CN113258091A - 电芯封装方法及电芯封装设备 - Google Patents

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CN113258091A CN202110455881.6A CN202110455881A CN113258091A CN 113258091 A CN113258091 A CN 113258091A CN 202110455881 A CN202110455881 A CN 202110455881A CN 113258091 A CN113258091 A CN 113258091A
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battery cell
cell
packaging
edges
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蔡海生
王俊
周俊雄
周俊杰
邹小珂
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Guangdong Lyric Robot Intelligent Automation Co Ltd
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Abstract

本发明公开了电芯封装方法及电芯封装设备，包括以下步骤：S1:裁切一段铝膜，铝膜包括第一铝膜和第二铝膜，将铝膜摊平并对铝膜进行定位；S2:将裸电芯放置在铝膜的电芯预设位置；S3：设裸电芯的极耳朝向的一端为顶边，裸电芯与极耳方向相反的一端为底边，裸电芯两侧的方向为侧边；S4:翻折铝膜，使得第一铝膜覆盖裸电芯，并与第二铝膜相对平行；S5：对翻折后的第一铝膜和第二铝膜进行封装。本发明将裸电芯放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。

Description

电芯封装方法及电芯封装设备
技术领域
本发明涉及电池生产领域，特别涉及电芯封装方法及电芯封装设备。
背景技术
现有的裸电芯入壳至铝膜中时，需先对铝膜进行冲压，冲压出与裸电芯相仿的凹槽，用于放置裸电芯。在对铝膜进行冲压时，冲压部位的各顶角因铝膜的冲压，容易出现破裂，且被冲压的铝膜因拉伸，降低了铝膜的使用寿命；对于冲压后的破裂无法快速在线监测，致使不良铝膜流入后续工序，进而降低了设备的产能。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种不需要冲出凹槽，保证铝膜质量和使用寿命的电芯封装方法。
本发明还提出了一种适用上述电芯封装方法的电芯封装设备。
根据本发明的第一方面实施例的电芯封装方法，包括
S1:裁切一段铝膜，所述铝膜包括第一铝膜和第二铝膜，将所述铝膜摊平并对所述铝膜进行定位；
S2:将裸电芯放置在所述铝膜的电芯预设位置；
S3：设所述裸电芯的极耳朝向的一端为顶边，所述裸电芯与所述极耳方向相反的一端为底边，所述裸电芯两侧的方向为侧边；
S4:翻折所述铝膜，使得所述第一铝膜覆盖所述裸电芯，并与所述第二铝膜相对平行；
S5：对翻折后的所述第一铝膜和所述第二铝膜进行封装。
根据本发明第一方面实施例的电芯封装方法，至少具有如下有益效果：铝膜包括第一铝膜和第二铝膜，裸电芯放置在铝膜的电芯预设位置，翻折所述铝膜使得所述第一铝膜覆盖所述裸电芯，对翻折后的第一铝膜和第二铝膜进行封装。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的一些实施例，在所述步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将所述裸电芯及所述第一铝膜定位在预设封装位置；
封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装。
在上述的实施例中，电芯定位装置对裸电芯和第一铝膜进行定位，以便于后续对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装。封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装，对裸电芯进行封装保护。
根据本发明的一些实施例，所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的底边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
在上述的实施例中，在顶边封装完成后对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装，能够将所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边和侧边进行封装固定，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的一些实施例，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的底边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装。
在上述的实施例中，在顶边封装完成后依次对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边和侧边进行封装，能够对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边和侧边进行封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的一些实施例，所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的侧边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的侧边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
在上述的实施例中，在顶边封装完成后依次对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边和侧边进行封装，能够对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边和侧边进行封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的一些实施例，所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装，包括以下步骤：
所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装时，所述电芯定位装置对所述裸电芯的侧边进行定位，所述封装装置同时对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的侧边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
在上述的实施例中，在对对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边封装时，同时对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装，在顶边和底边封装完成后，最后对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装，能够将所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、底边和侧边进行封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的一些实施例，在所述步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将所述裸电芯及所述第一铝膜定位在预设封装位置；
封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装。
在上述的实施例中，电芯定位装置对裸电芯和第一铝膜进行定位，以便于后续对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装。封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装，对裸电芯进行封装保护。
根据本发明的一些实施例，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的顶边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的顶边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装。
在上述的实施例中，在底边封装完成后依次对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边和顶边进行封装，能够对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边和顶边进行封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的一些实施例，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯的底边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
在上述的实施例中，在底边封装完成后依次对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边和侧边进行封装，能够对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边和侧边进行封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的一些实施例，在所述步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将所述裸电芯及所述第一铝膜定位在预设封装位置；
封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
在上述的实施例中，电芯定位装置对裸电芯和第一铝膜进行定位，以便于后续对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装，对裸电芯进行封装保护。
根据本发明的一些实施例，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的顶边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的顶边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装；
或者，
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯的侧边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
或者，
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置同时对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装。
在上述的实施例中，在侧边封装完成后对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边和顶边进行封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
根据本发明的第二方面实施例的电芯封装设备，包括铝膜裁切装置、铝膜翻折装置、电芯上料装置、封装装置、电芯下料装置，所述铝膜裁切装置、所述铝膜翻折装置、所述电芯上料装置、所述封装装置和所述电芯下料装置用于封装所述裸电芯，以实现第一方面实施例中任意一项所述的电芯封装方法。
根据本发明第二方面实施例的电芯封装设备，至少具有如下有益效果：通过使用本发明的电芯封装设备，能够完成对铝膜的裁切、对第一铝膜和第二铝膜的上料、对裸电芯的上料、对第一铝膜和第二铝膜的翻折、对第一铝膜、裸电芯和第二铝膜的封装以及对封装完成后的电芯的下料，不需要对铝膜进行冲压就能完成对铝膜和裸电芯的封装，提高封装效率，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
基于上述设计，本申请提供的电芯封装方法及电芯封装设备，至少具有如下的有益效果：
与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明一实施例的电芯封装方法的流程图；
图2是本发明一实施例的电芯封装方法的结构示意图；
图3是本发明另一实施例的电芯封装方法的结构示意图。
附图标记：
第一铝膜100、第二铝膜200、裸电芯300、极耳310。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、内、外等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接、装配、配合等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
下面参照图1至图3描述本发明实施例的电芯封装方法。
本发明第一个实施例的电芯封装方法，参照图1、图2和图3所示，包括以下步骤：
步骤S1:裁切一段铝膜，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，将铝膜摊平并对铝膜进行定位。裁切装置对铝膜进行裁切，将铝膜切成段状，裁切后的铝膜包括相连的第一铝膜100和第二铝膜200，第一铝膜100和第二铝膜200摊平以便于后续对铝膜进行翻折。可以理解的是，根据包裹裸电芯300的需要，段状的铝膜可以裁切成不同的长度。
具体地，在步骤S1中包括：将铝膜摊平并对铝膜进行定位。在一些实施例中，通过铝膜上料装置对铝膜进行定位。铝膜上料装置设置有压合工位，压合工位上设置有铝膜预设位置，将铝膜摊平上料至压合工位的铝膜预设位置，对铝膜进行定位。能够防止铝膜位移，便于将裸电芯300放置在铝膜上，对裸电芯300和铝膜进行后续的封装。可以理解的是，在一些实施例中，压合工位上设置有可移动的压块或压板等，以实现对铝膜的固定效果。需要说明的是，在一些实施例中，为了满足对铝膜上料精确度的需求，在压合工位的铝膜预设位置处设置有限位装置，限位装置用于对铝膜进行限位，以使铝膜能够准确的放置在铝膜预设位置上。此外，在一些其他实施例中，也可以通过设置摄像头、CCD相机等光学部件来实现实时的视觉检测，从而对铝膜预设位置进行识别定位，提高铝膜上料的准确性。另外，根据铝膜上料的实际需要，可以通过机械手抓取或吸盘抓取等多种形式对铝膜进行上料，以保证铝膜上料的准确性和稳定性。
另外，在一些实施例中，在裁切一段铝膜之后，对裁切后的铝膜进行预折。在对铝膜进行翻折之前，对铝膜进行预折，能够使后续翻折效果更好。
步骤S2:将裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置。在铝膜上设置有电芯预设位置，将裸电芯300放置在电芯预设位置上，使裸电芯300能够在铝膜上准确定位，便于对裸电芯300进行定位和封装。需要说明的是，根据裸电芯300上料的实际需要，可以通过机械手抓取或吸盘抓取等多种形式对裸电芯300进行上料，以保证裸电芯300上料的准确性和稳定性。
步骤S3：设裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边；可以理解的是，顶边、底边、侧边等位置取决于实际操作中裸电芯300极耳310的朝向，裸电芯300极耳310朝向的一端即为裸电芯300顶边的方向，裸电芯300底边的方向与裸电芯300顶边的方向相反。
步骤S4:翻折铝膜，使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，并与第二铝膜200相对平行。翻折装置对段状的铝膜进行翻折，翻折后的第一铝膜100与第二铝膜200的一端相连，另一端形成可容纳裸电芯300的间隙。第一铝膜100与第二铝膜200相连的一端即为第一铝膜100和第二铝膜200的底端，第一铝膜100与第二铝膜200之间形成间隙的一端即为第一铝膜100和第二铝膜200的顶端。翻折后的第一铝膜100和第二铝膜200能够对裸电芯300进行覆盖，便于后续对裸电芯300进行封装。
需要说明的是，在一些实施例中，在翻折铝膜之后，对翻折后的第一铝膜100和第二铝膜200进行顶切，使第一铝膜100的顶端与第二铝膜200的顶端平齐。在铝膜翻折形成第一铝膜100和第二铝膜200后，对第一铝膜100和第二铝膜200的顶端进行裁切，能够使第一铝膜100的顶端与第二铝膜200的顶端平齐，便于后续对顶端所在的一边进行封装，提高封装质量和封装效果。
需要说明的是，在一些其他的实施例中，在可以在铝膜翻折之前对铝膜的两端进行顶切，在翻折时在铝膜的中部进行翻折，同样可以使翻折后的第一铝膜100的顶端与第二铝膜200的顶端平齐，便于后续对顶端所在的一边进行封装，提高封装质量和封装效果。
可以理解的是，在一些其他的实施例中，可以在翻折铝膜之后再将裸电芯300放入第一铝膜100与第二铝膜200之间的电芯预设位置内，同样可以实现相同的技术效果。
步骤S5：对翻折后的第一铝膜100和第二铝膜200进行封装。具体地，在步骤S5中，还包括以下步骤：电芯定位装置将第一铝膜100、裸电芯300和第二铝膜200定位在预设封装位置；封装装置对第一铝膜100的顶边、裸电芯300极耳310和第二铝膜200的顶边进行封装。电芯定位装置能够根据需要分别对裸电芯300、裸电芯300的底边和裸电芯300的侧边进行定位，便于不同封装步骤的进行。在封装装置对第一铝膜100的顶边、极耳310和第二铝膜200的顶边进行封装时，电芯定位装置对裸电芯300的底边或侧边进行定位，能够在实现对裸电芯300的定位的同时，将裸电芯300的极耳310暴露在外，以便于对裸电芯300的极耳310进行封装。需要说明的是，在一些具体的实施例中，电芯定位装置设置为可移动的压紧部件，能够根据实际需要移入到裸电芯300上方，对裸电芯300进行定位。在定位完毕后，电芯定位装置能够从裸电芯300上方移出，停止对裸电芯300的压紧，同时对封装装置进行避让，有利于后续封装步骤的进行。
在电芯定位装置将第一铝膜100、裸电芯300和第二铝膜200定位在预设封装位置后，封装装置对第一铝膜100的顶边、极耳310和第二铝膜200的顶边进行封装。第一铝膜100的顶边覆盖在裸电芯300极耳310和第二铝膜200的顶边上，顶封装置对第一铝膜100的顶边、极耳310、第二铝膜200的顶边进行封装，将第一铝膜100、裸电芯300极耳310、第二铝膜200封装在一起，能够实现第一铝膜100的顶边、裸电芯300极耳310、第二铝膜200的顶边的固定。
在步骤S5之后，还包括以下步骤：待第一铝膜100的顶边、极耳310和第二铝膜200的顶边封装完成后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。具体地，电芯定位装置对裸电芯300的底边进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。电芯定位装置对裸电芯300的底边进行定位时，此时第一铝膜100的底边和第二铝膜200的侧边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，能够实现第一铝膜100侧边和第二铝膜200侧边的固定。
在步骤S5之后，还包括以下步骤：待第一铝膜100和第二铝膜200的侧边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300的底边移出，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装。具体地，电芯定位装置对裸电芯300的侧边进行定位，此时第一铝膜100的底边和第二铝膜200的底边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装，能够实现第一铝膜100底边和第二铝膜200底边的固定。
进一步，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边的封装完成后，还包括以下步骤：对第一铝膜100和第二铝膜200进行角封。具体地，角封装置对第一铝膜100和第二铝膜200的边角位置进行角封，实现对第一铝膜100和第二铝膜200的角封，完成对裸电芯300的封装。
进一步，角封装置对第一铝膜100和第二铝膜200进行角封后，还包括以下步骤：对电池进行绝缘检测。具体地，检测装置对封装好的电池进行绝缘检测，以检测电池内部是否出现短路现象。
进一步，对电池进行绝缘检测后，还包括以下步骤：对电池进行喷码。具体地，喷码机构对电池进行喷码，以便于对电池进行识别。
在本发明的第一个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边，封装装置依次对顶边、侧边和底边进行封装，实现对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例二
下面参照图1、图2和图3描述本发明第二个实施例的电芯封装方法。
在本发明的第二个实施例中，与实施例一中的不同之处在于：在步骤S5完成对顶边的封装之后，先完成对底边的封装，再完成对侧边的封装。具体地，在第二个实施例中，在步骤S5之后，还包括以下步骤：待第一铝膜100的顶边、极耳310和第二铝膜200的顶边封装完成后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装。具体地，电芯定位装置对裸电芯300的侧边进行定位，此时第一铝膜100的底边和第二铝膜200的底边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装，能够实现第一铝膜100底边和第二铝膜200底边的固定。
进一步，在对封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装之后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的底边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300的侧边移出，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，第一铝膜100的侧边和第二铝膜200的侧边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，最终依次实现对顶边、底边、侧边的封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
在本发明的第二个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边，封装装置依次对顶边、底边、侧边进行封装，实现对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例三
下面参照图1、图2和图3描述本发明第三个实施例的电芯封装方法。
在本发明的第三个实施例中，与实施例二中的不同之处在于：在步骤S5中同时完成对顶边和底边的封装，在顶边和底边的封装完成后，最后完成对侧边的封装。具体地，在第三个实施例中，在步骤S5之后，还包括以下步骤：封装装置对第一铝膜100的顶边、极耳310和第二铝膜200的顶边进行封装时，同时对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装。具体地，电芯定位装置对裸电芯300的侧边进行定位，此时第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边同时进行封装，相比实施例一和实施例二，能够减少封装工序，提高生产效率。
进一步，待第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边封装完成后，对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。具体地，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边的封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300的侧边移出，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，此时第一铝膜100和第二铝膜200的侧边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，完成对裸电芯300的封装保护。
在本发明的第三个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边，封装装置能够对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边同时进行封装，在顶边和底边封装完毕后，再对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，能够减少封装工序，提高生产效率。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例四
下面参照图1和图3描述本发明第四个实施例的电芯封装方法。
在本发明的第四个实施例中，与实施例一、实施例二和实施例三中的不同之处在于：参照图3，在实施例四中，裸电芯300顶边的方向与第一铝膜100、第二铝膜200的顶端的方向相同，裸电芯300底边的方向与第一铝膜100、第二铝膜200底端的方向相同。此时，由于第一铝膜100和第二铝膜200的底端相连，在对裸电芯300进行封装时，裸电芯300底边所在方向上的第一铝膜100和第二铝膜200的底边可以不进行封装。
本发明的第四个实施例中，包括上述实施例的步骤S1至S4，还包括：
步骤S5：对翻折后的第一铝膜100和第二铝膜200进行封装。
具体地，在步骤S5中，包括以下步骤：电芯定位装置将第一铝膜100、裸电芯300和第二铝膜200定位在预设封装位置；封装装置对第一铝膜100的顶边、极耳310和第二铝膜200的顶边进行封装。第一铝膜100的顶边覆盖在裸电芯300极耳310和第二铝膜200的顶边上，顶封装置对第一铝膜100的顶边、极耳310、第二铝膜200的顶边进行封装，将第一铝膜100、裸电芯300极耳310、第二铝膜200封装在一起，能够实现第一铝膜100的顶边、裸电芯300极耳310、第二铝膜200的顶边的固定。
在步骤S5之后，还包括以下步骤：待第一铝膜100的顶边、极耳310和第二铝膜200的顶边封装完成后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。具体地，电芯定位装置对裸电芯300的底边进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。电芯定位装置对裸电芯300的底边进行定位时，此时第一铝膜100的底边和第二铝膜200的侧边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，能够实现第一铝膜100侧边和第二铝膜200侧边的固定。
在本发明的第四个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，封装装置依次对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，完成对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例五
在本发明的第五个实施例中，与实施例一、二、三、四中的不同之处在于：在步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将裸电芯300及第一铝膜100定位在预设封装位置；
封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装。
在第五个实施例中，先对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装，在底边的封装完成后，依次完成对侧边和顶边的封装。
进一步，在步骤S5之后，还包括以下步骤：
待第一铝膜100和第二铝膜200的底边封装完成后，电芯定位装置对裸电芯300的顶边进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装；
待第一铝膜100和第二铝膜200的侧边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300的顶边移出，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边进行封装。
电芯定位装置对裸电芯300的顶边进行定位，此时第一铝膜100和第二铝膜200的侧边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，能够实现第一铝膜100侧边和第二铝膜200侧边的固定。
进一步，在对封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装之后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边进行封装。具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的侧边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300的顶边移出，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，第一铝膜100的顶边和第二铝膜200的顶边暴露在外，封装装置对第一铝膜100的底边、极、第二铝膜200的顶边进行封装，最终依次实现对底边、侧边、顶边的封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
在本发明的第五个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边，封装装置依次对底边、侧边、顶边进行封装，实现对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例六
在本发明的第六个实施例中，与实施例五中的不同之处在于：在完成对底边的封装后，先完成对顶边的封装，再完成对侧边的封装。
具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的底边封装完成后，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边进行封装；待第一铝膜100和第二铝膜200的顶边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300移出，电芯定位装置对裸电芯300的底边进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。
电芯定位装置对裸电芯300进行定位，此时第一铝膜100和第二铝膜200的顶边暴露在外，封装装置对第一铝膜100的顶边、电芯极耳310和第二铝膜200的顶边进行封装，能够实现第一铝膜100顶边、电芯极耳310和第二铝膜200顶边的固定。
进一步，在对封装装置对顶边进行封装之后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的顶边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300移出，电芯定位装置对裸电芯300的底边进行定位，第一铝膜100的侧边和第二铝膜200的侧边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，最终依次实现对底边、顶边、侧边的封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
在本发明的第六个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边，封装装置依次对底边、顶边、侧边进行封装，实现对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例七
在本发明的第七个实施例中，与实施例一至六中的不同之处在于：在步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将裸电芯300及第一铝膜100定位在预设封装位置；
封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。
在第七个实施例中，先对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装，在底边的封装完成后，依次完成对底边和顶边的封装。
进一步，在步骤S5之后，还包括以下步骤：
待第一铝膜100和第二铝膜200的侧边封装完成后，电芯定位装置对裸电芯300的顶边进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装；
待第一铝膜100和第二铝膜200的底边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300的顶边移出，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边进行封装。
电芯定位装置对裸电芯300的顶边进行定位，此时第一铝膜100和第二铝膜200的底边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装，能够实现第一铝膜100侧边和第二铝膜200底边的固定。
进一步，在对封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装之后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边进行封装。具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的底边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300的顶边移出，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，第一铝膜100的顶边和第二铝膜200的顶边暴露在外，封装装置对第一铝膜100的顶边、极耳310、第二铝膜200的顶边进行封装，最终依次实现对侧边、底边、顶边的封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
在本发明的第七个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边，封装装置依次对侧边、底边、顶边进行封装，实现对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例八
在本发明的第八个实施例中，与实施例七中的不同之处在于：在完成对侧边的封装后，先完成对顶边的封装，再完成对底边的封装。
具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的侧边封装完成后，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边进行封装；待第一铝膜100和第二铝膜200的顶边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300移出，电芯定位装置对裸电芯300的侧边进行定位，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装。
电芯定位装置对裸电芯300进行定位，此时第一铝膜100和第二铝膜200的顶边暴露在外，封装装置对第一铝膜100的顶边、电芯极耳310和第二铝膜200的顶边进行封装，能够实现第一铝膜100顶边、电芯极耳310和第二铝膜200顶边的固定。
进一步，在对封装装置对顶边进行封装之后，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装。具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的顶边封装完成后，电芯定位装置从裸电芯300移出，电芯定位装置对裸电芯300的侧边进行定位，第一铝膜100的底边和第二铝膜200的底边暴露在外，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装，最终依次实现对侧边、顶边、底边的封装，不需要冲出凹槽就能完成对裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
在本发明的第八个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，裸电芯300两侧的方向为侧边，封装装置依次对侧边、顶边、底边进行封装，实现对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例九
在本发明的第九个实施例中，与实施例八中的不同之处在于：在完成对侧边的封装后，同时完成对顶边和底边的封装。
具体地，待第一铝膜100和第二铝膜200的侧边封装完成后，电芯定位装置对裸电芯300进行定位，封装装置同时对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装。
电芯定位装置对裸电芯300进行定位，此时第一铝膜100和第二铝膜200的顶边和底边暴露在外，封装装置同时对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边进行封装，能够同时实现对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边的固定。
在本发明的第八个实施例中，铝膜包括第一铝膜100和第二铝膜200，裸电芯300放置在铝膜的电芯预设位置，翻折铝膜使得第一铝膜100覆盖裸电芯300，裸电芯300的极耳310朝向的一端为顶边，裸电芯300与极耳310方向相反的一端为底边，封装装置对第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装后，同时完成对顶边和底边的封装，实现对裸电芯300的封装保护。与在铝膜上冲压出凹槽，将裸电芯300放置在凹槽上定位的现有技术对比，本发明将裸电芯300放置在电芯预设位置上，不需要通过在铝膜上冲出凹槽进行定位，避免了对铝膜进行冲压带来的顶角封破裂问题及冲压后铝膜寿命降低的问题，不需要冲压出凹槽就能完成对铝膜和裸电芯300的封装，提高生产效率，保证铝膜的质量和使用寿命。
实施例十
为了更便于理解上述实施例中的电芯封装方法，现在实施例十中提出一种适用上述电芯封装方法的电芯封装设备作为进一步的说明。本发明第十个实施例的电芯封装设备，包括铝膜裁切装置、铝膜上料装置、铝膜翻折装置、电芯上料装置、封装装置和电芯下料装置。铝膜裁切装置、铝膜上料装置、铝膜翻折装置、电芯上料装置、封装装置和电芯下料装置用于封装裸电芯300，以实现上述实施例中任意一项所述的电芯封装方法。
铝膜裁切装置用于对铝膜进行裁切。铝膜裁切装置将铝膜切成段状，裁切后的铝膜包括相连的第一铝膜100和第二铝膜200，第一铝膜100和第二铝膜200摊平以便于后续对铝膜进行翻折。可以理解的是，根据包裹裸电芯300的需要，段状的铝膜可以裁切成不同的长度。
铝膜翻折装置用于对铝膜进行翻折。翻折装置对段状的铝膜进行翻折，翻折后的第一铝膜100与第二铝膜200的一端相连，另一端形成可容纳裸电芯300的间隙。在一些实施例中，铝膜翻折装置还包括预折装置，在对铝膜进行翻折之前，对铝膜进行预折，能够使后续翻折效果更好。
铝膜上料装置用于对第一铝膜100和第二铝膜200进行上料。在一些实施例中，铝膜上料装置设置有上料抓取部件，通过上料抓取部件能够对第一铝膜100和第二铝膜200进行上料，保证第一铝膜100和第二铝膜200上料的准确性和稳定性。需要说明的是，上料抓取部件可以设置为机械手或吸盘或气爪等，均能实现对第二铝膜200和第一铝膜100的抓取上料。另外，铝膜上料装置还设置有压合工位，在压合工位上设置有铝膜预设位置，便于第二铝膜200的准确放置。可以理解的是，压合工位上设置有可移动的压块或压板等，以对第二铝膜200进行定位。需要说明的是，在一些实施例中，为了满足对第二铝膜200上料精确度的需求，在压合工位的铝膜预设位置处设置有限位装置，限位装置用于对第二铝膜200进行限位，以使第二铝膜200能够准确的放置在铝膜预设位置上。此外，在一些其他实施例中，也可以通过设置摄像头、CCD相机等光学部件来实现实时的视觉检测，从而对铝膜预设位置进行识别定位，提高第二铝膜200上料的准确性。
电芯上料装置用于对裸电芯300进行上料。在一些实施例中，电芯上料装置设置有电芯抓取部件，通过电芯抓取部件能够对裸电芯300进行上料，保证裸电芯300上料的准确性和稳定性。需要说明的是，电芯抓取部件可以设置为机械手或吸盘或气爪，均能实现对裸电芯300的抓取上料。
封装装置用于对第一铝膜100、裸电芯300和第二铝膜200进行封装。在一些实施例中，封装装置包括顶封装置、底封装置和侧封装置，能够分别对第一铝膜100和第二铝膜200的顶边、第一铝膜100和第二铝膜200的底边、第一铝膜100和第二铝膜200的侧边进行封装。
电芯下料装置用于对封装完成后的电芯进行下料。在一些实施例中，电芯下料装置设置有下料抓取部件，通过上料抓取部件能够对封装完成后的电芯进行抓取下料。需要说明的是，下料抓取部件可以设置为机械手或吸盘或气爪等，均能实现对封装完成后的电芯的抓取下料。
在一些实施例中，电芯封装设备还包括角封装置。角封装置对第一铝膜100和第二铝膜200的边角位置进行角封，实现对第一铝膜100和第二铝膜200的角封，完成对裸电芯300的封装。
在一些实施例中，电芯封装设备还包括绝缘检测装置。绝缘检测装置对封装好的电池进行绝缘检测，以检测电池内部是否出现短路现象。
在一些实施例中，电芯封装设备还包括喷码装置。喷码装置对电池进行喷码，以便于对电池进行识别。
上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (12)

1.电芯封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1:裁切一段铝膜，所述铝膜包括第一铝膜和第二铝膜，将所述铝膜摊平并对所述铝膜进行定位；
S2:将裸电芯放置在所述铝膜的电芯预设位置；
S3：设所述裸电芯的极耳朝向的一端为顶边，所述裸电芯与所述极耳方向相反的一端为底边，所述裸电芯两侧的方向为侧边；
S4:翻折所述铝膜，使得所述第一铝膜覆盖所述裸电芯，并与所述第二铝膜相对平行；
S5：对翻折后的所述第一铝膜和所述第二铝膜进行封装。
2.根据权利要求1所述的电芯封装方法，其特征在于，在所述步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将所述裸电芯及所述第一铝膜定位在预设封装位置；
封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装。
3.根据权利要求2所述的电芯封装方法，其特征在于，所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的底边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
4.根据权利要求3所述的电芯封装方法，其特征在于，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的底边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装。
5.根据权利要求2所述的电芯封装方法，其特征在于，所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的侧边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的侧边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
6.根据权利要求2所述的电芯封装方法，其特征在于，所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装，包括以下步骤：
所述封装装置对所述第一铝膜的顶边、所述极耳和所述第二铝膜的顶边进行封装时，所述电芯定位装置对所述裸电芯的侧边进行定位，所述封装装置同时对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的侧边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
7.根据权利要求1所述的电芯封装方法，其特征在于，在所述步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将所述裸电芯及所述第一铝膜定位在预设封装位置；
封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装。
8.根据权利要求7所述的电芯封装方法，其特征在于，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的顶边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的顶边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装。
9.根据权利要求7所述的电芯封装方法，其特征在于，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯的底边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
10.根据权利要求1所述的电芯封装方法，其特征在于，在所述步骤S5中，包括以下步骤：
电芯定位装置将所述裸电芯及所述第一铝膜定位在预设封装位置；
封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装。
11.根据权利要求10所述的电芯封装方法，其特征在于，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边进行封装之后，包括以下步骤：
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯的顶边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯的顶边移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装。
或者，
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边进行封装；
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边封装完成后，所述电芯定位装置从所述裸电芯移出，所述电芯定位装置对所述裸电芯的侧边进行定位，所述封装装置对所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装；
或者，
待所述第一铝膜和所述第二铝膜的侧边封装完成后，所述电芯定位装置对所述裸电芯进行定位，所述封装装置同时对所述第一铝膜和所述第二铝膜的顶边、所述第一铝膜和所述第二铝膜的底边进行封装。
12.电芯封装设备，其特征在于，包括铝膜裁切装置、铝膜翻折装置、电芯上料装置、封装装置、电芯下料装置，所述铝膜裁切装置、所述铝膜翻折装置、所述电芯上料装置、所述封装装置和所述电芯下料装置用于封装所述裸电芯，以实现权利要求1至11中任意一项所述的电芯封装方法。
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