CN113170264B - 包括声学模块的电子装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子装置。该电子装置包括壳体，该壳体包括前板、后板以及围绕在前板和后板之间的空间并具有至少一个通孔的侧构件。该电子装置还包括：显示器，设置为透过前板被看到；以及扬声器结构，在显示器和后板之间的空间中设置在所述通孔附近。扬声器结构包括：磁轭，设置在显示器和后板之间并面对显示器；振动膜，设置在后板和磁轭之间并与后板间隔开；磁体，设置在磁轭和振动膜之间；扬声器壳体，至少部分地围绕振动膜、磁轭或磁体中的至少一个，并包括朝向后板形成的第一开口和朝向通孔形成的第二开口。该电子装置还包括密封构件，该密封构件设置在扬声器壳体和后板之间并且当从后板观看时围绕第一开口。声音导管在振动膜和通孔之间包括由第一开口、后板和密封构件形成的第一空间以及通过第二开口连接到第一空间的第二空间。

Description

包括声学模块的电子装置
技术领域
本公开涉及包括声学模块的电子装置。
背景技术
开发满足客户需求的电子装置的当前趋势之一是使装置主体纤薄，即减小电子装置的厚度。此外，正在开发这样的电子装置以提高其刚度、加强其设计方面并区分其功能特征。
根据纤薄趋势，即使在减小的内部空间中，电子装置的内部空间中配备的各种电子部件也需要被高效地设置。此外，电子部件的这样的空间布置不应影响电子装置的可靠性、功能、质量和性能。
发明内容
技术问题
理想地，电子装置的多个电子部件应当布置在内部空间中的适当位置，并且还应当适当地执行其功能。这样的电子部件可以包括印刷电路板(PCB)、显示器、各种电子元件、各种传感器和/或至少一个声学模块。特别地，声学模块可以包括收集外部声音的至少一个麦克风以及将从电子装置产生的声音传输到外部的至少一个扬声器。
这样的声学模块可以具有由磁轭支撑的至少一个磁体、以及设置在磁体附近并包括用于通过振动引起声音产生的线圈构件的振动膜。声学模块的这些部件可以设置在单独的声学模块壳体内，此声学模块壳体可以在电子装置的壳体的内部空间中被适当地设置以至少部分地暴露于外部环境。
特别地，为了确保振动膜的最大振动宽度，扬声器应当被布置为保持振动膜和扬声器壳体之间的最小距离。此距离可以是确定电子装置的尺寸和/或厚度的重要因素。例如，当为了减薄电子装置而减小振动膜和扬声器壳体之间的最小距离时，振动膜可以在低频带中产生相对大的振动。不幸地，由于扬声器壳体的干扰，这可能导致音质的下降。
此外，由于设计限制，扬声器壳体需要与电子装置的壳体内部的形成为特定形状的某个结构接触。因此，在这种情况下，扬声器壳体的厚度可能成为电子装置的纤薄趋势的障碍。
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于以上中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有进行确定也没有做出断言。
对于问题的技术方案
本公开的方面将至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。因此，本公开的方面在于提供一种包括声学模块的电子装置。
本公开的另一方面在于提供一种包括声学模块的电子装置，该声学模块配置为改善音质而不引起电子装置的体积的增大。
本公开的另一方面在于提供一种包括声学模块的电子装置，该声学模块有助于减薄电子装置、同时防止音质下降。
附加的方面将在以下的描述中被部分地阐述，并将部分地从该描述变得明显，或者可以通过实践所呈现的实施例而获知。
根据本公开的一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕在前板和后板之间的空间的侧构件，侧构件具有至少一个通孔；显示器，设置为透过前板被看到；以及扬声器结构，在显示器和后板之间的空间中设置在通孔附近。扬声器结构可以包括：磁轭，设置在显示器和后板之间并面对显示器；振动膜，设置在后板和磁轭之间并与后板间隔开；磁体，设置在磁轭和振动膜之间；扬声器壳体，至少部分地围绕振动膜、磁轭或磁体中的至少一个，扬声器壳体包括朝向后板形成的第一开口和朝向通孔形成的第二开口；以及密封构件，设置在扬声器壳体和后板之间，并且当从后板观看时围绕第一开口。声音导管可以在振动膜和通孔之间包括由第一开口、后板和密封构件形成的第一空间以及通过第二开口连接到第一空间的第二空间。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕在前板和后板之间的空间的侧构件，侧构件具有至少一个通孔；显示器，设置为透过前板被看到；中间板，设置在显示器和后板之间；以及扬声器结构，在中间板和后板之间的空间中设置在通孔附近。扬声器结构可以包括：磁轭，设置在中间板和后板之间并面对后板；振动膜，设置在中间板和磁轭之间并与中间板间隔开；磁体，设置在磁轭和振动膜之间；扬声器壳体，至少部分地围绕振动膜、磁轭或磁体中的至少一个，扬声器壳体包括朝向中间板形成的第一开口和朝向通孔形成的第二开口；以及密封构件，设置在扬声器壳体和中间板之间，并且当从中间板观看时围绕第一开口。声音导管可以在振动膜和通孔之间包括由第一开口、中间板和密封构件形成的第一空间以及通过第二开口连接到第一空间的第二空间。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。该电子装置包括：壳体，包括面向第一方向的前板、面向与第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕在前板和后板之间的空间的侧构件，侧构件具有至少一个通孔；至少一个结构，设置在前板和后板之间；声学模块，在所述结构和后板之间的空间中设置在所述通孔附近；以及密封构件。声学模块可以包括：声学模块壳体，设置在所述空间中，并包括朝向所述结构形成的第一开口和朝向所述通孔形成且与第一开口连通的第二开口；振动膜，设置为通过声学模块壳体中的第一开口至少部分地朝向所述结构暴露；至少一个磁体，设置在振动膜附近；以及至少一个磁轭，设置为与所述至少一个磁体至少部分地接触。密封构件可以沿着第一开口的边缘设置在声学模块壳体和所述结构之间。声音导管可以包括由第一开口、所述结构和密封构件形成的第一空间以及通过第二开口连接到第一空间的第二空间。
从以下详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征将对于本领域技术人员变得明显，该详细描述结合附图公开了本公开的各种实施例。
发明的有益效果
如上所述，在根据本公开的各种实施例的电子装置中，扬声器壳体的与振动膜重叠的部分区域被去除，并且密封结构相对应地提供在被去除区域周围。因此，确保了振动膜的振动空间与被去除区域的厚度一样多，并且获得高品质的声音。此外，由于扬声器壳体的被去除区域，可以在保持从振动膜到电子装置的周围结构的最小距离的同时减小扬声器结构的厚度。这对于实现更纤薄的电子装置是有利的。
附图说明
从以下结合附图的描述，本公开的某些实施例的以上和其它的方面、特征和优点将更加明显，附图中：
图1是根据本公开的一实施例的网络环境中的电子装置的框图；
图2A和图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的透视图；
图3是示出根据本公开的一实施例的其中设置有扬声器结构的电子装置的平面图；
图4是根据本公开的一实施例的沿着图3的线A-A'截取的剖视图；
图5是示出根据本公开的一实施例的扬声器结构的透视图；
图6是示出根据本公开的一实施例的取决于第一开口的存在或不存在的声学特性的比较的曲线图；
图7是示出根据本公开的一实施例的包括扬声器结构的电子装置的剖视图；
图8和图9是示出根据本公开的各种实施例的包括扬声器结构的电子装置的剖视图；
图10是示出根据本公开的一实施例的包括扬声器结构的电子装置的剖视图；以及
图11是示出根据本公开的一实施例的应用于图10所示的示例的扬声器结构的透视图。
在整个附图中，应注意，同样的附图标记用于描绘相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述来帮助全面理解如由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施例。它包括各种具体细节以帮助该理解，但是这些将被认为仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不背离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施例进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对公知的功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用来使本公开能够被清楚和一致地理解。因此，对于本领域技术人员应当是明显的，本公开的各种实施例的以下描述被提供仅用于说明的目的，而不是为了限制如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
将理解，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数指示物，除非上下文清楚地另外指示。因此，例如，对“一部件表面”的引用包括对一个或更多个这样的表面的引用。
图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。
参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述部件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述部件中的一些部件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。
处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。
在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123可控制与电子装置101(而非主处理器121)的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。
存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。
可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。
输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。
声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接(例如，有线地)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。
传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。
连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。
电池189可对电子装置101的至少一个部件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。
天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且因此，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。
上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或服务器108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应部件与另一部件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述部件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)连接、与所述另一元件无线连接、或经由第三元件与所述另一元件连接。
如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成部件或者是该单个集成部件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。
可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可在使用或无需使用一个或更多个其它部件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，Play StoreTM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
根据各种实施例，上述部件中的每个部件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述部件中的一个或更多个部件，或者可添加一个或更多个其它部件。可选择地或者另外地，可将多个部件(例如，模块或程序)集成为单个部件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成部件可仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每一个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
图2A和图2B是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的透视图。
图2A和图2B所示的电子装置200可以至少部分地类似于图1所示的电子装置101，或者可以包括根据另一些实施例的电子装置。
参照图2A和图2B，电子装置200可以包括壳体210，壳体210包括面向第一方向(由方向①指示)的前板211(也被称为第一板)、面向与第一方向相反的第二方向(由方向②表示)的后板212(也被称为第二板)、以及围绕在前板211和后板212之间的空间(例如图4中的内部空间2001)的侧构件213。根据一实施例，电子装置200可以包括设置为以与后板212成预定角度(例如图2B中的角度θ)打开或关闭的支架构件220。根据一实施例，后板212和侧构件213可以由分离的部件形成或彼此一体地形成。例如，侧构件213可以与后板212的边缘成一角度弯曲并与后板212的边缘一体地形成。根据一实施例，前板211可以包括基本上透明的玻璃或聚合物板。根据一实施例，后板212和/或侧构件213可以由涂覆或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如铝、不锈钢(STS)或镁)或其组合形成。
根据各种实施例，电子装置200可以包括显示器201，显示器201设置在壳体210的内部空间(例如图4中的内部空间2001)中以透过前板211的至少一部分从外面是可见的。根据一实施例，显示器201可以包括柔性显示器。根据一实施例，显示器201可以包括具有触摸传感器的触摸屏显示器。根据一实施例，显示器201可以设置为透过前板211的基本上整个区域从外面被看到。根据一实施例，电子装置200可以包括设置在前板211的至少一部分上的至少一个相机模块202和/或至少一个传感器模块203。根据一实施例，所述至少一个传感器模块203可以生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境条件相对应的电信号或数据值。所述至少一个传感器模块203可以包括例如照度传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或接近传感器中的至少一种。
图3是示出根据本公开的一实施例的其中设置有扬声器结构的电子装置的平面图。
参照图3，电子装置200可以包括设置在内部空间2001中的一对扬声器结构300和300-1。根据一实施例，电子装置200可以包括形成在壳体210的侧构件213中以暴露于外部的通孔2131和2131-1。根据一实施例，通孔2131和2131-1中的每个可以连接到扬声器结构300和300-1的每个声音导管。根据一实施例，如所示出的，一个通孔2131可以设置在壳体210的一侧，另一个通孔2131-1可以设置在壳体210的相反侧。在这种情况下，从设置在电子装置200内部的一对扬声器结构300和300-1产生的声音可以在壳体210的侧构件213的相反的方向(例如由方向③和④指示)上发出。在另一实施例中，可以设置仅一个通孔以及与其相邻的仅一个对应的扬声器结构，可以设置三个或更多个通孔和对应的扬声器结构。在另一实施例中，扬声器结构300和300-1中的至少一个可以设置为经由形成在前板211中的对应的通孔(们)在前板211的第一方向(例如图2A中的方向①)上发出声音。
图4是根据本公开的一实施例的沿着图3的线A-A'截取的剖视图。
图5是示出根据本公开的一实施例的扬声器结构的透视图。
在下文，将参照图4和图5描述图3所示的一个扬声器结构300。尽管没有描述，但是图3所示的另一扬声器结构300-1也可以具有基本上相同的配置和布置。
参照图4和图5，电子装置200可以包括壳体210和设置在壳体210的内部空间2001中的扬声器结构300。如上所述，壳体210包括面向第一方向(即方向①)的前板211、面向与第一方向相反的第二方向(即方向②)的后板212、以及围绕在前板211和后板212之间的内部空间2001的侧构件213。根据一实施例，壳体210可以包括至少一个通孔2131，该至少一个通孔2131形成在侧构件213的至少一部分中以连接内部空间2001和电子装置200的外部。根据一实施例，电子装置200可以包括显示器201，该显示器201设置在内部空间2001中以透过前板211的至少一部分从外面可见。
根据各种实施例，扬声器结构300可以在电子装置200的内部空间2001中设置在通孔2131附近。根据一实施例，扬声器结构300可以包括设置在电子装置200的内部空间2001中的扬声器壳体310。根据一实施例，扬声器壳体310的至少一部分可以设置为面对或接触显示器201。在这种情况下，屏蔽构件(未示出)可以插置在扬声器壳体310和显示器201之间以屏蔽相互的噪声干扰。
根据各种实施例，扬声器结构300可以包括至少一个磁轭321，该至少一个磁轭321在扬声器壳体310的内部空间中设置在显示器201和后板212之间以面对显示器201。根据一实施例，所述至少一个磁轭321可以由金属材料形成并设置为至少部分地围绕磁体323以提高扬声器结构300的声导率。根据一实施例，扬声器结构300可以包括振动膜322，该振动膜322在扬声器壳体310的内部空间中设置在后板212和磁轭321之间并与后板212间隔开。根据一实施例，扬声器结构300可以包括在扬声器壳体310的内部空间中设置在磁轭321和振动膜322之间的至少一个磁体323。根据一实施例，振动膜322可以包括线圈构件3221(例如音圈)，该线圈构件3221朝向磁体323延伸并设置在受所述至少一个磁体323的磁力影响的位置。根据一实施例，振动膜322可以设置为在朝向后板212的方向上振动。根据一实施例，磁轭321、振动膜322和磁体323可以直接设置在扬声器壳体310内部，或者可以设置在单独的扬声器模块壳体320(例如扬声器罐)内。
根据各种实施例，扬声器壳体310可以包括朝向后板212形成的第一开口311。根据一实施例，当从上方观看后板212时，第一开口311可以设置在与振动膜322重叠的位置。根据一实施例，扬声器壳体310可以包括朝向通孔2131形成的第二开口312。
根据各种实施例，扬声器结构300可以包括围绕第一开口311并插置在后板212和扬声器壳体310之间的密封构件330。根据一实施例，密封构件330可以被附接到凹陷，该凹陷在扬声器壳体310的沿着第一开口311的边缘的部分处形成为薄的台阶部分。这可以防止密封构件330在组装工艺期间或之后从扬声器壳体310松动或在扬声器壳体310上移动。根据一实施例，密封构件330可以由橡胶、氨基甲酸乙酯、硅酮、泡棉或任何其它等同材料形成。这样，当将扬声器结构300组装在电子装置200的内部空间2001中时使用具有一定可压缩性的密封构件330使得可以补偿任何非预期的机械偏差。
根据各种实施例，电子装置200可以包括通过第一开口311、后板212和密封构件330形成的第一空间3101。根据一实施例，电子装置200可以包括通过第二开口312连接到第一空间3101的第二空间3102。根据一实施例，第一空间3101可以用作用于接收振动膜322的振动的空间。根据一实施例，第二空间3102可以用作用于将声音从第一空间3101传输到壳体210的通孔2131的声音导管或声学引导件。因此，通过振动膜322的振动产生的声音可以通过第一空间3101、第二空间3102和通孔2131发射到电子装置200的外部。
根据各种实施例，扬声器结构300可以包括分隔构件340，该分隔构件340设置为在空间上将壳体210的通孔2131和扬声器壳体310的第二空间3102分隔开。根据一实施例，分隔构件340可以由借助于固定或粘合构件341附接在通孔2131和第二空间3102之间的网格形成。根据一实施例，粘合构件341可以包括双面胶带和/或密封橡胶。根据一实施例，密封橡胶具有弹性并被压缩地插置在壳体210和扬声器壳体310之间，因此防止经由通孔2131进入的湿气进一步越过扬声器壳体310流入电子装置200的内部空间2001中。根据一实施例，该网格可以使用双面胶带、橡胶、氨基甲酸乙酯或硅酮中的至少一种来附接。根据一实施例，该网格可以阻挡外部湿气的流入，并且还允许由扬声器结构300产生的声音通过通孔2131发射到外部。
根据各种实施例，由于第一开口311，由后板212和密封构件330两者密封的扬声器结构300可以在振动膜322和后板212之间具有扩展的第一距离(d1)，而不改变电子装置200的总厚度。根据一实施例，扬声器结构300可以以扩展为包括第一开口311的第一距离(d1)顺畅地接收振动膜322的振动宽度，从而具有改善的音质(例如在低频带中)。在其中第一开口311从扬声器壳体310移除的另一实施例中，振动膜322和后板212之间的第一距离(d1)可以被减小到允许振动膜322的顺畅振动的最小距离，并且包括磁轭321、振动膜322和/或磁体323的扬声器模块的第二距离(d2)可以相应地减小。这也有助于减薄电子装置200。
图6是示出根据本公开的一实施例的取决于第一开口的存在或不存在的声学特性的比较的曲线图。
参照图6，在阴影中，在相对较大地受振动膜(例如图4中的振动膜322)的振动宽度影响的低频带(例如从约500Hz至约1500Hz)中，与当不存在第一开口时(见曲线图602)相比，当存在第一开口(例如图4中的第一开口311)时(见曲线图601)，根据各种实施例的扬声器结构(例如图4中的扬声器结构300)具有相对改善的增益。
图7是示出根据本公开的一实施例的包括扬声器结构的电子装置的剖视图。
图7所示的电子装置200及其扬声器结构300具有与图4的电子装置200及其扬声器结构300基本上相同或相似的配置，从而将省略其详细描述。
参照图7，电子装置200可以包括设置在其内部空间2001中的中间板214。根据一实施例，设置在内部空间2001中的中间板214可以有助于增强电子装置200的刚度并且还有效地安装电子部件(例如印刷电路板或电池)。根据一实施例，中间板214可以由金属材料、聚合物或异质材料形成，该异质材料由金属材料和聚合物经由例如嵌件注射成型来制造。根据一实施例，中间板214可以插置在显示器201和扬声器壳体310之间。因此，扬声器壳体310可以设置为至少部分地面对中间板214。
图8和图9是示出根据本公开的各种实施例的包括扬声器结构的电子装置的剖视图。
在以下关于图8和图9的描述中，相同的附图标记将用于与上述配置相同的配置，并且可以省略其详细描述。
参照图8，电子装置200可以包括壳体210和设置在壳体210的内部空间2001中的扬声器结构800。如上所述，壳体210包括前板211、后板212、以及围绕在前板211和后板212之间的内部空间2001的侧构件213。根据一实施例，壳体210可以包括至少一个通孔2131，该至少一个通孔2131形成在侧构件213的至少一部分中以连接内部空间2001和电子装置200的外部。根据一实施例，电子装置200可以包括显示器201，该显示器201设置在内部空间2001中以透过前板211的至少一部分从外面可见。
根据各种实施例，扬声器结构800可以在电子装置200的内部空间2001中设置在通孔2131附近。根据一实施例，扬声器结构800可以包括设置在电子装置200的内部空间2001中的扬声器壳体810。根据一实施例，扬声器壳体810的至少一部分可以设置为面对或接触后板212。
根据各种实施例，扬声器结构800可以包括至少一个磁轭821，该至少一个磁轭821在扬声器壳体810的内部空间中设置在显示器201和后板212之间以面对后板212。根据一实施例，所述至少一个磁轭821可以由金属材料形成并设置为至少部分地围绕磁体823以提高扬声器结构800的声导率。根据一实施例，扬声器结构800可以包括振动膜822，该振动膜822在扬声器壳体810的内部空间中设置在显示器201和磁轭821之间并与显示器201间隔开。根据一实施例，扬声器结构800可以包括至少一个磁体823，该至少一个磁体823在扬声器壳体810的内部空间中设置在磁轭821和振动膜822之间。根据一实施例，振动膜822可以包括线圈构件8221(例如音圈)，该线圈构件8221朝向磁体823延伸并设置在受所述至少一个磁体823的磁力影响的位置。根据一实施例，振动膜822可以设置为在朝向显示器201的方向上振动。根据一实施例，磁轭821、振动膜822和磁体823可以直接设置在扬声器壳体810内部，或者可以设置在单独的扬声器模块壳体820(例如扬声器罐)内。
根据各种实施例，扬声器壳体810可以包括朝向显示器201形成的第一开口811。根据一实施例，当从上方观看前板211时，第一开口811可以设置在与振动膜822重叠的位置。根据一实施例，扬声器壳体810可以包括朝向通孔2131形成的第二开口812。
根据各种实施例，扬声器结构800可以包括密封构件330，该密封构件330围绕第一开口811并插置在显示器201和扬声器壳体810之间。根据一实施例，密封构件330可以被附接到凹陷，该凹陷在扬声器壳体810的沿着第一开口811的边缘的部分处形成为薄的台阶部分。这可以防止密封构件330在组装工艺期间或之后从扬声器壳体810松动或在扬声器壳体810上移动。根据一实施例，密封构件330可以由橡胶、氨基甲酸乙酯、硅酮或任何其它等同材料形成。
根据各种实施例，电子装置200可以包括通过第一开口811、显示器201和密封构件330形成的第一空间8101。根据一实施例，电子装置200可以包括通过第二开口812连接到第一空间8101的第二空间8102。根据一实施例，第一空间8101可以用作用于接收振动膜822的振动的空间。根据一实施例，第二空间8102可以用作用于将声音从第一空间8101传输到壳体210的通孔2131的声音导管或声学引导件。因此，通过振动膜822的振动产生的声音可以通过第一空间8101、第二空间8102和通孔2131发射到电子装置200的外部。
根据各种实施例，由于第一开口811，由显示器201和密封构件330两者密封的扬声器结构800可以在不改变电子装置200的总厚度的情况下具有改善的音质并且还有助于减薄电子装置200。
另外，图9所示的电子装置200及其扬声器结构800具有与图8的电子装置200及其扬声器结构800基本上相同或相似的配置，从而将省略其详细描述。
参照图9，电子装置200可以包括设置在其内部空间2001中的中间板214。根据一实施例，设置在内部空间2001中的中间板214可以有助于增强电子装置200的刚度并且还有效地安装电子部件(例如印刷电路板或电池)。根据一实施例，中间板214可以插置在显示器201和扬声器壳体810之间。因此，扬声器壳体810的第一开口811可以设置为至少部分地面对中间板214，并且密封构件330可以插置在第一开口811的边缘和中间板214之间。
图10是示出根据本公开的一实施例的包括扬声器结构的电子装置的剖视图。
图11是示出根据本公开的一实施例的应用于图10所示的示例的扬声器结构的透视图。
图10所示的电子装置200及其扬声器结构300具有与图4的电子装置200及其扬声器结构300基本上相同或相似的配置，从而将省略其详细描述。
参照图10和图11，扬声器壳体310可以包括第三开口313，该第三开口313在形成为声音导管的第二空间3102附近朝向壳体210的后板212形成。根据一实施例，扬声器结构300可以包括沿着第三开口313的边缘设置在扬声器壳体310和后板212之间的另一密封构件331。此密封构件331可以由与上述密封构件330基本上相同的材料形成，并且还可以附接到形成在扬声器壳体310的沿着第三开口313的边缘的部分处的凹陷。
根据各种实施例，进一步使用第三开口313和对应的密封构件331可以经由声音导管的变化来改善扬声器结构300的音质，并且还有助于扬声器壳体310和周围结构(例如后板212)的结构联接。在另一实施例中，扬声器壳体310可以被设计为仅具有第三开口313而没有第一开口311。在另一实施例中，第三开口313可以在扬声器壳体310中朝向显示器201或中间板(例如图7中的中间板214)形成。在另一实施例中，两个或更多个第三开口313可以以规则的间隔形成在扬声器壳体310中。
根据各种实施例，一种电子装置(例如图4中的电子装置200)可以包括：壳体(例如图4中的壳体210)，包括面向第一方向的前板(例如图4中的前板211)、面向与第一方向相反的第二方向的后板(例如图4中的后板212)、以及围绕在前板和后板之间的空间(例如图4中的内部空间2001)并具有至少一个通孔(例如图4中的通孔2131)的侧构件(例如图4中的侧构件213)；显示器(例如图4中的显示器201)，设置为透过前板被看到；以及扬声器结构(例如图4中的扬声器结构300)，在显示器和后板之间的空间中设置在通孔附近。扬声器结构可以包括：磁轭(例如图4中的磁轭321)，设置在显示器和后板之间并面对显示器；振动膜(例如图4中的振动膜322)，设置在后板和磁轭之间并与后板间隔开；磁体(例如图4中的磁体323)，设置在磁轭和振动膜之间；扬声器壳体(例如图4中的扬声器壳体310)，至少部分地围绕振动膜、磁轭或磁体中的至少一个，并包括朝向后板形成的第一开口(例如图4中的第一开口311)和朝向该通孔形成的第二开口(例如图4中的第二开口312)；以及密封构件(例如图4中的密封构件330)，设置在扬声器壳体和后板之间并且当从后板观看时围绕第一开口。声音导管可以在振动膜和通孔之间包括由第一开口、后板和密封构件形成的第一空间(例如图4中的第一空间3101)以及通过第二开口连接到第一空间的第二空间(例如图4中的第二空间3102)。
根据各种实施例，第二开口可以与第一开口和振动膜声音连通。
根据各种实施例，密封构件可以由橡胶、氨基甲酸乙酯或硅酮形成。
根据各种实施例，显示器的至少一部分可以设置在扬声器壳体和前板之间。
根据各种实施例，电子装置还可以包括设置在显示器和扬声器壳体之间的中间板(例如图7中的中间板214)。
根据各种实施例，密封构件可以附接到凹陷，该凹陷在扬声器壳体的沿着第一开口的边缘的部分处形成为薄的台阶部分。
根据各种实施例，当从上方观看后板时，第一开口可以设置在与振动膜重叠的位置。
根据各种实施例，扬声器结构还可以包括分隔构件(例如图4中的分隔构件340)，该分隔构件设置为在空间上将壳体的通孔和扬声器壳体的第二空间分隔开。
根据各种实施例，通过第一开口在振动膜和后板之间的距离(例如图4中的第一距离(d1))可以由振动膜的最大振动宽度确定。
根据各种实施例，扬声器结构还可以包括：第三开口(例如图10中的第三开口313)，在扬声器壳体的第二空间附近朝向后板形成；以及另一密封构件(例如图10中的另一密封构件331)，沿着第三开口的边缘设置在扬声器壳体和后板之间。
根据各种实施例，一种电子装置(例如图9中的电子装置200)可以包括：壳体(例如图9中的壳体210)，包括面向第一方向的前板(例如图9中的前板211)、面向与第一方向相反的第二方向的后板(例如图9中的后板212)、以及围绕在前板和后板之间的空间(例如图9中的内部空间2001)并具有至少一个通孔(例如图9中的通孔2131)的侧构件(例如图9中的侧构件213)；显示器(图9中的显示器201)，设置为透过前板被看到；中间板(例如图9中的中间板214)，设置在显示器和后板之间；以及扬声器结构(例如图9中的扬声器结构800)，在中间板和后板之间的空间中设置在所述通孔附近。扬声器结构可以包括：磁轭(例如图9中的磁轭821)，设置在中间板和后板之间并面对后板；振动膜(例如图9中的振动膜822)，设置在中间板和磁轭之间并与中间板间隔开；磁体(例如图9中的磁体823)，设置在磁轭和振动膜之间；扬声器壳体(例如图9中的扬声器壳体810)，至少部分地围绕振动膜、磁轭或磁体中的至少一个，并包括朝向中间板形成的第一开口(例如图9中的第一开口811)和朝向所述通孔形成的第二开口(例如图9中的第二开口812)；以及密封构件(例如图9中的密封构件330)，设置在扬声器壳体和中间板之间并且当从中间板观看时围绕第一开口。声音导管可以在振动膜和通孔之间包括由第一开口、中间板和密封构件形成的第一空间(例如图9中的第一空间8101)以及通过第二开口连接到第一空间的第二空间(例如图9中的第二空间8102)。
根据各种实施例，第二开口可以与第一开口和振动膜声音连通。
根据各种实施例，密封构件可以由橡胶、氨基甲酸乙酯或硅酮形成。
根据各种实施例，密封构件可以附接到凹陷，该凹陷在扬声器壳体的沿着第一开口的边缘的部分处形成为薄的台阶部分。
根据各种实施例，当从上方观看前板时，第一开口可以设置在与振动膜重叠的位置。
根据各种实施例，通过第一开口在振动膜和中间板之间的距离可以由振动膜的最大振动宽度确定。
根据各种实施例，一种电子装置(例如图8中的电子装置200)可以包括：壳体(例如图8中的壳体210)，包括面向第一方向的前板(例如图8中的前板211)、面向与第一方向相反的第二方向的后板(例如图8中的后板212)、以及围绕在前板和后板之间的空间(例如图8中的内部空间2001)并具有至少一个通孔(例如图8中的通孔2131)的侧构件(例如图8中的侧构件213)；至少一个结构(例如图8中的显示器201和/或图9中的中间板214)，设置在前板和后板之间；声学模块(例如图8中的扬声器结构800)，在所述结构和后板之间的空间中设置在所述通孔附近；以及密封构件(例如图8中的密封构件330)。声学模块可以包括：声学模块壳体(例如图8中的扬声器壳体810)，设置在所述空间中并包括朝向所述结构形成的第一开口(例如图8中的第一开口811)以及朝向所述通孔形成且与第一开口连通的第二开口(例如图8中的第二开口812)；振动膜(例如图8中的振动膜822)，设置为通过声学模块壳体中的第一开口至少部分地朝向所述结构暴露；至少一个磁体(例如图8中的磁体823)，设置在振动膜附近；以及至少一个磁轭(例如图8中的磁轭821)，设置为与所述至少一个磁体至少部分地接触。密封构件可以沿着第一开口的边缘设置在声学模块壳体和所述结构之间。声音导管可以包括由第一开口、所述结构和密封构件形成的第一空间(例如图8中的第一空间8101)以及通过第二开口连接到第一空间的第二空间(例如图8中的第二空间8102)。
根据各种实施例，声学模块可以包括扬声器(例如图1中的音频模块170)或麦克风(例如图1中的音频模块170)。
根据各种实施例，所述结构可以包括设置为透过前板的至少一部分从外面可见的显示器(例如图8中的显示器201)和/或设置为增强电子装置的刚度的中间板(例如图9中的中间板214)。
根据各种实施例，通过第一开口在振动膜和所述结构之间的距离可以由振动膜的最大振动宽度确定。
尽管已经参照本公开的各种实施例示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不背离由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (15)

1.一种电子装置，包括：
壳体，包括面向第一方向的前板、面向与所述第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕在所述前板和所述后板之间的空间的侧构件，所述侧构件具有至少一个通孔；
显示器，透过所述前板被看到；以及
扬声器结构，在所述空间中设置在所述通孔附近，
其中所述扬声器结构包括：
磁轭，设置在所述显示器和所述后板之间并面对所述显示器，
振动膜，设置在所述后板和所述磁轭之间并与所述后板间隔开，
磁体，设置在所述磁轭和所述振动膜之间，
扬声器壳体，围绕所述振动膜、所述磁轭和所述磁体，所述扬声器壳体包括朝向所述后板形成的第一开口和朝向所述通孔形成的第二开口，以及
密封构件，设置在所述扬声器壳体和所述后板之间，并且当从所述后板观看时围绕所述第一开口，以及
其中声音导管在所述振动膜和所述通孔之间包括由所述第一开口、所述后板和所述密封构件形成的第一空间、以及在所述第一空间和所述通孔之间的第二空间，所述第二开口在所述第一空间和所述第二空间之间使得所述第二空间通过所述第二开口连接到所述第一空间。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述第二开口与所述第一开口和所述振动膜声音连通。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件由橡胶、氨基甲酸乙酯或硅酮形成。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述显示器的至少一部分设置在所述扬声器壳体和所述前板之间。
5.根据权利要求1所述的电子装置，还包括：
设置在所述显示器和所述扬声器壳体之间的中间板。
6.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述密封构件附接到凹陷，所述凹陷在所述扬声器壳体的沿着所述第一开口的边缘的部分处形成为薄的台阶部分。
7.根据权利要求1所述的电子装置，其中当从上方观看所述后板时，所述第一开口设置在与所述振动膜重叠的位置。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述扬声器结构还包括分隔构件，所述分隔构件设置为在空间上将所述壳体的所述通孔和所述扬声器壳体的所述第二空间分隔开。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中通过所述第一开口在所述振动膜和所述后板之间的距离由所述振动膜的最大振动宽度确定。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述扬声器结构还包括：
第三开口，在所述扬声器壳体的所述第二空间附近朝向所述后板形成；和
另一密封构件，沿着所述第三开口的边缘设置在所述扬声器壳体和所述后板之间。
11.一种电子装置，包括：
壳体，包括面向第一方向的前板、面向与所述第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕在所述前板和所述后板之间的空间的侧构件，所述侧构件具有至少一个通孔；
至少一个结构，设置在所述前板和所述后板之间；
声学模块，在所述空间中设置在所述通孔附近，
其中所述声学模块包括：
声学模块壳体，设置在所述空间中，并包括朝向所述结构形成的第一开口和朝向所述通孔形成且与所述第一开口连通的第二开口，
振动膜，设置为在所述声学模块壳体中通过所述第一开口至少部分地朝向所述结构暴露；
至少一个磁体，设置在所述振动膜附近，以及
至少一个磁轭，设置为与所述至少一个磁体至少部分地接触；以及密封构件，沿着所述第一开口的边缘设置在所述声学模块壳体和所述结构之间，以及
其中声音导管包括由所述第一开口、所述结构和所述密封构件形成的第一空间以及在所述第一空间和所述通孔之间的第二空间，所述第二开口在所述第一空间和所述第二空间之间使得所述第二空间通过所述第二开口连接到所述第一空间。
12.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述声学模块包括扬声器或麦克风。
13.根据权利要求11所述的电子装置，其中所述结构包括设置为透过所述前板的至少一部分从外面可见的显示器和/或设置为增强所述电子装置的刚度的中间板。
14.根据权利要求11所述的电子装置，其中通过所述第一开口在所述振动膜和所述结构之间的距离由所述振动膜的最大振动宽度确定。
15.一种电子装置，包括：
壳体，包括面向第一方向的前板、面向与所述第一方向相反的第二方向的后板、以及围绕在所述前板和所述后板之间的空间的侧构件，所述侧构件具有至少一个通孔；
显示器，设置为透过所述前板被看到；
中间板，设置在所述显示器和所述后板之间；以及
扬声器结构，在所述空间中设置在所述通孔附近，
其中所述扬声器结构包括：
磁轭，设置在所述中间板和所述后板之间并面对所述后板，
振动膜，设置在所述中间板和所述磁轭之间并与所述中间板间隔开，
磁体，设置在所述磁轭和所述振动膜之间，
扬声器壳体，围绕所述振动膜、所述磁轭和所述磁体，所述扬声器壳体包括朝向所述中间板形成的第一开口和朝向所述通孔形成的第二开口，以及
密封构件，设置在所述扬声器壳体和所述中间板之间，并且当从所述中间板观看时围绕所述第一开口，以及
其中声音导管在所述振动膜和所述通孔之间包括由所述第一开口、所述中间板和所述密封构件形成的第一空间以及在所述第一空间和所述通孔之间的第二空间，所述第二开口在所述第一空间和所述第二空间之间使得所述第二空间通过所述第二开口连接到所述第一空间。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2021111569A1 (zh) * 2019-12-04 2021-06-10
KR102647154B1 (ko) 2019-12-31 2024-03-14 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR20210133650A (ko) * 2020-04-29 2021-11-08 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US11592870B2 (en) * 2020-06-11 2023-02-28 Apple Inc. Electronic device architecture and components
KR20220008076A (ko) * 2020-07-13 2022-01-20 삼성전자주식회사 플렉시블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
KR20220017062A (ko) * 2020-08-04 2022-02-11 삼성전자주식회사 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치
WO2022160918A1 (zh) * 2021-02-01 2022-08-04 海信视像科技股份有限公司 显示装置、多声道音频设备系统
CN115079775A (zh) * 2021-03-15 2022-09-20 英业达科技有限公司 笔记本电脑
KR20220138666A (ko) * 2021-04-06 2022-10-13 삼성전자주식회사 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20220151291A (ko) * 2021-05-06 2022-11-15 삼성전자주식회사 음향 부품을 포함하는 전자 장치
WO2024080744A1 (ko) * 2022-10-11 2024-04-18 삼성전자주식회사 개폐 가능한 케이스를 가지는 스피커를 포함하는 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060103711A (ko) * 2005-03-28 2006-10-04 삼성전기주식회사 진동소자가 내장된 스피커
JP2010162956A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Honda Motor Co Ltd 能動型振動制御装置
CN104853297A (zh) * 2013-12-05 2015-08-19 苹果公司 用于扬声器或麦克风模块的压力释放部

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5104056B2 (ja) * 2007-06-21 2012-12-19 株式会社Ｊｖｃケンウッド 携帯電子機器の音穴防水・排水構造
EP3053355B1 (en) * 2013-09-30 2019-10-23 Apple Inc. Waterproof speaker module
US9363589B2 (en) * 2014-07-31 2016-06-07 Apple Inc. Liquid resistant acoustic device
KR20160044352A (ko) 2014-10-15 2016-04-25 삼성전자주식회사 최대 회로 기판 실장공간을 가지는 전자장치
KR102409316B1 (ko) * 2016-02-19 2022-06-16 삼성전자 주식회사 측면 방사형 스피커 장치를 구비하는 전자 장치
KR102620704B1 (ko) * 2017-01-19 2024-01-04 삼성전자주식회사 발수 구조를 포함하는 전자 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060103711A (ko) * 2005-03-28 2006-10-04 삼성전기주식회사 진동소자가 내장된 스피커
JP2010162956A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Honda Motor Co Ltd 能動型振動制御装置
CN104853297A (zh) * 2013-12-05 2015-08-19 苹果公司 用于扬声器或麦克风模块的压力释放部

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