CN203775582U - 低能耗控温机柜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及机柜,低能耗控温机柜,包括一机柜主体,机柜主体设有一外壳,机柜本体还设有一空调温控系统,空调温控系统包括一温度传感器、一信号处理模块、空调,温度传感器连接信号处理模块的信号输入端,信号处理模块的信号输出端连接空调,空调的出风口朝向外壳内侧;机柜本体内还设有一将机柜外空气吸入机柜内并将机柜内热气排出机柜用以控温的新风节能导流装置;新风节能导流装置设有一热风出风口、一冷风进风口、一导流风机;冷风进风口、热风出风口均与机柜外联通;信号处理模块的信号输出端连接导流风机。本实用新型通过空调温控系统和新风节能导流装置相结合,新风与空调联动协调工作,减少空调的运行时长,达到节能降耗的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及机柜。
背景技术
机柜一般用在网络布线间,楼层配线间,中心机房,数据机房,控制中心,监控室,监控中心等。机柜是用来存放计算机和相关控制设备的物件,可以提供对存放设备的保护,屏蔽电磁干扰,有序、整齐地排列设备,方便以后维护设备。随着计算机产业的不断突破,机柜所体现的功能也越来越大。
随着机柜功能的增强,机柜内电子设备(通信模块、电源模块、PLC、变频器、驱动系统等)通电工作产生的热量也将增多。热量将导致机柜内电子设备的使用寿命大大的缩短了并减少了系统稳定性;如若采用传统的空调系统进行控温,将会导致能耗量大,不够节能环保。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种机柜内温湿度可控的解决方案,即低能耗控温机柜。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
低能耗控温机柜,包括一机柜主体,所述机柜主体设有一外壳,其特征在于,所述机柜本体还设有一空调温控系统,空调温控系统包括一温度传感器、一信号处理模块、空调,所述温度传感器连接所述信号处理模块的信号输入端,所述信号处理模块的信号输出端连接所述空调,所述空调的出风口朝向外壳内侧;
所述机柜本体内还设有一将机柜外空气吸入机柜内并将机柜内热气排出机柜用以控温的新风节能导流装置;所述新风节能导流装置设有一热风出风口、一冷风进风口、一导流风机;所述冷风进风口、所述热风出风口均与机柜外联通;所述信号处理模块的信号输出端连接所述导流风机。
本实用新型通过空调温控系统和新风节能导流装置相结合,当机柜内外的温差满足设定条件时,将开启导流风机,关闭空调;当机柜内温度升高至空调开启温度设定值时,将关闭导流风机,开启空调;如此反复的新风与空调联动协调工作,减少空调的运行时长,达到节能降耗的效果。
所述导流风机是一PWM调速风机,所述PWM调速风机的出风口朝向外壳内侧。
所述温度传感器至少设有两个,一个用以检测机柜内温度的柜内温度传感器、一个用以检测机柜外温度的柜外温度传感器;所述柜内温度传感器位于所述外壳内,所述柜外温度传感器位于所述外壳的外壁上。以便实时了解机柜内外的温差值,通过所述温差值,调节所述空调温控系统和新风节能导流装置工作情况。
所述冷风进风口设有一过滤装置,所述过滤装置可以是设有通孔的金属过滤网,所述金属过滤网的过滤精度范围是30-1300微米之间。以防止灰尘被吸入机柜本体内。
所述机柜本体内设有至少两个所述温度传感器;所述温度传感器纵向等间距排布于机柜本体内。
所述空调的出风口设有角度可调的导流板。所述导流板设有一驱动其转动的传动机构;所述传动机构连接所述信号处理模块;所述导流板上还设有一角度传感器,所述角度传感器连接所述信号处理模块。
可以适当的改变空调的出风方向。将出风方向朝向机柜本体内的高温处,当导流板角度可调时,可以通过现有技术实现手动或自动的调节,例如通过驱动电机带动其转轴可以实现自动调节。
所述信号处理模块的信号输出端还连接一报警模块。通过报警模块对高低温进行报警,风机故障进行报警从而使机柜本体长期处于适宜的工作环境下。
所述外壳包括前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底,所述前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上开有通风网孔,所述通风网孔包括至少一个通风孔,所述空调的出风口与至少一个通风孔联通,构成一散热风道。
作为一种优选方案,所述通风网孔也可以作为所述导流装置的热风出风口;所述冷风出风口位于所述热风出风口的对侧。
作为另一种优选方案,所述导流装置的热风出风口位于所述上顶或下底,所述冷风出风口位于所述热风出风口的对侧。从而实现将机柜的气体回流带动室内空气的回流,以进一步导致机柜内外的温度平衡。
所述信号处理模块可以采用MICROCHIP公司出品的PIC18F2431MCU。
所述外壳上设有一人机互动面板,所述人机互动面板包括一显示屏,所述显示屏连接所述信号处理模块。通过温度显示模块可以使使用者了解机柜内或机柜外当下的温度情况,或要设定的温度情况。
作为一种优选方案,所述显示屏是一触控显示屏。
作为另一种优选方案,所述人机互动面板包括一温度设定按键组,所述温度设定按键组连接所述信号处理模块,所述信号处理模块连接一存储单元。使用者可以通过温度设定按键组更改空调、导流风机的开闭条件,信号处理模块会将设定好的温度存储在存储单元里。空调、导流风机的开闭条件可以是当机柜内的温度低于一设定温度后,空调关闭。当机柜内的温度高于一设定温度,并且机柜内外的温度差高于设定温度差时,导流风机开启,空调关闭;当机柜内的温度高于一设定温度,并且机柜内外的温度差低于设定温度差,导流风机关闭;空调开启。
所述空调温控系统还包括一温控器外壳,所述信号处理模块、所述存储单元位于所述温控器外壳内,所述显示屏固定在所述温控器外壳的前方中部;
所述温度设定按键组包括一温度上调按钮、一温度下调按钮,一设置按钮,一开关按钮,所述温度上调按钮和所述温度下调按钮、所述设置按钮和所述开关按钮均连接所述信号处理模块,所述温度上调按钮和所述温度下调按钮位于所述温控器外壳的前方、所述显示屏的一侧。
所述柜内温度传感器由所述温控器外壳的后方伸出;所述柜外温度传感器由所述温控器外壳的前方伸出。
或者,所述柜外温度传感器位于所述外壳上。所述柜外温度传感器位于前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底,所述前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构示意图;
图2为本实用新型的人机互动面板的一种示意图;
图3为本实用新型的一种电路框图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参照图1、图3,低能耗控温机柜,包括一机柜主体,机柜主体设有一外壳,机柜本体还设有一空调温控系统1,空调温控系统1包括一温度传感器3、一信号处理模块4、空调5,温度传感器3连接信号处理模块4的信号输入端,信号处理模块4的信号输出端连接空调5,空调5的出风口朝向外壳内侧;机柜本体内还设有一将机柜外空气吸入机柜内并将机柜内热气排出机柜用以控温的新风节能导流装置;新风节能导流装置设有一热风出风口、一冷风进风口、一导流风机;冷风进风口、热风出风口均与机柜外联通;信号处理模块4的信号输出端连接导流风机6。本实用新型通过空调温控系统和新风节能导流装置相结合,当机柜内外的温差满足设定条件时,将开启导流风机,关闭空调;当机柜内温度升高至空调开启温度设定值时,将关闭导流风机,开启空调;如此反复的新风与空调联动协调工作,减少空调的运行时长,达到节能降耗的效果。
导流风机是一PWM调速风机,PWM调速风机的出风口朝向外壳内侧。
温度传感器至少设有两个,一个用以检测机柜内温度的柜内温度传感器、一个用以检测机柜外温度的柜外温度传感器;柜内温度传感器位于外壳内,柜外温度传感器位于外壳的外壁上。以便实时了解机柜内外的温差值,通过温差值,调节空调温控系统和新风节能导流装置工作情况。
机柜本体内设有至少两个温度传感器;温度传感器纵向等间距排布于机柜本体内;空调的出风口设有角度可调的导流板;导流板设有一驱动其转动的传动机构;传动机构连接信号处理模块;导流板上还设有一角度传感器,角度传感器连接信号处理模块。
可以适当的改变空调的出风方向,将出风方向朝向机柜本体内的高温处,当导流板角度可调时,可以通过现有技术实现手动或自动的调节,例如通过驱动电机带动其转轴可以实现自动调节。
冷风进风口设有一过滤装置,过滤装置可以是设有通孔的金属过滤网,金属过滤网的过滤精度范围是30-1300微米之间。以防止灰尘被吸入机柜本体内。
信号处理模块的信号输出端还连接一报警模块。通过报警模块对高低温进行报警,风机故障进行报警从而使机柜本体长期处于适宜的工作环境下。
外壳包括前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底,前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上开有通风网孔,通风网孔包括至少一个通风孔,空调的出风口与至少一个通风孔联通,构成一散热风道。
作为一种优选方案,通风网孔也可以作为导流装置的热风出风口;冷风出风口位于热风出风口的对侧。
作为另一种优选方案,导流装置的热风出风口位于上顶或下底,冷风出风口位于热风出风口的对侧。从而实现将机柜的气体回流带动室内空气的回流,以进一步导致机柜内外的温度平衡。
信号处理模块可以采用MICROCHIP公司出品的PIC18F2431MCU。
参见图2,外壳上设有一人机互动面板2,人机互动面板2包括一显示屏9,显示屏连接信号处理模块。通过温度显示模块可以使使用者了解机柜内或机柜外当下的温度情况,或要设定的温度情况。显示屏可以是一触控显示屏。
人机互动面板2包括一温度设定按键组10,温度设定按键组10连接信号处理模块,信号处理模块连接一存储单元。使用者可以通过温度设定按键组更改空调、导流风机的开闭条件,信号处理模块会将设定好的温度存储在存储单元里,当机柜内的温度低于一设定温度后,空调关闭。当机柜内的温度高于一设定温度,并且机柜内外的温度差高于设定温度差时,导流风机开启,空调关闭;当机柜内的温度高于一设定温度,并且机柜内外的温度差低于设定温度差,导流风机关闭;空调开启。
空调温控系统还包括一温控器外壳,信号处理模块、存储单元位于温控器外壳内,显示屏固定在温控器外壳的前方中部;温度设定按键组包括一温度上调按钮、一温度下调按钮,一设置按钮,一开关按钮,温度上调按钮和温度下调按钮、设置按钮和开关按钮均连接信号处理模块,温度上调按钮和温度下调按钮位于温控器外壳的前方、显示屏的一侧。
柜内温度传感器由温控器外壳的后方伸出;柜外温度传感器由温控器外壳的前方伸出。或者,柜外温度传感器位于外壳上。柜外温度传感器位于前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底,前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.低能耗控温机柜,包括一机柜主体,所述机柜主体设有一外壳,其特征在于,所述机柜本体还设有一空调温控系统,空调温控系统包括一温度传感器、一信号处理模块、空调,所述温度传感器连接所述信号处理模块的信号输入端,所述信号处理模块的信号输出端连接所述空调,所述空调的出风口朝向外壳内侧;
所述机柜本体内还设有一将机柜外空气吸入机柜内并将机柜内热气排出机柜用以控温的新风节能导流装置;所述新风节能导流装置设有一热风出风口、一冷风进风口、一导流风机;所述冷风进风口、所述热风出风口均与机柜外联通;所述信号处理模块的信号输出端连接所述导流风机。
2.根据权利要求1所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述温度传感器至少设有两个,一个用以检测机柜内温度的柜内温度传感器、一个用以检测机柜外温度的柜外温度传感器;所述柜内温度传感器位于所述外壳内,所述柜外温度传感器位于所述外壳的外壁上。
3.根据权利要求1所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述冷风进风口设有一过滤装置,所述过滤装置可以是设有通孔的金属过滤网,所述金属过滤网的过滤精度范围是30-1300微米之间。
4.根据权利要求1所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述机柜本体内设有至少两个所述温度传感器;所述温度传感器纵向等间距排布于机柜本体内。
5.根据权利要求4所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述空调的出风口设有角度可调的导流板;
所述导流板设有一驱动其转动的传动机构;所述传动机构连接所述信号处理模块;
所述导流板上还设有一角度传感器,所述角度传感器连接所述信号处理模块。
6.根据权利要求1所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述导流风机是一PWM调速风机,所述PWM调速风机的出风口朝向外壳内侧。
7.根据权利要求1至6中任意一项所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述外壳包括前门、后门、左侧门、右侧门、上顶、下底,所述前门、后门、左侧门、右侧门中的至少一个上开有通风网孔,所述通风网孔包括至少一个通风孔,所述空调的出风口与至少一个通风孔联通,构成一散热风道。
8.根据权利要求7所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述导流装置的热风出风口位于所述上顶或下底,所述冷风出风口位于所述热风出风口的对侧。
9.根据权利要求1至6中任意一项所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述外壳上设有一人机互动面板,所述人机互动面板包括一显示屏,所述显示屏连接所述信号处理模块。
10.根据权利要求9所述的低能耗控温机柜,其特征在于,所述人机互动面板还包括一温度设定按键组,所述温度设定按键组连接所述信号处理模块,所述信号处理模块连接一存储单元。
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