CN113263336B - 一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，主要包括安装主体结构、端面装夹结构、芯片管脚压紧结构和快锁结构，其中安装主体结构由主体座、弹簧压板、小弹簧、销轴组成，端面装夹结构由楔形块、滑块、大弹簧、压片组成，芯片管脚压紧结构由第一销钉、压板和橡胶板组成，快锁结构由第二销钉、旋转卡条和第一销钉组成。主体结构下部提供与雕刻机平台轴的安装接口。使用时，芯片跨在主体座上，一端靠着楔形块，拨动旋转卡条穿过压板的开口槽后压紧压板。同时旋转卡条上安装的第二销钉顶住所述活动压紧结构，大弹簧压缩。反之则释放约束，快速拆卸芯片。本发明主要针对双排直插式芯片的快速装夹，可以根据芯片的不同外形形成系列化工装。

Description

一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置

技术领域

本发明涉及芯片装卡领域，尤其涉及一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置。

背景技术

芯片管壳雕刻过程中需要指定工装与操作平台进行机械固定，需要雕刻的芯片数量较大而且芯片种类较多，目前芯片管壳雕刻也是通过工装实现装夹，工装平台上安装凸台，芯片跨在凸台上，平台上安装两个夹紧块顶紧芯片长度方向的两个端面，夹紧块通过螺钉固定在平台上。工作时，需要手动预压紧，然后拧紧螺钉。此工装进行芯片更换和装夹时安装动作多，一致性差。受操作台面和雕刻机功能影响，每次只能对一只芯片进行雕刻。

发明内容

本发明所解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，应用于芯片在进行管壳雕刻工序时对芯片装卡并且可以快速更换。

本发明的技术方案是：一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，该装置包括安装主体结构、端面装夹结构、芯片引脚压紧结构和快锁结构；其中：

安装主体结构，包括底座和操作台，底座和操作台相互垂直并且固定连接成一体，底座用于提供与雕刻机平台轴的安装接口，使得安装主体结构自定位并机械锁定在雕刻机平台上，操作台用于放置芯片，使用时芯片管壳跨在操作台上，两侧的管脚位于操作台两侧；

端面装夹结构，为活动压紧结构，对跨在操作台上芯片管壳长度方向和高度方向进行初步限位，安装后的芯片管壳能够沿操作台轴向移动；

芯片引脚压紧结构，与操作台通过销轴连接，用于夹紧位于操作台侧面的芯片管脚，防止管壳转动；

快锁结构，将端面装夹结构锁紧与操作台和芯片引脚压紧结构锁紧在一起，最终固定芯片管壳。

所述芯片为双排直插式芯片。

优选地，所述底座包括底座主体、弹簧压板、第一弹簧、销轴；

底座主体的底部设有与雕刻机平台轴匹配的安装盲孔，底座主体侧面设有与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔；

销轴、第一弹簧位于沉孔内；所述销轴的一端球形端头，端头插入沉孔进入安装盲孔内，另一端为台阶圆柱体结构，与沉孔配合并被沉孔轴向限位，第一弹簧一端抵住销轴，与销轴组成一组自适应定位销，所述弹簧压板通过螺钉与底座主体侧面沉孔一端固定连接，用于挡住所述第一弹簧；

底座主体下部的盲孔插入雕刻机平台轴之后，销轴缩进沉孔内，第一弹簧回弹力抵住雕刻机平台轴，使得主体座快速装夹在雕刻机平台上。

优选地，所述底座主体侧面与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔为两个或者两个以上，每一个沉孔内设有一套销轴和第一弹簧构成的自适应定位销，多个定位销同时作用在雕刻机平台轴上。

优选地，所述操作台，为长方体结构，安装后长方体长度和宽度所在的面与雕刻机平台平行，长方体长度小于芯片管壳的长度，宽度小于芯片管壳的宽度，长方体高度小于芯片管脚高度，使用时芯片跨在操作台上，两侧的管脚位于操作台两侧。

优选地，所述端面装夹结构包括楔形块、滑块、第二弹簧、压片；

所述楔形块通过螺钉固定在所述主体座的操作台一端，记为固定端，所述楔形块与操作台的上表面之间形成一个锐角，用于对跨在操作台上芯片的一端长度方向和高度方向进行初步限位；

操作台另一端记为活动端，活动端端头部沿操作台轴向固定端方向设有一个方形盲孔，对应盲孔的位置，活动端上端面设有一方孔与方形盲孔相通；第二弹簧沿着沿操作台轴向装入方形盲孔内；压片通过螺钉固定在滑块上方，与滑块组成活动压紧结构，所述活动压紧结构放在操作台活动端上端面的方孔内，能够沿操作台轴向移动压紧第二弹簧。

优选地，所述压片有一定弹性，折弯后初始状态与安装面成45°，用于对跨在操作台上芯片的另一端长度方向和高度方向进行初步限位，顶紧芯片后压片变形，角度变化。

优选地，所述压片有一定弹性，折弯后初始状态与安装面成°，用于对跨在操作台上芯片的另一端长度方向和高度方向进行初步限位，顶紧芯片后压片变形，角度变化。

优选地，所述芯片引脚压紧结构包括第一销钉、压板和橡胶板压板一端通过所述第一销钉连接在操作台的固定端，能够绕所述第一销钉转动，所述橡胶板通过硅胶黏贴在所述压板上，用于夹紧芯片的管脚。

优选地，所述橡胶板厚度为1.5mm，压板压紧后有一定变形量，变形量等于芯片引脚厚度

优选地，所述快锁结构包括第二销钉、旋转卡条和第一销钉；

所述旋转卡条为“H”字结构，旋转卡条的一端为长方体，另一端为圆柱体，长方体和圆柱体之间通过连杆连接；长方体通过第一销钉连接在操作台的活动端上，能够绕第一销钉转动，所述第二销钉固定安装在长方体的螺纹孔上，与第一销钉垂直；芯片引脚压紧结构的压板另一端设有一个凹口，位置与旋转卡条连杆对应；

夹紧芯片时，手动拨动圆柱体带动连杆旋转，使得连杆卡入该凹口，圆柱体位于压板外侧，快速锁紧或释放压板，同时，旋转卡条安装在长方体端的第二销钉顶住活动压紧结构，芯片锁死；反之则释放约束，快速拆卸芯片。

本发明与现有技术相比具有如下有效效果：

(1)、本发明端面装夹结构、芯片引脚压紧结构和快锁结构三者相互配合，一个动作就能限制装夹芯片的6个自由度，装夹方便快捷。

(2)、本发明底座提供与雕刻机平台轴的安装接口，安装接口设有自适应定位销，安装灵活，可以根据不同的雕刻机平台进行设计，且安装接口具有快装功能。

(3)、本发明在芯片就能对芯片管脚进行夹持，对芯片的宽度方向没有限制，可扩展性强，可以根据不同的芯片外形形成系列化工装。

(4)、本发明采用在压板内侧黏贴橡胶板，芯片外观防护功能，保护芯片装夹面在装夹及雕刻过程中不被损伤。

(5)、本发明主要针对双排直插式芯片的快速装夹，可以根据芯片的不同外形形成系列化工装。

(6)、本发明外形结构小巧，重量轻。

附图说明

图1为本发明的芯片装配状态立体结构图；

图2为本发明的芯片拆卸状态立体结构图；

图3为本发明的分解图(包含芯片与雕刻机平台)。

图4为本发明的剖面图。

其中，1-主体结构，2-端面装夹结构，3-芯片引脚压紧结构，4-快锁结构，101-主体座，102-弹簧压板，103-小弹簧，104-销轴，201-楔形块，202-滑块，203-大弹簧，204-压片，301-第一销钉，302-压板，303-橡胶板，401-第二销钉，402-旋转卡条。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方法对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

如图1、图2所示，本发明提供了一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，包括安装主体结构1、端面装夹结构2、芯片引脚压紧结构3和快锁结构4。

安装主体结构1，包括底座和操作台，底座和操作台相互垂直并且固定连接成一体，底座用于提供与雕刻机平台轴的安装接口，使得安装主体结构1自定位并机械锁定在雕刻机平台上，操作台用于放置芯片，使用时芯片管壳跨在操作台上，两侧的管脚位于操作台两侧；

端面装夹结构2，为活动压紧结构，对跨在操作台上芯片管壳长度方向和高度方向进行初步限位，安装后的芯片管壳能够沿操作台轴向移动；

芯片引脚压紧结构3，与操作台通过销轴连接，用于夹紧位于操作台侧面的芯片管脚，防止管壳转动；

快锁结构4，将端面装夹结构2锁紧与操作台和芯片引脚压紧结构3锁紧在一起，最终固定芯片管壳。

上述用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置适用的芯片为双排直插式芯片。

如图3所示，所述底座101包括底座主体、弹簧压板102、第一弹簧103、销轴104；

底座主体的底部设有与雕刻机平台轴匹配的安装盲孔，底座主体侧面设有与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔；所述安装盲孔为圆柱形盲孔但不限于此，可以根据不同雕刻机平台轴的结构改变。

销轴104、第一弹簧103位于沉孔内；所述销轴104的一端球形端头，端头插入沉孔进入安装盲孔内，另一端为台阶圆柱体结构，与沉孔配合并被沉孔轴向限位，第一弹簧103一端抵住销轴104，与销轴104组成一组自适应定位销，所述弹簧压板102通过螺钉与底座主体侧面沉孔一端固定连接，用于挡住所述第一弹簧103；

底座主体下部的盲孔插入雕刻机平台轴之后，销轴104缩进沉孔内，第一弹簧103回弹力抵住雕刻机平台轴，使得主体座101快速装夹在雕刻机平台上。

优选地，所述底座主体侧面与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔为两个或者两个以上，每一个沉孔内设有一套销轴104和第一弹簧103构成的自适应定位销，多个定位销同时作用在雕刻机平台轴上。

本发明某一具体实施例中，所述安装盲孔与所述主体座101下部沉孔小圆贯通，且轴线相互垂直，两个沉孔沿安装接口轴向布置。所述销轴104设计有一个台阶，可以与沉孔配合并被沉孔轴向限位，所述小弹簧103压缩后有一定预紧力，且剩余的压缩量大于销轴104凸出所述安装接口的距离，即销轴104能完全缩回到沉孔里面。

所述操作台，为长方体结构，安装后长方体长度和宽度所在的面与雕刻机平台平行，长方体长度小于芯片管壳的长度，宽度小于芯片管壳的宽度，长方体高度小于芯片管脚高度，使用时芯片跨在操作台上，两侧的管脚位于操作台两侧。

所述端面装夹结构2包括楔形块201、滑块202、第二弹簧203、压片204；

所述楔形块201通过螺钉固定在所述主体座的操作台一端，记为固定端，所述楔形块201与操作台的上表面之间形成一个锐角，芯片跨在主体座上，一端靠着楔形块，楔形块201用于对跨在操作台上芯片的一端长度方向和高度方向进行初步限位；

如图4所示，操作台另一端记为活动端，活动端端头部沿操作台轴向固定端方向设有一个方形盲孔，对应盲孔的位置，活动端上端面设有一方孔与方形盲孔相通；第二弹簧203沿着沿操作台轴向装入方形盲孔内；压片204通过螺钉固定在滑块202上方，与滑块202组成活动压紧结构，所述活动压紧结构放在操作台活动端上端面的方孔内，能够沿操作台轴向移动压紧第二弹簧203。

所述压片204有一定弹性，折弯后初始状态与安装面成45°，用于对跨在操作台上芯片的另一端长度方向和高度方向进行初步限位，顶紧芯片后压片204变形，角度变化。

所述芯片引脚压紧结构3包括第一销钉301、压板302和橡胶板303所述压板302为平板结构，压板302一端通过所述第一销钉301连接在操作台的固定端，能够绕所述第一销钉301转动，一端设计开口槽用于压板302的快速锁紧。所述橡胶板303通过硅胶黏贴在所述压板302上，用于夹紧芯片的管脚，上端面与操作台的上端面对齐。所述橡胶板303厚度为1.5mm，压板302压紧后有一定变形量，变形量等于芯片引脚厚度，芯片装夹后橡胶板与芯片引脚接触，避免引脚在装夹和雕刻过程中的表面损伤。橡胶板用于芯片表面防护，本发明不限于橡胶板，其他非金属材料的防护板也在本专利保护范围。

所述快锁结构4包括第二销钉401、旋转卡条402和第一销钉301；

所述旋转卡条402为“H”字结构，旋转卡条402的一端为长方体，另一端为圆柱体，长方体和圆柱体之间通过连杆连接；长方体通过第一销钉301连接在操作台的活动端上，能够绕第一销钉301转动，所述第二销钉401通过螺纹固定安装在长方体的螺纹孔上，与第一销钉301垂直；芯片引脚压紧结构3的压板302另一端设有一个凹口，位置与旋转卡条402连杆对应；通过旋转第二销钉401调节其安装位置，可以调整第二销钉401凸出旋转卡条402第二销钉端面距离。

夹紧芯片时，手动拨动圆柱体带动连杆旋转，使得连杆卡入该凹口，圆柱体位于压板302外侧，快速锁紧或释放压板302，同时，旋转卡条402安装在长方体端的第二销钉401顶住活动压紧结构，芯片锁死；反之则释放约束，快速拆卸芯片。

本发明主要针对双排直插式芯片的快速装夹，可以根据芯片的不同外形形成系列化工装。

本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，其特征在于包括安装主体结构(1)、端面装夹结构(2)、芯片引脚压紧结构(3)和快锁结构(4)；其中：

安装主体结构(1)，包括底座和操作台，底座和操作台相互垂直并且固定连接成一体，底座用于提供与雕刻机平台轴的安装接口，使得安装主体结构(1)自定位并机械锁定在雕刻机平台上，操作台用于放置芯片，使用时芯片管壳跨在操作台上，两侧的管脚位于操作台两侧；

端面装夹结构(2)，为活动压紧结构，对跨在操作台上芯片管壳长度方向和高度方向进行初步限位，安装后的芯片管壳能够沿操作台轴向移动；

所述端面装夹结构(2)包括楔形块(201)、滑块(202)、第二弹簧(203)、压片(204)；

所述楔形块(201)通过螺钉固定在操作台的主体座(101)一端，记为固定端，所述楔形块(201)与操作台的上表面之间形成一个锐角，用于对跨在操作台上芯片的一端长度方向和高度方向进行初步限位；

操作台另一端记为活动端，活动端端头部沿操作台轴向固定端方向设有一个方形盲孔，对应盲孔的位置，活动端上端面设有一方孔与方形盲孔相通；第二弹簧(203)沿操作台轴向装入方形盲孔内；压片(204)通过螺钉固定在滑块(202)上方，与滑块(202)组成活动压紧结构，所述活动压紧结构放在操作台活动端上端面的方孔内，能够沿操作台轴向移动压紧第二弹簧(203)；

芯片引脚压紧结构(3)，与操作台通过销轴连接，用于夹紧位于操作台侧面的芯片管脚，防止管壳转动；

所述芯片引脚压紧结构(3)包括第一销钉(301)、压板(302)和橡胶板(303)，压板(302)一端通过所述第一销钉(301)连接在操作台的固定端，能够绕所述第一销钉(301)转动，所述橡胶板(303)通过硅胶黏贴在所述压板(302)上，用于夹紧芯片的管脚；

快锁结构(4)，将端面装夹结构(2)与操作台和芯片引脚压紧结构(3)锁紧在一起，最终固定芯片管壳；

所述快锁结构(4)包括第二销钉(401)、旋转卡条(402)和第一销钉(301)；

所述旋转卡条(402)为“H”字结构，旋转卡条(402)的一端为长方体，另一端为圆柱体，长方体和圆柱体之间通过连杆连接；长方体通过第一销钉(301)连接在操作台的活动端上，能够绕第一销钉(301)转动，所述第二销钉(401)固定安装在长方体的螺纹孔上，与第一销钉(301)垂直；芯片引脚压紧结构(3)的压板(302)另一端设有一个凹口，位置与旋转卡条(402)连杆对应；

夹紧芯片时，手动拨动圆柱体带动连杆旋转，使得连杆卡入该凹口，圆柱体位于压板(302)外侧，快速锁紧或释放压板(302)，同时，旋转卡条(402)安装在长方体端的第二销钉(401)顶住活动压紧结构，芯片锁死；反之则释放约束，快速拆卸芯片。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，其特征在于所述芯片为双排直插式芯片。

3.根据权利要求2所述的一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，其特征在于底座包括底座主体、弹簧压板(102)、第一弹簧(103)、销轴(104)；

底座主体的底部设有与雕刻机平台轴匹配的安装盲孔，底座主体侧面设有与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔；

销轴(104)、第一弹簧(103)位于沉孔内；所述销轴(104)的一端为球形端头，端头插入沉孔进入安装盲孔内，另一端为台阶圆柱体结构，与沉孔配合并被沉孔轴向限位，第一弹簧(103)一端抵住销轴(104)，与销轴(104)组成一组自适应定位销，所述弹簧压板(102)通过螺钉与底座主体侧面沉孔一端固定连接，用于挡住所述第一弹簧(103)；

底座主体底部的盲孔插入雕刻机平台轴之后，销轴(104)缩进沉孔内，第一弹簧(103)回弹力抵住雕刻机平台轴，使得底座快速装夹在雕刻机平台上。

4.根据权利要求3所述的一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，其特征在于所述底座主体侧面与安装盲孔轴线垂直且贯通的沉孔为两个以上，每一个沉孔内设有一套销轴(104)和第一弹簧(103)构成的自适应定位销，多个定位销同时作用在雕刻机平台轴上。

5.根据权利要求2所述的一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，其特征在于所述操作台，为长方体结构，安装后长方体长度和宽度所在的面与雕刻机平台平行，长方体长度小于芯片管壳的长度，宽度小于芯片管壳的宽度，长方体高度小于芯片管脚高度，使用时芯片跨在操作台上，两侧的管脚位于操作台两侧。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，其特征在于所述压片(204)有弹性，折弯后初始状态与安装面成45°，用于对跨在操作台上芯片的另一端长度方向和高度方向进行初步限位，顶紧芯片后压片(204)变形，角度变化。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片管壳雕刻的可快速更换和装卡的装置，其特征在于所述橡胶板(303)厚度为1.5mm，压板(302)压紧后有变形量，变形量等于芯片引脚厚度。

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