CN113174206B - 耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用 - Google Patents

耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用 Download PDF

Info

Publication number
CN113174206B
CN113174206B CN202110625528.8A CN202110625528A CN113174206B CN 113174206 B CN113174206 B CN 113174206B CN 202110625528 A CN202110625528 A CN 202110625528A CN 113174206 B CN113174206 B CN 113174206B
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature
powder
ceramic
adhesive
solvent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110625528.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113174206A (zh
Inventor
李旭勤
胡书春
李波
张凤春
熊倩
龚粤梅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chengdu Technological University CDTU
Original Assignee
Chengdu Technological University CDTU
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chengdu Technological University CDTU filed Critical Chengdu Technological University CDTU
Priority to CN202110625528.8A priority Critical patent/CN113174206B/zh
Publication of CN113174206A publication Critical patent/CN113174206A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113174206B publication Critical patent/CN113174206B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J1/00—Adhesives based on inorganic constituents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B37/00—Joining burned ceramic articles with other burned ceramic articles or other articles by heating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
    • C04B2237/02—Aspects relating to interlayers, e.g. used to join ceramic articles with other articles by heating

Abstract

本发明公开了耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用，该陶瓷高温胶为将胶粘剂固化后在氧气环境下升温至1000‑1500℃进行热处理获得；所述胶粘剂包括以下组分：B4C粉体、辅料和溶剂；所述辅料至少包括Si粉体、SiC粉体、SiO2粉体、Ti粉体、TiC粉体中的一种；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN。本发明通过主料、辅料和溶剂三者相互作用，使得该高温胶在1000～1500℃空气环境中如处理后具有高的粘接强度，粘接强度可达10MPa以上，适合于陶瓷基复合材料大面积粘接应用。

Description

耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用
技术领域
本发明涉及陶瓷高温胶粘技术领域，具体涉及耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用。
背景技术
陶瓷基复合材料(CMC-SiC，包括C/SiC和SiC/SiC)具有耐高温、低密度、高强韧性、伪塑性力学行为、缺口不敏感性和不发生灾难性损毁等优异性能，是国际公认的新型热结构材料，在航空发动机和航天热结构领域广泛应用。CMC-SiC连接或集成技术可分为机械连接、焊接和混合连接三类。CMC-SiC机械连接有一定的优点，如易于质量控制，安全可靠，强度分散性小，抗剥离能力强，便于装卸。但机械连接孔势必降低构件结构强度与稳定性，需要增加整个构件的尺寸，使构件增重。在机械连接的制孔和安装过程中，易产生分层、掉渣，各向异性显著，应力集中等问题。CMC-SiC焊接连接技术主要包含钎焊、扩散焊、瞬间液相连接、自蔓延高温合成焊、摩擦焊、玻璃封接和反应形成/结合等，其焊接界面具有可定制的微观结构和可控性，尤其是可定制成类似于SiC陶瓷的中间层。然而这些方法要求专业的焊接设备、焊接温度高、需针对待焊接材料设计专门的高温粘接剂，罕见其在CMC-SiC复合材料工程应用案例。发展新型CMC-SiC高温粘接剂，降低当前CMC-SiC复合材料焊接连接技术的技术难度和对设备的依赖度，简化焊接方法，是当前推动CMC-SiC工程应用的关键途径之一。
目前，有关于SiC陶瓷的高温粘结剂，其常温的剪切强度一般低于8MPa，强度较低，并且，由于CMC-SiC复合材料表面粗糙度高于SiC陶瓷，故CMC-SiC粘接强度一般低于SiC陶瓷，因此，能够适用于SiC陶瓷的高温粘结剂无法适用于CMC-SiC复合材料。所以，有必要针对CMC-SiC复合材料表面粗糙度高的特点，专门研制其高温粘接剂，提升其高温粘接强度。
发明内容
本发明的目的在于提供耐高温高强度陶瓷高温胶，其具有较高的粘接强度，解决陶瓷基复合材料表面粗糙度高导致粘接强度低的问题，能够适用于CMC-SiC复合材料。
此外，本发明还提供上述供耐高温高强度陶瓷高温胶的制备方法、应用。
本发明通过下述技术方案实现：
耐高温高强度陶瓷高温胶，该陶瓷高温胶为将胶粘剂固化后在氧气环境下升温至1000-1500℃进行热处理获得；
所述胶粘剂包括以下组分：
B4C粉体、辅料和溶剂；所述辅料至少包括Si粉体、SiC粉体、SiO2粉体、Ti粉体、TiC粉体中的一种；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN。
本发明主料为B4C粉体，在高温1000～1500℃下与空气中的氧气反应，生成B2O3玻璃起粘接作用。本发明辅料为无机填料，填充粘接层孔隙，与B2O3玻璃共同作用提升粘接强度。溶剂为液态先驱体，提供室温粘接强度，并且高温下裂解生成SiC或SiCBN，与空气反应生成SiO2，从而与B2O3共同形成硅硼玻璃，起到高温粘接作用。
因此，本发明通过主料、辅料和溶剂三者相互作用，使得该高温胶在1000～1500℃空气环境中如处理后具有高的粘接强度。
进一步地，胶粘剂由以下组分组成：
B4C粉体、辅料和溶剂；所述辅料至少包括Si粉体、SiC粉体、SiO2粉体、Ti粉体、TiC粉体中的一种；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN。
进一步地，B4C粉体、辅料和溶剂的质量比为1～5：1：1～10。
进一步地，B4C粉体、辅料和溶剂的质量比为1～4：1：1～4。
进一步地，先驱体与二甲苯的质量比为1～3：1。
一种陶瓷高温胶配方，所述包括以下组分：
B4C粉体、辅料和溶剂；所述辅料至少包括Si粉体、SiC粉体、SiO2粉体、Ti粉体、TiC粉体中的一种；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN。
进一步地，由包括以下组分组成：
B4C粉体、辅料和溶剂；所述辅料至少包括Si粉体、SiC粉体、SiO2粉体、Ti粉体、TiC粉体中的一种；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN。
如上述耐高温高强度陶瓷高温胶或上述的陶瓷高温胶配方用于陶瓷基复合材料和/或SiC陶瓷材料粘接。
耐高温高强度陶瓷高温胶的制备方法，包括以下步骤：
S1、表面处理：将待胶粘陶瓷或陶瓷基复合材料进行表面处理，确保表面干燥、无油污；
S2、配胶：将B4C粉体、辅料和溶剂按一定比例混合，研磨使三者混合均匀获得胶粘剂；
S3、涂胶：在待胶粘表面均匀涂抹厚度为1～2mm胶粘剂；
S4、固化；
S5、热处理：将固化后的胶粘剂在氧气环境下升温至1000-1500℃进行热处理。
如上述制备方法制备的陶瓷或陶瓷基复合材料，其特征在于，包括耐高温高强度陶瓷高温胶层和置于耐高温高强度陶瓷高温胶层两侧的陶瓷基复合材料和/或SiC陶瓷材料。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本发明通过主料、辅料和溶剂三者相互作用，使得该高温胶在1000～1500℃空气环境中如处理后具有高的粘接强度，粘接强度可达10MPa以上，适合于陶瓷基复合材料大面积粘接应用。
2、本发明高温胶的配方简单、使用方便。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
实施例1：
如图1所示，耐高温高强度陶瓷高温胶的制备方法，包括以下步骤：
S1、表面处理：将待胶粘反应烧结SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料表面用无水酒精或丙酮擦拭干净，放置2～5分钟，待表面干燥，确保表面干燥、无油污；
S2、配胶：将主料B4C粉体、辅料和溶剂按重量比为1：1：1.5混合，采用手工研磨方式，使三者混合均匀获得胶粘剂；
辅料为SiC粉体，溶剂为SiBCN液态先驱体，SiBCN液态先驱体中SiBCN先驱体与二甲苯的质量比为1:1；
S3、涂胶：在SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料的表面分别均匀涂抹厚度为1mm胶粘剂；
S4、固化：在常温下固化1天，清理外表面的余胶获得多个SiC块体陶瓷试验件和多个2DC/SiC复合材料试验件，固化后室温下粘接强度为5.21MPa；
S5、热处理：将固化后的SiC块体陶瓷试验件和多个2D C/SiC复合材料试验件置于马弗炉(含氧气)中分别升温至1000℃、1300℃和1500℃进行热处理，然后将各个试验件进行粘接强度性能测试测试方法(GB/T 17517-1998)。测试结果如表1所示：
表1
1000℃ 1300℃ 1500℃
SiC块体陶瓷试验件 29.02MPa 21.89MPa 15.46MPa
2DC/SiC复合材料试验件 17.59MPa 12.15MPa 10.43MPa
实施例2：
本实施例基于实施例1，与实施例1的区别在于主料B4C粉体、辅料和溶剂三者的在重量比不同，以及辅料不同，具体包括以下步骤：
S1、表面处理：将待胶粘反应烧结SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料表面用无水酒精或丙酮擦拭干净，放置2～5分钟，待表面干燥，确保表面干燥、无油污；
S2、配胶：将主料B4C粉体、辅料和溶剂按重量比为1：1：1混合，采用手工研磨方式，使三者混合均匀获得胶粘剂；
辅料为TiC粉体，溶剂为SiBCN液态先驱体，SiBCN液态先驱体中SiBCN先驱体与二甲苯的质量比为3：1；
S3、涂胶：在SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料的表面分别均匀涂抹厚度为1mm胶粘剂；
S4、固化：在常温下固化1天，清理外表面的余胶获得多个SiC块体陶瓷试验件和多个2DC/SiC复合材料试验件，固化后室温下粘接强度为5.30MPa；
S5、热处理：将固化后的SiC块体陶瓷试验件和多个2D C/SiC复合材料试验件置于马弗炉(含氧气)中分别升温至1000℃、1300℃和1500℃进行热处理，然后将各个试验件进行粘接强度性能测试测试方法(GB/T 17517-1998)。测试结果如表2所示：
表2
1000℃ 1300℃ 1500℃
SiC块体陶瓷试验件 32.96MPa 31.76MPa 14.93MPa
2DC/SiC复合材料试验件 12.91MPa 10.26MPa 11.25MPa
实施例3：
本实施例基于实施例1，与实施例1的区别在于主料B4C粉体、辅料和溶剂三者的在重量比不同，以及辅料不同，具体包括以下步骤：
S1、表面处理：将待胶粘反应烧结SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料表面用无水酒精或丙酮擦拭干净，放置2～5分钟，待表面干燥，确保表面干燥、无油污；
S2、配胶：将主料B4C粉体、辅料和溶剂按重量比为1：1：1混合，采用手工研磨方式，使三者混合均匀获得胶粘剂；
辅料为Ti粉体和TiC粉体按1：1混合，溶剂为SiBCN液态先驱体，SiBCN液态先驱体中SiBCN先驱体与二甲苯的质量比为3：1；
S3、涂胶：在SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料的表面分别均匀涂抹厚度为1mm胶粘剂；
S4、固化：在常温下固化1天，清理外表面的余胶获得多个SiC块体陶瓷试验件和多个2DC/SiC复合材料试验件，固化后室温下粘接强度为5.18MPa；
S5、热处理：将固化后的SiC块体陶瓷试验件和多个2D C/SiC复合材料试验件置于马弗炉(含氧气)中分别升温至1000℃、1300℃和1500℃进行热处理，然后将各个试验件进行粘接强度性能测试测试方法(GB/T 17517-1998)。测试结果如表3所示：
表3
1000℃ 1300℃ 1500℃
SiC块体陶瓷试验件 31.37MPa 11.83MPa 11.23MPa
2DC/SiC复合材料试验件 15.67MPa 11.57MPa 10.68MPa
实施例4：
本实施例基于实施例1，与实施例1的区别在于主料B4C粉体、辅料和溶剂三者的在重量比不同，以及辅料不同，具体包括以下步骤：
S1、表面处理：将待胶粘反应烧结SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料表面用无水酒精或丙酮擦拭干净，放置2～5分钟，待表面干燥，确保表面干燥、无油污；
S2、配胶：将主料B4C粉体、辅料和溶剂按重量比为4：1：4混合，采用手工研磨方式，使三者混合均匀获得胶粘剂；
辅料为Si粉体，溶剂为SiBCN液态先驱体，SiBCN液态先驱体中SiBCN先驱体与二甲苯的质量比为1:1；
S3、涂胶：在SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料的表面分别均匀涂抹厚度为1mm胶粘剂；
S4、固化：在常温下固化1天，清理外表面的余胶获得多个SiC块体陶瓷试验件和多个2DC/SiC复合材料试验件，固化后室温下粘接强度为5.26MPa；
S5、热处理：将固化后的SiC块体陶瓷试验件和多个2D C/SiC复合材料试验件置于马弗炉(含氧气)中分别升温至1000℃、1300℃和1500℃进行热处理，然后将各个试验件进行粘接强度性能测试测试方法(GB/T 17517-1998)。测试结果如表4所示：
表4
1000℃ 1300℃ 1500℃
SiC块体陶瓷试验件 26.03MPa 11.14MPa 10.54MPa
2DC/SiC复合材料试验件 17.30MPa 10.73MPa 10.92MPa
实施例5：
本实施例基于实施例1，与实施例1的区别在于主料B4C粉体、辅料和溶剂三者的在重量比不同，以及辅料不同，具体包括以下步骤：
S1、表面处理：将待胶粘反应烧结SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料表面用无水酒精或丙酮擦拭干净，放置2～5分钟，待表面干燥，确保表面干燥、无油污；
S2、配胶：将主料B4C粉体、辅料和溶剂按重量比为1：1：3混合，采用手工研磨方式，使三者混合均匀获得胶粘剂；
辅料为Si粉体和SiO2粉体按1:1混合，溶剂为SiBCN液态先驱体，SiBCN液态先驱体中SiBCN先驱体与二甲苯的质量比为1：1；
S3、涂胶：在SiC块体陶瓷或和2D C/SiC复合材料的表面分别均匀涂抹厚度为1mm胶粘剂；
S4、固化：在常温下固化1天，清理外表面的余胶获得多个SiC块体陶瓷试验件和多个2DC/SiC复合材料试验件，固化后室温下粘接强度为5.16MPa；
S5、热处理：将固化后的SiC块体陶瓷试验件和多个2D C/SiC复合材料试验件置于马弗炉(含氧气)中分别升温至1000℃、1200℃、1300℃、1400℃和1500℃进行热处理，然后将各个试验件进行粘接强度性能测试测试方法(GB/T 17517-1998)。测试结果如表5所示：
表5
1000℃ 1200℃ 1300℃ 1400℃ 1500℃
SiC块体陶瓷试验件 13.96MPa 27.51MPa 17.99MPa 15.45MPa 11.16MPa
2D C/SiC复合材料试验件 13.36MPa 20.89MPa 12.15MPa 10.59MPa 10.74MPa
对比例1：
本对比例基于实施例5，与实施例5的区别在于：
热处理：将固化后的SiC块体陶瓷试验件和多个2D C/SiC复合材料试验件在置于真空炉中分别升温至1000℃、1200℃、1300℃、1400℃和1500℃进行热处理。测试结果如表6所示：
表6
1000℃ 1200℃ 1300℃ 1400℃ 1500℃
SiC块体陶瓷试验件 0.470MPa 0.259MPa 0.675MPa 0.755MPa 2.475MPa
2D C/SiC复合材料试验件 0.582MPa 0.566MPa 0.551MPa 0.308MPa 1.889MPa
对比例2：
本对比例基于实施例5，与实施例5的区别在于：
胶粘剂中不含主料B4C粉体，固化后室温下5.36MPa。高温处理后测试结果如表7所示：
表7
1000℃ 1200℃ 1300℃ 1400℃ 1500℃
SiC块体陶瓷试验件 无强度 无强度 无强度 无强度 无强度
2D C/SiC复合材料试验件 无强度 无强度 无强度 无强度 无强度
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.耐高温高强度陶瓷高温胶，其特征在于，该陶瓷高温胶为将胶粘剂固化后在氧气环境下升温至1000-1300℃进行热处理获得；
所述胶粘剂包括以下组分：
B4C 粉体、辅料和溶剂；所述辅料为TiC 粉体；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN；所述B4C 粉体、辅料和溶剂的质量比为1~4：1：1~4。
2.根据权利要求1所述的耐高温高强度陶瓷高温胶，其特征在于，所述胶粘剂由以下组分组成：
B4C 粉体、辅料和溶剂；所述辅料为TiC 粉体；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN。
3.根据权利要求1或2所述的耐高温高强度陶瓷高温胶，其特征在于，所述先驱体与二甲苯的质量比为1~3：1。
4.一种用于制备如权利要求1-3任一项所述耐高温高强度陶瓷高温胶的陶瓷高温胶配方，其特征在于，包括以下组分：
B4C 粉体、辅料和溶剂；所述辅料为TiC 粉体；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN，所述B4C 粉体、辅料和溶剂的质量比为1~4：1：1~4。
5.根据权利要求4所述的一种陶瓷高温胶配方，其特征在于，由以下组分组成：
B4C 粉体、辅料和溶剂；所述辅料为TiC 粉体；所述溶剂为先驱体与二甲苯的混合物，所述先驱体为PCS或SiBCN，所述B4C 粉体、辅料和溶剂的质量比为1~4：1：1~4。
6.如权利要求1-3任一项所述耐高温高强度陶瓷高温胶或4-5任一项所述的陶瓷高温胶配方用于陶瓷基复合材料和/或SiC 陶瓷材料粘接。
7.如权利要求1-3任一项所述耐高温高强度陶瓷高温胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、表面处理：将待胶粘陶瓷或陶瓷基复合材料进行表面处理，确保表面干燥、无油污；
S2、配胶：将B4C 粉体、辅料和溶剂按一定比例混合，研磨使三者混合均匀获得胶粘剂；
S3、涂胶：在待胶粘表面均匀涂抹厚度为 1～2 mm 胶粘剂；
S4、固化；
S5、热处理：将固化后的胶粘剂在氧气环境下升温至1000-1300℃进行热处理。
8.如权利要求7所述制备方法制备的陶瓷或陶瓷基复合材料，其特征在于，包括耐高温高强度陶瓷高温胶层和置于耐高温高强度陶瓷高温胶层两侧的陶瓷基复合材料和/或SiC陶瓷材料。
CN202110625528.8A 2021-06-04 2021-06-04 耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用 Active CN113174206B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110625528.8A CN113174206B (zh) 2021-06-04 2021-06-04 耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110625528.8A CN113174206B (zh) 2021-06-04 2021-06-04 耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113174206A CN113174206A (zh) 2021-07-27
CN113174206B true CN113174206B (zh) 2022-04-15

Family

ID=76927450

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110625528.8A Active CN113174206B (zh) 2021-06-04 2021-06-04 耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113174206B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113651629A (zh) * 2021-07-29 2021-11-16 西北工业大学 碳化硅陶瓷及其复合材料的高温胶及其制备与粘接方法
CN114736613A (zh) * 2022-04-19 2022-07-12 北京理工大学 一种高粘结强度的陶瓷基连续复相胶膜及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2047636C1 (ru) * 1992-07-14 1995-11-10 Малое предприятие "Специальное конструкторское бюро N 7" Способ соединения керамических и композиционных материалов
CN102604108B (zh) * 2012-03-15 2013-11-06 中国科学院化学研究所 有机硅粘结剂及其专用硅硼碳氮聚合物
CN103265896B (zh) * 2013-05-15 2015-11-18 天津城建大学 一种耐高温的不锈钢连接技术
CN104194717B (zh) * 2014-09-24 2015-12-09 中国人民解放军国防科学技术大学 一种耐高温陶瓷先驱体粘结剂的制备方法
CN106147676A (zh) * 2015-04-08 2016-11-23 北京化工大学 一种碳化硅晶须填充有机硅树脂高温粘接剂的制备方法
CN106497512A (zh) * 2016-11-16 2017-03-15 中国科学院化学研究所 基于液态聚碳硅烷陶瓷前驱体的耐超高温胶粘剂及其制备方法
KR102370498B1 (ko) * 2019-02-07 2022-03-07 최근윤 무기계 저점도 수성 접착코팅제 조성물 및 그 용도
CN110105904A (zh) * 2019-05-13 2019-08-09 西北工业大学 耐1500℃高温胶粘剂的施胶方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113174206A (zh) 2021-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113174206B (zh) 耐高温高强度陶瓷高温胶及制备方法、应用
CN112679233B (zh) 一种碳-碳复合材料用碳化硅涂层的制备方法
CN101607158A (zh) 碳化硅多孔陶瓷过滤器及其制造方法
CN108484173B (zh) SiCf/SiC复合材料及其制备方法
US11780781B2 (en) Bonding dissimilar ceramic components
CN113716977B (zh) 一种碳/碳复合材料表面宽温域复合抗氧化涂层及制备方法
CN114671690A (zh) 同步反应连接-制备异质SiC基陶瓷材料连接件及方法
CN107746282B (zh) 一种原位碳化硅纤维增强液相烧结碳化硅陶瓷及制造方法
CN106083056A (zh) 无压烧结制备碳化硅/二硅化钼复合陶瓷的方法
CN104926346A (zh) 一种含界面相的氧化铝纤维织物增强碳化硅陶瓷及其制备方法
CN113248283A (zh) 修补剂和碳基复合材料表面修补的方法
CN104311034B (zh) 一种汽车刹车盘用碳/碳化硅复合材料的制备方法
CN115536403A (zh) 一种高韧氮化硅陶瓷材料及其制备方法
CN112961647A (zh) 一种聚硼硅氮烷耐高温胶粘剂及其制备方法和使用方法
CN106735189B (zh) 一种颗粒增强金属基复合材料的熔融金属包覆热等静压制备方法
CN108794042B (zh) 一种用于多孔陶瓷的粘结剂及其制备方法和使用方法
CN108250984B (zh) 一种耐热3300℃的耐超高温胶黏剂
CN100337982C (zh) 一种碳/陶防热复合材料及其制备方法
CN115806443A (zh) 一种碳化硅基材的连接材料、制备方法和应用
Hao et al. High‐Temperature Shear Strength and Bonding Mechanism of the Mullite Ceramic/Fiber Brick Component Joined by Phosphate Adhesive
KR20190003901A (ko) 금속탄화물 필러 함유 섬유강화 세라믹 복합소재 제조방법
CN116515403A (zh) 一种用于碳化硅陶瓷基复合材料的高温胶及其制备方法
CN111099897A (zh) 一种碳化硅复合材料及其制备方法
CN104177113A (zh) 一种SiC粘结的陶瓷基复合材料及其制备方法
Kulik et al. High-temperature permanent joints of carbon fiber-reinforced ceramic-matrix composites with similar and other carbonaceous materials

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant