CN112271167A - 一种可除水汽的芯片散热装置 - Google Patents
一种可除水汽的芯片散热装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112271167A CN112271167A CN202011295909.6A CN202011295909A CN112271167A CN 112271167 A CN112271167 A CN 112271167A CN 202011295909 A CN202011295909 A CN 202011295909A CN 112271167 A CN112271167 A CN 112271167A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- transmission shaft
- water tank
- fixedly connected
- body shell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/564—Details not otherwise provided for, e.g. protection against moisture
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)
Abstract
本发明公开的一种可除水汽的芯片散热装置,包括机体外壳,所述机体外壳内设有机体腔,所述机体腔内固定连接有支撑架,所述支撑架上侧固定连接有芯片箱,所述芯片箱内左右两侧开口的芯片腔,所述芯片腔内设有固定连接在所述芯片箱上的发热芯片,本发明根据带传动和齿轮传动原理,液冷和风冷两种散热方式,对发热的芯片进行散热,不仅如此,本发明还对液冷管道上产生的水汽水珠进行吸收处理,防止水汽进入芯片对工作的芯片产生破坏,延长芯片的寿命,降低经济损失,也防止了因为芯片遇水产生短路等触电情况的发生,保护使用者的生命安全。
Description
技术领域
本发明涉及芯片散热领域,具体为一种可除水汽的芯片散热装置。
背景技术
芯片工作时会产生大量的热,如不及时散热,不仅会严重影响芯片的使用寿命,还可能直接造成芯片损坏,损失不可估计,液冷散热管上可能会产生水汽,水汽弥漫到芯片的工作环境中,可能造成芯片损害。
发明内容
为解决上述问题,本例设计了一种可除水汽的芯片散热装置,包括机体外壳,所述机体外壳内设有机体腔,所述机体腔内固定连接有支撑架,所述支撑架上侧固定连接有芯片箱,所述芯片箱内左右两侧开口的芯片腔,所述芯片腔内设有固定连接在所述芯片箱上的发热芯片,所述芯片箱前后两侧表面上均设有如图形状的液冷管道,所述支撑架下侧设有固定连接在所述机体外壳内壁上的水箱外壳,所述水箱外壳内设有开口向上水箱,所述水箱内设有压缩机,所述液冷管道下侧设有与所述压缩机接通的入水口,所述压缩机下侧设有与所述水箱接通的伸缩伸缩进水口,所述水箱内的纯净水通过所述伸缩伸缩进水口进入所述压缩机,所述压缩机将纯净水冷却后,冷却的纯净水通过所述入水口传向所述液冷管道,流经所述芯片箱的前后两侧,即可降低所述芯片箱的表面温度,所述芯片箱前后两侧设有除水汽装置,所述除水汽装置包括转动连接在所述支撑架下侧内壁上的第一传动轴,所述第一传动轴上设有第一槽轮,所述水箱外壳左侧设有转动连接在所述机体外壳内壁上的第二传动轴,所述第二传动轴上设有第二槽轮,所述第二槽轮与所述第一槽轮通过所述第一传送带连接,所述第二槽轮下侧设有第三槽轮,所述第三槽轮前后两侧设有转动连接在所述机体外壳内壁上的第三传动轴,所述第三传动轴上设有第四槽轮,所述第四槽轮与所述第三槽轮通过第二传送带连接,所述第三传动轴上还设有第五槽轮,所述水箱前后两侧设有转动连接在所述机体外壳内壁上的转轴,所述转轴上设有第六槽轮,所述第六槽轮与所述第五槽轮之间设有第三传送带,所述上还设有回旋丝杆,所述回旋丝杆上设有回旋槽,所述回旋槽上转动连接有第一滑动销,所述机体外壳内壁上固定连接有与所述第一滑动销滑动连接的支撑壁,所述第一滑动销上还设有支撑板,所述支撑板上设有与所述液冷管道滑动连接的吸水海绵,当所述转轴转动时,即可带动所述回旋丝杆转动,即可带动所述第一滑动销上下移动,即可通过所述吸水海绵吸取位于所述液冷管道上的水分,所述芯片箱左右两侧设有风冷散热装置,所述风冷散热装置包括转动连接在所述机体外壳内壁上且关于所述芯片箱左右对称的第四传动轴,所述水箱内设有海绵挤压装置,所述海绵挤压装置包括固定连接在所述支撑架上且关于所述第一传动轴前后对称的连接板,所述水箱外壳内还设有杂质清理装置,所述杂质清理装置包括固定连接在所述水箱外壳内壁上的电动推杆。
可优选地,所述风冷散热装置还包括位于左右对称的所述第四传动轴上的第一锥齿轮,所述水箱外壳右侧设有固定连接在所述机体外壳内壁上的电机,所述电机上设有第六传动轴,所述第六传动轴上侧设有与所述第一锥齿轮啮合连接的,所述第四传动轴上还设有第二直齿轮,所述第二直齿轮四周设有固定连接在所述机体外壳内壁上的环形齿条,所述环形齿条内啮合连接有与所述第二直齿轮啮合连接的第一直齿轮,所述第一直齿轮上设有第五传动轴,所述第五传动轴上设有散热风扇,所述第四传动轴上固定连接有与所述第五传动轴转动连接的行星架,所述第五传动轴与所述行星架转动连接且以所述第四传动轴为中心转动,所述芯片箱上固定连接有位于所述芯片腔左右两侧开口处的过滤网,所述过滤网上侧设有位于所述机体外壳上的出风口,所述环形齿条远离所述发热芯片的一侧设有位于所述机体外壳上的通风口,当所述电机启动后,所述第六传动轴开始转动,通过齿轮传动原理,即可带动所述第四传动轴转动,通过齿轮传动原理,即可带动所述第一直齿轮以所述第四传动轴为圆心转动,于此同时,所述第一直齿轮本身也会转动,即所述散热风扇转动,即在所述通风口处产生吸力,将外侧的空气吸入并吹向所述发热芯片,实现风冷散热,空气中的灰尘等被所述过滤网过滤,可以防止灰尘对芯片工作产生影响。
可优选地,所述海绵挤压装置还包括固定连接在所述第一传动轴下侧的圆盘,所述圆盘上设有椭圆滑槽,所述椭圆滑槽内转动连接有第二滑动销,所述第二滑动销上固定连接有与所述连接板滑动连接的滑杆,所述滑杆上设有关于所述圆盘前后对称的挤压板,所述第一传动轴转动时,即可带动所述圆盘转动,从而带动所述第二滑动销在所述椭圆滑槽内滑动,从而带动所述第二滑动销前后运动,从而带动所述挤压板前后运动,当所述吸水海绵下降到所述水箱内时,所述挤压板向前运动,即可对所述吸水海绵产生挤压,从而将所述吸水海绵内的水分挤压而出并落到所述水箱内,冷却后即可进行液冷使用。
可优选地,所述杂质清理装置还包括所述电动推杆前侧设有滑动连接在所述水箱外壳上且关于所述圆盘对称的移动块,所述移动块上转动连接有X型架,所述X型架上侧滑动连接有与所述水箱外壳滑动连接的过滤板,所述过滤板上侧滑动连接有与所述X型架固定连接且关于所述圆盘前后对称的推灰板,前后对称的所述推灰板上设有关于所述圆盘中心对称的推灰箱,所述推灰箱内设有复位腔,所述复位腔内设有与所述推灰箱固定连接的复位弹簧,所述复位弹簧下侧固定连接有与所述推灰箱滑动连接的推灰块,所述推灰块与前后对称的所述推灰板滑动连接,所述水箱外壳上设有关于所述推灰箱前后对称的X型架,所述水箱外壳外侧设有关于所述水箱外壳前后对称的回收箱,所述回收箱内设有回收腔,当所述电动推杆启动时,推动所述移动块向靠近所述圆盘一侧移动,所述过滤板向上移动,于此同时,前后对称的所述推灰板同时相向运动,推掉所述推灰板前侧的杂物,所述推灰箱推掉位于所述推灰板上侧的杂物,当所述推灰板运动到所述推灰箱后侧时,所述推灰块在所述复位弹簧的作用下弹出,即可继续推动位于所述过滤板上的杂物,当过滤板运动到最高点时,杂物被推到X型架内并落到回收腔内,即可等待工作人员清理。
有益效果为:本发明根据带传动和齿轮传动原理,液冷和风冷两种散热方式,对发热的芯片进行散热,不仅如此,本发明还对液冷管道上产生的水汽水珠进行吸收处理,防止水汽进入芯片对工作的芯片产生破坏,延长芯片的寿命,降低经济损失,也防止了因为芯片遇水产生短路等触电情况的发生,保护使用者的生命安全。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的一种可除水汽的芯片散热装置的整体结构示意图;
图2为图1的“A-A”结构的详细示意图;
图3为图1的“B-B”结构的详细示意图;
图4为图2的“C-C”结构的详细示意图;
图5为图1的从后往前方向的结构示意图
图6为图2的“D”结构的详细示意图
图7为图6的“E”结构的详细示意图
图8为图2的“F-F”方向的结构示意图
图9为图1的“G-G”方向的结构示意图;
具体实施方式
下面结合图1-图5对本发明进行详细说明,为叙述方便,现对下文所说的方位规定如下:下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
本发明涉及一种可除水汽的芯片散热装置,主要应用于芯片散热的过程中,下面将结合本发明附图对本发明做进一步说明:
本发明所述的一种可除水汽的芯片散热装置,包括机体外壳10,所述机体外壳10内设有机体腔11,所述机体腔11内固定连接有支撑架39,所述支撑架39上侧固定连接有芯片箱12,所述芯片箱12内左右两侧开口的芯片腔62,所述芯片腔62内设有固定连接在所述芯片箱12上的发热芯片60,所述芯片箱12前后两侧表面上均设有如图形状的液冷管道13,所述支撑架39下侧设有固定连接在所述机体外壳10内壁上的水箱外壳24,所述水箱外壳24内设有开口向上水箱25,所述水箱25内设有压缩机27,所述液冷管道13下侧设有与所述压缩机27接通的入水口50,所述压缩机27下侧设有与所述水箱25接通的伸缩伸缩进水口26,所述水箱25内的纯净水通过所述伸缩伸缩进水口26进入所述压缩机27,所述压缩机27将纯净水冷却后,冷却的纯净水通过所述入水口50传向所述液冷管道13,流经所述芯片箱12的前后两侧,即可降低所述芯片箱12的表面温度,所述芯片箱12前后两侧设有除水汽装置901,所述除水汽装置901包括转动连接在所述支撑架39下侧内壁上的第一传动轴41,所述第一传动轴41上设有第一槽轮49,所述水箱外壳24左侧设有转动连接在所述机体外壳10内壁上的第二传动轴28,所述第二传动轴28上设有第二槽轮56,所述第二槽轮56与所述第一槽轮49通过所述第一传送带57连接,所述第二槽轮56下侧设有第三槽轮30,所述第三槽轮30前后两侧设有转动连接在所述机体外壳10内壁上的第三传动轴52,所述第三传动轴52上设有第四槽轮53,所述第四槽轮53与所述第三槽轮30通过第二传送带58连接,所述第三传动轴52上还设有第五槽轮54,所述水箱25前后两侧设有转动连接在所述机体外壳10内壁上的转轴31,所述转轴31上设有第六槽轮32,所述第六槽轮32与所述第五槽轮54之间设有第三传送带55,所述上还设有回旋丝杆33,所述回旋丝杆33上设有回旋槽34,所述回旋槽34上转动连接有第一滑动销36,所述机体外壳10内壁上固定连接有与所述第一滑动销36滑动连接的支撑壁35,所述第一滑动销36上还设有支撑板37,所述支撑板37上设有与所述液冷管道13滑动连接的吸水海绵38,当所述转轴31转动时,即可带动所述回旋丝杆33转动,即可带动所述第一滑动销36上下移动,即可通过所述吸水海绵38吸取位于所述液冷管道13上的水分,所述芯片箱12左右两侧设有风冷散热装置902,所述风冷散热装置902包括转动连接在所述机体外壳10内壁上且关于所述芯片箱12左右对称的第四传动轴22,所述水箱25内设有海绵挤压装置903,所述海绵挤压装置903包括固定连接在所述支撑架39上且关于所述第一传动轴41前后对称的连接板46,所述水箱外壳24内还设有杂质清理装置904,所述杂质清理装置904包括固定连接在所述水箱外壳24内壁上的电动推杆67。
有益地,所述风冷散热装置902还包括位于左右对称的所述第四传动轴22上的第一锥齿轮23,所述水箱外壳24右侧设有固定连接在所述机体外壳10内壁上的电机15,所述电机15上设有第六传动轴16,所述第六传动轴16上侧设有与所述第一锥齿轮23啮合连接的18,所述第四传动轴22上还设有第二直齿轮73,所述第二直齿轮73四周设有固定连接在所述机体外壳10内壁上的环形齿条20,所述环形齿条20内啮合连接有与所述第二直齿轮73啮合连接的第一直齿轮19,所述第一直齿轮19上设有第五传动轴77,所述第五传动轴77上设有散热风扇21,所述第四传动轴22上固定连接有与所述第五传动轴77转动连接的行星架75,所述第五传动轴77与所述行星架75转动连接且以所述第四传动轴22为中心转动,所述芯片箱12上固定连接有位于所述芯片腔62左右两侧开口处的过滤网61,所述过滤网61上侧设有位于所述机体外壳10上的出风口63,所述环形齿条20远离所述发热芯片60的一侧设有位于所述机体外壳10上的通风口40,当所述电机15启动后,所述第六传动轴16开始转动,通过齿轮传动原理,即可带动所述第四传动轴22转动,通过齿轮传动原理,即可带动所述第一直齿轮19以所述第四传动轴22为圆心转动,于此同时,所述第一直齿轮19本身也会转动,即所述散热风扇21转动,即在所述通风口40处产生吸力,将外侧的空气吸入并吹向所述发热芯片60,实现风冷散热,空气中的灰尘等被所述过滤网61过滤,可以防止灰尘对芯片工作产生影响。
有益地,所述海绵挤压装置903还包括固定连接在所述第一传动轴41下侧的圆盘43,所述圆盘43上设有椭圆滑槽48,所述椭圆滑槽48内转动连接有第二滑动销44,所述第二滑动销44上固定连接有与所述连接板46滑动连接的滑杆45,所述滑杆45上设有关于所述圆盘43前后对称的挤压板47,所述第一传动轴41转动时,即可带动所述圆盘43转动,从而带动所述第二滑动销44在所述椭圆滑槽48内滑动,从而带动所述第二滑动销44前后运动,从而带动所述挤压板47前后运动,当所述吸水海绵38下降到所述水箱25内时,所述挤压板47向前运动,即可对所述吸水海绵38产生挤压,从而将所述吸水海绵38内的水分挤压而出并落到所述水箱25内,冷却后即可进行液冷使用。
有益地,所述杂质清理装置904还包括所述电动推杆67前侧设有滑动连接在所述水箱外壳24上且关于所述圆盘43对称的移动块66,所述移动块66上转动连接有X型架65,所述X型架65上侧滑动连接有与所述水箱外壳24滑动连接的过滤板68,所述过滤板68上侧滑动连接有与所述X型架65固定连接且关于所述圆盘43前后对称的推灰板74,前后对称的所述推灰板74上设有关于所述圆盘43中心对称的推灰箱69,所述推灰箱69内设有复位腔72,所述复位腔72内设有与所述推灰箱69固定连接的复位弹簧70,所述复位弹簧70下侧固定连接有与所述推灰箱69滑动连接的推灰块71,所述推灰块71与前后对称的所述推灰板74滑动连接,所述水箱外壳24上设有关于所述推灰箱69前后对称的X型架65,所述水箱外壳24外侧设有关于所述水箱外壳24前后对称的回收箱51,所述回收箱51内设有回收腔64,当所述电动推杆67启动时,推动所述移动块66向靠近所述圆盘43一侧移动,所述过滤板68向上移动,于此同时,前后对称的所述推灰板74同时相向运动,推掉所述推灰板74前侧的杂物,所述推灰箱69推掉位于所述推灰板74上侧的杂物,当所述推灰板74运动到所述推灰箱69后侧时,所述推灰块71在所述复位弹簧70的作用下弹出,即可继续推动位于所述过滤板68上的杂物,当过滤板68运动到最高点时,杂物被推到X型架65内并落到回收腔64内,即可等待工作人员清理。
下结合图1至图5对本文中的一种可除水汽的芯片散热装置的使用步骤进行详细说明:
初始时,水箱25内放置有纯净水,第二滑动销44位于椭圆滑槽48轴端点最近一侧,第一滑动销36位于回旋丝杆33上侧,转轴31处于静止状态;
液冷散热和风冷散热,压缩机27启动,将伸缩伸缩进水口26伸入水池中抽取水箱25内的纯净水,冷却后送入入水口50,并通过液冷管道13分布在芯片箱12前后两侧,最后通过芯片箱12后侧的出水口59回到水箱25内,冷水分布在芯片箱12周围,即可在前后两侧散去发热芯片60产生的热量,电机15启动,第六传动轴16开始转动,通过齿轮传动原理,即可带动第一锥齿轮23转动,从而带动第四传动轴22转动,从而带动第二直齿轮73转动,通过齿轮传动原理,第一直齿轮19自身转动,即可通过通风口40吸取外侧的空气吹向芯片完成风冷散热,与此同时,第一直齿轮19以第四传动轴22为中心转动,从而扩大风冷散热的面积,提升散热效果;
由于液冷管道13内部流动有冷却的纯净水,在液冷管道13外壁上很容易产生水珠,第六传动轴16转动带动第九槽轮17转动,通过带传动原理即可带动第十槽轮42转动,从而带动第二传动轴28转动,从而带动第六槽轮32转动,从而带动第一滑动销36向下移动,从而带动支撑板37向下移动,从而带动吸水海绵38在液冷管道13上向下移动,从而将液冷管道13表面的水分吸取擦净,当吸水海绵38运动到水箱25内时,第一传动轴41转动带动圆盘43转动,即可带动滑杆45在连接板46内远离第一传动轴41的方向移动,挤压板47与吸水海绵38接触并对椭圆滑槽48产生挤压,从而将吸水海绵38内的水分挤压到水箱25内,方便液冷散热使用;
水流中杂质的处理,电动推杆67启动后,推动移动块66向前运动,过滤板68即可在X型架65的作用下向上运动,杂质被留在过滤板68上和推灰板74上,推灰板74即可在X型架65的作用下向前运动,推动位于推灰板74前侧的杂质,与此同时,推灰板74上的推灰箱69同向运动,推掉对侧推灰板74上的杂质,当推灰板74运动到推灰箱69后侧时,推灰块71在复位弹簧70的作用下弹出,即可继续推动位于过滤板68上的杂质,当过滤板68运动到最高处时,杂质被推到X型架65内并落下,最后落入回收腔64内,等待回收,当过滤板68落下时,推灰块71可以在自身圆弧的作用下重新运动到推灰板74上侧,完成复位。
有益效果为:本发明根据带传动和齿轮传动原理,液冷和风冷两种散热方式,对发热的芯片进行散热,不仅如此,本发明还对液冷管道上产生的水汽水珠进行吸收处理,防止水汽进入芯片对工作的芯片产生破坏,延长芯片的寿命,降低经济损失,也防止了因为芯片遇水产生短路等触电情况的发生,保护使用者的生命安全。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (4)
1.一种可除水汽的芯片散热装置,包括机体外壳,所述机体外壳内设有机体腔,其特征在于:所述机体腔内固定连接有支撑架,所述支撑架上侧固定连接有芯片箱,所述芯片箱内左右两侧开口的芯片腔,所述芯片腔内设有固定连接在所述芯片箱上的发热芯片,所述芯片箱前后两侧表面上均设有如图形状的液冷管道,所述支撑架下侧设有固定连接在所述机体外壳内壁上的水箱外壳,所述水箱外壳内设有开口向上水箱,所述水箱内设有压缩机,所述液冷管道下侧设有与所述压缩机接通的入水口,所述压缩机下侧设有与所述水箱接通的伸缩伸缩进水口,所述芯片箱前后两侧设有除水汽装置,所述除水汽装置包括转动连接在所述支撑架下侧内壁上的第一传动轴,所述第一传动轴上设有第一槽轮,所述水箱外壳左侧设有转动连接在所述机体外壳内壁上的第二传动轴,所述第二传动轴上设有第二槽轮,所述第二槽轮与所述第一槽轮通过所述第一传送带连接,所述第二槽轮下侧设有第三槽轮,所述第三槽轮前后两侧设有转动连接在所述机体外壳内壁上的第三传动轴,所述第三传动轴上设有第四槽轮,所述第四槽轮与所述第三槽轮通过第二传送带连接,所述第三传动轴上还设有第五槽轮,所述水箱前后两侧设有转动连接在所述机体外壳内壁上的转轴,所述转轴上设有第六槽轮,所述第六槽轮与所述第五槽轮之间设有第三传送带,所述上还设有回旋丝杆,所述回旋丝杆上设有回旋槽,所述回旋槽上转动连接有第一滑动销,所述机体外壳内壁上固定连接有与所述第一滑动销滑动连接的支撑壁,所述第一滑动销上还设有支撑板,所述支撑板上设有与所述液冷管道滑动连接的吸水海绵,所述芯片箱左右两侧设有风冷散热装置,所述风冷散热装置包括转动连接在所述机体外壳内壁上且关于所述芯片箱左右对称的第四传动轴,所述水箱内设有海绵挤压装置,所述海绵挤压装置包括固定连接在所述支撑架上且关于所述第一传动轴前后对称的连接板,所述水箱外壳内还设有杂质清理装置,所述杂质清理装置包括固定连接在所述水箱外壳内壁上的电动推杆。
2.如权利要求1所述的一种可除水汽的芯片散热装置,其特征在于:所述风冷散热装置还包括位于左右对称的所述第四传动轴上的第一锥齿轮,所述水箱外壳右侧设有固定连接在所述机体外壳内壁上的电机,所述电机上设有第六传动轴,所述第六传动轴上侧设有与所述第一锥齿轮啮合连接的,所述第四传动轴上还设有第二直齿轮,所述第二直齿轮四周设有固定连接在所述机体外壳内壁上的环形齿条,所述环形齿条内啮合连接有与所述第二直齿轮啮合连接的第一直齿轮,所述第一直齿轮上设有第五传动轴,所述第五传动轴上设有散热风扇,所述第四传动轴上固定连接有与所述第五传动轴转动连接的行星架,所述芯片箱上固定连接有位于所述芯片腔左右两侧开口处的过滤网,所述过滤网上侧设有位于所述机体外壳上的出风口,所述环形齿条远离所述发热芯片的一侧设有位于所述机体外壳上的通风口。
3.如权利要求1所述的一种可除水汽的芯片散热装置,其特征在于:所述海绵挤压装置还包括固定连接在所述第一传动轴下侧的圆盘,所述圆盘上设有椭圆滑槽,所述椭圆滑槽内转动连接有第二滑动销,所述第二滑动销上固定连接有与所述连接板滑动连接的滑杆,所述滑杆上设有关于所述圆盘前后对称的挤压板,所述第一传动轴转动时,即可带动所述圆盘转动,从而带动所述第二滑动销在所述椭圆滑槽内滑动,从而带动所述第二滑动销前后运动,从而带动所述挤压板前后运动。
4.如权利要求1所述的一种可除水汽的芯片散热装置,其特征在于:所述杂质清理装置还包括所述电动推杆前侧设有滑动连接在所述水箱外壳上且关于所述圆盘对称的移动块,所述移动块上转动连接有X型架,所述X型架上侧滑动连接有与所述水箱外壳滑动连接的过滤板,所述过滤板上侧滑动连接有与所述X型架固定连接且关于所述圆盘前后对称的推灰板,前后对称的所述推灰板上设有关于所述圆盘中心对称的推灰箱,所述推灰箱内设有复位腔,所述复位腔内设有与所述推灰箱固定连接的复位弹簧,所述复位弹簧下侧固定连接有与所述推灰箱滑动连接的推灰块,所述推灰块与前后对称的所述推灰板滑动连接,所述水箱外壳上设有关于所述推灰箱前后对称的X型架,所述水箱外壳外侧设有关于所述水箱外壳前后对称的回收箱,所述回收箱内设有回收腔。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011295909.6A CN112271167A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种可除水汽的芯片散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202011295909.6A CN112271167A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种可除水汽的芯片散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112271167A true CN112271167A (zh) | 2021-01-26 |
Family
ID=74339199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011295909.6A Withdrawn CN112271167A (zh) | 2020-11-18 | 2020-11-18 | 一种可除水汽的芯片散热装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112271167A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113161305A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-23 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法 |
CN114157266A (zh) * | 2022-02-07 | 2022-03-08 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种高屏蔽性声表面波滤波器 |
CN114995087A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-09-02 | 深圳穿金戴银科技股份有限公司 | 防水汽注入结构及对应的多层结构手表 |
WO2022241699A1 (zh) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | 台州舒诚科技有限公司 | 一种拆分式芯片散热防尘设备 |
-
2020
- 2020-11-18 CN CN202011295909.6A patent/CN112271167A/zh not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113161305A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-23 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法 |
CN113161305B (zh) * | 2021-03-25 | 2022-03-22 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法 |
WO2022241699A1 (zh) * | 2021-05-19 | 2022-11-24 | 台州舒诚科技有限公司 | 一种拆分式芯片散热防尘设备 |
CN114157266A (zh) * | 2022-02-07 | 2022-03-08 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种高屏蔽性声表面波滤波器 |
CN114157266B (zh) * | 2022-02-07 | 2022-05-10 | 深圳新声半导体有限公司 | 一种高屏蔽性声表面波滤波器 |
CN114995087A (zh) * | 2022-06-15 | 2022-09-02 | 深圳穿金戴银科技股份有限公司 | 防水汽注入结构及对应的多层结构手表 |
CN114995087B (zh) * | 2022-06-15 | 2023-11-07 | 深圳西普尼精密科技股份有限公司 | 防水汽注入结构及对应的多层结构手表 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112271167A (zh) | 一种可除水汽的芯片散热装置 | |
CN113225956B (zh) | 一种新型变频器 | |
CN111696940A (zh) | 一种用于电子芯片散热不同温度下散热的电子散热设备 | |
CN111984095A (zh) | 一种防止风扇卡住的计算机散热器 | |
CN212318242U (zh) | 一种可变压力的空压机 | |
CN109343683A (zh) | 一种计算机主机箱高效散热装置 | |
CN111030382A (zh) | 一种电机热量检测自散热装置 | |
CN112068662A (zh) | 一种计算机机箱过载降温除尘的装置 | |
CN116156839A (zh) | 一种汽车风扇控制器的散热结构 | |
CN112331625A (zh) | 一种用于芯片散热的双重模式装置 | |
CN112555013A (zh) | 一种轮换式汽车发动机散热器 | |
CN215333312U (zh) | 一种具有减震功能的微纤维离心喷吹压缩空气增压装置 | |
CN214332619U (zh) | 一种工业用恒定曝光光源控制器 | |
CN112548596A (zh) | 一种可升降的数控机床主动散热底座 | |
CN213270052U (zh) | 汽车水箱散热设备 | |
CN114373604A (zh) | 一种可安全散热的高频变压器 | |
CN112256108A (zh) | 一种用于计算机主机的防尘散热保护装置 | |
CN112276192A (zh) | 一种用于数控铣床内部散热并自动收集碎屑的装置 | |
CN112636223A (zh) | 一种用于室外配电柜冷却的设备 | |
CN112328013A (zh) | 一种笔记本电脑自动除灰散热模块 | |
CN113634630A (zh) | 一种卷板机 | |
CN210512722U (zh) | 一种低噪音冷却塔 | |
CN113015415A (zh) | 一种电子表面清灰水冷风冷降温设备 | |
CN213662183U (zh) | 一种司显一体机用信号解码单元 | |
CN220286374U (zh) | 一种稳定性高的减速齿轮箱 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20210126 |
|
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |