CN111613591A - 一种可收集冷凝水的芯片散热装置 - Google Patents
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- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 109
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 25
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000007791 dehumidification Methods 0.000 claims description 54
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 41
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 41
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 26
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 26
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 19
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 6
- GTNFOEVMZPKBJJ-UHFFFAOYSA-N [Cl].[F].[O] Chemical compound [Cl].[F].[O] GTNFOEVMZPKBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 claims 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- HXELGNKCCDGMMN-UHFFFAOYSA-N [F].[Cl] Chemical compound [F].[Cl] HXELGNKCCDGMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- AXCBHWGTRNNXKG-UHFFFAOYSA-N fluorochlorane oxide Chemical compound FCl=O AXCBHWGTRNNXKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种可收集冷凝水的芯片散热装置，包括机箱，所述机箱内设有封闭机箱空腔，所述机箱空腔内设有主板，所述主板固定设置在所述机箱空腔内侧周壁，所述主板上端固定设有芯片，所述机箱空腔内设有芯片散热装置，所述芯片散热装置包括散热器外壳，本发明通过压缩装置压缩氟氯氧，使其在液态向气态转变过程中吸收热量，从而带走芯片上的热量，并且可以将温度降到低于环境温度很多，满足特殊的需求，并且本发明具有冷凝水回收装置，防止冷凝水对电子元器件造成损坏，并且回收后的冷凝水用于蒸发散热，从而降低机箱环境温度。
Description
技术领域
本发明涉及芯片散热装置相关领域，具体为一种可收集冷凝水的芯片散热装置。
背景技术
芯片是人类发展过程中的重要产物，目前人类工作娱乐离不开电子设备，其中芯片作为计算机的核心，其在工作过程中也会产生大量热量，传统芯片散热方式为风冷和水冷，传统风冷是通过风扇鼓风，加速芯片与空气进行热交换，散热效率不高，而水冷散热，需要保持其工作环境温度在一定范围内，温度过低，其内部液体冻住变成固态会导致管道损坏，并且水冷风冷很难将温度降到低于当前环境温度以下，满足不了特殊需求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种可收集冷凝水的芯片散热装置，克服传统风冷水冷散热效率低，同时难以将温度降到环境温度以下的问题。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，包括机箱，所述机箱内设有封闭机箱空腔，所述机箱空腔内设有主板，所述主板固定设置在所述机箱空腔内侧周壁，所述主板上端固定设有芯片，所述机箱空腔内设有芯片散热装置，所述芯片散热装置包括散热器外壳，所述散热器外壳固定设置在所述机箱空腔上侧内壁上，所述散热器外壳内设有上下开口的散热器空腔，所述散热器空腔内设有压缩机外壳，所述压缩机外壳固定设置在所述散热器空腔左侧内壁上，所述压缩机外壳内设有封闭压缩机空腔，所述压缩机空腔内设有压缩机电机，所述压缩机电机固定设置在所述压缩机空腔左侧内壁上，所述压缩机电机右端转动设有压缩机电机轴，所述压缩机电机轴右端固定设有旋杆，所述旋杆右端面固定设有传动轴，所述传动轴上转动设有推拉杆，所述推拉杆上侧设有压缩筒，所述压缩筒固定设置在所述压缩机空腔上侧内壁上，所述压缩筒内设有开口向下的压缩筒空腔，所述压缩筒空腔内滑动设有活塞，所述活塞下端面固定设有两个左右对称的拉杆底座，所述拉杆底座之间转动设有拉杆转轴，所述拉杆转轴上转动设有所述推拉杆，所述压缩机外壳右侧设有隔温罩，所述隔温罩下侧设有芯片罩壳，所述芯片罩壳固定设置在所述散热器外壳下端，所述芯片罩壳内设有开口向下的芯片空腔，所述芯片空腔内设有芯片散热管，所述芯片散热管固定设置在所述芯片空腔上侧壁内，所述芯片散热管贯穿所述芯片空腔上侧壁，所述芯片散热管上固定设有五个散热片，五个所述散热片间隙等间距排列；所述芯片散热装置右侧设有冷凝水收集装置，所述冷凝水收集装置包括除湿仓，所述除湿仓固定设置在所述芯片空腔右侧内壁上，所述除湿仓内设有左右开口的除湿仓空腔，所述除湿仓空腔右侧开口内设有进气滤网，所述除湿仓空腔左侧开口内设有出风口滤网，所述除湿仓空腔内设有除湿电机，所述除湿电机固定设置在所述进气滤网左端面，所述除湿电机左端转动设有除湿轮轴，所述除湿轮轴上固定设有除湿轮，所述除湿仓上侧设有储水仓，所述储水仓固定设置在所述散热器空腔上侧内壁上，所述储水仓内设有封闭储水仓空腔，所述储水仓空腔内设有抽水泵，所述抽水泵上侧设有通气口，所述通气口贯穿所述散热器空腔上侧壁；
所述散热器空腔内设有电机支撑座，所述电机支撑座固定设置在所述散热器空腔上侧内壁上，所述电机支撑座内设有封闭风冷空腔，所述风冷空腔上侧设有出风口，所述出风口贯穿所述机箱空腔上侧壁，所述风冷空腔内设有风冷电机，所述风冷电机固定设置在所述风冷空腔下侧内壁上，所述风冷电机上端转动设有风冷电机轴，所述风冷电机轴上侧固定设有扇叶，所述扇叶上侧设有所述出口连接管，所述出口连接管上侧设有蒸发外壳，所述蒸发外壳固定设置在所述机箱空腔上侧外壁上，所述蒸发外壳内设有蒸发片，所述蒸发片上下两侧设有对称的进水阀壳，所述进水阀壳内设有六个进水细口，所述贯穿所述进水阀壳上下端面，所述进水阀壳内设有向左开口的进水阀空腔，所述进水阀空腔内滑动设有进水阀芯，所述进水阀芯上设有阀芯通孔，所述阀芯通孔贯穿所述进水阀芯前后端面，所述两个进水阀芯之间通过连接杆连接，所述蒸发片左侧设有封闭连接杆空腔，所述连接杆滑动设置在所述连接杆空腔内，所述连接杆左侧设有电磁铁，所述电磁铁固定设置在所述连接杆空腔左侧内壁上，所述电磁铁与所述连接杆之间通过滑杆弹簧连接；优选地，所述蒸发外壳右侧设有蒸发水泵，所述蒸发进水通道与所述蒸发水泵之间通过蒸发进水管导通，所述储水仓空腔与所述蒸发水泵之间通过水仓出水管导通。
优选地，所述压缩筒空腔右侧壁内设有出口小管，所述出口小管内设有出口单向阀，所述出口单向阀单向向右导通，所述出口小管通过压缩出口连接块连接出口连接管，所述出口小管下侧设有入口大管，所述入口大管设置在所述压缩筒空腔右侧壁内，所述入口大管内设有入口单向阀，所述入口单向阀单向向左导通，所述出口小管内径小于所述入口大管内径。
优选地，所述出口连接管通过毛细管连接块与毛细管连接，所述毛细管通过入口连接块与所述芯片散热管入口连接，氟氯氧从毛细管通过后压强变小，从液态变成气态，吸收热量，在芯片散热管内吸收热量，散热片导热使热量均匀分布，然后热量从芯片散热管出口出去通过出口连接头进入入口大管。
优选地，所述散热器空腔与所述抽水泵之间通过散热器空腔出水管导通，所述除湿仓空腔与所述抽水泵之间通过除湿仓出水管导通。
优选地，所述除湿轮为蜂窝状除湿轮，所述除湿轮旋转可以将空气中水汽收集到蜂窝状槽内凝成水滴，从所述除湿仓出水管流出。
本发明的有益效果 ：本发明通过压缩装置压缩氟氯氧，使其在液态向气态转变过程中吸收热量，从而带走芯片上的热量，并且可以将温度降到低于环境温度很多，满足特殊的需求，并且本发明具有冷凝水回收装置，防止冷凝水对电子元器件造成损坏，并且回收后的冷凝水用于蒸发散热，从而降低机箱环境温度。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图 1 是本发明实施例的结构示意图；
图 2 是本发明实施例图1中A-A方向的示意图；
图 3 是本发明实施例图1中B处的放大示意图；
图 4 是本发明实施例图1中C处的放大示意图；
图 5 是本发明实施例图1中D处的放大示意图。
具体实施方式
下面结合图1-5对本发明进行详细说明，其中，为叙述方便，现对下文所说的方位规定如下：下文所说的上下左右前后方向与图1本身投影关系的上下左右前后方向一致。
结合附图1-5所述的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，包括机箱10，所述机箱10内设有封闭机箱空腔11，所述机箱空腔11内设有主板24，所述主板24固定设置在所述机箱空腔11内侧周壁，所述主板24上端固定设有芯片25，所述机箱空腔11内设有芯片散热装置91，所述芯片散热装置91包括散热器外壳30，所述散热器外壳30固定设置在所述机箱空腔11上侧内壁上，所述散热器外壳30内设有上下开口的散热器空腔31，所述散热器空腔31内设有压缩机外壳62，所述压缩机外壳62固定设置在所述散热器空腔31左侧内壁上，所述压缩机外壳62内设有封闭压缩机空腔63，所述压缩机空腔63内设有压缩机电机55，所述压缩机电机55固定设置在所述压缩机空腔63左侧内壁上，所述压缩机电机55右端转动设有压缩机电机轴56，所述压缩机电机轴56右端固定设有旋杆57，所述旋杆57右端面固定设有传动轴58，所述传动轴58上转动设有推拉杆59，所述推拉杆59上侧设有压缩筒64，所述压缩筒64固定设置在所述压缩机空腔63上侧内壁上，所述压缩筒64内设有开口向下的压缩筒空腔65，所述压缩筒空腔65内滑动设有活塞73，所述活塞73下端面固定设有两个左右对称的拉杆底座61，所述拉杆底座61之间转动设有拉杆转轴60，所述拉杆转轴60上转动设有所述推拉杆59，所述压缩机外壳62右侧设有隔温罩80，所述隔温罩80下侧设有芯片罩壳27，所述芯片罩壳27固定设置在所述散热器外壳30下端，所述芯片罩壳27内设有开口向下的芯片空腔26，所述芯片空腔26内设有芯片散热管29，所述芯片散热管29固定设置在所述芯片空腔26上侧壁内，所述芯片散热管29贯穿所述芯片空腔26上侧壁，所述芯片散热管29上固定设有五个散热片28，五个所述散热片28间隙等间距排列；所述芯片散热装置91右侧设有冷凝水收集装置92，所述冷凝水收集装置92包括除湿仓74，所述除湿仓74固定设置在所述芯片空腔26右侧内壁上，所述除湿仓74内设有左右开口的除湿仓空腔75，所述除湿仓空腔75右侧开口内设有进气滤网19，所述除湿仓空腔75左侧开口内设有出风口滤网76，所述除湿仓空腔75内设有除湿电机78，所述除湿电机78固定设置在所述进气滤网19左端面，所述除湿电机78左端转动设有除湿轮轴79，所述除湿轮轴79上固定设有除湿轮77，所述除湿仓74上侧设有储水仓45，所述储水仓45固定设置在所述散热器空腔31上侧内壁上，所述储水仓45内设有封闭储水仓空腔41，所述储水仓空腔41内设有抽水泵42，所述抽水泵42上侧设有通气口46，所述通气口46贯穿所述散热器空腔31上侧壁；所述散热器空腔31内设有电机支撑座35，所述电机支撑座35固定设置在所述散热器空腔31上侧内壁上，所述电机支撑座35内设有封闭风冷空腔36，所述风冷空腔36上侧设有出风口37，所述出风口37贯穿所述机箱空腔11上侧壁，所述风冷空腔36内设有风冷电机38，所述风冷电机38固定设置在所述风冷空腔36下侧内壁上，所述风冷电机38上端转动设有风冷电机轴39，所述风冷电机轴39上侧固定设有扇叶40，所述扇叶40上侧设有所述出口连接管69，所述出口连接管69上侧设有蒸发外壳13，所述蒸发外壳13固定设置在所述机箱空腔11上侧外壁上，所述蒸发外壳13内设有蒸发片12，所述蒸发片12上下两侧设有对称的进水阀壳50，所述进水阀壳50内设有六个进水细口51，所述5贯穿所述进水阀壳50上下端面，所述进水阀壳50内设有向左开口的进水阀空腔53，所述进水阀空腔53内滑动设有进水阀芯52，所述进水阀芯52上设有阀芯通孔54，所述阀芯通孔54贯穿所述进水阀芯52前后端面，所述两个进水阀芯52之间通过连接杆23连接，所述蒸发片12左侧设有封闭连接杆空腔20，所述连接杆23滑动设置在所述连接杆空腔20内，所述连接杆23左侧设有电磁铁21，所述电磁铁21固定设置在所述连接杆空腔20左侧内壁上，所述电磁铁21与所述连接杆23之间通过滑杆弹簧22连接。
有益地，所述蒸发外壳13右侧设有蒸发水泵16，所述蒸发进水通道14与所述蒸发水泵16之间通过蒸发进水管15导通，所述储水仓空腔41与所述蒸发水泵16之间通过水仓出水管17导通。
有益地，所述压缩筒空腔65右侧壁内设有出口小管70，所述出口小管70内设有出口单向阀68，所述出口单向阀68单向向右导通，所述出口小管70通过压缩出口连接块67连接出口连接管69，所述出口小管70下侧设有入口大管71，所述入口大管71设置在所述压缩筒空腔65右侧壁内，所述入口大管71内设有入口单向阀72，所述入口单向阀72单向向左导通，所述出口小管70内径小于所述入口大管71内径。
有益地，所述出口连接管69通过毛细管连接块48与毛细管49连接，所述毛细管49通过入口连接块47与所述芯片散热管29入口连接，氟氯氧从毛细管49通过后压强变小，从液态变成气态，吸收热量，在芯片散热管29内吸收热量，散热片28导热使热量均匀分布，然后热量从芯片散热管29出口出去通过出口连接头32进入入口大管71。
有益地，所述散热器空腔31与所述抽水泵42之间通过散热器空腔出水管43导通，所述除湿仓空腔75与所述抽水泵42之间通过除湿仓出水管18导通。
有益地，所述除湿轮77为蜂窝状除湿轮，所述除湿轮77旋转可以将空气中水汽收集到蜂窝状槽内凝成水滴，从所述除湿仓出水管18流出。
初始状态时，电磁铁21不通电，滑杆弹簧22处于正常状态，压缩机电机55不工作，除湿电机78不工作，抽水泵42不工作，蒸发水泵16不工作。
开始散热工作时，压缩机电机55开始工作，压缩机电机55驱动压缩机电机轴56转动，压缩机电机轴56带动旋杆57转动，旋杆57带动传动轴58绕压缩机电机轴56周向运动，传动轴58带动推拉杆59上下运动，推拉杆59带动拉杆转轴60上下运动，拉杆转轴60带动拉杆底座61上下运动，拉杆底座61带动活塞73上下滑动，活塞73向下滑动时，使压缩筒空腔65内产生负压，入口单向阀72打开，氟氯氧从入口大管71进入压缩筒空腔65内，活塞73向上滑动时，压缩筒空腔65内压强增大，出口单向阀68打开，氟氯氧从出口小管70进入出口连接管69内，氟氯氧从出口连接管69经过最高处时，风冷电机38工作，风冷电机38驱动风冷电机轴39转动，风冷电机轴39带动扇叶40转动，扇叶40向上吹风，将出口连接管69的热量向上散发，同时，蒸发水泵16工作，蒸发水泵16将储水仓空腔41内的冷凝水吸入，通过水仓出水管17进入蒸发水泵16，再通过蒸发进水管15进入蒸发进水通道14，蒸发进水通道14内的冷凝水通过进水细口51和阀芯通孔54进入蒸发片12，当蒸发片12内有足够水时，此时电磁铁21通电产生吸引力，电磁铁21吸引连接杆23,连接杆23向左运动，连接杆23带动进水阀芯52向左运动，进水细口51与阀芯通孔54错开不导通，蒸发片12内不再进入水，蒸发水泵16停止工作，扇叶40向上吹的热量，通过蒸发外壳13传到蒸发片12内，蒸发片12吸收热量后，蒸发片12内的水加速蒸发，蒸发片12内水分蒸发带走热量；然后出口连接管69内氟氯氧通过毛细管连接块48进入毛细管49，然后通过入口连接块47进入芯片散热管29，并且通过毛细管49时，内部压强变小，液态变气态，吸收热量，反复上述操作，吸收芯片25上的热量；为了避免冷却过程时冷凝水造成电路损坏，除湿电机78工作，除湿电机78驱动除湿轮轴79转动，除湿轮轴79带动除湿轮77转动，除湿轮77右侧产生负压，空气从进气滤网19进入除湿仓空腔75内，除湿轮77将除湿仓空腔75内空气中水分凝成水滴，干燥空气从出风口滤网76通过进入芯片空腔26，再从芯片空腔26与主板24之间的缝隙出去，并且可以防止芯片空腔26以外潮湿空气进入芯片空腔26内，抽水泵42工作，散热器空腔31内冷凝水通过散热器空腔出水管43进入储水仓空腔41内，除湿仓空腔75内冷凝水通过除湿仓出水管18进入储水仓空腔41内，通气口46导通外部，使储水仓空腔41内保持气压与外界平衡；上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种可收集冷凝水的芯片散热装置，包括机箱,其特征在于：所述机箱内设有封闭机箱空腔，所述机箱空腔内设有主板，所述主板固定设置在所述机箱空腔内侧周壁，所述主板上端固定设有芯片，所述机箱空腔内设有芯片散热装置，所述芯片散热装置包括散热器外壳，所述散热器外壳固定设置在所述机箱空腔上侧内壁上，所述散热器外壳内设有上下开口的散热器空腔，所述散热器空腔内设有压缩机外壳，所述压缩机外壳固定设置在所述散热器空腔左侧内壁上，所述压缩机外壳内设有封闭压缩机空腔，所述压缩机空腔内设有压缩机电机，所述压缩机电机固定设置在所述压缩机空腔左侧内壁上，所述压缩机电机右端转动设有压缩机电机轴，所述压缩机电机轴右端固定设有旋杆，所述旋杆右端面固定设有传动轴，所述传动轴上转动设有推拉杆，所述推拉杆上侧设有压缩筒，所述压缩筒固定设置在所述压缩机空腔上侧内壁上，所述压缩筒内设有开口向下的压缩筒空腔，所述压缩筒空腔内滑动设有活塞，所述活塞下端面固定设有两个左右对称的拉杆底座，所述拉杆底座之间转动设有拉杆转轴，所述拉杆转轴上转动设有所述推拉杆，所述压缩机外壳右侧设有隔温罩，所述隔温罩下侧设有芯片罩壳，所述芯片罩壳固定设置在所述散热器外壳下端，所述芯片罩壳内设有开口向下的芯片空腔，所述芯片空腔内设有芯片散热管，所述芯片散热管固定设置在所述芯片空腔上侧壁内，所述芯片散热管贯穿所述芯片空腔上侧壁，所述芯片散热管上固定设有五个散热片，五个所述散热片间隙等间距排列；所述芯片散热装置右侧设有冷凝水收集装置，所述冷凝水收集装置包括除湿仓，所述除湿仓固定设置在所述芯片空腔右侧内壁上，所述除湿仓内设有左右开口的除湿仓空腔，所述除湿仓空腔右侧开口内设有进气滤网，所述除湿仓空腔左侧开口内设有出风口滤网，所述除湿仓空腔内设有除湿电机，所述除湿电机固定设置在所述进气滤网左端面，所述除湿电机左端转动设有除湿轮轴，所述除湿轮轴上固定设有除湿轮，所述除湿仓上侧设有储水仓，所述储水仓固定设置在所述散热器空腔上侧内壁上，所述储水仓内设有封闭储水仓空腔，所述储水仓空腔内设有抽水泵，所述抽水泵上侧设有通气口，所述通气口贯穿所述散热器空腔上侧壁；所述散热器空腔内设有电机支撑座，所述电机支撑座固定设置在所述散热器空腔上侧内壁上，所述电机支撑座内设有封闭风冷空腔，所述风冷空腔上侧设有出风口，所述出风口贯穿所述机箱空腔上侧壁，所述风冷空腔内设有风冷电机，所述风冷电机固定设置在所述风冷空腔下侧内壁上，所述风冷电机上端转动设有风冷电机轴，所述风冷电机轴上侧固定设有扇叶，所述扇叶上侧设有所述出口连接管，所述出口连接管上侧设有蒸发外壳，所述蒸发外壳固定设置在所述机箱空腔上侧外壁上，所述蒸发外壳内设有蒸发片，所述蒸发片上下两侧设有对称的进水阀壳，所述进水阀壳内设有六个进水细口，所述贯穿所述进水阀壳上下端面，所述进水阀壳内设有向左开口的进水阀空腔，所述进水阀空腔内滑动设有进水阀芯，所述进水阀芯上设有阀芯通孔，所述阀芯通孔贯穿所述进水阀芯前后端面，所述两个进水阀芯之间通过连接杆连接，所述蒸发片左侧设有封闭连接杆空腔，所述连接杆滑动设置在所述连接杆空腔内，所述连接杆左侧设有电磁铁，所述电磁铁固定设置在所述连接杆空腔左侧内壁上，所述电磁铁与所述连接杆之间通过滑杆弹簧连接。
2.根据权利要求 1 所述的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，其特征在于：所述蒸发外壳右侧设有蒸发水泵，所述蒸发进水通道与所述蒸发水泵之间通过蒸发进水管导通，所述储水仓空腔与所述蒸发水泵之间通过水仓出水管导通。
3.根据权利要求 1 所述的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，其特征在于：所述压缩筒空腔右侧壁内设有出口小管，所述出口小管内设有出口单向阀，所述出口单向阀单向向右导通，所述出口小管通过压缩出口连接块连接出口连接管，所述出口小管下侧设有入口大管，所述入口大管设置在所述压缩筒空腔右侧壁内，所述入口大管内设有入口单向阀，所述入口单向阀单向向左导通，所述出口小管内径小于所述入口大管内径。
4.根据权利要求 3所述的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，其特征在于：所述出口连接管通过毛细管连接块与毛细管连接，所述毛细管通过入口连接块与所述芯片散热管入口连接，氟氯氧从毛细管通过后压强变小，从液态变成气态，吸收热量，在芯片散热管内吸收热量，散热片导热使热量均匀分布，然后热量从芯片散热管出口出去通过出口连接头进入入口大管。
5.根据权利要求4所述的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，其特征在于：所述散热器空腔与所述抽水泵之间通过散热器空腔出水管导通，所述除湿仓空腔与所述抽水泵之间通过除湿仓出水管导通。
6.根据权利要求1所述的一种可收集冷凝水的芯片散热装置，其特征在于：所述除湿轮为蜂窝状除湿轮，所述除湿轮旋转可以将空气中水汽收集到蜂窝状槽内凝成水滴，从所述除湿仓出水管流出。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202010485067.4A CN111613591B (zh) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 一种可收集冷凝水的芯片散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202010485067.4A CN111613591B (zh) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 一种可收集冷凝水的芯片散热装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111613591A true CN111613591A (zh) | 2020-09-01 |
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Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010485067.4A Active CN111613591B (zh) | 2020-06-01 | 2020-06-01 | 一种可收集冷凝水的芯片散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111613591B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112124080A (zh) * | 2020-10-16 | 2020-12-25 | 福清市凯联电子科技有限公司 | 一种利用飞轮进行刹车的能量回收驱动装置 |
| CN113161305A (zh) * | 2021-03-25 | 2021-07-23 | 浙江焜腾红外科技有限公司 | 一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法 |
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