权利要求1-3任一所述的多温控机柜,其特征在于,所述导风组件的材质为钣金或者塑料。
5.根据权利要求1-3任一所述的多温控机柜,其特征在于,所述环境监测装置包括温度监测部件和湿度监控部件;其中,
所述温度监测部件用于监测所述柜体内的温度;
所述湿度监控部件用于监测所述柜体内的湿度。
6.一种多温控机柜的调度方法,用于调节上述权利要求1-5任一所述的多温控机柜内的温度和湿度,其特征在于,所述方法包括:
环境监测装置对柜体内的温度和湿度进行实时监测;
根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭。
7.根据权利要求6所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭,包括:
判断所述环境监测装置监测到的温度是否高于第一预设温度阈值;
当所述环境监测装置监测到的温度高于所述第一预设温度阈值时,则开启所述空调;
在所述空调处于工作状态时,判断所述环境监测装置监测到的湿度是否低于第一预设湿度阈值;
当所述环境监测装置监测到的湿度低于所述第一预设湿度阈值时,则开启所述直通风单元,以使所述直通风单元和所述空调以混风方式提高柜内的湿度。
8.根据权利要求6所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述根据监测到的温度和湿度值控制空调和直通风单元的开启和关闭,包括:
判断所述环境监测装置监测到的温度是否低于第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值,第二预设温度阈值低于第一预设温度阈值;
当所述环境监测装置监测到的温度低于所述第一预设温度阈值高于第二预设温度阈值时,则开启所述直通风单元,通过所述直通风单元对所述机柜内的空气进行调节。
9.根据权利要求7或8任一所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述开启所述直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值是否低于第一预设差值;
当所述环境监测装置监测到的湿度在第一预设时间段内的差值低于所述第一预设差值,则关闭所述直通风单元。
10.根据权利要求7所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述开启所述直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度是否高于第二预设湿度阈值,所述第一预设湿度阈值小于所述第二预设湿度阈值;
当所述环境监测装置监测到的湿度高于第二预设湿度阈值时,则关闭直通风单元,通过所述空调的运行来降低柜内的湿度。
11.根据权利要求10所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述关闭直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到温度是否低于第二预设温度阈值,第二预设温度阈值低于第一预设温度阈值;
当所述环境监测装置监测到温度低于第二预设温度阈值时,则关闭所述空调。
12.根据权利要求7所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述开启所述直通风单元之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度是否高于第二预设湿度阈值,所述第一预设湿度阈值小于所述第二预设湿度阈值;
当所述环境监测装置监测到的湿度高于第二预设湿度阈值时,则开启所述空调的内循环风扇,以使通过所述直通风单元和所述空调以混风方式降低柜内的湿度。
13.根据权利要求12所述的多温控机柜的调度方法,其特征在于,所述开启所述空调的内循环风扇之后,还包括:
判断所述环境监测装置监测到的湿度在第二预设时间段内的差值是否低于第二预设差值;
当所述环境监测装置监测到的湿度在第二预设时间段内的差值低于所述第二预设差值,则关闭所述空调。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110374514.3A CN113301771B (zh) | 2021-04-07 | 2021-04-07 | 一种多温控机柜以及其调度方法 |
PCT/CN2021/135692 WO2022213635A1 (zh) | 2021-04-07 | 2021-12-06 | 一种多温控机柜以及其调度方法 |
US17/711,240 US20220330442A1 (en) | 2021-04-07 | 2022-04-01 | Multi-temperature control cabinet and scheduling method for multi-temperature control cabinet |
EP22166765.2A EP4072256B1 (en) | 2021-04-07 | 2022-04-05 | Multi-temperature control cabinet and scheduling method for multi-temperature control cabinet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110374514.3A CN113301771B (zh) | 2021-04-07 | 2021-04-07 | 一种多温控机柜以及其调度方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113301771A CN113301771A (zh) | 2021-08-24 |
CN113301771B true CN113301771B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=77319443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110374514.3A Active CN113301771B (zh) | 2021-04-07 | 2021-04-07 | 一种多温控机柜以及其调度方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220330442A1 (zh) |
EP (1) | EP4072256B1 (zh) |
CN (1) | CN113301771B (zh) |
WO (1) | WO2022213635A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN215819125U (zh) * | 2021-01-15 | 2022-02-11 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种温控机柜及通信系统 |
CN113301771B (zh) * | 2021-04-07 | 2024-04-09 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种多温控机柜以及其调度方法 |
CN115561997A (zh) * | 2022-11-17 | 2023-01-03 | 湖南大学 | 一种基于高可靠性柜门设计的户外通信机柜节能控制方法 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1367331A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Uniflair International S.A. | Compact air-cooling device for a closed technical cabinet |
CN101827506A (zh) * | 2010-05-04 | 2010-09-08 | 北京金秋果实电子科技有限公司 | 智能机柜 |
JP2011029341A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Nec Corp | 電子機器冷却システム及び電子機器冷却方法,プログラム |
CN102573404A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 苏州昆拓热控系统股份有限公司 | 机柜专用空调器及其控制方法 |
CN202350249U (zh) * | 2011-12-02 | 2012-07-25 | 温州市创力电子有限公司 | 基站自排热节能控制系统 |
CN102662422A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 华为技术有限公司 | 机柜控制方法和通信装置 |
JP2013258166A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Hitachi Ltd | 電子機器装置およびその筺体 |
CN103904568A (zh) * | 2014-03-17 | 2014-07-02 | 陕西省电力设计院 | 一种汇控柜通风除湿系统及其方法 |
CN203775582U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-08-13 | 上海沃姆珂尔环境技术有限公司 | 低能耗控温机柜 |
CN204539637U (zh) * | 2015-03-27 | 2015-08-05 | 国家电网公司 | 电力户外柜温控系统 |
WO2017041434A1 (zh) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种机柜 |
CN107374075A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-11-24 | 四川云物益邦科技有限公司 | 适用于不同存储环境的档案存储设备 |
CN206685778U (zh) * | 2017-05-16 | 2017-11-28 | 石狮市新卯自动化设备有限公司 | 一种具有空气交换装置的控制柜 |
CN108565730A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-21 | 无锡赛孚电力环境控制设备有限公司 | 一种变电站二次设备预制舱的智能通风降温除湿方法 |
CN208227564U (zh) * | 2018-05-28 | 2018-12-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种集装箱数据中心散热系统 |
CN208580995U (zh) * | 2018-07-25 | 2019-03-05 | 国网浙江嘉善县供电有限公司 | 一种环网柜制冷除湿装置 |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4085649B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2008-05-14 | 日本電気株式会社 | 電子装置の結露防止構造及び結露防止方法 |
KR101265605B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2013-05-22 | 엘지전자 주식회사 | 의류 처리 장치 |
CN101506590B (zh) * | 2006-09-01 | 2012-03-14 | 艾利森电话股份有限公司 | 电气设备的湿度控制 |
US20080122993A1 (en) * | 2006-11-29 | 2008-05-29 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Television image receiver |
TWI425346B (zh) * | 2009-12-17 | 2014-02-01 | Delta Electronics Inc | 貨櫃式資料中心之環境調節系統及調節方法 |
CN103326258A (zh) * | 2013-07-08 | 2013-09-25 | 万能亿自动化科技(苏州)有限公司 | 一种能防凝露的密封开关柜 |
CN203661433U (zh) * | 2013-12-09 | 2014-06-18 | 东莞市湘华五金科技有限公司 | 带热交换温控单元机柜 |
KR101684054B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2016-12-20 | 엘지전자 주식회사 | 냉장고 및 그 제어방법 |
CN106163217B (zh) * | 2015-04-13 | 2020-06-26 | 台达电子工业股份有限公司 | 调温机柜 |
CN106594930B (zh) * | 2016-12-19 | 2022-05-10 | 珠海格力电器股份有限公司 | 一种节能机房空调系统 |
CN107027272A (zh) * | 2017-05-04 | 2017-08-08 | 深圳市共济科技股份有限公司 | 一种数据中心机柜装置及其应急散热方法 |
CN207284039U (zh) * | 2017-10-25 | 2018-04-27 | 国网浙江乐清市供电有限公司 | 一种温湿度控制的通信柜 |
CN107734931A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-02-23 | 国家电网公司 | 具有精准控温及独立除湿功能的电气设备组件柜 |
PL3717839T3 (pl) * | 2017-11-30 | 2023-01-16 | Framatome Gmbh | System wentylacji i klimatyzacji z pasywnym trybem chłodzenia awaryjnego |
US20190198834A1 (en) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | Vertiv Energy Systems, Inc. | Telecommunications equipment cabinets including isolated and removable battery box assemblies |
CN108281913B (zh) * | 2018-02-08 | 2023-10-03 | 湖北中巽泰科技有限公司 | 复叠式循环通道降温除湿防凝露电气设备保障系统及方法 |
US11045011B2 (en) * | 2019-01-09 | 2021-06-29 | Virgil Venditto | Apparatus, system, and method for providing a climate controlled environment surrounding a bed for healthy sleep |
FR3097696B1 (fr) * | 2019-06-24 | 2021-07-09 | Schneider Electric Ind Sas | Armoire électrique avec bloc de conditionnement d’air |
JP7477739B2 (ja) * | 2019-06-26 | 2024-05-02 | ダイキン工業株式会社 | 外気処理装置及び空調システム |
KR102638178B1 (ko) * | 2019-09-06 | 2024-02-16 | 엘지전자 주식회사 | 공기조화기의 실내기 |
CN111023283A (zh) * | 2019-11-07 | 2020-04-17 | 毛军光 | 一种立式空调 |
CN212086674U (zh) * | 2020-05-06 | 2020-12-04 | 维谛技术有限公司 | 一种机柜门凝露消除设备和机柜 |
CN113301771B (zh) * | 2021-04-07 | 2024-04-09 | 华为数字能源技术有限公司 | 一种多温控机柜以及其调度方法 |
-
2021
- 2021-04-07 CN CN202110374514.3A patent/CN113301771B/zh active Active
- 2021-12-06 WO PCT/CN2021/135692 patent/WO2022213635A1/zh unknown
-
2022
- 2022-04-01 US US17/711,240 patent/US20220330442A1/en active Pending
- 2022-04-05 EP EP22166765.2A patent/EP4072256B1/en active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1367331A1 (en) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Uniflair International S.A. | Compact air-cooling device for a closed technical cabinet |
JP2011029341A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Nec Corp | 電子機器冷却システム及び電子機器冷却方法,プログラム |
CN101827506A (zh) * | 2010-05-04 | 2010-09-08 | 北京金秋果实电子科技有限公司 | 智能机柜 |
CN102573404A (zh) * | 2010-12-31 | 2012-07-11 | 苏州昆拓热控系统股份有限公司 | 机柜专用空调器及其控制方法 |
CN202350249U (zh) * | 2011-12-02 | 2012-07-25 | 温州市创力电子有限公司 | 基站自排热节能控制系统 |
CN102662422A (zh) * | 2012-05-10 | 2012-09-12 | 华为技术有限公司 | 机柜控制方法和通信装置 |
JP2013258166A (ja) * | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Hitachi Ltd | 電子機器装置およびその筺体 |
CN203775582U (zh) * | 2014-01-17 | 2014-08-13 | 上海沃姆珂尔环境技术有限公司 | 低能耗控温机柜 |
CN103904568A (zh) * | 2014-03-17 | 2014-07-02 | 陕西省电力设计院 | 一种汇控柜通风除湿系统及其方法 |
CN204539637U (zh) * | 2015-03-27 | 2015-08-05 | 国家电网公司 | 电力户外柜温控系统 |
WO2017041434A1 (zh) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种机柜 |
CN206685778U (zh) * | 2017-05-16 | 2017-11-28 | 石狮市新卯自动化设备有限公司 | 一种具有空气交换装置的控制柜 |
CN107374075A (zh) * | 2017-07-13 | 2017-11-24 | 四川云物益邦科技有限公司 | 适用于不同存储环境的档案存储设备 |
CN108565730A (zh) * | 2018-04-28 | 2018-09-21 | 无锡赛孚电力环境控制设备有限公司 | 一种变电站二次设备预制舱的智能通风降温除湿方法 |
CN208227564U (zh) * | 2018-05-28 | 2018-12-11 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种集装箱数据中心散热系统 |
CN208580995U (zh) * | 2018-07-25 | 2019-03-05 | 国网浙江嘉善县供电有限公司 | 一种环网柜制冷除湿装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113301771A (zh) | 2021-08-24 |
US20220330442A1 (en) | 2022-10-13 |
EP4072256A1 (en) | 2022-10-12 |
WO2022213635A1 (zh) | 2022-10-13 |
EP4072256B1 (en) | 2024-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN113301771B (zh) | 一种多温控机柜以及其调度方法 | |
US10292313B2 (en) | Rackmount cooling system | |
JP4558177B2 (ja) | 通信機器室等の空調システム | |
KR101602371B1 (ko) | 수배전반 또는 전동기 제어반용 온도 및 습도 유지 장치 | |
EP1367331B1 (en) | Compact air-cooling device for a closed technical cabinet | |
EP2781851A1 (en) | Air conditioning system and air conditioning control method for server room management | |
KR101546397B1 (ko) | 배전반 | |
CN216698514U (zh) | 储能系统 | |
CN102103398A (zh) | 适用于货柜式数据中心的空调系统 | |
GB2444981A (en) | Computer cooling system | |
US20230057893A1 (en) | Heat dissipation cabinet and communication device | |
EP4027761B1 (en) | Refrigeration device and data center | |
CN103763887A (zh) | 通信网络柜 | |
CN110730595B (zh) | 一种服务器机柜 | |
CN118119797A (zh) | 新风一体机 | |
GB2519308A (en) | Evaporative Cooler Apparatus and Method | |
Tsuda et al. | Comparison of ICT equipment air-intake temperatures between cold aisle containment and hot aisle containment in datacenters | |
KR20150068079A (ko) | 서버랙용 냉방장치 | |
JP6049981B2 (ja) | 空調機及び空調システム | |
JP2009133617A (ja) | 空調システム | |
KR20160080690A (ko) | 서버랙용 냉방장치 | |
CN218218141U (zh) | 一种户外机柜 | |
CN218672392U (zh) | 空调室内机 | |
CN106559967B (zh) | 数据中心散热系统 | |
CN216123420U (zh) | 一种水冷网络智能型电磁屏蔽机柜 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20211105 Address after: 518043 No. 01, 39th floor, building a, antuoshan headquarters building, No. 33, antuoshan Sixth Road, Xiang'an community, Xiangmihu street, Futian District, Shenzhen, Guangdong Province Applicant after: Huawei Digital Energy Technology Co.,Ltd. Address before: 518129 Bantian HUAWEI headquarters office building, Longgang District, Guangdong, Shenzhen Applicant before: HUAWEI TECHNOLOGIES Co.,Ltd. |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |