CN113295383A - 一种自举光纤连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种自举光纤连接器,包括:壳体,所述壳体包括LC插座和被构造为与LC插座配合的正面;主干,所述主干被构造为在其第一部分上配合所述壳体的外表面,和包括设置在其第二部分上的安装结构;套管,所述套管被构造为配合所述主干的所述安装结构;所述光纤连接器还包括:卡接结构,用于卡接所述套管和所述安装结构,所述卡接结构设置有半边滑槽,在套管上开有另外半边滑槽,所述滑槽具有窄部渐变为宽部的结构以配合所述LC插座,自适应检测单元,用于检测所述LC插座的温度数据并自适应地定位温度最高的LC插座;语音单元,用于将所述自适应检测单元输出的定位的信息进行语音提示。

Description

一种自举光纤连接器
技术领域
本发明属于光纤连接器技术领域,具体涉及一种自举光纤连接器。
背景技术
目前主流的光纤快速连接器通常主要由V型槽、匹配液、预埋光纤、塑料附件等部件组成,其主要核心技术是靠高精度的V型槽实现光纤对准,高性能的匹配液确保连接器的长期可靠,这一切都需要生产厂家具有基础材料的研发能力,同时需要经过大量的经年累月的实验进行验证,技术门槛相当高,同时还需要严格精密的生产过程控制来达到批量生产的质量稳定,对厂家有着很高的要求。这也是为什么在我们的近邻,也是全球光纤到户发展最为迅速的日本和韩国,长期只维持着少数几个供应商的原因。而他们也用优质的产品和严谨的服务支持着各自国家FTTH事业的健康快速发展。反观国内,今年开始,号称提供光纤快速连接器的厂商如雨后春笋一般,粗略统计有近百家之多,这里面鱼龙混杂,绝大多数并没有相应的研发和生产能力,仅是通过低价来冲击市场。
而各运营商在选择光纤快速连接器的时候,并没有一套行之有效的测试方法来检验出真正能够满足其装维要求的产品,给电信运营商和最终用户带来巨大的损失。如何鉴别光纤快速连接器的质量和长期可靠性,行业和各大运营商都有相应的规范,例如《接入网用现场组装的光纤活动连接器》行业标准和中国电信ODN标准对光纤快速连接器的检测方法都有了详细而明确的规定,但是在实际的招标过程中,价格往往成为了第一要素,质量检测作为有效的甄别手段被简化甚至忽略。尤其是,温度循环及湿热测试是体现光纤快速连接器长期可靠性和使用寿命的最有效方法,理应是光纤快速连接器招标检测的重要环节,但往往就是这一项如此重要的检测,却因为耗时长、占用资源被大多数招标方放弃了。
发明内容
鉴于以上分析,本发明的主要目的在于提供一种自举光纤连接器,包括:
壳体,所述壳体包括LC插座和被构造为与LC插座配合的正面;
主干,所述主干被构造为在其第一部分上配合所述壳体的外表面,和包括设置在其第二部分上的安装结构;
套管,所述套管被构造为配合所述主干的所述安装结构;
卡接结构,用于卡接所述套管和所述安装结构,所述卡接结构设置有半边滑槽,在套管上开有另外半边滑槽,所述滑槽具有窄部渐变为宽部的结构以配合所述LC插座,
自适应检测单元,用于检测所述LC插座的窄部温度数据和宽部温度数据,并由此自适应地定位温度最高的LC插座;
语音单元,用于将所述自适应检测单元输出的定位的信息进行语音提示。
进一步地,所述自适应检测单元包括:由太阳能电池供电的温度传感器和与之进行数据通信的定位单元,所述温度传感器设置于所述LC插座以检测LC插座的温度且具有将温度输出显示的输出表示单元。
进一步地,所述输出表示单元包括用于显示温度的数值的液晶显示器。
进一步地,所述定位单元包括:
间距获取单元,用于获得位于窄部的温度传感器和位于宽部的温度传感器之间的间距,输出传感器间距;
矩阵构建单元,用于构建传感器间距-温度二维矩阵D如下:
Figure BDA0003046754390000031
其中,dij表示传感器i与j的间距,pij表示传感器i对传感器j在t时刻的温度估计;
温度估计计算单元,用于计算t+1时刻传感器i对传感器j在t时刻的温度估计p'ij
Figure BDA0003046754390000032
其中pji表示传感器j对传感器i在t时刻的温度估计,Ξ表示矩阵D的对角阵的模值;
Figure BDA0003046754390000033
式中
Figure BDA0003046754390000034
温度最高LC插座定位单元,用于设第i个传感器的待求坐标为Xi=(x1,x2,…,xm),m表示分析深度且为大于5的自然数,其中各个元素的值对应的是根据t时刻传感器i与和他相邻的传感器的间距由小到大排列构成的相应值,则目标传感器的待求坐标矩阵为X=(X1,X2,…,Xn)T
Figure BDA0003046754390000035
其中gk表示pij在传感器k为中心、
Figure BDA0003046754390000036
范围内的邻域内的元素构成的矩阵的特征值,hk表示由p'ij在传感器k为中心、
Figure BDA0003046754390000041
范围内的邻域内的元素构成的矩阵的特征值,ζ表示i小于k且j小于k的pij构成的矩阵的协方差矩阵与i小于k且j小于k的pij构成的矩阵的协方差矩阵这两个协方差矩阵的模值的几何平均值。
本发明的技术方案具有以下优点:
本发明的一种自举光纤连接器,其能够在光纤使用或测试环境内无法直接检测光纤连接器温度可靠性参数的情况下,通过传感器融合算法自动检测温度最高的光纤传感器的位置,从而根据该位置与整个线路的长度之间的关系确定光纤连接器质量。
附图说明
图1示出了本发明的光纤连接器的组成框图。
具体实施方式
如图1所示,本发明的自举光纤连接器,包括:
壳体,所述壳体包括LC插座和被构造为与LC插座配合的正面;
主干,所述主干被构造为在其第一部分上配合所述壳体的外表面,和包括设置在其第二部分上的安装结构;
套管,所述套管被构造为配合所述主干的所述安装结构;
卡接结构,用于卡接所述套管和所述安装结构,所述卡接结构设置有半边滑槽,在套管上开有另外半边滑槽,所述滑槽具有窄部渐变为宽部的结构以配合所述LC插座,
自适应检测单元,用于检测所述LC插座的窄部温度数据和宽部温度数据,并由此自适应地定位温度最高的LC插座;
语音单元,用于将所述自适应检测单元输出的定位的信息进行语音提示。
优选地,所述自适应检测单元包括:由太阳能电池供电的温度传感器和与之进行数据通信的定位单元,所述温度传感器设置于所述LC插座以检测LC插座的温度且具有将温度输出显示的输出表示单元。
优选地,所述输出表示单元包括用于显示温度的数值的液晶显示器。
优选地,所述定位单元包括:
间距获取单元,用于获得位于窄部的温度传感器和位于宽部的温度传感器之间的间距,输出传感器间距;
矩阵构建单元,用于构建传感器间距-温度二维矩阵D如下:
Figure BDA0003046754390000051
其中,dij表示传感器i与j的间距,pij表示传感器i对传感器j在t时刻的温度估计;
温度估计计算单元,用于计算t+1时刻传感器i对传感器j在t时刻的温度估计p'ij
Figure BDA0003046754390000052
其中pji表示传感器j对传感器i在t时刻的温度估计,Ξ表示矩阵D的对角阵的模值;
Figure BDA0003046754390000053
式中
Figure BDA0003046754390000061
温度最高LC插座定位单元,用于设第i个传感器的待求坐标为Xi=(x1,x2,…,xm),m表示分析深度且为大于5的自然数,其中各个元素的值对应的是根据t时刻传感器i与和他相邻的传感器的间距由小到大排列构成的相应值,则目标传感器的待求坐标矩阵为X=(X1,X2,…,Xn)T
Figure BDA0003046754390000062
其中gk表示pij在传感器k为中心、
Figure BDA0003046754390000063
范围内的邻域内的元素构成的矩阵的特征值,hk表示由p'ij在传感器k为中心、
Figure BDA0003046754390000064
范围内的邻域内的元素构成的矩阵的特征值,ζ表示i小于k且j小于k的pij构成的矩阵的协方差矩阵与i小于k且j小于k的pij构成的矩阵的协方差矩阵这两个协方差矩阵的模值的几何平均值。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种自举光纤连接器,包括:
壳体,所述壳体包括LC插座和被构造为与LC插座配合的正面;
主干,所述主干被构造为在其第一部分上配合所述壳体的外表面,和包括设置在其第二部分上的安装结构;
套管,所述套管被构造为配合所述主干的所述安装结构;
其特征在于,所述光纤连接器还包括:
卡接结构,用于卡接所述套管和所述安装结构,所述卡接结构设置有半边滑槽,在套管上开有另外半边滑槽,所述滑槽具有窄部渐变为宽部的结构以配合所述LC插座,
自适应检测单元,用于检测所述LC插座的窄部温度数据和宽部温度数据,并由此自适应地定位温度最高的LC插座;
语音单元,用于将所述自适应检测单元输出的定位的信息进行语音提示。
2.根据权利要求1所述的光纤连接器,其特征在于,所述自适应检测单元包括:由太阳能电池供电的温度传感器和与之进行数据通信的定位单元,所述温度传感器设置于所述LC插座以检测LC插座的温度且具有将温度输出显示的输出表示单元。
3.根据权利要求1所述的光纤连接器,其特征在于,所述输出表示单元包括用于显示温度的数值的液晶显示器。
4.根据权利要求1所述的光纤连接器,其特征在于,所述定位单元包括:
间距获取单元,用于获得位于窄部的温度传感器和位于宽部的温度传感器之间的间距,输出传感器间距;
矩阵构建单元,用于构建传感器间距-温度二维矩阵D如下:
Figure FDA0003046754380000021
其中,dij表示传感器i与j的间距,pij表示传感器i对传感器j在t时刻的温度估计;
温度估计计算单元,用于计算t+1时刻传感器i对传感器j在t时刻的温度估计p'ij
Figure FDA0003046754380000022
其中pji表示传感器j对传感器i在t时刻的温度估计,Ξ表示矩阵D的对角阵的模值;
Figure FDA0003046754380000023
式中
Figure FDA0003046754380000024
温度最高LC插座定位单元,用于设第i个传感器的待求坐标为Xi=(x1,x2,…,xm),m表示分析深度且为大于5的自然数,其中各个元素的值对应的是根据t时刻传感器i与和他相邻的传感器的间距由小到大排列构成的相应值,则目标传感器的待求坐标矩阵为X=(X1,X2,…,Xn)T
Figure FDA0003046754380000025
其中gk表示pij在传感器k为中心、
Figure FDA0003046754380000026
范围内的邻域内的元素构成的矩阵的特征值,hk表示由p'ij在传感器k为中心、
Figure FDA0003046754380000031
范围内的邻域内的元素构成的矩阵的特征值,ζ表示i小于k且j小于k的pij构成的矩阵的协方差矩阵与i小于k且j小于k的p′ij构成的矩阵的协方差矩阵这两个协方差矩阵的模值的几何平均值。
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