CN113151780A - 掩膜版、蒸镀方法及显示面板 - Google Patents
掩膜版、蒸镀方法及显示面板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113151780A CN113151780A CN202110457875.4A CN202110457875A CN113151780A CN 113151780 A CN113151780 A CN 113151780A CN 202110457875 A CN202110457875 A CN 202110457875A CN 113151780 A CN113151780 A CN 113151780A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mask
- sub
- target material
- reticle
- display substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 239000013077 target material Substances 0.000 claims abstract description 63
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 11
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 13
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 8
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本申请实施例提供一种掩膜版、蒸镀方法及显示面板,使用第一掩膜版在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料;其中,第一掩膜版包括掩膜版框架、与显示基板的显示区域对应的第一开口区、以及与孔区对应的第一遮挡部,第一遮挡部通过支撑线与掩膜版框架连接;并使用第二掩膜版在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料,形成目标材料膜层;其中,第二掩膜版包括与支撑线位置对应的第二开口区。如此,避免了向孔区蒸镀目标材料,从而提高了孔区的光线透过率,使设置在孔区的光学器件可以获得更好的成像效果,并且可以使得蒸镀获得的目标材料层的厚度是大致一致的,从而保证显示区域的显示效果和封装稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种掩膜版、蒸镀方法及显示面板。
背景技术
随着显示技术的快速发展和电子设备的普及率提高,用户对显示设备屏幕占比的要求也越来越高。为了将前置摄像头和光学传感器等光学器件周围的空间利用起来,尽量提高屏幕有效显示区域的占比,可在显示面板上进行开盲孔,将前置摄像头和光学传感器等光学器件设置在屏幕盲孔对应的位置。盲孔位置虽然去除了不透光的膜层,但是在蒸镀形成一些特定膜层(如有机发光材料层或阴极层)时,孔区中还是可能被蒸镀上膜层材料,影响了盲孔部分的透过率,进而可能影响光学器件的光线采集效果。
发明内容
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题,本申请实施例提供一种掩膜版,其特征在于,所述掩膜版用于在显示基板上蒸镀目标材料膜层,所述掩膜版包括配合使用的第一掩膜版和第二掩膜版;
所述第一掩膜版包括掩膜版框架、与所述显示基板的显示区域对应的第一开口区、以及与所述显示基板的孔区对应的遮挡部,所述遮挡部通过支撑线与所述掩膜版框架连接;
所述第二掩膜版包括与所述支撑线位置对应的第二开口区。
在一种可能的实现方式中,所述第一掩膜版至少包括第一子掩膜版和第二子掩膜版,在分别将所述第一子掩膜版和所述第二子掩膜版设置于所述显示基板上进行蒸镀时,所述第一子掩膜版中支撑线在所述第二掩膜版上的正投影与所述第二子掩膜版中支撑线的位置错开。
在一种可能的实现方式中,所述第一掩膜版包括至少三条支撑线,所述至少三条支撑线中的至少两条支撑线不共线。
在一种可能的实现方式中,所述第一掩膜版的支撑线包括至少一条非直线。
在一种可能的实现方式中,所述支撑线在所述显示基板上的正投影与所述显示区的像素开口在所述显示基板上的正投影错开。
在一种可能的实现方式中,所述第一掩膜版和所述第二掩膜版的材料为合金材料,所述合金材料包括不锈钢或因瓦合金。
本申请实施例还提供一种蒸镀方法,用于在显示基板上蒸镀目标材料膜层,所述显示基板包括孔区,所述方法包括:
使用第一掩膜版在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料;其中,所述第一掩膜版包括掩膜版框架、与所述显示基板的显示区域对应的第一开口区、以及与所述孔区对应的第一遮挡部,所述第一遮挡部通过支撑线与所述掩膜版框架连接;
使用第二掩膜版在所述待蒸镀结构层上蒸镀所述目标材料,形成所述目标材料膜层;其中,所述第二掩膜版包括与所述支撑线位置对应的第二开口区。
在一种可能的实现方式中,所述第一掩膜版至少包括第一子掩膜版和第二子掩膜版,在分别将所述第一子掩膜版和所述第二子掩膜版设置于所述显示基板上进行蒸镀时,所述第一子掩膜版中支撑线在所述第二掩膜版上的正投影与所述第二子掩膜版中支撑线的位置错开;
所述使用第一掩膜版在所述待蒸镀结构层上蒸镀目标材料的步骤,包括:
分别使用第一子掩膜版和第二子掩膜版在所述待蒸镀结构层上蒸镀目标材料。
在一种可能的实现方式中,使用所述第一掩膜版和所述第二掩膜版分别在所述待蒸镀结构层上蒸镀形成的目标材料的厚度相同。
本申请实施例还提供一种显示面板,所述显示面板包括通过本申请实施例提供的所述蒸镀方法制成的目标材料膜层。
本申请实施例提供的掩膜版、蒸镀方法及显示面板,通过在蒸镀过程中使用第一掩膜版避免了向孔区蒸镀目标材料,从而提高了孔区的光线透过率,使设置在孔区的光学器件可以获得更好的成像效果。并且针对因为第一掩膜版中支撑线的阻挡而没有被蒸镀目标材料的位置,使用第二掩膜版进行补充蒸镀,可以使得蒸镀获得的目标材料层的厚度是大致一致的,从而保证显示区域的显示效果和封装稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为显示面板的示意图;
图2A为本申请实施例提供的第一掩膜版的示意图之一;
图2B为本申请实施例提供的第二掩膜版的示意图之一;
图3A为本申请实施例提供的第一子掩膜版的示意图;
图3B为本申请实施例提供的第二子掩膜版的示意图;
图3C为本申请实施例提供的第二掩膜版的示意图之二;
图4为本申请实施例提供的支撑线位置示意图;
图5为本申请实施例提供的一种支撑线形状示意图;
图6为本申请实施例提供的蒸镀方法的步骤流程示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
请参照图1,图1为一种显示基板100的示意图,该显示基板100可以包括显示区域102和孔区101。孔区101的位置可以为对应需要设置前置摄像头或者光学传感器等光学器件的位置。
通常,在显示基板100上蒸镀形成的某些目标材料膜层(如,有机发光材料层或者阴极层)时,针对显示区域102和孔区101进行统一的蒸镀,而孔区101上的目标材料膜层可能会影响孔区101的光线透过率,进而影响设置于孔区101的光学器件的光线采集效果,例如影响摄像头的摄入光线导致拍照效果降低。
有鉴于此,本实施例提供了一种蒸镀方法、通过所述蒸镀方法形成的显示面板以及用于蒸镀的掩膜版,通过在蒸镀过程中使用掩膜版来避免向孔区101蒸镀目标材料。下面对本实施例提供的方案进行详细解释。
首先,本实施例提供的一种掩膜版,包括配合使用的第一掩膜版和第二掩膜版。
请参照图2A,本实施例中,第一掩膜版210可以包括掩膜版框架211、与显示基板100的显示区域102对应的第一开口区212、以及与孔区101对应的第一遮挡部213,第一遮挡部213通过支撑线214与掩膜版框架211连接。通过支撑线214的连接可以使第一掩膜版210中的第一遮挡部213与掩膜版框架211的位置相对比较固定,方便了在蒸镀过程中对第一掩膜版210精确地定位放置。在将第一掩膜版210设置于显示基板100上进行蒸镀作业时,第一遮挡部213在显示基板100上的正投影与孔区101重合,第一开口区212在显示基板100上的正投影与显示区域102重合。
请参照图2B,在本实施例中,第二掩膜版220包括与支撑线214位置对应的第二开口区221及除第二开口区221以外的第二遮挡部222。换句话说,第二掩膜版220中的第二开口区221和第一掩膜版210的支撑线214部分是互补的。在将第一掩膜版210和第二掩膜版220设分别设置在显示基板100上进行蒸镀时,第一掩膜版210中支撑线214在显示基板100上的正投影和第二掩膜版220中第一开口区212在显示基板100上的正投影重合。
在蒸镀过程中,可以先使用第一掩膜版210在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料。在使用第一掩膜版210进行一次蒸镀时,目标材料会因为第一遮挡部213的阻挡,不会被蒸镀至待蒸镀结构层上,从而可以避免向孔区101蒸镀目标材料。而在第一开口区212对应的位置上,目标材料不会受到阻挡,可以被蒸镀至待蒸镀结构层上。
但是,在使用第一掩膜版210进行一次蒸镀时,目标材料同样也会受到支撑线214的阻挡。支撑线214对应的位置位于显示区域102,需要被蒸镀目标材料的。因此,在本实施例中还需要使用第二掩膜板220向支撑线214的位置进行补充蒸镀。
在使用第二掩膜版220进行蒸镀时,由于第二开口区221的存在,补全了使用第一掩膜版210蒸镀时因支撑线214的阻挡而没有被蒸镀目标材料的位置。并且由于第二遮挡部222的存在,在使用第二掩膜版220进行蒸镀时,不会向除与支撑线214对应位置以外的区域进行蒸镀。如此,可以使得在使用第一掩膜版210和第二掩膜版220蒸镀以后,整个目标材料膜层的各个位置的厚度是大致均匀的。
基于上述设计,通过在蒸镀过程中使用第一掩膜版210避免了向孔区101蒸镀目标材料,从而提高了孔区101的光线透过率,使设置在孔区101的光学器件能够无阻挡的采集外部环境光线,例如,对于摄像头而言,可以获得更好的成像效果。并且,针对因为第一掩膜版210中支撑线214的阻挡而没有被蒸镀目标材料的位置,使用第二掩膜版220进行补充蒸镀,可以使得蒸镀获得的目标材料层的厚度是大致一致的,从而可以保证显示区域102的显示效果和封装稳定性。
在本实施例的一些可能的实现方式中,可以分别使用支撑线位置不同的至少两个第一掩膜版210在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料。其中,至少两个第一掩膜版210中的第一遮挡部213的位置相同,至少两个第一掩膜版210中用于连接第一遮挡部213和掩膜版框架211的支撑线214的位置不同。
例如,请参照图3A和图3B,以使用两个第一掩膜版210进行蒸镀为例,第一掩膜版210可以包括第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B,第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B中第一遮挡部213是相同的,都对应于孔区101;第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B中第一开口区212也是相同的,都对应于显示区域102。在将第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B设分别设置在显示基板100上进行蒸镀时,第一子掩膜版210A中第一开口区212在显示基板100上的正投影和第二子掩膜版210B中第一开口区212在显示基板100上的正投影重合。
第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B的支撑线214位置是不同的,第一子掩膜版210A中的支撑线214在第二子掩膜版210B上的正投影与第二子掩膜版210B中的支撑线214错开。在蒸镀作业过程中,将第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B分别设置在显示基板100上时,第一子掩膜版210A中支撑线214在显示基板100上的正投影与第二子掩膜版210B在待蒸镀结构层上的正投影错开。
相应地,请参照图3C,在这种实现方式中,第二掩膜版220中可以具有分别与第一子掩膜版210A和第二掩膜版220B中的各条支撑线214对应的第二开口区221。
由于第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B的支撑线214位置不重合,在分别使用第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B进行蒸镀时,可以确保待蒸镀结构层上与支撑线214对应的位置被蒸镀上目标材料。如此,即使在使用第二掩膜版220对与支撑线214对应的位置进行补充蒸镀时存在略微偏差,也不会产生较大影响。例如,在目标材料为阴极材料时,可以确保使用第一子掩膜版210A和第二子掩膜版210B进行蒸镀后,支撑线214对应的位置至少能被蒸镀上一定厚度的阴极材料,从而保证蒸镀形成的阴极膜层的导电连贯性。
可选地,为了避免在支撑线214位置上可能产生的厚度差异对像素显示效果的影响,在一种可能的实现方式中,请参照图4,第一掩膜版210中支撑线214可以位于显示区域102中的像素开口101之外的区域。换句话说,在将第一掩膜版210放置于待蒸镀结构层进行蒸镀时,支撑线214在显示基板上的正投影与显示区的像素开口101在显示基板上的正投影错开。
可选地,为了避免第一掩膜版210本身因受力不均产生形变或因多次使用发生形变或产生翘曲,请参照图5,在一些实现方式中,第一掩膜版210的支撑线214包括至少一条非直线。相应地,第二掩膜版220中的第二开口区221的形状也与第一掩膜版210中支撑线214的形状相匹配。
可选地,在本实施例中,为了加强对第一遮挡部213的支撑效果,在本实施例中,第一掩膜版210包括至少三条支撑线214,至少三条支撑线214中的至少两条支撑线214不共线。优选地,至少三条支撑线214均不共线。
可选地,在本实施例中,第一掩膜版210和第二掩膜版220的材料可以为合金材料,例如,不锈钢或其他合金。进一步地,为了保证蒸镀过程中第一掩膜版210和第二掩膜版220的高精密度,第一掩膜版210和第二掩膜版220的材料可以为热膨胀系数较小的材料。例如,第一掩膜版210和第二掩膜版220的材料可以包括因瓦合金(Invar)。
请参照图6,本实施例提供一种使用本实施例提供的掩膜版进行蒸镀的蒸镀方法,该蒸镀方法可以用于在显示基板100上蒸镀目标材料膜层。下面结合图2对本实施例提供的蒸镀方法进行详细解释。
步骤S110,使用第一掩膜版210在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料。
步骤S120,使用第二掩膜版220在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料,形成目标材料膜层。
在本实施例中,目标材料可以为用于制作有机发光器件的有机发光材料或阴极材料。
在一些可能的实现方式中,为使蒸镀形成的目标材料层的整体厚度可以基本一致,在进行蒸镀时可以使第一掩膜版210和第二掩膜版220分别在待蒸镀结构层上蒸镀形成的目标材料的厚度相同。
例如,在使用如图2A和图2B所示的第一掩膜版210和第二掩膜版220配合进行蒸镀时,若希望形成的目标材料层的厚度为1000埃,则可以先使用第一掩膜版210蒸镀1000埃的目标材料,然后再使用第二掩膜版220向与支撑线214对应的位置补充蒸镀1000埃的目标材料。
再例如,在使用图3A、图3B和图3C所示的第一子掩膜版210A、第二子掩膜版210B和第二掩膜版220配合进行蒸镀时,若希望形成的目标材料层的厚度为1000埃,则可以先使用第一子掩膜版210A蒸镀500埃的目标材料,再使用第二子掩膜版210B蒸镀500埃的目标材料,然后使用第二掩膜版220向与各条支撑线214对应的位置补充蒸镀500埃的目标材料。
在另一种可能的实现方式中,可以分别使用多个掩膜版在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料。其中,每个掩膜版包括掩膜版框架、与显示基板100的显示区域102对应的开口区和与孔区101对应的遮挡部,遮挡部通过支撑线与掩膜版框架连接;多个掩膜版中的遮挡部位置相同,多个掩膜版中的支撑线的位置不同。
例如,若希望蒸镀形成的目标材料层的厚度为1000埃,可以使用n个支撑线214位置各不相同的掩膜版进行分别进行蒸镀。每次蒸镀目标材料的厚度可以为1000/n埃。通过这种方式,在n次蒸镀以后,与各支撑线214对应位置上,目标材料的厚度可能比其他区域少1000/n埃。可以理解的是,随着n值的增加(即,随着使用的掩膜版数量和蒸镀次数的增加),支撑线214对应的位置和其他位置之间厚度差异会减少,当n值足够大时,即可以忽略支撑线214对应位置处的厚度差异。
另外,本实施例还提供一种显示面板,显示面板包括通过本实施例提供的蒸镀方法制成的目标材料膜层。
本申请实施例提供的掩膜版、蒸镀方法及显示面板,通过在蒸镀过程中使用第一掩膜版避免了向孔区蒸镀目标材料,提高了孔区的透过率。并且针对因为第一掩膜版中支撑线的阻挡而没有被蒸镀目标材料的位置,使用第二掩膜版进行补充蒸镀,可以使得在蒸镀形成的目标材料层的厚度基本一致,保证了显示面板的整体显示效果和封装稳定性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种掩膜版,其特征在于,所述掩膜版用于在显示基板上蒸镀目标材料膜层,所述掩膜版包括配合使用的第一掩膜版和第二掩膜版;
所述第一掩膜版包括掩膜版框架、与所述显示基板的显示区域对应的第一开口区、以及与所述显示基板的孔区对应的遮挡部,所述遮挡部通过支撑线与所述掩膜版框架连接;
所述第二掩膜版包括与所述支撑线位置对应的第二开口区。
2.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一掩膜版至少包括第一子掩膜版和第二子掩膜版,所述第一子掩膜版中支撑线在所述第二掩膜版上的正投影与所述第二子掩膜版中支撑线的位置错开。
3.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一掩膜版包括至少三条支撑线,所述至少三条支撑线中的至少两条支撑线不共线。
4.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一掩膜版的支撑线包括至少一条非直线。
5.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述支撑线在所述显示基板上的正投影与所述显示区的像素开口在所述显示基板上的正投影错开。
6.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述第一掩膜版和所述第二掩膜版的材料为合金材料,所述合金材料包括不锈钢或因瓦合金。
7.一种蒸镀方法,其特征在于,用于在显示基板上蒸镀目标材料膜层,所述显示基板包括孔区,所述方法包括:
使用第一掩膜版在待蒸镀结构层上蒸镀目标材料;其中,所述第一掩膜版包括掩膜版框架、与所述显示基板的显示区域对应的第一开口区、以及与所述孔区对应的第一遮挡部,所述第一遮挡部通过支撑线与所述掩膜版框架连接;
使用第二掩膜版在所述待蒸镀结构层上蒸镀所述目标材料,形成所述目标材料膜层;其中,所述第二掩膜版包括与所述支撑线位置对应的第二开口区。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第一掩膜版至少包括第一子掩膜版和第二子掩膜版,在分别将所述第一子掩膜版和所述第二子掩膜版设置于所述显示基板上进行蒸镀时,所述第一子掩膜版中支撑线在所述第二掩膜版上的正投影与所述第二子掩膜版中支撑线的位置错开;
所述使用第一掩膜版在所述待蒸镀结构层上蒸镀目标材料的步骤,包括:
分别使用所述第一子掩膜版和所述第二子掩膜版在所述待蒸镀结构层上蒸镀目标材料。
9.根据权利要求7或权利要求8所述的方法,其特征在于,使用所述第一掩膜版和所述第二掩膜版分别在所述待蒸镀结构层上蒸镀形成的目标材料的厚度相同。
10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括通过权利要求7-9任意一项所述的方法制成的目标材料膜层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110457875.4A CN113151780A (zh) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | 掩膜版、蒸镀方法及显示面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110457875.4A CN113151780A (zh) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | 掩膜版、蒸镀方法及显示面板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113151780A true CN113151780A (zh) | 2021-07-23 |
Family
ID=76871235
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110457875.4A Pending CN113151780A (zh) | 2021-04-27 | 2021-04-27 | 掩膜版、蒸镀方法及显示面板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN113151780A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115679254A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板、显示基板、显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107236927A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-10-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板模组、有机电致发光显示面板及其制作方法 |
CN109306450A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-02-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 蒸镀用掩模板组 |
-
2021
- 2021-04-27 CN CN202110457875.4A patent/CN113151780A/zh active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107236927A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-10-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩膜板模组、有机电致发光显示面板及其制作方法 |
CN109306450A (zh) * | 2018-11-28 | 2019-02-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 蒸镀用掩模板组 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115679254A (zh) * | 2022-09-08 | 2023-02-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板、显示基板、显示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110473988B (zh) | 一种显示面板制程用掩模版及其应用 | |
US8404125B2 (en) | Metal processing method, manfacturing method of metal mask and manufacturing method of organic light emitting display device | |
US11248290B2 (en) | Mask, film forming method using the same, and film forming apparatus | |
TWI623632B (zh) | 蒸鍍用磁性掩模板的製作方法 | |
CN101065827B (zh) | 多层阴影掩膜结构及其制造和使用方法 | |
US20070072337A1 (en) | Method of manufacturing the organic electroluminescent display and organic electroluminescent display manufactured by the method | |
US20130205568A1 (en) | Method of manufacturing a mask frame assembly for thin film deposition | |
TW201809326A (zh) | 蒸鍍遮罩、附框架蒸鍍遮罩、有機半導體元件之製造方法、及有機電致發光顯示器之製造方法 | |
CN110783498B (zh) | 一种掩膜板组件及其制备方法、电致发光显示面板 | |
CN111020477B (zh) | 一种掩膜装置、蒸镀方法及显示面板 | |
JP2006156375A (ja) | 平板表示装置の薄膜蒸着用のマスク及びその製造方法 | |
TWI543425B (zh) | 用於拉伸氣相沉積遮罩之校正主玻璃、其製造方法及利用該校正主玻璃拉伸氣相沉積遮罩之方法 | |
TWI591424B (zh) | 蒸鍍用複合磁性掩模板的製作方法 | |
TWI777055B (zh) | 蒸鍍遮罩、附有框架之蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩準備體、蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、有機el顯示器之製造方法及圖案之形成方法 | |
CN110863176B (zh) | 一种掩膜版及其制作方法、显示面板 | |
CN113151780A (zh) | 掩膜版、蒸镀方法及显示面板 | |
CN108305881B (zh) | 阵列基板及其制造方法、显示面板、显示装置 | |
WO2019210753A1 (zh) | Oled显示基板及其制作方法、显示装置 | |
CN111863904B (zh) | 显示面板及其制备方法、显示装置、掩膜版及掩膜版组件 | |
WO2021046807A1 (zh) | 掩膜装置及其制造方法、蒸镀方法、显示装置 | |
CN111051559A (zh) | 蒸镀掩模、显示面板的制造方法以及显示面板 | |
US9976210B2 (en) | Shadow mask, film forming system using shadow mask and method of manufacturing a display device | |
JP7421617B2 (ja) | 蒸着マスク | |
WO2020248449A1 (zh) | 掩膜构件 | |
JP2005146338A (ja) | 蒸着マスク |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210723 |
|
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |