CN113248883A - 一种医用柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种医用柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，包括共聚酯基体，共聚酯基体内均匀分散电磁屏蔽材料；所述共聚酯基体的熔点为200～230℃，特性粘度为0.70～0.90dl/g，共聚酯基体由共聚单体聚合获得；所述共聚单体，以质量份数计包括，BHET单聚体65～89份，2,2‑二甲基‑1,3丙二醇5～10份，1,4‑环己烷二甲醇1～10份、1,4‑丁二醇5～15份。本发明提供的柔性电磁屏蔽薄膜可以方便的复合在医用暗室或者电缆线等的外面，并能解决电磁屏蔽板材的接缝孔隙问题。

Description

一种医用柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用
技术领域
本发明属于医用高分子材料技术领域，涉及一种医用柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用。
背景技术
公开该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本发明的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
在很多的医疗设备中使用很多的高频设备，如高频加热设备，短波、超波理疗设备，X射线发射设备等，总功率高达2.5×106kW，而且这些设备在工作时产生的电磁感应场和辐射场场强较大，并时有电磁辐射泄漏，造成不同程度的辐射污染，对周围信号的接受、电子仪器造成较大的干扰，操作人员长期在电磁场环境中工作对人体也会产生有害影响。
研究发现，在一定程度的高频电磁场照射下，人体的中枢神经系统容易功能失调，通常表现为头晕、记忆力减退、睡眠不好、食欲不振、心悸等症状。因此，在长期使用高频医疗设备的环境中，如何保护医学操作人员，降低高频电磁辐射的影响至关重要。
目前，市场上的电磁屏蔽材料主要使用银、退火铜、金、铝、镁、锌、钢、高磁导率合金等金属板材。但是，发明人研究发现，在医用暗室领域，使用板材需要严格的施工，并且需要专门的通风设备，且厚度需要严格控制，如果在10kHz～12GHz的宽频段范围内下达到30-50dB以内的电磁屏蔽效果，需要铜板和铝板板材的厚度在0.5-1.5mm；另一方面，板材是硬质材料，板材之间的接缝孔隙会对电磁屏蔽产生明显泄漏，如果处理不好，电磁屏蔽效果大打折扣。
发明内容
为了解决现有技术的不足，本发明的目的是提供一种医用柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用，可以方便的复合在医用暗室或者电缆线等的外面，并能解决电磁屏蔽板材的接缝孔隙问题。
为了实现上述目的，本发明的技术方案为：
一方面，一种医用柔性电磁屏蔽薄膜，包括共聚酯基体，共聚酯基体内均匀分散电磁屏蔽材料；所述共聚酯基体的熔点为200～230℃，特性粘度为0.70～0.90dl/g，共聚酯基体由共聚单体聚合获得；
所述共聚单体，以质量份数计包括，BHET单聚体65～89份，2,2-二甲基-1,3丙二醇5～10份，1,4-环己烷二甲醇1～10份、1,4-丁二醇5～15份。
本发明提供的共聚酯基体作为薄膜的基体材料具有良好的耐冲击性和柔韧性，同时该共聚酯基体能够有效分散电磁屏蔽材料，从而使得薄膜具有良好的电磁屏蔽效果。
本发明凭借筛选过的纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管在共聚酯基体中搭建的纵横交错连接的屏蔽网络，在10kHz～12GHz的宽频段范围内具有30dB～50dB的良好的电磁屏蔽效果，且制备方法容易加工成型。
另一方面，一种上述医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，包括如下步骤：
将共聚单体依次进行酯化反应、缩聚反应获得共聚酯基体；
对电磁屏蔽材料进行有机化处理；
将共聚酯基体与有机化处理的电磁屏蔽材料进行熔融塑化、挤出成型获得铸片，将铸片拉伸、定型形成柔性电磁屏蔽薄膜。
第三方面，一种上述医用柔性电磁屏蔽薄膜在医用暗室和/或电缆线中的应用。
本发明的有益效果为：
1.本发明的医用柔性电磁屏蔽薄膜的基体由BHET单聚体、2,2-二甲基-1,3丙二醇、1,4-环己烷二甲醇、1,4-丁二醇共聚而成的，具有良好的耐冲击性和柔韧性。能够均匀分散电磁屏蔽材料，从而使得薄膜具有优良的电磁屏蔽性能，尤其该柔性薄膜内含的电磁屏蔽网络结构采用纳米铁氧体、纳米石墨烯、碳纳米管按照筛选过的重量百分比在柔性共聚酯基体中均匀分散纵横交错搭接而成，在10kHz～12GHz的宽频段范围内具有良好的电磁屏蔽效果。
2.本发明提供的制备方法在熔体状态下均匀混合，后经模头挤出、双向同步拉伸等工序从而制备得到10～100μm的医用柔性电磁屏蔽薄膜。该制备方法具有普适性，易于规模化生产。
具体实施方式
应该指出，以下详细说明都是示例性的，旨在对本发明提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本发明的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
本发明所述的BHET单聚体是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)与乙二醇进行醇解，具体的在催化剂(醋酸锌/醋酸镁等)下、200～220℃下、醇解4～6h形成。
正如背景技术所介绍的，现有技术降低医用暗室的电磁辐射中存在板材厚度要求严苛且施工易存在接缝孔隙导致泄漏等不足，为了解决如上的技术问题，本发明提出了一种医用柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法与应用。
本发明的一种典型实施方式，提供了一种医用柔性电磁屏蔽薄膜，包括共聚酯基体，共聚酯基体内均匀分散电磁屏蔽材料；所述共聚酯基体的熔点为200～230℃，特性粘度为0.70～0.90dl/g，共聚酯基体由共聚单体聚合获得；
所述共聚单体，以质量份数计包括，BHET单聚体65～89份，2,2-二甲基-1,3丙二醇5～10份，1,4-环己烷二甲醇1～10份、1,4-丁二醇5～15份。
本发明提供的共聚酯基体作为薄膜的基体材料具有良好的耐冲击性和柔韧性，同时该共聚酯基体能够分散电磁屏蔽材料，从而使得薄膜具有良好的电磁屏蔽效果。
该实施方式的一些实施例中，所述电磁屏蔽材料包括纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管。本发明凭借筛选过的纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管在共聚酯基体中搭建的纵横交错连接的屏蔽网络，在10kHz～12GHz的宽频段范围内具有30dB～50dB的良好的电磁屏蔽效果，且制备方法容易加工成型。
在一种或多种实施例中，纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管的质量比为1～5:0.5～1.5:0.5～1.5。
在一种或多种实施例中，纳米铁氧体的粒径为50～200nm。
在一种或多种实施例中，所述纳米石墨烯的粒径为10～100nm。
在一种或多种实施例中，所述碳纳米管的直径为10～50nm，长径比为10～20:1。
该实施方式的一些实施例中，共聚酯基体与电磁屏蔽材料的质量比为92～98:2～8。
该实施方式的一些实施例中，厚度为10～100μm。
本发明的另一种实施方式，提供了一种上述医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，包括如下步骤：
将共聚单体依次进行酯化反应、缩聚反应获得共聚酯基体；
对电磁屏蔽材料进行有机化处理；
将共聚酯基体与有机化处理的电磁屏蔽材料进行熔融塑化、挤出成型获得铸片，将铸片拉伸、定型形成柔性电磁屏蔽薄膜。
该实施方式的一些实施例中，酯化反应中，温度为200～250℃，时间为3～4h。
该实施方式的一些实施例中，缩聚反应中，230～280℃下，真空度10～30Pa下反应3～4h。
该实施方式的一些实施例中，制备共聚酯基体的催化剂为钛酸四丁酯、二氧化锗、乙二醇锑、三氧化二锑、醋酸钾、醋酸镁、醋酸锌、二氧化钛等的一种或多种。催化剂的含量为反应体系中总重量为基准的100～500ppm。
该实施方式的一些实施例中，制备共聚酯基体的过程中添加稳定剂。稳定剂为磷酸三甲酯、磷酸二甲酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸中的一种或多种。稳定剂用量为反应体系中总重量为基准的100～400ppm。
有机化处理的目的在于增强电磁屏蔽材料与共聚酯基体的粘合力，该实施方式的一些实施例中，有机化处理为将电磁屏蔽材料加入至有机蒙旦蜡中进行处理。所述有机蒙旦蜡是指硅烷偶联剂和蒙旦蜡的混合物。处理时间为1～3h。若电磁屏蔽材料由多种材料构成，则将每种材料均进行有机化处理。例如电磁屏蔽材料包括纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管时，将纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管分别加入至有机蒙旦蜡中进行处理。
该实施方式的一些实施例中，熔融塑化的温度为220～260℃。
该实施方式的一些实施例中，采用向双螺杆挤出机进行熔融塑化。在一种或多种实施例中，双螺杆挤出机的长径比为36～42:1。
该实施方式的一些实施例中，挤出成型的过程为，在静电吸附装置的力场作用下经过急冷辊冷却形成铸片。在一种或多种实施例中，静电吸附装置的电压为10～15kV。在一种或多种实施例中，急冷辊的温度为20～40℃。
该实施方式的一些实施例中，铸片的厚度为100～800μm。
该实施方式的一些实施例中，铸片进行预热后，进行双向同步拉伸，然后进行热定型并冷却形成柔性电磁屏蔽薄膜。
在一种或多种实施例中，预热温度为100～120℃。
在一种或多种实施例中，双向同步拉伸的温度为100～130℃。
在一种或多种实施例中，双向同步拉伸中，面拉伸比为6～16。
在一种或多种实施例中，热定型的温度为160～240℃。
在一种或多种实施例中，冷却温度为30～60℃。
本发明的第三种实施方式，提供了一种上述医用柔性电磁屏蔽薄膜在医用暗室和/或电缆线中的应用。
为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本发明的技术方案，以下将结合具体的实施例详细说明本发明的技术方案。
以下实施例的BHET单聚体是PET与乙二醇(质量比1:2.6)，以醋酸锌作为催化剂(添加量为PET质量的200ppm)，加热至210℃，醇解5h形成。
实施例1
将重量百分比为70％的BHET单聚体、重量百分比为5％的2,2-二甲基-1,3丙二醇、重量百分比为10％的1,4-环己烷二甲醇、重量百分比为15％的1,4-丁二醇的混合物在催化剂、稳定剂存在的条件下进行酯化(230℃，3h)、缩聚反应(真空度20Pa，260℃，4h)得到柔性共聚酯基体；其中，催化剂选择重量钛酸四丁酯与乙二醇锑的混合物，总含量为反应体系中总重量为基准的300ppm，两者的比例为70：30；稳定剂选择磷酸三甲酯，稳定剂用量为反应体系中总重量为基准的200ppm；该柔性共聚酯的熔点在202℃，特性粘度为0.89dl/g。
将粒径为50～100nm的纳米铁氧体，在硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)中混合，进行3h的高速搅拌(2000rpm)，即为有机化处理。
将粒径为10～50nm的纳米石墨烯，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行3h的高速搅拌，即为有机化处理；
将直径为10～20nm、长径比为20:1的碳纳米管，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行2h的高速搅拌，即为有机化处理。
将柔性共聚酯基体与有机化处理过的纳米铁氧体、纳米石墨烯、碳纳米管按照重量百分比93:4:1.5:1.5的比例在长径比为42:1同向双螺杆挤出机中熔融塑化，熔融塑化的温度为210～225℃。
将上述的熔融塑化后的熔体经过模头流出后，在15kV的静电吸附装置的力场作用下在30℃的急冷辊冷却下形成150μm的铸片；
将上述铸片进行120℃的预热后，在125℃下进行面拉伸比为15倍的双向同步拉伸(纵向3.75倍，横向4.0倍)，然后经过温度180℃的热定型和60℃的冷却后形成厚度10μm的柔性复合薄膜。
本实施例制备的柔性复合薄膜典型性能如表1中的1.1薄膜所示。
实施例2
将重量百分比为80％的BHET单聚体、重量百分比为5％的2,2-二甲基-1,3丙二醇、重量百分比为3％的1,4-环己烷二甲醇、重量百分比为12％的1,4-丁二醇的混合物在催化剂、稳定剂存在的条件下进行酯化(230℃，3h)、缩聚(真空度20Pa，260℃，4h)反应得到柔性共聚酯基体；其中，催化剂选择二氧化锗与乙二醇锑的混合物，总含量为反应体系中总重量为基准的200ppm，两者的混合比例为10:90；稳定剂选择磷酸三甲酯与磷酸三苯酯的混合物，稳定剂用量为反应体系中总重量为基准的100ppm，两者的混合比例为50:50；该柔性共聚酯的熔点在215℃，特性粘度为0.76dl/g。
将粒径为50～150nm的纳米铁氧体，使用硅烷偶联剂和蒙旦(质量比为2:3)蜡进行2.5h的有机化处理。
将粒径为10～30nm的纳米石墨烯，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行2.5h的有机化处理。
将直径为20～50nm、长径比为10:1的碳纳米管，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行2.5h的有机化处理。
将柔性共聚酯基体与有机化处理过的纳米铁氧体、纳米石墨烯、碳纳米管按照重量百分比95:4:0.5:0.5的比例在长径比为38:1同向双螺杆挤出机中熔融塑化，熔融塑化的温度为220～235℃。
将上述的熔融塑化后的熔体经过模头流出后，在12kv的静电吸附装置的力场作用下在40℃的急冷辊冷却下形成600μm的铸片；
将上述铸片进行110℃的预热后，在130℃下进行12倍的双向同步拉伸(纵向拉伸比为3.0倍，横向拉伸比为4.0倍)，然后经过温度为200℃热定型和60℃的冷却后形成厚度为50μm的柔性复合薄膜。
本实施例制备的柔性复合薄膜典型性能如表1中的1.2薄膜所示。
实施例3
将重量百分比为88％的BHET单聚体、重量百分比为5％的2,2-二甲基-1,3丙二醇、重量百分比为2％的1,4-环己烷二甲醇、重量百分比为5％的1,4-丁二醇的混合物在催化剂、稳定剂存在的条件下进行酯化(230℃，3h)、缩聚(真空度20Pa，260℃，4h)反应得到柔性共聚酯基体；其中，催化剂选择乙二醇锑与醋酸镁的混合物，总含量为反应体系中总重量为基准的250ppm，两者的混合比例为60:40；稳定剂选择磷酸三甲酯与磷酸三丁酯的混合物，稳定剂用量为反应体系中总重量为基准的320ppm，两者的混合比例为20:80；该柔性共聚酯的熔点在228℃，特性粘度为0.72dl/g。
将粒径为50～80nm的纳米铁氧体，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行1.6h的有机化处理。
将粒径为10～30nm的纳米石墨烯，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行1.6h的有机化处理。
将直径为10～30nm、长径比为15:1的碳纳米管，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行1.6h的有机化处理。
将柔性共聚酯基体与有机化处理过的纳米铁氧体、纳米石墨烯、碳纳米管按照重量百分比96:2:1:1的比例在长径比为36:1同向双螺杆挤出机中熔融塑化，熔融塑化的温度为250～255℃。
将上述的熔融塑化后的熔体经过模头流出后，在10kV的静电吸附装置的力场作用下在20℃的急冷辊冷却下形成900μm的铸片；
将上述铸片进行120℃的预热后，在130℃下进行面拉伸比为9倍的双向同步拉伸(纵向拉伸比为3倍，横向拉伸比为3倍)，然后经过温度为220℃热定型和40℃的冷却后形成100μm的柔性复合薄膜。
本实施例制备的柔性复合薄膜典型性能如表1中的1.3薄膜所示。
对比例1
将粒径为50～80nm的纳米铁氧体，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行1.6h的有机化处理。
将粒径为10～30nm的纳米石墨烯，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行1.6h的有机化处理。
将直径为10～30nm、长径比为15:1的碳纳米管，使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡(质量比为2:3)进行1.6h的有机化处理。
将普通大有光聚酯(中国石化生产，型号FG600)与有机化处理过的纳米铁氧体、纳米石墨烯、碳纳米管按照重量百分比96:2:1:1的比例在长径比为40:1同向双螺杆挤出机中熔融塑化，熔融塑化的温度为260～265℃。
将上述的熔融塑化后的熔体经过模头流出后，在12kV的静电吸附装置的力场作用下在30℃的急冷辊冷却下形成1200μm的铸片。
将上述铸片进行120℃的预热后，在130℃下进行面拉伸比为9倍的双向同步拉伸(纵向拉伸比为3倍，横向拉伸比为4倍)，然后经过温度为240℃热定型和40℃的冷却后形成100μm的柔性复合薄膜。
本实施例制备的柔性复合薄膜典型性能如表1中的对比例1的薄膜所示。
对比例2
将重量百分比为80％的BHET单聚体、重量百分比为5％的2,2-二甲基-1,3丙二醇、重量百分比为3％的1,4-环己烷二甲醇、重量百分比为12％的1,4-丁二醇的混合物在催化剂、稳定剂存在的条件下进行酯化(230℃，3h)、缩聚(真空度20Pa，260℃，4h)反应得到柔性共聚酯基体；其中，催化剂选择二氧化锗与乙二醇锑的混合物，总含量为反应体系中总重量为基准的200ppm，两者的混合比例为10:90；稳定剂选择磷酸三甲酯与磷酸三苯酯的混合物，稳定剂用量为反应体系中总重量为基准的100ppm，两者的混合比例为50:50；该柔性共聚酯的熔点在215℃，特性粘度为0.76dl/g。
将柔性共聚酯基体在长径比为38:1同向双螺杆挤出机中熔融塑化，熔融塑化的温度为220～235℃。
将上述的熔融塑化后的熔体经过模头流出后，在12kv的静电吸附装置的力场作用下在40℃的急冷辊冷却下形成600μm的铸片；
将上述铸片进行110℃的预热后，在130℃下进行12倍的双向同步拉伸(纵向拉伸比为3.0倍，横向拉伸比为4.0倍)，然后经过温度为200℃热定型和60℃的冷却后形成厚度为50μm的柔性薄膜。
本实施例制备的柔性复合薄膜典型性能如表1中的对比例2薄膜所示。
对比例3
将重量百分比为70％的BHET单聚体、重量百分比为5％的2,2-二甲基-1,3丙二醇、重量百分比为10％的1,4-环己烷二甲醇、重量百分比为15％的1,4-丁二醇的混合物在催化剂、稳定剂存在的条件下进行酯化(230℃，3h)、缩聚(真空度20Pa，260℃，4h)反应得到柔性共聚酯基体；其中，催化剂选择重量钛酸四丁酯与乙二醇锑的混合物，总含量为反应体系中总重量为基准的300ppm，两者的比例为70：30；稳定剂选择磷酸三甲酯，稳定剂用量为反应体系中总重量为基准的200ppm；该柔性共聚酯的熔点在202℃，特性粘度为0.89dl/g。
将直径为0.1～0.5μm石墨粉及直径为5～8μm、长径比为10:1的碳纤维分别使用硅烷偶联剂和蒙旦蜡进行2h的高速搅拌，即为有机化处理。
将柔性共聚酯基体与有机化处理过的石墨粉及碳纤维按照重量百分比93:4:3的比例在长径比为42:1同向双螺杆挤出机中熔融塑化，熔融塑化的温度为210～225℃。
将上述的熔融塑化后的熔体经过模头流出后，在15kV的静电吸附装置的力场作用下在30℃的急冷辊冷却下形成150μm的铸片。
将上述铸片进行120℃的预热后，在125℃下进行面拉伸比为15倍的双向同步拉伸(纵向3.75倍，横向4.0倍)，无法形成薄膜；降低面拉伸比为9倍进行同步拉伸(纵向3.0倍，横向3.0倍)仍无法形成薄膜；降低面拉伸比为6倍进行同步拉伸(纵向2.0倍，横向3.0倍)仍无法形成薄膜。
因此，本实施例采用石墨粉及碳纤维作为电磁屏蔽材料无法制得柔性复合共聚酯薄膜。
表1实施例1～3制备的柔性复合薄膜典型性能
Figure BDA0003101644420000121
由表1表明，本发明实施例制备的柔性复合薄膜具有优异的力学性和电磁屏蔽性能。
同时将实施例1～3制备的柔性复合薄膜在在20～120℃下弯折、卷曲等柔性测试，结果表明力学性能及电磁屏蔽性能不发生改变。
对比例1采用普通聚酯材料得到的电磁屏蔽复合薄膜的耐弯折性差，且电磁屏蔽效果较差，无法达到50db以下的电磁屏蔽效果。
对比例2单独采用实施例2中的柔性共聚酯得到的薄膜，纵向和横向拉伸强度明显低于实施例2制备的薄膜1.2，且不具有电磁屏蔽效果。
对比例3采用石墨粉及碳纤维作为电磁屏蔽材料添加到实施例1相同的柔性共聚酯中无法制得薄膜。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种医用柔性电磁屏蔽薄膜，其特征是，包括共聚酯基体，共聚酯基体内均匀分散电磁屏蔽材料；所述共聚酯基体的熔点为200～230℃，特性粘度为0.70～0.90dl/g，共聚酯基体由共聚单体聚合获得；
所述共聚单体，以质量份数计包括，BHET单聚体65～89份，2,2-二甲基-1,3丙二醇5～10份，1,4-环己烷二甲醇1～10份、1,4-丁二醇5～15份。
2.如权利要求1所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜，其特征是，所述电磁屏蔽材料包括纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管；
优选地，纳米铁氧体、纳米石墨烯与碳纳米管的质量比为1～5:0.5～1.5:0.5～1.5；
优选地，纳米铁氧体的粒径为50～200nm；
优选地，所述纳米石墨烯的粒径为10～100nm；
优选地，所述碳纳米管的直径为10～50nm，长径比为10～20:1。
3.如权利要求1所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜，其特征是，共聚酯基体与电磁屏蔽材料的质量比为92～98:2～8；
或，厚度为10～100μm。
4.一种权利要求1～3任一所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，其特征是，包括如下步骤：
将共聚单体依次进行酯化反应、缩聚反应获得共聚酯基体；
对电磁屏蔽材料进行有机化处理；
将共聚酯基体与有机化处理的电磁屏蔽材料进行熔融塑化、挤出成型获得铸片，将铸片拉伸、定型形成柔性电磁屏蔽薄膜。
5.如权利要求4所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，其特征是，制备共聚酯基体的催化剂为钛酸四丁酯、二氧化锗、乙二醇锑、三氧化二锑、醋酸钾、醋酸镁、醋酸锌、二氧化钛等的一种或多种；优选地，催化剂的含量为反应体系中总重量为基准的100～500ppm；
或，制备共聚酯基体的过程中添加稳定剂；优选地，稳定剂为磷酸三甲酯、磷酸二甲酯、磷酸三丁酯、磷酸三苯酯、磷酸中的一种或多种；优选地，稳定剂用量为反应体系中总重量为基准的100～400ppm。
6.如权利要求4所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，其特征是，有机化处理为将电磁屏蔽材料加入至有机蒙旦蜡中进行处理；优选地，处理时间为1～3h。
7.如权利要求4所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，其特征是，熔融塑化的温度为220～260℃；
或，采用向双螺杆挤出机进行熔融塑化；优选地，双螺杆挤出机的长径比为36～42:1。
8.如权利要求4所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，其特征是，挤出成型的过程为，在静电吸附装置的力场作用下经过急冷辊冷却形成铸片；优选地，静电吸附装置的电压为10～15kV；优选地，急冷辊的温度为20～40℃；
或，铸片的厚度为100～800μm。
9.如权利要求4所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜的制备方法，其特征是，铸片进行预热后，进行双向同步拉伸，然后进行热定型并冷却形成柔性电磁屏蔽薄膜；
优选地，预热温度为100～120℃；
优选地，双向同步拉伸的温度为100～130℃；
优选地，双向同步拉伸中，面拉伸比为6～16；
优选地，热定型的温度为160～240℃；
优选地，冷却温度为30～60℃。
10.一种权利要求1～3任一所述的医用柔性电磁屏蔽薄膜在医用暗室和/或电缆线中的应用。
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