CN116581097B - 一种多芯片间通信数据传输稳定的装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了应用于芯片领域的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，该装置通过将多个芯片插在预先设计好传输接口的数据传输电路板上来进行多芯片间的数据传输，通过芯片有效提高数据传输电路板与芯片连接的稳定性，在芯片盖上填充冷却液对芯片进行降温，先利用定磁条和磁板的磁吸力进行初步的固定，再利用多个芯片工作产生的热量使形状记忆推杆变形将冷却液挤入到调节腔中，进而让动磁条下移突破隔磁片与磁板的磁吸进行进一步的固定，从而有效避免热胀冷缩作用让数据传输电路板和芯片连接不稳定而影响数据稳定的传输，实现多个芯片与数据传输电路板的稳定连接，有效避免受热胀冷缩的影响，从而有效提高多个芯片之间数据传输的稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及芯片领域，特别涉及一种多芯片间通信数据传输稳定的装置。
背景技术
相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
芯片验证领域要把一个很大的总的设计，分割成多个子的小设计，来对应每个小设计都放到一颗fpga芯片中，并生成这些小设计各自的新的接口内容，以及各个小设计之间增加的互联的接口内容，以及对应增加互联的接口调用库文件，这些库文件是创造封装好的能支持数据稳定的代码文件，并再调用封装好的对数据稳定的约束文件，从而完成实现多芯片间数据的传输稳定。多芯片间要进行数据的稳定传输，除了保证接口的稳定性之外，还要考虑热量对芯片工作的影响，由于芯片与电路板的接口连接处受热胀冷缩作用，因此很容易造成接口连接不稳定，进而导致多芯片间数据传输的中断。
因此我们通过本装置来解决热量导致多芯片与电路板连接不稳定的问题。
发明内容
本申请目的在于对现有技术中的多芯片传输装置进行改进，相比现有技术提供一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，通过将多个芯片插在预先设计好传输接口的数据传输电路板上来进行多芯片间的数据传输，通过芯片盖将多个芯片固定住，有效提高数据传输电路板与芯片连接的稳定性，在芯片盖上填充冷却液对芯片进行降温，有效提高芯片工作的稳定性，先利用定磁条和磁板的磁吸力进行初步的固定，再利用多个芯片工作产生的热量使形状记忆推杆变形，形状记忆推杆变形后通过液兜将冷却液挤入到调节腔中，进而让滑板带动动磁条下移突破隔磁片，再利用两个动磁条与磁板的磁吸进行进一步的固定，从而有效避免热胀冷缩作用让数据传输电路板和芯片连接不稳定而影响数据稳定的传输。
实现多个芯片与数据传输电路板的稳定连接，有效避免受热胀冷缩的影响，从而有效提高多个芯片之间数据传输的稳定性。
进一步，芯片盖的下端内壁还固定镶嵌有多组延伸至冷却腔中的导热杆，且下压垫的内壁镶嵌有多根与导热杆下端固定连接的柔性导热丝，T形导热件吸收芯片工作时产生的热量，通过柔性导热丝将热量导给导热杆，导热杆将热量导给冷却液，从而对芯片进行有效的散热，以此保证芯片工作的稳定性。
进一步，芯片盖位于冷却腔上方的侧壁固定镶嵌有散热板，且散热板的上表面固定连接有散热翅片，散热板为了给冷却液降温，从而有效加强冷却液的散热作用，也间接的有效提高对芯片的降温效果。
进一步，下压垫为网状结构，且下压垫采用耐热橡胶材质，下压垫起到支撑T形导热件的作用，同时在芯片盖进一步下压对芯片固定时，下压垫不能阻碍芯片盖的下降，因此下压垫采用弹性的耐热橡胶材质。
进一步，液兜的下端与推板接触，且液兜采用柔性防水材质，液兜兜住冷却腔中的部分冷却液，这样当形状记忆推杆变形而上推液兜后，冷却腔中的冷却液能够被挤到调节腔中。
可选的，调节腔的内壁还密封滑动连接有滑板，且冷却腔中的冷却液充满整个冷却腔和滑板上方的区域，滑板的下端侧壁与调节腔下端内壁之间固定连接有多个对称分布的复位棒，连接柱位于定磁条两侧内壁均开设有与调节腔连通的滑槽，且滑槽中滑动连接有动磁条，动磁条通过连杆与滑板的下端侧壁固定连接，滑槽位于动磁条下方的一侧内壁固定连接有隔磁片，且滑槽的底部固定连接有防落网，连接柱的下端侧壁固定连接有下移容量筒，且下移容量筒抵在磁板上，当多个芯片开始工作后逐渐产生热量，当热量达到让形状记忆推杆能够变形的温度后，形状记忆推杆由弯曲状态变为直线状态，此时形状记忆推杆通过推板上推液兜，而由于冷却腔和滑板上方区域的调节腔中都充满了冷却液，因此液兜的上推使得部分冷却液被挤入到调节腔中，因此使得滑板带动动磁条下移，动磁条突破隔磁片的阻碍与磁板产生磁吸力，这样加强了定磁条和磁板的磁吸作用，让芯片盖进一步下压芯片，从而有效提高芯片与数据传输电路板连接的稳定性，有效降低热胀冷缩对二者连接稳定性的影响。
进一步，隔磁片包括与滑槽内壁固定连接的固定座，固定座的侧壁固定连接有柔性隔磁垫，且柔性隔磁垫的内壁固定镶嵌有弹簧条，柔性隔磁垫起到隔磁的作用，让动磁条在下降前不受磁板磁吸力的作用，而弹簧条让柔性隔磁垫保持水平状态，只有当动磁条下移时才使得柔性隔磁垫弯曲，从而不影响动磁条的下移。
进一步，下移容量筒包括橡胶囊，且橡胶囊的内壁固定连接有多个等间距环绕分布的弹性聚氨酯支撑条，下移容量筒使得定磁条不与磁板直接接触，让芯片盖有进一步下降的空间，弹性聚氨酯支撑条起到支撑作用，同时弹性聚氨酯支撑条的弹性也让连接柱的下端有进一步下移的空间。
进一步，复位棒为S形状，且复位棒采用弹性聚氨酯材质，复位棒能抵消滑板上方冷却液的重力，而且复位棒的弹力也使得动磁条能够复位。
进一步，形状记忆推杆在冷却状态下为弯曲形状，且形状记忆推杆在加热状态下为直线形状，在芯片不工作没有热量产生的状态下形状记忆推杆为弯曲状态，此时液兜在冷却液的压力下向下凸，而当芯片工作产生的热量能够让形状记忆推杆变为直线状态时，形状记忆推杆长度的变化使得推板上推液兜，从而将冷却液挤入到调节腔中。
相比于现有技术，本申请的优点在于：
（1）本方案通过将多个芯片插在预先设计好传输接口的数据传输电路板上来进行多芯片间的数据传输，通过芯片盖将多个芯片固定住，有效提高数据传输电路板与芯片连接的稳定性，在芯片盖上填充冷却液对芯片进行降温，有效提高芯片工作的稳定性，先利用定磁条和磁板的磁吸力进行初步的固定，再利用多个芯片工作产生的热量使形状记忆推杆变形，形状记忆推杆变形后通过液兜将冷却液挤入到调节腔中，进而让滑板带动动磁条下移突破隔磁片，再利用两个动磁条与磁板的磁吸进行进一步的固定，从而有效避免热胀冷缩作用让数据传输电路板和芯片连接不稳定而影响数据稳定的传输，实现多个芯片与数据传输电路板的稳定连接，有效避免受热胀冷缩的影响，从而有效提高多个芯片之间数据传输的稳定性。
（2）芯片盖的下端内壁还固定镶嵌有多组延伸至冷却腔中的导热杆，且下压垫的内壁镶嵌有多根与导热杆下端固定连接的柔性导热丝，T形导热件吸收芯片工作时产生的热量，通过柔性导热丝将热量导给导热杆，导热杆将热量导给冷却液，从而对芯片进行有效的散热，以此保证芯片工作的稳定性。
（3）芯片盖位于冷却腔上方的侧壁固定镶嵌有散热板，且散热板的上表面固定连接有散热翅片，散热板为了给冷却液降温，从而有效加强冷却液的散热作用，也间接的有效提高对芯片的降温效果。
（4）下压垫为网状结构，且下压垫采用耐热橡胶材质，下压垫起到支撑T形导热件的作用，同时在芯片盖进一步下压对芯片固定时，下压垫不能阻碍芯片盖的下降，因此下压垫采用弹性的耐热橡胶材质。
（5）液兜的下端与推板接触，且液兜采用柔性防水材质，液兜兜住冷却腔中的部分冷却液，这样当形状记忆推杆变形而上推液兜后，冷却腔中的冷却液能够被挤到调节腔中。
（6）调节腔的内壁还密封滑动连接有滑板，且冷却腔中的冷却液充满整个冷却腔和滑板上方的区域，滑板的下端侧壁与调节腔下端内壁之间固定连接有多个对称分布的复位棒，连接柱位于定磁条两侧内壁均开设有与调节腔连通的滑槽，且滑槽中滑动连接有动磁条，动磁条通过连杆与滑板的下端侧壁固定连接，滑槽位于动磁条下方的一侧内壁固定连接有隔磁片，且滑槽的底部固定连接有防落网，连接柱的下端侧壁固定连接有下移容量筒，且下移容量筒抵在磁板上，当多个芯片开始工作后逐渐产生热量，当热量达到让形状记忆推杆能够变形的温度后，形状记忆推杆由弯曲状态变为直线状态，此时形状记忆推杆通过推板上推液兜，而由于冷却腔和滑板上方区域的调节腔中都充满了冷却液，因此液兜的上推使得部分冷却液被挤入到调节腔中，因此使得滑板带动动磁条下移，动磁条突破隔磁片的阻碍与磁板产生磁吸力，这样加强了定磁条和磁板的磁吸作用，让芯片盖进一步下压芯片，从而有效提高芯片与数据传输电路板连接的稳定性，有效降低热胀冷缩对二者连接稳定性的影响。
（7）隔磁片包括与滑槽内壁固定连接的固定座，固定座的侧壁固定连接有柔性隔磁垫，且柔性隔磁垫的内壁固定镶嵌有弹簧条，柔性隔磁垫起到隔磁的作用，让动磁条在下降前不受磁板磁吸力的作用，而弹簧条让柔性隔磁垫保持水平状态，只有当动磁条下移时才使得柔性隔磁垫弯曲，从而不影响动磁条的下移。
（8）下移容量筒包括橡胶囊，且橡胶囊的内壁固定连接有多个等间距环绕分布的弹性聚氨酯支撑条，下移容量筒使得定磁条不与磁板直接接触，让芯片盖有进一步下降的空间，弹性聚氨酯支撑条起到支撑作用，同时弹性聚氨酯支撑条的弹性也让连接柱的下端有进一步下移的空间。
（9）复位棒为S形状，且复位棒采用弹性聚氨酯材质，复位棒能抵消滑板上方冷却液的重力，而且复位棒的弹力也使得动磁条能够复位。
（10）形状记忆推杆在冷却状态下为弯曲形状，且形状记忆推杆在加热状态下为直线形状，在芯片不工作没有热量产生的状态下形状记忆推杆为弯曲状态，此时液兜在冷却液的压力下向下凸，而当芯片工作产生的热量能够让形状记忆推杆变为直线状态时，形状记忆推杆长度的变化使得推板上推液兜，从而将冷却液挤入到调节腔中。
附图说明
图1为本申请的工作状态图；
图2为本申请的拆分立体图；
图3为本申请工作前后的对比图；
图4为本申请的局部结构图；
图5为本申请的形状记忆推杆主视图；
图6为本申请的动磁条工作前后变化图；
图7为本申请的隔磁片主视剖面图；
图8为本申请的下移容量筒立体图。
图中标号说明：
1芯片集成座、101连接插槽、2数据传输电路板、3芯片、4芯片盖、401冷却腔、402形变槽、403调节腔、5连接柱、501滑槽、6定磁条、7磁板、8下压垫、9 T形导热件、10形状记忆推杆、11推板、12液兜、13滑板、14复位棒、15动磁条、16隔磁片、1601固定座、1602柔性隔磁垫、1603弹簧条、17防落网、18下移容量筒、1801橡胶囊、1802弹性聚氨酯支撑条、19导热杆、20柔性导热丝、21散热板。
具体实施方式
实施例将结合说明书附图，对本申请技术方案进行清楚、完整地描述，基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例1
一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，请参阅图1、2、3和图4，包括芯片集成座1，芯片集成座1的上端侧壁安装有数据传输电路板2，数据传输电路板2设置有多个相互联接的数据传输接口，且每个接口上均连接有芯片3（具体连接结构和传输原理为相关技术人员的公知技术，在此不再详细描述），芯片集成座1的上方放置有芯片盖4，芯片盖4位于冷却腔401上方的侧壁固定镶嵌有散热板21，且散热板21的上表面固定连接有散热翅片，散热板21为了给冷却液降温，从而有效加强冷却液的散热作用，也间接的有效提高对芯片3的降温效果，且芯片盖4的下端固定连接有连接柱5，芯片集成座1的四个角上均开设有与连接柱5匹配的连接插槽101，连接柱5的下端中部固定镶嵌有定磁条6，且连接插槽101的底部固定连接有与定磁条6磁吸的磁板7，芯片盖4的下端侧壁固定连接有多个正对芯片3的下压垫8，且下压垫8的下表面固定镶嵌有T形导热件9，下压垫8为网状结构，且下压垫8采用耐热橡胶材质，下压垫8起到支撑T形导热件9的作用，同时在芯片盖4进一步下压对芯片3固定时，下压垫8不能阻碍芯片盖4的下降，因此下压垫8采用弹性的耐热橡胶材质；
请参阅图3，芯片盖4的内壁开设有冷却腔401，且冷却腔401内填充有冷却液，芯片盖4的下端内壁还固定镶嵌有多组延伸至冷却腔401中的导热杆19，且下压垫8的内壁镶嵌有多根与导热杆19下端固定连接的柔性导热丝20，T形导热件9吸收芯片3工作时产生的热量，通过柔性导热丝20将热量导给导热杆19，导热杆19将热量导给冷却液，从而对芯片3进行有效的散热，以此保证芯片3工作的稳定性；
请参阅图3、5，芯片盖4的内壁还开设有多个与冷却腔401连通的形变槽402，且T形导热件9的上端贯穿至形变槽402中，冷却腔401与形变槽402的连通处固定连接有液兜12，液兜12的下端与推板11接触，且液兜12采用柔性防水材质（优先选用塑料材质，也可根据实际需求选择其它材料），液兜12兜住冷却腔401中的部分冷却液，这样当形状记忆推杆10变形而上推液兜12后，冷却腔401中的冷却液能够被挤到调节腔403中，T形导热件9的上端固定连接有两个对称分布的形状记忆推杆10（优先选用形状记忆高分子复合材料，也可选择其它形状记忆材料），形状记忆推杆10在冷却状态下为弯曲形状，且形状记忆推杆10在加热状态下为直线形状，在芯片3不工作没有热量产生的状态下形状记忆推杆10为弯曲状态，此时液兜12在冷却液的压力下向下凸，而当芯片3工作产生的热量能够让形状记忆推杆10变为直线状态时，形状记忆推杆10长度的变化使得推板11上推液兜12，从而将冷却液挤入到调节腔403中，且两个形状记忆推杆10的上端之间固定连接有推板11，芯片盖4位于四个角的位置处还开设有与冷却腔401连通的调节腔403，且调节腔403内安装有半导体制冷片（具体型号根据实际需求进行选择，在此不再详细描述）。
实施例2
在实施例1的基础上，请参阅图6，调节腔403的内壁还密封滑动连接有滑板13，且冷却腔401中的冷却液充满整个冷却腔401和滑板13上方的区域，滑板13的下端侧壁与调节腔403下端内壁之间固定连接有多个对称分布的复位棒14，复位棒14为S形状，且复位棒14采用弹性聚氨酯材质，复位棒14能抵消滑板13上方冷却液的重力，而且复位棒14的弹力也使得动磁条15能够复位，连接柱5位于定磁条6两侧内壁均开设有与调节腔403连通的滑槽501，且滑槽501中滑动连接有动磁条15，动磁条15通过连杆与滑板13的下端侧壁固定连接，滑槽501位于动磁条15下方的一侧内壁固定连接有隔磁片16；
请参阅图7、8，隔磁片16包括与滑槽501内壁固定连接的固定座1601，固定座1601的侧壁固定连接有柔性隔磁垫1602，且柔性隔磁垫1602的内壁固定镶嵌有弹簧条1603，柔性隔磁垫1602起到隔磁的作用，让动磁条15在下降前不受磁板7磁吸力的作用，而弹簧条1603让柔性隔磁垫1602保持水平状态，只有当动磁条15下移时才使得柔性隔磁垫1602弯曲，从而不影响动磁条15的下移，且滑槽501的底部固定连接有防落网17，连接柱5的下端侧壁固定连接有下移容量筒18，下移容量筒18包括橡胶囊1801，且橡胶囊1801的内壁固定连接有多个等间距环绕分布的弹性聚氨酯支撑条1802；
请参阅图8，下移容量筒18使得定磁条6不与磁板7直接接触，让芯片盖4有进一步下降的空间，弹性聚氨酯支撑条1802起到支撑作用，同时弹性聚氨酯支撑条1802的弹性也让连接柱5的下端有进一步下移的空间，且下移容量筒18抵在磁板7上，当多个芯片3开始工作后逐渐产生热量，当热量达到让形状记忆推杆10能够变形的温度后，形状记忆推杆10由弯曲状态变为直线状态，此时形状记忆推杆10通过推板11上推液兜12，而由于冷却腔401和滑板13上方区域的调节腔403中都充满了冷却液，因此液兜12的上推使得部分冷却液被挤入到调节腔403中，因此使得滑板13带动动磁条15下移，动磁条15突破隔磁片16的阻碍与磁板7产生磁吸力，这样加强了定磁条6和磁板7的磁吸作用，让芯片盖4进一步下压芯片3，从而有效提高芯片3与数据传输电路板2连接的稳定性，有效降低热胀冷缩对二者连接稳定性的影响。
本装置的工作原理为：将芯片3插在数据传输电路板2上预先设计好的传输接口上，通过传输接口多个芯片3之间能够进行数据的相互传输，然后将芯片盖4与芯片集成座1连接在一起以盖住芯片3，芯片盖4和芯片集成座1连接后定磁条6与磁板7磁吸先进行固定，当芯片3开始工作后逐渐产生热量，T形导热件9吸收芯片3工作时产生的热量，通过柔性导热丝20将热量导给导热杆19，导热杆19将热量导给冷却液，从而对芯片3进行有效的散热，随着热量的逐渐升高达到让形状记忆推杆10能够变形的温度后，形状记忆推杆10由弯曲状态变为直线状态，此时形状记忆推杆10通过推板11上推液兜12，而由于冷却腔401和滑板13上方区域的调节腔403中都充满了冷却液，因此液兜12的上推使得部分冷却液被挤入到调节腔403中，因此使得滑板13带动动磁条15下移，动磁条15突破隔磁片16的阻碍与磁板7产生磁吸力，这样加强了定磁条6和磁板7的磁吸作用，让芯片盖4进一步下压芯片3，从而有效提高芯片3与数据传输电路板2连接的稳定性，有效降低热胀冷缩对二者连接稳定性的影响。
以上所述，仅为本申请结合当前实际需求采用的最佳实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此。
Claims (10)
1.一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，包括芯片集成座（1），其特征在于，所述芯片集成座（1）的上端侧壁安装有数据传输电路板（2），所述数据传输电路板（2）设置有多个相互联接的数据传输接口，且每个接口上均连接有芯片（3），所述芯片集成座（1）的上方放置有芯片盖（4），且芯片盖（4）的下端固定连接有连接柱（5），所述芯片集成座（1）的四个角上均开设有与连接柱（5）匹配的连接插槽（101），所述连接柱（5）的下端中部固定镶嵌有定磁条（6），且连接插槽（101）的底部固定连接有与定磁条（6）磁吸的磁板（7），所述芯片盖（4）的下端侧壁固定连接有多个正对芯片（3）的下压垫（8），且下压垫（8）的下表面固定镶嵌有T形导热件（9），所述芯片盖（4）的内壁开设有冷却腔（401），且冷却腔（401）内填充有冷却液，所述芯片盖（4）的内壁还开设有多个与冷却腔（401）连通的形变槽（402），且T形导热件（9）的上端贯穿至形变槽（402）中，所述冷却腔（401）与形变槽（402）的连通处固定连接有液兜（12），所述T形导热件（9）的上端固定连接有两个对称分布的形状记忆推杆（10），且两个形状记忆推杆（10）的上端之间固定连接有推板（11），所述芯片盖（4）位于四个角的位置处还开设有与冷却腔（401）连通的调节腔（403），且调节腔（403）内安装有半导体制冷片。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述芯片盖（4）的下端内壁还固定镶嵌有多组延伸至冷却腔（401）中的导热杆（19），且下压垫（8）的内壁镶嵌有多根与导热杆（19）下端固定连接的柔性导热丝（20）。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述芯片盖（4）位于冷却腔（401）上方的侧壁固定镶嵌有散热板（21），且散热板（21）的上表面固定连接有散热翅片。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述下压垫（8）为网状结构，且下压垫（8）采用耐热橡胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述液兜（12）的下端与推板（11）接触，且液兜（12）采用柔性防水材质。
6.根据权利要求1所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述调节腔（403）的内壁还密封滑动连接有滑板（13），且冷却腔（401）中的冷却液充满整个冷却腔（401）和滑板（13）上方的区域，所述滑板（13）的下端侧壁与调节腔（403）下端内壁之间固定连接有多个对称分布的复位棒（14），所述连接柱（5）位于定磁条（6）两侧内壁均开设有与调节腔（403）连通的滑槽（501），且滑槽（501）中滑动连接有动磁条（15），所述动磁条（15）通过连杆与滑板（13）的下端侧壁固定连接，所述滑槽（501）位于动磁条（15）下方的一侧内壁固定连接有隔磁片（16），且滑槽（501）的底部固定连接有防落网（17），所述连接柱（5）的下端侧壁固定连接有下移容量筒（18），且下移容量筒（18）抵在磁板（7）上。
7.根据权利要求6所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述隔磁片（16）包括与滑槽（501）内壁固定连接的固定座（1601），所述固定座（1601）的侧壁固定连接有柔性隔磁垫（1602），且柔性隔磁垫（1602）的内壁固定镶嵌有弹簧条（1603）。
8.根据权利要求6所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述下移容量筒（18）包括橡胶囊（1801），且橡胶囊（1801）的内壁固定连接有多个等间距环绕分布的弹性聚氨酯支撑条（1802）。
9.根据权利要求6所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述复位棒（14）为S形状，且复位棒（14）采用弹性聚氨酯材质。
10.根据权利要求1所述的一种多芯片间通信数据传输稳定的装置，其特征在于，所述形状记忆推杆（10）在冷却状态下为弯曲形状，且形状记忆推杆（10）在加热状态下为直线形状。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310841234.8A CN116581097B (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种多芯片间通信数据传输稳定的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310841234.8A CN116581097B (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种多芯片间通信数据传输稳定的装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN116581097A CN116581097A (zh) | 2023-08-11 |
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ID=87536198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310841234.8A Active CN116581097B (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种多芯片间通信数据传输稳定的装置 |
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003249614A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
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| CN113161305A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-23 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法 |
| CN215578519U (zh) * | 2021-03-04 | 2022-01-18 | 容赞电子科技(上海)有限公司 | 一种高功率电路芯片用散热结构 |
-
2023
- 2023-07-11 CN CN202310841234.8A patent/CN116581097B/zh active Active
Patent Citations (4)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116581097A (zh) | 2023-08-11 |
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