CN113174216A - 一种可移除胶带及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种可移除胶带及其制备方法，包括基材，所述基材的一面复合有胶黏剂层，所述胶黏剂层背离基材的一面复合有离型层；其中，所述胶黏剂层与离型层之间具有网格状微结构层，所述网格状微结构层与所述离型层的表面结构相配。本发明的可移除胶带上的胶黏剂层具有网格状的微结构表面，该网格使制品施加到基材上后，具有所要求的排气性和粘着性，而不对制品外观有不良影响；提高了制品的散热性能与排气性能，制得铜箔制品的返工性能提高。
Description
技术领域
本发明涉及胶带生产技术领域，涉及可移除胶带，尤其涉及一种散热性能好、提高排气性能，提高返工性能的可移除胶带及其制备方法。
背景技术
随着电子信息技术的发展，手机、电脑、数码相机等电子产品的日益普及，电子产品内部的散热需要一种网格铜箔胶带。但现在目前市场上用于散热产品多为石墨膜与PET胶带结合后再与机壳粘结，成本比较昂贵，在使用过程中PET胶带和石墨片会出现分层，从而影响产品的散热性；普通的铜箔胶带贴合机壳易出现气泡和不易返工现象。
发明内容
本发明的一个目的是为了解决现有胶带PET胶带和石墨膜易分层，普通的铜箔胶带贴合机壳易出现气泡和不易返工现象的缺陷而提供一种散热性能好、提高排气性能，提高返工性能的可移除胶带。
本发明的另一个目的是为了提供该可移除胶带的制备方法。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种可移除胶带，包括基材，所述基材的一面复合有胶黏剂层，所述胶黏剂层背离基材的一面复合有离型层；其中，所述胶黏剂层与离型层之间具有网格状微结构层，所述网格状微结构层与所述离型层的表面结构相配。
本发明的胶黏剂层与离型层之间具有网格状微结构层，该网格状微结构层使制品施加到基材上后，具有所要求的排气性和粘着性，而不对制品外观有不良影响。
作为本发明的一种优选方案，所述离型层表面表面结构为正方形、梯形或菱形，所述网格状微结构层的深度为10-15μm。
作为本发明的一种优选方案，所述基材为预处理后的铜箔，厚度为10-25μm。
作为本发明的一种优选方案，所述胶黏剂层的厚度为8-25μm，180°剥离力＞1100g/mm，热传导率1.5w/㎡*K。
作为本发明的一种优选方案，所述胶黏剂层的原料包括以下重量份数的组份：丙烯酸类硬单体180-220份、丙烯酸类软单体280-310份、交联单体0.5-1.2份、缩水甘油酯20-30份、引发剂2-5份、改性单体30-35份、第一溶剂150-180份与第二溶剂520-600份。
作为本发明的一种优选方案，所述丙烯酸类硬单体包括丙烯酸丁酯或丙烯酸异辛酯，所述丙烯酸类软单体包括甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸甲酯，所述交联单体包括丙烯酸羟乙酯或丙烯酸，所述引发剂包括AIBN或BPO，所述改性单体包括β-cea，所述第一溶剂包括乙酸乙酯，所述第二溶剂包括甲苯。
作为本发明的一种优选方案，所述基材的另一面复合有胶黏剂层。
一种可移除胶带的制备方法，包括以下步骤：
1)基材预处理：通过电沉积制成原箔，对原箔进行粗化处理，耐热处理，防氧化处理后裁切成预定长度与厚度备用；
2)胶黏剂制备：在反应容器中加入一半重量份的丙烯酸类硬单体、丙烯酸类软单体、交联单体与缩水甘油酯，通氮气，升温至第一预设温度，将引发剂溶解于第一溶剂中，加入1/6重量份的含有引发剂的第一溶剂，开始反应并继续升温至第二预设温度，滴加剩余重量份的含有引发剂的第一溶剂，升温至第三预设温度，加入改性单体，反应完成后加入第二溶剂并降温得到胶黏剂；
3)可移除胶带制备：对离型层表面进行压花处理；在步骤1)得到的基材表面复合步骤2)得到的胶黏剂形成胶黏剂层，将离型层复合于胶黏剂层背离基材的一面并进行压花处理，形成网格状微结构层，得到可移除胶带。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤2)中，第一预设温度为64.5-65.5℃，反应时间为25-35min；第二预设温度为72.5-73.5℃，引发剂滴加时间为75-85min；第三预设温度为82-85℃，反应时间为270-300min。
作为本发明的一种优选方案，还包括步骤4)：在基材的另一面复合一层胶黏剂层。
本发明中加入了功能性单体β-cea,引入了较长的侧链羧基，该单体具有较低的玻璃化温度，能有效的促进粘结力，较长的侧链羧基给与良好的挠曲性，促使聚合物和底材之间产生更有效的相互作用，从而增强剥离力(剥离力从常规10N/25mm,提高到15N/25mm)，这种剥离力增加强度岁之间变化有增加的趋势。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1)本发明的可移除胶带上的胶黏剂层具有网格状的微结构表面，该网格使制品施加到基材上后，具有所要求的排气性和粘着性，而不对制品外观有不良影响；
2)本发明提高了制品的散热性能与排气性能，制得铜箔制品的返工性能提高。
附图说明
图1是本发明的实施例1的截面图；
图2是本发明的实施例2的截面图。
图中，1.基材；2.胶黏剂层；3.网格状微结构层；4.离型层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
本实施例提供了一种可移除胶带，参见图1，包括基材1，该基材1的材料是铜箔，将铜先经溶解制成硫酸铜电解液，再在电解设备中，将硫酸铜电解液在直流电作用下，电沉积而制成原箔；然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热处理及防氧化处理等一系列表面处理(现有技术，不再赘述)。电解铜箔不同于压延铜箔，电解原箔两面结晶形态不同，贴近阴极辊的一面比较光滑，成为光面。另一面呈现凸凹形状的结晶组织结构，比较粗糙，成为毛面。除了进行必要的粗化处理外，还要进行耐热处理(如镀锌、镀黄铜等)，耐高温防氧化处理，最后裁切成预定长度与厚度备用；
基材1的一面复合有胶黏剂层2，胶黏剂层2背离基材1的一面复合有离型层4；胶黏剂层2与离型层4之间具有网格状微结构层3，网格状微结构层4与离型层4的表面结构相配，离型层4表面表面结构可以为正方形、梯形或菱形；
本实施例中离型层表面选择菱形。
本实施例还提供了可移除胶带的制备方法，包括以下步骤：
1)基材预处理：通过电沉积制成原箔，对原箔进行粗化处理，耐热处理，防氧化处理后裁切成预定长度与厚度备用，基材的厚度12μm；
2)胶黏剂制备：在反应容器中加入一半重量份的丙烯酸类硬单体、丙烯酸类软单体、交联单体与缩水甘油酯，通氮气30min，升温至65℃，将引发剂溶解于第一溶剂中，加入1/6重量份含有引发剂的第一溶剂，反应30min，并继续升温至73℃，平均分三次滴加剩余重量份的含有引发剂的第一溶剂，滴加时间为80min；升温至82℃，加入改性单体，反应270min后，加入第二溶剂并降温到40℃以下得到胶黏剂；其中，胶黏剂层的原料包括以下重量份数的组份：丙烯酸丁酯200份、甲基丙烯酸甲酯300份、丙烯酸羟乙酯1份、缩水甘油酯22份、AIBN 3.5份、β-cea 32份、第一溶剂乙酸乙酯168份与第二溶剂甲苯550份；
3)可移除胶带制备：在步骤1)得到的基材表面复合步骤2)得到的胶黏剂形成胶黏剂层，将离型层复合于胶黏剂层背离基材的一面并进行压花处理，形成网格状微结构层，得到可移除胶带；胶黏剂层的厚度20μm，网格状微结构层的深度为12μm。
实施例2
参见图2，本实施例提供了基材两面均复合有胶黏剂层的可移除胶带，基材1的一面复合有胶黏剂层2，该胶黏剂层2背离基材1的一面复合有离型层4；胶黏剂层2与离型层4之间具有网格状微结构层3，网格状微结构层4与离型层4的表面结构相配，离型层4表面表面结构可以为正方形、梯形或菱形；该基材1的另一面同样复合有胶黏剂层2，这层胶黏剂层2背离基材1的一面不复合离型层4。
本实施例中离型层表面选择菱形。
本实施例还提供了可移除胶带的制备方法，包括以下步骤：
1)基材预处理：通过电沉积制成原箔，对原箔进行粗化处理，耐热处理，防氧化处理后裁切成预定长度与厚度备用，基材的厚度10μm；
2)胶黏剂制备：在反应容器中加入一半重量份的丙烯酸类硬单体、丙烯酸类软单体、交联单体与缩水甘油酯，通氮气30min，升温至64.5℃，将引发剂溶解于第一溶剂中，加入1/6重量份含有引发剂的第一溶剂，反应30min，并继续升温至72.5℃，平均分三次滴加剩余重量份的含有引发剂的第一溶剂，滴加时间为75min；升温至83℃，加入改性单体，反应280min后，加入第二溶剂并降温到40℃以下得到胶黏剂；其中，胶黏剂层的原料包括以下重量份数的组份：丙烯酸异辛酯180份、甲基丙烯酸甲酯310份、丙烯酸0.5份、缩水甘油酯20份、BPO 2份、β-cea 35份、第一溶剂乙酸乙酯180份与第二溶剂甲苯600份；
3)可移除胶带制备：在步骤1)得到的基材表面复合步骤2)得到的胶黏剂形成胶黏剂层，将离型层复合于胶黏剂层背离基材的一面并进行压花处理，形成网格状微结构层，得到可移除胶带；胶黏剂层的厚度10μm，网格状微结构层的深度为10μm。
实施例3
本实施例还提供了可移除胶带的制备方法，包括以下步骤：
1)基材预处理：通过电沉积制成原箔，对原箔进行粗化处理，耐热处理，防氧化处理后裁切成预定长度与厚度备用，基材的厚度25μm；
2)胶黏剂制备：在反应容器中加入一半重量份的丙烯酸类硬单体、丙烯酸类软单体、交联单体与缩水甘油酯，通氮气30min，升温至65.5℃，将引发剂溶解于第一溶剂中，加入1/6重量份含有引发剂的第一溶剂，反应35min，并继续升温至73.5℃，平均分三次滴加剩余重量份的含有引发剂的第一溶剂，滴加时间为85min；升温至85℃，加入改性单体，反应300min后，加入第二溶剂并降温到40℃以下得到胶黏剂；其中，胶黏剂层的原料包括以下重量份数的组份：丙烯酸异辛酯220份、甲基丙烯酸甲酯310份、丙烯酸羟乙酯1.2份、缩水甘油酯30份、AIBN 5份、β-cea35份、第一溶剂乙酸乙酯180份与第二溶剂甲苯600份；
3)可移除胶带制备：在步骤1)得到的基材表面复合步骤2)得到的胶黏剂形成胶黏剂层，将离型层复合于胶黏剂层背离基材的一面并进行压花处理，形成网格状微结构层，得到可移除胶带；胶黏剂层的厚度25μm，网格状微结构层的深度为15μm。
对实施例1-3制得可移除胶带进行测试，测试方法与测试数据见表1。
表1.测试方法与测试数据
| 测试项目 | 单位 | 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 测试方法 |
| 初粘 | # | 25 | 23 | 23 | GB/T 4852-2002 |
| 180°剥离力 | g/25mm | 1100 | 1095 | 1090 | GB/T 2792-2014 |
| 80℃保持力 | h | ＞72 | ＞72 | ＞72 | GB/T4851-2014 |
| 动态剪切强度 | MPa | 0.46 | 0.44 | 0.45 | GB/T7124-2008 |
| 拉伸断裂伸长率 | ％ | 228 | 227 | 226.3 | GB/T1040.3-2006 |
| 拉伸强度 | Mpa | 1.33 | 1.32 | 1.29 | GB/T1040.3-2006 |
以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并非对本发明任何形式上和实质上的限制，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明方法的前提下，还将可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本发明的保护范围。凡熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，当可利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对上述实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变，均仍属于本发明的技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种可移除胶带，其特征在于，包括基材，所述基材的一面复合有胶黏剂层，所述胶黏剂层背离基材的一面复合有离型层；其中，所述胶黏剂层与离型层之间具有网格状微结构层，所述网格状微结构层与所述离型层的表面结构相配。
2.根据权利要求1所述的一种可移除胶带，其特征在于，所述离型层表面表面结构为正方形、梯形或菱形，所述网格状微结构层的深度为10-15μm。
3.根据权利要求1所述的一种可移除胶带，其特征在于，所述基材为预处理后的铜箔，厚度为10-25μm。
4.根据权利要求1所述的一种可移除胶带，其特征在于，所述胶黏剂层的厚度为8-25μm，180°剥离力＞1100g/mm，热传导率1.5w/㎡*K。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的一种可移除胶带，其特征在于，所述胶黏剂层的原料包括以下重量份数的组份：丙烯酸类硬单体180-220份、丙烯酸类软单体280-310份、交联单体0.5-1.2份、缩水甘油酯20-30份、引发剂2-5份、改性单体30-35份、第一溶剂150-180份与第二溶剂520-600份。
6.根据权利要求5所述的一种可移除胶带，其特征在于，所述丙烯酸类硬单体包括丙烯酸丁酯或丙烯酸异辛酯，所述丙烯酸类软单体包括甲基丙烯酸甲酯或丙烯酸甲酯，所述交联单体包括丙烯酸羟乙酯或丙烯酸，所述引发剂包括AIBN或BPO，所述改性单体包括β-cea，所述第一溶剂包括乙酸乙酯，所述第二溶剂包括甲苯。
7.根据权利要求6所述的一种可移除胶带，其特征在于，所述基材的另一面复合有胶黏剂层。
8.一种权利要求1-7任一项所述的可移除胶带的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)基材预处理：通过电沉积制成原箔，对原箔进行粗化处理，耐热处理，防氧化处理后裁切成预定长度与厚度备用；
2)胶黏剂制备：在反应容器中加入一半重量份的丙烯酸类硬单体、丙烯酸类软单体、交联单体与缩水甘油酯，通氮气，升温至第一预设温度，将引发剂溶解于第一溶剂中，加入1/6重量份的含有引发剂的第一溶剂，开始反应并继续升温至第二预设温度，滴加剩余重量份的含有引发剂的第一溶剂，升温至第三预设温度，加入改性单体，反应完成后加入第二溶剂并降温得到胶黏剂；
3)可移除胶带制备：在步骤1)得到的基材表面复合步骤2)得到的胶黏剂形成胶黏剂层，将离型层复合于胶黏剂层背离基材的一面并进行压花处理，形成网格状微结构层，得到可移除胶带。
9.根据权利要求8所述的可移除胶带的制备方法，其特征在于，所述步骤2)中，第一预设温度为64.5-65.5℃，反应时间为25-35min；第二预设温度为72.5-73.5℃，引发剂滴加时间为75-85min；第三预设温度为82-85℃，反应时间为270-300min。
10.根据权利要求8所述的可移除胶带的制备方法，其特征在于，还包括步骤4)：在基材的另一面复合一层胶黏剂层。
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