CN113284838A - 静电吸盘和基板固定装置 - Google Patents

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小林博幸
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Abstract

本公开提供一种静电吸盘和基板固定装置，该静电吸盘构造为在静电吸盘上吸附并保持对象。静电吸盘包括：基体，对象安装在该基体上；静电电极，其设置在基体中；多个加热元件，其设置在基体中；多个电流控制元件，其设置在基体中，并且多个电流控制元件中的每一个与加热元件中相对应的一个串联连接；以及控制电路，其设置在基体中，并且该控制电路与电流控制元件相连接并且构造为控制电流控制元件的操作。

Description

静电吸盘和基板固定装置
技术领域
本公开涉及一种静电吸盘和基板固定装置。
背景技术
在背景技术中，用于制造半导体器件的成膜设备或等离子体蚀刻设备具有这样的平台：该平台用于在真空处理室中将晶片精确地保持在该平台上。例如，提出了一种作为该平台的基板固定装置，该基板固定装置通过安装在底板上的静电吸盘吸附并且保持晶片。
作为基板固定装置的示例，存在这样的基板固定装置：该基板固定装置具有设置有用于调节晶片温度的加热元件的结构。例如，该基板固定装置包括多个可独立控制加热器区域，并且在每个加热器区域中布置至少一个二极管作为加热元件(例如，参见JP-A-2016-213447)。
当如上述基板固定装置中在静电吸盘中内置多个加热元件时，随着加热元件的数量增加，能够提高静电吸盘的表面中的温度调节精度。然而，为了独立地控制多个加热元件，需要将大量用于控制的电线引出至静电吸盘的外部。此外，引出至静电吸盘的外部的电线需要经由形成在底板上的通孔引出至外部。因此，随着电线的数量增加，通孔的数量也会增加。即，由于电线的数量的增加，底板中通孔所占据的面积增加，并且底板的设计自由度降低。
发明内容
本公开提供一种静电吸盘，即使在静电吸盘中设置有多个加热元件的情况下，该静电吸盘也能够抑制底板的设计自由度降低。
某个实施例提供了一种静电吸盘，该静电吸盘构造为在静电吸盘上吸附并且保持对象。静电吸盘包括：基体，对象安装在该基体上；静电电极，其设置在基体中；多个加热元件，其设置在基体中；多个电流控制元件，其设置在基体中，并且多个电流控制元件中的每一个与加热元件中相对应的一个串联连接；以及控制电路，其设置在基体中，并且该控制电路与多个电流控制元件相连接，并且构造为控制多个电流控制元件中的每一个的操作。
附图说明
图1是以简化的方式示出根据第一实施例的基板固定装置的示意性截面图；
图2是示出在基体中限定的温度可控区域的平面图；
图3是示意性地示出分别布置在温度可控区域中的加热元件的平面图；
图4是示出根据第一实施例的基板固定装置中的加热元件、电流控制元件和控制电路之间的电连接的图；
图5是示出电流控制元件和控制电路的周边部分的安装结构的部分截面图；
图6是图5中的电流控制元件和控制电路的周边部分被放大的局部放大截面图；
图7是以简化的方式示出根据比较例的基板固定装置的示意性截面图；
图8是示出根据第一实施例的变型例1的基板固定装置中的加热元件、电流控制元件和控制电路之间的电连接的图；并且
图9是以简化的方式示出根据第一实施例的变型例2的基板固定装置的示意性截面图。
具体实施方式
下文将参考附图描述本公开的实施例。在每个附图中，相同的构成部分将相应地并且分别地通过相同的附图标记表示，并且可以省略关于这些构成部分的重复描述。
(第一实施例)
图1是以简化的方式示出根据第一实施例的基板固定装置的示意性截面图。参照图1，基板固定装置1具有底板10、粘合层20和静电吸盘30作为主要构成元件。基板固定装置1是通过安装在底板10的一个面上的静电吸盘30来吸附并且保持作为吸附对象的基板(诸如晶片)的装置。
底板10是用于在其上安装静电吸盘30的构件。例如，底板10的厚度为约20mm至40mm。由例如铝形成的底板10可以用作用于控制等离子体的电极等。通过向底板10供给预定的高频电力，能够控制用于使等离子体状态的离子等与吸附在静电吸盘30上的基板碰撞的能量，从而有效地蚀刻基板。
在底板10的内部可以设置有气体供给路径，用于冷却吸附在静电吸盘30上的底板的惰性气体被引入该气体供给路径中。例如，当从基板固定装置1的外部向气体供给路径引入惰性气体(诸如He或Ar)，并将惰性气体供给至吸附在静电吸盘30上的基板的背面时，可以冷却基板。
在底板10的内部可以设置有制冷剂流动路径。例如，制冷剂流动路径是在底板10的内部环状形成的孔。例如，从基板固定装置1的外部向制冷剂流动路径中引入诸如冷却水或热传导液(Galden)等制冷剂。当制冷剂在制冷剂流动路径中循环以冷却底板10时，可以冷却吸附在静电吸盘30上的基板。
静电吸盘30是吸附并且保持作为吸附对象的基板的部分。例如，静电吸盘30的平面形状为圆形。例如，作为被静电吸盘30吸附的对象的基板的直径为8英寸、12英寸或18英寸。
假定平面图表示从底板10的上表面10a的法线方向观察对象的视图，并且平面形状表示从底板10的上表面10a的法线方向观察对象的形状。
静电吸盘30通过粘合层20设置在底板10的上表面10a上。例如，粘合层20为硅基粘合剂。例如，粘合层20的厚度为约0.1mm至2.0mm。粘合层20将底板10和静电吸盘30彼此固定，并且粘合层20具有减小由陶瓷制成的静电吸盘30和铝制成的底板10之间的热膨胀系数的差异引起的应力的效果。
静电吸盘30具有基体31、静电电极32、多个加热元件33、多个电流控制元件34、控制电路35和布线(配线)36作为主要构成元件。基体31的上表面为安装面31a，吸附对象安装在该安装面31a上。例如，静电吸盘30是约翰逊·拉别克(Johnsen-Rahbek)型静电吸盘。然而，静电吸盘30可替代地可以是库仑力型的静电吸盘。
基体31是电介质。例如，诸如氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)等陶瓷可用作基体31。基体31可以含有例如选自包括硅(Si)、镁(Mg)、钙(Ca)、铝(Al)和钇(Y)的群组中的两个或更多个元素的氧化物作为助剂。例如，基体31的厚度为约5mm至10mm。另外，在1kHz的直流电压频率下，基体31的相对介电常数例如为约9至10。
例如，作为薄膜电极的静电电极32内置在基体31中。当静电电极32与设置在基板固定装置1外部的电源相连接，并且预定电压从电源施加至静电电极32时，由于静电而在静电电极32和晶片之间产生吸附力。因此，晶片能够吸附并保持在静电吸盘30的基体31的安装面31a上。随着施加到静电电极32的电压越高，吸附保持力越强。静电电极32可以具有单极形状或双极形状。例如，将钨、钼等用作静电电极32的材料。
图2是示出限定在基体中的温度可控区域的平面图。如图2所示，在平面图中，基体31中限定有温度可独立控制的多个温度可控区域31e。在图2的示例中，限定有三十个温度可控区域31e。然而，温度可控区域31e的数量可以替代地设定在约100至200个的范围内。此外，每个温度可控区域31可以具有任何平面形状。例如，温度可控区域31不一定要基本上划分为同心形状，而是可以基本上划分为网格形状。
图3是示意性地示出分别布置在温度可控区域中的加热元件的平面图。加热元件33是内置在基体31中的加热器，并且当电流流入加热器时，该加热器产生热以将基体31的安装面31a加热至预定温度。
如图3所示，每个温度可控区域31e中布置有一个加热元件33。分别布置在温度可控区域31e中的加热元件33彼此隔绝。通过改变流入每个加热元件33的电流值，可以独立改变通过加热元件33产生的热量。以这种方式，在基体31中限定有温度可独立控制的多个温度可控区域31e，并且温度可控区域31e中分别布置有加热元件33。利用这种布置，能够均匀加热基体31的安装面31a。
例如，加热元件33可以将基体31的安装面31a的温度加热至约50℃至200℃。例如，钨(W)、铜(Cu)、镍(Ni)、康铜(Cu/Ni/Mn/Fe合金)等能够用作加热元件33的材料。例如，每个加热元件33的厚度为约20μm至100μm。例如，加热元件33可以形成为诸如之字形图案等预定图案。
图4是示出根据第一实施例的基板固定装置中的加热元件、电流控制元件和控制电路之间的电连接的图。如图4所示，电流控制元件34内置在基体31中，并且一个加热元件33与一个电流控制元件34串联连接。每个电流控制元件34是基于来自控制电路35的控制信号以控制流入加热元件33的电流的元件。例如，电流控制元件34是双极晶体管。作为选择，电流控制元件34可以是场效应晶体管等。例如，电流控制元件34的尺寸为约长3mm×宽3mm×高1mm。
在图4的示例中，电流控制元件34为双极晶体管。电流控制元件34具有与加热元件33的一端电连接的第一端子(发射极)，并且加热元件33的另一端与GND电连接。电流控制元件34具有第二端子(集电极)和第三端子(基极)，该第二端子与VDD(电源)电连接，该第三端子与控制电路35的控制端子电连接。
优选使用高耐热性晶体管用作电流控制元件34。这种晶体管的材料的示例包括氮化镓(GaN)、氧化镓(Ga2O3)、碳化硅(SiC)等。在本申请中，将结温为100℃以上的晶体管称为高耐热性晶体管。这里，结温是晶体管能够运行的最高温度。由上述材料中的任何一种制成的晶体管为高耐热性晶体管。通过使用高耐热性晶体管作为电流控制元件34，基体31的安装面31a的温度能够被加热至100℃以上。
控制电路35为半导体集成电路，该半导体集成电路内置在基体31中以控制电流控制元件34。控制电路35具有这样的功能：从基板固定装置1的外部接收控制信号(该控制信号指示用于每个加热元件33的电力水平的指令)，并且向电流控制元件34中相对应的一个传输与加热元件33相对应的输出指令。从控制电路35接收到输出指令的电流控制元件34被电导通。由于预定电流流入与电导通的电流控制元件34串联连接的加热元件33，所以加热元件33产生热。
例如，控制电路35可以设置有微型计算机和电子电路，该微型计算机包括处理器和存储器，该电子电路包括有源元件和无源元件。
连接至接地GND的电线61引出至基板固定装置1的外部。连接至电源VDD的电线62引出至基板固定装置1的外部。电线63引出至基板固定装置1的外部，控制信号能够通过该电线63从基板固定装置1的外部输入至控制电路35。该电线63的数量可以是任意的。例如，当使用I2C(由NXP Semiconductors N.V.开发的串行总线)时，电线63的数量为两个。
可以在底板10上设置插座，以代替电线61、电线62和电线63直接引出至基板固定装置1的外部的形式。在这种情况下，电线61、电线62和电线63可以采取电线61、62和63能够通过插座与基板固定装置1的外部相连接的形式。
当控制信号通过电线63从基板固定装置1的外部输入时，电压从控制电路35的预定控制端子输出至预定电流控制元件34的第三端子(基极)。因此，电流控制元件34被电导通，使得电流可以流入与电流控制元件34相连接的加热元件33。可以通过从控制电路35的控制端子输出至电流控制元件34的电压值来改变由加热元件33产生的热量。作为选择，恒定电压(脉冲电压)可以从控制电路35的控制端子供应至电流控制元件34，以激活作为开关的电流控制元件34。在这种情况下，可以通过改变向电流控制元件34供给电压的时间来改变由加热元件33产生的热量。
尽管在图4中示出了由加热元件33和电流控制元件34构成的两个串联电路，但是由加热元件33和电流控制元件34构成的串联电路可设置为与温度可控区域31e的数量一样多。例如，当存在一百个温度可控区域31e时，则设置有由加热元件33和电流控制元件34构成的一百个串联电路。
图5是示出电流控制元件和控制电路的周边部分的安装结构的部分截面图。图6是图5中的电流控制元件和控制电路的周边部分被放大的局部放大截面图。参照图5和图6，在基体31的下表面中形成有向粘合层20侧开口的凹部31x、31y和31z。
凹部31x是用于在其中布置电流控制元件34的凹部。凹部31x可以设置为与电流控制元件34的数量一样多。然而，作为选择，在一个凹部31x中可以布置多个电流控制元件34。凹部31y是用于在其中布置控制电路35的凹部。每个凹部31z是其中布置有用于将电线连接至静电吸盘30的焊料50的凹部。
基体31中内置有布线36。布线36包括电流控制元件安装焊盘、控制电路安装焊盘、焊料连接焊盘、布线图案等。布线36形成为层。位于不同层的布线36的预定部分通过通路布线37彼此连接。另外，布线36的预定部分通过通路布线37与加热元件33的预定部分电连接。例如，钨(W)、钼(Mo)等可以用作布线36和通路布线37的材料。
布线36的电流控制元件安装焊盘在凹部31x内露出。例如，布置在凹部31x内的电流控制元件34以倒装芯片方式安装在布线36的电流控制元件安装焊盘上。布置在凹部31x内的电流控制元件34用填充凹部31x的树脂38密封。
布线36的控制电路安装焊盘在凹部31y内露出。例如，布置在凹部31y内的控制电路35以倒装芯片方式安装在布线36的控制电路安装焊盘上。布置在凹部31y内的控制电路35用填充凹部31y的树脂38密封。例如，树脂38是环氧基树脂。
布线36的焊料连接焊盘分别在凹部31z中露出。在底板10和粘接层20中形成有各自供电线穿过的通孔10x，以便通孔10x分别与凹部31z连通。布置在通孔10x中的一个内的GND电线61通过焊料50与焊料连接焊盘中的一个电连接。布置在通孔10x中的另一个内的电源VDD电线62通过焊料50与另一个焊料连接焊盘电连接。布置在其余通孔10x中的控制信号CNT电线63通过焊料50与其余焊料连接焊盘电连接。以这样的方式，电线61和电线62是一对电源线，该一对电源线连接至由加热元件33和电流控制元件34构成的串联电路的相反两端，并且电线63是连接至控制电路35的信号线。
例如，电线61至63中的每一个具有导体被绝缘体包覆的结构。电线61至63的导体分别通过焊料50与焊料连接焊盘电连接。为了增强电线61至63与底板10之间的绝缘性，优选的是，绝缘层15分别设置在通孔10x的内壁上。例如，树脂、陶瓷等可以用作绝缘层15。
在GND电线61和电源VDD电线62中流入相对大的电流时，仅有非常小的电流流入控制信号CNT电线63。因此，布置有电线61和62中的每一个的通孔10x的直径大于布置有电线63的通孔10x的直径。此外，电线61和62的直径中的每一个均大于电线63的直径。布置有电线61、62的通孔10x的直径例如为φ5mm，并且布置有电线63的通孔10x的直径例如为φ2mm。电线61、62的直径例如为φ4mm，并且电线63的直径例如为φ1mm。由于电线63相对较细，所以作为选择，多个电线63可以布置在一个通孔10x中。
这里将描述用于制造这种基板固定装置1的方法。为了制造基板固定装置1，首先，通过已知的制造方法制造在基体31中内置有静电电极32、加热元件33和布线36的静电吸盘30，该已知的制造方法包括如下步骤：在生片(green sheet)中加工导通孔的步骤，利用导电膏填充导通孔的步骤，形成图案以用作静电电极的步骤，形成图案以用作加热元件的步骤，形成图案以用作布线的步骤，层压和烘烤另一生片的步骤，平坦化表面的步骤等。
然后，形成所需数量的凹部31x以露出布线36的电流控制元件安装焊盘，该凹部31x从基体31的下表面朝向基体31的安装面31a凹陷。此外，形成所需数量的凹部31y以露出布线36的控制电路安装焊盘，该凹部31y从基体31的下表面朝向基体31的安装面31a凹陷。此外，形成所需数量的凹部31z以露出布线36的焊料连接焊盘，该凹部31z从基体31的下表面朝向基体31的安装面31a凹陷。例如，通过在最下表面上层压穿孔生片的方法来形成凹部31x、31y和31z。
接着，例如，电流控制元件34通过倒装芯片安装方式安装在凹部31x内露出的布线36的电流控制元件安装焊盘上。此外，例如，控制电路35通过倒装芯片安装方式安装在凹部31y内露出的布线36的控制电路安装焊盘上。然后，将未固化树脂38注入凹部31x中以覆盖电流控制元件34，并且然后固化树脂。此外，将未固化树脂38注入凹部31y中以覆盖控制电路35，并且然后固化树脂。
接着，电线的导体部分通过焊料50与凹部31z内的焊料连接焊盘相连接。然后，除了形成凹部31z的部分以外，在静电吸盘30的下表面上形成未固化的粘合层20。此外，制备这样的底板10：在该底板10中形成有供电线穿过的通孔10x、制冷剂流动路径、气体供给路径等。然后，使电线穿过通孔10x。然后，底板10通过粘合层20与静电吸盘30的下表面相连接，并且使粘合层20固化。通过上述步骤，完成图1等所示的基板固定装置1。
在此将描述通过构成基板固定装置1的静电吸盘30所获得的效果，同时给出比较例。
图7是以简化的方式示出根据比较例的基板固定装置的示意性截面图。参照图7，基板固定装置1X与基板固定装置1(参见图1等)的不同之处在于：用静电吸盘30X代替静电吸盘30。
静电吸盘30X具有基体31、静电电极32、加热元件33和布线36作为主要构成元件。在静电吸盘30X中既未内置有电流控制元件34也未内置有控制电路35。在平面图中，以与图2中类似或相同的方式在基体31中限定温度可独立控制的多个温度可控区域31e。此外，以与图3中类似或相同的方式在每个温度可控区域31e中布置一个加热元件33。分别布置在温度可控区域31e中的加热元件33彼此隔绝。在这种情况下，通过改变流入加热元件33的电流值，可以独立改变由每个加热元件33产生的热量。
加热元件33的一端通过布线36彼此连接，并且然后加热元件33的一端经由布线36与输入/输出IN1的电线65相连接。电线65引出至基板固定装置1X的外部。加热元件33的另一端分别与输入/输出IN2电线66相连接。电线66引出至基板固定装置1X的外部。电线65和电线66的总数是加热元件33的数量加1。例如，当存在一百个加热元件33时，电线65和电线66的总数是一百零一个。
例如，电线65和每个电线66中的一者与GND相连接，并且电线65和电线66中的另一者与电源相连接。通过电线65和电线66施加在加热元件的相反两端之间的电压值可以改变由每个加热元件33产生的热量。作为选择，可以经由电线65和电线66在每个加热元件的相反两端之间提供恒定电压(脉冲电压)。在这种情况下，可以通过改变向加热元件33供给电压的时间来改变由加热元件33产生的热量。
由于加热元件33产生热所需的相对大的电流流入电线65和电线66，所以底板10的布置有电线65、66的每个通孔10x的直径例如为φ5mm。此外，例如，电线65、66的直径为φ4mm。因此，随着电线65和电线66的总数增加，由底板10中的通孔10x所占据的面积变得很大以至于不能忽略。
另一方面，在基板固定装置1的静电吸盘30的基体31中内置有多个加热元件33、分别与加热元件33串联连接的电流控制元件34、以及用于控制各个电流控制元件34的控制电路35。根据来自基板固定装置1外部的控制信号，控制电路35控制电流控制元件34。由于流入与电流控制元件34串联连接的加热元件33中相对应的一个的预定电流根据控制电路35的指令而电传导，因此加热元件33产生热。利用由此形成的此种结构，在基板固定装置1中使用三个电线61、62和63。
例如，假设在根据图7所示的比较例的基板固定装置1X的结构的情况下，温度可控区域31e的数量为100。在这种情况下，基板固定装置和外部之间的电连接线的数量为100以上。即，必须将一百个以上的电线通过形成在底板10上的通孔10x向外部引出。在这种情况下，如上所述，底板10中的通孔10x的所占据的面积变得很大以至于不能忽略，并且底板10的设计自由度显著降低。
如上所述，在基板固定装置1中使用三个电线61、62和63。因此，与基板固定装置1X中的通孔相比，形成在基板固定装置1的底板10中的通孔10x的数量显著减少。结果，由底板10中的通孔10x所占据的面积也显著减少。即，即使在基体31中设置有大量的加热元件33的情况下，基板固定装置1的静电吸盘30也能够抑制底板10的设计自由度的降低。
如上所述，在基板固定装置1中使用三个电线61、62和63。因此，通过减少基板固定装置1与外部连接所需的部件的数量，可以降低成本。另外，由于焊点数量的显著减少等，可以大大降低组装难度，使得能够提高基板固定装置1的产量和可靠性。由于静电吸盘30是消耗部件，因此通过产量的提高而获得的成本降低效果很大。
此外，由于底板10和基体31之间的热膨胀系数的差异，基体31通常根据温度条件而相对于底板10沿水平方向偏移，并且偏移量朝向基体31的外周侧变大。因此，如果在底板10的外周侧布置有任何通孔10x，则施加到将电线和布线彼此连接的焊料50的应力会降低焊料50的连接可靠性，因此在最坏情况下导致断开。在基板固定装置1中，由于用于供电线穿过的通孔10x的数量减少，所以提高了在底板10中形成的通孔10x的布置自由度。因此，通孔10x可以布置在底板10的中央侧，而避免布置在底板10中的应力容易施加到焊料50的外周侧。结果，提高了焊料50的连接可靠性，从而可以降低断开的风险。
(第一实施例的变型例1)
在第一实施例的变型例1中通过示例的方式示出了基板固定装置1A。基板固定装置1A设置有静电吸盘，该静电吸盘中的基体中内置有多个控制电路。另外，在第一实施例的变型例1中，可以省略关于具有与前述实施例中相同的附图标记的构成元件的描述。
图8是示出根据第一实施例的变型例1的基板固定装置1A中的加热元件、电流控制元件和控制电路之间的电连接的图。如图8所示，在根据第一实施例的变型例1的基板固定装置1A中，多个控制电路内置在基体31中。具体地，第一控制电路35A和两个第二控制电路35B内置在基体31中。
当控制信号从基板固定装置1A的外部输入至第一控制电路35A时，指令从第一控制电路35A的预定控制端子传输至第二控制电路35B中的预定一个。因此，电压从第二控制电路35B的预定控制端子输出至电流控制元件34中的预定一个的第三端子(基极)，电流控制元件34被电导通，并且电流流入与电流控制元件34相连接的加热元件33。
例如，当存在一百个加热元件33和一百个电流控制元件34时，五十个电流控制元件34与两个第二控制电路35B中的一个相连接，并且其余的五十个电流控制元件34与另一个第二控制电路35B相连接。当第二控制电路35B的数量是三个以上时，可以减少与每个第二控制电路35B相连接的电流控制元件34的数量。
此外，控制电路可以以三级或更多级连接。例如，可以使用这样的三级构造：两个第二控制电路35B与第一控制电路35A相连接，并且多个第三控制电路与每个第二控制电路35B相连接。
因此，第一实施例中的控制电路35的功能可以通过多个控制电路(例如，第一控制电路35A和第二控制电路35B)划分并实现。结果，由于每个控制电路的引脚数量减少，所以控制电路本身可以小型化，使得控制电路的整个安装面积可以减少。
当控制电路以两级或更多级连接时，优选的是，第一级中的控制电路(图8中的第一控制电路35A)的数量为一个。换言之，优选的是，电连接至外部的控制电路的数量为一个。这是为了减少与基板固定装置1A的外部相连接的电线63的数量，并从而减少用于供电线63穿过的通孔的数量。
(第一实施例的变型例2)
在第一实施例的变型例2中通过示例的方式示出了基板固定装置1B。基板固定装置1B设置有这样的静电吸盘：该静电吸盘中内置有在与基体31中的加热元件33的层不同的层中的另一加热元件，该另一加热元件由于从外部施加到该另一加热元件上的电压而产生热。在第一实施例的变型例2中，可以省略关于具有与前述实施例中相同的附图标记的构成元件的描述。
图9是以简化的方式示出根据第一实施例的变型例2的基板固定装置1B的示意性截面图。参照图9，基板固定装置1B与基板固定装置1(参见图1等)的不同之处在于：用静电吸盘30B代替静电吸盘30。此外，静电吸盘30B与静电吸盘30(参见图1等)的不同之处在于：增加了加热元件40、输入/输出IN1电线68、以及输入/输出IN2电线69。
在静电吸盘30B中，可以独立于加热元件33控制的加热元件40布置在与加热元件33的层不同的层中。例如，加热元件40可以沿厚度方向布置在静电电极32和加热元件33之间。例如，形成为螺旋图案等的单个电阻器的加热元件40布置为能够在多个温度可控区域31e上加热基体31的整个安装面31a。例如，加热元件40的材料与加热元件33的材料类似或相同。
加热元件40的一端与电线68相连接，并且电线68引出至基板固定装置1B的外部。加热元件40的另一端与电线69相连接，并且电线69引出至基板固定装置1B的外部。因此，存在一个电线68和一个电线69。
例如，电线68和电线69中的一者与GND相连接，并且电线68和电线69中的另一者与电源相连接。通过电线68和电线69施加在加热元件40的相反两端之间的电压值可以改变由加热元件40产生的热量。作为选择，通过电线68和电线69可以在加热元件40的相反两端之间供应恒定电压(脉冲电压)。在这种情况下，可以通过改变向加热元件40施加电压的时间来改变由加热元件40产生的热量。
加热元件40可以与加热元件33分开内置于基体31中。例如，可以使电流流入加热元件40中以加热基体31的安装面31a，并且随后使得加热元件33进行加热，以仅补偿性地加热安装面31a中未充分加热的部分。因此，能够均匀地加热基体31的整个安装面31a。
在以上描述中，加热元件40被设定为单个电阻器。然而，加热元件40可以被设定为多个独立的电阻器，以独立地控制多个区域的温度。
例如，除半导体晶片(诸如硅晶片)之外，在制造液晶面板等的过程中使用的玻璃基板等能够作为通过根据本公开的基板固定装置吸附的对象的示例。
虽然已经详细描述了优选实施例等，但是本发明不局限于上述实施例等，并且在不脱离权利要求的范围的情况下，可以在上述实施例等中进行各种变型和替换。
本申请要求于2020年1月31日提交的日本专利申请No.2020-014637的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。

Claims (9)

1.一种静电吸盘，其构造为在所述静电吸盘上吸附并且保持对象，所述静电吸盘包括：
基体，所述对象安装在所述基体上；
静电电极，其设置在所述基体中；
多个加热元件，其设置在所述基体中；
多个电流控制元件，其设置在所述基体中，并且所述多个电流控制元件中的每一个与所述加热元件中相对应的一个串联连接；以及
控制电路，其设置在所述基体中，并且所述控制电路与所述多个电流控制元件相连接并且构造为控制所述多个电流控制元件中的每一个的操作。
2.根据权利要求1所述的静电吸盘，其中：
所述加热元件中的第一加热元件与所述电流控制元件中的第一电流控制元件串联连接；并且
所述控制电路构造为控制所述第一电流控制元件的操作，以便允许电流流入与所述第一电流控制元件串联连接的所述第一加热元件。
3.根据权利要求1或2所述的静电吸盘，其中：
所述基体被划分为多个区域；
所述多个区域中的每一个的温度被独立地控制；并且
所述加热元件中的每一个布置在所述区域中相对应的一个中。
4.根据权利要求1或2所述的静电吸盘，其中：
所述电流控制元件中的每一个是晶体管。
5.根据权利要求4所述的静电吸盘，其中：
所述晶体管能够操作的最高温度为100℃以上。
6.根据权利要求1或2所述的静电吸盘，其中：
所述控制电路包括：
单个第一控制电路，其构造为接收来自所述静电吸盘的外部的控制信号，以及
至少一个第二控制电路，其与所述第一控制电路相连接，并且构造为控制所述电流控制元件中的至少一些电流控制元件的操作。
7.根据权利要求1或2所述的静电吸盘，还包括：
另一加热元件，其设置在所述基体中，其中，在所述静电吸盘的厚度方向上，所述另一加热元件的位置与所述加热元件的位置不同。
8.一种基板固定装置，包括：
底板，其具有第一通孔、第二通孔和第三通孔；以及
根据权利要求1或2所述的静电吸盘，所述静电吸盘安装在所述底板的一个面上，
其中：
所述第一通孔中布置有第一电线，所述第一电线与所述电流控制元件电连接，并与电源电连接；
所述第二通孔中布置有第二电线，所述第二电线与所述加热元件电连接，并与接地部电连接；并且
所述第三通孔中布置有第三电线，所述第三电线构造为向所述控制电路提供控制信号。
9.根据权利要求1所述的静电吸盘，其中：
所述基体具有多个第一凹部和第二凹部；
所述电流控制元件中的至少一个容纳在所述第一凹部的相对应的一个中；并且
所述控制电路容纳在所述第二凹部中。
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