CN113184783A - 安瓿瓶的划割装置 - Google Patents

Abstract

本公开描述了一种安瓿瓶的划割装置，安瓿瓶包括主体部、瓶帽、以及连接主体部与瓶帽的瓶颈，划割装置包括：承载机构、划割机构、驱动机构以及处理单元，承载机构通过固定主体部以承载安瓿瓶；划割机构配置为用于对瓶颈进行划割；当对瓶颈进行划割时，驱动机构驱动划割机构抵接于瓶颈，驱动机构驱动划割机构沿着瓶颈的外壁上下移动并输出位置反馈信号，处理单元基于位置反馈信号在瓶颈上选取目标位置，并且驱动机构驱动划割机构对目标位置进行划割。根据本公开，能够提供一种能够自动选取目标位置以进行划割的安瓿瓶的划割装置。

Description

安瓿瓶的划割装置

技术领域

本公开大体涉及医用机械设备领域，具体涉及一种安瓿瓶的划割装置。

背景技术

输液是临床常用的医疗方法，通过该医疗方法能够将药液、营养液等液体物质输注到患者体内中，以帮助患者康复。当患者需要接受输液等时，经常需要根据病情对多种不同的注射药物进行混合，以调配出具有更好疗效的治疗药液。在临床中，医护人员等可以通过将不同容器例如安瓿瓶或西林瓶中的药物转移至输液袋中进行混合，以得到患者所需的治疗药液。

目前，医护人员等通常使用人工操作的方式来调配对患者实施输液所需的治疗药液。例如，医护人员对安瓿瓶进行划割的传统做法为手持一种小摩擦片在安瓿瓶瓶颈处划一道印痕，以便于后续将其瓶颈上部掰断。目前，也有自动化配药系统包含划割装置并对安瓿瓶进行机械化划割，然而，不同规格的安瓿瓶的瓶颈处的位置不同，目前的划割装置不能对不同规格的安瓿瓶自动识别其需划割的目标位置，也就是说，目前的安瓿瓶划割装置不够智能化和自动化。

因此，需要提供一种能够辅助医护人员进行配液的装置，例如提供一种能够自动选取目标位置以进行划割的安瓿瓶的划割装置。

发明内容

本公开是有鉴于上述现有技术的状况而提出的，其目的在于提供一种能够自动选取目标位置以进行划割的安瓿瓶的划割装置。

为此，本公开提供了一种安瓿瓶的划割装置，所述安瓿瓶包括主体部、瓶帽、以及连接所述主体部与所述瓶帽的瓶颈，所述划割装置包括：承载机构、划割机构、驱动机构以及处理单元，所述承载机构通过固定所述主体部以承载所述安瓿瓶；所述划割机构配置为用于对所述瓶颈进行划割；当对所述瓶颈进行划割时，所述驱动机构驱动所述划割机构抵接于所述瓶颈，所述驱动机构驱动所述划割机构沿着所述瓶颈的外壁上下移动并输出位置反馈信号，所述处理单元基于所述位置反馈信号在所述瓶颈上选取目标位置，并且所述驱动机构驱动所述划割机构对所述目标位置进行划割。

在本公开所涉及的划割装置中，使驱动机构驱动划割机构抵接于瓶颈，并驱动划割机构沿着瓶颈的外壁上下移动，输出位置反馈信号，处理单元基于位置反馈信号在所述瓶颈上选取目标。由此，得到划割机构进行划割的目标位置，以使安瓿瓶得到精准划割，更易于掰断瓶颈，便于后续的掰瓶操作。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述处理单元基于所述位置反馈信号，得到所述瓶颈的最细处的位置，并将所述瓶颈的最细处的位置作为目标位置。由此，将安瓿瓶瓶颈的最细处作为划割位置，以使安瓿瓶得到精准划割。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述承载机构包括用于承载所述安瓿瓶的支承部，所述支承部配置为可旋转以使所述安瓿瓶进行自转。在划割机构进行划割时，支承部的旋转使安瓿瓶自转，使得划割机构可对安瓿瓶瓶颈进行连续划割。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述支承部使所述安瓿瓶自转至少一周。由此，使安瓿瓶瓶颈被划割至少一周，更加利于后面的掰瓶操作。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述划割机构包括磨片，所述驱动机构驱动所述磨片进行旋转以对所述目标位置进行划割。由此，利于磨片的旋转对安瓿瓶进行划割。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述磨片为玻璃刀片。安瓿瓶一般为玻璃制品，由此，玻璃刀片可以对安瓿瓶进行划割。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述磨片旋转的方向与所述安瓿瓶自转的方向相反。由此，使磨片有效地对安瓿瓶进行划割。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述驱动机构包括第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部被配置为驱动所述划割机构沿着上下方向进行移动，所述第二驱动部被配置为驱动所述划割机构沿着左右方向进行移动。由此，可以实现驱动划割机构进行三维移动。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述划割装置还包括清屑机构，所述清屑机构清除所述划割机构划割所述瓶颈时所产生的尘屑。由此，使划割机构划割瓶颈时所产生的尘屑被清除，减少尘屑对割装置的干扰和减少尘屑对划的污染。

另外，在本公开所涉及的划割装置中，可选地，所述清屑机构通过负压的作用抽吸尘屑。由此，通过负压抽吸的作用使尘屑被清除。

根据本公开的安瓿瓶的划割装置，能够自动选取目标位置以进行划割，使安瓿瓶得到精准划割，更易于掰断瓶颈，便于后续的掰瓶操作。

附图说明

现在将仅通过参考附图的例子进一步详细地解释本公开，其中：

图1是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置的应用场景示意图。

图2是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置的结构示意图。

图3是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置的第一种定位目标位置的方法的过程示意图。

图4是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置的第二种定位目标位置的方法的示意图，图4包括图4(a)和图4(b)，图4(a)是第二驱动部的初始状态的示意图，图4(b)是第二驱动部的后续状态的示意图。

图5是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置的局部放大结构示意图。

图6是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置的工作流程示意图。

附图标记说明：

1…划割装置，

2…安瓿瓶，

11…承载机构，111…支承部，

12…划割机构，121…磨片，

13…驱动机构，131…第一驱动部，132…第二驱动部，

14…处理单元，

15…清屑机构，

D1…第一驱动部131的移动方向，D2/D2'…第二驱动部132的移动方向，D3…磨片121的旋转方向，D4…安瓿瓶2的旋转方向。

具体实施方式

以下，参考附图，详细地说明本公开的优选实施方式。在下面的说明中，对于相同的部件赋予相同的符号，省略重复的说明。另外，附图只是示意性的图，部件相互之间的尺寸的比例或者部件的形状等可以与实际的不同。

需要说明的是，本公开中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，例如所包括或所具有的一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可以包括或具有没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

另外，在本公开的下面描述中涉及的小标题等并不是为了限制本公开的内容或范围，其仅仅是作为阅读的提示作用。这样的小标题既不能理解为用于分割文章的内容，也不应将小标题下的内容仅仅限制在小标题的范围内。还需要说明的是，“上方”、“下方”、“左侧”、“右侧”、“前方”、“后方”等相对位置术语，是参照通常操作姿态，并且不应当认为是限制性的。

本实施方式涉及一种安瓿瓶的划割装置，可以对安瓿瓶进行划割以便于掰断安瓿瓶并将安瓿瓶中的物料取出。在一些示例中，可以属于自动配药设备的一部分。本实施方式涉及的安瓿瓶的划割装置，能够自动选取目标位置以对安瓿瓶进行划割。在一些示例中，本实施方式所涉及的划割装置还可以称为切割装置、切割组件。

在一些示例中，安瓿瓶可以容纳物料，在一些示例中，安瓿瓶容纳的物料为液态物料，例如药液、试剂溶液等。在一些示例中，安瓿瓶为玻璃制品，安瓿瓶的结构可以包括主体部、瓶帽、以及连接主体部与瓶帽的瓶颈。在一些示例中，对安瓿瓶的瓶颈部进行掰断可以使瓶内的物料便于取出。在一些示例中，对安瓿瓶的瓶颈处进行划割，产生划痕，有利于对安瓿瓶的瓶颈进行掰断。本实施方式涉及的安瓿瓶的划割装置，可以先在安瓿瓶上自动选取目标位置，再在目标位置进行划割操作。在一些示例中，目标位置可以是安瓿瓶的瓶颈的最细处的位置。

以下，结合附图，对本实施方式所涉及的安瓿瓶的划割装置进行详细说明。

图1是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置1的应用场景示意图。

参见图1，在一些示例中，安瓿瓶的划割装置1可以是自动配药系统中的一部分，划割装置1可以和消毒装置3、掰瓶装置4等配合使用。在一些示例中，安瓿瓶2置于转盘中，转盘中具有多个工位，当安瓿瓶2到达划割工位时，划割装置1可以对安瓿瓶2进行划割，当安瓿瓶2到达消毒工位时，消毒装置3可以对划割后的安瓿瓶2进行消毒，当安瓿瓶2到达掰瓶工位时，掰瓶装置4可以对消毒后的安瓿瓶2进行掰断瓶颈，使瓶帽被去除。

图2是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置1的结构示意图。

参见图2，在一些示例中，安瓿瓶的划割装置1可以包括：承载机构11、划割机构12、驱动机构13、处理单元14以及清屑机构15。在一些示例中，承载机构11可以用于承载安瓿瓶2。在一些示例中，划割机构12可以用于对安瓿瓶2进行划割。在一些示例中，驱动机构13可以用于驱动划割机构12移动。在一些示例中，处理单元14可以用于分析选取目标位置。在一些示例中，清屑机构15可以用于对划割机构12划割安瓿瓶2所产生的尘屑进行清除。

在本实施方式中，在一些示例中，承载机构11可以通过固定安瓿瓶2的主体部以露出安瓿瓶2的瓶颈部的方式承载安瓿瓶2。在一些示例中，可以通过夹持的方式使安瓿瓶2的主体部被固定于承载机构11。

在一些示例中，承载机构11可以包括用于承载安瓿瓶2的支承部111。在一些示例中，支承部111配置为可旋转以使安瓿瓶2进行自转。由此，当在划割机构12进行划割时，支撑部111的旋转使安瓿瓶2自转，使得划割机构12可对安瓿瓶2的瓶颈进行连续划割。

在一些示例中，划割机构12可以包括磨片121。在一些示例中，磨片121的外沿可以由比玻璃硬度更大的金刚石或者合金材料制成，例如，磨片121片可以为玻璃刀。安瓿瓶2一般为玻璃制品，由此，可对玻璃制品的安瓿瓶2进行划割。

在一些示例中，磨片121固定于划割机构12，跟随划割机构12相对于安瓿瓶2进行移动。在一些示例中，磨片121可以在驱动机构13的作用下进行旋转。在一些示例中，磨片121的形状可以为圆形。由此，磨片121可以通过旋转的方式对安瓿瓶2进行划割。

在一些示例中，驱动机构13被配置为可以驱动划割机构12进行移动。

在一些示例中，驱动机构13可以包括第一驱动部131、第二驱动部132和第三驱动部(未图示)。在一些示例中，第一驱动部131被配置为驱动划割机构12沿着上下方向进行移动。在一些示例中，第二驱动部132驱动划割机构12沿着左右方向进行移动。在一些示例中，第三驱动部被配置为驱动划割机构12进行划割。在一些示例中，划割机构12通过第二驱动部132而与第一驱动部131相连接。也就是说，第一驱动部131与第二驱动部132相连接，第二驱动部132与划割机构12相连接。在一些示例中，第一驱动部131被配置为可以上下移动。在一些示例中，第二驱动部132被配置为可以左右运动。在一些示例中，第二驱动部132被配置为可以左右平移或左右摆动)。由此，划割机构12可以在第一驱动部131和第二驱动部132的驱动下，实现划割机构12对安瓿瓶2的三维移动。

在各种实施例中，“上下方向”可以理解为安瓿瓶2的轴向方向，“朝向上方”可以理解为由安瓿瓶2的主体部指向瓶帽的方向，例如在图2所示的实施例中，D1所指示的方向为“上下方向”。

在各种实施例中，“左右方向”可以理解为垂直于安瓿瓶2的轴向方向的方向，例如在图2所示的实施例中，D2所指示的方向为“左右方向”。

在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13驱动划割机构12抵接于安瓿瓶2的外壁，驱动机构13驱动划割机构12沿着安瓿瓶2的外壁上下移动并输出位置反馈信号，处理单元14基于位置反馈信号在安瓿瓶2上选取目标位置，并且驱动机构13驱动划割机构12对目标位置进行划割。在一些示例中，第三驱动部驱动划割机构12对目标位置进行划割。

在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13的第二驱动部132可以驱动划割机构12沿着D2的方向(左右方向)平移，使划割机构12抵接于安瓿瓶2的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使划割机构12抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使磨片121抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13的第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下移动(D1方向)。在一些示例中，第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下往复移动至少一次。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13可以输出磨片121的位置反馈信号。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，处理单元14可以基于位置反馈信号在安瓿瓶2的瓶颈上选取目标位置。再请参阅图3，图3是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置1的第一种定位目标位置的方法的过程示意图。如图3所示，磨片121具有一个初始位置，使磨片121沿D2的方向移动至抵接于安瓿瓶2的瓶颈，并再使磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈上下移动，该过程中，磨片121在D2方向上的位移量为L，例如可以是L1，L2和L3等，处理单元14可以基于该位移量的信息，选取L最大时的位置作为目标位置。在这种情况下，L最大时的位置即为瓶颈中最细处的位置。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13驱动划割机构12移动至目标位置，并驱动划割机构12对目标位置进行划割。

再请参阅图4，图4是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置1的第二种定位目标位置的方法的示意图，图4包括图4(a)和图4(b)，图4(a)是第二驱动部132的初始状态的示意图，图4(b)是第二驱动部132的后续状态的示意图。如图4(a)和图4(b)所示，在另一些示例中，第二驱动部132可以沿着D2'的方向摆动(左右摆动)，也就是说，第二驱动部132可以以第二驱动部132与第一驱动部131的交点P作为支点，在第二驱动部132所在的水平面进行摆动。在一些示例中，第二驱动部132进行摆动使划割机构12抵接于安瓿瓶2的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使划割机构12抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使磨片121抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13的第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下移动(D1方向)。在一些示例中，第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下往复移动至少一次。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13可以输出磨片121的位置反馈信号。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，处理单元14可以基于位置反馈信号在安瓿瓶2的瓶颈上选取目标位置。如图4(a)和图4(b)所示，设定第二驱动部132具有一个初始位置A1A2，第二驱动部132沿D2'的方向摆动至使磨片121抵接于安瓿瓶2的瓶颈，并再使磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈往复移动至少一次，该过程中，第二驱动部132具有在D2'的方向上具有摆动角(即第二驱动部132后续位置A1’A2’与初始位置A1A2之间的夹角)，处理单元14可以基于该摆动角的信息，选取摆动角最大时的位置作为目标位置。在这种情况下，摆动角最大时的位置即为瓶颈中最细处的位置。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13驱动划割机构12移动至目标位置，并驱动划割机构12对目标位置进行划割。

在各种实施例中，“上下方向”中的“朝向上方”可以理解为由安瓿瓶2的主体部指向瓶帽的方向。在各种实施例的附图中，安瓿瓶2大致沿着竖直方向布置，因此“上下方向”可以理解为大致沿着竖直方向。“水平方向”可以理解为垂直于“上下方向”的平面内的方向。

在一些示例中，处理单元14可以基于位置反馈信号，得到瓶颈的最细处的位置，并将瓶颈的最细处的位置作为目标位置。由此，将安瓿瓶2瓶颈的最细处作为划割位置，以使安瓿瓶2得到精准划割。

再结合参考图5，图5示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置1的局部放大结构示意图。在一些示例中，承载机构11可以包括用于承载安瓿瓶2的支承部111，支承部111配置为可旋转以使安瓿瓶2进行自转。在划割机构12进行划割时，支撑部111的旋转使安瓿瓶2自转，使得划割机构12可对安瓿瓶2的瓶颈进行连续划割。在一些示例中，支撑部111可以使安瓿瓶2的旋转方向为D4的方向，即逆时针方向。在一些示例中，支承部111可以使安瓿瓶2自转至少一周。由此，使安瓿瓶2的瓶颈被划割至少一周，更加利于后面的掰瓶操作。

在一些示例中，第三驱动部可以驱动磨片121进行旋转以对目标位置进行划割。由此，利于磨片121对安瓿瓶2进行划割。在一些示例中，磨片121旋转的方向可以是D3，即顺时针方向，与安瓿瓶2自转的方向(D4)相反。由此，使磨片121有效地对安瓿瓶2进行划割。在一些示例中，磨片121可以进行高速旋转。

在一些示例中，安瓿瓶的划割装置1还可以包括压力感应单元(未图示)，压力感应单元可以感应磨片121与安瓿瓶2的压力进行，在一些示例中，可以感应磨片121的固定轴上的压力。在一些示例中，压力可以设定在预设范围内。在一些示例中，超出预设范围时，驱动机构13进行调整工作状态，使压力回到预设范围内。由此，可以降低磨片121对安瓿瓶2的刮蹭，减少磨片121和安瓿瓶2的损耗。在一些示例中，当磨片121对安瓿瓶2进行划割时，压力可以设定在预设范围内。在一些示例中，超出预设范围时，驱动机构13进行调整工作状态，使压力回到预设范围内。由此，可减少磨片121对安瓿瓶2的过度划割的情况的发生。在另一些示例中，也可以通过使磨片121对安瓿瓶2进行划割时的位置略微不同于目标位置，以降低过度切割的可能。在一些示例中，例如如图3所示，可以使磨片121对安瓿瓶2进行划割时的L值略小于处理单元14所选取的目标位置的L值，在一些示例中，如图4所示，例如可以使磨片121对安瓿瓶2进行划割时的摆动角略小于处理单元14所选取的目标位置的摆动角。由此，可以减少磨片121对安瓿瓶2的过度划割。

在一些示例中，安瓿瓶的划割装置1还可以包括清屑机构15，清屑机构15可以清除划割机构12划割安瓿瓶2的瓶颈时所产生的尘屑。由此，使划割机构12划割瓶颈时所产生的尘屑被清除，减少尘屑对划割装置1的干扰和减少尘屑对药物体系的污染。

在一些示例中，清屑机构15可以通过负压的作用抽吸尘屑。在一些示例中，清屑机构15可以包括负压管道。在一些示例中，负压管道可以设置在划割机构12上，且其管道口靠近安瓿瓶2的瓶颈。由此，可对磨片121划割安瓿瓶2时所产生的尘屑通过负压抽吸的作用进行清除。

图6是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置的工作流程示意图。以下，结合附图6，详细说明通过本实施方式所涉及的安瓿瓶的划割装置1对安瓿瓶2进行划割的流程。

在本实施方式中，如图6所示，对安瓿瓶2进行划割的流程可以包括如下步骤：固定安瓿瓶2(步骤S100)；划割机构12抵接于安瓿瓶2(步骤S200)；划割机构12沿着安瓿瓶2外壁上下移动，并输出位置反馈信号(步骤S300)；处理单元14基于位置反馈信号选取目标位置，且划割机构12到达目标位置(步骤S400)；划割机构12对目标位置进行划割(步骤S500)。

在一些示例中，在步骤S100中，通过本公开示例所涉及的承载机构11可以对安瓿瓶2进行固定。

在一些示例中，承载机构11可以通过固定安瓿瓶2的主体部以露出安瓿瓶2的瓶颈部的方式承载安瓿瓶2。在一些示例中，可以通过夹持的方式使安瓿瓶2的主体部被固定于承载机构11。在一些示例中，承载机构11可以包括用于承载安瓿瓶2的支承部111。在一些示例中，支承部111配置为可旋转以使安瓿瓶2进行自转。由此，当在划割机构12进行划割时，支撑部111的旋转使安瓿瓶2自转，使得划割机构12可对安瓿瓶2的瓶颈进行连续划割。

在一些示例中，在步骤S200中，驱动机构13的第二驱动部132可以驱动划割机构12沿着D2的方向(左右方向)平移，使划割机构12抵接于安瓿瓶2的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使划割机构12抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使磨片121抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。

在另一些示例中，在步骤S200中，第二驱动部132可以沿着D2'的方向摆动，也就是说，第二驱动部132可以以第二驱动部132与第一驱动部131的交点作为支点，在第二驱动部132所在的水平面进行摆动，使划割机构12抵接于安瓿瓶2的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使划割机构12抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。在一些示例中，第二驱动部132使磨片121抵接于安瓿瓶2的瓶颈的外壁。

在一些示例中，在步骤S300中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13的第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下移动(D1方向)。在一些示例中，第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下往复移动至少一次。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13可以输出磨片121的位置反馈信号。

在另一些示例中，在步骤S300中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13的第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下移动(D1方向)。在一些示例中，第一驱动部131可以驱动磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈的外壁上下往复移动至少一次。在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13可以输出磨片121的位置反馈信号。

在一些示例中，在步骤S400中，在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，处理单元14可以基于位置反馈信号在安瓿瓶2的瓶颈上选取目标位置。再请参阅图3，图3是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置1的第一种定位目标位置的方法的过程示意图。如图3所示，磨片121具有一个初始位置，使磨片121沿D2的方向移动至抵接于安瓿瓶2的瓶颈，并再使磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈上下移动，该过程中，磨片121在D2方向上的位移量为L，例如可以是L1，L2和L3等，处理单元14可以基于该位移量的信息，选取L最大时的位置作为目标位置。在这种情况下，L最大时的位置即为瓶颈中最细处的位置。

在另一些示例中，在步骤S400中，当对安瓿瓶2进行划割时，处理单元14可以基于位置反馈信号在安瓿瓶2的瓶颈上选取目标位置。再请参阅图4，图4是示出了本公开示例所涉及的安瓿瓶的划割装置1的第二种定位目标位置的方法的示意图。如图4(a)和图4(b)所示，设定第二驱动部132具有一个初始位置A1A2，第二驱动部132沿D2'的方向摆动至使磨片121抵接于安瓿瓶2的瓶颈，并再使磨片121沿着安瓿瓶2的瓶颈往复移动至少一次，该过程中，第二驱动部132具有在D2'的方向上具有摆动角(即第二驱动部132后续位置A1’A2’与初始位置A1A2之间的夹角)，处理单元14可以基于该摆动角的信息，选取摆动角最大时的位置作为目标位置。在这种情况下，摆动角最大时的位置即为瓶颈中最细处的位置。

在一些示例中，在步骤S500中，在一些示例中，当对安瓿瓶2进行划割时，驱动机构13驱动划割机构12移动至目标位置，并驱动划割机构12对目标位置进行划割。在一些示例中，磨片121旋转的方向可以和安瓿瓶2自转的方向相反。在一些示例中，安瓿瓶2自转至少一周。由此，使安瓿瓶2的瓶颈被划割至少一周，更加利于后面的掰瓶操作。

在本具体实施方式所涉及的安瓿瓶的划割装置1中，使驱动机构13驱动划割机构12抵接于瓶颈，并驱动划割机构12沿着瓶颈的外壁上下移动，输出位置反馈信号，处理单元14基于位置反馈信号在瓶颈上选取目标。由此，得到划割机构12进行划割的目标位置，以使安瓿瓶2得到精准划割，更易于掰断瓶颈，便于后续的掰瓶操作。根据本实施方式，能够提供一种能够自动选取目标位置以进行划割的安瓿瓶的划割装置1。

虽然以上结合附图和示例对本公开进行了具体说明，但是可以理解，上述说明不以任何形式限制本公开。本领域技术人员在不偏离本公开的实质精神和范围的情况下可以根据需要对本公开进行变形和变化，这些变形和变化均落入本公开的范围内。

Claims (10)

1.一种安瓿瓶的划割装置，所述安瓿瓶包括主体部、瓶帽、以及连接所述主体部与所述瓶帽的瓶颈，其特征在于，

所述划割装置包括：承载机构、划割机构、驱动机构以及处理单元，所述承载机构通过固定所述主体部以承载所述安瓿瓶；所述划割机构配置为用于对所述瓶颈进行划割；

当对所述瓶颈进行划割时，

所述驱动机构驱动所述划割机构抵接于所述瓶颈，

所述驱动机构驱动所述划割机构沿着所述瓶颈的外壁上下移动并输出位置反馈信号，

所述处理单元基于所述位置反馈信号在所述瓶颈上选取目标位置，并且

所述驱动机构驱动所述划割机构对所述目标位置进行划割。

2.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述处理单元基于所述位置反馈信号，得到所述瓶颈的最细处的位置，并将所述瓶颈的最细处的位置作为目标位置。

3.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述承载机构包括用于承载所述安瓿瓶的支承部，所述支承部配置为可旋转以使所述安瓿瓶进行自转。

4.根据权利要求3所述的划割装置，其特征在于，

所述支承部使所述安瓿瓶自转至少一周。

5.根据权利要求3所述的划割装置，其特征在于，

所述划割机构包括磨片，所述驱动机构驱动所述磨片进行旋转以对所述目标位置进行划割。

6.根据权利要求5所述的划割装置，其特征在于，

所述磨片为玻璃刀片。

7.根据权利要求5或6所述的划割装置，其特征在于，

所述磨片旋转的方向与所述安瓿瓶自转的方向相反。

8.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述驱动机构包括第一驱动部和第二驱动部，所述第一驱动部被配置为驱动所述划割机构沿着上下方向进行移动，所述第二驱动部被配置为驱动所述划割机构沿着左右方向进行移动。

9.根据权利要求1所述的划割装置，其特征在于，

所述划割装置还包括清屑机构，所述清屑机构清除所述划割机构划割所述瓶颈时所产生的尘屑。

10.根据权利要求9所述的划割装置，其特征在于，

所述清屑机构通过负压的作用抽吸尘屑。

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