CN113270260B - 平面变压器及制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种平面变压器及制备方法。平面变压器的制备方法中采用的锡膏的成份包括：锡82.5‑85.5份、银2.7‑3.0份、铜0.45‑0.65份、改性松香3.0‑5.0份，能够实现通过点胶设备完成锡膏定点定量涂覆，并有利于锡膏贯穿PCB板焊盘通孔，减少平面变压器中端子氧化发黑不良的问题。

Description

平面变压器及制备方法

技术领域

本申请涉及电子元件技术领域，具体涉及一种平面变压器及制备方法。

背景技术

随着可移动式便携终端的增多，人们对电子设备充电的要求越来越高，需要较短的时间能够给电子设备充电，因此大电流、大功率充电电源设备能够得到市场的认可。传统的绕线变压器输出功率越来越不能够满足人们日常所需，随着PCB多层板技术的发展，平面变压器得到了各电源厂家的青睐，因此许多变压器制造厂家都在开发平面变压器以满足客户的需要。

然而，制造平面变压器工艺时，在焊接较厚的PCB板时，锡膏难以贯穿整个焊盘通孔，导致金属端子氧化发黑不良，降低了平面变压器可靠性的问题。

因此，现有技术有待改进。

发明内容

基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本申请提供一种平面变压器及制备方法，可以减少平面变压器中端子氧化发黑不良的问题。

第一方面，提供一种平面变压器的制备方法，包括：

提供底座和第一磁芯，并将所述第一磁芯组装在底座的一侧，其中，所述底座包括底座本体和设置在所述底座本体上的至少一个金属端子；第一磁芯的上表面开设有第一窗口区域，第一磁芯包括设于所述第一窗口区域内的第一磁芯中柱以及设于所述第一窗口区域边缘的相对的两个第一磁芯边柱；

提供PCB板，所述PCB板中间区域开设有中柱通孔，将所述PCB 板组装在所述第一窗口区域内，且将第一磁芯中柱组装在所述中柱通孔内；所述PCB板边缘处上设置有至少一个焊盘通孔，将所述底座的金属端子插入所述焊盘通孔中，通过点胶设备将锡膏涂覆于所述焊盘通孔处，通过回流焊使所述锡膏融化并贯穿所述焊盘通孔，从而将所述底座的金属端子与所述PCB板焊接，其中，按重量份计，所述锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65份、改性松香3.0-5.0份；每一份的锡、银、铜以及改性松香的重量相同；

提供第二磁芯，第二磁芯的下表面开设有第二窗口区域，第二磁芯包括设于所述第二窗口区域内的第二磁芯中柱以及设于所述第二窗口区域边缘的相对的两个第二磁芯边柱，将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触，且所述PCB板位于所述第二窗口区域内，第一磁芯和第二磁芯位于所述PCB板相对的两侧，从而得到平面变压器。

其中的一个实施例中，所述第一磁芯的上表面结构与所述第二磁芯的下表面结构是对称的。

其中的一个实施例中，所述提供第二磁芯之后，所述将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触之前还包括：

在所述上第二磁芯中柱的结合面、所述上第二磁芯边柱的结合面采用钢网进行丝印环氧树脂胶水，其中所述钢网的厚度为0.3mm；

将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触的步骤是使得上第二磁芯中柱的结合面上的环氧树脂胶水与下第一磁芯中柱的结合面粘接；

在将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触的同时还包括：将第二磁芯边柱的结合面上的环氧树脂胶水与所述第一磁芯边柱的结合面粘接。

其中的一个实施例中，所述提供第二磁芯之后，所述将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触之前包括：

在所述第二窗口区域内设置泡棉。

其中的一个实施例中，所述第二磁芯中柱的结合面上的环氧树脂胶水与下第一磁芯中柱的结合面粘接之后，还包括：将所述第一磁芯与第二磁芯进行对磨2-3次。

其中的一个实施例中，所述点胶设备为CCD光学点胶设备，其中，设置点锡膏的精度为±0.01mg范围内。

其中的一个实施例中，所述通过回流焊使所述锡膏融化并贯穿所述焊盘通孔的步骤中采用的回流焊设备为氮气回流焊设备，其中，所述氮气回流焊设备采用的氮气为氧气含量为不大于800PPM的氮气。

其中的一个实施例中，所述通过回流焊使所述锡膏融化并贯穿所述焊盘通孔的步骤中，回流焊速度为73cm/min；

所述回流焊依次包括预热区、均温区、回流焊接区、冷却区，其中，所述预热区的升温速度为1-3℃/s，所述均温区的温度为150-217℃，所述均温区的时间为80-120s，回流焊接区的温度为235-250℃，回流焊接区的时间为50-90s，冷却区的冷却速度小于或等于4℃/s。

其中的一个实施例中，所述PCB板的厚度为2.5mm。

其中的一个实施例中，所述第一磁芯与所述第二磁芯通过所述第一磁芯边柱上的环氧胶水粘接之后，还包括：依次进行电性检测和烘烤固化，其中，所述烘烤固化中烘烤时间为60-70min，烘烤温度为125-135℃。

第二方面，提供一种平面变压器，包括：底座、第一磁芯、PCB板、第二磁芯；所述第一磁芯设置在所述底座与所述第二磁芯之间，所述PCB 板设置在所述第一磁芯与所述第二磁芯之间；

所述底座包括底座本体和设置在所述底座本体上的至少一个金属端子；所述PCB板边缘处上设置有至少一个焊盘通孔；所述底座的金属端子延伸至所述焊盘通孔中，与所述PCB板通过锡膏焊接；其中，按重量份计，所述锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65 份、改性松香3.0-5.0份；每一份的锡、银、铜以及改性松香的重量相同；

所述第一磁芯的上表面开设有第一窗口区域，第一磁芯包括设于所述第一窗口区域内的第一磁芯中柱以及设于所述第一窗口区域边缘的相对的两个第一磁芯边柱；

所述第二磁芯的下表面开设有第二窗口区域，第二磁芯包括设于所述第二窗口区域内的第二磁芯中柱以及设于所述第二窗口区域边缘的相对的两个第二磁芯边柱；

所述PCB板位于所述第一窗口区域与所述第二窗口区域之间；且所述PCB板中间区域开设有中柱通孔，通过所述中柱通孔使所述第二磁芯中柱与所述第一磁芯中柱接触。

上述平面变压器的制备方法中采用的锡膏的成份包括：锡82.5-85.5 份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65份、改性松香3.0-5.0份，能够实现通过点胶设备完成锡膏定点定量涂覆，并有利于锡膏贯穿PCB板焊盘通孔，减少平面变压器中金属端子氧化发黑不良的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解的是，下面描述中的附图仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为本申请一实施例平面变压器的制备方法的流程图；

图2为本申请一实施例平面变压器的结构示意图；

图3为本申请一实施例平面变压器的回流焊炉温曲线图；

图4为本申请一实施例平面变压器的制备方法中丝印胶水的钢网结构示意图；

图5为本申请一实施例平面变压器的制备方法中组装第二磁芯的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1及图2，本申请实施例提出一种平面变压器的制备方法，包括：

S10、提供底座24和第一磁芯23，并将第一磁芯23组装在底座24 的一侧，其中，底座24包括底座24本体和设置在底座24本体上的至少一个金属端子；第一磁芯23的上表面开设有第一窗口区域233，第一磁芯23包括设于第一窗口区域233内的第一磁芯边柱231以及设于第一窗口区域233边缘的相对的两个第一磁芯边柱232；

S20、提供PCB板22，PCB板22中间区域开设有中柱通孔222，将 PCB板22组装在第一窗口区域233内，且将第一磁芯边柱231组装在中柱通孔222内；PCB板22边缘处上设置有至少一个焊盘通孔221，将底座24的金属端子插入焊盘通孔221中，通过点胶设备将锡膏涂覆于焊盘通孔221处，通过回流焊使锡膏融化并贯穿焊盘通孔221，从而将底座 24的金属端子与PCB板22焊接，其中，按重量份计，锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65份、改性松香3.0-5.0份；每一份的锡、银、铜以及改性松香的重量相同；

S30、提供第二磁芯20，第二磁芯20的下表面开设有第二窗口区域 203，第二磁芯20包括设于第二窗口区域203内的第二磁芯中柱201以及设于第二窗口区域203边缘的相对的两个第二磁芯边柱202，将第二磁芯中柱201组装在中柱通孔222内直至与第一磁芯边柱231接触，且PCB 板22位于第二窗口区域203内，第一磁芯23和第二磁芯20位于PCB 板22相对的两侧，从而得到平面变压器。

本实施例平面变压器的制备方法中，按重量百分比计，采用的锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65份、改性松香 3.0-5.0份，能够实现通过点胶设备完成锡膏定点定量涂覆，并有利于锡膏接近100％或100％贯穿PCB板22焊盘通孔221，减少平面变压器中端子241氧化发黑不良的问题。

现有的锡膏流动性较差，在焊接较厚的PCB板22时难以实现贯穿 PCB板22焊盘通孔221的效果，需采用传统锡膏焊接工艺将锡膏印刷在 PCB焊盘焊接区域(钢网开孔通过刮刀移动将锡膏印刷在PCB焊盘焊接区域)，不能适用于点锡膏工艺。

经研究，一种锡膏，锡膏流动性好，可以采用点锡膏设备进行批量点膏作业，其中一个实施例中，点胶设备为自动光学点锡膏设备(如CCD光学点胶设备)，其中，点锡膏的精度为±0.01mg范围内，即实现高精度点膏作业。

具体地，按重量百分比计，锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0 份、铜0.45-0.65份、改性松香3.0-5.0份。可选地，锡膏的成份包括：锡 84.0份、银2.8份、铜0.5份、改性松香4.0份。

其中一个实施例中，本实施例提供的锡膏是一种无铅锡膏，存储条件为放置于冰箱中低温存储，使用时从冰箱取出解冻备用即可。

其中一个实施例中，按重量百分比计，锡膏各成份配比如下表1所示。

表1：锡膏成份配比

成份	百分含量(wt％)
		锡(Sn)	82.5～85.5
银(Ag)	2.7～3.0
		铜(Cu)	0.45～0.65
改性松香	3.0～5.0
		助剂	2.0～6.5

其中锡膏可以根据需要进行选择是否需要添加助剂，以及选择助剂具体的化学物质。可选地，助剂可以为表面活性剂、高沸点溶剂等。改性松香也称改良松香，可选地，改性松香为氢化松香。

步骤S10是在底座24上组装第一磁芯23。将第一磁芯23固定在底座24上。第一磁芯23也可以称为下磁芯。

底座24包括底座24本体和设置在底座24本体上的至少一个金属端子241。具体地，金属端子241为PIN脚端子241，自底座24本体伸出。底座24本体的材质可以为塑胶材质，因此底座24通常称为塑胶底座。

步骤S20是组装PCB板22，包括步骤：

S201、将PCB板22设置在第一磁芯23远离底座24的一侧，使端子241插入焊盘通孔221中；

S202、通过点胶设备将锡膏涂覆于焊盘通孔221处；

S203、将完成点锡膏的PCB板22进行回流焊，通过回流焊使锡膏融化并贯穿焊盘通孔221。

步骤S201是组装PCB板22，具体是将PCB板22设置在第一磁芯 23远离底座24的一侧，使金属端子241插入焊盘通孔221中。其中，PCB 板22是一种多层PCB绕组(即PCB板上绕有线圈)，且PCB板22上设置有至少一个焊盘通孔221，例如焊盘通孔221位于PCB板22边缘处。PCB板22通过焊盘通孔221与金属端子241实现焊接。可选地，金属端子241数量与焊盘通孔221数量相同，且一一对应。

其中一个实施例中，第一磁芯23上表面(平面变压器制备完成后，第一磁芯23朝向PCB板22的表面)开设有第一窗口区域233，第一磁芯23包括设于第一窗口区域233内的第一磁芯边柱231以及设于第一窗口区域233边缘的相对的两个第一磁芯边柱232。组装PCB板22具体是将PCB板22组装在第一窗口区域233内，PCB板22中间区域开设有中柱通孔222。组装PCB板22时，将第一磁芯边柱231组装在中柱通孔 222内。可以理解的是，第一磁芯边柱232相对第一窗口区域233更加凸出，使得PCB板22能够第一窗口区域233内。步骤S202是PCB板22 焊盘孔点锡膏。具体地，在PCB板22焊盘通孔221点锡膏包括：将组装有第一磁芯23、PCB板22的底座24(半成品)放在点锡膏治具上，将点锡膏治具放在点锡膏设备上，启动点锡膏设备，设备按照设定好的点锡膏程序进行点锡膏。需要说明的是，针对PCB板22不同的焊盘，锡焊膏用量不同，需要设置多个点锡膏程序，例如，根据PCB板22上初级焊盘以及次级焊盘的锡膏量分别单独设置一个点锡膏程序。

其中一个实施例中，点胶设备为CCD光学点胶设备，能够实现光学自动点胶，其中，设置点锡膏的精度为±0.01mg范围内。

S203、将完成点锡膏的PCB板22进行回流焊。具体地，首先设置并确认回流焊设备的参数(回流焊温度曲线、回流焊氧气浓度)，然后将点好锡膏的连同点锡膏治具放入回流焊设备中进行回流焊焊接。

为增强焊接质量，可以在保护性气氛中进行回流焊，其中一个实施例中，通过回流焊使锡膏融化并贯穿焊盘通孔221的步骤中是在氮气气氛中进行回流焊使锡膏融化并贯穿焊盘通孔221，有利于减少金属端子 241在回流焊过程中被氧化。也即是，回流焊采用的设备为氮气回流焊设备。可选地，氮气回流焊采用的氮气为氧气含量为不大于800PPM的氮气，例如氮气回流焊采用的氮气为氧气含量为500±300PPM范围内的氮气，能够获得焊接质量良好的平面变压器。

其中一个实施例中，通过回流焊使锡膏融化并贯穿焊盘通孔221的步骤中，回流焊速度为73cm/min，有利于获得焊接质量良好的平面变压器以及提高生产效率。

其中一个实施例中，采用四温区氮气回流焊，其中，回流焊炉温曲线，如3所示。具体依次包括预热区A、均温区B、回流焊接区C、冷却区D，其中，预热区A的升温速度为1-3℃/s，减少升温过快导致PCB板 22翘起；均温区B的温度为150-217℃，均温区B的时间为80-120s，提高PCB板22各个部分的温度均匀性；回流焊接区C的温度为235-250℃，回流焊接区的时间为50-90s，有利于锡膏融化；冷却区D的冷却速度小于或等于4℃/s，减少降温过快导致PCB板22翘起。

步骤S30是组装第二磁芯20。第二磁芯20位于PCB板22远离底座 24的一侧，即位于底座24的上方，通常也称为上磁芯。具体地，第二磁芯20的下表面开设有第二窗口区域203，第二磁芯20包括设于第二窗口区域203内的第二磁芯中柱201以及设于第二窗口区域203边缘的相对的两个第二磁芯边柱202。组装第二磁芯20具体是将第二磁芯中柱201 组装在中柱通孔222内直至与第一磁芯边柱231接触，且PCB板22位于第二窗口区域203内，第一磁芯23和第二磁芯20位于PCB板22相对的两侧。

其中一个实施例中，第一磁芯的上表面结构与第二磁芯的下表面结构是对称的。

在其中的一个实施例中，提供第二磁芯20之后，将第二磁芯中柱201 组装在中柱通孔222内直至与第一磁芯边柱231接触之前包括：

S302、在第二窗口区域203内设置泡棉21。

具体地，步骤S302是将第二磁芯20第二窗口区域203朝上放入丝印治具中，然后在第二窗口区域203上组装1个泡棉21。

步骤S302是在PCB板22与第二磁芯20之间设置泡棉21，有利于减少平面变压器负载工作时产生的杂音。一方面，通常由于PCB板22 制程来料公差较大，在PCB板22与第二磁芯20之间设置泡棉21起到填充作用，弥补公差大造成的空隙；另一方面，泡棉21通过填充PCB 板22与第二磁芯20之间的间隙，减少平面变压器负载工作时产生的杂音。

为提高平面变压器的质量，其中一个实施例中，在组装第二磁芯20 的步骤中，提供第二磁芯20之后，将第二磁芯中柱201组装在中柱通孔 222内直至与第一磁芯边柱231接触之前还包括：

S303、在上第二磁芯中柱201的结合面、上第二磁芯边柱202的结合面采用钢网进行丝印环氧树脂胶水，其中钢网的厚度为0.3mm。其中，钢网如图4所示。

步骤S303是在上第二磁芯中柱的结合面、上第二磁芯边柱的结合丝印胶水。具体地，在第二磁芯20丝印治具上放一定量的环氧胶水，然后将第二磁芯20放入丝印治具下，用刮刀刮动钢网上的胶水，分别在第二磁芯中柱201的结合面、第二磁芯边柱202的结合面涂覆胶水。可选地，第二磁芯中柱201的结合面、第二磁芯边柱202的结合面涂覆的胶水为同一型号胶水，如环氧胶水。

其中，第二磁芯中柱201上的胶水还可以起到防止在工作时产生的杂音，或者异音，起到降低噪音的作用；第二磁芯边柱202上的胶水主要是将第一磁芯23、第二磁芯20粘接在一起，成为一个整体，起到粘接作用。

结合面是第一磁芯23与第二磁芯20相接的表面。具体地，第二磁芯23的结合面为第二磁芯中柱201的结合面、第二磁芯边柱202的结合面；第一磁芯23的结合面为第一磁芯中柱201的结合面、第一磁芯边柱 202的结合面。

将第二磁芯中柱201组装在中柱通孔222内直至与第一磁芯边柱231 接触的步骤是使得上第二磁芯中柱201的结合面上的环氧树脂胶水与下第一磁芯边柱231的结合面粘接；在将第二磁芯中柱201组装在中柱通孔222内直至与第一磁芯边柱231接触的同时还包括：将第二磁芯边柱 202的结合面上的环氧树脂胶水与第一磁芯边柱232的结合面粘接。也即是，第二磁芯中柱201与第一磁芯边柱231通过环氧树脂胶水粘接；第二磁芯边柱202柱与第一磁芯边柱232通过环氧树脂胶水粘接。通常的，第二磁芯中柱201与第一磁芯边柱231之间的胶水称为填充胶，第二磁芯边柱202与第一磁芯边柱232之间的胶水称为固定胶。

其中一个实施例中，第一磁芯23与第二磁芯20通过第一磁芯边柱 232上的环氧胶水粘接之后，还包括：将第一磁芯23与第二磁芯20进行对磨2-3次，有利于第一磁芯23与第二磁芯20结合面胶水(固定胶)混合均匀。

S304、将第二磁芯中柱201组装在中柱通孔222内直至与第一磁芯边柱231接触，且PCB板22位于第二窗口区域203内，第一磁芯23和第二磁芯20位于PCB板22相对的两侧。可以理解的是，PCB板22正对第一窗口区域233和第二窗口区域203，PCB板22位于第一窗口区域233和第二窗口区域203形成的空间中。

请参阅图5，具体地，S30包括：

步骤S301、提供第二磁芯20，第二磁芯20的下表面开设有第二窗口区域203，第二磁芯20包括设于第二窗口区域203内的第二磁芯中柱 201以及设于第二窗口区域203边缘的相对的两个第二磁芯边柱202；

步骤S302、在第二窗口区域203内设置泡棉21；

步骤S303、在上第二磁芯中柱201的结合面、上第二磁芯边柱202 的结合面采用钢网进行丝印环氧树脂胶水；

步骤S304、将第二磁芯中柱201组装在中柱通孔222内直至与第一磁芯边柱231通过环氧树脂胶水粘接，且PCB板22位于第二窗口区域 203内，第一磁芯23和第二磁芯20位于PCB板22相对的两侧。

其中一个实施例中，第二磁芯中柱201的结合面上的环氧树脂胶水与下第一磁芯边柱231的结合面粘接边柱232之后，还包括：S40、依次进行电性检测和烘烤固化，其中，烘烤固化中烘烤时间为60-70min，烘烤温度为125-135℃。

其中，电性检测是测试组装完成的产品的电感是否满足产品规格要求。测试合格的产品用铁夹固定。可选地，电性检测采用的测试设备是 LCR测试仪，可以只测试组装完成的产品的L值(电感量)，测试条件为100KHz，1.0V。

烘烤固化包括：设置烘烤参数，并确认满足烘烤要求后，再将电性检测合格的产品装入烘烤托盘中，进行烘烤。可选地，烘烤固化中烘烤时间为60-70min，烘烤温度为125-135℃，有利于产品的固化质量。

提供的平面变压器的制备方法适用于制备大功率平面变压器的制备，其中采用PCB板22的厚度较大。其中一个实施例中，PCB板22的厚度为2.5mm。可见，提供的大功率平面变压器制备方法能够实现锡膏完全贯穿PCB焊盘孔，达到与PCB各绕组充分焊接的目的，并具有工艺简单，焊锡深度一致性好，产品质量好、可靠性高，生产效率高的特点。

此外，本实施例预组装的步骤是：取1个底座24，在底座24上组装 1个第一磁芯23，然后在第一磁芯23的第一窗口区域233域组装1块 PCB板22，并使PCB板22的丝印面朝上(朝远离底座24的方向)，完成预组装。可见，与传统平面变压器组装方法采用的先组装PCB板22与磁芯(包括第一磁芯23和第二磁芯20)再组装底座24不同，本实施例在进行回流焊之前对底座24、第一磁芯23、PCB板22进行预组装的步骤，预组装的步骤并未组装第二磁芯20。本申请实施例在回流焊之前进行预组装的步骤，可以减少传统方法第二磁芯20中柱有环氧树脂胶水因高温导致PIN脚回流焊时膨胀出现磁芯裂纹的问题，以及本实施例预组装完成时未组装第二磁芯20(进行回流焊的半成品仅有第一磁芯23，没有第二磁芯20)，可以降低回流焊时峰值温度，降低高温对PCB、PIN 脚端子241的损害。

可见，提供的平面变压器制备方法，有利于解决制造过程中底座24 上的PIN脚端子241氧化发黑不良、锡膏不能够贯穿PCB焊盘通孔221 (PCB板22厚度在2.5mm以上)、点胶后中柱201胶水固化出现裂纹不良的问题，提升产品的质量以及可靠性。

第二方面，提供一种平面变压器，包括：底座、第一磁芯23、PCB 板22、第二磁芯20；第一磁芯23设置在底座与第二磁芯20之间，PCB 板22设置在第一磁芯23与第二磁芯20之间；

底座包括底座本体和设置在底座本体上的至少一个金属端子；PCB 板22边缘处上设置有至少一个焊盘通孔221；底座的金属端子延伸至焊盘通孔221中，与PCB板22通过锡膏焊接；其中，按重量份计，锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65份、改性松香 3.0-5.0份；每一份的锡、银、铜以及改性松香的重量相同；

第一磁芯23的上表面开设有第一窗口区域233，第一磁芯23包括设于第一窗口区域233内的第一磁芯边柱231以及设于第一窗口区域233 边缘的相对的两个第一磁芯边柱232；

第二磁芯20的下表面开设有第二窗口区域203，第二磁芯20包括设于第二窗口区域203内的第二磁芯中柱201以及设于第二窗口区域203 边缘的相对的两个第二磁芯边柱202；

PCB板22位于第一窗口区域233与第二窗口区域203之间；且PCB 板22中间区域开设有中柱通孔222，通过中柱通孔222使第二磁芯20中柱与第一磁芯中柱231接触。

也就是说，第二磁芯20包括第二磁芯20中柱201、第二磁芯边柱 202、第二窗口区域203，第二窗口区域203位于第二磁芯20中柱201与磁芯边柱之间。第一磁芯23远离底座24的一面上包括：第一磁芯边柱 232和第一窗口区域233，PCB板22设置在第一磁芯23的第一窗口区域 233内。

其中一个实施例中，平面变压器还包括泡棉21，泡棉21设置于第二窗口区域203内。

其中一个实施例中，平面变压器还包括填充环氧胶(涂覆在第二磁芯20中柱201)、固定环氧胶。填充环氧胶设置在第二磁芯20中柱201 朝向第一磁芯23的表面上；固定环氧胶设置在第一磁芯边柱232和第二磁芯边柱202之间，实现第一磁芯23与第二磁芯20的粘接。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种平面变压器的制备方法，其特征在于，包括：

提供底座和第一磁芯，并将所述第一磁芯组装在底座的一侧，其中，所述底座包括底座本体和设置在所述底座本体上的至少一个金属端子；所述第一磁芯的上表面开设有第一窗口区域，所述第一磁芯包括设于所述第一窗口区域内的第一磁芯中柱以及设于所述第一窗口区域边缘的相对的两个第一磁芯边柱；

提供PCB板，所述PCB板中间区域开设有中柱通孔，将所述PCB板组装在所述第一窗口区域内，且将第一磁芯中柱组装在所述中柱通孔内；所述PCB板边缘处上设置有至少一个焊盘通孔，将所述底座的金属端子插入所述焊盘通孔中，通过点胶设备将锡膏涂覆于所述焊盘通孔处，通过回流焊使所述锡膏融化并贯穿所述焊盘通孔，从而将所述底座的金属端子与所述PCB板焊接，其中，按重量份计，所述锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65份、改性松香3.0-5.0份；每一份的锡、银、铜以及改性松香的重量相同；所述通过回流焊使所述锡膏融化并贯穿所述焊盘通孔的步骤中采用的回流焊设备为氮气回流焊设备，其中，所述氮气回流焊设备采用的氮气为氧气含量为不大于800PPM的氮气；所述通过回流焊使所述锡膏融化并贯穿所述焊盘通孔的步骤中，回流焊速度为73cm/min；所述回流焊依次包括预热区、均温区、回流焊接区、冷却区，其中，所述预热区的升温速度为1-3℃/s，所述均温区的温度为150-217℃，所述均温区的时间为80-120s，回流焊接区的温度为235-250℃，回流焊接区的时间为50-90s，冷却区的冷却速度小于或等于4℃/s；所述PCB板为多层PCB绕组；所述PCB板的厚度为2.5mm以上；

提供第二磁芯，所述第二磁芯的下表面开设有第二窗口区域，所述第二磁芯包括设于所述第二窗口区域内的第二磁芯中柱以及设于所述第二窗口区域边缘的相对的两个第二磁芯边柱，将所述第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触，且所述PCB板位于所述第二窗口区域内，所述第一磁芯和所述第二磁芯位于所述PCB板相对的两侧，从而得到平面变压器。

2.根据权利要求1所述的平面变压器的制备方法，其特征在于，所述提供第二磁芯之后，所述将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触之前还包括：

在所述第二磁芯中柱的结合面、所述第二磁芯边柱的结合面采用钢网进行丝印环氧树脂胶水，其中所述钢网的厚度为0.3mm；

将所述第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触的步骤是使得第二磁芯中柱的结合面上的环氧树脂胶水与第一磁芯中柱的结合面粘接；

在将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触的同时还包括：将第二磁芯边柱的结合面上的环氧树脂胶水与所述第一磁芯边柱的结合面粘接。

3.根据权利要求1所述的平面变压器的制备方法，其特征在于，所述提供第二磁芯之后，所述将第二磁芯中柱组装在所述中柱通孔内直至与所述第一磁芯中柱接触之前包括：

在所述第二窗口区域内设置泡棉。

4.根据权利要求2所述的平面变压器的制备方法，其特征在于，所述第二磁芯中柱的结合面上的环氧树脂胶水与下第一磁芯中柱的结合面粘接之后，还包括：将所述第一磁芯与第二磁芯进行对磨2-3次。

5.根据权利要求1所述的平面变压器的制备方法，其特征在于，所述点胶设备为CCD光学点胶设备，其中，设置点锡膏的精度为±0.01mg范围内。

6.根据权利要求2所述的平面变压器的制备方法，其特征在于，所述第二磁芯中柱的结合面上的环氧树脂胶水与下第一磁芯中柱的结合面粘接之后，还包括：依次进行电性检测和烘烤固化，其中，所述烘烤固化中烘烤时间为60-70min，烘烤温度为125-135℃。

7.一种平面变压器，其特征在于，包括：底座、第一磁芯、PCB板、第二磁芯；所述第一磁芯设置在所述底座与所述第二磁芯之间，所述PCB板设置在所述第一磁芯与所述第二磁芯之间；

所述底座包括底座本体和设置在所述底座本体上的至少一个金属端子；所述PCB板边缘处上设置有至少一个焊盘通孔；所述底座的金属端子延伸至所述焊盘通孔中，与所述PCB板通过锡膏焊接；其中，按重量份计，所述锡膏的成份包括：锡82.5-85.5份、银2.7-3.0份、铜0.45-0.65份、改性松香3.0-5.0份；每一份的锡、银、铜以及改性松香的重量相同；

所述第一磁芯的上表面开设有第一窗口区域，所述第一磁芯包括设于所述第一窗口区域内的第一磁芯中柱以及设于所述第一窗口区域边缘的相对的两个第一磁芯边柱；

所述第二磁芯的下表面开设有第二窗口区域，所述第二磁芯包括设于所述第二窗口区域内的第二磁芯中柱以及设于所述第二窗口区域边缘的相对的两个第二磁芯边柱；

所述PCB板位于所述第一窗口区域与所述第二窗口区域之间；且所述PCB板中间区域开设有中柱通孔，所述第二磁芯中柱通过所述中柱通孔与所述第一磁芯中柱接触；

所述平面变压器采用如权利要求1至6任一项平面变压器的制备方法制备得到。

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