CN113231706B - 一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法 - Google Patents

一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113231706B
CN113231706B CN202110714573.0A CN202110714573A CN113231706B CN 113231706 B CN113231706 B CN 113231706B CN 202110714573 A CN202110714573 A CN 202110714573A CN 113231706 B CN113231706 B CN 113231706B
Authority
CN
China
Prior art keywords
negative expansion
network composite
dimensional negative
expansion network
brazing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110714573.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113231706A (zh
Inventor
亓钧雷
王鹏程
刘雪峰
曹健
冯吉才
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Harbin Institute of Technology
Original Assignee
Harbin Institute of Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Harbin Institute of Technology filed Critical Harbin Institute of Technology
Priority to CN202110714573.0A priority Critical patent/CN113231706B/zh
Publication of CN113231706A publication Critical patent/CN113231706A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113231706B publication Critical patent/CN113231706B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/19Soldering, e.g. brazing, or unsoldering taking account of the properties of the materials to be soldered
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008Soldering within a furnace
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52Ceramics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,它涉及一种辅助钎焊异种材料的方法。本发明要解决现有陶瓷和金属材料热膨胀系数差异较大而造成接头的残余应力过大的问题,解决现有引入增强相降低陶瓷和金属材料残余应力的方法,存在增强相易团聚且含量低的问题。制备方法:一、制备三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体;二、制备三维负膨胀网络复合中间层材料;三、钎焊。本发明用于三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料。

Description

一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的 方法
技术领域
本发明涉及一种辅助钎焊异种材料的方法。
背景技术
陶瓷材料密度低,高强度和高硬度,耐腐蚀,具有优异的耐高温性能和抗热冲击能力,广泛的应用于航空航天、核电、汽车、电子领域。但是因为陶瓷材料脆性大,很难加工成复杂的结构,通常需要将陶瓷材料与金属异种连接来满足实际需求。钎焊是实现异种材料链接的一种有效手段,钎焊因为操作简单,成本低,无需融化母材而对母材性能影响较小,可以广泛应用于异种材料的连接。但是由于陶瓷材料和金属材料具有较大的性能差异,会出现钎料润湿性差,接头残余应力大和界面处生成大量的脆性化合物,导致难以实现高强度的异种材料的可靠连接。
为了缓解焊接接头的残余应力,通常引入负膨胀增强相到钎料中来降低复合钎料的热膨胀系数,从而减少陶瓷材料与钎料之间的大热膨胀系数差异,降低残余应力而提高接头的强度。目前应用比较多的是通过混合粉末状的负膨胀材料和钎料粉末混合到一起进行钎焊。但是在这个过程中,负膨胀材料容易发生团聚而产生缺陷,传统的增强相会与钎料中的活性元素发生反应,从而会在焊接过程中形成裂纹,空洞,未焊合等焊接缺陷,对焊接接头的性能改善有限。此外,由于增强体的添加量有限,使得到的钎料复合钎料的热膨胀系数仍然很高,从而对焊接接头的残余应力改善程度有限。现有SiC陶瓷和GH3536板材异种材料剪切强度仅能达到20MPa~30MPa。因此,需要开发一种新型的中间层材料来提高接头的强度。
发明内容
本发明要解决现有陶瓷和金属材料热膨胀系数差异较大而造成接头的残余应力过大的问题,解决现有引入增强相降低陶瓷和金属材料残余应力的方法,存在增强相易团聚且含量低的问题,而提供一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法。
一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,它是按以下步骤进行的:
一、制备三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体:
在超声水浴条件下,向去离子水中加入阳离子金属盐与阴离子金属盐,搅拌直至分散均匀,得到混合溶液,将混合溶液置于反应釜中,然后将泡沫金属浸渍于混合溶液中,在温度为100℃~180℃的条件下,水热反应2h~12h,然后自然冷却至室温,得到前驱体,将前驱体洗涤并干燥,得到三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体;
所述的阴离子金属盐为钼酸金属盐或钨酸金属盐;所述的阳离子金属盐中金属原子与阴离子金属盐中钼原子或钨原子的原子比为2:3;所述的阳离子金属盐与阴离子金属盐的总质量与去离子水的体积比为1g:(20~100)mL;
二、制备三维负膨胀网络复合中间层材料:
将三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体置于管式炉中,且管式炉中气氛为氩气,并以气体流量为10sccm~100sccm通入氩气,保持压强为恒压大气压,然后以2℃/min~20℃/min的升温速度,将温度升温至500℃~900℃,并在温度为500℃~900℃的条件下,保温1h~8h,得到三维负膨胀网络复合中间层材料;
三、钎焊:
在两张钎料片之间放置三维负膨胀网络复合中间层材料,得到钎料片-中间层材料-钎料片,然后将钎料片-中间层材料-钎料片置于待焊金属与待焊陶瓷之间,得到待焊件,将待焊件置于真空炉中,在钎焊温度为700℃~1300℃的条件下,保温为5min~40min,最后冷却到室温,得到三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料。
本发明的有益效果是:
1、本发明所引入的负膨胀材料具有负膨胀效应,三维负膨胀网络复合中间层材料可以有效降低复合钎料的热膨胀系数,从而减少金属钎料与陶瓷材料之间的热膨胀系数差异,从而有效缓解接头的残余应力;
2、三维负膨胀网络复合中间层材料中的泡沫金属可以提高接头的增韧性以及应变容纳能力,从而缓解接头的残余应力,提高接头的质量;
3、三维负膨胀网络复合中间层材料中的负膨胀材料负载在泡沫金属表面,三维负膨胀网络复合中间层有效地保证了负膨胀材料在焊缝中均匀分布,可以在一定程度上缓解负膨胀材料团聚的现象,从而实现良好的接头结构;
4、负膨胀材料与钎料具有好的润湿性,三维通孔结构可以保证钎料很好的渗入到网络结构中,保证了增强体与负膨胀材料的结合性,
5、本发明钎焊SiC陶瓷和GH3536金属异种材料,接头结构良好,未发现明显的裂纹和缺陷,剪切强度增加到50MPa~80MPa,性能可提升两倍以上。
本发明用于一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法。
说明书附图
图1为实施例一步骤二制备的三维负膨胀网络复合中间层材料的扫描电镜图;
图2为实施例一步骤二制备的三维负膨胀网络复合中间层材料的X射线谱图;
图3为实施例一制备的SiC与GH3536的焊接件结构横截面背散射图;
图4为焊接件接头应力应变曲线,1为实施例一制备的SiC与GH3536的焊接件,2为对比实验一制备的SiC与GH3536的焊接件。
具体实施方式
具体实施方式一:本实施方式一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,它是按以下步骤进行的:
一、制备三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体:
在超声水浴条件下,向去离子水中加入阳离子金属盐与阴离子金属盐,搅拌直至分散均匀,得到混合溶液,将混合溶液置于反应釜中,然后将泡沫金属浸渍于混合溶液中,在温度为100℃~180℃的条件下,水热反应2h~12h,然后自然冷却至室温,得到前驱体,将前驱体洗涤并干燥,得到三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体;
所述的阴离子金属盐为钼酸金属盐或钨酸金属盐;所述的阳离子金属盐中金属原子与阴离子金属盐中钼原子或钨原子的原子比为2:3;所述的阳离子金属盐与阴离子金属盐的总质量与去离子水的体积比为1g:(20~100)mL;
二、制备三维负膨胀网络复合中间层材料:
将三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体置于管式炉中,且管式炉中气氛为氩气,并以气体流量为10sccm~100sccm通入氩气,保持压强为恒压大气压,然后以2℃/min~20℃/min的升温速度,将温度升温至500℃~900℃,并在温度为500℃~900℃的条件下,保温1h~8h,得到三维负膨胀网络复合中间层材料;
三、钎焊:
在两张钎料片之间放置三维负膨胀网络复合中间层材料,得到钎料片-中间层材料-钎料片,然后将钎料片-中间层材料-钎料片置于待焊金属与待焊陶瓷之间,得到待焊件,将待焊件置于真空炉中,在钎焊温度为700℃~1300℃的条件下,保温为5min~40min,最后冷却到室温,得到三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料。
步骤二中所述的三维负膨胀网络复合中间层材料中负膨胀材料为钼酸钪、钨酸钇、钨酸钪或钼酸钇。
步骤一中所述的反应釜为带有聚四氟乙烯内衬的反应釜。
步骤三中所述的待焊金属和待焊陶瓷为预处理后的待焊金属和预处理后的待焊陶瓷;所述的预处理后的待焊金属和预处理后的待焊陶瓷具体是按以下步骤制备:对待焊金属和待焊陶瓷表面进行机械打磨,化学清洗去除表面油污和杂质。
原理:对于适用于钎焊的增强体应该满足以下几个条件:1.增强体的热膨胀系数应该尽量低,这样可以更大程度上调节钎缝的热膨胀系数;2.增强体在焊缝中应该均匀分布,避免因为聚集而产生焊接缺陷;3.增强体应该与钎料有好的润湿性,这样可以避免因为不润湿而产生缺陷。本具体实施方式所制备的负膨胀材料具有因受热而产生体积收缩的效应,与传统的增强体正膨胀效应所不同,可以更大程度上的调节复合钎缝的热膨胀系数,减少金属钎料与陶瓷的热膨胀系数差异,从而更大的程度上缓解焊接接头的残余应力。其次具体实施方式制备的三维负膨胀网络复合中间层可以将负膨胀材料均匀的生长在泡沫金属上,在焊接过程中可以保证负膨胀材料均匀的分布在焊缝中,从而避免发生团聚现象。另一方面,具体实施方式所制备的负膨胀材料属于氧化物陶瓷,可以与钎料中的活性元素发生少量的反应,具有较好的界面结合性,从而使钎料与增强体之间可以紧密结合,保证了焊接接头的焊接质量。
因此,具体实施方式采用的三维负膨胀网络复合中间层材料作为中间层,可以保证负膨胀材料在焊缝中的均匀分布,并且具有开放的通孔,保证了钎料的渗入。
本实施方式的有益效果是:
1、本实施方式所引入的负膨胀材料具有负膨胀效应,三维负膨胀网络复合中间层材料可以有效降低复合钎料的热膨胀系数,从而减少金属钎料与陶瓷材料之间的热膨胀系数差异,从而有效缓解接头的残余应力;
2、三维负膨胀网络复合中间层材料中的泡沫金属可以提高接头的增韧性以及应变容纳能力,从而缓解接头的残余应力,提高接头的质量;
3、三维负膨胀网络复合中间层材料中的负膨胀材料负载在泡沫金属表面,三维负膨胀网络复合中间层有效地保证了负膨胀材料在焊缝中均匀分布,可以在一定程度上缓解负膨胀材料团聚的现象,从而实现良好的接头结构;
4、负膨胀材料与钎料具有好的润湿性,三维通孔结构可以保证钎料很好的渗入到网络结构中,保证了增强体与负膨胀材料的结合性,
5、本实施方式钎焊SiC陶瓷和GH3536金属异种材料,接头结构良好,未发现明显的裂纹和缺陷,剪切强度增加到50MPa~80MPa,性能可提升两倍以上。
具体实施方式二:本实施方式与具体实施方式一不同的是:步骤一中将前驱体洗涤并干燥具体是按以下步骤进行:将前驱体用去离子水和无水乙醇交替洗涤三次,然后在温度为60℃~120℃的条件下,干燥3h~24h。其它与具体实施方式一相同。
具体实施方式三:本实施方式与具体实施方式一或二之一不同的是:步骤一所述的阳离子金属盐为硝酸钪、氯化钪、硝酸钇或氯化钇。其它与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四:本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是:步骤一所述的阴离子金属盐为钼酸钠、钨酸钠、钼酸铵或钨酸铵。其它与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式五:本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是:步骤一所述的泡沫金属为泡沫铜、泡沫镍、泡沫铁或泡沫钛;步骤一所述的泡沫金属孔隙率为40PPI~110PPI,厚度为0.1毫米~1毫米。其它与具体实施方式一至四相同。
具体实施方式六:本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是:步骤二中然后以2℃/min~20℃/min的升温速度,将温度升温至600℃~800℃,并在温度为600℃~800℃的条件下,保温1h~4h。其它与具体实施方式一至五相同。
具体实施方式七:本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是:步骤三所述的待焊陶瓷为Si3N4陶瓷、SiC陶瓷、氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷。其它与具体实施方式一至六相同。
具体实施方式八:本实施方式与具体实施方式一至七之一不同的是:步骤三所述的待焊金属为TC4合金、GH3536合金、316不锈钢或Nb金属。其它与具体实施方式一至七相同。
具体实施方式九:本实施方式与具体实施方式一至八之一不同的是:步骤三所述的钎料片为AgCuTi箔片、TiCu箔片、TiNi箔片或TiZrNiCu箔片。其它与具体实施方式一至八相同。
具体实施方式十:本实施方式与具体实施方式一至九之一不同的是:步骤三中将待焊件置于真空炉中,在钎焊温度为860℃~1300℃的条件下,保温为10min~40min。其它与具体实施方式一至九相同。
采用以下实施例验证本发明的有益效果:
实施例一:
一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,它是按以下步骤进行的:
一、制备三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体:
称取1mmol阳离子金属盐和0.22mmol阴离子金属盐,在超声水浴条件下,向去离子水中加入阳离子金属盐与阴离子金属盐,搅拌直至分散均匀,得到混合溶液,将混合溶液置于反应釜中,然后将泡沫金属浸渍于混合溶液中,在温度为180℃的条件下,水热反应8h,然后自然冷却至室温,得到前驱体,将前驱体洗涤并干燥,得到三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体;
所述的阳离子金属盐为硝酸钇;
所述的阴离子金属盐为钼酸铵;
所述的阳离子金属盐中金属原子与阴离子金属盐中钼原子的原子比为2:3;所述的阳离子金属盐与阴离子金属盐的总质量与去离子水的体积比为1g:50mL;
二、制备三维负膨胀网络复合中间层材料:
将三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体置于管式炉中,且管式炉中气氛为氩气,并以气体流量为50sccm通入氩气,保持压强为恒压大气压,然后以5℃/min的升温速度,将温度升温至600℃,并在温度为600℃的条件下,保温2h,得到三维负膨胀网络复合中间层材料;
三、钎焊:
在两张钎料片之间放置三维负膨胀网络复合中间层材料,得到钎料片-中间层材料-钎料片,然后将钎料片-中间层材料-钎料片置于待焊金属与待焊陶瓷之间,得到待焊件,将待焊件置于真空炉中,在钎焊温度为860℃的条件下,保温为10min,最后冷却到室温,得到三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料,即SiC与GH3536的焊接件。
步骤一中将前驱体洗涤并干燥具体是按以下步骤进行:将前驱体用去离子水和无水乙醇交替洗涤三次,然后在温度为60℃的条件下,干燥3h。
步骤一中所述的反应釜为带有聚四氟乙烯内衬的反应釜。
步骤一所述的泡沫金属为泡沫镍;步骤一所述的泡沫金属孔隙率为100PPI,厚度为0.2毫米。
步骤三中所述的待焊金属和待焊陶瓷为预处理后的待焊金属和预处理后的待焊陶瓷;所述的预处理后的待焊金属和预处理后的待焊陶瓷具体是按以下步骤制备:对待焊金属和待焊陶瓷表面进行机械打磨,化学清洗去除表面油污和杂质。
步骤三所述的待焊陶瓷为SiC陶瓷。
步骤三所述的待焊金属为GH3536合金。
步骤三所述的钎料片为AgCuTi箔片。
步骤二中所述的三维负膨胀网络复合中间层材料中负膨胀材料为Y2Mo3O12
对比实验一:本对比实验与实施例一不同的是:步骤三中省略三维负膨胀网络复合中间层材料的使用。其它与实施例一相同。
图1为实施例一步骤二制备的三维负膨胀网络复合中间层材料的扫描电镜图。由图可知,所制备的三维负膨胀网络复合中间层可以有效地将负膨胀材料负载在泡沫金属表面,所制备的三维负膨胀网络复合中间层孔洞通透,利于钎料渗入,中间层结构完整无破坏,中间层呈现三维结构,保证负膨胀材料在焊缝中均匀分布。
图2为实施例一步骤二制备的三维负膨胀网络复合中间层材料的X射线谱图。由图可知,所制备的三位负膨胀网络复合中间层的物相组成为Y2Mo3O12和Ni物相,证明本发明成功制备了负膨胀材料,具有体积收缩效应。
图3为实施例一制备的SiC与GH3536的焊接件结构横截面背散射图。从图片中可以看出,负膨胀材料与钎料有良好的结合性,证明了本实施例制备的负膨胀材料和钎料具有好的润湿性。
在标准万能试验机上,以1mm/min的速率加载,图4为焊接件接头应力应变曲线,1为实施例一制备的SiC与GH3536的焊接件,2为对比实验一制备的SiC与GH3536的焊接件。从图片中可以看出,通过采用三维负膨胀网络复合中间层所制备的焊接结构所能达到的剪切强度为52MPa,相比于原始的接头(28MPa)提升了1.85倍,并且从图中可以看出采用三维负膨胀网络复合中间层所制备的焊接结构拥有更强的应变容纳能力。
本实施例制备的SiC与GH3536的焊接件接头强度良好,未发现明显的裂纹和缺陷。
实施例二:本实施例与实施例一不同的是:步骤一所述的阳离子金属盐为硝酸钪;步骤一所述的阴离子金属盐为钼酸铵。步骤二中所述的三维负膨胀网络复合中间层材料中负膨胀材料为Sc2Mo3O12。其它与实施例一相同。
本实施例制备的SiC与GH3536的焊接件接头强度良好,未发现明显的裂纹和缺陷,在标准万能试验机上,以1mm/min的速率加载,得到的剪切强度增加到约50MPa,性能可提升1.5倍以上,明显高于原始AgCuTi钎料箔片焊接的街头结构(20MPa~30MPa)。

Claims (4)

1.一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,其特征在于它是按以下步骤进行的:
一、制备三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体:
在超声水浴条件下,向去离子水中加入阳离子金属盐与阴离子金属盐,搅拌直至分散均匀,得到混合溶液,将混合溶液置于反应釜中,然后将泡沫金属浸渍于混合溶液中,在温度为180℃的条件下,水热反应9h,然后自然冷却至室温,得到前驱体,将前驱体洗涤并干燥,得到三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体;
所述的阳离子金属盐中金属原子与阴离子金属盐中钼原子或钨原子的原子比为2:3;所述的阳离子金属盐与阴离子金属盐的总质量与去离子水的体积比为1g:50mL;
所述的阳离子金属盐为硝酸钪、氯化钪、硝酸钇或氯化钇;所述的阴离子金属盐为钼酸钠、钨酸钠、钼酸铵或钨酸铵;所述的泡沫金属为泡沫铜、泡沫镍、泡沫铁或泡沫钛;所述的泡沫金属孔隙率为100PPI,厚度为0.2毫米;
二、制备三维负膨胀网络复合中间层材料:
将三维负膨胀网络复合中间层材料前驱体置于管式炉中,且管式炉中气氛为氩气,并以气体流量为50sccm通入氩气,保持压强为恒压大气压,然后以5℃/min的升温速度,将温度升温至600℃,并在温度为600℃的条件下,保温2h,得到三维负膨胀网络复合中间层材料;
三、钎焊:
在两张钎料片之间放置三维负膨胀网络复合中间层材料,得到钎料片-中间层材料-钎料片,然后将钎料片-中间层材料-钎料片置于待焊金属与待焊陶瓷之间,得到待焊件,将待焊件置于真空炉中,在钎焊温度为700℃~1300℃的条件下,保温为5min~40min,最后冷却到室温,得到三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料;
所述的待焊陶瓷为Si3N4陶瓷、SiC陶瓷、氧化铝陶瓷或氧化锆陶瓷;所述的待焊金属为TC4合金、GH3536合金、316不锈钢或Nb金属;所述的钎料片为AgCuTi箔片、TiCu箔片、TiNi箔片或TiZrNiCu箔片。
2.根据权利要求1所述的一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,其特征在于步骤一中将前驱体洗涤并干燥具体是按以下步骤进行:将前驱体用去离子水和无水乙醇交替洗涤三次,然后在温度为60℃~120℃的条件下,干燥3h~24h。
3.根据权利要求1所述的一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,其特征在于步骤二中然后以2℃/min~20℃/min的升温速度,将温度升温至600℃~800℃,并在温度为600℃~800℃的条件下,保温1h~4h。
4.根据权利要求1所述的一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法,其特征在于步骤三中将待焊件置于真空炉中,在钎焊温度为860℃~1300℃的条件下,保温为10min~40min。
CN202110714573.0A 2021-06-25 2021-06-25 一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法 Active CN113231706B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110714573.0A CN113231706B (zh) 2021-06-25 2021-06-25 一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110714573.0A CN113231706B (zh) 2021-06-25 2021-06-25 一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113231706A CN113231706A (zh) 2021-08-10
CN113231706B true CN113231706B (zh) 2022-05-03

Family

ID=77141030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110714573.0A Active CN113231706B (zh) 2021-06-25 2021-06-25 一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113231706B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117209169A (zh) * 2023-08-24 2023-12-12 苏州大学 添加泡沫铜作为过渡层实现玻璃与钛合金的激光封接方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4703884A (en) * 1985-05-20 1987-11-03 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Steel bonded dense silicon nitride compositions and method for their fabrication
CN102307701A (zh) * 2009-02-05 2012-01-04 丰田自动车株式会社 接合体、半导体模块以及接合体的制造方法
CN104383915A (zh) * 2014-11-19 2015-03-04 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 负载型光催化剂Bi2WO6-TiO2/泡沫金属的制备方法
CN105397224A (zh) * 2015-12-28 2016-03-16 哈尔滨工业大学 一种利用泡沫金属中间层钎焊硬质合金与钢的方法
CN105448543A (zh) * 2015-12-29 2016-03-30 东华大学 一种泡沫镍为基底的CoMoO4纳米结构超级电容器电极材料的制备方法
CN106219521A (zh) * 2016-07-12 2016-12-14 昆明理工大学 一种三维泡沫石墨烯的制备方法
CN106270889A (zh) * 2016-09-19 2017-01-04 哈尔滨工业大学 一种添加泡沫铜中间层改善tc4与陶瓷钎焊性能的方法
CN107570830A (zh) * 2017-10-17 2018-01-12 哈尔滨工业大学 一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法
CN108326386A (zh) * 2017-01-19 2018-07-27 通用电气公司 钎焊方法和钎焊制品
CN110497116A (zh) * 2019-08-06 2019-11-26 华北水利水电大学 一种变尺度硼氮石墨烯改性层钎料、制备方法及用途
EP3632880A1 (en) * 2017-05-30 2020-04-08 Denka Company Limited Ceramic circuit board and method for producing same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6815052B2 (en) * 2000-12-01 2004-11-09 P1 Diamond, Inc. Filled diamond foam material and method for forming same
US6455804B1 (en) * 2000-12-08 2002-09-24 Touchstone Research Laboratory, Ltd. Continuous metal matrix composite consolidation
JP3989254B2 (ja) * 2002-01-25 2007-10-10 日本碍子株式会社 異種材料接合体及びその製造方法
CN102601475A (zh) * 2012-03-08 2012-07-25 哈尔滨工业大学 利用泡壁自摩擦去除氧化膜钎焊泡沫铝的方法
CN104625283B (zh) * 2014-12-26 2017-01-04 哈尔滨工业大学 三维结构石墨烯复合中间层辅助钎焊的方法
US10835977B1 (en) * 2016-11-04 2020-11-17 Piasecki Aircraft Corporation Apparatus, method and system for manufactured structures
CN106346100B (zh) * 2016-11-30 2019-02-19 哈尔滨工业大学 一种碳纳米管增强三维结构中间层辅助钎焊的方法
CN106884159B (zh) * 2017-01-16 2018-12-25 哈尔滨工业大学 碳层包覆泡沫铜复合材料的制备方法及其辅助钎焊c/c复合材料与金属的方法
CN109759665B (zh) * 2019-03-22 2021-06-01 中山大学 一种具有三维网状分布的TiB晶须增强的陶瓷/金属接头制备方法
CN112122804B (zh) * 2020-09-23 2021-06-11 厦门大学 一种功率芯片封装用耐高温接头的低温快速无压制造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4703884A (en) * 1985-05-20 1987-11-03 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Steel bonded dense silicon nitride compositions and method for their fabrication
CN102307701A (zh) * 2009-02-05 2012-01-04 丰田自动车株式会社 接合体、半导体模块以及接合体的制造方法
CN104383915A (zh) * 2014-11-19 2015-03-04 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司 负载型光催化剂Bi2WO6-TiO2/泡沫金属的制备方法
CN105397224A (zh) * 2015-12-28 2016-03-16 哈尔滨工业大学 一种利用泡沫金属中间层钎焊硬质合金与钢的方法
CN105448543A (zh) * 2015-12-29 2016-03-30 东华大学 一种泡沫镍为基底的CoMoO4纳米结构超级电容器电极材料的制备方法
CN106219521A (zh) * 2016-07-12 2016-12-14 昆明理工大学 一种三维泡沫石墨烯的制备方法
CN106270889A (zh) * 2016-09-19 2017-01-04 哈尔滨工业大学 一种添加泡沫铜中间层改善tc4与陶瓷钎焊性能的方法
CN108326386A (zh) * 2017-01-19 2018-07-27 通用电气公司 钎焊方法和钎焊制品
EP3632880A1 (en) * 2017-05-30 2020-04-08 Denka Company Limited Ceramic circuit board and method for producing same
CN107570830A (zh) * 2017-10-17 2018-01-12 哈尔滨工业大学 一种CuO纳米结构增强的泡沫铜中间层辅助钎焊的方法
CN110497116A (zh) * 2019-08-06 2019-11-26 华北水利水电大学 一种变尺度硼氮石墨烯改性层钎料、制备方法及用途

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
大尺寸件氧化铝陶瓷与可伐合金的钎焊封接工艺研究;刘诚等;《材料导报》;20191125;全文 *
石墨烯-泡沫铜中间层的制备及其钎焊机理研究;张天祺;《工程科技I辑》;20160215(第2期);2-5,11-14 *
纤维增强陶瓷基复合材料与金属钎焊研究进展;司晓庆等;《自然杂志》;20200624(第03期);全文 *
轻质金属与陶瓷连接研究综述;李淳等;《机械工程学报》;20200320(第06期);全文 *
金属基和陶瓷基复合材料发展现状及其在兵器上的应用;蒋凡;《兵器材料科学与工程》;19850730(第04期);全文 *
钼/不锈钢离子源加速器真空钎焊工艺;王志鹏等;《焊接》;20191125(第11期);全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN113231706A (zh) 2021-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101284336B (zh) 用于钛合金与钢连接的氩弧焊-钎焊复合焊接方法
Liu et al. Effect of introducing carbon fiber into AgCuTi filler on interfacial microstructure and mechanical property of C/C-TC4 brazed joints
CN109369210B (zh) 一种低膨胀柔性中间层辅助钎焊的方法
CN113231706B (zh) 一种三维负膨胀网络复合中间层材料辅助钎焊异种材料的方法
Liu et al. Joining of zirconia and Ti-6A1-4V using a Ti-based amorphous filler
CN113478040B (zh) 一种改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法
Lin et al. Microstructure and mechanical performance of brazed joints of Cf/SiC composite and Ti alloy using Ag–Cu–Ti–W
Sharma et al. Vacuum brazing of Al2O3 and 3D printed Ti6Al4V lap-joints using high entropy driven AlZnCuFeSi filler
CN110900037B (zh) 一种焊接钼铼合金与钢的钎料及方法
Peng et al. Microstructure and mechanical properties of C/C composite joint brazed with Ni-based filler
Li et al. Microstructure and mechanical properties of Cu/Al joints brazed using (Cu, Ni, Zr, Er)-modified Al—Si filler alloys
Zhu et al. Vacuum brazing of TZM alloy and graphite with Ti-35Ni alloy: Microstructure, properties, and mechanism
CN1076649C (zh) 真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法
Yu et al. Fabrication of high-temperature-resistant bondline based on multilayer core–shell hybrid microspheres for power devices
CN115476012B (zh) 一种高Cu原子比Cu-Ti钎料在陶瓷与金属钎焊中的应用
CN116652331A (zh) 一种铜-钢异种金属连接方法
CN114346346B (zh) 一种采用高熵合金钎焊连接高熵碳化物陶瓷的方法
He et al. The effect of Mo particles addition in Ag-Cu-Ti filler alloy on Ti (C, N)-based cermet/45 steel-brazed joints
CN114260614A (zh) 一种TZM合金/石墨的Ti-Cr钎料及其钎焊工艺
CN112453758B (zh) 石墨烯增强ta1-q345中间层用焊丝及制备方法
CN108115308B (zh) 一种Al18B4O33晶须增强的银铜复合钎料及其制备方法
CN109369209B (zh) 一种多孔负膨胀陶瓷中间层辅助钎焊的方法
Huang et al. Reactive diffusion bonding of SiCp/Al composites by insert layers of mixed powders
CN114986015B (zh) 用于钼合金和石墨钎焊的高温钎料及制备方法和钎焊工艺
CN114932283B (zh) 一种石墨和tzm合金的共晶反应钎焊工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant