CN113292232A - 电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置，包括：将玻璃板材装于模具中，在第一温度下对所述玻璃板材进行预热，以提升玻璃板材的流动性，在第二温度下对玻璃板材进行热挤压成型，以在玻璃板材的表面形成立体纹理，得到电子装置壳体。其中，第一温度小于玻璃板材的熔点，第二温度大于玻璃板材的软化点且小于玻璃板材的熔点。通过上述方式，本申请电子装置壳体的制造方法制造出的电子壳体具有3D纹理，能够有效提升电子壳体的美感。

Description

电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，特别是涉及电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置。

背景技术

电子装置譬如手机终端、平板、智能手表等逐渐成为了人们生活中不可缺少的一部分，人们在选购电子装置时，不仅要考虑到产品的性能、配置，通常还会对产品的外观有一定的需求。而为了提升电子装置外观的美观性和丰富性，目前终端厂商会在电子装置壳体的玻璃表面形成纹理。

现有技术中，在电子装置壳体的玻璃表面形成纹理的方法有多种，例如热煅成型法，在环境温度大于玻璃板材的软化点时对玻璃板材进行热段挤压成性，在玻璃表面形成新的形状。然而，由于玻璃黏度的影响，这种方法制造的电子装置壳体基本上都是等厚的，在电子装置壳体一侧表面形成一个凸起纹理时，另一侧表面会形成凹陷纹理。如此，造成了贴膜困难、影响玻璃CMF的多样化等问题出现。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置，能够制造出具有3D纹理的电子装置壳体。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供电子装置壳体的制造方法，包括：将玻璃板材装于模具中，在第一温度下对所述玻璃板材进行预热，以提升玻璃板材的流动性，在第二温度下对玻璃板材进行热挤压成型，以在玻璃板材的表面形成立体纹理，得到电子装置壳体。其中，第一温度小于玻璃板材的熔点，第二温度大于玻璃板材的软化点且小于玻璃板材的熔点。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供电子装置壳体，该电子装置壳体利用本申请提供的电子装置壳体的制造方法制造而成。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供电子装置，该电子装置包括本申请提供的电子装置壳体和显示屏，显示屏安装于电子装置壳体中。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的电子装置壳体的制造方法中，在第一温度下对玻璃板材进行预热，能够提升玻璃板材的流动性，在流动性良好的情况时于第二温度下对玻璃板材热挤压成型，可以填平模具上的纹理，形成玻璃板材表面上的立体纹理，最后得到具有立体纹理的电子装置壳体。

附图说明

图1是本申请电子装置壳体的制造方法的一实施例流程示意图；

图2是图1方法的实施流程示意图；

图3是本申请电子装置壳体的制造方法的另一实施例流程示意图；

图4是本申请电子装置壳体实施例的结构示意图；

图5是图4中A-A截面的结构示意图；

图6是图5的另一实施例的结构示意图；

图7是本申请电子装置实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例的目的在于提供电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置，经电子装置壳体的制造方法方法可以制备得到具有立体纹理、且不等厚的电子装置壳体，满足大众不同的审美需求。

如图1、图2所示，在本申请电子装置壳体的制造方法实施例中，制造方法包括：

S11：将玻璃板材装于模具中。

将预先制备好的2D玻璃板材100装置于模具200中，其中，模具200可以包括上模具210和下模具220，玻璃板材100置于上模具210和下模具220之间。

可选地，玻璃板材100由CNC(Computer numerical control)加工制备而成。CNC又称数控机床，是一种装有程序控制系统的自动化机床，能够根据已编好的程序进行加工零件。因此，将需求的电子装置壳体图形图纸，导入电脑通过大型CNC设备对玻璃材料进行切割，可以得到2D的玻璃板材100。

可选地，玻璃板材100的厚度可选为0.5～2mm，例如0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm，等。过薄或者过厚都不适宜做板材，太薄的玻璃板材100容易产生断裂，太厚的玻璃板材100在以后的预热、热锻工作中容易受热不均匀，玻璃流动性不高。

可选地，玻璃板材100的材料可以是硼硅酸盐玻璃、硅酸盐玻璃、钠钙玻璃、高铝硅玻璃或其他可以使用于电子装置壳体的玻璃。模具200的材料可选为石墨。石墨的熔点大于玻璃材料、热膨胀系数小于玻璃材料，在热锻工作时，可以有效减小模具200自身遇热产生的物理变化对玻璃材料100成型的影响。

由于玻璃板材100的材料与模具200的材料不同，通常玻璃板材100的热膨胀系数也会高于模具200的热膨胀系数，因而在本实施例中，将玻璃板材100装于模具200前，需要计算玻璃板材100与模具200之间合适的匹配间隙。若间隙过小，玻璃板材100没有足够的空间产生膨胀，无法平整装于模具200内；若间隙过大，玻璃板材100在热挤压时容易挤压不均匀，使得产品不对称。计算玻璃板材100与模具200之间合适的匹配间隙时需要考虑到玻璃板材100和模具200的材料热膨胀系数、温度及玻璃板材100热挤压前后的厚度。

S12：在第一温度下对玻璃板材进行预热，以提升玻璃板材的流动性。

将玻璃板材100装于模具200后，将玻璃板材100和模具200在第一温度下进行预热，以提升玻璃板材100的流动性。具体地，第一温度可以在一定范围内取值，该温度范围因玻璃板材100的材料而异，第一温度不高于玻璃板材100的熔点。经过一段时间的预热后，玻璃板材100随着温度的升高黏度降低，其内部应力降低，流动性增强。

在本实施例中，玻璃板材100在预热时第一温度逐渐增大，第一温度最大值可以取玻璃板材100软化点到其熔点范围内的温度，将玻璃板材100预热至软化点以上的温度可以进一步提升玻璃的流动性。

在本文中，玻璃的熔点指的是玻璃开始熔化的温度，不同的玻璃材料有不同的熔点。玻璃的软化点指的是玻璃开始软化的温度，不同的玻璃材料也有不同的软化点。

具体地，预热步骤在连续成型炉中进行，将装好玻璃板材100的模具200送入1～7个第一工艺站内进行加热。每个第一工艺站的温度逐渐升高，以使玻璃板材100的温度在预热时是渐变、递增的，进而使得玻璃板材100可以充分受热，防止玻璃板材100的内部与表面温差过大产生内应力的情况出现。在玻璃板材100的预热过程中，第一工艺站首先对模具200进行加热，模具200再将热量传递至玻璃板材100。例如在本实施例中，玻璃板材100位于上模具210与下模具220之间，上模具210将热量传递至玻璃板材100的上表面，下模具220将热量传递至玻璃板材100的下表面，其中，第一工艺站的温度为第一温度。

进一步地，每个第一工艺站的第一温度可以取300摄氏度～1200摄氏度，例如第一工艺站为7个时，每个第一工艺站的预热区温度为300摄氏度、500摄氏度、700摄氏度、900摄氏度、1000摄氏度、1100摄氏度、1200摄氏度。玻璃板材100在每个第一工艺站停留加热的时间可以取50～600s，例如50s、100s、200s、300s、400s、500s、600s。通常加热的时间基于玻璃板材100的预热情况而定，玻璃板材100在一个第一工艺站充分预热后，可送入下一个第一工艺站；并且玻璃板材100自身的玻璃材料、厚度，或者两个第一工艺站之间的温差也会对加热时间产生影响。不同玻璃材料或者不同厚度的板材其导热系数可能不同，预热时间也不同。

在本步骤中，玻璃板材100通过预热步骤达到了一定的软化程度，黏性降低，玻璃板材100的流动性提升，便于以后成型步骤的进行，且设置多个工艺站可以缩短产品的制造周期。

S13：在第二温度下对玻璃板材进行热挤压成型，以在玻璃基材的表面形成立体纹理，得到电子装置壳体。

玻璃板材100经过上述预热步骤后，在第二温度下对模具200施加一定的压力，玻璃板材100也会相继受到模具200的压力热挤压成型。第二温度需要大于玻璃板材100的软化点且小于玻璃的熔点，达到软化点后的玻璃板材100可以受力发生形变。由于此时玻璃板材100的流动性增加，玻璃板材100可以较容易地填满模具200中的纹理形状；在热挤压成型后，其表面上形成与模具200对应的立体纹理，得到电子装置壳体300。

如图2所示，在本实施例中，模具200的上模具210是凸模，下模具220是凹模。上模具210设有凸起部211，下模具220设有凹陷部221，凸起部211与凹陷部221对应，玻璃板材100置于凸起部211与凹陷部221之间。凹陷部221中设有凹陷纹理，在热挤压成型的过程中凸起部211与凹陷部221闭合，玻璃板材100在模具200加压下产生形变。由于此时玻璃板材100具有较强的流动性，故在压力的作用下，部分玻璃板材100被推入凹陷纹理内，形成玻璃板材100表面上向外凸起的立体纹理。同时，玻璃板材100的四周也会向凸起部211方向弯曲，形成一定的收容空间。弯曲的角度和凸起部211和凹陷部221的边缘弧度和边缘角度有关，通常情况下为了增大收容空间的体积，弯曲角度小于90°。

以上模具200仅为帮助理解而描述的一个实施例，在其他实施例中，模具200的纹理可以设置在其他部位，例如凸起部211也可以设有纹理。模具200上的纹理和制备的电子装置壳体300纹理对应，若要在电子装置壳体上形成凹陷的立体纹理，那么模具200上应当设有对应的凸起立体纹理；相反的，若要在电子装置壳体上形成凸出的立体纹理，那么模具200上应当设有对应的凹陷立体纹理。当然，凸起部211和凹陷部221也是可选的设置，本领域技术人员在阅读本申请后可以改变凸起部211或凹陷部221的结构来改变最后制成的电子装置壳体的形状。

类似于预热步骤，热挤压步骤也可以在连续成型炉中进行。具体地，将预热过后的玻璃板材100及模具200送入2～5个第二工艺站内进行加热，并对玻璃板材100进行热挤压。第二工艺站加热区的温度为第二温度，且在热挤压时，每个第二工艺站的温度应当保持一致。第二工艺站的加热区对模具200进行加热，模具200将热量传递至玻璃板材100。

可选地，第二工艺站的第二温度可以取800摄氏度～1200摄氏度，例如800摄氏度、850摄氏度、900摄氏度、950摄氏度、1000摄氏度、1050摄氏度、1100摄氏度、1150摄氏度、1200摄氏度。玻璃板材100受到的热挤压压强为0.2～0.9Mpa，可选为0.2Mpa、0.3Mpa、0.4Mpa、0.5Mpa、0.6Mpa、0.7Mpa、0.8Mpa、0.9Mpa。控制压力的大小可以控制最终制成电子装置壳体的厚度，倘若玻璃板材100受到的压强过小，挤压流动不足玻璃板材100表面的玻璃不能完全填充好凹陷部221的凹陷纹理，形成的立体纹理不明显；若玻璃板材100受到的压强过大，则可能导致电子装置壳体部分厚度过薄，与理论厚度相差过大，壳体强度不足，容易破裂。

可选地，玻璃板材100在每个第二工艺站停留热挤压的时间可以取50～600s，例如50s、100s、200s、300s、400s、500s、600s。玻璃板材100在第二工艺站热挤压期间，模具200持续对玻璃板材100施加压力，以使玻璃板材100保持热挤压后的形状。

在本实施例中，以上电子装置壳体300的制造方法可以包括装材、预热、成型步骤，每个步骤可以在多个工艺站进行。经过预热后的玻璃板材100黏度降低，具有较强的流动性；在玻璃板材100流动性强时进行热挤压成型，可以挤压玻璃板100材填平模具上的纹理，最终在玻璃板材100的表面上形成立体纹理，得到电子装置壳体300。并且由于在热挤压过程中玻璃流动性强，填平模具200纹理的玻璃初始位置会被其他玻璃填补，因此，最终制备而成的电子装置壳体300可以是不等厚的。

本实施例实现的有益效果包括：可以制备具有立体纹理的电子装置壳体；可以设置模具的纹理形状，形成多种多样的电子装置壳体纹理，实现纹理丰富多样化；可以在电子装置壳体的一侧表面形成纹理，而另一侧表面平滑，不影响电子装置壳体表面的CMF效果；纹理化区和未纹理化区可以不等厚；工艺简单、良率高、成本低。

在上述实施例中，经过热挤压成型步骤后的玻璃板材加工成了具有立体纹理的电子装置壳体300，此时的电子装置壳体300的温度高于玻璃的软化点，因此需要对电子壳体装置300进行降温。如图3所示，在本申请电子壳体装置的制造方法的另一个实施例中，图1的步骤S13后还可以包括：

S14：在第三温度下对电子装置壳体进行退火。

在第三温度下对电子装置壳体300进行缓慢冷却，第三温度需要小于第二温度，也小于玻璃板材100的软化点。电子装置壳体300退火的步骤主要是为了消除玻璃中的内应力，防止玻璃炸裂，提升玻璃的强度。通常采用缓慢冷却的方法，将电子装置壳体300置于第三温度下保温，使应力松弛。

具体地，退火步骤可以在连续炉中进行。将装有电子装置壳体300的模具200送入3～10个第三工艺站内加热，每个第三工艺站的加热区温度为第三温度。可选地，第三工艺站的第三温度可以为400摄氏度～1200摄氏度，且每个第三工艺站的温度递减，以实现缓慢降温的效果。例如，将模具200送入10个第三工艺站加热，依次经过的10个第三工艺站的加热区温度可以是1200摄氏度、1100摄氏度、1000摄氏度、950摄氏度、900摄氏度、800摄氏度、700摄氏度、600摄氏度、500摄氏度、400摄氏度。模具200在每个第三工艺站停留的加热时间为50～600s，例如50s、100s、200s、250s、300s、400s、450s、500s、600s。停留的时间视实际情况而定，在电子装置壳体300充分降温均热后，可送入下一第三工艺站，电子装置壳体300在第三工艺站的停留时间也和其厚度、材料有关。

电子装置壳体300在退火的过程中依靠模具200进行热量交换，在退火时，可以调节上模具210和下模具220的温差，使得电子装置壳体300与上模具210接触的表面和电子装置壳体300与下模具220接触的表面温度不一致。温度较低的一面冷却硬化速度比温度较高的一面冷却硬化速度块，硬化速度块的一面会阻止硬化速度较慢的一面硬化，进而形成热应力，导致电子装置壳体300局部弯曲。

因此，可选地，在退火步骤中通过控制上模具210和下模具220的温差大小，使电子装置壳体300的表面降温速度略有不同，能够调节电子装置壳体300的翘曲。温差可以选为0摄氏度～100摄氏度，例如10摄氏度、20摄氏度、30摄氏度、40摄氏度、50摄氏度、60摄氏度、70摄氏度、80摄氏度、90摄氏度、100摄氏度。温差大小不宜过大，过大的温度会造成电子装置壳体300的一个表面降温过快，产生较大的热应力，使得电子装置壳体300的强度降低、甚至出现破裂的情况。

S15：对电子装置壳体进行快速冷却。

将退火后的电子装置壳体300进行快速冷却至室温，通常可以是利用冷却水对模具200进行快速冷却。电子装置壳体300经历退火步骤后，其温度在400摄氏度左右，内应力几乎被消除，电子装置壳体300此时只会出现暂时应力，在保证电子装置壳体300不会因暂时应力破损的情况下，可以迅速对电子装置壳体300进行降温。

具体地，快速冷却的步骤可以在3～7个第四工艺站中进行，将装有退火后的电子装置壳体300的模具200送入3～7个第四工艺站中快速降温，模具200在每个第三工艺站停留的时间约为50～600s，可以是50s、100s、200s、250s、300s、400s、450s、500s、600s。直到电子装置壳体300冷却至室温。

S16：对电子装置壳体的表面进行抛光及钢化。

将冷却后的电子装置壳体300表面进行抛光，使其表面光亮清洁；对其表面钢化，提升电子装置壳体300的强度。

为了提升电子装置壳体300的美观性和触摸的舒适性，在其冷却后，需要对其表面进行抛光处理，使其表面光亮清洁。抛光方法可以是机械抛光、化学抛光、火焰抛光等。

为了提升电子装置壳体300的玻璃强度，可以在电子装置壳体300的表面形成一层应压力层，以强化电子装置壳体300的表面。在本实施例的钢化步骤中，可以采用化学钢化法，将电子装置壳体300置于熔融的碱盐(例如硝酸钠、硝酸钾盐浴)中，使盐浴中大半径离子交换电子装置壳体300表面的小半径离子。由于交换后的体积变化，在电子装置壳体300表面形成压应力，内部形成张应力，从而达到提高玻璃强度的效果，化学钢化过程中盐浴的温度应当在380摄氏度～400摄氏度之间。

本实施例可实现的有益效果包括：消除电子装置壳体产生的内应力，提升产品的良率；在退火的同时能够对电子装置壳体的形状进行微调；得到高强度、清洁美观的电子装置壳体。

以上是对本申请电子装置壳体的制造方法实施例的描述，本申请还提供一种电子装置壳体，电子装置壳体利用上述电子装置壳体的制造方法制造而成。

请参阅图4、图5，图4为本申请电子装置壳体实施例结构示意图，图5为图4的A-A截面结构示意图，为了更好的描述和提供清楚的观感，图5中的立体纹理330已经过放大。

具体地，电子装置壳体300可以是手机终端、平板、笔记本电脑等电子装置使用的壳体，其设有立体纹理330，具有良好的视觉观感和舒适的触感。如图5所示的，电子装置壳体300包括底壁310和围绕着底壁310的侧壁320，侧壁320的数量可以是1个或多个。侧壁320与底壁310的连接处圆弧过度，可以提升握持电子装置壳体300的手感。在本实施例中，底壁310远离侧壁320的一面设有立体纹理330，底壁310靠近侧壁320的一面平滑，在其他实施例中，立体纹理也可以设置在底壁310靠近侧壁320的一面，或者设置于侧壁320面。

可选地，立体纹理330可以是凸起纹理或凹陷纹理。请参阅图6，图6为图5中电子装置壳体另一实施例的结构示意图；在图5中，立体纹理330为凸起纹理，在图6中，立体纹理330为凹陷纹理。当然，在其他实施例中，电子装置壳体300的表面上可以即有凸起纹理又有凹陷纹理。若要在电子装置壳体上形成凸出的立体纹理，那么制备模具上应当设有对应的凹陷立体纹理；相反的，若要在电子装置壳体上形成凹陷的立体纹理，那么制备模具上应当设有对应的凸出立体纹理。

本实施例中的电子装置壳体300由前述的电子装置壳体的制造方法制造而成，其具有的立体纹理330、侧壁320与底壁310的夹角、形状及长度都与制造电子装置壳体300的模具有关，本领域技术人员在阅读本申请厚可以通过改变模具的形状参数来改变电子装置壳体300的形状参数，在此不作过多赘述。

可选地，立体纹理330可以具有多个纹理面和棱角，两个纹理面的相交处为立体纹理330的棱角。多个纹理面可以反射不同方向的光，从而提升美感。两个纹理面之间的相交处渡圆弧的半径为R角，R角可以大于或等于0.2mm，例如可以是0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm等。纹理面可以是曲面，也可以是平面，曲面或者平面的纹理面会对视觉和触感有影响。

可选地，立体纹理330顶点的高度为0.3～3mm，可以是0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.8mm、2.0mm、2.2mm、2.4mm、2.5mm、2.7mm、3.0mm。立体纹理330凹点的高度为0～1mm，可以是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm。其中，立体纹理330顶点和立体纹理330凹点是立体纹理面的相交处，是立体纹理330点高度的极值。立体纹理330顶点的高度指的是立体纹理330顶点到底壁310远离侧壁320的一面的高度，立体纹理330凹点的高度指的是立体纹理330凹点到底壁310远离侧壁320的一面的高度。两个立体纹理330顶点之间的距离大于或等于0.5mm。两个立体纹理凹点之间的距离大于或等于0.5mm。

可选地，每个立体纹理330可以是相同的或者不同的。若在电子装置壳体300底壁310远离侧壁320的一面和底壁310靠近侧壁320的一面上都压制均匀的相同立体纹理330，立体纹理330间距相同，可以使得电子装置壳体300产生摩尔纹外观，呈现出更好的立体外观效果。

可选地，侧壁320的高度为0.5mm～8mm，可以是0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm。其中，侧壁320的高度指的是，侧壁320内表面上的点作垂直于底壁310靠近侧壁320的一面的直线，最长的直线为侧壁320的高度。

进一步地，电子装置壳体300由本申请提供的电子装置壳体的制造方法制造而成，其底壁310或侧壁320厚度可以不均匀。没有纹理区域的底壁310的厚度为0.5～1mm，可选为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm，没有纹理区域的侧壁320的厚度为0.5～3mm、可选为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.7mm、1.9mm、2.0mm、2.2mm、2.5mm、2.8mm、3.0mm。电子装置壳体300具有立体纹理330的位置厚度与电子装置壳体300的其他位置的厚度不等，例如，没有纹理区域的底壁310厚度为0.55mm，某个立体纹理330顶点高度为0.9mm、凹点为0.1mm，则立体纹理330顶点处的底壁310厚度为1.45mm，立体纹理330凹点的底壁310厚度为0.65mm。侧壁320的厚度可以是渐变的，从底壁310起由薄变厚，或者由厚变薄。

本申请提供的电子装置壳体实施例具有立体纹理，立体纹理均可以提升观赏时或握持时的体验，提升产品的外观竞争力，满足目前大众选购电子产品的时尚和个性化需求。

在本申请的又一方面，还提供一种电子装置，如图6所示，电子装置10包括本申请提供的电子装置壳体300及显示屏400，显示屏400安装于电子装置壳体300中。

电子装置10使用了本申请提供的电子装置壳体300，具有良好美感和舒适的触感，提升了电子装置10外观的美观性和丰富性。

电子装置10可以是智能手机、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理或平板电脑)、PC(Personal Computer,个人计算机或电脑)，还可以是智能穿戴设备例如智能手表、智能手环，在此不做限定。

在本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、机构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、机构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体的制造方法，其特征在于，包括：

将玻璃板材装于模具中；

在第一温度下对所述玻璃板材进行预热，以提升所述玻璃板材的流动性；

在第二温度下对所述玻璃板材进行热挤压成型，以在所述玻璃板材的表面形成立体纹理，得到所述电子装置壳体；

其中，所述第一温度小于所述玻璃板材的熔点，所述第二温度大于所述玻璃板材的软化点且小于所述玻璃板材的熔点。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在第一温度下对所述玻璃板材进行预热的步骤包括：

将所述模具通过1～7个第一工艺站进行加热，所述模具在每个所述第一工艺站的停留时间为50～600s，每个所述第一工艺站的温度递增。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在第二温度下对所述玻璃板材进行热段成型的步骤包括：

将所述模具通过2～5个第二工艺站进行加热，并在每个所述第二工艺站内对所述玻璃板材进行热挤压成型，所述模具在每个所述第二工艺站的停留时间为50～600s。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

所述第一温度的取值范围是300摄氏度～1200摄氏度，所述第二温度的取值范围是800摄氏度～1200摄氏度，在所述热挤压成型的过程中，所述玻璃板材受到的压强为0.2～0.9Mpa。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述在第二温度下对所述玻璃板材进行热挤压成型的步骤之后，还包括：

在第三温度下对所述电子装置壳体进行退火，所述第三温度低于所述第二温度；

对所述电子装置壳体进行快速冷却；

对所述电子装置壳体的表面进行抛光及钢化。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述在第三温度下对所述电子装置壳体进行缓慢降温的步骤，包括：

将所述模具通过3～10个第三工艺站进行缓慢降温，所述模具在每个所述第三工艺站的停留时间为50～600s，每个所述第三工艺站的温度递减；

所述对所述电子装置壳体进行快速冷却的步骤包括：

将所述模具通过3～7个第四工艺站进行快速降温，所述模具在每个所述第四工艺站的停留时间为50～600s。

7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，对所述电子装置壳体的表面进行钢化的步骤包括：

将所述电子装置壳体置于碱盐溶液中进行离子交换，以使所述电子装置壳体表面形成一层应压力层。

8.一种电子装置壳体，其特征在于，

所述电子装置壳体利用如权利要求1-7任一项所述的制造方法制造而成。

9.根据权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于，所述电子壳体装置满足以下条件的至少一项：

所述电子装置壳体具有所述立体纹理的位置厚度与所述电子装置壳体的其他位置的厚度不等；

所述立体纹理之间相交的R角大于或等于0.2mm；

所述立体纹理的顶点高度为0.3～3mm；

所述立体纹理的凹点高度为0～1mm；

所述立体纹理的顶点之间的距离或所述立体纹理的凹点之间的距离大于或等于0.5mm。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

如权利要求8或9所述的电子装置壳体；

显示屏，所述显示屏安装于所述电子装置壳体中。

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