CN113238142A - 用于集成电路的方法和系统 - Google Patents

用于集成电路的方法和系统 Download PDF

Info

Publication number
CN113238142A
CN113238142A CN202110632478.6A CN202110632478A CN113238142A CN 113238142 A CN113238142 A CN 113238142A CN 202110632478 A CN202110632478 A CN 202110632478A CN 113238142 A CN113238142 A CN 113238142A
Authority
CN
China
Prior art keywords
integrated circuit
compression
circuit board
module
electrical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110632478.6A
Other languages
English (en)
Inventor
余超
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ma'anshan Junzhan Technology Co ltd
Original Assignee
Ma'anshan Junzhan Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ma'anshan Junzhan Technology Co ltd filed Critical Ma'anshan Junzhan Technology Co ltd
Priority to CN202110632478.6A priority Critical patent/CN113238142A/zh
Publication of CN113238142A publication Critical patent/CN113238142A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/02—Details
    • G01N3/06—Special adaptations of indicating or recording means
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/0001—Type of application of the stress
    • G01N2203/0003—Steady
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/0014—Type of force applied
    • G01N2203/0016—Tensile or compressive
    • G01N2203/0019—Compressive
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2203/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N2203/02—Details not specific for a particular testing method
    • G01N2203/06—Indicating or recording means; Sensing means
    • G01N2203/0658—Indicating or recording means; Sensing means using acoustic or ultrasonic detectors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了用于集成电路的方法和系统，涉及集成电路测试技术领域，解决了无法准确检测集成电路的电气参数，导致集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别的技术问题；包括如下步骤：通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常，能够及时识别集成电路电气参数异常的质量隐患，提高集成电路工作的安全性；对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，得到预警区域和抗压性能系数，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准；避免集成电路板断裂情况的发生，及时对集成电路板进行维修，进一步提高集成电路工作的安全性。

Description

用于集成电路的方法和系统
技术领域
本发明属于集成电路测试技术领域，尤其涉及用于集成电路的方法和系统。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步；
然而，经过分析发现，现有的集成电路测试装置无法模拟集成电路板的真实受力，对集成电路板进行抗压检测，从而判断集成电路板能否继续安全使用，往往因集成电路板使用不当或者不进行适当的保养维护，导致集成电路板断裂情况的发生；同时无法准确检测集成电路的电气参数，导致集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别。
发明内容
为了解决上述方案存在的问题，本发明提供了用于集成电路的方法和系统。本发明通过检测电路检测与检测电路相连的集成电路的电气参数，对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常，能够及时识别集成电路电气参数异常的质量隐患，同时对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准，避免集成电路板断裂情况的发生，提高集成电路工作的安全性。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
用于集成电路的方法，该方法基于检测电路实现，所述检测电路与集成电路相连接；包括如下步骤：
步骤一：通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个；
步骤二：对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常；具体分析步骤为：
S21：当集成电路通电后，获取集成电路的电气参数，并标记为DC；
若电气参数DC＞对应的参数阈值且电气参数DC＞对应的参数阈值的时长超过预设时长，则此时电气参数异常，生成电气异常信号；
S22：建立电气参数DC随时间变化的曲线图；从初始时刻起，按照预设的采集间隔时长采集集成电路的电气参数，将采集的电气参数标记为DCi，i＝1，...，n；令最新采集的电气参数为DCn，取DCn及其前X1组电气参数的值，将其标记为区间参数Ji，i＝n-X1，...，n；其中X1为预设值；
S23：根据区间参数Ji，求取电气参数的安稳值α，若安稳值α＞预设阈值，则表示电气参数异常，生成电气异常信号；
步骤三：对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准。
进一步地，根据区间参数Ji，求取电气参数的安稳值α，具体计算方法为：
当n≤X1时；此时自动对X1的值进行重置，令X1＝n-1；
当n>X1时，X1的具体取值为用户预设值；
首先令i＝n-X1，将此时的区间参数值标记为基准值P；利用公式
Figure BDA0003104190300000031
获取得到安稳值α；其中|P-Ji|表示求取P与Ji差值的绝对值；若安稳值α≤预设阈值，则令i＝n-X1+1；将此时采集的电气参数标记为基准值P；依次类推。
进一步地，对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析；具体检测分析过程如下：
S1：将集成电路板平均分割成m个区域，根据集成电路板设置平面坐标系，将m个区域的坐标标记为Am(Xm，Ym)；
S2：通过存储模块获取标准压力值，并将标准压力值标记为YB，通过控制模块控制施压模块的输出压力达到YB；对集成电路板进行动态抗压检测；获取动态抗压检测时m个区域的压力值；
S3：通过超声波探头对集成电路板进行裂纹检测，将出现裂纹的集成电路板区域标记为Bv，获取出现裂纹区域Bv对应的压力值，并标记为Ybv，将Ybv≤YB的对应区域标记为预警区域；
S4：将Ybv大于YB的对应区域标记为BW，将区域BW对应的压力值标记为Ybw，当Ybw等于YB时，通过超声波探头检测区域BW是否出现裂纹，若BW出现裂纹，将对应BW标记为预警区域，若BW没有出现裂纹，则对应BW不被标记；
S5：将预警区域的数量标记为y，通过公式
Figure BDA0003104190300000032
得到抗压性能系数KY，其中β为预设比例系数；当KY＜抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能满足使用标准；当KY≥抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能不满足使用标准，生成抗压不合格信号。
进一步地，用于集成电路的系统，包括检测电路、数据采集模块、数据处理模块、施压模块、存储模块、超声波探头、控制模块、抗压分析模块、报警模块以及显示模块；
所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的集成电路的电气参数；
所述数据采集模块用于采集所述检测电路得到的第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的集成电路的电气参数；
所述数据处理模块用于根据所述第一检测结果判断与检测电路相连的集成电路的电气参数是否正常；若电气参数异常，则生成电气异常信号；所述数据处理模块用于将电气异常信号经控制模块传输至报警模块，所述报警模块接收到电气异常信号后发出警报；
所述施压模块与集成电路板相连接，所述施压模块用于对集成电路板施加标准压力，对集成电路板进行动态抗压检测；所述抗压分析模块用于对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，得到预警区域和抗压性能系数KY，当KY＜抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能满足使用标准；当KY≥抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能不满足使用标准，生成抗压不合格信号。
进一步地，所述抗压分析模块用于将预警区域的对应坐标Am(Xm，Ym)以及抗压性能系数发送至显示模块与存储模块；所述抗压分析模块还用于将抗压不合格信号经控制模块传输至报警模块，所述报警模块接收到抗压不合格信号后发出警报。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过检测电路检测与检测电路相连的集成电路的电气参数，对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常，能够及时识别集成电路电气参数异常的质量隐患，同时对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准，避免集成电路板断裂情况的发生，提高集成电路工作的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的流程示意图。
图2为本发明的系统框图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-2所示，用于集成电路的方法，该方法基于检测电路实现，所述检测电路与集成电路相连接；包括如下步骤：
步骤一：通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个；
步骤二：对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常；具体分析步骤为：
S21：当集成电路通电后，获取集成电路的电气参数，并标记为DC；
将电气参数DC与对应的参数阈值相比较；
若电气参数DC＞对应的参数阈值且电气参数DC＞对应的参数阈值的时长超过预设时长，则此时电气参数异常，生成电气异常信号；
S22：建立电气参数DC随时间变化的曲线图；从初始时刻起，按照预设的采集间隔时长采集集成电路的电气参数，将采集的电气参数标记为DCi，i＝1，...，n；
令最新采集的电气参数为DCn，取DCn及其前X1组电气参数的值，将其标记为区间参数Ji，i＝n-X1，...，n；其中X1为预设值；
S23：根据区间参数Ji，求取电气参数的安稳值α，具体计算方法为：
当n≤X1时；此时自动对X1的值进行重置，令X1＝n-1；
当n>X1时，X1的具体取值为用户预设值；
首先令i＝n-X1，将此时的区间参数值标记为基准值P；利用公式
Figure BDA0003104190300000061
获取得到安稳值α；其中|P-Ji|表示求取P与Ji差值的绝对值；
将安稳值α与预设阈值相比较；若安稳值α≤预设阈值，则令i＝n-X1+1；将此时采集的电气参数标记为基准值P；依次类推；若安稳值α＞预设阈值，则表示电气参数异常，生成电气异常信号；
步骤三：对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准；具体检测分析过程如下：
S1：将集成电路板平均分割成m个区域，根据集成电路板设置平面坐标系，将m个区域的坐标标记为Am(Xm，Ym)；
S2：通过存储模块获取标准压力值，并将标准压力值标记为YB，通过控制模块控制施压模块的输出压力达到YB；对集成电路板进行动态抗压检测；获取动态抗压检测时m个区域的压力值，并将m个区域的压力值标记为Ym；
S3：通过超声波探头对集成电路板进行裂纹检测，将出现裂纹的集成电路板区域标记为Bv，获取出现裂纹区域Bv对应的压力值，并将区域Bv对应的压力值标记为Ybv，将Ybv与YB一一进行对比，将Ybv≤YB的对应区域标记为预警区域；
S4：将Ybv大于YB的对应区域标记为BW，将区域BW对应的压力值标记为Ybw，当Ybw等于YB时，通过超声波探头检测区域BW是否出现裂纹，若BW出现裂纹，将对应BW标记为预警区域，若BW没有出现裂纹，则对应BW不被标记；
S5：将预警区域的数量标记为y，通过公式
Figure BDA0003104190300000071
得到抗压性能系数KY，其中β为预设比例系数；当KY＜抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能满足使用标准；
当KY≥抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能不满足使用标准，生成抗压不合格信号。
用于集成电路的系统，包括检测电路、数据采集模块、数据处理模块、施压模块、存储模块、超声波探头、控制模块、抗压分析模块、报警模块以及显示模块；
所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的集成电路的电气参数；
所述数据采集模块用于采集所述检测电路得到的第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的集成电路的电气参数；
所述数据处理模块用于根据所述第一检测结果判断与检测电路相连的集成电路的电气参数是否正常；若电气参数异常，则生成电气异常信号；所述数据处理模块用于将电气异常信号经控制模块传输至报警模块，所述报警模块接收到电气异常信号后发出警报；
所述施压模块与集成电路板相连接，所述施压模块用于对集成电路板施加标准压力，对集成电路板进行动态抗压检测；所述抗压分析模块用于对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，得到预警区域和抗压性能系数KY，当KY＜抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能满足使用标准；当KY≥抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能不满足使用标准，生成抗压不合格信号；
所述抗压分析模块用于将预警区域的对应坐标Am(Xm，Ym)以及抗压性能系数发送至显示模块与存储模块；所述抗压分析模块还用于将抗压不合格信号经控制模块传输至报警模块，所述报警模块接收到抗压不合格信号后发出警报。
上述公式均是去除量纲取其数值计算，公式是由采集大量数据进行软件模拟得到最接近真实情况的一个公式，公式中的预设参数和预设阈值由本领域的技术人员根据实际情况设定或者大量数据模拟获得。
本发明的工作原理是：
用于集成电路的方法和系统，在工作时，检测电路用于检测与所述检测电路相连的集成电路的电气参数；所述数据处理模块用于根据所述第一检测结果判断与检测电路相连的集成电路的电气参数是否正常；当集成电路通电后，获取集成电路的电气参数，并标记为DC；若电气参数DC＞对应的参数阈值且电气参数DC＞对应的参数阈值的时长超过预设时长，则此时电气参数异常，生成电气异常信号；建立电气参数DC随时间变化的曲线图；从初始时刻起，按照预设的采集间隔时长采集集成电路的电气参数，将采集的电气参数标记为DCi，令最新采集的电气参数为DCn，取DCn及其前X1组电气参数的值，将其标记为区间参数Ji，根据区间参数Ji，求取电气参数的安稳值α，若安稳值α＞预设阈值，则表示电气参数异常，生成电气异常信号；所述报警模块接收到电气异常信号后发出警报；
所述施压模块与集成电路板相连接，用于对集成电路板施加标准压力，对集成电路板进行动态抗压检测；所述抗压分析模块用于对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准；将集成电路板平均分割成m个区域，通过控制模块控制施压模块的输出压力达到YB；对集成电路板进行动态抗压检测；获取动态抗压检测时m个区域的压力值，根据压力值区分预警区域；通过公式
Figure BDA0003104190300000091
得到抗压性能系数KY，当KY≥抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能不满足使用标准，生成抗压不合格信号；抗压分析模块将预警区域的对应坐标Am(Xm，Ym)以及抗压性能系数发送至显示模块与存储模块；所述报警模块接收到抗压不合格信号后发出警报。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.用于集成电路的方法，该方法基于检测电路实现，所述检测电路与集成电路相连接；其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数，所述电气参数包括总电流、导通电阻和电压中至少一个；
步骤二：对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常；具体分析步骤为：
S21：当集成电路通电后，获取集成电路的电气参数，并标记为DC；
若电气参数DC＞对应的参数阈值且电气参数DC＞对应的参数阈值的时长超过预设时长，则此时电气参数异常，生成电气异常信号；
S22：建立电气参数DC随时间变化的曲线图；从初始时刻起，按照预设的采集间隔时长采集集成电路的电气参数，将采集的电气参数标记为DCi，i＝1，...，n；令最新采集的电气参数为DCn，取DCn及其前X1组电气参数的值，将其标记为区间参数Ji，i＝n-X1，...，n；其中X1为预设值；
S23：根据区间参数Ji，求取电气参数的安稳值α，若安稳值α＞预设阈值，则表示电气参数异常，生成电气异常信号；
步骤三：对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路的方法，其特征在于，根据区间参数Ji，求取电气参数的安稳值α，具体计算方法为：
当n≤X1时；此时自动对X1的值进行重置，令X1＝n-1；
当n>X1时，X1的具体取值为用户预设值；
首先令i＝n-X1，将此时的区间参数值标记为基准值P；利用公式
Figure FDA0003104190290000021
获取得到安稳值α；其中|P-Ji|表示求取P与Ji差值的绝对值；若安稳值α≤预设阈值，则令i＝n-X1+1；将此时采集的电气参数标记为基准值P；依次类推。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路的方法，其特征在于，对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析；具体检测分析过程如下：
S1：将集成电路板平均分割成m个区域，根据集成电路板设置平面坐标系，将m个区域的坐标标记为Am(Xm，Ym)；
S2：通过存储模块获取标准压力值，并将标准压力值标记为YB，通过控制模块控制施压模块的输出压力达到YB；对集成电路板进行动态抗压检测；获取动态抗压检测时m个区域的压力值；
S3：通过超声波探头对集成电路板进行裂纹检测，将出现裂纹的集成电路板区域标记为Bv，获取出现裂纹区域Bv对应的压力值，并标记为Ybv，将Ybv≤YB的对应区域标记为预警区域；
S4：将Ybv大于YB的对应区域标记为BW，将区域BW对应的压力值标记为Ybw，当Ybw等于YB时，通过超声波探头检测区域BW是否出现裂纹，若BW出现裂纹，将对应BW标记为预警区域，若BW没有出现裂纹，则对应BW不被标记；
S5：将预警区域的数量标记为y，通过公式
Figure FDA0003104190290000022
得到抗压性能系数KY，其中β为预设比例系数；当KY＜抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能满足使用标准；当KY≥抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能不满足使用标准，生成抗压不合格信号。
4.用于集成电路的系统，其特征在于，包括检测电路、数据采集模块、数据处理模块、施压模块、存储模块、超声波探头、控制模块、抗压分析模块、报警模块以及显示模块；
所述检测电路用于检测与所述检测电路相连的集成电路的电气参数；
所述数据采集模块用于采集所述检测电路得到的第一检测结果，所述第一检测结果包括与所述检测电路相连的集成电路的电气参数；
所述数据处理模块用于根据所述第一检测结果判断与检测电路相连的集成电路的电气参数是否正常；若电气参数异常，则生成电气异常信号；所述数据处理模块用于将电气异常信号经控制模块传输至报警模块，所述报警模块接收到电气异常信号后发出警报；
所述施压模块用于对集成电路板施加标准压力，对集成电路板进行动态抗压检测；所述抗压分析模块用于对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，得到预警区域和抗压性能系数KY，当KY＜抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能满足使用标准；当KY≥抗压系数阈值时，判定集成电路板的抗压性能不满足使用标准，生成抗压不合格信号。
5.根据权利要求4所述的用于集成电路的系统，其特征在于，所述抗压分析模块用于将预警区域的对应坐标Am(Xm，Ym)以及抗压性能系数发送至显示模块与存储模块；所述抗压分析模块还用于将抗压不合格信号经控制模块传输至报警模块，所述报警模块接收到抗压不合格信号后发出警报。
CN202110632478.6A 2021-06-07 2021-06-07 用于集成电路的方法和系统 Withdrawn CN113238142A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110632478.6A CN113238142A (zh) 2021-06-07 2021-06-07 用于集成电路的方法和系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110632478.6A CN113238142A (zh) 2021-06-07 2021-06-07 用于集成电路的方法和系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113238142A true CN113238142A (zh) 2021-08-10

Family

ID=77137079

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110632478.6A Withdrawn CN113238142A (zh) 2021-06-07 2021-06-07 用于集成电路的方法和系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113238142A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113514110A (zh) * 2021-08-19 2021-10-19 张旭辉 一种道路桥梁工程智能测量系统
CN114364121A (zh) * 2022-02-08 2022-04-15 合肥惟新半导体科技有限公司 一种pcb模块及其控制系统
CN115372793A (zh) * 2022-08-09 2022-11-22 铜陵威博电子科技有限公司 一种用于集成电路的电路检测方法
CN116184177A (zh) * 2023-04-27 2023-05-30 合肥中晶新材料有限公司 一种用于半导体集成电路封装的测试系统
CN116309550A (zh) * 2023-05-11 2023-06-23 聊城市飓风工业设计有限公司 基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法
CN116482519A (zh) * 2023-05-16 2023-07-25 苏州德机自动化科技有限公司 一种微集成电路的自测试管理系统

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113514110A (zh) * 2021-08-19 2021-10-19 张旭辉 一种道路桥梁工程智能测量系统
CN114364121A (zh) * 2022-02-08 2022-04-15 合肥惟新半导体科技有限公司 一种pcb模块及其控制系统
CN115372793A (zh) * 2022-08-09 2022-11-22 铜陵威博电子科技有限公司 一种用于集成电路的电路检测方法
CN115372793B (zh) * 2022-08-09 2023-04-07 铜陵威博电子科技有限公司 一种用于集成电路的电路检测方法
CN116184177A (zh) * 2023-04-27 2023-05-30 合肥中晶新材料有限公司 一种用于半导体集成电路封装的测试系统
CN116184177B (zh) * 2023-04-27 2023-12-08 合肥中晶新材料有限公司 一种用于半导体集成电路封装的测试系统
CN116309550A (zh) * 2023-05-11 2023-06-23 聊城市飓风工业设计有限公司 基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法
CN116309550B (zh) * 2023-05-11 2023-08-04 聊城市飓风工业设计有限公司 基于图像处理的集成电路贴片异常识别方法
CN116482519A (zh) * 2023-05-16 2023-07-25 苏州德机自动化科技有限公司 一种微集成电路的自测试管理系统
CN116482519B (zh) * 2023-05-16 2024-01-23 苏州德机自动化科技有限公司 一种微集成电路的自测试管理系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113238142A (zh) 用于集成电路的方法和系统
CN102997838B (zh) 一种基于扫频短路特征的变压器绕组变形故障诊断方法
CN114113987B (zh) 一种芯片检验追踪方法及系统
CN116008790B (zh) 一种芯片老化测试系统及方法
CN109725220B (zh) 一种变压器油冷却回路的检测方法、系统及装置
CN113312804B (zh) 变压器的温度预警方法、装置、设备及存储介质
CN108180935B (zh) 传感器的故障检测方法及装置
US8527221B2 (en) Method and an apparatus for monitoring an activity of partial electrical discharges in an electrical apparatus powered with direct voltage
CN116125242A (zh) 对象检测方法及系统
CN114610553A (zh) 一种智能设备检测系统及其检测方法
CN112731008B (zh) 一种电容老化检测系统及方法
CN109959862A (zh) 一种集成电路测试设备实时温度监控系统及方法
CN117590278A (zh) 基于动力柜的变压器故障检测方法、装置、设备及介质
CN117554736A (zh) 一种在线检测通讯系统及工作方法
CN116380980B (zh) 一种气体浓度的确定方法、装置、电子设备及介质
CN116298459B (zh) 一种智能雷电流在线监测系统
CN113269941A (zh) 一种基于多信息融合判断的电气火灾报警装置及控制方法
Boškoski et al. Optimal selection of proton exchange membrane fuel cell condition monitoring thresholds
CN117292528A (zh) 一种电气线路火灾风险实时预警方法及系统
JP2014013164A (ja) 避雷装置の故障判定方法
CN103344893A (zh) 基于变频串联谐振耐压试验的分布式电缆局放测量方法
CN116184060A (zh) 一种适用于瓷质绝缘子带电作业的异动监测方法和系统
CN114636883A (zh) 基于交流量的电力系统故障确定方法、装置及存储介质
CN102081124A (zh) 高速外围设备互连信号辨识系统及方法
CN110222399B (zh) 一种电源健康评估方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210810