CN113150463B - 一种高分子类复合定形相变材料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明属于定形相变材料制备技术领域，公开了一种高分子类复合定形相变材料及其制备方法。该方法包括：将定型基体、热稳定剂、加工改性剂、复合发泡剂、抗氧化剂、碳酸钙、相变材料、增强填料混合均匀，混炼均匀，得到共混物；将共混物置于模具中，热压成型，然后固化，得到高分子类复合定形相变材料。由于定形基材良好的封装效果，所述的高分子类复合定形相变材料具有典型的相变特性，在相变过后无液相泄露，且具有良好的热稳定性和化学稳定性。另外，本发明添加增强填料，显著改善了复合材料的弯曲性能。本发明所制备的高分子类复合定形相变材料兼备良好的相变特性和优异的弯曲性能。

Description

一种高分子类复合定形相变材料及其制备方法
技术领域
本发明属于定形相变材料制备技术领域，具体涉及一种高分子类复合定形相变材料及其制备方法。
背景技术
随着科学技术的发展，在能源利用及处理的过程中，为了解决在时间和空间上热能供需不匹配的矛盾，热能储存技术被人们所广泛研究，其中相变热储能是储热的方式之一，基本原理是利用相变材料在相变过程中需要吸收或释放热量从而达到热能储存和释放的目的。根据相变形式分类，相变材料可分为固-液、固-固、固-气和液-气四类相变材料由于固-气和液-气相变材料在相变过程中会产生气体，较难用于实际生产中，而固-液相变材料的研究要早于固-固相变材料，其系统理论和技术相对更成熟，是目前应用最为广泛的一类相变材料。
固-液相变材料的价格较低而且具有相变潜热较大和相变温度范围较宽的优点，是最早被研究的相变材料之一，主要可分为无机类和有机类两种。聚乙二醇(PEG)是一种典型的有机类固-液相变材料，具有相变热焓值高、储能密度大而且相变温度稳定的特点，并且随着其分子量越大，其相变温度越高且相变潜热越大，因此其在相变材料领域具有很大的应用潜能。但由于其固-液相变的特性，在相变过程中存在易泄露的问题，因此目前有许多研究将其用于制备定形相变材料(FSPCM)，即使用微胶囊、多孔材料或具有高熔点及网状结构的高分子材料作为载体将PEG进行封装，使其相变后液相不会泄露。
北京化工大学的李建立使用HDPE复合微胶囊化相变材料制备的定形相变材料弯曲强度和弯曲模量仅为14.38MPa和757.86MPa(李建立.新型聚合物基定形相变材料的制备和应用模拟研究[D].北京化工大学.)，金晓明在其基础上使用PVC作为定形基材，其弯曲强度和弯曲模量可以提高到26.7MPa和3.06GPa，但是复合材料的相变热焓值仅有15.92J/g(金晓明,薛平,孙国林,等.新型聚氯乙烯基定形相变材料板材制备及其性能表征[J].化工进展,2011,30(3):583-596.)。可见，使用高分子材料复合相变材料制备的定形相变材料，由于材料本身的性能的限制，较难兼备良好的力学性能和相变性能，限制了材料实际应用的范围。因此，寻找一种合适的高分子材料制得具有较好力学性能和较高相变热焓值的定形相变材料是当前研究的迫切需要。
发明内容
为了克服现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种高分子类复合定形相变材料及其制备方法。
本发明提供的高分子类复合定形相变材料是一种原料无毒、制备工艺简单且具有良好力学性能和高相变热焓值的高分子类复合定形相变材料。
本发明提供的制备方法，使用的定形基体为聚氯乙烯，高分子类相变材料为聚乙二醇，并且使用印刷电路板中的非金属材料(N-PCB)对其进行增强改性，N-PCB主要组成为玻璃纤维和热固性树脂，将其作为增强填料添加到PVC可以显著改善材料的力学性能。此外，本发明所采用的N-PCB是从废弃的印刷电路板中回收得到的非金属部分，实现了将废弃资源重新利用的目标，并制备出高性能的复合定形相变材料。
本发明的目的至少通过如下技术方案之一实现。
本发明提供的高分子类复合定形相变材料的制备方法，包括如下步骤：
(1)采用熔融共混法，将定型基体、热稳定剂、加工改性剂、复合发泡剂、抗氧化剂、碳酸钙、相变材料、增强填料混合均匀，加入开炼机中进一步混炼均匀，得到共混物；
(2)采用模压工艺将步骤(1)所述共混物置于模具中，先在热压机中热压成型，然后在冷压机中固化，得到所述高分子类复合定形相变材料(聚乙二醇/聚氯乙烯复合定形相变材料)。
进一步地，步骤(1)所述定型基体为聚氯乙烯(悬浮法通用型聚氯乙烯)；
优选地，所述聚氯乙烯的牌号为SG4、SG5、SG6、SG7和SG8中的至少一种；
进一步地，所述相变材料为聚乙二醇。
优选地，所述聚乙二醇的分子量为1000、2000、4000、6000、8000、10000和20000中的至少一种。
进一步地，步骤(1)所所述热稳定剂为硬脂酸钡、硬脂酸钙、硬脂酸锌中的一种以上；所述加工改性剂为CPE(氯化聚乙烯)、MBS(甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物)、ACR(丙烯酸酯类共聚物)中的一种以上；所述复合发泡剂为AC发泡剂、NC发泡剂中的一种以上；所述抗氧化剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂164、抗氧剂264中的一种以上。
所述热稳定剂、加工改性剂、复合发泡剂、抗氧化剂均为助剂。
进一步地，所述增强填料为N-PCB粉；所述N-PCB粉为从废弃印刷电路板中回收得到的非金属部分。
优选地，所述N-PCB粉的组分包括玻璃纤维和热固性树脂；所述玻璃纤维和热固性树脂的质量比为60-70：30-40。
进一步地，步骤(1)中，按照质量份数计，
Figure BDA0003002627320000041
如果按质量百分比计算，步骤(1)中所述共混物中定型基体及其助剂为40～70％；高分子类相变材料为10～30％；N-PCB增强填料为0～30％。
进一步地，步骤(1)所述混炼的温度为140-170℃，混炼的时间为5-10min。
进一步地，步骤(2)所述热压成型的温度为170-180℃。
进一步地，步骤(2)所述热压成型的时间为3-6min。
进一步地，步骤(2)所述热压成型的压力为9-12MPa。
进一步地，步骤(2)所述固化的压力为9-12MPa。
进一步地，步骤(2)所述固化的时间为5-10min。
进一步地，步骤(2)所述固化的温度为常温。
本发明提供的一种由上述制备方法制得的高分子类复合定形相变材料。
该高分子类复合定形相变材料能在具有较高相变热焓值的同时，具有较好的热稳定性和化学稳定性，且在相变过程后无液相泄露，经力学性能测试，复合材料的弯曲性能有较大提升。
而且高分子类复合定形相变材料的相变温度和相变热焓值可以随着聚乙二醇分子量的不同而不同，因此该相变材料的相变温度范围较宽。且可控制在在35℃～70℃之间。此外，加入增强材料后，复合材料的力学性能可以大大改善，特别是材料的弯曲强度和弯曲模量，使其具有良好的应用前景。
本发明提供的制备方法，采用了熔融共混法和模压法，制备工艺简单，原材料无污染，且成本低，适合工业化生产。
与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
(1)本发明的制备过程简单，原材料无污染，成本低，适合工业化生产。
(2)本发明中所使用的相变材料为聚乙二醇，相变温度可以随着其分子量的变化而变化，相变热焓值可以通过其添加量的变化而变化，从而达到控制复合材料的相变温度和热焓值的效果。
(3)本发明中所使用的定形基材为聚氯乙烯，其对聚乙二醇的定型效果较好，复合材料在相变过程中不会发生液相泄露，且具有良好的热稳定性和化学稳定性。
(4)本发明中所采用的增强填料为N-PCB，是从废旧的印刷电路板中回收的非金属材料，实现了废弃资源的再生利用，而且制备出一种环保的复合定形相变材料。
附图说明
图1为实施例1制备的聚乙二醇/聚氯乙烯复合定形相变材料的DSC升温段曲线图；
图2为实施例2制备的聚乙二醇/聚氯乙烯复合定形相变材料的DSC升温段曲线图；
图3为实施例3制备的聚乙二醇/聚氯乙烯复合定形相变材料的DSC升温段曲线图；
图4为实施例3-6制备的聚乙二醇/聚氯乙烯/N-PCB复合定形相变材料弯曲性能的曲线图。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的具体实施作进一步说明，但本发明的实施和保护不限于此。需指出的是，以下若有未特别详细说明之过程，均是本领域技术人员可参照现有技术实现或理解的。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，视为可以通过市售购买得到的常规产品。
以下实施例及对比例所用到的重量(质量)份数，作为举例，重量单位可以为克、千克等，也可以是本领域常用的任意其他用量。
以下实施例所述的定形基材为聚氯乙烯(SG5型)，购于中泰化学。
以下实施例中，按照质量份数计，所述定形基材及助剂用量为：
聚氯乙烯100份；
热稳定剂4份；
加工改性剂6份；
复合发泡剂3份；
抗氧化剂2份；
碳酸钙5份。
所述助剂包括热稳定剂、加工改性剂、复合发泡剂、抗氧化剂、碳酸钙。
所述热稳定剂为硬脂酸钙和硬脂酸锌复合稳定剂；所述加工改性剂为ACR401；所述复合发泡剂为AC发泡剂；所述抗氧化剂为抗氧剂264。
以下实施例使用的N-PCB为从废弃印刷电路板中回收得到的非金属部分。所述N-PCB粉的组分包括玻璃纤维和热固性树脂；所述玻璃纤维和热固性树脂的质量比为70：30。
实施例1
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及助剂共70g，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为140℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量为2000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为170℃，热压时间为3min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯复合定形相变材料(所述高分子类复合定形相变材料)。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为57.7℃，相变焓为41.49J/g，弯曲强度为8.19MPa，弯曲模量为1.87GPa。附图1为该复合定形相变材料DSC测试升温段曲线图，可见该复合材料具有与聚乙二醇(分子量2000)相似的相变特性。
实施例2
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及助剂共70g，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为150℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量10000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为175℃，热压时间为4min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯复合定形相变材料(所述高分子类复合定形相变材料)。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为65.4℃，相变焓为44.35J/g，弯曲强度为8.34MPa，弯曲模量为1.88GPa。附图2为该复合定形相变材料DSC测试升温段曲线图，可见该复合材料具有与聚乙二醇(分子量10000)相似的相变特性。
实施例3
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及助剂共70g，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为160℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量20000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为180℃，热压时间为4min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯复合定形相变材料(所述高分子类复合定形相变材料)。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为67.4℃，相变焓为45.23J/g，弯曲强度为11.02MPa，弯曲模量为2.02GPa。附图3为该复合定形相变材料DSC测试升温段曲线图，可见该复合材料具有与聚乙二醇(分子量20000)相似的相变特性。
实施例4
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及其助剂共60g以及10g N-PCB，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为160℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量20000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为180℃，热压时间为4min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯/N-PCB复合定形相变材料(所述高分子类复合定形相变材料)。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为68.2℃，相变焓为46.60J/g，弯曲强度为15.09MPa，弯曲模量为2.32GPa。
实施例5
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及其助剂共50g以及20g N-PCB，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为165℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量20000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为180℃，热压时间为4min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯/N-PCB复合定形相变材料(所述高分子类复合定形相变材料)。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为68.4℃，相变焓为45.24J/g，弯曲强度为17.32MPa，弯曲模量为2.51GPa。
实施例6
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及其助剂共40g以及30g的N-PCB，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为170℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量20000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为180℃，热压时间为4min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯/N-PCB复合定形相变材料(所述高分子类复合定形相变材料)。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为69.0℃，相变焓为44.30J/g，弯曲强度为19.17MPa，弯曲模量为2.81GPa。
实施例7
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及其助剂共40g以及30g N-PCB，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为160℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量10000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为175℃，热压时间为4min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯/N-PCB复合定形相变材料(所述高分子类复合定形相变材料)。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为67.0℃，相变焓为43.84J/g，弯曲强度为14.60MPa，弯曲模量为2.78GPa。
实施例8
一种高分子类复合定形相变材料，通过以下方法制备得到：
(1)按照上述配比称量聚氯乙烯及其助剂共40g以及30g N-PCB，将其混合均匀后加入双辊开炼机中混炼，温度设置为150℃；混炼均匀后加入聚乙二醇(分子量2000)30g进行混炼，混炼8min后得到共混物；
(2)将共混物放于4mm厚的成型模具中并放于热压机中成型，热压温度为170℃，热压时间为4min，热压的压力为10MPa；
(3)将热压完毕的模具直接放入冷压机中固化，固化时间为5min，固化的压力为10MPa，得到聚乙二醇/聚氯乙烯/N-PCB复合定形相变材料。
(4)将复合材料取出在万能制样机上制成标准样条进行弯曲性能测试(依据GB/T9341-2000《塑料弯曲性能试验方法》)，使用差式扫描量热仪(DSC)对其相变特性进行测试(依据GB/T19466.3-2004《塑料差式扫描量热法(DSC)第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定》)。
经测试得到该复合定形相变材料的相变温度为58.7℃，相变焓为38.08J/g，弯曲强度为14.30MPa，弯曲模量为2.42GPa。
以上几组实施例所制备的复合定形相变材料的性能测试如下表所示：
表1聚乙二醇分子量对复合材料相变特性的影响
项目 聚乙二醇分子量 相变温度(℃) 相变焓值(J/g)
实施例1 2000 57.7 41.49
实施例2 10000 65.4 44.35
实施例3 20000 67.4 45.32
从表1可以看出随着使用的聚乙二醇的分子量越大，复合材料的相变温度和相变焓值都会逐渐增大，与纯的聚乙二醇有相似的相变特性，因此可以说明本发明所制备的复合定形相变材料其相变特性可以根据需求通过所使用的聚乙二醇分子量的变化来控制。
表2 N-PCB含量对复合材料弯曲性能的影响
项目 N-PCB含量(％) 弯曲强度(MPa) 弯曲模量(GPa)
实施例3 0 11.02 2.02
实施例4 10 15.09 2.32
实施例5 20 17.32 2.51
实施例6 30 19.17 2.81
从表2和附图4可以看出复合材料的弯曲强度和弯曲模量都会随着N-PCB含量的增加而增大，当N-PCB含量为30％时，复合材料弯曲强度和弯曲模量最大为19.17MPa和2.81GPa，比无添加N-PCB的分别提高了74.0％和39.1％，这说明N-PCB作为增强填料可以显著改善材料的弯曲性能。
表3 N-PCB含量为30％时聚乙二醇分子量对复合材料的影响
Figure BDA0003002627320000141
从表3可以看出，N-PCB含量为30％时，复合材料弯曲性能的变化趋势与相变特性的变化趋势相同，均随着聚乙二醇分子量的增大而增强，而且均无液相泄露。优选地，聚乙二醇分子量为20000时，复合定形相变材料的弯曲性能明显优于聚乙二醇分子量更小的复合材料。
综上所述，本发明采用熔融共混法和模压法制备聚乙二醇类复合定形相变材料，该法可以通过选择聚乙二醇的分子量来对复合材料的相变温度及相变焓值进行控制，并且可以通过添加N-PCB增强填料对其进行力学性能特别是弯曲性能的改善。
以上实施例仅为本发明较优的实施方式，仅用于解释本发明，而非限制本发明，本领域技术人员在未脱离本发明精神实质下所作的改变、替换、修饰等均应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）将定型基体、热稳定剂、加工改性剂、复合发泡剂、抗氧化剂、碳酸钙、相变材料、增强填料混合均匀，混炼均匀，得到共混物；所述定型基体为聚氯乙烯；所述相变材料为聚乙二醇，所述聚乙二醇的分子量为1000、2000、4000、6000、8000、10000和20000中的至少一种；
（2）将步骤（1）所述共混物置于模具中，热压成型，然后固化，得到所述高分子类复合定形相变材料；
步骤（1）中，按照质量份数计，
定型基体 100份；
热稳定剂 2-10份；
加工改性剂 1-10份；
复合发泡剂 1-5份；
抗氧化剂 0.5-2份；
碳酸钙 0-10份；
相变材料 15-100份；
增强填料 0-100份；
所述增强填料在高分子类复合定形相变材料中的质量份数占比为10%-30%。
2.根据权利要求1所述的高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述聚氯乙烯的牌号为SG4、SG5、SG6、SG7和SG8中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述热稳定剂为硬脂酸钡、硬脂酸钙、硬脂酸锌中的一种以上；所述加工改性剂为CPE、MBS、ACR中的一种以上；所述复合发泡剂为AC发泡剂、NC发泡剂中的一种以上；所述抗氧化剂为抗氧剂1010、抗氧剂1076、抗氧剂164、抗氧剂264中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，所述增强填料为N-PCB粉；所述N-PCB粉为从废弃印刷电路板中回收得到的非金属部分。
5.根据权利要求4所述的高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，所述N-PCB粉的组分包括玻璃纤维和热固性树脂；所述玻璃纤维和热固性树脂的质量比为（60-70）：（30-40）。
6.根据权利要求1所述的高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，步骤（1）所述混炼的温度为140-170℃，混炼的时间为5-10min。
7.根据权利要求1所述的高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述热压成型的温度为170-180℃，热压成型的时间为3-6min，热压成型的压力为9-12MPa。
8.根据权利要求1所述的高分子类复合定形相变材料的制备方法，其特征在于，步骤（2）所述固化的压力为9-12MPa，固化的时间为5-10min。
9.一种由权利要求1-8任一项所述的制备方法制得的高分子类复合定形相变材料。
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