CN113203833B - 一种非加热型传感器芯片 - Google Patents

Abstract

本发明非加热型传感器芯片，包括氧化锆基板，还包括设置在氧化锆基板的一端的传感片一；传感片二和传感片三设置在氧化锆基板的另一端；辅助固定件设置在氧化锆基板内；连接片设置在氧化锆基板上且连接在传感片一和传感片三之间；参比空气通道穿设在氧化锆基板的端部；连接片包括第一本体；第一连接块设置第一本体的下侧；挡块设置在第一本体的侧壁上；挡块包括第五本体，第五本体的两侧都凹设有固定槽，多个固定槽沿着第五本体的轴向排列；连接块包括第一连接段和第二连接段；定位槽是凹设在第二连接段的侧壁内的凹槽；辅助固定件包括第四本体；第二连接块固定在第四本体的上侧；连接片被牢固固定在使用时不会因震动出现位置偏移。

Description

一种非加热型传感器芯片

技术领域

本发明涉及传感器芯片技术领域，具体涉及一种非加热型传感器芯片。

背景技术

目前，机动车排放的法规要求越来越严格，因此闭环控制的电喷系统将成为主流，传感器是现代闭环反馈式电喷系统中必不可少的元件，而其中的传感器芯片又是传感器上的重要部件，可以说传感器芯片的质量直接影响着发动机尾气排放的成分。

车用的传感器芯安装在车辆上，且随着车辆行驶。在车辆行驶时会产生振动，芯片会一起产生振动，芯片的连接片一旦因为震动出现位置偏移就好影响检测精度，影响正常使用。

因此需要一种微小型传感器芯片，其连接片被牢固固定，在使用时不会因为震动出现位置偏移，确保正常使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种非加热型传感器芯片，用以解决传感器芯片的连接片因为震动出现位置偏移的问题。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种非加热型传感器芯片，包括氧化锆基板，还包括：

传感片一，其设置在氧化锆基板的一端；

传感片二和传感片三，均设置在氧化锆基板的另一端；

辅助固定件，其设置在氧化锆基板内；

连接片，其设置在氧化锆基板上且连接在传感片一和传感片三之间；连接片连接到辅助固定件的上侧；

参比空气通道，其穿设在氧化锆基板的端部且处于传感片二和传感片三之间；

所述连接片包括：

第一本体，其是矩形的薄板；

第一连接块，其设置第一本体的下侧；多个第一连接块沿着第一本体的长度方向排列；

挡块，其沿着第一本体的轴向设置在第一本体的侧壁上；

挡块，其包括四棱台状的第五本体，在第五本体的两侧都凹设有矩形的固定槽，多个固定槽沿着第五本体的轴向排列；

所述连接块包括：

第一连接段，其是长方体状的；

第二连接段，其是四棱台状的；

定位槽，其是凹设在第二连接段的侧壁内带状的凹槽；

所述辅助固定件包括：

第四本体，其是矩形的；

第二连接块，其固定在第四本体的上侧；多个第二连接块沿着第四本体的长度方向排列。

优选地，所述传感片一包括：

第二本体，其是矩形的；

辅助块，其是四棱台状的且连接在第二本体的一端；

凸棱，其是三棱柱状的且沿着第二本体的长度方向固定在其外壁上；

第一凸起，其凸设在第二本体的外壁的下部。

优选地，所述传感片三包括：

第三本体，其是薄板状的；

第二凸起，其是固定在第三本体的下侧的三棱柱状结构。

优选地，所述氧化锆基板包括壳子，还包括：

第一安装槽，其凹设在辅助固定件的一端；

第三安装槽和第四安装槽，均凹设在辅助固定件的另一端；

第二安装槽，其凹设在辅助固定件的中间处且连通第四安装槽和第一安装槽；

所述壳子包括：

顶紧槽，其凹设在壳子的顶部；

侧边槽，其凹设在壳子的侧壁内；多个侧边槽沿着壳子的轴向排列。

优选地，所述第二连接块包括：

第一连接部，其是长方体状的；

接触部，其侧壁是圆柱曲面且处于第一连接部的下方；

第二连接部，其长方体状的且处于接触部的下方；

连接棱，其是圆弧状的且固定在接触部的外壁上。

优选地，所述氧化锆基板的长为38.5毫米，所述氧化锆基板的宽为4.2毫米，所述氧化锆基板的高为1.2毫米；

所述传感片一的长为8.4毫米，所述传感片二的长度为4.2毫米；所述传感片一、传感片二、传感片三，连接片，用Pt电极浆料印刷而成。

本发明具有如下优点：

(1)本发明的优点在于没有装配加热器，制作工艺简单化，减少了芯片成本，使用中无需加电压，减少耗电。

(2)第五本体和第二安装槽之间是斜面接触，当产生震动时，避免作用力垂直挤压。在震动挤压作用下，第五本体能够沿着接触的斜面滑动，避免之间撞击损坏。

(3)当芯片震动时，连接片随着震动，辅助固定件能够辅助实现对连接片的固定，确保连接片不会出现位置偏移，确保连接片安装稳定。

(4)凸棱的两侧是斜面，凸棱和壳子采用斜面接触，在震动受到挤压力时，凸棱能够沿着斜面适当移动不至于因为硬连接导致自身结构损坏。

第一凸起是半圆柱状的，其和壳子是曲面接触，避免了接触时作用力集中在一点导致的应力集中。同时，多个第一凸起沿着第二本体的轴向分部，避免了作用力过于集中导致自身结构损坏。

辅助块的顶面是斜面，辅助块和壳子采用斜面接触，避免了固定的直接接触，在受到挤压或撞击力时出现折断或损坏。

附图说明

图1是本发明的非加热型传感器芯片的示意图。

图2是本发明的连接片的示意图。

图3是本发明的挡块的示意图。

图4是本发明的连接块的示意图。

图5是本发明的传感片一的示意图。

图6是本发明的传感片三的示意图。

图7是本发明的氧化锆基板的示意图。

图8是本发明的壳子的示意图。

图9是本发明的辅助固定件的示意图。

图10是本发明的第二连接块的示意图。

图11是本发明的接触部的示意图。

1-连接片；11-第一本体；12-第一连接块；121-第一连接段；122-第二连接段；123-定位槽；13-挡块；131-第五本体；132-固定槽；2-传感片一；21-第二本体；22-辅助块；23-第一凸起；24-凸棱；3-传感片二；4-传感片三；41-第三本体；42-第二凸起；5-氧化锆基板；51-壳子；511-顶紧槽；512-侧边槽；52-第一安装槽；53-第二安装槽；54-第三安装槽；55-第四安装槽；6-参比空气通道；7-辅助固定件；71-第四本体；72-第二连接块；721-第一连接部；722-接触部；723-第二连接部；724-连接棱。

具体实施方式

以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

实施例

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合图示与具体实施例，进一步阐述本发明。

结合图1至图11本发明的非加热型传感器芯片进行详细说明。

参照图1，本实施例的非加热型传感器芯片，包括氧化锆基板5，还包括传感片一，传感片一2粘接在氧化锆基板5的一端。传感片二3和传感片三4均粘接在氧化锆基板5的另一端。辅助固定件7粘接在氧化锆基板5内。

连接片1粘接在氧化锆基板5上，连接片1连接在传感片一2和传感片三4之间。连接片1扣接到辅助固定件7的上侧。参比空气通道6是矩形的，参比空气通道6穿设在氧化锆基板5的端部，参比空气通道6处于传感片二3和传感片三4之间。

参照图2，所述连接片1包括第一本体11，第一本体11是矩形的薄板。第一连接块12一体成型的设置第一本体11的下侧，多个第一连接块12沿着第一本体11的长度方向排列。挡块13沿着第一本体11的轴向一体成型的设置在第一本体11的侧壁上。

参照图3，挡块13包括四棱台状的第五本体131，在第五本体131的两侧都凹设有矩形的固定槽132，多个固定槽132沿着第五本体131的轴向排列。

在使用时，挡块13和第二安装槽53的内腔的侧壁接触。当非加热型传感器芯在使用产生振动时，连接片1会随着产生振动。其中，第五本体131和固定槽132都和第二安装槽53产生接触。第五本体131是四棱台状的，在第二安装槽53的侧壁内凹设有和第五本体131相匹配的槽。当产生震动时，第五本体131和第二安装槽53之间是斜面接触，避免作用力垂直挤压。在震动挤压作用下，第五本体131能够沿着接触的斜面滑动，避免之间撞击损坏。

参照图4，所述连接块12包括第一连接段121，第一连接段121是长方体状的。第二连接段122是四棱台状的。定位槽123是凹设在第二连接段122的侧壁内带状的凹槽。多个定位槽123沿着第二连接段122的长度方向排列。

参照图9，所述辅助固定件7包括第四本体71，第四本体71是矩形的。第二连接块72一体成型的固定在第四本体71的上侧，多个第二连接块72沿着第四本体71的长度方向排列。

所述第二连接块72包括第一连接部721，第一连接部721是长方体状的。接触部722侧壁是圆柱曲面，接触部722处于第一连接部721的下方。第二连接部723长方体状的，第二连接部723处于接触部722的下方。连接棱724是圆弧状的，连接棱724一体成型的固定在接触部722的外壁上。多个连接棱724沿着接触部722的轴向排列。

在使用时，由第一本体11和相邻的两个第一连接块12组成一个安装空间，第二连接块72穿设在该安装空间内。第一连接部721的两侧分别挤压到两侧的第一连接段121的侧壁上。接触部722挤压到第二连接段122的外壁上，连接棱724滑动在定位槽123内。

接触部722能够挤压第二连接段122的上侧，即第二连接段122的上侧壁能对接触部722的侧壁进行支撑，两个连接块12分别从两侧实现对第二连接块72的位置固定。

第四本体71和相邻的两个第二连接块组成一个固定空间，连接块12穿设该固定空间内，即相邻的两个第四本体71将一个连接块12进行固定。最终，连接片1和辅助固定件7相互实现位置固定。

当芯片震动时，连接片1随着震动，辅助固定件7能够辅助实现对连接片1的固定，确保连接片1不会出现位置偏移，确保连接片1安装稳定。

参照图6，所述传感片三4包括第三本体41，第三本体41是薄板状的。第二凸起42是一体成型的固定在第三本体41的下侧的三棱柱状结构。多个第二凸起42沿着第三本体41的宽度方向排列。

所述氧化锆基板5包括壳子51，还包括第一安装槽52，第一安装槽52凹设在辅助固定件7的一端。第三安装槽54和第四安装槽55均凹设在辅助固定件7的另一端。第二安装槽53凹设在辅助固定件7的中间处，第二安装槽53连通第四安装槽55和第一安装槽52。

参照图5，所述传感片一2包括第二本体21，第二本体21是矩形的。辅助块22是四棱台状的，辅助块22一体成型的连接在第二本体21的一端。凸棱24是三棱柱状的，凸棱24沿着第二本体21的长度方向一体成型的固定在第二本体21的外壁上。第一凸起23一体成型的凸设在第二本体21的外壁的下部。第一凸起23是半圆柱状的。多个第一凸起23沿着第二本体21的长度方向排列。

参照图7、图8，所述壳子51包括顶紧槽511，顶紧槽511是四棱台状的，顶紧槽511凹设在壳子51的顶部。侧边槽512是半圆柱状的，侧边槽512凹设在壳子51的侧壁内。多个侧边槽512沿着壳子51的轴向排列。

在使用时，辅助块22顶紧在顶紧槽511内，第一凸起23顶紧在侧边槽512内。在壳子51的内壁上凹设有横向固定槽，凸棱24挤压在横向固定槽内。传感片一2通过辅助块22、第一凸起23和凸棱24牢固的安装在壳子51内。

凸棱24的两侧是斜面，凸棱24和壳子51采用斜面接触，在震动受到挤压力时，凸棱24能够沿着斜面适当移动不至于因为硬连接导致自身结构损坏。

第一凸起23是半圆柱状的，其和壳子51是曲面接触，避免了接触时作用力集中在一点导致的应力集中。同时，多个第一凸起23沿着第二本体21的轴向分部，避免了作用力过于集中导致自身结构损坏。

辅助块22的顶面是斜面，辅助块22和壳子51采用斜面接触，避免了固定的直接接触，在受到挤压或撞击力时出现折断或损坏。

所述氧化锆基板5的长为38.5毫米，所述氧化锆基板5的宽为4.2毫米，所述氧化锆基板5的高为1.2毫米。所述传感片一2的长为8.4毫米，所述传感片二3的长度为4.2毫米；所述传感片一2、传感片二3、传感片三4，连接片1，用Pt电极浆料印刷而成。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (5)

1.一种非加热型传感器芯片，其特征在于，包括氧化锆基板（5），还包括：

传感片一（2），其设置在氧化锆基板（5）的一端；

传感片二（3）和传感片三（4），均设置在氧化锆基板（5）的另一端；

辅助固定件（7），其设置在氧化锆基板（5）内；

连接片（1），其设置在氧化锆基板（5）上且连接在传感片一（2）和传感片三（4）之间；连接片（1）连接到辅助固定件（7）的上侧；

参比空气通道（6），其穿设在氧化锆基板（5）的端部且处于传感片二（3）和传感片三（4）之间；

所述连接片（1）包括：

第一本体（11），其是矩形的薄板；

第一连接块（12），其设置第一本体（11）的下侧；多个第一连接块（12）沿着第一本体（11）的长度方向排列；

挡块（13），其沿着第一本体（11）的轴向设置在第一本体（11）的侧壁上；

挡块（13），其包括四棱台状的第五本体（131），在第五本体（131）的两侧都凹设有矩形的固定槽（132），多个固定槽（132）沿着第五本体（131）的轴向排列；

所述连接块（12）包括：

第一连接段（121），其是长方体状的；

第二连接段（122），其是四棱台状的；

定位槽（123），其是凹设在第二连接段（122）的侧壁内带状的凹槽；

所述辅助固定件（7）包括：

第四本体（71），其是矩形的；

第二连接块（72），其固定在第四本体（71）的上侧；多个第二连接块（72）沿着第四本体（71）的长度方向排列；

所述第二连接块（72）包括：

第一连接部（721），其是长方体状的；

接触部（722），其侧壁是圆柱曲面且处于第一连接部（721）的下方；

第二连接部（723），其长方体状的且处于接触部（722）的下方；

连接棱（724），其是圆弧状的且固定在接触部（722）的外壁上。

2.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述传感片一（2）包括：

第二本体（21），其是矩形的；

辅助块（22），其是四棱台状的且连接在第二本体（21）的一端；

凸棱（24），其是三棱柱状的且沿着第二本体（21）的长度方向固定在其外壁上；

第一凸起（23），其凸设在第二本体（21）的外壁的下部。

3.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述传感片三（4）包括：

第三本体（41），其是薄板状的；

第二凸起（42），其是固定在第三本体（41）的下侧的三棱柱状结构。

4.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述氧化锆基板（5）包括壳子（51），还包括：

第一安装槽（52），其凹设在辅助固定件（7）的一端；

第三安装槽（54）和第四安装槽（55），均凹设在辅助固定件（7）的另一端；

第二安装槽（53），其凹设在辅助固定件（7）的中间处且连通第四安装槽（55）和第一安装槽（52）；

所述壳子（51）包括：

顶紧槽（511），其凹设在壳子（51）的顶部；

侧边槽（512），其凹设在壳子（51）的侧壁内；多个侧边槽（512）沿着壳子（51）的轴向排列。

5.根据权利要求1所述非加热型传感器芯片，其特征在于，所述氧化锆基板（5）的长为38.5毫米，所述氧化锆基板（5）的宽为4.2毫米，所述氧化锆基板（5）的高为1.2毫米；

所述传感片一（2）的长为8.4毫米，所述传感片二（3）的长度为4.2毫米；所述传感片一（2）、传感片二（3）、传感片三（4），连接片（1），用Pt电极浆料印刷而成。

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