CN113242688B - 内饰小灯全自动装配线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种内饰小灯全自动装配线，热熔工序转台上的四个热熔定位工装依次经过设置在热熔工序转台周围的透镜上料工位、PCB电路板上料工位、透镜与PCB电路板热熔工位和透镜与PCB电路板热熔件转运工位，装配工序转台上的八个装配定位工装依次经过设置在装配工序转台周围的内饰小灯壳体上料工位、透镜与PCB电路板热熔件上料工位、内饰小灯壳体扣合工位、PIN针结构检测工位、内饰小灯通电检测工位、二维码喷涂工位、二维码清晰度检测工位和分类下线工位。采用以上技术方案，能够全自动完成内饰小灯的装配和检测，所有环节都无需人工操作或干预，不仅完全实现解放人力的目标，而且整个装配和检测过程不但效率高，同时稳定性极高。

Description

内饰小灯全自动装配线

技术领域

本发明涉及内饰小灯装配设备技术领域，具体涉及一种内饰小灯全自动装配线。

背景技术

目前，汽车内饰小灯的整个装配和检测过程基本都是通过人工完成的，不仅导致人力成本居高不下，而且装配效率低下。因此，越来越多的工厂希望引入内饰小灯的自动装配线，以解放人力，提高装配效率。

但是，现有的内饰小灯自动装配线并不能实现全自动作业，中间的许多环节都仍需要人工操作或干预，不仅不能完全实现解放人力的目标，而且装配过程人与机器的配合常常发生意想不到的问题，导致整个装配过程的稳定性难以满足要求。

解决以上问题成为当务之急。

发明内容

为解决以上的技术问题，本发明提供了一种内饰小灯全自动装配线。

其技术方案如下：

一种内饰小灯全自动装配线，其要点在于，安装在热熔系统安装台上的热熔工序转台和安装在装配系统安装台上的装配工序转台，所述热熔工序转台上具有四个沿周向均匀分布的热熔定位工装，四个热熔定位工装在热熔工序转台的带动下依次经过设置在热熔工序转台周围的透镜上料工位、PCB电路板上料工位、透镜与PCB电路板热熔工位和透镜与PCB电路板热熔件转运工位，所述透镜上料工位上设置有用于将透镜置于相邻热熔定位工装上的透镜供料模组，所述PCB电路板上料工位上设置有用于将PCB电路板置于相邻热熔定位工装上的PCB供料模组，所述透镜与PCB电路板热熔工位上设置有用于将相邻热熔定位工装上的透镜热熔固定到PCB电路板上的热熔组件；所述装配工序转台上具有八个沿周向均匀分布的装配定位工装，八个装配定位工装在装配工序转台的带动下依次经过设置在装配工序转台周围的内饰小灯壳体上料工位、透镜与PCB电路板热熔件上料工位、内饰小灯壳体扣合工位、PIN针结构检测工位、内饰小灯通电检测工位、二维码喷涂工位、二维码清晰度检测工位和分类下线工位，所述内饰小灯壳体上料工位上设置有用于将内饰小灯壳体置于相邻装配定位工装上的内饰小灯壳体供料模组，所述透镜与PCB电路板热熔件上料工位和透镜与PCB电路板热熔件转运工位之间设置有用于将PCB电路板热熔件转运工位上的热熔定位工装中的透镜与PCB电路板热熔件转运至透镜与PCB电路板热熔件上料工位上的装配定位工装中的热熔完成转运机械手，所述内饰小灯壳体扣合工位上设置有用于扣合相邻装配定位工装中的内饰小灯壳体的翻转扣合机构，所述PIN针结构检测工位上设置有用于检测相邻装配定位工装上的内饰小灯PIN针结构的PIN针检测装置，所述内饰小灯通电检测工位上设置有用于通电检测相邻装配定位工装上的内饰小灯运行情况的通电检测装置，所述二维码喷涂工位上设置有用于对置于相邻装配定位工装上的内饰小灯打二维码的二维码喷涂装置，所述二维码清晰度检测工位上设置有用于检测相邻装配定位工装上的内饰小灯的二维码清晰度的二维码清晰度检测装置，所述分类下线工位上设置有用于对合格内饰小灯和不合格内饰小灯进行分类下线的分类下线系统。采用以上结构，能够完全全自动地进行透镜上料、PCB电路板上料、透镜与PCB电路板热熔和透热熔件转运、内饰小灯壳体上料、内饰小灯壳体扣合、PIN针结构检测、内饰小灯通电检测、二维码喷涂、二维码清晰度检测和分类下线的工序，从而能够全自动完成内饰小灯的装配和检测，所有环节都无需人工操作或干预，不仅完全实现解放人力的目标，而且整个装配和检测过程不但效率高，同时稳定性极高。

作为优选：所述内饰小灯壳体供料模组与PCB供料模组为相同的高效供料模组，所述高效供料模组包括上料料盘容置装置、空料盘容置装置、零件转运装置和料盘转运装置，装有零件的料盘能够叠成一摞地置于上料料盘容置装置中，空的料盘能够叠成一摞地置于空料盘容置装置中，所述零件转运装置设置在上料料盘容置装置旁，该零件转运装置能够抓取位于上料料盘容置装置中最上层料盘中的零件，并将该零件转运至设定位置，所述料盘转运装置设置在上料料盘容置装置和空料盘容置装置之间，并能够将上料料盘容置装置中最上层的空的料盘转运至空料盘容置装置中；所述上料料盘容置装置包括上料料盘主框架以及可水平滑动地安装在上料料盘主框架上的上料料盘支撑框架，所述上料料盘支撑框架包括可水平滑动地安装在上料料盘主框架底部的上料料盘支撑底板以及竖向设置在上料料盘支撑底板上的上料料盘侧挡板；当上料料盘支撑框架滑出上料料盘主框架以外时，装有PCB电路板的料盘能够叠成一摞地置于上料料盘支撑框架上；当上料料盘支撑框架滑入上料料盘主框架中时，上料料盘主框架与上料料盘支撑框架合围形成一个能够容置成摞料盘的上料料盘容置腔，该上料料盘容置腔的顶部具有与料盘相适应的料盘运出口；所述空料盘容置装置包括空料盘主框架以及可水平滑动地安装在空料盘主框架上的空料盘支撑框架，所述空料盘支撑框架包括可水平滑动地安装在空料盘主框架底部的空料盘支撑底板以及竖向设置在空料盘支撑底板上的空料盘侧挡板；当空料盘支撑框架滑出空料盘主框架以外时，能够将空料盘支撑框架上叠成一摞空的料盘整体取出；当空料盘支撑框架滑入空料盘主框架中时，空料盘主框架与空料盘支撑框架合围形成一个能够容置成摞料盘的空料盘容置腔，该空料盘容置腔的顶部具有与料盘相适应的料盘运入口。

采用以上结构，上料料盘容置装置中能够堆叠一摞装有零件的料盘，空料盘容置装置中能够堆叠一摞空的料盘，零件转运装置每清空一个料盘，料盘转运装置能够及时将该空料盘装运至空料盘容置装置中；因此，能够实现一摞料盘的整体更换，大大减小了更换频率，从而不仅大幅减小了人工配合的需求，而且大幅减少了料盘更换导致的停机时间，减小了换料盘对整个自动装配线生产节拍的影响，进而进一步提高了装配效率。

作为优选：所述透镜供料模组与热熔工序转台之间设置有透镜转运机械手，该透镜转运机械手用于将透镜供料模组上的透镜逐一转运到与透镜供料模组相邻的一个热熔定位工装上；所述透镜转运机械手与透镜供料模组之间设置有透镜检测装置，该透镜检测装置包括透镜检测相机以及呈环形围绕在透镜检测相机周围的有色光源，所述透镜检测相机的镜头与有色光源的发光面均朝向上方；所述透镜检测装置旁设置有不合格透镜回收滑道，该不合格透镜回收滑道斜向下延伸至位于透镜供料模组旁的不合格透镜回收料仓中；所述透镜供料模组包括透镜振动盘、位于透镜振动盘靠近透镜检测装置一侧的透镜供料台以及连接在透镜振动盘与透镜供料台之间的透镜直振，所述透镜转运机械手逐一将透镜供料台上的透镜转运至透镜检测相机的正上方进行检测。采用以上结构，通过相机和有色灯光的配合，能够准确且高效地检测透镜的质量；通过不合格透镜回收滑道和不合格透镜回收料仓能够对不合格透镜进行回收，简单可靠，无需额外动力；通过透镜振动盘和透镜直振的配合，能够简单可靠地实现透镜供料。

作为优选：所述热熔组件包括热熔安装支架、横向安装在热熔安装支架上的热熔枪平移模组、竖向安装在热熔枪平移模组上的热熔枪升降模组以及向下地安装在热熔枪升降模组上的热熔枪，所述热熔枪平移模组和热熔枪升降模组均采用伺服电机驱动。采用以上结构，精度高，灵活度高，响应速度快。

作为优选：所述热熔完成转运机械手上设置有热熔件检测相机和热熔件检测光源，所述热熔件检测光源环绕在热熔件检测相机的镜头周围，所述热熔件检测相机的镜头与热熔件检测光源的发光面均朝向上方；所述热熔完成转运机械手与热熔组件之间设置有不合格热熔件回收料仓以及下端与不合格热熔件回收料仓连通的不合格热熔件回收滑道，该不合格热熔件回收滑道的上端延伸至热熔件检测装置旁，所述热熔完成转运机械手能够将相邻热熔定位工装上的不合格热熔件转运至不合格热熔件回收滑道上。采用以上结构，不仅能够高效且精准的检测热熔质量，而且能够对不合格热熔件进行回收，简单可靠，无需额外动力。

作为优选：所述翻转扣合机构包括设置在装配工序转台下方的外盖翻折装置以及设置在相邻装配定位工装上方的压紧扣合装置，所述装配定位工装上具有壳体主体定位槽以及与壳体主体定位槽相邻的壳体外盖定位槽，所述壳体外盖定位槽的槽底开设有向下贯穿的顶杆上部过孔，所述装配工序转台上开设有与顶杆上部过孔连通的顶杆下部过孔，所述外盖翻折装置包括向上延伸的外盖顶杆以及用于带动外盖顶杆升降的顶杆驱动设备，所述外盖顶杆位于顶杆下部过孔的正下方，所述压紧扣合装置包括位于装配定位工装上方的多功能压头以及用于带动多功能压头的三维驱动组件；当多功能压头压紧壳体外盖定位槽中的壳体主体时，外盖顶杆能够在顶杆驱动设备带动下向上依次穿过顶杆下部过孔和顶杆上部过孔，以将壳体外盖顶出壳体外盖定位槽，使多功能压头能够带动壳体外盖转动，将壳体外盖与壳体主体扣合。采用以上结构，多功能压头由于能够在三维驱动组件带动下在三维空间移动，从而多功能压头不仅能够在外盖顶杆将壳体外盖顶出装配定位工装时，辅助压紧壳体外盖，避免壳体外盖随壳体外盖一同脱出装配定位工装，保证了自动化装配的可靠性，还能够用于转动壳体外盖和将壳体外盖扣合在壳体主体上的工序，功能强大，不但减少了零部件的数量，降低了投入成本，而且更易于配合，更加稳定可靠。

作为优选：所述多功能压头包括横向延伸的安装块以及自横向延伸的安装块的中间位置向下延伸的作用凸台，所述作用凸台的下端面为用于压紧壳体主体和用于将壳体外盖扣合在壳体主体中的压紧作用面，该作用凸台靠近壳体主体定位槽的一侧壁为用于带动壳体外盖向压紧壳体主体转动的转动作用面；所述三维驱动组件包括压紧扣合支架和压紧扣合平移滑架，该压紧扣合支架的顶部沿水平方向安装有相互平行的直线驱动模组和随动滑轨，所述压紧扣合平移滑架的两端分别与直线驱动模组和随动滑轨滑动配合，并能够在直线驱动模组的带动下靠近或远离装配工序转台，所述压紧扣合平移滑架上横向安装有压紧扣合平移模组，该压紧扣合平移模组上竖向安装有压紧扣合升降模组，该压紧扣合升降模组的下部竖向安装有二级升降驱动设备，所述多功能压头安装在二级升降驱动设备的下部，并能够在二级升降驱动设备的带动下升降，所述二级升降驱动设备能够在压紧扣合升降模组的带动下升降，所述压紧扣合升降模组能够在压紧扣合平移模组的带动下在直线驱动模组和随动滑轨之间沿水平方向移动；所述壳体主体定位槽远离壳体外盖定位槽的一侧具有与其连通的插接口定位孔，该插接口定位孔上下贯穿装配定位工装，所述装配工序转台上开设有与插接口定位孔连通的检测通孔，所述装配工序转台上设置有定位工装到位检测组件，该定位工装到位检测组件包括光纤传感器支架以及向上设置在光纤传感器支架上的光纤传感器，该光纤传感器位于检测通孔的正下方，并正对检测通孔和插接口定位孔。采用以上结构，通过设置压紧作用面，能够提升压紧壳体主体和扣合壳体外盖的可靠性，通过设置转动作用面，能够提升带动壳体外盖向压紧壳体主体转动的可靠性；三维驱动组件不仅能够稳定可靠地调整多功能压头在三维空间的位置，而且通过设置压紧扣合升降模组和二级升降驱动设备能够更加精准地控制多功能压头高度的同时，更精准地控制多功能压头的作用力；通过设置定位工装到位检测组件，能够辅助对装配工序转台进行精确定位，保证装配定位工装的位置准确，确保后续工序的稳定性和可靠性。

作为优选：所述分类下线系统包括合格品收集框以及设置在装配工序转台旁的下线传送带、下线转运机械手和三个并排设置的分类回收盒，所述下线传送带的上料端靠近装配工序转台，该下线传送带的下料端延伸至合格品收集框的上方，并可开合地安装有阻挡块，各分类回收盒均靠近下线传送带的上料端，其中一个分类回收盒用于回收PIN针检测装置检测不合格的内饰小灯，另外一个分类回收盒用于回收通电检测装置检测不合格的内饰小灯，剩余一个分类回收盒用于回收二维码清晰度检测装置检测不合格的内饰小灯，所述下线转运机械手既能够将相邻装配定位工装上的合格内饰小灯转运至下线传送带上，又能够将相邻装配定位工装上的不合格内饰小灯按检测到的不合格原因分类转运至对应的分类回收盒中。采用以上结构，下线转运机械手能够根据检测结果将不合格的内饰小灯安装不合格原因分类装入对应的分类回收盒中，从而后续工序无需再次进行分拣，提高了不合格内饰小灯的后期处理效率，同时，通过设置可开合的阻挡块，能够灵活地阻挡或释放下线传送带上的合格内饰小灯，操作简单。

作为优选：所述PIN针检测装置包括设置在装配工序转台旁的PIN针检测底架、横向安装在PIN针检测底架上的PIN针检测平移模组、安装在PIN针检测平移模组上的PIN针检测支架以及均安装在PIN针检测支架上的PIN针检测相机和PIN针检测光源，所述PIN针检测平移模组能够带动PIN针检测支架沿平行于装配工序转台的切线方向移动，所述PIN针检测相机的镜头与PIN针检测光源均朝向相邻的装配定位工装；所述通电检测装置包括设置在装配工序转台旁的通电检测底架、沿水平方向安装在通电检测底架上的通电检测平移模组、安装在通电检测平移模组上的通电检测支架以及安装在通电检测支架上的检测装置本体，所述通电检测平移模组能够带动通电检测支架靠近或远离相邻的装配定位工装，当电检测平移模组靠近相邻的装配定位工装时，检测装置本体的接头插入置于相邻装配定位工装上的内饰小灯的插接口中。采用以上结构，PIN针检测装置能够准确高效地检测内饰小灯的PIN针结构是否合格，通电检测装置能够准确高效地对内饰小灯通电，检测内饰小灯的亮度、颜色和电流值是否合格。

作为优选：所述二维码喷涂装置包括设置在装配工序转台旁的二维码喷涂支架、竖向安装在二维码喷涂支架上的二维码喷涂升降模组、朝下地安装在二维码喷涂升降模组上的二维码喷涂装置本体，所述二维码喷涂装置本体位于相邻装配定位工装的正上方，并能够在二维码喷涂升降模组的带动下升降；所述二维码清晰度检测装置包括设置在装配工序转台旁的清晰度检测装置支架以及安装在清晰度检测装置支架上的二维码相机，所述二维码相机位于相邻装配定位工装的正上方，且镜头正对相邻装配定位工装。采用以上结构，二维码喷涂装置能够高效地在内饰小灯上打二维码，二维码清晰度检测装置能够准确高效地检测内饰小灯上的二维码是否合格。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

采用以上技术方案的内饰小灯全自动装配线，结构新颖，设计巧妙，易于实现，能够全自动完成内饰小灯的装配和检测，所有环节都无需人工操作或干预，不仅完全实现解放人力的目标，而且整个装配和检测过程不但效率高，同时稳定性极高。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为PIN针检测装置、通电检测装置、二维码喷涂装置、二维码清晰度检测装置与分类下线系统的配合关系示意图；

图3为翻转扣合机构与装配工序转台的配合关系示意图；

图4为外盖翻折装置与压紧扣合装置的配合关系示意图；

图5为多功能压头的结构示意图；

图6为装配定位工装的结构示意图；

图7为内饰小灯壳体置于装配定位工装中的示意图；

图8为装配工序转台的局部示意图；

图9为透镜供料模组、PCB供料模组与热熔组件的其中一个视角的配合关系示意图；

图10为透镜供料模组、PCB供料模组与热熔组件的另外一个视角的配合关系示意图；

图11为热熔组件的结构示意图；

图12为供料模组其中一个视角的结构示意图；

图13为供料模组另外一个视角的结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例和附图对本发明作进一步说明。

如图1、图2、图9和图10所示，一种内饰小灯全自动装配线，安装在热熔系统安装台上的热熔工序转台9和安装在装配系统安装台上的装配工序转台28，热熔系统安装台与装配系统安装台相邻设置，且台面齐平，以便于设备的安装和调试。热熔工序转台9上具有四个沿周向均匀分布的热熔定位工装10，四个热熔定位工装10在热熔工序转台9的带动下依次经过设置在热熔工序转台9周围的透镜上料工位、PCB电路板上料工位、透镜与PCB电路板热熔工位和透镜与PCB电路板热熔件转运工位。

透镜上料工位上设置有用于将透镜置于相邻热熔定位工装10上的透镜供料模组，PCB电路板上料工位上设置有用于将PCB电路板置于相邻热熔定位工装10上的PCB供料模组，透镜与PCB电路板热熔工位上设置有用于将相邻热熔定位工装10上的透镜热熔固定到PCB电路板上的热熔组件。

装配工序转台28上具有八个沿周向均匀分布的装配定位工装29，八个装配定位工装29在装配工序转台28的带动下依次经过设置在装配工序转台28周围的内饰小灯壳体上料工位、透镜与PCB电路板热熔件上料工位、内饰小灯壳体扣合工位、PIN针结构检测工位、内饰小灯通电检测工位、二维码喷涂工位、二维码清晰度检测工位和分类下线工位。

内饰小灯壳体上料工位上设置有用于将内饰小灯壳体B置于相邻装配定位工装29上的内饰小灯壳体供料模组，透镜与PCB电路板热熔件上料工位和透镜与PCB电路板热熔件转运工位之间设置有用于将PCB电路板热熔件转运工位上的热熔定位工装10中的透镜与PCB电路板热熔件转运至透镜与PCB电路板热熔件上料工位上的装配定位工装29中的热熔完成转运机械手27，内饰小灯壳体扣合工位上设置有用于扣合相邻装配定位工装29中的内饰小灯壳体B的翻转扣合机构，PIN针结构检测工位上设置有用于检测相邻装配定位工装29上的内饰小灯PIN针结构的PIN针检测装置38，内饰小灯通电检测工位上设置有用于通电检测相邻装配定位工装29上的内饰小灯运行情况的通电检测装置39，二维码喷涂工位上设置有用于对置于相邻装配定位工装29上的内饰小灯打二维码的二维码喷涂装置40，二维码清晰度检测工位上设置有用于检测相邻装配定位工装29上的内饰小灯的二维码清晰度的二维码清晰度检测装置41，分类下线工位上设置有用于对合格内饰小灯和不合格内饰小灯进行分类下线的分类下线系统。

请参见图1、图9、图12和图13，内饰小灯壳体供料模组与PCB供料模组为相同的高效供料模组，所述高效供料模组主要包括上料料盘容置装置1、空料盘容置装置2、零件转运装置3和料盘转运装置4，装有内饰小灯壳体B或PCB电路板的料盘A能够叠成一摞地置于上料料盘容置装置1中，空的料盘A能够叠成一摞地置于空料盘容置装置2中，零件转运装置3设置在上料料盘容置装置1旁，零件转运装置3能够抓取位于上料料盘容置装置1中最上层料盘A中的内饰小灯壳体B或PCB电路板，并将内饰小灯壳体B或PCB电路板转运至相邻的热熔定位工装10上，料盘转运装置4设置在上料料盘容置装置1和空料盘容置装置2之间，并能够将上料料盘容置装置1中最上层的空的料盘A转运至空料盘容置装置2中。因此，能够实现一摞料盘A的整体更换，大大减小了更换频率，从而不仅大幅减小了人工配合的需求，而且大幅减少了料盘A更换导致的停机时间，减小了换料盘A对整个自动装配线生产节拍的影响，进而进一步提高了装配效率。

上料料盘容置装置1包括上料料盘主框架1a以及可水平滑动地安装在上料料盘主框架1a上的上料料盘支撑框架1b，上料料盘支撑框架1b包括可水平滑动地安装在上料料盘主框架1a底部的上料料盘支撑底板1b1以及竖向设置在上料料盘支撑底板1b1上的上料料盘侧挡板1b2，不仅能够可靠地限定叠成一摞的料盘A，而且能够方便地成摞补充料盘A。

具体地说，上料料盘支撑底板1b1通过水平设置的双级上料滑轨1b3安装在上料料盘主框架1a的底部，上料料盘侧挡板1b2的外侧设置有上料拉手1b4，通过上料拉手1b4拉动或推动上料料盘侧挡板1b2，能够使上料料盘支撑框架1b整体滑出上料料盘主框架1a以外或整体滑入上料料盘主框架1a中，稳定可靠。

当上料料盘容置装置1中没有料盘A时，将上料料盘支撑框架1b滑出上料料盘主框架1a以外，装有内饰小灯壳体B或PCB电路板的料盘A能够叠成一摞地置于上料料盘支撑框架1b上。当上料料盘支撑框架1b滑入上料料盘主框架1a中时，上料料盘主框架1a与上料料盘支撑框架1b合围形成一个能够容置成摞料盘A的上料料盘容置腔，上料料盘容置腔的顶部具有与料盘A相适应的料盘运出口，最上一层的料盘A等待零件转运装置3抓取其上的内饰小灯壳体B或PCB电路板，零件转运装置3抓空最上一层的料盘A后，料盘转运装置4将最上一层的空料盘A转运至空料盘容置装置2中。

上料料盘主框架1a的下方设置上料料盘举升装置5，上料料盘举升装置5包括料盘举升板5a以及用于带动料盘举升板5a升降的举升动力设备5b，上料料盘支撑底板1b1上开设有供料盘举升板5a通过的举升板通过口1b11，通过设置上料料盘举升装置5，能够使最上方的一个料盘A始终位于上料料盘容置装置1的顶部，既便于零件转运装置抓取内饰小灯壳体B或PCB电路板，提升内饰小灯壳体B或PCB电路板的转运效率，又便于料盘转运装置4抓取料盘A，提升料盘A的转运效率。本实施例中，举升动力设备5b为气缸，简单可靠。

上料料盘主框架1a的周围设置有至少一个料盘限位机构7，料盘限位机构7包括限位气缸安装支架7a、横向设置在限位气缸安装支架7a上的限位块驱动气缸7b以及横向安装在限位块驱动气缸7b活塞杆上的料盘限位块7c，料盘限位块7c能够在对应限位块驱动气缸7b的带动下沿水平向下伸入料盘运出口中或退出料盘运出口以外，能够可靠地压住料盘A，使零件转运装置3抓取内饰小灯壳体B或PCB电路板时，内饰小灯壳体B或PCB电路板更易于与料盘A分离，提升零件转运装置3抓取内饰小灯壳体B或PCB电路板的可靠性。

本实施例中，为了防止料盘A在上料料盘举升装置5的带动下顶坏料盘限位块7c，至少其中一个限位气缸安装支架7a上设置有红外线传感器7d，红外线传感器7d的高度低于料盘限位块7c，并且红外线传感器7d与料盘限位块7c的高差小于料盘A的厚度，当红外线传感器7d检测到料盘A时，向外发送信号，使举升动力设备5b立即停止工作，并维持在当前高度上。

零件转运装置3包括负压吸嘴3a以及用于带动负压吸嘴3a的多自由度机械手3b。负压吸嘴3a在多自由度机械手3b的控制下逐一吸附上料料盘容置装置1中料盘A上的内饰小灯壳体B或PCB电路板，此时，料盘A被料盘限位块7c压紧，不会被负压吸嘴3a带出，简单可靠。

同时，上料料盘容置装置1旁设置有零件检测装置8，零件检测装置8包括零件检测相机8a以及分别设置在零件检测相机8a两侧的零件检测灯光8b，零件检测相机8a的镜头朝向上方，两个零件检测灯光8b的发光方向均斜向上朝向零件检测相机8a镜头的中心线，能够准确地检测负压吸嘴3a上是否吸附有内饰小灯壳体B或PCB电路板，同时对内饰小灯壳体B或PCB电路板的质量进行检测。负压吸嘴3a每吸附一个内饰小灯壳体B或PCB电路板先转运至零件检测相机8a的正上方，待零件检测相机8a拍照检测后，不合格的内饰小灯壳体B或PCB电路板弃用，合格的内饰小灯壳体B或PCB电路板才继续转运至相邻的热熔定位工装10上。

空料盘容置装置2包括空料盘主框架2a以及可水平滑动地安装在空料盘主框架2a上的空料盘支撑框架2b，空料盘支撑框架2b包括可水平滑动地安装在空料盘主框架2a底部的空料盘支撑底板2b1以及竖向设置在空料盘支撑底板2b1上的空料盘侧挡板2b2，不仅能够可靠地限定叠成一摞的料盘A，而且能够方便地取出成摞堆叠的料盘A。

同样的，空料盘支撑底板2b1通过水平设置的双级下料滑轨2b3安装在空料盘主框架2a的底部，空料盘侧挡板2b2的外侧设置有下料拉手2b4。通过下料拉手2b4拉动或推动空料盘侧挡板2b2，能够使空料盘支撑框架2b整体滑出空料盘主框架2a以外或整体滑入空料盘主框架2a中。

当空料盘支撑装置6转运过来的料盘A装满空料盘容置装置2时，将空料盘支撑框架2b滑出空料盘主框架2a以外，能够将空料盘支撑框架2b上叠成一摞空的料盘A整体取出。完成后，再将空料盘支撑框架2b滑入空料盘主框架2a中时，空料盘主框架2a与空料盘支撑框架2b合围形成一个能够容置成摞料盘A的空料盘容置腔，空料盘容置腔的顶部具有与料盘A相适应的料盘运入口。

空料盘主框架2a的下方设置空料盘支撑装置6，空料盘支撑装置6包括料盘支承板6a以及用于带动料盘支承板6a升降的支承动力设备6b，空料盘支撑底板2b1上开设有供料盘支承板6a通过的举升板通过口2b11，通过设置空料盘支撑装置6，使料盘转运装置4运来的空料盘A始终放置在空料盘容置装置2的顶部，能够有效减小料盘转运装置4放空料盘A的行程，提升料盘转运效率。本实施例中，支承动力设备6b为气缸，简单可靠。

料盘转运装置4包括驱动滑架4a、随动滑架4b、转运桁架4c以及安装在转运桁架4c上的料盘抓取机构，驱动滑架4a和随动滑架4b相互平行地设置在上料料盘容置装置1和空料盘容置装置2的两侧，转运桁架4c的两端分别可滑动地安装在驱动滑架4a和随动滑架4b上，并能够在驱动滑架4a的带动下在上料料盘容置装置1和空料盘容置装置2的上方移动，料盘抓取机构包括竖向安装在转运桁架4c中部的抓取升降驱动设备4d、能够在抓取升降驱动设备4d带动下升降的抓取主梁架4h以及至少一根安装在抓取主梁架4h上的抓取驱动安装横梁4e，各抓取驱动安装横梁4e均横向设置在驱动滑架4a和随动滑架4b之间，且各抓取驱动安装横梁4e的两端均安装有横向设置的夹板驱动设备4f，各夹板驱动设备4f的活塞杆上均安装有竖向向下延伸的料盘夹板4g，各抓取驱动安装横梁4e两端的料盘夹板4g能够在对应夹板驱动设备4f的带动下同步靠近或远离，以夹紧或释放料盘A，能够稳定可靠地将上料料盘容置1装置中的空料盘A转运至空料盘容置装置2中。

本实施例中，抓取升降驱动设备4d和夹板驱动设备4f也为气缸。当上料料盘容置装置1中最上一层料盘A清空后，驱动滑架4a带动转运桁架4c向上料料盘容置装置1滑动，使各抓取驱动安装横梁4e均位于上料料盘容置装置1的正上方，然后各抓取驱动安装横梁4e两端的料盘夹板4g在对应夹板驱动设备4f的带动相互远离，抓取升降驱动设备4d带动抓取主梁架4h下降，各料盘夹板4g分别位于最上一层料盘A的两侧，然后各抓取驱动安装横梁4e两端的料盘夹板4g在对应夹板驱动设备4f的带动相互靠近，夹紧料盘A，然后抓取升降驱动设备4d带动抓取主梁架4h上升，驱动滑架4a带动转运桁架4c向空料盘容置装置2滑动，使各抓取驱动安装横梁4e均位于空料盘容置装置2的正上方，然后抓取升降驱动设备4d带动抓取主梁架4h下降，到位后，各抓取驱动安装横梁4e两端的料盘夹板4g在对应夹板驱动设备4f的带动相互远离，料盘A落入空料盘容置装置2中。

请参见图9和图10，热熔工序转台9的周围沿周向依次设置有透镜供料模组、PCB供料模组、热熔组件和热熔完成转运机械手27这四个装置。

其中，透镜供料模组用于自动提供透镜，透镜供料模组与热熔工序转台9之间设置有透镜转运机械手11，透镜转运机械手11用于将透镜供料模组上的透镜逐一转运到与透镜供料模组相邻的一个热熔定位工装10上。该热熔定位工装10被热熔工序转台9转动到正对PCB供料模组的位置，PCB供料模组用于自动提供PCB电路板，PCB供料模组与热熔工序转台9之间设置有PCB转运机械手12，PCB转运机械手12用于将PCB供料模组上的PCB电路板转运到与PCB供料模组相邻的上述热熔定位工装10上。该热熔定位工装10被热熔工序转台9转动到正对热熔组件的位置，热熔组件将置于上述热熔定位工装10上的透镜热熔固定到PCB电路板上。该热熔定位工装10被热熔工序转台9转动到正对热熔完成转运机械手27的位置，热熔完成转运机械手27用于将置于上述热熔定位工装10上的热熔在一起的透镜和PCB电路板转运至下一工序。

透镜供料模组包括透镜振动盘20、位于透镜振动盘20靠近透镜检测装置17一侧的透镜供料台21以及连接在透镜振动盘20与透镜供料台21之间的透镜直振22，透镜转运机械手11逐一将透镜供料台21上的透镜转运至透镜检测相机17a的正上方进行检测。透镜集中置于透镜振动盘20中，然后通过透镜直振22逐一输送到透镜供料台21上，带透镜转运机械手11抓取。

透镜转运机械手11与透镜供料模组之间设置有透镜检测装置17，透镜检测装置17包括透镜检测相机17a以及呈环形围绕在透镜检测相机17a周围的有色光源17b，透镜检测相机17a的镜头与有色光源17b的发光面均朝向上方。并且，透镜检测装置17旁设置有不合格透镜回收滑道18，不合格透镜回收滑道18斜向下延伸至位于透镜供料模组旁的不合格透镜回收料仓19中。

透镜转运机械手11从透镜供料台21上每次抓取透镜后，都首先会将透镜转运至透镜检测相机17a的正上方，透镜检测相机17a对透镜进行拍照检测。若透镜检测合格，则透镜转运机械手11继续将该透镜转运到相邻的热熔定位工装10上。若透镜检测不合格，则透镜转运机械手11将该透镜转运到不合格透镜回收滑道18中，使不合格透镜集中收集到不合格透镜回收料仓19中，以便于后续集中处理。

需要指出的是，透镜供料模组可以有多个，从而能够根据实际需求选择安装不同的透镜。本实施例设置有两个透镜供料模组，两个透镜供料模组分别设置在不合格透镜回收滑道18的两侧，使两个透镜供料模组在进行透镜上料时能够共用同一个不合格透镜回收滑道18和不合格透镜回收料仓19。

请参见图9-图11，热熔组件包括热熔安装支架13、横向安装在热熔安装支架13上的热熔枪平移模组14、竖向安装在热熔枪平移模组14上的热熔枪升降模组15以及向下地安装在热熔枪升降模组15上的热熔枪16，热熔枪平移模组14和热熔枪升降模组15均采用伺服电机驱动。通过采用伺服电机驱动的热熔枪平移模组14和热熔枪升降模组15的配合，能够精确、高效地调整和控制热熔枪16，保证将透镜焊接在PCB电路板上的质量。

热熔完成转运机械手27与热熔组件之间设置有不合格热熔件回收料仓25以及下端与不合格热熔件回收料仓25连通的不合格热熔件回收滑道26，不合格热熔件回收滑道26的上端延伸至热熔件检测装置24旁，热熔完成转运机械手27能够将相邻热熔定位工装10上的不合格热熔件转运至不合格热熔件回收滑道26上。

热熔完成转运机械手27上设置有热熔件检测相机23和热熔件检测光源24，热熔件检测光源24环绕在热熔件检测相机23的镜头周围，热熔件检测相机23的镜头与热熔件检测光源24的发光面均朝向上方。

热熔完成转运机械手27会先调整热熔件检测相机23的位置，使热熔件检测相机23对相邻热熔定位工装10上的热熔件的热熔质量进行检测。若检测到热熔件合格，则热熔完成转运机械手27将相邻热熔定位工装10上的热熔件转运至透镜与PCB电路板热熔件上料工位，若检测到热熔件不合格，则热熔完成转运机械手27该热熔件转运到不合格热熔件回收滑道26中，使不合格热熔件集中收集到不合格透镜回收料仓19中，以便于后续集中处理。

请参见图3-图8，装配工序转台28为常见的转台，通过电机和减速机构驱动转盘转动。装配定位工装29上具有壳体主体定位槽29a以及与壳体主体定位槽29a相邻的壳体外盖定位槽29b，壳体主体定位槽29a远离壳体外盖定位槽29b的一侧具有与其连通的插接口定位孔29d，插接口定位孔29d上下贯穿装配定位工装29。相应的，内饰小灯壳体B主要包括一体成型的壳体主体B1、壳体外盖B2和插接口B3，壳体外盖B2可转动地设置在壳体主体B1的一端，插接口B3固定在壳体主体B1的另一端，壳体主体B1、壳体外盖B2和插接口B3分别能够嵌入壳体主体定位槽29a、壳体外盖定位槽29b和插接口定位孔29d中。

请参见图4和图6-图8，装配工序转台28上开设有与插接口定位孔29d连通的检测通孔28b，装配工序转台28上设置有定位工装到位检测组件32，定位工装到位检测组件32包括光纤传感器支架32a以及向上设置在光纤传感器支架32a上的光纤传感器32b，光纤传感器32b的型号为松下光纤传感器FD-45G，其为反射型探头传感器。光纤传感器32b位于检测通孔28b的正下方，并正对检测通孔28b和插接口定位孔29d，能够辅助对装配工序转台26进行精确定位，保证装配定位工装29的位置准确，确保后续工序的稳定性和可靠性。

同样的，壳体外盖定位槽29b的槽底开设有向下贯穿的顶杆上部过孔29c，装配工序转台28上开设有与顶杆上部过孔29c连通的顶杆下部过孔28a，外盖翻折装置30包括向上延伸的外盖顶杆30a以及用于带动外盖顶杆30a升降的顶杆驱动设备30b，外盖顶杆30a位于顶杆下部过孔28a的正下方，外盖顶杆30a能够在顶杆驱动设备30b带动下向上依次穿过顶杆下部过孔28a和顶杆上部过孔29c，以将壳体外盖B2顶出壳体外盖定位槽29b。

请参见图3-图5，压紧扣合装置31包括位于装配定位工装29上方的多功能压头31a以及用于带动多功能压头31a的三维驱动组件31b。

其中，多功能压头31a包括横向延伸的安装块31a1以及自横向延伸的安装块31a1的中间位置向下延伸的作用凸台31a2，作用凸台31a2的下端面为用于压紧壳体主体B1和用于将壳体外盖B2扣合在壳体主体B1中的压紧作用面，作用凸台31a2靠近壳体主体定位槽29a的一侧壁为用于带动壳体外盖B2向压紧壳体主体B1转动的转动作用面，通过设置压紧作用面，能够提升多功能压头31a压紧壳体主体B1和扣合壳体外盖B2的可靠性，通过设置转动作用面，能够提升多功能压头31a带动壳体外盖B2向压紧壳体主体B1转动的可靠性。

三维驱动组件31b包括压紧扣合支架31b1和压紧扣合平移滑架31b4，压紧扣合支架31b1的顶部沿水平方向安装有相互平行的直线驱动模组31b2和随动滑轨31b3，压紧扣合平移滑架31b4的两端分别与直线驱动模组31b2和随动滑轨31b3滑动配合，并能够在直线驱动模组31b2的带动下靠近或远离装配工序转台28，压紧扣合平移滑架31b4上横向安装有压紧扣合平移模组31b5，压紧扣合平移模组31b5上竖向安装有压紧扣合升降模组31b6，压紧扣合升降模组31b6的下部竖向安装有二级升降驱动设备31b7，多功能压头31a安装在二级升降驱动设备31b7的下部，并能够在二级升降驱动设备31b7的带动下升降，二级升降驱动设备31b7能够在压紧扣合升降模组31b6的带动下升降，压紧扣合升降模组31b6能够在压紧扣合平移模组31b5的带动下在直线驱动模组31b2和随动滑轨31b3之间沿水平方向移动，不仅能够稳定可靠地调整多功能压头31a在三维空间的位置，而且通过设置压紧扣合升降模组31b6和二级升降驱动设备31b7能够更加精准地控制多功能压头高度的同时，更精准地控制多功能压头的作用力。

具体地说，直线驱动模组31b2、压紧扣合平移模组31b5和压紧扣合升降模组31b6均采用伺服电机驱动，二级升降驱动设备31b7和顶杆驱动设备30b均为气缸，使直线驱动模组31b2、压紧扣合平移模组31b5和压紧扣合升降模组31b6的调节精度高，精确控制多功能压头31a的位置，同时使二级升降驱动设备31b7和顶杆驱动设备30b的作用力更大，能够确保外盖顶杆30a可靠地顶出壳体外盖B2以及多功能压头31a可靠地扣合壳体外盖B2。

进一步地，压紧扣合平移滑架31b4上横向安装有与压紧扣合平移模组31b5平行的辅助滑轨31b8，压紧扣合升降模组31b6与辅助滑轨31b8滑动配合，能够大幅提升安装和平移的可靠性。

当多功能压头31a的压紧作用面压紧壳体外盖定位槽29b中的壳体主体B1时，外盖顶杆30a能够在顶杆驱动设备30b带动下向上依次穿过顶杆下部过孔28a和顶杆上部过孔29c，以将壳体外盖B2顶出壳体外盖定位槽29b，然后，多功能压头31a的转动作用面带动壳体外盖B2转动，最后多功能压头31a的压紧作用面将壳体外盖B2扣合在壳体主体B1上。

请参见图1和图2，分类下线系统包括下线传送带34、下线转运机械手36以及若干并排设置的分类回收盒35。

PIN针检测装置38、通电检测装置39、二维码喷涂装置40、二维码清晰度检测装置41和下线转运机械手36沿周向依次分布在装配工序转台28的周围。其中，PIN针检测装置38用于检测内饰小灯PIN针结构是否合格，通电检测装置39用于通电检测用于检测内饰小灯的运行情况，二维码喷涂装置40用于在内饰小灯上打二维码，二维码清晰度检测装置41用于检测内饰小灯上二维码的清晰度。因此，本实施例中，分类回收盒35共有三个，其中一个分类回收盒35用于回收PIN针检测装置38检测不合格的内饰小灯，另外一个分类回收盒35用于回收通电检测装置39检测不合格的内饰小灯，剩余一个分类回收盒35用于回收二维码清晰度检测装置41检测不合格的内饰小灯。并且，三个分类回收盒35与下线传送带34的上料端位于二维码清晰度检测装置41和下线转运机械手36之间。下线传送带34的下料端位于合格品收集框33的正上方。

因此，下线转运机械手36既能够将相邻装配定位工装29上的合格内饰小灯转运至下线传送带34上，又能够将相邻装配定位工装29上的不合格内饰小灯按检测到的不合格原因分类转运至对应的分类回收盒35中。

具体地说，首先PIN针检测装置38检测内饰小灯的PIN针结构，若合格则进入下一工序，若不合格则跳过余下检测工序，直接由下线转运机械手36抓取至对应的分类回收盒35中；然后通电检测装置39对内饰小灯进行通电检测，检测内饰小灯的亮度、颜色和电流值，若合格则进入下一工序，若不合格则跳过余下检测工序，直接由下线转运机械手36抓取至对应的分类回收盒35中；接着二维码喷涂装置40对完成PIN针结构检测和通电检测的内饰小灯打码；最后二维码清晰度检测装置41对内饰小灯上的二维码进行检测，若合格则由下线转运机械手36抓取至下线传送带34上，由下线传送带34将合格的内饰小灯输送到合格品收集框33中，若不合格则由下线转运机械手36抓取至对应的分类回收盒35中。

下线传送带34的下料端并可开合地安装有阻挡块37，具体地说，下线传送带34包括传送带本体34a以及分别位于传送带本体34a的传送带侧安装板34b，阻挡块37可转动地安装在其中一块传送带侧安装板34b上，且阻挡块37的宽度大于两块传送带侧安装板34b的间距，以使阻挡块37处于关闭状态时，阻挡块37的两端分别支承在对应传送带侧安装板34b的上缘，通过设置可开合的阻挡块37，能够灵活地阻挡或释放下线传送带34上的合格内饰小灯，结构简单，操作简便。

PIN针检测装置38包括设置在装配工序转台28旁的PIN针检测底架38a、横向安装在PIN针检测底架38a上的PIN针检测平移模组38b、安装在PIN针检测平移模组38b上的PIN针检测支架38c以及均安装在PIN针检测支架38c上的PIN针检测相机38d和PIN针检测光源38e，PIN针检测平移模组38b能够带动PIN针检测支架38c沿平行于装配工序转台28的切线方向移动，PIN针检测相机38d的镜头与PIN针检测光源38e均朝向相邻的装配定位工装29，能够准确高效地检测内饰小灯的PIN针结构是否合格。

通电检测装置39包括设置在装配工序转台28旁的通电检测底架39a、沿水平方向安装在通电检测底架39a上的通电检测平移模组39b、安装在通电检测平移模组39b上的通电检测支架39c以及安装在通电检测支架39c上的检测装置本体39d，通电检测平移模组39b能够带动通电检测支架39c靠近或远离相邻的装配定位工装29，当电检测平移模组39b靠近相邻的装配定位工装29时，检测装置本体39d的接头插入置于相邻装配定位工装29上的内饰小灯的插接口中，能够准确高效地对内饰小灯通电，检测内饰小灯的亮度、颜色和电流值是否合格。

二维码喷涂装置40包括设置在装配工序转台28旁的二维码喷涂支架40a、竖向安装在二维码喷涂支架40a上的二维码喷涂升降模组40b、朝下地安装在二维码喷涂升降模组40b上的二维码喷涂装置本体40c，二维码喷涂装置本体40c位于相邻装配定位工装29的正上方，并能够在二维码喷涂升降模组40b的带动下升降，能够高效地在前两检测工序检测合格的内饰小灯上打二维码。

二维码清晰度检测装置41包括设置在装配工序转台28旁的清晰度检测装置支架41a以及安装在清晰度检测装置支架41a上的二维码相机41b，二维码相机41b位于相邻装配定位工装29的正上方，且镜头正对相邻装配定位工装29，能够准确高效地检测内饰小灯上的二维码是否合格。

最后需要说明的是，上述描述仅仅为本发明的优选实施例，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不违背本发明宗旨及权利要求的前提下，可以做出多种类似的表示，这样的变换均落入本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种内饰小灯全自动装配线，其特征在于：包括安装在热熔系统安装台上的热熔工序转台和安装在装配系统安装台上的装配工序转台，所述热熔工序转台上具有四个沿周向均匀分布的热熔定位工装，四个热熔定位工装在热熔工序转台的带动下依次经过设置在热熔工序转台周围的透镜上料工位、PCB电路板上料工位、透镜与PCB电路板热熔工位和透镜与PCB电路板热熔件转运工位，所述透镜上料工位上设置有用于将透镜置于相邻热熔定位工装上的透镜供料模组，所述PCB电路板上料工位上设置有用于将PCB电路板置于相邻热熔定位工装上的PCB供料模组，所述透镜与PCB电路板热熔工位上设置有用于将相邻热熔定位工装上的透镜热熔固定到PCB电路板上的热熔组件；

所述装配工序转台上具有八个沿周向均匀分布的装配定位工装，八个装配定位工装在装配工序转台的带动下依次经过设置在装配工序转台周围的内饰小灯壳体上料工位、透镜与PCB电路板热熔件上料工位、内饰小灯壳体扣合工位、PIN针结构检测工位、内饰小灯通电检测工位、二维码喷涂工位、二维码清晰度检测工位和分类下线工位，所述内饰小灯壳体上料工位上设置有用于将内饰小灯壳体置于相邻装配定位工装上的内饰小灯壳体供料模组，所述透镜与PCB电路板热熔件上料工位和透镜与PCB电路板热熔件转运工位之间设置有用于将PCB电路板热熔件转运工位上的热熔定位工装中的透镜与PCB电路板热熔件转运至透镜与PCB电路板热熔件上料工位上的装配定位工装中的热熔完成转运机械手，所述内饰小灯壳体扣合工位上设置有用于扣合相邻装配定位工装中的内饰小灯壳体的翻转扣合机构，所述PIN针结构检测工位上设置有用于检测相邻装配定位工装上的内饰小灯PIN针结构的PIN针检测装置，所述内饰小灯通电检测工位上设置有用于通电检测相邻装配定位工装上的内饰小灯运行情况的通电检测装置，所述二维码喷涂工位上设置有用于对置于相邻装配定位工装上的内饰小灯打二维码的二维码喷涂装置，所述二维码清晰度检测工位上设置有用于检测相邻装配定位工装上的内饰小灯的二维码清晰度的二维码清晰度检测装置，所述分类下线工位上设置有用于对合格内饰小灯和不合格内饰小灯进行分类下线的分类下线系统；

所述内饰小灯壳体供料模组与PCB供料模组为相同的高效供料模组，所述高效供料模组包括上料料盘容置装置、空料盘容置装置、零件转运装置和料盘转运装置，装有零件的料盘能够叠成一摞地置于上料料盘容置装置中，空的料盘能够叠成一摞地置于空料盘容置装置中，所述零件转运装置设置在上料料盘容置装置旁，该零件转运装置能够抓取位于上料料盘容置装置中最上层料盘中的零件，并将该零件转运至设定位置，所述料盘转运装置设置在上料料盘容置装置和空料盘容置装置之间，并能够将上料料盘容置装置中最上层的空的料盘转运至空料盘容置装置中；

所述上料料盘容置装置包括上料料盘主框架以及可水平滑动地安装在上料料盘主框架上的上料料盘支撑框架，所述上料料盘支撑框架包括可水平滑动地安装在上料料盘主框架底部的上料料盘支撑底板以及竖向设置在上料料盘支撑底板上的上料料盘侧挡板；当上料料盘支撑框架滑出上料料盘主框架以外时，装有PCB电路板的料盘能够叠成一摞地置于上料料盘支撑框架上；当上料料盘支撑框架滑入上料料盘主框架中时，上料料盘主框架与上料料盘支撑框架合围形成一个能够容置成摞料盘的上料料盘容置腔，该上料料盘容置腔的顶部具有与料盘相适应的料盘运出口；

所述空料盘容置装置包括空料盘主框架以及可水平滑动地安装在空料盘主框架上的空料盘支撑框架，所述空料盘支撑框架包括可水平滑动地安装在空料盘主框架底部的空料盘支撑底板以及竖向设置在空料盘支撑底板上的空料盘侧挡板；当空料盘支撑框架滑出空料盘主框架以外时，能够将空料盘支撑框架上叠成一摞空的料盘整体取出；当空料盘支撑框架滑入空料盘主框架中时，空料盘主框架与空料盘支撑框架合围形成一个能够容置成摞料盘的空料盘容置腔，该空料盘容置腔的顶部具有与料盘相适应的料盘运入口；

所述透镜供料模组与热熔工序转台之间设置有透镜转运机械手，该透镜转运机械手用于将透镜供料模组上的透镜逐一转运到与透镜供料模组相邻的一个热熔定位工装上；

所述透镜转运机械手与透镜供料模组之间设置有透镜检测装置，该透镜检测装置包括透镜检测相机以及呈环形围绕在透镜检测相机周围的有色光源，所述透镜检测相机的镜头与有色光源的发光面均朝向上方；

所述透镜检测装置旁设置有不合格透镜回收滑道，该不合格透镜回收滑道斜向下延伸至位于透镜供料模组旁的不合格透镜回收料仓中；

所述透镜供料模组包括透镜振动盘、位于透镜振动盘靠近透镜检测装置一侧的透镜供料台以及连接在透镜振动盘与透镜供料台之间的透镜直振，所述透镜转运机械手逐一将透镜供料台上的透镜转运至透镜检测相机的正上方进行检测。

2.根据权利要求1所述的内饰小灯全自动装配线，其特征在于：所述热熔组件包括热熔安装支架、横向安装在热熔安装支架上的热熔枪平移模组、竖向安装在热熔枪平移模组上的热熔枪升降模组以及向下地安装在热熔枪升降模组上的热熔枪，所述热熔枪平移模组和热熔枪升降模组均采用伺服电机驱动。

3.根据权利要求1所述的内饰小灯全自动装配线，其特征在于：所述热熔完成转运机械手上设置有热熔件检测相机和热熔件检测光源，所述热熔件检测光源环绕在热熔件检测相机的镜头周围，所述热熔件检测相机的镜头与热熔件检测光源的发光面均朝向上方；

所述热熔完成转运机械手与热熔组件之间设置有不合格热熔件回收料仓以及下端与不合格热熔件回收料仓连通的不合格热熔件回收滑道，该不合格热熔件回收滑道的上端延伸至热熔件检测装置旁，所述热熔完成转运机械手能够将相邻热熔定位工装上的不合格热熔件转运至不合格热熔件回收滑道上。

4.根据权利要求1所述的内饰小灯全自动装配线，其特征在于：所述翻转扣合机构包括设置在装配工序转台下方的外盖翻折装置以及设置在相邻装配定位工装上方的压紧扣合装置，所述装配定位工装上具有壳体主体定位槽以及与壳体主体定位槽相邻的壳体外盖定位槽，所述壳体外盖定位槽的槽底开设有向下贯穿的顶杆上部过孔，所述装配工序转台上开设有与顶杆上部过孔连通的顶杆下部过孔，所述外盖翻折装置包括向上延伸的外盖顶杆以及用于带动外盖顶杆升降的顶杆驱动设备，所述外盖顶杆位于顶杆下部过孔的正下方，所述压紧扣合装置包括位于装配定位工装上方的多功能压头以及用于带动多功能压头的三维驱动组件；

当多功能压头压紧壳体外盖定位槽中的壳体主体时，外盖顶杆能够在顶杆驱动设备带动下向上依次穿过顶杆下部过孔和顶杆上部过孔，以将壳体外盖顶出壳体外盖定位槽，使多功能压头能够带动壳体外盖转动，将壳体外盖与壳体主体扣合。

5.根据权利要求4所述的内饰小灯全自动装配线，其特征在于：所述多功能压头包括横向延伸的安装块以及自横向延伸的安装块的中间位置向下延伸的作用凸台，所述作用凸台的下端面为用于压紧壳体主体和用于将壳体外盖扣合在壳体主体中的压紧作用面，该作用凸台靠近壳体主体定位槽的一侧壁为用于带动壳体外盖向压紧壳体主体转动的转动作用面；

所述三维驱动组件包括压紧扣合支架和压紧扣合平移滑架，该压紧扣合支架的顶部沿水平方向安装有相互平行的直线驱动模组和随动滑轨，所述压紧扣合平移滑架的两端分别与直线驱动模组和随动滑轨滑动配合，并能够在直线驱动模组的带动下靠近或远离装配工序转台，所述压紧扣合平移滑架上横向安装有压紧扣合平移模组，该压紧扣合平移模组上竖向安装有压紧扣合升降模组，该压紧扣合升降模组的下部竖向安装有二级升降驱动设备，所述多功能压头安装在二级升降驱动设备的下部，并能够在二级升降驱动设备的带动下升降，所述二级升降驱动设备能够在压紧扣合升降模组的带动下升降，所述压紧扣合升降模组能够在压紧扣合平移模组的带动下在直线驱动模组和随动滑轨之间沿水平方向移动；

所述壳体主体定位槽远离壳体外盖定位槽的一侧具有与其连通的插接口定位孔，该插接口定位孔上下贯穿装配定位工装，所述装配工序转台上开设有与插接口定位孔连通的检测通孔，所述装配工序转台上设置有定位工装到位检测组件，该定位工装到位检测组件包括光纤传感器支架以及向上设置在光纤传感器支架上的光纤传感器，该光纤传感器位于检测通孔的正下方，并正对检测通孔和插接口定位孔。

6.根据权利要求1所述的内饰小灯全自动装配线，其特征在于：所述分类下线系统包括合格品收集框以及设置在装配工序转台旁的下线传送带、下线转运机械手和三个并排设置的分类回收盒，所述下线传送带的上料端靠近装配工序转台，该下线传送带的下料端延伸至合格品收集框的上方，并可开合地安装有阻挡块，各分类回收盒均靠近下线传送带的上料端，其中一个分类回收盒用于回收PIN针检测装置检测不合格的内饰小灯，另外一个分类回收盒用于回收通电检测装置检测不合格的内饰小灯，剩余一个分类回收盒用于回收二维码清晰度检测装置检测不合格的内饰小灯，所述下线转运机械手既能够将相邻装配定位工装上的合格内饰小灯转运至下线传送带上，又能够将相邻装配定位工装上的不合格内饰小灯按检测到的不合格原因分类转运至对应的分类回收盒中。

7.根据权利要求1所述的内饰小灯全自动装配线，其特征在于：所述PIN针检测装置包括设置在装配工序转台旁的PIN针检测底架、横向安装在PIN针检测底架上的PIN针检测平移模组、安装在PIN针检测平移模组上的PIN针检测支架以及均安装在PIN针检测支架上的PIN针检测相机和PIN针检测光源，所述PIN针检测平移模组能够带动PIN针检测支架沿平行于装配工序转台的切线方向移动，所述PIN针检测相机的镜头与PIN针检测光源均朝向相邻的装配定位工装；

所述通电检测装置包括设置在装配工序转台旁的通电检测底架、沿水平方向安装在通电检测底架上的通电检测平移模组、安装在通电检测平移模组上的通电检测支架以及安装在通电检测支架上的检测装置本体，所述通电检测平移模组能够带动通电检测支架靠近或远离相邻的装配定位工装，当电检测平移模组靠近相邻的装配定位工装时，检测装置本体的接头插入置于相邻装配定位工装上的内饰小灯的插接口中。

8.根据权利要求1所述的内饰小灯全自动装配线，其特征在于：所述二维码喷涂装置包括设置在装配工序转台旁的二维码喷涂支架、竖向安装在二维码喷涂支架上的二维码喷涂升降模组、朝下地安装在二维码喷涂升降模组上的二维码喷涂装置本体，所述二维码喷涂装置本体位于相邻装配定位工装的正上方，并能够在二维码喷涂升降模组的带动下升降；

所述二维码清晰度检测装置包括设置在装配工序转台旁的清晰度检测装置支架以及安装在清晰度检测装置支架上的二维码相机，所述二维码相机位于相邻装配定位工装的正上方，且镜头正对相邻装配定位工装。

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