CN113161305A - 一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种红外热成像芯片制冷散热装置，制冷散热装置包括外壳，外壳的下方设有冷水槽，外壳设有冷凝水收集槽，冷凝水收集槽的下方连通设有冷却槽，冷却槽与冷水槽之间连通，外壳的内部设有冷却腔，冷水腔的外壁绕缠有用于冷却腔降温的冷却管，冷却管的进水口伸入冷水槽的槽底，出水口与冷凝水收集槽连通，外壳的一侧设有用于将冷水槽中的冷凝水压入冷却管的气压装置，冷却腔的上方为芯片放置腔。本发明制冷散热装置通过驱动装置驱动吸水件上下滑动，擦拭冷却管上凝结的水汽，吸水件上下滑动的同时带动扇叶转动，能够加快冷却管管壁上的水分蒸发，吸取冷却管上的热量，加速冷却。

Description

一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法
技术领域
本发明涉及芯片制冷散热领域，具体是一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法。
背景技术
由于黑体辐射的存在，任何物体都依据温度的不同对外进行电磁波辐射。波长为2.0～1000微米的部分称为热红外线，热红外成像通过对热红外敏感CCD对物体进行成像，能反映出物体表面的温度场。热红外在军事、工业、汽车辅助驾驶、医学领域都有广泛的应用。
红外热成像芯片芯片是热红外成像技术发展过程中的重要产物，红外热成像芯片芯片在工作的过程中产生热量，降温不及时会很大的降低芯片的使用寿命，(CN202010485067.4)公开了一种可收集冷凝水的芯片散热装置，该芯片散热装置冷却效率低，且不能在保证够保证持续降温同时，又能保证冷凝水是在达到设定温度时进行回收。
发明内容
本发明的目的在于提供一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法，通过驱动装置驱动吸水件上下滑动，擦拭冷却管上凝结的水汽，吸水件上下滑动的同时带动扇叶转动，能够加快冷却管管壁上的水分蒸发，吸取冷却管上的热量，加速冷却，通过设置冷凝水收集槽和冷却槽，既能保证冷却槽内的冷却水冷却到设定温度后流入冷水槽中，又能持续收集冷却管中流出的冷凝水，使得降温持续进行。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种红外热成像芯片制冷散热装置，制冷散热装置包括外壳，所述外壳的下方设有冷水槽，外壳设有冷凝水收集槽，冷凝水收集槽的下方连通设有冷却槽，冷却槽与冷水槽之间连通，外壳的内部设有冷却腔。
所述冷水腔的外壁绕缠有用于冷却腔降温的冷却管，冷却管的进水口伸入冷水槽的槽底，出水口与冷凝水收集槽连通，外壳的一侧设有用于将冷水槽中的冷凝水压入冷却管的气压装置，冷却腔的上方为芯片放置腔。
所述外壳的内部滑动设有用于干燥水汽的干燥装置，外壳的侧壁固定有用于驱动气压装置和干燥装置运行的驱动装置。
进一步的，所述冷凝水收集槽的下方设有与冷却槽连通的第一出水孔，冷凝水收集槽内设有支架，电磁线圈的下方设有用于堵塞第一出水孔的第一塞头，第一塞头位于支架上滑动，第一塞头与支架之间设有第一弹性件，支架上固定有用于吸引第一塞头向上移动的电磁线圈。
所述冷却槽内设有用于测定冷却槽槽底位置水压的压力传感器，压力传感器上连接有控制模块，控制模块用于控制电磁线圈内的电流。
所述冷却槽中水位达到控制模块中设置的最低阈值时，电磁线圈通电，第一出水孔打开，冷却槽中水位达到控制模块中设置的最高阈值时，电磁线圈断电，在第一弹性件的作用下，第一出水孔关闭。
进一步的，，所述冷却槽的侧壁靠近底部的位置设有第一滑动腔，第一滑动腔与冷水槽连通，冷却槽的侧壁设有与冷水槽连通的第二出水孔，第二出水孔位于第一滑动腔的一侧，第一滑动腔内滑动设有用于堵塞第二出水孔的活动塞。
进一步的，所述气压装置包括气腔，气腔内滑动设有第二活塞，气腔的下方设有第二塞头，第二塞头与气腔之间设有第二弹性件，气压装置的下方滑动设有对称分布的锁定件，锁定件用于阻挡第二塞头向下滑动。
所述锁定件与气腔之间连接有第三弹性件，锁定件上转动设有第一连接件，气腔上滑动设有第二连接件，第二连接件与第一连接件之间转动连接。
所述第二活塞滑动至靠近气腔底部时，第二活塞驱动第二连接件向下滑动使得锁定件打开，第二活塞滑动至靠近气腔顶部时，第二活塞推动第二塞头，第二塞头将气腔封闭，锁定件对第二塞头进行锁定。
进一步的，所述芯片放置腔内放置有芯片，芯片的上方设有高度可调的双金属片，芯片放置腔的上方内壁固定有用于启动驱动装置的控制按钮，芯片放置腔上转动设有用于调节双金属片高度的调节件，调节件与双金属片之间螺纹连接。
进一步的，所述干燥装置包括位于外壳内滑动的环形支架，环形支架上滑动设有阵列分布的吸水件，吸水件与环形支架之间连接有第四弹性件，环形支架上转动设有阵列分布的扇叶，扇叶上固定有第一齿轮，外壳内固定有阵列分布的限位杆和阵列分布的齿条，限位杆用于控制吸水件与冷却腔之间的间距，齿条与第一齿轮啮合。
进一步的，所述冷却管的下方设有环形挤水槽，环形挤水槽的内壁设有挤水挡板，挤水挡板用于挤压出吸水件内的水分；
进一步的，所述限位杆远离环形支架的一侧设有凸块，凸块与环形挤水槽的入口水平高度相同。
进一步的，所述驱动装置包括固定在外壳上的电机，电机的输出轴上固定有第一转动件，第一转动件通过一端固定在电机的输出轴上，通过另一端转动设有第四连接件,第四连接件与干燥装置之间转动连接；
所述外壳上转动设有第二转动件，第二转动件与第一转动件之间连接有同步带，第二转动件通过一端位于外壳上转动，通过另一端转动设有第三连接件，第三连接件与第二活塞转动连接。
一种红外热成像芯片制冷散热装置的使用方法，所述使用方法如下：
S1：启动装置
启动驱动装置，驱动装置带动气压装置运转，向冷水槽中压入空气，冷水槽中的冷凝水被压入冷凝管中，冷却腔内温度降低，对芯片进行制冷，驱动装置同时带动干燥装置运转，对冷凝管的表面凝结的水汽进行干燥处理；
S2:冷凝水流入
冷凝管中的冷凝水流入冷凝水收集槽中，凝水收集槽中的冷凝水流入冷却槽中进行冷凝；
S3：冷凝水冷却
冷却槽中温度升高，冷却槽与冷水槽之间的通道关闭，冷却槽中的水满之后，凝水收集槽与冷却槽之间的通道关闭，冷凝水收集槽收集冷凝管流出的冷凝水；
S4：冷凝水回收
冷却槽中的冷凝水冷却至和冷水槽内的冷凝水水温相同时，冷水槽与冷却槽之间的通道打开，冷却槽中的冷凝水流入冷水槽中，冷却槽达到最低水位时，凝水收集槽与冷却槽之间的通道打开，所述S3中冷凝水收集槽中的冷凝水流入冷却槽。
本发明的有益效果：
1、本发明制冷散热装置通过驱动装置驱动吸水件上下滑动，擦拭冷却管上凝结的水汽，吸水件上下滑动的同时带动扇叶转动，能够加快冷却管管壁上的水分蒸发，吸取冷却管上的热量，加速冷却；
2、本发明制冷散热装置通过设置冷凝水收集槽和冷却槽，既能保证冷却槽内的冷却水冷却到设定温度后流入冷水槽中，又能持续收集冷却管中流出的冷凝水，使得降温持续进行。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1是本发明制冷散热装置结构示意图；
图2是本发明制冷散热装置剖面结构示意图；
图3是本发明制冷散热装置剖面结构示意图；
图4是本发明制冷散热装置剖面结构示意图；
图5是本发明制冷散热装置部分零件结构示意图；
图6是图2中A处放大结构示意图；
图7是图4中B处放大结构示意图；
图8是图2中C处放大结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
一种红外热成像芯片制冷散热装置，制冷散热装置包括外壳1，如图1、图2和图3所示，外壳1的下方设有冷水槽2，外壳1设有冷凝水收集槽3，冷凝水收集槽3的下方连通设有冷却槽4，冷却槽4与冷水槽2之间连通，外壳1的内部设有冷却腔20。
冷水腔20的外壁绕缠有用于冷却腔20降温的冷却管6，冷却管6的进水口伸入冷水槽2的槽底，出水口与冷凝水收集槽3连通，外壳1的一侧设有用于将冷水槽2中的冷凝水压入冷却管6的气压装置5，冷却腔20的上方为芯片放置腔7。
外壳1的内部滑动设有用于干燥水汽的干燥装置8，外壳1的侧壁固定有用于驱动气压装置5和干燥装置8运行的驱动装置9。
冷凝水收集槽3的下方设有与冷却槽4连通的第一出水孔31，如图6所示，冷凝水收集槽3内设有支架32，电磁线圈33的下方设有用于堵塞第一出水孔31的第一塞头34，第一塞头34位于支架32上滑动，第一塞头34与支架32之间设有第一弹性件35，支架32上固定有用于吸引第一塞头34向上移动的电磁线圈33。
冷却槽4内设有用于测定冷却槽4槽底位置水压的压力传感器36，压力传感器36上连接有控制模块，控制模块用于控制电磁线圈33内的电流。
冷却槽4中水位达到控制模块中设置的最低阈值时，电磁线圈33通电，第一出水孔31打开，冷却槽4中水位达到控制模块中设置的最高阈值时，电磁线圈33断电，在第一弹性件35的作用下，第一出水孔31关闭。
第一塞头34包括位于支架32上滑动的第一滑动轴341，第一滑动轴的下方固定有第一塞体342，上方固定有磁性块343，第一弹性件35套装在第一滑动轴341上。
冷却槽4的侧壁靠近底部的位置设有第一滑动腔41，第一滑动腔41与冷水槽2连通，冷却槽4的侧壁设有与冷水槽2连通的第二出水孔42，第二出水孔42位于第一滑动腔41的一侧，第一滑动腔41内滑动设有用于堵塞第二出水孔42的活动塞43。
活动塞43包括位于第一滑动腔41内滑动的第一活塞431，第一活塞431上连接有U型杆432，U型杆432穿过第二出水孔42固定有第二塞体433。
气压装置5包括气腔51，如图7所示，气腔51内滑动设有第二活塞52，气腔51的下方设有第二塞头53，第二塞头53与气腔51之间设有第二弹性件54，气压装置5的下方滑动设有对称分布的锁定件55，锁定件55用于阻挡第二塞头53向下滑动。
锁定件55与气腔51之间连接有第三弹性件56，锁定件55上转动设有第一连接件57，气腔51上滑动设有第二连接件58，第二连接件58与第一连接件57之间转动连接。
气腔51包括气腔本体511，气腔本体511的下方设有出气孔512，气腔本体511的下方固定有U型支架513，U型支架513的两侧均设有第二滑动腔514，气腔本体511的两侧外壁均设有滑动槽515，第二连接件58位于滑动槽515内滑动。
第二活塞52包括位于气腔本体511内滑动的活塞本体521，如图4、图5所示，活塞本体521的上方设有连接杆522，连接杆522贯穿气腔51垂直设有转轴525，连接杆522上垂直设有支撑板523，支撑板523的下方固定有对称分布的驱动杆524，驱动杆524用于推动第二连接件58向下滑动。
第二塞头53包括用于堵塞出气孔512的第三塞体531，第三塞体531的下方设有滑动杆532，滑动杆532上设有限位板533，第二弹性件54套装在滑动杆532上，第二弹性件54位于限位板533气腔本体511之间。
滑动杆532的下方贯穿U型支架513连接有L型连接杆534，L型连接杆534的上方固定有连接板535，连接板535位于支撑板523的上方，通过支撑板523向上运动将连接板535顶起，使得限位板533滑动至锁定件55的上方，第三塞体531塞入出气孔512内。
锁定件55包括滑动杆551，滑动杆551的一端固定有锁舌552，另一端贯穿第二滑动腔514设有第二限位板553，第三弹性件56套装在滑动杆551上，第三弹性件56的一端连接在第二限位板553上另一端连接在第二滑动腔514上。
芯片放置腔7内放置有芯片10，芯片10的上方设有高度可调的双金属片72，芯片放置腔7的上方内壁固定有用于启动驱动装置9的控制按钮71，芯片放置腔7上转动设有用于调节双金属片72高度的调节件73，调节件73与双金属片72之间螺纹连接。
干燥装置8包括位于外壳1内滑动的环形支架81，环形支架81上滑动设有阵列分布的吸水件82，吸水件82与环形支架81之间连接有第四弹性件83，环形支架81上转动设有阵列分布的扇叶84，扇叶84上固定有第一齿轮85。
外壳1内固定有阵列分布的限位杆86和阵列分布的齿条87，通过齿条87与第一齿轮85啮合驱动扇叶84转动。
冷却管6的下方设有环形挤水槽88，如图8所示，环形挤水槽88的内壁设有挤水挡板881，挤水挡板881用于挤压出吸水件82内的水分。
吸水件82包括位于环形支架81内部的吸水块822，吸水块822的吸水一侧为海绵材质，另一侧固定有第二滑杆821，第二滑杆821穿过环形支架81的侧壁固定有限位块823，限位块823位于限位杆86远离环形支架81的一侧，第四弹性件83套装在第二滑杆821上。
第四弹性件83的一端固定在限位块823上，另一端固定在环形支架81上。
限位杆86远离环形支架81的一侧设有凸块861，凸块861与环形挤水槽88的入口水平高度相同。
驱动装置9包括固定在外壳1上的电机91，电机91的输出轴上固定有第一转动件92，第一转动件92通过一端固定在电机91的输出轴上，通过另一端转动设有第四连接件96,第四连接件96与干燥装置8之间转动连接。
外壳1上转动设有第二转动件93，第二转动件93与第一转动件92之间连接有同步带94，第二转动件93通过一端位于外壳1上转动，通过另一端转动设有第三连接件95，第三连接件95与转轴525转动连接。
一种红外热成像芯片制冷散热装置的使用方法，使用方法如下：
S1：启动装置
启动驱动装置9，驱动装置9带动气压装置5运转，向冷水槽2中压入空气，冷水槽2中的冷凝水被压入冷凝管6中，冷却腔20内温度降低，对芯片进行制冷，驱动装置9同时带动干燥装置8运转，对冷凝管6的表面凝结的水汽进行干燥处理。
S2:冷凝水流入
冷凝管6中的冷凝水流入冷凝水收集槽3中，凝水收集槽3中的冷凝水流入冷却槽4中进行冷凝。
S3：冷凝水冷却
冷却槽4中温度升高，冷却槽4与冷水槽2之间的通道关闭，冷却槽4中的水满之后，凝水收集槽3与冷却槽4之间的通道关闭，冷凝水收集槽3收集冷凝管6流出的冷凝水。
S4：冷凝水回收
冷却槽4中的冷凝水冷却至和冷水槽2内的冷凝水水温相同时，冷水槽2与冷却槽4之间的通道打开，冷却槽4中的冷凝水流入冷水槽2中，冷却槽4达到最低水位时，凝水收集槽3与冷却槽4之间的通道打开，S3中冷凝水收集槽3中的冷凝水流入冷却槽4。
使用时，通过调节件73调节双金属片72与控制按钮71之间的距离，用来控制芯片10的最低温度，芯片10的温度高度最低温度时，双金属片72发生形变，按压控制按钮71启动驱动装置9，通过驱动装置9带动第二活塞52上下滑动，向上滑动至支撑板523与连接板535接触时，继续上升使得第三塞体531塞入出气孔512中，限位板533锁定在522的上方，使得气腔本体511封闭。
第二活塞52向下滑动的过程中，气腔本体511中的气体被压入冷水槽22中，冷水槽22中的冷却水被压入冷凝管6中，向下运动至驱动杆524与第一齿轮85接触时，锁定件55打开，在第二弹性件54的作用下，第三塞体531与出气孔512脱离，使得第二活塞52在向上运动的过程中底部可以进入空气。
通过驱动装置9驱动吸水件82上下滑动，擦拭冷却管6上凝结的水汽，吸水件82上下滑动的同时带动扇叶84转动，能够加快冷却管6管壁上的水分蒸发，吸取冷却管6上的热量，加速冷却。
通过设置冷凝水收集槽3和冷却槽4，既能保证冷却槽4内的冷却水冷却到设定温度后流入冷水槽2中，又能持续收集冷却管6中流出的冷凝水，使得降温持续进行。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (10)

1.一种红外热成像芯片制冷散热装置，制冷散热装置包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)的下方设有冷水槽(2)，外壳(1)设有冷凝水收集槽(3)，冷凝水收集槽(3)的下方连通设有冷却槽(4)，冷却槽(4)与冷水槽(2)之间连通，外壳(1)的内部设有冷却腔(20)；
所述冷水腔(20)的外壁绕缠有用于冷却腔(20)降温的冷却管(6)，冷却管(6)的进水口伸入冷水槽(2)的槽底，出水口与冷凝水收集槽(3)连通，外壳(1)的一侧设有用于将冷水槽(2)中的冷凝水压入冷却管(6)的气压装置(5)，冷却腔(20)的上方为芯片放置腔(7)；
所述外壳(1)的内部滑动设有用于干燥水汽的干燥装置(8)，外壳(1)的侧壁固定有用于驱动气压装置(5)和干燥装置(8)运行的驱动装置(9)。
2.根据权利要求1所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述冷凝水收集槽(3)的下方设有与冷却槽(4)连通的第一出水孔(31)，冷凝水收集槽(3)内设有支架(32)，电磁线圈(33)的下方设有用于堵塞第一出水孔(31)的第一塞头(34)，第一塞头(34)位于支架(32)上滑动，第一塞头(34)与支架(32)之间设有第一弹性件(35)，支架(32)上固定有用于吸引第一塞头(34)向上移动的电磁线圈(33)；
所述冷却槽(4)内设有用于测定冷却槽(4)槽底位置水压的压力传感器(36)，压力传感器(36)上连接有控制模块，控制模块用于控制电磁线圈(33)内的电流；
所述冷却槽(4)中水位达到控制模块中设置的最低阈值时，电磁线圈(33)通电，第一出水孔(31)打开，冷却槽(4)中水位达到控制模块中设置的最高阈值时，电磁线圈(33)断电，在第一弹性件(35)的作用下，第一出水孔(31)关闭。
3.根据权利要求1所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述冷却槽(4)的侧壁靠近底部的位置设有第一滑动腔(41)，第一滑动腔(41)与冷水槽(2)连通，冷却槽(4)的侧壁设有与冷水槽(2)连通的第二出水孔(42)，第二出水孔(42)位于第一滑动腔(41)的一侧，第一滑动腔(41)内滑动设有用于堵塞第二出水孔(42)的活动塞(43)。
4.根据权利要求1所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述气压装置(5)包括气腔(51)，气腔(51)内滑动设有第二活塞(52)，气腔(51)的下方设有第二塞头(53)，第二塞头(53)与气腔(51)之间设有第二弹性件(54)，气压装置(5)的下方滑动设有对称分布的锁定件(55)，锁定件(55)用于阻挡第二塞头(53)向下滑动；
所述锁定件(55)与气腔(51)之间连接有第三弹性件(56)，锁定件(55)上转动设有第一连接件(57)，气腔(51)上滑动设有第二连接件(58)，第二连接件(58)与第一连接件(57)之间转动连接；
所述第二活塞(52)滑动至靠近气腔(51)底部时，第二活塞(52)驱动第二连接件(58)向下滑动使得锁定件(55)打开，第二活塞(52)滑动至靠近气腔(51)顶部时，第二活塞(52)推动第二塞头(53)，第二塞头(53)将气腔(51)封闭，锁定件(55)对第二塞头(53)进行锁定。
5.根据权利要求1所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述芯片放置腔(7)内放置有芯片(10)，芯片(10)的上方设有高度可调的双金属片(72)，芯片放置腔(7)的上方内壁固定有用于启动驱动装置(9)的控制按钮(71)，芯片放置腔(7)上转动设有用于调节双金属片(72)高度的调节件(73)，调节件(73)与双金属片(72)之间螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述干燥装置(8)包括位于外壳(1)内滑动的环形支架(81)，环形支架(81)上滑动设有阵列分布的吸水件(82)，吸水件(82)与环形支架(81)之间连接有第四弹性件(83)，环形支架(81)上转动设有阵列分布的扇叶(84)，扇叶(84)上固定有第一齿轮(85)，外壳(1)内固定有阵列分布的限位杆(86)和阵列分布的齿条(87)，限位杆(86)用于控制吸水件(82)与冷却腔(20)之间的间距，齿条(87)与第一齿轮(85)啮合。
7.根据权利要求6所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述冷却管(6)的下方设有环形挤水槽(88)，环形挤水槽(88)的内壁设有挤水挡板(881)，挤水挡板(881)用于挤压出吸水件(82)内的水分；
8.根据权利要求7所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述限位杆(86)远离环形支架(81)的一侧设有凸块(861)，凸块(861)与环形挤水槽(88)的入口水平高度相同。
9.根据权利要求4所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置，其特征在于，所述驱动装置(9)包括固定在外壳(1)上的电机(91)，电机(91)的输出轴上固定有第一转动件(92)，第一转动件(92)通过一端固定在电机(91)的输出轴上，通过另一端转动设有第四连接件(96),第四连接件(96)与干燥装置(8)之间转动连接；
所述外壳(1)上转动设有第二转动件(93)，第二转动件(93)与第一转动件(92)之间连接有同步带(94)，第二转动件(93)通过一端位于外壳(1)上转动，通过另一端转动设有第三连接件(95)，第三连接件(95)与第二活塞(52)转动连接。
10.基于权利要求1-9任意一项所述的一种红外热成像芯片制冷散热装置的使用方法，其特征在于，所述使用方法如下：
S1：启动装置
启动驱动装置(9)，驱动装置(9)带动气压装置(5)运转，向冷水槽(2)中压入空气，冷水槽(2)中的冷凝水被压入冷凝管(6)中，冷却腔(20)内温度降低，对芯片进行制冷，驱动装置(9)同时带动干燥装置(8)运转，对冷凝管(6)的表面凝结的水汽进行干燥处理；
S2:冷凝水流入
冷凝管(6)中的冷凝水流入冷凝水收集槽(3)中，凝水收集槽(3)中的冷凝水流入冷却槽(4)中进行冷凝；
S3：冷凝水冷却
冷却槽(4)中温度升高，冷却槽(4)与冷水槽(2)之间的通道关闭，冷却槽(4)中的水满之后，凝水收集槽(3)与冷却槽(4)之间的通道关闭，冷凝水收集槽(3)收集冷凝管(6)流出的冷凝水；
S4：冷凝水回收
冷却槽(4)中的冷凝水冷却至和冷水槽(2)内的冷凝水水温相同时，冷水槽(2)与冷却槽(4)之间的通道打开，冷却槽(4)中的冷凝水流入冷水槽(2)中，冷却槽(4)达到最低水位时，凝水收集槽(3)与冷却槽(4)之间的通道打开，所述S3中冷凝水收集槽(3)中的冷凝水流入冷却槽(4)。
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