安瓿瓶处理总成中的切割装置
技术领域
本发明涉及医用机械设备领域,具体涉及一种安瓿瓶处理总成中的切割装置。
背景技术
目前国内医院对安瓿药物瓶配药做法是:先手持一种小摩擦片对安瓿瓶瓶颈划一道印痕,再将其瓶颈上部手工掰断。也有医护人员采用快速敲击瓶颈上部的方法去开启。这种操作方法极易导致操作者的手直接与药液接触,使污染物进入液体,导致液体污染。另外此种操作方法也很容易使安瓿瓶产生破损,造成药物浪费,增加了医院的成本。
有些有毒药物,特别是化疗药物属于细胞毒性药物,是通过呼吸道吸入、饮食摄入及皮肤接触三种途径对相关工作人员造成伤害的,在实际的工作中放射性药物的配制,护理人员一直使用手工操作,此类药物配置制备和分配的过程中,对工作人员的伤害极大,药物的毒性可以导致正常细胞的破坏,可以破坏正常DNA导致生殖毒性;可以引发癌症;如果工作人员在孕期会影响胎儿发育导致畸性。为解决上述问题,减少人与药物间直接接触,提高安瓿瓶掰瓶的质量和效率,减少污染,减低损耗,我们发明了一种安瓿瓶处理总成中的切割装置。
发明内容
本发明的目的是提供一种能提高安瓿瓶掰瓶的质量和效率,减少污染,减低损耗的安瓿瓶处理总成中的切割装置。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:
安瓿瓶处理总成中的切割装置,包括切割组件和割瓶旋转升降组件,所述割瓶旋转升降组件,用以对切割组件进行旋转并升降,使切割组件中的金刚石圆盘刀移动到安瓿瓶的切割处;所述切割组件包括旋转座、步进电机、承接轴、托板、托架、密封圈、轴承Ⅰ、连接套、主动带轮、传感器座、压力传感器、同步带、被动带轮、轴承Ⅱ、带轮轴、刀轴、金刚石圆盘刀和压紧螺母,所述步进电机装在旋转座内,托架装在旋转座上,压力传感器设在传感器座上,传感器座安装在托架内并由托板固定,步进电机上部通过承接轴与连接套的一端连接,主动带轮与连接套的另一端连接,所述连接套通过轴承Ⅰ安装在托架上,带轮轴通过轴承Ⅱ安装在托架上,被动带轮安装在带轮轴的一端,刀轴安装在带轮轴的另一端,金刚石圆盘刀套装在刀轴上并用压紧螺母固定,主动带轮通过同步带与被动带轮联接。
进一步地,所述切割组件中,还包括涨紧轮,所述涨紧轮用以调整同步带的松紧。
进一步地,所述切割组件中,还包括机罩,所述机罩安装在托架的上部,机罩与托架之间装有密封圈。
进一步地,所述切割组件中,还包括调整垫,所述调整垫设在步进电机与旋转座之间。
进一步地,所述切割组件中,还包括安全挡块,所述安全挡块设在托架的底部且位于金刚石圆盘刀的一侧。
进一步地,所述割瓶旋转升降组件包括电机带轮、同步带、升降电机、升降电机座、丝杠螺母带轮、承接盘、旋转电机、带轮、旋转电机座、从动带轮、丝杠轴、滑套、滑套座、轴承Ⅲ、下托板、中间座和轴承Ⅳ,旋转电机固定在旋转电机座上,滑套安装在滑套座上,滑套座两端通过轴承Ⅲ安装在旋转电机座内,滑套座的下端固定有下托板,中间座固定在下托板的底部,升降电机座固定在中间座的底部,所述升降电机安装在升降电机座的一侧,丝杠螺母带轮通过轴承Ⅳ安装在升降电机座中,丝杠轴依次穿过丝杠螺母带轮、中间座和滑套,丝杠轴的上端通过承接盘与所述切割组件中的旋转座连接,升降电机上的电机带轮通过同步带带动丝杠螺母带轮转动,丝杠螺母带轮带动丝杠轴沿着滑套上下移动,不能相对滑套转动,丝杠轴带动切割组件升降;从动带轮套装在滑套座上,旋转电机带动带轮,带轮通过同步带带动从动带轮,从动带轮带动滑套座转动,丝杠轴、下托板、中间座、升降电机座和升降电机跟随滑套座一起转动,丝杠轴带动切割组件旋转。
进一步地,所述割瓶旋转升降组件还包括光电开关A和开关支架,所述光电开关A通过开关支架安装在旋转电机座上,用以限制滑套座转动的起始位置。
进一步地,所述割瓶旋转升降组件还包括光电开关B和遮光板,光电开关B安装在中间座上,遮光板固定在丝杠轴上,光电开关B和遮光板相配合,用以限制丝杠轴运动的起始位置。
本发明的有益效果:在掰瓶前先对瓶口进行切割,提高了安瓿瓶掰瓶的质量和效率,减少了人与药物间直接接触,不仅减少了污染,而且还减低了损耗。
附图说明
利用附图对本发明作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制,对于本领域的普通技术人员,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据以下附图获得其它的附图。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明:
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1所示切割组件的剖视图;
图3为图1所示割瓶旋转升降组件的放大图;
图4为图1所示割瓶旋转升降组件的纵剖图。
图中:2100、切割组件;2101、旋转座;2102、步进电机;2103、调整垫;2104、承接轴;2105、托板;2106、托架;2107、密封圈;2108、轴承Ⅰ;2109、连接套;2110、主动带轮;2111、传感器座;2112、压力传感器;2113、涨紧轮;2114、同步带;2115、被动带轮;2116、机罩;2117、轴承Ⅱ;2118、带轮轴;2119、刀轴;2120、金刚石圆盘刀;2121、压紧螺母;2122、O型圈;2123、安全挡块;2200、割瓶旋转升降组件;2201、电机带轮;2202、同步带;2203、升降电机;2204、光电开关A;2205、遮光板;2206、光电开关B;2207、开关支架;2208、升降电机座;2209、丝杠螺母带轮;2210、旋转电机;2211、带轮;2212、旋转电机座;2213、从动带轮;2214、承接盘;2215、丝杠轴;2216、滑套;2217、滑套座;2218、轴承Ⅲ;2219、下托板;2220、中间座;2221、轴承Ⅳ。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的描述,需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1所示,安瓿瓶处理总成中的切割装置,包括切割组件2100和割瓶旋转升降组件2200,所述割瓶旋转升降组件,用以对切割组件进行旋转并升降,使切割组件中的金刚石圆盘刀移动到安瓿瓶的切割处。
如图2所示,所述切割组件2100包括:旋转座2101、步进电机2102、调整垫2103、承接轴2104、托板2105、托架2106、密封圈2107、轴承Ⅰ2108、连接套2109、主动带轮2110、传感器座2111、压力传感器2112、涨紧轮2113、同步带2114、被动带轮2115、机罩2116、轴承Ⅱ2117、带轮轴2118、刀轴2119、金刚石圆盘刀2120、压紧螺母2121和安全挡块2123,所述步进电机2102装在旋转座2101内,托架2106装在旋转座2101上,压力传感器2112设在传感器座2111上,传感器座2111安装在托架2106内并由托板2105固定,步进电机2102上部通过承接轴2104与连接套2109的一端连接,主动带轮2110与连接套2109的另一端连接,所述连接套2109通过轴承Ⅰ2108安装在托架2106上,带轮轴2118通过轴承Ⅱ2117安装在托架2106上,被动带轮2115安装在带轮轴2118的一端,刀轴2119安装在带轮轴2118的另一端,金刚石圆盘刀2120套装在刀轴2119上并用压紧螺母2121固定,主动带轮2110通过同步带2114与被动带轮2115联接。
所述涨紧轮2113用以调整同步带2114的松紧。所述机罩2116安装在托架2106的上部,密封圈2107设在机罩2116与托架2106之间。所述调整垫2103设在步进电机2102与旋转座2101之间。所述安全挡块2123设在托架2106的底部且位于金刚石圆盘刀2120的一侧。另外,带轮轴2118上还设有O型圈2122。
如图3、4所示,割瓶旋转升降组件2200包括:电机带轮2201、同步带2202、升降电机2203、光电开关A2204、遮光板2205、光电开关B2206、开关支架2207、升降电机座2208、丝杠螺母带轮2209、旋转电机2210、带轮2211、旋转电机座2212、从动带轮2213、承接盘2214、丝杠轴2215、滑套2216、滑套座2217、轴承Ⅲ2218、下托板2219、中间座2220和轴承Ⅳ2221,旋转电机2210固定在旋转电机座2212上,滑套2216安装在滑套座2217上,滑套座2217两端通过轴承Ⅲ2218安装在旋转电机座2212内,滑套座2217的下端固定有下托板2219,中间座2220固定在下托板2219的底部,升降电机座2208固定在中间座2220的底部,所述升降电机2203安装在升降电机座2208的一侧,丝杠螺母带轮2209通过轴承Ⅳ2221安装在升降电机座2208中,丝杠轴2215依次穿过丝杠螺母带轮2209、中间座2220和滑套2216,丝杠轴2215的上端通过承接盘2214与所述切割组件中的旋转座2101连接,升降电机2203上的电机带轮2201通过同步带2202带动丝杠螺母带轮2209转动,丝杠螺母带轮2209带动丝杠轴2215沿着滑套2216上下移动,不能相对滑套2216转动,丝杠轴2215带动切割组件升降;从动带轮2213套装在滑套座2217上,旋转电机2210带动带轮2211,带轮2211通过同步带带动从动带轮2213,从动带轮2213带动滑套座2217转动,丝杠轴2215、下托板2219、中间座2220、升降电机座2208和升降电机2203跟随滑套座2217一起转动,丝杠轴2215带动切割组件2100旋转。所述光电开关A2204通过开关支架2207安装在旋转电机座2212上,用以限制滑套座2217转动的起始位置。光电开关B2206安装在中间座2220上,遮光板2205固定在丝杠轴2215上,光电开关B2206和遮光板2205相配合,用以限制丝杠轴2215运动的起始位置。
以上所述是本发明的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,都不脱离本发明技术方案的保护范围。